封装大全
(完整版)元器件封装大全
元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
26.LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27.LQFP(low pr封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
21.H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22.pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
芯片封装大全集锦
芯片封装大全集锦芯片封装是将芯片器件连接到封装材料上，以保护芯片免受外界环境影响，提供电气连接和机械支撑，并为芯片的使用和应用提供便利性。
在电子产品中，不同的芯片封装有不同的形式和尺寸，每种封装都有其独特的特点和适用范围。
下面是一些常见的芯片封装类型：1. DIP（Dual Inline Package）DIP是芯片封装中最经典的形式之一，它采用两行引脚，并通过直插式连接到电路板上。
DIP封装适用于大多数通过针脚连接的芯片，如逻辑门、操作放大器等。
2. QFP（Quad Flat Package）QFP是一种方形封装，拥有四个侧面的引脚。
它比DIP封装更小，更适合于集成电路密集的应用，如微处理器、数字信号处理器等。
3. BGA（Ball Grid Array）BGA封装是一种引脚连接在芯片的底部，并通过焊球连接到电路板上的封装。
它通常用于高性能芯片，如图形处理器、处理器等。
BGA封装具有较高的密度和可靠性，但更难于维修和更昂贵。
4. LGA（Land Grid Array）LGA封装与BGA封装类似，但焊球是连接在电路板上，而不是芯片的底部。
LGA封装适用于需要更高密度连接和更好热散热的设备，如服务器、工作站等。
5. CSP（Chip Scale Package）CSP封装是一种具有与芯片尺寸相近的封装，芯片上的引脚直接暴露在封装的底部。
CSP封装适用于需要尺寸紧凑和高密度连接的应用，如智能手机、平板电脑等。
6. COB（Chip on Board）COB封装是将芯片直接倒装直接粘贴到电路板上，并用金线连接。
COB封装具有尺寸紧凑和高密度连接的优点，适用于小型电子产品，如手表、MP3播放器等。
7. SOP（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、轻便的封装，引脚分布在两个侧面，适用于IC芯片等应用。
8. QFN（Quad Flat No Leads）QFN封装类似于QFP封装，但没有引脚，而是通过金属垫连接到电路板上。
(完整版)电子元件封装形式大全
封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScalePackageDIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
电子元器件封装图示大全
1.AGP封装AGP 封装形式脚位封装技术介绍。
2.AMR封装AMR 封装形式脚位封装技术介绍。
3.AX14封装AX14 封装形式脚位封装技术介绍。
4.AX078封装AX078 封装形式脚位封装技术介绍。
5.BGA封装BGA 封装形式脚位封装技术介绍。
6.C-BEND LEAD封装C-BEND LEAD 封装形式脚位封装技术介绍。
7.CERAMIC 封装CERAMIC 封装形式脚位封装技术介绍。
8.CERPACK封装CERPACK 封装形式脚位封装技术介绍。
9.CERQUAD封装CERQUAD 封装形式脚位封装技术介绍。
R封装CNR 封装形式脚位封装技术介绍。
11.DIP封装DIP 封装形式脚位封装技术介绍。
12.DO-4封装DO-4 封装形式脚位封装技术介绍。
13.DO-5封装DO-5 封装形式脚位封装技术介绍。
14.DO-8封装DO-8 封装形式脚位封装技术介绍。
15.DO-9封装DO-9 封装形式脚位封装技术介绍。
16.FBGA封装FBGA 封装形式脚位封装技术介绍。
17.FTO封装FTO 封装形式脚位封装技术介绍。
18.GULL WING LEADS封装GULL WING LEADS 封装形式脚位封装技术介绍。
19.ITO封装ITO 封装形式脚位封装技术介绍。
20.LCC 封装LCC 封装形式脚位封装技术介绍。
21.LCCC封装LCCC 封装形式脚位封装技术介绍。
22.LDCC封装LDCC 封装形式脚位封装技术介绍。
23.LGA封装LGA 封装形式脚位封装技术介绍。
24.LLP封装LLP 封装形式脚位封装技术介绍。
25.LQFP封装LQFP 封装形式脚位封装技术介绍。
26.MDIP封装MDIP 封装形式脚位封装技术介绍。
27.PGA封装PGA 封装形式脚位封装技术介绍。
28.PLCC封装PLCC 封装形式脚位封装技术介绍。
29.PSDIP封装PSDIP 封装形式脚位封装技术介绍。
30.PSOP封装PSOP 封装形式脚位封装技术介绍。
元器件PCB封装图形大全
SIL-100-02
SIL-100-02R
SIL-100-20
SIL-100-20R
类似的还有： SIL-100-03 ， SIL-100-03R ， SIL-100-04 ， SIL-100-04R ，SIL-100-05 ，SIL-100-05R
SIL-100-06 ， SIL-100-06R ， SIL-100-07 ， SIL-100-07R ，SIL-100-08 ，SIL-100-08R
CR3216
CR3225
FMD
IMD MELF2012 MELF3216
MELF3516
MELF5923
SC70-5 SC70-6 SOT143 SOT223-4 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8
UM6
UB
六、电容
CAP-RAD10 CAP-RAD20
CAP-RAD30
CAP10
CAP110
TO92-2
TO92-50
二、晶振
TO92-70
TO92-75
TO92-80
TO92/5
TO98
XTAL18
三、电感
RESONATOR XTAL
XTAL30
IND1210 IND1812
IND603 IND805 IND2012
IND2825
IND3216
IND3225
IND3225_MOL IND3230
SIL-100-10 ， SIL-100-10R ， SIL-100-15 ， SIL-100-15R ，SIL-100-20 ，SIL-100-20R
SIL-156-02
SIL-156-02R
芯片封装大全（图文全解）
芯⽚封装⼤全（图⽂全解）芯⽚封装⼤全集锦详细介绍⼀、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采⽤双列直插形式封装的集成电路芯⽚，绝⼤多数中⼩规模集成电路(IC)均采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般不超过100个。
采⽤DI P封装的CPU芯⽚有两排引脚，需要插⼊到具有DIP结构的芯⽚插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和⼏何排列的电路板上进⾏焊接。
DIP封装的芯⽚在从芯⽚插座上插拔时应特别⼩⼼，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作⽅便。
2.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼤，故体积也较⼤。
Intel系列CPU中8088就采⽤这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯⽚也是这种封装形式。
⼆、QFP塑料⽅型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯⽚引脚之间距离很⼩，管脚很细，⼀般⼤规模或超⼤型集成电路都采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般在100个以上。
⽤这种形式封装的芯⽚必须采⽤SMD（表⾯安装设备技术）将芯⽚与主板焊接起来。
采⽤S MD安装的芯⽚不必在主板上打孔，⼀般在主板表⾯上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯⽚各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
⽤这种⽅法焊上去的芯⽚，如果不⽤专⽤⼯具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）⽅式封装的芯⽚与QFP⽅式基本相同。
唯⼀的区别是QFP⼀般为正⽅形，⽽PFP既可以是正⽅形，也可以是长⽅形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适⽤于SMD表⾯安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合⾼频使⽤。
