SMT外观检验标准 (1)
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。
在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。
因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
二、外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。
2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。
3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。
4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。
2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。
3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。
4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。
5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。
6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。
四、SMT外观检验标准的执行流程。
1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。
2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。
3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。
4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。
五、SMT外观检验标准的意义。
1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。
SMT外观检验标准
深圳华盛昌机械实业有限公司SMT外观检验标准1、目的:明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.3、权责:3.1 工程部/品质部：3.1.1 IE/QE负责本标准的制定和修改，3.2 制造部：3.2.1检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。
3.2.2生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 客服返修组：参照本标准执行返修4.标准定义：4.1判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。
（本标准中，不做图片详解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).6.检验工具：AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套7.名词术语7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
SMT外观检验标准
.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装生效日期A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001电容、电感偏移标准模式电容、电感偏移零件间隔零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项 目WW1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
SMT外观检验标准
SIM 卡座
屏蔽盖
特殊器件 判断标准
H 接口及 FPC 接口
侧键
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德信诚培训网 1） 麦克风引脚断裂、虚焊，拒收； 2） 麦克风引脚由于弯折出现折痕，拒收； 3） 麦克风偏位以及浮高按照以下“ QFP 焊脚器件标准”检验； 4） 麦克风焊点整体高度影响装配、功能拒收； 5） 麦克风表面氧化，拒收； 6） 麦克风防尘罩破损、脱落，拒收。 理想状况 元器件直接焊接在焊盘表面。 检验标准描述 允收状况 立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小 于或等于 0.5mm。 于 0.5mm。
﹥0.5mm (20mil)
麦克风
描述
项目
拒收状况 立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大
浮高
立方体 器件判 断标准
立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生 1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在 偏出， 所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。 器件宽度的 20%以上； 2)金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘 0.13mm 以上。 对准度(器 件 Y 方向)
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SMT 外观检验标准
1.范围
本标准适用于 SMT 主板的外观检验。
2.职责
生产线人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
3.说明
立方体元器件：凡呈规则的立方体形状，且金属焊盘分布在器件下部的两端的器件，如常规的电阻、电容、电感、保险丝等； QFP 焊脚器件：凡具有内（外）引脚的电子元器件，如常规的二极管、三极管、多 PIN 管脚的芯片等。
1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在 器件宽度的 20%以下 2）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于 0.13mm。
SMT外观检验标准(彩图版)
允
可被剥除者D>0.13mm
正确配戴静电手环
允 收：焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣；零件面锡珠与 锡渣可被剥除者，直径D 或长度L 小于等于0.13mm。 拒收标准：不易被剥除且直径大于0.25mm，可被剥除者直径或长度大于0.13mm
