显示器工厂模式中常用英文缩写单词
常用液晶显示相关词语中英文对照解释
常用液晶显示相关词语中英文对照解释关键词：常用液晶显示常用液晶显示相关词语中英文对照解释英文简称: CH-LCD英文全称: Cholesteric LCDs中文全称: 胆甾相液晶显示器英文简称: COB英文全称: Chip On Board中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上中文解释: 即芯片被邦定（Bonding)在PCB上，这样可省去PCB板等料件，可大大的模块减少体积，同时在价格方面也可降低成本。
由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
英文简称: COG英文全称: Chip On Glass中文全称: 将芯片固定于玻璃上中文解释: 这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。
这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LC D的主要连接方式。
英文简称: COF英文全称: Chip On FPC中文全称: 将IC固定于柔性线路板上中文解释: 这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
英文简称: Duty英文全称: Duty中文全称: 占空比英文解释: 高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率英文简称: DVI英文全称: Digital Visual Interface中文全称: 数字接口中文解释: DVI它是1999年由Silicon Image、Intel（英特尔）、Compaq（康柏）、IBM、HP（惠普）、NEC、Fujitsu（富士通）等公司共同组成DDWG（Digital Display Working Group，数字显示工作组）推出的接口标准。
它是以Silicon Image公司的PanalLink接口技术为基础，基于TMDS电子协议作为基本电气连接。
液晶电视工厂设置中英文对照
工厂设置中英文对照表英文中文1、ADC ADJUST 模数转换校正模式R—GAIN R增益校正G—GIAN G增益校正B—GIAN B增益校正R-OFFSET R偏移量校正G-OFFSET G偏移量校正B—OFFSET B偏移量校正AUTO ADC 自动校正2、PICTURE MODE 图像模式模式PICTURE MODE 图像模式BRIGHTNESS 亮度CONTRAST 对比度SHARPNESS 清晰度(锐度)TINT 色调3、W/B ADJUST 白平衡调节模式TEMPERATURE 色温R—GAIN R增益校正G-GIAN G增益校正B—GIAN B增益校正 R—OFFSET R偏移量校正 G—OFFSET G偏移量校正 B—OFFSET B偏移量校正COPY ALL 全部复制4、SSC 展频设置MIU Enable MIU开MIU Span MIU 跨度MIU Step MIU进度LVDS Enable LVDS开LVDS Span LVDS 跨度LVDS Step LVDS进度5、SPECIAL SET 特殊设置No signal sleep 无信号睡眠WDT 看门狗WHITE PATTERN 白板模式恢复工厂设置蓝屏设置AGING MODE 老化模式POWER 开机状态LVDS Adjust LVDS调节PANEL TYPE 面板类型T1 MODE LVDS模式OE SWAP OE置换Pw131 lvds adjust Pw131 lvds 调节6、VIF1 VIF防护软件VIF1VIF2VIF37、SW INFORMATION SW 信息VERSION 版本BUILD TIME 制造时间MIUO DQS0MIUO DOS18、UART DEMUG9、OverScan 重现率设置OverScan reslaution 重现率设置OVERSCAN—HPO 水平方向上的位置OVERSCAN—HSIZE 水平方向上的缩放OVERSCAN-VPO 垂直方向上的位置OVERSCAN—VSIZE 垂直方向上的缩放10、NONLINEAR 曲线设置模式PICTURE MODE 图像模式Brightness Curve 亮度曲线Contrast Curve 对比度曲线Saturation Curve 饱和度曲线Hue Curve 色度曲线Sharpness Curve 清晰度曲线Volume Curve 声音曲线11、软件升级(USB）。
LED显示屏行业专业术语解释
LED显示屏行业专业术语解释1.什么是LED？LED是发光二极管的英文缩写〔LIGHT EMITTING DIODE〕，显示屏行业所说的“LED〞特指能发出可见光波段的LED。
2.什么是像素？LED显示屏的最小发光像素，同普通电脑显示器中说的“像素〞含义一样。
3．什么是像素点间距？由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离。
定义：LED 显示屏的俩俩像素间的中心距离称为像素间距，又叫点间距。
点间距越密，在单位面积像素密度就越高，分辨率亦高，本钱也高。
像素直径越小，点间距就越小。
4.什么是LED点阵显示模块？由假设干个显示像素组成的，构造上独立、能组成LED显示屏的最小单元。
典型有“8×8〞、“5×8〞等，通过特定的电路及构造能组装成模组。
5．什么是DIP？DIP是DOUBLE IN-LINE PACKAGE的缩写，双列直插式组装6.什么是SMT？什么是SMD？SMT就是外表组装技术〔surface mounted technology的缩写〕是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺SMD是外表组装器件〔surface mounted device的缩写〕7．什么是LED显示模组？由电路及安装构造确定的、具有显示功能，能通过简单拼装实现显示屏功能的根本单元8. 什么是LED显示屏？通过一定的控制方式，由LED器件阵列组成的显示屏幕9. 什么是直插灯模组？优点和缺点是什么？指DIP封装的LED灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在PCB板孔，由这种工艺作成的模组就是直插灯模组。
优点：视角大、亮度高、散热好、可用于室外缺点：像素密度小、生产工艺复杂10. 什么是表贴模组？优点和缺点是什么？表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的外表，灯脚不用穿过PCB板优点：视角大、显示图象柔和、像素密度大、适合室观看缺点：亮度不够高、LED灯的自身散热不好11. 什么是亚表贴模组？优点和缺点是什么？〔目前该种产品已经淘汰〕亚表贴是介于SMT和DIP之间的一种产品，其LED灯的封装外表和SMT一样，但它的正负极引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB板来焊接优点：亮度高、显示效果好缺点：工艺复杂、维修困难12. 什么是三合一？优缺点是什么？〔市场上主流产品〕将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体优点：生产工艺简单、显示效果好，缺点：分光分色难、本钱高13. 什么是3拼1？〔目前该种产品已经淘汰〕指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片独立封装14. 什么是伪彩、全彩显示屏？伪彩是有红色、绿色LED组成的显示屏，全彩是有红色、绿色、蓝色LED组成显示屏15. 什么是发光亮度？LED显示屏单位面积所发出的光强度，单位是cd/㎡。
厂内常用英文缩写说明一览表
NO
英文缩写
英文全文
中文对照
40
EL
Electro Luminescent
冷光板
41
T/P
TOUCH PANEL
触控面板
42
Plating zinc iron
马口铁
43
POLY CARBONATE SHEET
铭板
44
PEFLECTOR
下片
45
Polarize
上片
46
POLYFOAM
保丽龙
交流电
125
Sorting
挑选
126
Cycle
循环
127
Pull type
易撕贴纸
128
LIST
清单、列出
129
Report
报告
130
Control plan
管制计划
131
Golden sample
中心样品
132
AIR
空气
133
Sunglass
放大镜
134
MRB
Material Review Board
接触面
114
Tools
工具
115
Type
类型
116
V-CUT
切割
117
WATT
瓦特
118
Square
平方
119
Class
级别
NO
英文缩写
英文全文
中文对照
120
SPACER
支撑粒子
121
Space
空间、间隔
122
Film
薄膜
123
电子工厂常见英文缩写
电子工厂常见英文缩写ISO International Organization for Stan-dardization 国际标准化组织缩写OEM Original Equipment Manufacturer 原设备制造商缩写R&D research&design 研发ODM Original design manufacture 原始设计商缩写。
品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商) ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户) PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供应商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人电脑CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源) SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 作业系统TBA To Be Assured。