3.操作⽅便，可靠性⾼。
4.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼩。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采⽤这种封装形式。
三、PGA插针⽹格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯⽚封装形式在芯⽚的内外有多个⽅阵形的插针，每个⽅阵形插针沿芯⽚的四周间隔⼀定距离排列。
PCB中常见的元器件封装大全
P C B中常见的元器件封装大全(总4页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为到电解电容：electroi;封装属性为.4到电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为(小功率）(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：其中指电阻的长度，一般用瓷片电容：。
其中指电容大小，一般用电解电容：..8 其中.1/..8指电容大小。
一般<100uF用.2,100uF-470uF用.4,>470uF用.6二极管：其中指二极管长短，一般用发光二极管：.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=0603=0805=1206=1210=1812=2225=零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
PCB中常见的元器件封装大全
电阻：
其中指电阻的长度，一般用
瓷片电容：。
其中指电容大小，一般用
电解电容： ..8 其中 .1/..8 指电容大小。一般 <100uF用 .2,100uF-470uF 用.4,>470uF 用 .6
二极管： 其中指二极管长短，一般用
发光二极管： .2
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是 DIP8
Q1-B，在 PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也同样会出现类似的问题； 在原理图中， 可变电阻的管脚分别为 1、
W、及 2， 所产生的网络表，就是 1、2 和 W，在 PCB电路板中，焊盘就是 1，2，3。当电路 中有这两种元 件时，就要修改 PCB与 SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后， 直接在网 络表中，将晶 体管管脚改为 1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1，2，3 即 可。
5. 三极管 :NPN1
6. 结型场效应管：
场效应管
场效应管
9. 继电器： PELAY. LIB
10. 灯泡 :LAMP
11. 运放 :OPAMP
12. 数码管： DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS
13. 开关 ;sw_pb 原 理 图 常 用 库 文 件 ： Miscellaneous Schematic PCB元件常用库： ,General ,
二、中英文对照
1. 电阻 固定电阻： RES 半导体电阻： RESSEMT 电位计； POT 变电阻； RVAR 可调电阻 ;res1.....
2. 电容 定值无极性电容； CAP 定值有极性电容 ;CAP 半导体电容： CAPSEMI 可调电容： CAPVAR
封装图形大全
封装名称与图形如下：一、晶体管TO92/TO226 TO92/18 TO72 TO39/ TO05 TO18 TO1 TO220 TO254 SOT93 TO274 TO273 ELINE TO247 SOT89 FLIPFET-4 SOT23 UB SOT223-4 SOT223-3 TO71 TO77 LCC28 PLCC18/RSO8 TSSOP8 SO8-1 SO8P SOT23-6 SO2TO263 DPAK SMD1/ SMD2 SMD01 SMD02 DIL14 DIL08 DIRECTFET-MN DIRECTFET-SJ DIRECTFET-SH TO204 TO66 DIRECTFET-MT DIRECTFET-MQ DIRECTFET-MZ DIRECTFET-ST DIRECTFET-SH DIRECTFET-MX DIRECTFET-SQ SOT223-3 SOT23-3 SOT23-N SOT23 SOT89-N EM3 EM3-N TO236DIRECTFET-MZ SOT227 DPAK-7 TO220-5 AQ LB AC LR LX2 AYAK AP LZ AEAA AM AT ADAR AHELINE-50 ELINE-75 ELINE-80 ELINE-100 IPAK P1 P3 TO126 TO202SC59 SC59-N UMD-N UMT TO262 TO274SMD05 SOT3 TO3 TO252 TO3PTO218 TO251 TO257 TO258TO46-2 TO46-3 TO46-4 TO5 TO92 TO92-100 TO92-2TO92-50 TO92-70 TO92-75 TO92-80 TO92/5 TO98二、晶振XTAL18 RESONATOR XTAL XTAL30三、电感IND1210 IND1812 IND603 IND805 IND2012 IND2825 IND3216 IND3225IND3225_MOL IND3230 IND4035 IND4516 IND4532 IND4532_MOLIND5038 IND5650 IND8530四、接插件音频类：DIN3 DIN5 DIN6 DIN8D接口类：D-09-M/F-R D-37-M/F-R D-25-M/F-R D-15-M/F-RDIL HeadersCONN-DIL8 CONN-DIL10 CONN-DIL14 CONN-DIL16 CONN-DIL20 CONN-DIL30 CONN-DIL40 Miscellaneous41612-1R-B-R 41612-2R-B-R 41612-2R-C-R41612-3R-C-R PICAXE-SOCKET PIN RP5-14-F SCART-1WPower CrimpSPEAKER PWR-02-F/M PWR-03-F/M PWR-06-F/M PWR-12-F/M PWR-24-F/MRF/MicrowaveRF-BNC-R RF-BNC-S RF-MCX-S RF-SMX-R RF-SMX-S Ribbon CableRIB 10 R RIB 10 S RIB 30 RRIB 30 S RIB 50 R RIB 50 R类似的还有：RIB 14 R/S, RIB 16 R/S, RIB 20 R/S, RIB 24 R/S, RIB 26 R/S, RIB 30 R/S, RIB 34 R/S RIB 40 R/S, RIB 64 R/SSIL HeadersCONN-SIL1 CONN-SIL10 CONN-SIL12 CONN-SIL18CONN-SIL2 CONN-SIL3 CONN-SIL4 CONN-SIL5类似的还有：CONN-SIL6, CONN-SIL7, CONN-SIL8, CONN-SIL9StackSTACK 09 F 1MM STACK 11 F 1MM STACK 15 F 1MM STACK 96 F 1MM类似的还有：STACK 09 M 1MM , STACK 11 M 1MM , STACK 15 M 1MM , STACK 25 F 1MM , STACK 25 M 1MM , STACK 31 F 1MM , STACK 31 M 1MM , STACK 41 F 1MM ,STACK 41 M 1MM , STACK 51 F 1MM , STACK 51 M 1MM , STACK 96 M 1MM注：(元件的体积与引脚数成正比)TelecomsBT-IDC-03 BT-IDC-04 RJ-4-R RJ-6-R RJ-8-RTerminal BlocksTBLOCK-M2 TBLOCK-M3 TBLOCK-M4 TBLOCK-M6TBLOCK-M12 TBLOCK-I12 TBLOCK-I8 TBLOCK-I2TBLOCK-I3 TBLOCK-I4 TBLOCK-I5Tansition BlocksTRANS 10 DIL TRANS 14 DIL TRANS-10-Q TRANS-16-Q类似的还有：TRANS 16 DIL , TRANS 20 DIL , TRANS 26 DIL , TRANS 34 DIL , TRANS 40 DIL , TRANS 50 DIL TRANS-20-Q , TRANS-26-Q , TRANS-34-Q , TRANS-40-Q , TRANS-50-QUSBUSB USB-BWire CrimpCRIMP 03 1-25MM CRIMP 04 1-25MM类似的还有：CRIMP 06 1-25MM , CRIMP 08 1-25MM , CRIMP 10 1-25MM , CRIMP 12 1-25MM CRIMP 14 1-25MMSIL-100-02 SIL-100-02R SIL-100-20 SIL-100-20R类似的还有：SIL-100-03 ，SIL-100-03R ，SIL-100-04 ，SIL-100-04R ，SIL-100-05 ，SIL-100-05R SIL-100-06 ，SIL-100-06R ，SIL-100-07 ，SIL-100-07R ，SIL-100-08 ，SIL-100-08RSIL-100-10 ，SIL-100-10R ，SIL-100-15 ，SIL-100-15R ，SIL-100-20 ，SIL-100-20RSIL-156-02 SIL-156-02R SIL-156-03 SIL-156-03R类似的还有：SIL-156-04 ，SIL-156-04R ，SIL-156-05 ，SIL-156-05R ，SIL-156-06 ，SIL-156-06R SIL-156-08 ，SIL-156-08RSMTCRIMP 03 1-25MM SMTCRIMP 04 1-25MM SMTCRIMP 06 1-25MM SMTCRIMP 08 1-25MM SMTCRIMP 10 1-25MM SMTCRIMP 12 1-25MM SMTCRIMP 14 1-25MM SMTCRIMP2 04 1-25MMSMTCRIMP2 06 1-25MM SMTCRIMP2 10 1-25MM SMTCRIMP2 16 1-25MM五、Discrete ComponentsAxial CapacitorsAXIAL45 AXIAL60 AXIAL100 AXIAL275类似的还有：AXIAL50 ，AXIAL80 ，AXIAL120 ，AXIAL130 ，AXIAL140 ，AXIAL160 AXIAL180 ，AXIAL200Axial ElectrolyticsELEC-AX45 ELEC-AX50 ELEC-AX160 ELEC-AX180 类似的还有：ELEC-AX60 , ELEC-AX80 , ELEC-AX100 , ELEC-AX120 , ELEC-AX130 , ELEC-AX140 ELEC-AX160整流桥堆BRIDGE1 BRIDGE2 BRIDGE3 BRIDGE4 DFM BRIDGE5 BRIDGE6 BRIDGE7 BRIDGE8DFS二极管60A2 CASE17 DIODE25 DIODE30 DIODE40D61-8SL DO194 DPAK-D6 HALFPAK LL34DMM DO14 DO15 DO201AD DO214 DO220 DO220A DO247 DO27 MINIMELF DO35 DO41 DO7 DOP6 DSM ELINE-2 ELINE-AK EM3-D5 EM3-D6 EM3-D8 LL41 MELF POWIRTAB-H POWIRTAB-V R-6 SC59-D1 SC59-D5 SC59-D6 SMA SMB SMC SOD-323 SOD106 SOD110 SOD123 SOD523 SOD57 SOD80 SOD87 SOT-26 SOD93 SOT-323/SOT-323-D2/SOT-323-D3 SOT-523-D1 ~ D4 SOT-363-D1 ~ D7SOT-653 SOT223-D1 SOT23-D1 ~ D7 SOT89-D6/D7 TO92- D3 UMD-D1 ~ D8 TO92-D1/D2TO224 TO249ElectrolyticsELECT-3 ~ 4 ELECT-6.3 ELECT-10X10 ELECT-8X10 ELECT-8X6 ELECT-A6ELECT-B6 ELECT-C6 ELECT-D6 ELECT-D8 ELECT-D10ELECT-D13 ELECT-H15 ELECT-H20 ELECT-H25 General0402 0603 0805 0612 1206 1210 1808 1812 2010 2220 / 2225 2512 2824 3827CC1005 CC1310 CC1608 CC2012 CC3216 CC3225 CC4532 CR1005 CR1608 CR2012 CR3216 CR3225 FMD IMD MELF2012 MELF3216 MELF3516 MELF5923 SC70-5 SC70-6 SOT143 SOT223-4 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8UM6 UB六、电容CAP-RAD10 CAP-RAD20 CAP-RAD30 CAP10 CAP110 CAP110M CAP15 CAP20 CAP20M CAP25MCAP30 CAP30M CAP35M CAP40 CAP40MCAP50M CAP55M CAP60 CAP70MCAP90 ELEC-RAD10 ELEC-RAD13 ELEC-RAD15M ELEC-RAD20M ELEC-RAD40 类似的还有：ELEC-RAD25 ELEC-RAD25M ELEC-RAD35 ELEC-RAD35M ELEC-RAD40M ELEC-RAD50M ELEC-RAD65M ELEC-RAD70M ELEC-RAD75M ELEC-RAD80MELEC-RAD90M ELEC-RAD100MTANT-A TANT-B TANT-C TANT-D TANT-E TANT-HTC3216 TC3528 TC6032 TC7343可变电容：CU3225 CU4032 V AR-S05 V AR-S07V AR-S10 V AR-S14 V AR-S20数码管：DD14SEG-DIL18 7SEG-56 7SEG.3+A 7SEG.3-C DD7SEG-56LED LDRMATRIX-5X7-18MM MA TRIX-5X7-50MM MA TRIX-8X8-20MM MATRIX-8X8-48MM可调电阻：PRE-HMIN PRE-HMT PRE-MT0．75 PRE-MT1．75 PRE-SQ1 PRE-SQ2 PRE-SQ3 PRE-SQ4 PRE-VMINPRE-VMT电阻：RES40 RES50 RES60 RES90RES120 RES180排阻：RESPACK-7 RESPACK-8继电器：RL Y-MAGNECRAFT-A RL Y-MAGNECRAFT-B RL Y-NTE-46 RL Y-NTE-A1 RL Y-NTE-B1 RL Y-NTE-C RL Y-OEG-OJRL Y-OEG-OMI RL Y-OEG-OMI-C RL Y-OEG-OSARL Y-OEG-OSZ RL Y-OEG-PCI RL Y-OEG-PCJ RL Y-OEG-TSC-D RL Y-OEGQUAZ-A RL Y-OMRON-A1 RL Y-OMRON-A2 RL Y-OMRON-A3 RL Y-OMRON-B3 RL Y-OMRON-C4 RL Y-OMRON-D5 RL Y-OMRON-D6 RL Y-OMRON-G2R-A1 RL Y-OMRON-G2R-A3 RL Y-OMRON-G2RL-C6RL Y-OMRON-G2RL-C7 RL Y-OMRON-G68-A1 RL Y-OMRON-G68-A2 RL Y-OMRON-G68-A3 RL Y-OMRON-G6C-1 RL Y-OMRON-G6C-2 RL Y-P&B-JWD RL Y-P&B-JWSRL Y-P&B-RT-12V RL Y-P&B-RT-16V RL Y-P&B-RT-8VRL Y-P&B-T75 RL Y-P&B-T7X RL Y-P&B-T92-FRL Y-TEXTELL-A RL Y-TEXTELL-B RL Y-TEXTELL-C开关：SW-DIP4 SW-DIP6 SW-DIP8 SW-PUSH1SW-PUSH2 SW-ROT TRIEMMER跳线：LINK20 LINK30 LINK40集成电路：DIL06 DIL08 DIL14 DIL16 DIL18 DIL20 DIL22DIL24 DIL24/28 DIL24NARDIL28 DIL28NAR DIL40DIL48 DIL56 DIL64DIL72 SPDIL24 SPDIL28 1.5mmBGA:说明：例BGA50_1089-5_1.5 、BGA11_36_1.5BGA 表示封装50 示芯片的边的长度1089 引脚的数量-5 表示芯片中间的框的大小（有的芯片没有如BGA11_36_1.5）1.5 表示芯片两引脚中心线间的距离BGA10_25_1.5 BGA10_36_1.5 BGA11_36_1.5 BGA11_49_1.5 BGA12_49_1.5BGA12_64-3_1.5 BGA12_64_1.5 BGA17_100-3_1.5 