元件引脚占 到焊盘的1/2
元件偏离焊盘 但引脚必需在焊盘内
图
解
理想标准：印制
电路组件上没有
SMT 外观检验标准
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业
双手握板边或板角处
不易被剥除者 L>0.25 mm
图2
图1
可见的锡球。
双手戴手套
二、检验标准要求：
1、PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验（如右图1所示）。 2、常用名词：
零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的1/5以上，金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收标准：超出以上允收标准外的全部拒收。
2.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。 2.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。 2.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。 2.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。 2.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。 2.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。 2.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。 2.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。 2.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。 2.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体（如右图2所示）。
SMT外观检验标准
最小焊点高度F 最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G 焊锡厚度
可接受——正常湿润。
J
末端重叠J 末端重叠
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端 长度T的50%。
城堡形可焊端， 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
桥接
缺陷——焊锡在导体间的非正常连接。
焊锡珠/ 焊锡珠/焊锡残渣
焊锡珠是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回流中形成的 小的球状或不规则状的焊锡球。 制程警示——固定的焊锡球距离焊盘或导线0.13毫米内， 或直径大于0.13毫米。 在600平方毫米或更小范围内有多于5个焊锡球/泼溅。
注：固定的/附着的或类似的表达，可理解为在通常使用环境下不会导致松动。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检； 图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ： 侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ： 末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ， 或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。 超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
偏移
焊球桥接
焊接破裂
空洞
常见的不良现象
• 片式元件 • SMT焊接异常Байду номын сангаас• 元件损坏
片式元件
侧面可焊端 — 侧面贴装 可接受——矩形片式元件满足下列条件： 最大片式元件面积：长度≤3毫米 宽度≤1.5毫米 片式元件被较高元件包围。 在每个组件上不超过五个片式元件侧面贴装。 焊盘或金属帽端完全浸润
SMT贴片外观工艺检验标准
编号：WI-A-001 A1.0版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。
（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。
（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定：审核：批准：序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、锡浆丝印有连锡现象Ａ、锡浆呈凹凸不平状Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格正确1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P02贴装工艺极性方向1、贴片元器件不允许有反贴2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装+（贴片钽质电容极性图示）A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现B、元器件贴反、影响外观A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）一般工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置一般工艺V684102102102D≥1/2D≥1/4102102P03焊锡工艺元件浮起高度1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板B、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm一般工艺〈0.5MM〈0.5MM序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01外观工艺PCB板外观1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象2、PCB板平行于平面，板无凸起变形。
SMT外观检验基准
不良案例
片式元件
最小焊点高度F
焊锡厚度G
F≥G+1/4H
G：正常润湿
侧面贴装
矩形元件最大面积：长度≤3毫米[0.008英寸]宽度≤1.5毫米[0.059英寸]
片式元件被较高元件包围
在每个组件上不超过5个片式元件侧面贴装
焊盘或金属帽端完全浸润
对于高频组件此标准须另行确认
贴装颠倒
作制程警示
不润湿
SMT外观检验标准
1.目的