电子产品制造行业常用英文简写
电子产品制造行业常用英文简写常见缩写：SOP：shortage order purchase-balance作业指导书SAP：system applications and products in data processing应用生产数据处理系统BOM：bill of materials物料清单QA：quality assurance质量保证EMI：electromagnetic interference电磁干扰QC：quality control质量管理EMC：electromagnetic compatibility电磁协调、兼容ECO：engineering change order设计变更指令PO：purchase order订单DFM：design for manufacturing设计制造PR：purchase request采购申请FA：final assembly成制SA：sub assembly半制(进一步制程)FPC：flexible printed circuit柔性印刷电路FTP：file transfer protocol文件上传协议HDD：hard disk drive硬盘HR：human resource人力资源IC：image complete全部的想法integrated circuit集成电路ICT：in circuit test内部测试IQC：incoming quality control进货质量控制ISO：international standards organization国际标准组织IT：information Technology信息技术LCD：liquid crystal display液晶显示器LCM：liquid crystal module液晶显示模块LED：light emitting diode发光二极真空管ME：mechanical engineering机械工程师EE：electrical engineering电子工程师MIS：management information system信息管理系统MN：manufacturing notice制造通告PA：package assembly包装PE：project engineering/production engineering项目/生产工程师RAM：random access memory随机存储器ROM：read only memory只读存储器RD：research & development研发USB：universal serial bus串行接口ERP：enterprise resource planning企业资源规划ISAR：initial sample approval request首批样品认可MPS：master production schedule主生产排程OEM：original equipment manufacture委托代工ODM：original design & manufacture委托设计与制造RD : Research & Development. 设计部门IOD : International Operations Department.PRD : Production Research Department. 生产研究部门MTD : Manufacturing Technology/ engineering Department. 制造技术/工程部MP : Mass Product 制造部门DB : Design Build. 设计阶段SI : System Integration Build. 系统整合阶段PV : Product V alidation Build. 批量验证阶段Ass’y : Assembly组合件MVB: Manufacturing V erification Build 大量验证阶段。
电子厂里常见的英文缩写1
QE=品质工程师（Qualit y Engineer ）MSA: Measure ment System Analysis 量测系统分析LCL: Lower Control limit 管制下限Control plan 管制计划Correcti on 纠正Cost down 降低成本CS: custome r Sevice 客户中心Data 数据Data Collectio n 数据收集Descripti on 描述Device 装置Digital 数字Do 执行Design of Experim ents 实验设计Environ mental 环境Equipme nt 设备FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FA: Failure Analysis 坏品分析FQA: Final Quality Assuran ce 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Gauge system 量测系统Grade 等级Inductan ce 电感Improve ment 改善on 检验IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incomin g Quality Control 来料品质控制ISO: Internati onal Organiza tion for Standar dization 国际标准组织LQC: Line Quality Control 生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Materials 物料Measure ment 量测Occurre nce 发生率Operatio n Instructi on 作业指导书Organiza tion 组织Paramet er 参数Parts 零件Pulse 脉冲Policy 方针Procedur e 流程Process 过程Product 产品Producti on 生产Program 方案Projects 项目QA: Quality Assuran ce 品质保证QC: Quality Control 品质控制QE: Quality Engineer ing 品质工程QFD: Quality Function Design 品质机能展开Quality 质量manual 品质手册Quality policy 品质政策Range 全距Record 记录Reflow 回流Reject 拒收Repair 返修Repeata bility 再现性Reprodu cibility 再生性Require ment 要求Residual 误差Respons e 响应Responsi bilities 职责Review 评审Rework 返工Rolled yield 直通率sample 抽样,样本Scrap 报废Standar d Operatio n Procedur e 标准作业书SPC: Statistic al Process Control 统计制程管制Specifica tion 规格SQA: Source( Supplier ) Quality Assuran ce 供应商品质保证Taguchi-method 田口方法TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Manage ment 全面品质管理Traceabil ity 追溯Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validatio n 确认Variable 计量值Verificati on 验证Version 版本QCC Quality Control Circle 品质圈/QC 小组PDCA Plan Do Check Action 计划执行检查总结Consum er electroni cs 消费性电子产品Commun ication 通讯类产品Core value （核心价值）Love 爱心Confiden ce 信心Decision 决心Corporat e culture (公司文化) Integrati on 融合Responsi bility 责任Progress 进步QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assuranc e 质量保证人员OQA output quality assuranc e 出货质量保证人员QE quality engineer ing 品质工程人员FAI first article inspectio n 新品首件检查FAA first article assuranc e 首件确认CP capabilit y index 能力指数standard ized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effective ness analysis 失效模式分析AQL Accepta ble Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/ Reliabilit y/Servic e 品质/可靠度/服务P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviatio n 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspecti on Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一SPC Statistic al Process Control 统计制程管制Statistic al Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reprodu cibility & Repeata bility 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimensi on 尺寸DIA Diamete r 直径QIT Quality Improve ment Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improve ment 品质改善QP Quality Policy 目标方针Total Quality Manage ment 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTool s 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineer ing Change Notice 工程变更通知(供应商) ECO Engineer ing Change Order 工程改动要求(客户) PCN Process Change Notice 工序改动通知Product Manage ment Plan 生产管制计划SIP Standar d Inspecti on Procedur e 制程检验标准程序SOP Standar d Operatio n Procedur e 制造作业规范IS Inspecti on Specifica tion 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specifica tion 包装规范SPEC Specifica tion 规格DWG Drawing 图面系统文件类Engineer ing Standar d 工程标准IWS Internati onal Workma n Standar d 工艺标准ISO Internati onal Standar dization Organiza tion 国际标准化组织GS General Specifica tion 一般规格部类PMC Producti on & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心Producti on Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DCC Docume nt Control Center 资料控制中心QE Quality Engineer ing 品质工程(部) QA Quality Assuran ce 品质保证处QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Departm ent 生产部LAB Laborato ry 实验室Industria l Engineer ing 工业工程ISO 国际标准化组织（ISO,In ternatio nal Organiza tion for Stan-dardizati on缩写）。
液晶显示行业LCD专业术语中英文
LCD专业术语中英文版Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。
Composite vide复合视频。
Component vide分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
LCD液晶屏幕行业英语专用词
英文专有名词介绍1. General (一般专有名词)英文专有名词中文说明（数字表示有详注）LCD (Liquid Crystal Display) 液晶显示器*注.Glass, substrate or glass substrate 玻璃基版*注.TFT(Thin Film Transistor) 薄膜晶体管*注.Panel 面板Array 排列,指在玻璃基板上做TFT的制程LCD-ArrayCell 液晶填充制程…….分为LCD-FEOL（Cell前段）LCD-BEOL（Cell后段含Cell Tester）Module 模块,指后段组装制程LCMMonitor 监视器PixelXGA: eXtended Graphics Array=1024*768Pixels SXGA: Super XGA=1280*1024Pixels 像素*注.PS. 像素越多表示分辨率越高Computer 计算机Notebook 笔记型计算机（简称为NB）RGB (Red, Green, Blue) 指红绿蓝三原色PM (Preventive Maintenance) 预防保养Quality 品质Standard 标准(指作业标准或品质指针)Material 材料Yield 良率CIM (Computer Integration Manufacturing) 计算机整合制造（指以计算机系统整合制造流程）FA (Factory Automation) 工厂自动化Exit 出口Precaution 预防措施Warning 警告Emergency 紧急Alarm 警报2. Clean Room (洁净室专有名词)英文专有名词中文说明Clean room 洁净室***注.Particle 微粒子***注.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter 高效能粒子空气过滤网Contamination 污染Temperature (TEMP) 温度Humidity 湿度Pressure 压力UPW (Ultra-Pure Water) 超纯水DIW (De-Ionized Water) 去离子水IPA (Isopropyl Alcohol) 异丙醇Sticky mat 脚踏黏垫***注.Cleanliness 洁净度ESD (Electro-static Discharge) 静电破坏***注.Laminar flow 层流（流体力学名词）Turbulent flow 扰流（流体力学名词）Alcohol 酒精Acetone 丙酮Particle 微粒子Dust 灰尘Gowning room 换衣间***注.Raised floor (grating floor) 高架地板***注.Air shower 气浴室***注.Prohibit 禁止Clean suit (bunny suit, dust-free garment) 无尘衣***注.Glove 手套Hairnet 网帽Hood 头罩Mask 口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots) 无尘鞋3. Factory Automation (工厂自动化专有名词)英文专有名词中文说明Vehicle 运输工具或载具AGV (Automatic Guided Vehicle) 自动搬运车MGV (Manual Guided Vehicle) 人力搬运车Clean lifter 天井传送车LIM (Linear Induction Motor) Carrier 线性感应马达传送载具OHS (Overhead Shuttle) 天车或称轨道车Stocker (clean depot) 存放Cassette(架子)的暂存区Battery 电池Bay 作业区Bumper 保险杠Charger 充电器Controller 控制器Conveyor 输送带Crane 吊车（在Stocker内）FFU (Fan Filter Unit) 风扇过滤器Host 主机I/O (Input / Output) 输入/输出Inter-bay 作业区和作业区之间Intra-bay 作业区之内IR (Infra-Red) 红外线IRIF(Infra-Red InterFace) 红外线界面Load 进料Unload 卸货Magnetic tape AGV路径所使用的磁条POSEIDON 海神生产操作系统Retrieve 【计算机】检索,撷取(数据)RTM (Rotary Transfer Machine) 旋转传送机SCARA arm AGV之传送手臂Reset 重新设定Transportation 传输*注.