BGA17_100-4_1.5 BGA17_100_1.5类似的编号有：BGA13_49_1.5、BGA13_64-3_1.5、BGA13_64_1.5、BGA14_64-3_1.5、BGA14_64_1.5、BGA14_81-3_1.5 BGA14_81_1.5、BGA15_100-3_1.5、BGA15_100-4_1.5、BGA15_100_1.5、BGA15_81-3_1.5、BGA15_81_1.5、BGA17_100-3_1.5、BGA17_100-4_1.5、BGA17_100_1.5、BGA17_121-3_1.5、BGA17_121-4_1.5、BGA17_121_1.5、BGA19_121-3_1.5、BGA19_121-4_1.5、BGA19_121_1.5、BGA19_144-3_1.5、BGA19_144-4_1.5、BGA19_144-5_1.5、BGA19_144_1.5、BGA21_169-3_1.5、BGA21_169-4_1.5、BGA21_169-5_1.5、BGA21_169_1.5、BGA21_196-3_1.5、BGA21_196-4_1.5、BGA21_196-5_1.5、BGA21_196_1.5、BGA23_196-3_1.5、BGA23_196-4_1.5、BGA23_196-5_1.5、BGA23_196_1.5、BGA23_225-3_1.5、BGA23_225-4_1.5、BGA23_225-5_1.5、BGA23_225_1.5、BGA25_225-3_1.5、BGA25_225-4_1.5、BGA25_225-5_1.5、BGA25_225_1.5、BGA25_256-3_1.5、BGA25_256-4_1.5、BGA25_256-5_1.5、BGA25_256_1.5、BGA27_289-3_1.5、BGA27_289-4_1.5、BGA27_289-5_1.5、BGA27_289_1.5、BGA27_324-3_1.5、BGA27_324-4_1.5、BGA27_324-5_1.5、BGA27_324_1.5、BGA29_324-3_1.5、BGA29_324-4_1.5、BGA29_324-5_1.5、BGA29_324_1.5、BGA29_361-3_1.5、BGA29_361-4_1.5、BGA29_361-5_1.5、BGA29_361_1.5、BGA31_361-3_1.5、BGA31_361-4_1.5、BGA31_361-5_1.5、BGA31_361_1.5、BGA31_400-3_1.5、BGA31_400-4_1.5、BGA31_400-5_1.5、BGA31_400_1.5、BGA33_441-3_1.5、BGA33_441-4_1.5、BGA33_441-5_1.5、BGA33_441_1.5、BGA33_484-3_1.5、BGA33_484-4_1.5、BGA33_484-5_1.5、BGA33_484_1.5、BGA35_484-3_1.5、BGA35_484-4_1.5、BGA35_484-5_1.5、BGA35_484_1.5、BGA35_529-3_1.5、BGA35_529-4_1.5、BGA35_529-5_1.5、BGA35_529_1.5、BGA37.5_526-3_1.5、BGA37.5_526-4_1.5、BGA37.5_526-5_1.5、BGA37.5_526_1.5、BGA37.5_625-3_1.5、BGA37.5_625-4_1.5、BGA37.5_625-5_1.5、BGA37.5_625_1.5、BGA40_625-3_1.5、BGA40_625-4_1.5、BGA40_625-5_1.5、BGA40_625_1.5、BGA40_676-3_1.5、BGA40_676-4_1.5、BGA40_676-5_1.5、BGA40_676_1.5、BGA42.5_729-3_1.5、BGA42.5_729-4_1.5、BGA42.5_729-5_1.5、BGA42.5_729_1.5、BGA42.5_784-3_1.5、BGA42.5_784-4_1.5、BGA42.5_784-5_1.5、BGA42.5_784_1.5、BGA45_841-3_1.5、BGA45_841-4_1.5、BGA45_841-5_1.5、BGA45_841_1.5、BGA45_900-3_1.5、BGA45_900-4_1.5、BGA45_900-5_1.5、BGA45_900_1.5、BGA47.5_900-3_1.5、BGA47.5_900-4_1.5、BGA47.5_900-5_1.5、BGA47.5_900_1.5、BGA47.5_961-3_1.5、BGA47.5_961-4_1.5、BGA47.5_961-5_1.5、BGA47.5_961_1.5、BGA50_1024-3_1.5、BGA50_1024-4_1.5、BGA50_1024-5_1.5、BGA50_1024_1.5、BGA50_1089-3_1.5、BGA50_1089-4_1.5、BGA50_1089-5_1.5、BGA50_1089_1.5、BGA7_16_1.5、BGA7_9_1.5、BGA8_16_1.5、BGA8_25_1.5、BGA9_25_1.5、BGA9_36_1.51mmBGA:BGA10_64_1 BGA10_84_1 BGA15_169_1 BGA15_169-3_1 BGA15_169-4_1BGA50_2401_1 BGA50_2401-3_1 BGA50_2401- 4_1 BGA50_2401- 5_1类似的编号有：BGA11_100_1、BGA11_81_1、BGA12_100_1、BGA12_100-3_1、BGA12_121_1、BGA12_121-3_1、BGA13_121_1、BGA13_121-3_1、BGA13_144_1、BGA13_144-3_1、BGA14_144_1、BGA14_144-3_1、BGA14_169_1、BGA14_169-3_1、BGA15_169_1、BGA15_169-3_1、BGA15_169-4_1、BGA15_196_1、BGA15_196-3_1、BGA15_196-4_1、BGA17_225_1、BGA17_225-3_1、BGA17_225-4_1、BGA17_256_1、BGA17_256-3_1、BGA17_256-4_1、BGA19_289_1、BGA19_289-3_1、BGA19_289-4_1、BGA19_289-5_1、BGA19_324-3_1、BGA19_324-4_1、BGA19_324-5_1、BGA19_324_1、BGA21_361-3_1、BGA21_361-4_1、BGA21_361-5_1、BGA21_361_1、BGA21_400-3_1、BGA21_400-4_1、BGA21_400-5_1、BGA21_400_1、BGA23_441-3_1、BGA23_441-4_1、BGA23_441-5_1、BGA23_441_1、BGA23_484-3_1、BGA23_484-4_1、BGA23_484-5_1、BGA23_484_1、BGA25_429-3_1、BGA25_429-4_1、BGA25_429-5_1、BGA25_429_1、BGA25_576-3_1、BGA25_576-4_1、BGA25_576-5_1、BGA25_576_1、BGA27_625-3_1、BGA27_625-4_1、BGA27_625-5_1、BGA27_625_1、BGA27_676-3_1、BGA27_676-4_1、BGA27_676-5_1、BGA27_676_1、BGA29_729-3_1、BGA29_729-4_1、BGA29_729-5_1、BGA29_729_1、BGA29_784-3_1、BGA29_784-4_1、BGA29_784-5_1、BGA29_784_1、BGA31_841-3_1、BGA31_841-4_1、BGA31_841-5_1、BGA31_841_1、BGA31_900-3_1、BGA31_900-4_1、BGA31_900-5_1、BGA31_900_1、BGA33_1024-3_1、BGA33_1024-4_1、BGA33_1024-5_1、BGA33_1024_1、BGA33_961-3_1、BGA33_961-4_1、BGA33_961-5_1、BGA33_961_1、BGA35_1089-3_1、BGA35_1089-4_1、BGA35_1089-5_1、BGA35_1089_1、BGA35_1156-3_1、BGA35_1156-4_1、BGA35_1156-5_1、BGA35_1156_1、BGA37.5_1296-3_1、BGA37.5_1296-4_1、BGA37.5_1296-5_1、BGA37.5_1296_1、BGA37.5_1369-3_1、BGA37.5_1369-4_1、BGA37.5_1369-5_1、BGA37.5_1369_1、BGA40_1444-3_1、BGA40_1444-4_1、BGA40_1444-5_1、BGA40_1444_1、BGA40_1521-3_1、BGA40