制定SMT外观检验标准.作为生产和检查中判定贴片板外观是否符合品质要求的依据。
2.范围
SMT车间、品质
3.权责
3.1品质：负责检验标准的制作、修订；
3.2 PQC/IQC：依据本标准要求对公司所制造生产产品进行品质检查判定、记录；
3.3生产：依据本标准要求对公司所制造生产产品进行检查；
G+25%H或G+0.5毫米，取其中较小者。
焊锡厚度
G
正常浸润
引脚高度
H
无要求
最小焊盘延伸
K
对于有双叉的引脚，两者都必须满足要求
引脚长度
L
无要求
焊盘宽度
P
无要求
焊盘长度
S
无要求
引脚宽度
W
正常润湿
4.3.7封胶元件封胶的目检
a)封胶必须固化；
b)封胶足以密封所封装的元件，封装明显；
c)胶不能淹没被封装元件周围的其他元件；
(面接触型器件)触片向上、下、左、右方向变形。如SIM卡座,电池触片等
1、变形若影响到性能，判定NG.
2、不影响性能时，其变形高度不应超过0.2mm。
3、
引脚变形
管脚向上、下、左、右方向变形如:I/O口引脚、耳机插座等
《SMT外观检验标准》
片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。
MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。
（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。
一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。
SMT通用外观检验标准
54
鸥翼最大跟 部焊点高度
立式元件组 55 装之方向与
极性
1.各接脚已发生偏滑，引线 脚的侧面仍保留在焊垫上(X ≧0) 2.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的宽度，最少保有 一个接脚厚度(Y≧T)。
不允许焊接元件有斜立或直 立现象（元件一端脱离焊盘 焊锡而翘起）
一、名词术语
1、英制与公制单位换算:
1 密尔 ( mil )= 0.001 英吋 ( inch )= 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch )= 1000 密尔 ( mil )= 25.4 公厘 ( mm )
三、外观检验标准定义和图解
编号
项目
标准要求 (允收标准）
参考图片
编号
12
41
鸥翼脚面焊 点最大量
42 锡珠、锡渣
不允许宽、高有差别（高度 的比不超过2:1）的元件侧立 （元件本体旋转90度贴放）
不允许有出现元件漏贴的现 象
功率晶体 43 (MOSFET)元
件--偏位
NG
44
片式元件-立碑
OK
1.PIN排列直立无扭转、扭曲 不良现象。 2.PIN表面光亮电镀良好、无 毛边扭曲不良现象。
15
4、印刷偏移量少于15%。
4
二极管、电 容等（1206 以上尺寸） 元件锡膏印 刷
1、锡膏量足； 2、锡膏覆盖焊盘有85%以 上； 3、锡膏成形佳。
16
偏移量<15%W
焊盘间距 1、锡膏印刷成形佳；
4
0.7~ 1.25mm 2、虽有偏移，但未超过15% 元件锡膏印 焊盘；
smt外观检验规范[1]
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註：錫表面缺點﹝如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑...等 ﹞不超過總焊接面積旳5%
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SMT INSPECTION CRITERIA
焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量
理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 凹面焊錫帶存在於引線旳 四側。
≧1/2 H 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
<1/2 H
<1/2 H
1. 焊錫帶延伸到組件端旳 50% 下列。(MI)
2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端旳距離小於組件高度 旳50%。(MI)
註:錫表面缺點﹝如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑...等﹞ 不超過總焊接面積旳5%
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理想狀況(TARGET CONDITION)
1.片狀零件恰能座落在焊墊旳中央 且未發生偏出，全部各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。
103
W
W
允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
≧1/5W
103
≧ 5mil (0.13mm)
註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。
1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度旳20%以上。
≦1/3W 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊
墊以外旳接腳，还未超過接腳 本身寬度旳1/3W。
1.各接腳所偏滑出焊墊旳寬度，已 超過腳寬旳1/3W。(MI)
>1/3W
PAGE 4
SMT INSPECTION CRITERIA
零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度
SMT外观检验规范
SMT外观检验规范1、目的：使本司SMT站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情形下，原那么上以客户要求为准。
2、范畴：本标准参考IPC-610D 2级〔专用服务类电子产品〕PCBA外观检验标准，仅适用于本司SMT站所生产的所有PCBA产品。
3、定义 :3.1 标准 :3.1.1允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况 (拒收状况)等三种状况。
3.1.2理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
3.1.3允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能坚持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
3.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采纳所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它专门(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。