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生产操作系统专有名词介绍英文专有名词中文说明Recipe 程序,制程参数Stock out 将Cassette取出Request 请求,要求Transfer 传送,运送Instruction 命令,指令Select 选择Cancel 取消Operation 作业,操作Support 支援Process 制程Start 开始Comp. Completion的缩写,意指完成Batch 批量Lot 指生产在线的在制品或产品,简称「货」ID (Identity) 识别码(如Lot ID or Chip ID)Sheet 片(Array区玻璃基版计数单位)***注. Chip 片(Cell区玻璃计数单位)***注. Inspection 检验Defect 缺陷Production 生产Hold 留置在当站制程（如有品质问题时）Release 将hold住的货放行,释出Equipment 设备（简称为EQP）Tool 工具,机台WIP (Work In Process) 在制品（制程在制品）Maintenance 维修保养Cassette 装在制品的架子***注.Empty 空的Reserve 预约Report 报告Scrap 报废Rework 重工Log on 登帐Log off 除帐Note 批注5. Array段制程专有名词介绍英文专有名词中文说明Material 材料Metal 金属Target 靶MoW (Moly-tungsten) 钨化钼Mo (Molybdenum) 钼ITO (Indium Tin Oxide) 铟锡氧化物Al (Aluminum) 铝AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy) 铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一Reticle or Mask 光罩Detergent (LH-300) 界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用LH-300为供货商型号）LAL-50 含NH4F与HF，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层的化学溶液O3（Ozone）臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留NBA (1-butyl Acetate) 乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在玻璃边缘的光阻液Resist or Photo Resist 光阻（简称PR）HMDS Hexamethyldisilazane的简写，为一种化学中间体，用以增加光阻涂布时对芯片表面之附着力AC-1 带静电防止剂（ESD-Preventer），在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件TMAH (供货商型号为KTM-25) Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的简写，为厂内所使用之显影液Oxalic Acid (H2C2O4) 草酸，湿蚀刻机中用来蚀刻5PEP中的a-ITO膜DHF 成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etchant 成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3，主要用来蚀刻7PEP中的Poly-ITOBHF 成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中的SiONAl-Etchant 成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层IPA 异丙醇Isopropyl Alcohol的简称，主要用来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上的有机残留物（如光阻或去光阻液）N-300 去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与单丁醚的混合物(Process) Gas (制程)气体…目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用SiH4硅甲烷……制程气体（泄漏有爆炸危险）NH3氨……制程气体N2O 笑气……制程气体PH3磷化氢……制程气体N2氮气……制程气体，常用为破真空Vent或吹干的媒介H2氢气……制程气体NF3氟化氮……制程气体，常用为清除CVD反应室壁沈积硅Si媒介Kr 氪气……制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶Ar 氩气……制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介O2常用来作电浆的基本组成，BCl3氯化硼……制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源SF6氟化硫……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源He 氦气……制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀Cl2氯气……制程气体HCl 氯化氢……制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一CF4四氟化碳……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Equipment 机台(仪器)Vender 厂商Cleaner 清洗机***注.CVD (Chemical Vapor Deposition) 化学气相沉积***注. Sputter 溅镀机***注. Coater 上光阻机***注.Pre-bake 预烘***注.Stepper 步进式曝光机***注. Exposure 曝光Backside-Exposure 背面曝光Titler 刻号机，厂内部分的显影机具有此功能，将玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以为人员及机台办认之用Edge Remover 简称ER，指在旋转涂布光阻后，用NBA洗净残留在玻璃边缘的光阻Edge Exposure 边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后残留Developer 显影机***注.Hard bake 硬烤***注.Etcher 蚀刻机Wet Etch 湿蚀刻***注.Dry Etch 干蚀刻***注.Plasma 电浆***注.RIE (Reactive ion etching) 反应性离子蚀刻***注. PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机***注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机***注Stripper 去光阻机***注O3 Asher 为去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留**注Tester 测试机Anneal 回火***注.AMSR (Sheet Resistance) 沈积膜的电阻值测试设备ATOS (Open/Short Tester) 断短路测试机ATTG (TEG Tester or TFT DeviceMeasurement)TFT的电性测试设备ATAR (Array Tester) Array Defect的测试设备ALSR (Laser Repair) 雷射修补机ANNI (Anneal Oven) 回火设备AMGI (Particle Counter) 微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布AMOR; AMKL (Pattern Inspection) 图案或线路检验设备; 主要在检视沈积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称Orbo, 后者简称KLA)AMSP (Surface Profiler) 表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布状况，亦可藉此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor)AMOV (CD/Overlay) 量测设备用以测量关键线宽CD, 及藉量测Box重迭状况来检视Stepper的精度**注AMSH (Microscope) 高倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(简称Olympus)AMEL; AMOT (Film Thickness) 膜厚量测仪(前者简称Sopra, 后者简称Nano)AMVI (Visual Inspection) 目视检查机，Array段制程的最后出货前检查CJ 指高压水洗MS 指超音波水洗Conveyor 传送Spin 旋转（如Spin Dryer：高速旋干器）Chamber 反应室（如CVD, Sputter或干蚀刻）Load Lock简称LL 闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介Heat 加热Cool 冷却Probe （测试机的）探针Process 制程Spec 制程的品质标准Pin-Hole 针点小凹陷PEP (photo engraving process) 完成一次黄光制程叫做一个PEPMI 第一次沈积的（阐极）金属膜如MoWMII 第二次沈积的（源极和汲极）金属膜如MoAlMo a-Si (amorphous silicon) 非结晶硅，TFT沈积层之一n+ (或n+a-Si) 掺杂磷的非结晶硅，TFT沈积层之一SiON (应写为SiOxNy 因O,N的比例不一定)氮氧化硅，TFT沈积层之一SiNx (x为Si与N的比例) 氮化硅，TFT沈积层之一Cleaning 清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Brush 清洗机所使用之软刷DI; DI water; Deionized Water 去离子水UPW 超纯水Vent 破真空，真空环境下的玻璃送至LoadLock闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片Purge 用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的硅Rinse 水洗Veri-Code 光学办认码**注Vacuum 真空Deposition 