_1521-4_1、BGA40_1521-5_1、BGA40_1521_1、BGA42.5_1681-3_1、BGA42.5_1681-4_1、BGA42.5_1681-5_1、BGA42.5_1681_1、BGA42.5_1764-3_1、BGA42.5_1764-4_1、BGA42.5_1764-5_1、BGA42.5_1764_1、BGA45_1849-3_1、BGA45_1849-4_1、BGA45_1849-5_1、BGA45_1849_1、BGA45_1936-3_1、BGA45_1936-4_1、BGA45_1936-5_1、BGA45_1936_1、BGA47.5_2116-3_1、BGA47.5_2116-4_1、BGA47.5_2116-5_1、BGA47.5_2116_1、BGA47.5_2209-3_1、BGA47.5_2209-4_1、BGA47.5_2209-5_1、BGA47.5_2209_1、BGA50_2304-3_1、BGA50_2304-4_1、BGA50_2304-5_1、BGA50_2304_1、BGA50_2401-3_1、BGA50_2401-4_1、BGA50_2401-5_1、BGA50_2401_1、BGA7_25_1、BGA7_36_1、BGA8_36_1、BGA8_49_1、BGA9_49_1、BGA9_64_11.27mmBGA:BGA10_36_1.27 BGA10_49_1.27 BGA14_100-3_1.27 BGA14_100-4_1.27 BGA14_100-3_1.27BGA50_1521-3_1.27 BGA50_1521-4_1.27 BGA50_1521-5_1.27 BGA50_1521_1.27类似的编号有：BGA11_49_1.27、BGA11_64_1.27、BGA12_64_1.27、BGA12_81-3_1.27、BGA12_81_1.27、BGA13_100-3_1.27、BGA13_100-4_1.27、BGA13_100_1.27、BGA13_81-3_1.27、BGA13_81_1.27、BGA14_100-3_1.27、BGA14_100-4_1.27、BGA14_100_1.27、BGA14_81-3_1.27、BGA14_81_1.27、BGA15_100-3_1.27、BGA15_100-4_1.27、BGA15_100_1.27、BGA15_121-3_1.27、BGA15_121-4_1.27、BGA15_121_1.27、BGA17_144-3_1.27、BGA17_144-4_1.27、BGA17_144-5_1.27、BGA17_144_1.27、BGA17_169-3_1.27、BGA17_169-4_1.27、BGA17_169-5_1.27、BGA17_169_1.27、BGA19_169-3_1.27、BGA19_169-4_1.27、BGA19_169-5_1.27、BGA19_169_1.27、BGA19_196-3_1.27、BGA19_196-4_1.27、BGA19_196-5_1.27、BGA19_196_1.27、BGA21_225-3_1.27、BGA21_225-4_1.27、BGA21_225-5_1.27、BGA21_225_1.27、BGA21_256-3_1.27、BGA21_256-4_1.27、BGA21_256-5_1.27、BGA21_256_1.27、BGA23_289-3_1.27、BGA23_289-4_1.27、BGA23_289-5_1.27、BGA23_289_1.27、BGA23_324-3_1.27、BGA23_324-4_1.27、BGA23_324-5_1.27、BGA23_324_1.27、BGA25_324-3_1.27、BGA25_324-4_1.27、BGA25_324-5_1.27、BGA25_324_1.27、BGA25_361-3_1.27、BGA25_361-4_1.27、BGA25_361-5_1.27、BGA25_361_1.27、BGA27_400-3_1.27、BGA27_400-4_1.27、BGA27_400-5_1.27、BGA27_400_1.27、BGA27_441-3_1.27、BGA27_441-4_1.27、BGA27_441-5_1.27、BGA27_441_1.27、BGA29_441-3_1.27、BGA29_441-4_1.27、BGA29_441-5_1.27、BGA29_441_1.27、BGA29_484-3_1.27、BGA29_484-4_1.27、BGA29_484-5_1.27、BGA29_484_1.27、BGA31_529-3_1.27、BGA31_529-4_1.27、BGA31_529-5_1.27、BGA31_529_1.27、BGA31_576-3_1.27、BGA31_576-4_1.27、BGA31_576-5_1.27、BGA31_576_1.27、BGA33_576-3_1.27、BGA33_576-4_1.27、BGA33_576-5_1.27、BGA33_576_1.27、BGA33_625-3_1.27、BGA33_625-4_1.27、BGA33_625-5_1.27、BGA33_625_1.27、BGA35_676-3_1.27、BGA35_676-4_1.27、BGA35_676-5_1.27、BGA35_676_1.27、BGA35_729-3_1.27、BGA35_729-4_1.27、BGA35_729-5_1.27、BGA35_729_1.27、BGA37.5_784-3_1.27、BGA37.5_784-4_1.27、BGA37.5_784-5_1.27、BGA37.5_784_1.27、BGA37.5_841-3_1.27、BGA37.5_841-4_1.27、BGA37.5_841-5_1.27、BGA37.5_841_1.27、BGA40_900-3_1.27、BGA40_900-4_1.27、BGA40_900-5_1.27、BGA40_900_1.27、BGA40_961-3_1.27、BGA40_961-4_1.27、BGA40_961-5_1.27、BGA40_961_1.27、BGA42.5_1024-3_1.27、BGA42.5_1024-4_1.27、BGA42.5_1024-5_1.27、BGA42.5_1024_1.27、BGA42.5_1089-3_1.27、BGA42.5_1089-4_1.27、BGA42.5_1089-5_1.27、BGA42.5_1089_1.27、BGA45_1156-3_1.27、BGA45_1156-4_1.27、BGA45_1156-5_1.27、BGA45_1156_1.27、BGA45_1225-3_1.27、BGA45_1225-4_1.27、BGA45_1225-5_1.27、BGA45_1225_1.27、BGA47.5_1296-3_1.27、BGA47.5_1296-4_1.27、BGA47.5_1296-5_1.27、BGA47.5_1296_1.27、BGA47.5_1369-3_1.27、BGA47.5_1369-4_1.27、BGA47.5_1369-5_1.27、BGA47.5_1369_1.27、BGA50_1444-3_1.27、BGA50_1444-4_1.27、BGA50_1444-5_1.27、BGA50_1444_1.27、BGA50_1521-3_1.27、BGA50_1521-4_1.27、BGA50_1521-5_1.27、BGA50_1521_1.27、BGA7_16_1.27、BGA7_25_1.27、BGA8_25_1.27、BGA8_36_1.27、BGA9_25_1.27、BGA9_36_1.27、APEX-DIP6 APEX-PD10 APEX-PD12 APEX-SIP3MO-003/10 MO-003/14 MO-004/10 MO-004/14 MO-004/16MO-018/20 MO-019/24 MO-019/28 MO-020/36 MO-020/40 MO-021/16MO-021/24 MO-021/36 MO-022/20 MO-022/42 MO-023/36MO-023/50 CLCC100 CLCC132 CLCC52 CLCC68 CQFP100 CQFP120 CQFP128 CQFP132 CQFP144CQFP148 CQFP160 CQFP164 CQFP196 CQFP28CQFP36 CQFP44 CQFP52 CQFP68 CQFP84 DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP22L DIP24 DIP24L DIP24X DIP28 DIP28X DIP40X DIP48X LCC-SKT84LCC-SKT28 LCC-SKT32 LCC-SKT44 LCC-SKT52 LCC-SKT68LCC16 LCC20 LCC24 LCC28 LCC44 LCC52 LCC68 LCC84 MSOP10 MLF-S DFN08 