3.2 缺点定义:3.2.1严峻缺点 (CRITICAL DEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产安全的缺点，称为严峻缺点，以CR表示之。
3.2.2要紧缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去有用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为要紧缺点，以MA表示之。
3.2.3次要缺点 (MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低事实上用性，且仍能达到所期望目的，一样为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
(a)配带洁净手套与配合良好静电防护措施。
(b)握持板边或板角执行检验。
SMT 外观检验标准
文件名称：SMT外观品质检验标准
项次 等级 检验项目
不良叙述
12
A
元件极性贴 反
正负极性贴反向。
文件编号：PEW-0025 版本：2.0 生效日期： 第 3 页 ,共 6 页
参考图示
极性相反
参考标准
13
A
元件贴反
元件上的MARKER与PCB上 MARKER相反。
相反
14 A 元件漏贴
应有元件但实未贴元件
可大于板面对角长度的1.5%
35
A
元件丝印不 元件表面文字或符号无法辨认
清
清楚。
文件编号：PEW-0025 版本：2.0 生效日期： 第 6 页 ,共6 页
参考图示
参考标准
锡珠
弯曲度L
丝印不清
36
A
PCB露铜
PCB露铜面积不可大于 0.5MM2;线路不允许露铜。
37 A 贴纸不良
1、贴纸内容错误； 2、未贴紧、折皱。
看到底部的材料。
刮伤未露铜皮每面不超过2 30 A PCB刮伤 条，每条长度*宽度不可大于
2cm*0.3mm 。
露底部材料的不允许接受。线
31
A
金手指刮伤
状刮伤长度不可超过：A面10 ×0.3MM 1条 B面10×0.3MM
2条
32
A
金手指粘锡
1、每面不允许超过1个点，每 个点的面积不超过0.5MM2。
8
A
chip类元件 元件斜偏，不可超过元件宽度 斜偏移位 的1/4
L L
L L
9
A
IC类引脚水 元件脚水平偏移不可超出元件 平偏移 脚宽度的1/2
10
A
IC类引脚垂 元件脚垂直偏移不可超出元件 直偏移（1） 脚宽度。
SMTPCBA贴片外观检验标准—范文
SMT PCBA贴片外观检验标准一范文检验环境：1检验环境：温度:25+/-3 C,湿度：40-70%RH2. 在距40W日光灯（或等效光源）1m之内，被检产品距检验员30cm之处进行外观判定抽样水准QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL 值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图SMT外观检验标准检验项目：1, 锡珠：•旱锡球违反最小电气间隙。
•旱锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
•旱锡球的直径＜0.13mm可允收，反之，拒收。
2, 假焊：•元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。
（允收）•元件末端与PAD间的重叠部分不足（拒收）3, 侧立：•宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）•宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。
•元件可焊端与PAD表面未完全润湿。
•元件大于1206类。
（拒收）4, 立碑：•片式元件末端翘起（立碑）（拒收）5, 扁平、L形和翼形引脚偏移：•最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm （0.02英寸）（允收）•最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm （0.02英寸）（拒收）6, 圆柱体端帽可焊端侧面偏移：•侧面偏移（A）W元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25% （允收）•侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W ）或PAD宽度（P）的25% （拒收）7片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移：•侧面偏移（A）三元件可焊端宽度（W）的50% 或PAD宽度（P）的50%。
（允收）面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W ）的50%或PAD宽度（P）的50%。
（拒收）8, J形引脚侧面偏移：•侧面偏移（A ）小于或等于引脚宽度（W）的50%。
（允收）侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的50%。
（拒收）连锡：•元件引脚与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。
smt外观检查标准
smt外观检查标准SMT外观检查标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子元器件的生产中。
在SMT生产过程中，外观检查是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
本文档旨在制定SMT外观检查标准，以确保产品外观质量符合要求，提高产品的可靠性和竞争力。
二、外观检查标准。
1.焊接质量。
1.1焊点外观，焊点表面应光滑平整，无裂纹、气泡、凹坑等缺陷。
1.2焊盘外观，焊盘应平整，无氧化、锈蚀等现象。
1.3焊料外观，焊料应均匀，无虚焊、溢出等情况。
2.元器件安装。
2.1元器件位置，元器件应安装在指定位置，无偏移、歪斜等情况。
2.2元器件间距，元器件之间应保持适当间距，避免短路等问题。
2.3元器件损坏，元器件表面应无划痕、磨损等损坏现象。
3.印刷质量。
3.1印刷位置，印刷应准确无误，无偏移、重影等情况。
3.2印刷质量，印刷应均匀、清晰，无残留、漏印等情况。
3.3印刷剥离，印刷应牢固，无剥离、脱落等现象。
4.外观质量。
4.1外观检查，产品外观应整洁，无划伤、污渍等现象。
4.2标识清晰，产品标识应清晰可见，无模糊、掉色等情况。
4.3封装完整，产品封装应完整，无开裂、变形等问题。
5.包装质量。
5.1包装完好，产品包装应完整，无破损、变形等情况。
5.2包装标识，包装标识应清晰，无模糊、错位等现象。
5.3包装数量，包装数量应准确无误，避免漏装、多装等问题。
三、结论。