沉积Wet etching 湿蚀刻Dry etching 干蚀刻Plasma 电浆RIE (Reactive Ion Etching) 反应式离子蚀刻机**注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机**注PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机**注Uniformity 均匀性(类似(大-小)/平均值的概念)Etching Rate 蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间)Anneal 回火Laser repair 雷射修补Inspection 检视Pre-bake 预烤Coating 上光阻Exposure 曝光Develop 显影Alignment 对准CD (critical dimension) 关键尺寸（线路关键处的线宽或间距）Overlay 重迭Cure 烘烤Bake 烘烤6.Cell段制程专有名词介绍英文专有名词中文说明Material 材料PI (polyimide) 聚亚醯胺CF (Color Filter) 彩色滤光片Detergent 洗剂γ- Butyrolactoneγ-丁内酯, 简称γ液, 用于清除APR版上的PIRubbing cloth 配向布, 为棉类材质, 用于rubbing机台, 使基板产生配向, 使用前须先挑除杂质, 称为挑布Seal 框胶, 功能在于围住液晶不外漏及避免水气进入, 使用前须先调配, 称为调胶Spacer 或MP(Micro Pearl) 间隙球, 功能在于维持CF与TFT两块玻璃间之间隙距离PS (Photo Spacer) 功能与普通的Spacer相同, 一般用于大尺寸产品, 且可得到较好的cell gapTransfer 或Conductive Paste 或Ag paste 银胶或称导电胶UV sealant UV 胶, 用于两块玻璃基板组合时假固定用Polyfron 均压纸, 基板压合时使用, 用于分隔基板, 可使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害LC (Liquid Crystal) 液晶Polarizer 偏光膜Equipment 设备CDA (Compressed Dry Air) 压缩高压干燥空气DIW, DI water 去离子水, 纯水Control box 电源控制箱Valve 阀门, 控制阀Breaker 电源开关, 继电器Chamber 槽Clean booth 洁净工作台Process 制程FEOL (Front End of Line) cell 前段BEOL (Back End of Line) cell 后段Scribe (1st scribe, 2nd scribe) 切割(有一次切割及二次切割) Break (1st break, 2nd break) 裂片(有一次裂片及二次裂片) Grind 研磨PI Print , PI coater PI 印刷PI Prebake PI 预烤PI Post-bake PI 后烤Rubbing 配向Seal Pattern, Seal dispense 框胶涂布Spacer Sprayer Spacer 散布Jig Press Jig 压合Alignment 对位, 对准Cure 键结硬化Seal Pre-bake Seal 预烤Vacuum Anneal 真空回火Injection 注射(LC-Injection:注入液晶) End Seal 封口胶Polarizer Lamination 偏光片贴合7.Module(模块)段制程专有名词英文专有名词中文说明Cell cell 完成后的在制品(货) Backlight 背光板Bezel 外框Driver IC 驱动集成电路Soldering 焊接Assembly 组装Aging 老化Packing 包装Chip 芯片Tape 胶带Screw 螺丝FPC (Flexible Printed Cable) 可挠性印刷线路PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板TAB (Tape Automated Bonding) 卷带式晶粒接合OLB (Outer Lead Bonding) 外引脚接合ILB (Inner Lead Bonding) 内引脚接合COG (Chip on Glass) 芯片接合在玻璃ACF (Anisotropic Conductive Film) 异方性导电膜7. 日常使用的英文名词英文专有名词中文说明Organization:ProcessManufacturing Department ManagerSection Manager SupervisorLine LeaderOperator 组织方面：制程制造部经理协理（公司中称为主任）管理者（公司中称为Coordinator）组长（公司中称为Keyman）作业员Sick Leave 病假Accident Leave 事假Take a Day off 休息一天AWOL(absence without official leave) 旷工（没有请假）Performance Evaluation：PoorFairGoodExcellentOutstandingImprove 绩效考核：表现差的普通表现好的优秀卓越有待改进Quality Control：品管：IQC=Incoming Quality Control IPQC=In-Process Quality Control OQC=Outgoing Quality Control M.R.B.=Material Review Board WaiveC.A.R.=Correct Action Report F.M.A.=Failure Mode Analysis MO=Misoperation 进料品管制程中质量管理出料品管特采改善措施报告操作错误（人为失误）。
液晶显示技术常用名词术语表
液晶显示技术常用名词术语表
液晶显示技术常用名词术语表
英语缩写（英语）汉语
COB（Chip On Board）将IC裸片固定于印刷线路板上
COF（Chip On FPC）将芯片固定于TCP上
COG（Chip On Glass）将芯片固定于玻璃板上
EI (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN（Formutated STN）一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
PCB(Print Circuit Board) 印刷线路板
QFP(Quad Flat Package)四方扁平封装
QTP(Quad Tape Carrier Package)四向型TCP
SMT(Surface Mount Technology)表面贴装技术
TCP（Tape Carrier Package）柔性线路板，IC可固定于其上
STN（Super Twisted Nematic）带有约180度到270度曲向列的显示类型
tf（Fall Time）响应速度：下降沿时间
TN(Twisted Nematic)带有约90度扭曲的显示类型
TNR(Tn With Retardation Film)一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普TN玻璃上附加光程补偿片
tr（Rise Time）响应速度：上升沿时间
Vop（Operating Voltage） LCD驱动电压
Vth （Threshold Voltage）阀值电压。
液晶显示器行业术语中英文版
液晶显示器行业术语中英文版英文缩写：BLU（Back Light Unit）:背光源CCFL/CCFT (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯Composite vide:复合视频Component vide:分量视频COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管DPI(Dot Per Inch):点每英寸Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射EL(Electro luminescence):电致发光，EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型IC(Integrate Circuit):集成电路Inverter:逆变器ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块LED(Light Emitting Diode):发光二极管LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示PAL(Phase Alternating Line)AL制式(逐行倒相制式)PCB(Print Circuit Board):印刷线路板PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示SECAM(SE quential Couleur Avec Memoire):SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型S-videS端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接TCP(Tape Carrier Package):柔性线路板TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示VGA(Video Graphic Array):视频图形阵列VOD(Video On Demand):视频点播专有名词：有效显示区域( Active Area) ：LCD Panel 的有效显示区域，即可显示文字图形的总面积，图示一般为白色区域即此片Panel 的有效显示区域开口率(Aperture Ratio) ：开口率即是每个画素可透光的有效区域除以画素的总面积，开口率越高，整体画面越亮画面比率(Aspect Ratio) ：Aspect Ratio为画面宽与高之比率。