PENTAWATTTO220-5 TO3-8 TO5-2 TO5-8 TO71 TO72 TO77 MULTIWATT11V MULTIWATT13V MULTIWATT15VPGA64 PGA68 PLCC18/R PLCC18/RL PLCC20 PLCC22/R PLCC28 PLCC28/R PLCC32/R PLCC44PLCC52 PLCC68 PLCC84 PLCC100 PLCC124PQFP84 PQFP100 PQFP132 PQFP164 PQFP196PQFP244 QFN12 QFN16 QFN20 QFN20-4X4MM QFN28 QFN32QFN44 QFN68 QFP44 QFP64 TQFN40 TQFP100-14X14MMTQFP44-12X12MM TQFP64-12X12MM TQFP80-14X14MM QFP44-10X10 QFP48-12X12 QFP52-10X10QFP64-12X12 QFP64-14X14 QFP80-14X14 QFP80-14X20 QFP100-14X20 QFP120-28X28 QFP128-28X28 QFP144-28X28 QFP160-28X28 QFP184-32X32SQFP208-14X20 SQFP208-28X28 SQFP224-20X28 SQFP224-24X24 SQFP576-44X44SQFP40F-6X6 SQFP44-5X7 SQFP48-5X5 SQFP48-6X6 SQFP48-7X7 SQFP52-7X10类似的型号还有：SQFP100-10X14、SQFP100-12X12、SQFP100-14X14、SQFP100-7X10、SQFP108-10X14、SQFP108-12X12、 SQFP108-14X14、SQFP112-10X10、SQFP120-10X10、SQFP120-14X14、SQFP120-14X20、SQFP128-14X14、 SQFP128-14X20、SQFP136-12X12、SQFP140-10X14、SQFP144-12X12、SQFP144-20X20、SQFP148-10X14、 SQFP152-14X20、SQFP152-20X20、SQFP160-14X20、SQFP168-14X14、SQFP176-14X14、SQFP176-20X28、 SQFP176-24X24、SQFP184-20X20、SQFP184-20X28、SQFP184-24X24、SQFP192-20X20、SQFP208-14X20、 SQFP208-28X28、SQFP216-14X20、SQFP216-28X28、SQFP224-20X28、SQFP224-24X24、SQFP232-20X28、 SQFP232-24X24、SQFP24-5X5、SQFP240-32X32、SQFP248-20X20、SQFP248-32X32、SQFP256-20X20、SQFP256-28X40、SQFP264-28X28、SQFP264-28X40、SQFP272-28X28、SQFP272-36X36、SQFP280-36X36、SQFP296-24X24、SQFP300-20X28、SQFP304-24X24、SQFP304-32X32、SQFP304-40X40、SQFP308-20X28、 SQFP312-32X32、SQFP312-40X40、SQFP32-5X5、SQFP32-5X7、SQFP32-6X6、SQFP324-28X40、SQFP32F-5X5、SQFP332-28X40、SQFP336-44X44、SQFP344-36X36、SQFP344-44X44、SQFP352-28X28、SQFP352-36X36、SQFP360-28X28、SQFP384-40X40、SQFP392-40X40、SQFP40-5X5、SQFP40-5X7、SQFP40-6X6、SQFP40-7X7、SQFP400-32X32、SQFP408-32X32、SQFP40F-6X6、SQFP424-44X44、SQFP432-28X40、SQFP432-44X44、SQFP44-5X7、SQFP440-28X40、SQFP456-36X36、SQFP464-36X36、SQFP48-5X5、SQFP48-6X6、SQFP48-7X7、SQFP512-40X40、SQFP52-5X7、SQFP52-7X10、SQFP520-40X40、 SQFP56-5X5、SQFP56-6X6、SQFP56-7X7、SQFP568-44X44、SQFP576-44X44、SQFP60-5X7、SQFP60-7X10、 SQFP64-10X10、SQFP64-6X6、SQFP64-7X7、SQFP68-5X7、SQFP68-7X10、SQFP70-7X7、SQFP72-10X10、 SQFP76-7X10、SQFP80-10X10、SQFP80-10X14、SQFP80-12X12、SQFP80-7X7、SQFP88-10X10、SQFP88-10X14、SQFP88-12X12、SQFP92-7X10SOJ14/300 SOJ14/350 SOJ14/400 SOJ14/450 SOJ16/300 SOJ16/350SOJ16/400 SOJ16/450 SOJ28/300 SOJ28/350 SOJ28/400 SOJ28/450 SOJ26/300类似的型号还有：SOJ18/300、SOJ18/350、SOJ18/400、SOJ18/450、SOJ20/300、SOJ20/350、SOJ20/400、SOJ20/450、SOJ22/300、SOJ22/350、SOJ22/400、SOJ22/450、SOJ24/300、SOJ24/350、SOJ24/400、SOJ24/450、SOJ26/300、SOJ26/350、SOJ26/400、SOJ26/450QSOP16 SO14 SO14W SO16 SO16W SO24X SO36X类似型号还有：SO18W、SO20W、SO24W、SO24X、SO28W、SO28X、SO32W、SO32X、SO36W、SO36XSO8 SO8W SOP6 SOP8 SOP10 SOP12类似型号还有：SOP14、SOP16、SOP18、SOP20、SOP22、SOP24、SOP28、SOP30、SOP32、SOP36、SOP40、SOP42SSO48 SSO56 SSO64 SSOP14 SSOP16 SSOP20 SSOP24 SSOP28 SSOP36L SSOP48 SSOP56 VSOP48 VSOP56TSOP6X14 TSOP6X16 TSOP6X18 TSOP6X20TSOP8X14 TSOP8X16 TSOP8X18 TSOP8X20TSOP10X14 TSOP10X16 TSOP10X18 TSOP10X20 TSOP12X14 TSOP12X16 TSOP12X18 TSOP12X20TSSOP10 TSSOP14 TSSOP16 TSSOP20 TSSOP24 TSSOP28 TSSOP32TSSOP38 TSSOP8。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
芯片封装大全(图文对照)
芯片封装方式大全BGABall Grid ArrayEBGA680L LBGA160LPBGA217L Plastic Ball GridArray SBGA192L各种 IC 封装形式图片QFPQuad Flat PackageTQFP100L SBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline Package SO Small OutlinePackageTSBGA680L CLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin GridArrayDIPDual Inline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP16L SSOP TO18DIP-tab Dual InlinePackage with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28 ITO220TO220TO247 TO264 TO3 TO5TO52 TO71ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayTO72 TO78 TO8 TO92 TO93TO99TSOPThin Small Outline PackagePLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP100L详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageTEPBGA288L TSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343CERQUADCeramicQuad Flat