SMT外观检查是确保产品质量的重要环节，本文档制定了一系列的外观检查标准，涵盖了焊接质量、元器件安装、印刷质量、外观质量和包装质量等方面。
通过严格执行这些标准，可以有效提高产品的质量和可靠性，提升企业的竞争力，满足客户的需求。
希望全体员工都能认真遵守这些标准，共同努力，为公司的发展贡献力量。
四、附录。
1.外观检查标准示意图。
2.外观检查记录表。
3.外观检查标准执行流程图。
以上即为SMT外观检查标准的文档内容，希望能够对相关人员在SMT生产过程中有所帮助，提高产品的质量和可靠性。
SMT外观检验标准-作业指导书
SMT外观检验标准-作业指导书名文件编号称发行版次序号123456 苏州精业电器厂（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）制作: 审核: 批准:翻面片式元件的外露电极朝向印刷板面安装,大于(含)0603元件判定为NG.小于0603元件判定可接收,但需提出制程警示.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.2过程警示2,3级)空焊末端没有重叠(空焊),判定为NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.8缺陷-1,2,3级)侧立元件宽度与高度之比大于2:1；元件焊接端与焊盘未完全润湿；元件端头与焊盘重叠小于100%；满足以上现象则判定：元件侧力为NG。
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.1缺陷-1,2,3级)长方体元件偏移长方体元件垂直移位,与PCB焊垫接触面积小于0.13mm或小于焊盘宽度(垂直方向)的50%(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.1缺陷-1,2级)L脚少锡图示描述最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)或0.5mm；(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.34缺陷-1级)翼形或L脚偏移最小末端焊接宽度(C)小于元件引脚(L脚及翼形)宽度的50%,判定为:NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.3缺陷-1,2级)1作业指导书项目SMT外观检验标准生效日期第一版页码名文件编号称发行版次序号789101112名文件编号苏州精业电器厂（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）制作: 审核: 批准:作业指导书偏移长方体元件歪斜移位,与PCB焊垫接触面积小于0.13mm或焊接面小于焊盘宽度的50%(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.1缺陷-1,2级)焊锡高度最大焊接高度(E)可超出焊盘或爬伸到元件金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.5缺陷-1,2,3级)长方体元件垂直少锡最小焊缝高度(F)小于焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的25%或0.5mm,判定为NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.6缺陷-1,2,3级)引脚超焊盘元件脚趾部违反最小电气间隙（0.13mm),判定为:NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.2缺陷-1,2,3级)描述图示立碑片式元件末端翘起(立碑),判定为NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.4缺陷-1,2,3级)长方体元件水平少锡长方体元件焊锡涵盖于焊垫及零件端点处之宽度,水平方向小于元件宽度的50%.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.3缺陷-1,2,3级)作业指导书SMT外观检验标准生效日期第一版页码2项目SMT外观检验标准生效日期称发行版次序号131415161718名文件编号称发行版次序号苏州精业电器厂审核: 批准:焊点中“腰部收缩”说明BGA焊点与焊盘没有完全融合在一起；焊盘没有完全润湿；焊点处焊膏没有完全再流；焊点拉尖或裂纹，判定为：NG(依照IPC-A-610D国际标准8.2.12.3缺陷-1,2,3级)锡珠（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）所有的开裂、缺口、残缺或应力裂纹，判定为：NG(依照IPC-A-610D国际标准9.4缺陷-3级)4项目描述图示撞件作业指导书SMT外观检验标准生效日期第一版页码焊料没有完全润湿焊盘或元件端头;判定为:NG(依照IPC-A-610D国际标准5.2.4缺陷-1,2,3级)BGA焊接不良焊料球(锡球)破坏最小电气间(0.13mm);或跨接在不需要连接的导体之间;锡球未被焊接到金属表面.判定为:NG(依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.1缺陷-1,2,3级)连锡焊料跨接不需要连接的导体(连锡)判定为:NG(依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.2缺陷-1,2,3级)拉尖焊料拉尖高度违法组装件最大高度或违法最小电气间隙(0.13mm)(依照IPC-A-610D国际标准5.2.9缺陷-1,2,3级)制作:项目描述图示拒焊3SMT外观检验标准第一版页码192021222324（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）点胶、印刷（2）焊盘和待悍端被粘胶污染，未形成焊制作:审核：批准: 末端焊点宽度末端焊点宽（C）度小于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）50%，其中较小者点胶、印刷（1）粘胶位于待悍区域，减少待悍端的宽度超过50%圆柱体端帽形可端元件侧面偏移侧面偏移（A）小于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。
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3.佩戴静电 环
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到可 焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过90º （C、D图）
1.焊膏再流不完全
2.不润湿
焊 接 异 3.退润湿 常
5.短路
7.焊料破裂
图1
正确Right
不良Wrong
短路 Short
偏移 Pin bending