液晶显示器行业内中英文对照表
附：缩略语中英文对照表AACF Anisotropic Conductive Film 各向异性导电薄膜ADC Analog-Digital Converter 模数转换器AES Auger Electron Spectrometer 俄歇电子能谱仪AFFS Advanced FFSAFLC Anti-Ferroelectric Liquid Crystal 反铁电液晶AMLCD Active Matrix Liquid Crystal Display 有源矩阵液晶显示器件AMOLED Active Matrix Organic Light Emitting Display 有源矩阵有机电致发光二极管APCVD Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition常压化学气相沉积AP Plasma Atmospheric Pressure Plasma 常压等离子清洗AQK Aqua Knife 水刀清洗a-Si Amorphous Silicon 非晶硅AS-IPS Advanced-Super-In-Plane Switching 超高级面内切换宽视角技术BBCE Back Channel Etched 背沟道刻蚀型BEF Brightness Enhancement Film 增亮膜BEW Blurred Edge width 边界模糊区域宽度B/L Back Light 背光源BM Black Matrix 黑色矩阵或黑矩阵BS Back Channel Stop 背沟道保护型BJ Bubble Jet 气泡清洗方法,又被称为CJCCCD Charge Coupled Device 电荷耦合器件CCFL Cold Cathode Fluorescent Lamp（Light）冷阴极荧光灯CD Critical Dimension 显影后或刻蚀后的图形尺寸CF Color Filter 彩色滤光片CFI Color Filter Integration 彩色滤光片集成CIE Commission Internationale de l'Eclairage 国际照明委员会CJ Cabitation Jet 用加了高压的去离子水与空气混合后所产生的大量气泡来去除灰尘的一种清洗方法COA Color Filter on Array 阵列上彩色滤光片COF Chip On Film 薄膜芯片集成COG Chip On Glass 玻璃芯片集成COP Cycio Olefins Polymer 环烯烃聚合物CRT Cathode Ray Tube 阴极射线管CVD Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积CSTN Color STN 彩色超扭曲向列型DDAP Depth AES Profiles 俄歇深度剖面分析D.C. Direct Current 直流DICD Development Inspection CD 显影后光刻胶之间的间距DI water Deionized water 去离子水DLDS Dynamical Low Discrepancy Sequences 网点图案生成方法DLP Digital Light Processing 数字光处理器DMD Digital Micromirror Device 数字微镜装置DRCR Contrast Ratio in Dark Room 暗室对比度EECR Electron Cyclotron Resonance电子回旋共振刻蚀EMI Electro Magnetic Interference 电磁干扰EML Emission layer 发光层EPD End Point Detection 刻蚀结束点的测量EPD Electronic Paper Display 电子纸张显示器件ESR Enhanced Specular Reflector 光学增强反射膜ETL Electron transport layer 电子传输层FFED Field Emitting Display 场致发射显示器FFD Feed Forward Drive 过驱动FFL Flat Fluorescent Lamp 平面荧光灯FFS Fringe Field Switching 边缘场转换宽视角技术FICD Final Inspection CD 刻蚀完成后被刻物质外观图形间距测试得到的尺寸FLC Ferroelectric Liquid Crystal 铁电液晶FPDM Flat Panel Display Measurements 平板显示测量方法FSC Field-Sequential Color 场序彩色GHHTL Hole transport layer 空穴传输层HTPS High Temperate Polycrystal Silicon 高温多晶硅IIC Integrate Circuit 集成电路ICM Illumination and Color Management 照明色彩管理IEC International Electrical Commission 国际电工委员会ILB Inner Lead Bonding 内引线焊接IPS In-Plane Switching 面内切换宽视角技术IR Infrared Ray 远红外线IS Inverted Staggered 反交叠结构ISO International Organization for Standardization 国际标准化组织ITO Indium Tin Oxide 锡掺杂氧化铟薄膜JKLLCOS Liquid Crystal On Silicon 硅基液晶（液晶反射式）LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器LDD Lightly Doped Drain 微掺杂沟道型LDS Low Discrepancy Sequences 超均匀分布列理论LED Light Emitting Diode 发光二极管LGP Light Guide Plate 导光板LMD Light Measurement Device 光学测试仪器LPCVD Low Pressure Chemical Vapor Deposition 低压化学气相沉积LP-MBE Low Pressure Molecular Beam Epitaxy 低压分子束外延LRCR Contrast Ratio in Lighted Room 亮室对比度LTPS Low Temperate Polycrystal Silicon 低温多晶硅LVDS low V oltage Differential Signaling 低压差分信号MMCU Micro Control Unit 微控制单元MOS-FET Metal Oxide Silicon–Field Effect Transistor 金属-氧化物-硅场效应晶体管MPRT Moving Picture Response Time 运动图象响应速度MS Mega Sonic MHz的超声波清洗方法MV A Multi-domain Vertical Alignment 多畴垂直取向NNB Notebook 笔记本电脑NS Normal Staggered 正交叠结构NTSC National Television System Committee 国际电视系统委员会OOCB Optical Compensated Bending 光学补偿弯曲宽视角技术ODF One Drop Filling 液晶滴注OLB Outer Lead Bonding 外部引线连接OLED Organic Light Emitting Display 有机电致发光二极管OSD On Screen Display 屏幕菜单式调节PPAD 焊接衬垫PCB Print Circuit Board 印刷电路板PDA Personal Digital Assistant 个人数字处理机PDP Plasma Display Panel 等离子体显示屏PE Plasma Etching 等离子体刻蚀PECVD Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 等离子体增强化学气相沉积PEP Photo Engraving Process 光刻工艺PI Polyimide 聚酰亚胺取向层PLED Polymer Light Emitting Diode 高分子有机电致发光显示器PMMA Polymethyl Methacrylate 聚甲基丙烯酸甲酯POL Polarizer 偏振片PR Photo Resist 光刻胶p-Si Polycrystal Silicon(Polysilicon) 多晶硅PV A Patterned Vertical Alignment 垂直取向构型PVA Polyvinyl Alcohol 聚乙烯醇PWM Pulse width modulation 脉冲宽度调制QQVGA Quarter Video Graphics Array 1/4视频圆形阵列（240×320象素)RRB Roll BRUSH 辊刷RF Radio Frequency 射频RF Power Radio Frequency Power 射频功率RGB Red Green Blue 红绿蓝RIE Reactive