Pack详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip ScalePackage详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VSOT523 SOT89 SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemory ModuleSIMM72Single In-lineMemory ModuleSIMM72Single In-lineTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module SOCKET370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET462/SOCKET A For PGA AMDAthlon & Duron CPUSOCKET7For intel Pentium&MMX Pentium CPUSLOT1For intel Pentium IIPentium III& Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGA BGABGABGA BGACLCC CNR PGADIP DIP-tab BGA DIPTOFlat PackHSOP28 TO TOJLCC LCC CLCCBGA LQFP DIP PGAPLCC PQFPDIP LQFP LQFPPQFP QFP QFPTQFP BGASC-70 5L DIPSIPSO SOHSOJ SOJ SOPTOSOP SOPCAN TOTO TO TO3 CANCAN CANCAN CAN TO8 TO92CAN CANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIP PCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM 单列直插式，塑料QUIP DBGA CBGA MODULE RQFP DIMM 蜘蛛脚状四排直插式，塑料BGA 系列中陶瓷芯片BGA 系列中金属封装芯片方形状金属壳双列直插式QFP 封装系列中，表面带金属散装体电路正面或背面镶有 LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM 芯片，塑料双列直插式例如：MH88500例如：NEC7810例如：EP20K400FC672-3例如：EP20K300EBC652-3例如：LH0084例如：EPF10KRC 系列例如：X28C010例如：达拉斯 SRAM 系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
IC常见封装大全-全彩图
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装； 十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装； 十二、MSM芯片模块系统
0.65
0.22
+0.08 -0.05
0.10-+00..0085
0.25 0.127±0.08
Lead Pitch 引线间距
Row Spacing 跨度
0.65mm(25.6mil) 5.72mm(225mil)
金属外壳型封装之一。无表 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
印刷电路板。目前极少使用。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
并用于表面贴装。即便它拥
脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220
有与TO相同的形状，但不同
封装，但也可被视为SIP封装的一种。
的制造商也可能使用不同的
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见得元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AＸIＡL2.无极性电容ＲＡD3.电解电容 RB－4.电位器VR5.二极管 DIODＥ6.三极管ＴO7.电源稳压块７8与79系列 TO－12６H与ＴO-１２6V8.场效应管与三极管一样9.整流桥D－44 Ｄ－3７ D－４６10.单排多针插座ＣON ＳIP11.双列直插元件 DIP12.晶振XTAL1电阻:RＥＳ1,RES2,ＲES３,RES４;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RＡD-0.1到rad—0。
4电解电容:ｅlecｔroｉ;封装属性为rｂ、２/、4到rb。
５/１.0电位器:ｐot1,pot2;封装属性为ｖｒ—1到vr—5ﻫ二极管:封装属性为ｄｉode—０、４(小功率)diode-0、7(大功率)ﻫ三极管:常见得封装属性为ｔo－１８(普通三极管)to—22(大功率三极管)to-3(大功率达林ﻫ顿管)ﻫ电源稳压块有7８与7９系列;７８系列如７80５,７812,7８２0等;79系列有790５,791２,792０等。
常见得封装属性有ｔo126h与tｏ1２6ｖﻫ整流桥:BRＩDGE1,BＲIDGE2: 封装属性为Ｄ系列(Ｄ—４4,D-３7,D－46)ﻫ电阻: AＸIAL0、3-AXＩAL0.7 其中0。
４—0。
7指电阻得长度,一般用ＡXIAL0.4ﻫ瓷片电容:ＲAＤ0、1－RAD０.３。
其中0。
1-０.3指电容大小,一般用RAD０、1ﻫﻫ电解电容:ＲB、1/。
２—RB、４/。
8 其中.1/.2-。
4/.8指电容大小、一般＜１０0uＦ用RB、1/、2,10０ｕF－470ｕＦ用RB。
2／、4,〉470uF用RB、３/。
6二极管: DIODE0。
4—DIODＥ０、７其中0。
4—0。
7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB。
1/、2ﻫ集成块: ＤIP8—DＩP40, 其中８—４０指有多少脚,8脚得就就是DIP8贴片电阻0603表示得就是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说040２ 1/1６W０201 １/20Ｗﻫ1206１/４Ｗﻫﻫ电容电阻外形尺寸与封装得对应080５ 1/8Wﻫ06０３ 1／１０Wﻫ关系就是:ﻫ0４02=１。
元器件封装大全
29．电子封装的怎么分类？从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH (pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。
30．什么是金属封装？金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。
金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。
在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。
组装完成后，用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装，构成气密的、坚固的封装结构。
金属封装的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响。
它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。
现在，金属封装所占的市场份额已越来越小，几乎已没有商品化的产品。
少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。
常用元器件封装大全
元器件封装大全一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1)直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。
焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。
图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。
Protel 99 SE 基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。
图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)电阻。
电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
电子元器件芯片封装类型大全
电子元器件芯片封装类型大全芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。