底部端 元件要求可参考IC类标
子元件
准，
OK
两个优先原则：1.SOP定义高于此标准； 2.判定时文字优先于图片；
1.锡膏成形不良且偏位， 连锡
NG
拒收
1.PAD与锡膏成形偏移超 过15%
NG
3.锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
最大侧面偏移（A）不大于
引线宽度（W）的25%或
OK
侧面偏 0.5mm，两者取较小值
移 最大侧面偏移（A）大于引
线宽度（W）的25%或
NG
0.5mm，两者取较小值
1.焊料延伸到引线厚度以
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业。 二、检验标准要求： 1、PCB板的握法：佩戴静电手套、静电手套、握持板边或板角来检验，如下图1。 2、常用名词： 2.1 空焊（Missing Solder）：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2.2 假焊（False welding）：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 2.3 冷焊（Cold solder）：锡膏在回流焊后，元件焊点表面未形成锡带，表面不平滑、粗糙有细微裂缝或裂痕。 2.4 短路（Short）：有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。 2.5 错件（Wrong Component）：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 2.6 缺件（Missing Component）：应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 2.7 极性反向（Reverse）：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 2.8 翻白（Mounting Upside Down）：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 2.9 偏移（Skewing）：侧面偏移小于或等于元器件端子宽度的25%或焊盘宽度的25%，两者取小值。 2.10 锡球（Solder Ball）：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 2.11 刮伤(Scratch)：注意PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 2.12 片式元件最小填充高度(Electronic component minimum fill height)：为焊料爬升元件高度的25%或0.5mm，两 者取小值。 2.13 片式元件最大填充高度(Electronic component maximum filling height)：延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进 一步延伸至元器件本体顶部。 2.14 立碑（Tombstone）：因元件之相异焊点间产生不同应力，而使元件一端翘起。 2.15 少锡（Insufficient Solder）：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。1.双手握板 2.16 锡尖（Icicle）：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。边
1.Chip 0402,0603,0805 ,1206元件炉后规格示范
项目
标准要求
判定
图解
项目
标准要求
判定
图解
项目
标准要求
判定
图解
1.锡膏并无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀 标准 3.锡膏成型佳，无崩塌断 OK 裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上
1.钢板的开孔有缩孔但锡
膏仍有85%覆盖锡垫焊盘
允收 。
OK
盘和/或延伸至端帽金属镀 层顶部，但不可进一步延
OK
伸至元器件本体顶部。
2.IC类元件炉后规格示范
项目
标准要求
判定
图解
翻白 元件底面朝上贴装
NG
立碑 元件站立在一个端子上
NG
最大填 充高度
焊料延伸至元件本体顶部
NG
项目
标准要求
判定
图解
1.锡膏轻微偏移未超出 PAD 15% 允收 2.锡膏成型佳，无崩塌断 OK 裂 3.锡膏量，厚度均匀
内弯L型 带状引
线
元件要求可参考CHIP类标 准
OK
引脚起 元件起翘，妨碍可接受焊
翘
点形成
NG
散热面端子A的侧面偏移不
印刷偏移，过炉后30-50%会发生小 元件翘高,立碑
印刷连锡和厚锡
焊接后30-50%会 MOS管侧 大于端子宽度的25%；
发生连焊不良现 面偏移 末端端子与焊盘接触100%
象
润湿
OK
上未爬升至引线上方弯曲
OK
处；
最大填 2.焊料未接触元件本体
充高度
焊料接触到本体
NG
最小填 充高度
最小填充高度（F）等于焊 料厚度（G）加连接侧的引
线厚度(T)
OK
最小末端连接大于等于引 线宽度的75%
OK
末端连
接宽度
最小末端连接小于引线宽 度的75%
NG
整个引线长度润湿填充明 显
OK
侧面连
接长度
连接宽度(D)小于100%(L) NG
Insufficient Solder
短路 Short
错件 Wrong Componen
t
破损 Broken
少锡
Insufficient Solder
引脚弯曲 Pin
bending
极性反向 Reverse
锡膏印制检验标准
回流焊炉后焊点检验标准
1.Chip 0402,0603,0805 ,1206锡膏印刷规格示范
立碑 Tombston
e
正确Right
不良Wrong
锡尖 Icicle
极性反向 Reverse
漏锡 Tin leaking
正确Right
不良Wrong
翻白 Mounting
Upside Down
缺件 Missing Componen
t
错件 Wrong Componen
t
正确Right
不良Wrong
少锡
拒收 1.印刷偏移超过%焊盘
NG
2.IC类锡膏印刷规格示范
项目
标准要求
判定
1.各锡块印刷成形佳，无 崩塌及缺锡。 标准 2.锡膏100%覆盖于锡垫之 OK 上 3.锡膏厚度均匀
图解
最小填充高度（F）至少为 元件高度(H)的25%或者 OK 0.5mm，两者取较小值
填充高
度 最大填充高度可以超出焊
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格内一致
侧面偏移（A）小于或等于
元器件端子宽度（W）的 OK
侧面偏
25%
移
侧面偏移（A）大于元器件 端子宽度（W）的25%
NG
末端偏 不允许有末端偏移（B）出
移
焊盘
NG
要求元器件端子和焊盘之 间的重叠接触（D）明显
OK
末端重
叠
末端重叠不充分
NG
侧面贴 装
元件翻转放置
NG