Ion Etching 反应离子刻蚀SSEM Scanning Electron Microscope 扫描电子显微镜SEMI Semiconductor Equipment and Materials International 国际半导体设备与材料协会SID Society for Information Display 信息显示协会S-IPS Super- In-Plane Switching 超级面内切换宽视角技术SMD Surface Mounted Device 表面贴装器件SOC System On Chip 芯片上系统SOG System On Glass 玻璃上系统SOP System On Panel 屏上系统SPC Solid Phase Crystallization 固相晶化法SPWG Standard Panel Working Group 屏标准化工作组SSFLC Surface Stabilized Ferroelectric Liquid Crystal 表面稳定化双稳态模式STN Super Twisted Nematic 超扭曲向列型SW Shower 喷淋清洗TTAB Tape Automated Bonding 带载自动连接TAC Triacetyl Cellulose 三醋酸纤维素TCON Timing Controller 时序控制器TCP Tape Carrier Package 带载封装TEM Transmission Electron Microscope 透射电子显微镜TFT-LCD Thin Film Transistor Liquid Crystal Display 薄膜晶体管液晶显示器TMDS Transition Minimized Differential Signaling 最小化传输差分信号TN Twisted Nematic 扭曲向列型UUS UltraSonic 超声波清洗UV UltraViolet lamp 紫外灯清洗VV A Vertical Alignment 垂直取向VESA Video Electronics Standards Association 视频电子标准协会WWB Wire Bonding 线连接XXPS X-ray Photoelectron Spectrom X射线光电子能谱分析YZ工业常用的英文缩写品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点质量管理人员IPQC in process quality control 制程中的质量管理人员OQC output quality control 最终出货质量管理人员IQC incoming quality control 进料质量管理人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数媵CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供货商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务P/N Part Number 料号藊L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计质量管理GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供货商)ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户)PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 质量管理(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供货商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人计算机CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源) SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 操作系统TBA To Be Assured 待定,定缺D/C Drawing ChangeP/P Plans & ProcedureEMI Electrical-Music Industry 电子音乐工业Electrical Magnetic Interference 电子干扰RFI Read Frequency Input 读频输入MMC Maximum Material ConditionMMS Maximum Material Size XsLMC Least Material ConditionLMS Least Material Size UmLED lighting-emitting diode 发光二极管QBR Quarter Business RecordCIP Continuous improvement processFGI Forecasted Goal InventoryCNC Computerized numeral controller B2C Business to customerB2B Business to businessAVL Approved vendor listPOP Procedure of packagingEOL End of lifeVDCS Vender defect correcting sheet PDCS Process defect correcting sheet GRN Goods receiving noteA/R Accounting receivableA/P Accounting payable。
液晶显示器行业内中英文对照表
附：缩略语中英文对照表AACF Anisotropic Conductive Film 各向异性导电薄膜ADC Analog-Digital Converter 模数转换器AES Auger Electron Spectrometer 俄歇电子能谱仪AFFS Advanced FFSAFLC Anti—Ferroelectric Liquid Crystal 反铁电液晶AMLCD Active Matrix Liquid Crystal Display 有源矩阵液晶显示器件AMOLED Active Matrix Organic Light Emitting Display 有源矩阵有机电致发光二极管APCVD Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition常压化学气相沉积AP Plasma Atmospheric Pressure Plasma 常压等离子清洗AQK Aqua Knife 水刀清洗a-Si Amorphous Silicon 非晶硅AS—IPS Advanced-Super-In—Plane Switching 超高级面内切换宽视角技术BBCE Back Channel Etched 背沟道刻蚀型BEF Brightness Enhancement Film 增亮膜BEW Blurred Edge width 边界模糊区域宽度B/L Back Light 背光源BM Black Matrix 黑色矩阵或黑矩阵BS Back Channel Stop 背沟道保护型BJ Bubble Jet 气泡清洗方法，又被称为CJCCCD Charge Coupled Device 电荷耦合器件CCFL Cold Cathode Fluorescent Lamp（Light）冷阴极荧光灯CD Critical Dimension 显影后或刻蚀后的图形尺寸CF Color Filter 彩色滤光片CFI Color Filter Integration 彩色滤光片集成CIE Commission Internationale de l’Eclairage 国际照明委员会CJ Cabitation Jet 用加了高压的去离子水与空气混合后所产生的大量气泡来去除灰尘的一种清洗方法COA Color Filter on Array 阵列上彩色滤光片COF Chip On Film 薄膜芯片集成COG Chip On Glass 玻璃芯片集成COP Cycio Olefins Polymer 环烯烃聚合物CRT Cathode Ray Tube 阴极射线管CVD Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积CSTN Color STN 彩色超扭曲向列型DDAP Depth AES Profiles 俄歇深度剖面分析D.C. Direct Current 直流DICD Development Inspection CD 显影后光刻胶之间的间距DI water Deionized water 去离子水DLDS Dynamical Low Discrepancy Sequences 网点图案生成方法DLP Digital Light Processing 数字光处理器DMD Digital Micromirror Device 数字微镜装置DRCR Contrast Ratio in Dark Room 暗室对比度EECR Electron Cyclotron Resonance电子回旋共振刻蚀EMI Electro Magnetic Interference 电磁干扰EML Emission layer 发光层EPD End Point Detection 刻蚀结束点的测量EPD Electronic Paper Display 电子纸张显示器件ESR Enhanced Specular Reflector 光学增强反射膜ETL Electron transport layer 电子传输层FFED