SMT外观检验标准 (1)

底部端 元件要求可参考IC类标
子元件
准，
OK
两个优先原则：1.SOP定义高于此标准； 2.判定时文字优先于图片；
2.双手戴手 套
3.佩戴静电 环
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到可 焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过90º （C、D图）
1.焊膏再流不完全
2.不润湿
焊 接 异 3.退润湿 常
5.短路
7.焊料破裂
图1
正确Right
不良Wrong
短路 Short
偏移 Pin bending
盘和/或延伸至端帽金属镀 层顶部，但不可进一步延
OK
伸至元器件本体顶部。
2.IC类元件炉后规格示范
项目
标准要求
判定
图解
翻白 元件底面朝上贴装
NG
立碑 元件站立在一个端子上
NG
最大填 充高度
焊料延伸至元件本体顶部
NG
项目
标准要求
判定
图解
1.锡膏轻微偏移未超出 PAD 15% 允收 2.锡膏成型佳，无崩塌断 OK 裂 3.锡膏量，厚度均匀
拒收 1.印刷偏移超过15%焊盘
NG
2.IC类锡膏印刷规格示范
项目
标准要求
判定
1.各锡块印刷成形佳，无 崩塌及缺锡。 标准 2.锡膏100%覆盖于锡垫之 OK 上 3.锡膏厚度均匀
图解
最小填充高度（F）至少为 元件高度(H)的25%或者 OK 0.5mm，两者取较小值
填充高
度 最大填充高度可以超出焊
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业。 二、检验标准要求： 1、PCB板的握法：佩戴静电手套、静电手套、握持板边或板角来检验，如下图1。 2、常用名词： 2.1 空焊（Missing Solder）：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2.2 假焊（False welding）：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 2.3 冷焊（Cold solder）：锡膏在回流焊后，元件焊点表面未形成锡带，表面不平滑、粗糙有细微裂缝或裂痕。 2.4 短路（Short）：有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。 2.5 错件（Wrong Component）：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 2.6 缺件（Missing Component）：应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 2.7 极性反向（Reverse）：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 2.8 翻白（Mounting Upside Down）：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 2.9 偏移（Skewing）：侧面偏移小于或等于元器件端子宽度的25%或焊盘宽度的25%，两者取小值。 2.10 锡球（Solder Ball）：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 2.11 刮伤(Scratch)：注意PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 2.12 片式元件最小填充高度(Electronic component minimum fill height)：为焊料爬升元件高度的25%或0.5mm，两 者取小值。 2.13 片式元件最大填充高度(Electronic component maximum filling height)：延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进 一步延伸至元器件本体顶部。 2.14 立碑（Tombstone）：因元件之相异焊点间产生不同应力，而使元件一端翘起。 2.15 少锡（Insufficient Solder）：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。1.双手握板 2.16 锡尖（Icicle）：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。边
立碑 Tombston
e
正确Right
不良Wrong
锡尖 Icicle
极性反向 Reverse
漏锡 Tin leaking
正确Right
不良Wrong
翻白 Mounting
Upside Down
缺件 Missing Componen
t
错件 Wrong Componen
t
正确Right
不良Wrong
少锡
1.锡膏成形不良且偏位， 连锡
NG
拒收
1.PAD与锡膏成形偏移超 过15%
NG
3.锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
最大侧面偏移（A）不大于
引线宽度（W）的25%或
OK
侧面偏 0.5mm，两者取较小值
移 最大侧面偏移（A）大于引
线宽度（W）的25%或
NG
0.5mm，两者取较小值
1.焊料延伸到引线厚度以
Insufficient Solder
短路 Short
错件 Wrong Componen
t
破损 Broken
少锡
Insufficient Solder
引脚弯曲 Pin
bending
极性反向 Reverse
锡膏印制检验标准
回流焊炉后焊点检验标准
1.Chip 0402,0603,0805 ,1206锡膏印刷规格示范
内弯L型 带状引
线
元件要求可参考CHIP类标 准
OK
引脚起 元件起翘，妨碍可接受焊
翘
点形成
NG
散热面端子A的侧面偏移不
印刷偏移，过炉后30-50%会发生小 元件翘高,立碑
印刷连锡和厚锡
焊接后30-50%会 MOS管侧 大于端子宽度的25%；
发生连焊不良现 面偏移 末端端子与焊盘接触100%
象
润湿
OK
上未爬升至引线上方弯曲
OK
处；
最大填 2.焊料未接触元件本体
充高度
焊料接触到本体
NG
最小填 充高度
最小填充高度（F）等于焊 料厚度（G）加连接侧的引
线厚度(T)
பைடு நூலகம்OK
最小末端连接大于等于引 线宽度的75%
OK
末端连
接宽度
最小末端连接小于引线宽 度的75%
NG
整个引线长度润湿填充明 显
OK
侧面连
接长度
连接宽度(D)小于100%(L) NG
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格内一致
侧面偏移（A）小于或等于
元器件端子宽度（W）的 OK
侧面偏
25%
移
侧面偏移（A）大于元器件 端子宽度（W）的25%
NG
末端偏 不允许有末端偏移（B）出
移
焊盘
NG
要求元器件端子和焊盘之 间的重叠接触（D）明显
OK
末端重
叠
末端重叠不充分
NG
侧面贴 装
元件翻转放置
NG
1.Chip 0402,0603,0805 ,1206元件炉后规格示范
项目
标准要求
判定
图解
项目
标准要求
判定
图解
项目
标准要求
判定
图解
1.锡膏并无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀 标准 3.锡膏成型佳，无崩塌断 OK 裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上
1.钢板的开孔有缩孔但锡
膏仍有85%覆盖锡垫焊盘
允收 。
OK