希望能让你对封装有一个大概的了解。
1、2、BQFP(quad flat package with bumper)3、碰焊PGA(butt joint 4、C－(ce5、Cerdip6、Cerquad7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)8、COB(chip on board)9、DFP(dual flat package)10、DIC(dual in-line ceramic package)11、DIL(dual in-line)12、DIP(dual in-line package)13、DSO(dual small out-lint)14、DICP(dual tape carrier package)15、DIP(dual tape carrier package)16、FP(flat package)17、flip-chip18、FQFP(fine pitch quad flat package)19、CPAC(globe top pad array carrier)20、CQFP(quad fiat package with guard ring)21、H-(with heat sink)22、pin grid array(surface mount type)23、JLCC(J-leaded chip carrier)24、LCC(Leadless chip carrier)25、LGA(land grid array)26、LOC(lead on chip)27、LQFP(low profile quad flat package)28、L－QUAD29、MCM(mul30、MFP(mini flat package)31、MQFP(metric quad flat package)32、MQUAD(metal quad)33、MSP(mini square package)34、OPMAC(over molded pad array carrier)35、P－(plastic)36、PAC(pad array carrier)37、PCLP(printed circuit board leadless package)38、PFPF(plastic flat package)39、PGA(pin grid array)40、piggy back41、42、P－LCC(plastic 43、QFH(quad flat high package)44、QFI(quad flat I-leaded packgac)45、QFJ(quad flat J-leaded package)46、QFN(quad flat non-leaded package)47、QFP(quad flat package)48、QFP(FP)(QFP fine pitch)49、QIC(quad in-line ceramic package)50、QIP(quad in-line plastic package)51、QTCP(quad tape carrier package)52、QTP(quad tape carrier package)53、QUIL(quad in-line)54、QUIP(quad in-line package)55、56、SH－DIP(shrink dual in-line package)57、SIL(single in-line)58、SIMM(single in-line memory module)59、SIP(single in-line package)60、SK－DIP(skinny dual in-line package)61、SL－DIP(slim dual in-line package)62、SMD(surface mount devices)63、SO(small out-line)64、SOI(small out-line I-leaded package)65、SOIC(small out-line integrated circuit)66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)69、SOF(small Out-Line package)70、SOW (Small Outline。
元器件封装大全
元器件封装大全 The pony was revised in January 2021
元器件封装大全A.
B.
C．陶瓷片式载体封装
D．陶瓷双列封装
E．塑料片式载体封装
F．陶瓷扁平封装Ft.单列敷形涂覆封装
G．陶瓷针栅阵列封装Gf．双列灌注封装
H．陶瓷熔封扁平封装
I．
J．陶瓷熔封双列封装
K．金属菱形封装L．
M．金属双列封装MS. 金属四列封装M b.金属扁平封装
N．塑料四面引线扁平封装
O．塑料小外形封装
P．塑料双列封装
Q．陶瓷四面引线扁平封装
R．
S．
T．金属圆形封装T S.金属四边引线圆形封装
U．
V．
W．陶瓷玻璃扁平封装X．
Y．
Z．单列引脚插入式封装
封装类型表：。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Protel 99 SE 常用元件原理库及封装属性对照
附表一：
附表二：
常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.dd
b里
此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000
序列元件)
protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转
换元件)
protel DOS schematic Comparator （比较器，如L
M139之类）
protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口
芯片之类)
protel DOS schematic Linear （一些线性器件如55
5等）
protel DOS schematic TTL（74序列的元件）
1. 电阻：
电阻元件在原理图中名称为RES1、RES2、RES3、RE S4。
针插式电阻封装为AXIAL系列，即AXIAL0.3～AXIA L0.7，其中0.3～0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4。
对于表帖式的电阻封装属性，常用的有0603、0805、1 206等，这些数值与电阻阻值无关，而是表示电阻的尺寸，尺寸与最大功率有关，如（附表一）
2. 无极性电容：
无极性电容在原理图库中的名称为CAP。
针插式电容封装属性为RAD0.1～RAD0.4，其中0.1～0.4指电容焊盘间距的大小，一般用人啊的0.1。
对于表贴电容，与表贴电阻
的封装属性相同。
3. 电解电容：
电解电容在原理图中的名称为ELECTRO。
针插式电容封装属性为RB.1/.～RB.4/.8，其中“/”前面的“.1”表示焊盘间距，后面的“.2”表示电容圆筒的外径，一般电容值<100u F时用RB.1/.2；100uF～470uF时用RB.2/.4, >470uF用
时RB.3/.6。
对于表帖的电解电容，由于其紧贴电路板，要求温度稳定性高，一般用钽电容为多，根据其耐压不同，表贴式电解电容又可以分为A、B、C、D四个系列，如（附表二）
4. 电位器
电位器在原理图库中的名称为POT1、POT2等，封装形
式一般为VR1～VR5。
5. 二极管
二极管在原理图库中的名称为DIODE，常用封装为DIO DE0.4和DIODE0.7,其中0.4和0.7指二极管的长短，与功率也有关系，DIODE0.4是小功率二极管，DIODE0.7是大功率二极管，一般用DIODE0.4。
6. 发光二极管：
发光二极管在原理图库中的名称为LED，颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度为普亮、高亮和超亮三个等级，针插式发光二极管一般用RB.1/.2封装即可，表贴式常用的封装形式
为0805、1206、1210三种。
7. 三极管：
三极管在原理图库中的名称只有NPN和PNP之分，但封装形式有很大的差别，一般直接看其外形和功率，大功率三极管一般用TO-3封装，中功率的如果是扁平的一般用T O-220,如果是金属壳的就用TO-66,小功率的一般用TO-5、TO-46、TO-92A等都可以，因为它的的管脚比较长，安装
的时候可以灵活调整。
8. 电源稳压块
电压稳压块有78和79系列，78系列如7805、7812、7 820等，79系列有7905、7912、7920等，常用的封装属
性有TO126H和TO126V。
9. 整流桥
整流桥在原理图库中的名称为BRIDGE1和BRIDGE2等，封装属性一般为D系列（D-44、D-37、D-36）。
10．石英晶体振荡器
石英晶振一般使用封装为XTAL1。
11．集成元件
对于集成元件，针插式通常为双列直插式元件，封装形式采用DIP系列，后面的数值表示元件的管脚数。