Field Emitting Display 场致发射显示器FFD Feed Forward Drive 过驱动FFL Flat Fluorescent Lamp 平面荧光灯FFS Fringe Field Switching 边缘场转换宽视角技术FICD Final Inspection CD 刻蚀完成后被刻物质外观图形间距测试得到的尺寸FLC Ferroelectric Liquid Crystal 铁电液晶FPDM Flat Panel Display Measurements 平板显示测量方法FSC Field-Sequential Color 场序彩色GHHTL Hole transport layer 空穴传输层HTPS High Temperate Polycrystal Silicon 高温多晶硅IIC Integrate Circuit 集成电路ICM Illumination and Color Management 照明色彩管理IEC International Electrical Commission 国际电工委员会ILB Inner Lead Bonding 内引线焊接IPS In—Plane Switching 面内切换宽视角技术IR Infrared Ray 远红外线IS Inverted Staggered 反交叠结构ISO International Organization for Standardization 国际标准化组织ITO Indium Tin Oxide 锡掺杂氧化铟薄膜JKLLCOS Liquid Crystal On Silicon 硅基液晶（液晶反射式）LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器LDD Lightly Doped Drain 微掺杂沟道型LDS Low Discrepancy Sequences 超均匀分布列理论LED Light Emitting Diode 发光二极管LGP Light Guide Plate 导光板LMD Light Measurement Device 光学测试仪器LPCVD Low Pressure Chemical Vapor Deposition 低压化学气相沉积LP-MBE Low Pressure Molecular Beam Epitaxy 低压分子束外延LRCR Contrast Ratio in Lighted Room 亮室对比度LTPS Low Temperate Polycrystal Silicon 低温多晶硅LVDS low V oltage Differential Signaling 低压差分信号MMCU Micro Control Unit 微控制单元MOS—FET Metal Oxide Silicon–Field Effect Transistor 金属—氧化物-硅场效应晶体管MPRT Moving Picture Response Time 运动图象响应速度MS Mega Sonic MHz的超声波清洗方法MV A Multi-domain Vertical Alignment 多畴垂直取向NNB Notebook 笔记本电脑NS Normal Staggered 正交叠结构NTSC National Television System Committee 国际电视系统委员会OOCB Optical Compensated Bending 光学补偿弯曲宽视角技术ODF One Drop Filling 液晶滴注OLB Outer Lead Bonding 外部引线连接OLED Organic Light Emitting Display 有机电致发光二极管OSD On Screen Display 屏幕菜单式调节PPAD 焊接衬垫PCB Print Circuit Board 印刷电路板PDA Personal Digital Assistant 个人数字处理机PDP Plasma Display Panel 等离子体显示屏PE Plasma Etching 等离子体刻蚀PECVD Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 等离子体增强化学气相沉积PEP Photo Engraving Process 光刻工艺PI Polyimide 聚酰亚胺取向层PLED Polymer Light Emitting Diode 高分子有机电致发光显示器PMMA Polymethyl Methacrylate 聚甲基丙烯酸甲酯POL Polarizer 偏振片PR Photo Resist 光刻胶p—Si Polycrystal Silicon(Polysilicon）多晶硅PV A Patterned Vertical Alignment 垂直取向构型PVA Polyvinyl Alcohol 聚乙烯醇PWM Pulse width modulation 脉冲宽度调制QQVGA Quarter Video Graphics Array 1/4视频圆形阵列（240×320象素）RRB Roll BRUSH 辊刷RF Radio Frequency 射频RF Power Radio Frequency Power 射频功率RGB Red Green Blue 红绿蓝RIE Reactive Ion Etching 反应离子刻蚀SSEM Scanning Electron Microscope 扫描电子显微镜SEMI Semiconductor Equipment and Materials International 国际半导体设备与材料协会SID Society for Information Display 信息显示协会S-IPS Super- In—Plane Switching 超级面内切换宽视角技术SMD Surface Mounted Device 表面贴装器件SOC System On Chip 芯片上系统SOG System On Glass 玻璃上系统SOP System On Panel 屏上系统SPC Solid Phase Crystallization 固相晶化法SPWG Standard Panel Working Group 屏标准化工作组SSFLC Surface Stabilized Ferroelectric Liquid Crystal 表面稳定化双稳态模式STN Super Twisted Nematic 超扭曲向列型SW Shower 喷淋清洗TTAB Tape Automated Bonding 带载自动连接TAC Triacetyl Cellulose 三醋酸纤维素TCON Timing Controller 时序控制器TCP Tape Carrier Package 带载封装TEM Transmission Electron Microscope 透射电子显微镜TFT-LCD Thin Film Transistor Liquid Crystal Display 薄膜晶体管液晶显示器TMDS Transition Minimized Differential Signaling 最小化传输差分信号TN Twisted Nematic 扭曲向列型UUS UltraSonic 超声波清洗UV UltraViolet lamp 紫外灯清洗VV A Vertical Alignment 垂直取向VESA Video Electronics Standards Association 视频电子标准协会WWB Wire Bonding 线连接XXPS X—ray Photoelectron Spectrom X射线光电子能谱分析YZ工业常用的英文缩写品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点质量管理人员IPQC in process quality control 制程中的质量管理人员OQC output quality control 最终出货质量管理人员IQC incoming quality control 进料质量管理人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数媵CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供货商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务P/N Part Number 料号藊L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计质量管理GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供货商）ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户）PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部）QA Quality Assurance 品质保证（处)QC Quality Control 质量管理(课）PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个（根，块等）PRS Pairs 双（对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供货商）识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人计算机CPU Central Processing Unit 中央处理器A。
LCD显示屏专用名词缩写
该文档贡献资料来源于LCD液晶模组专家深圳松山电子科技有限公司序号英文缩写英文全称中文名称1. TN-FE TWISTED-NEMATIC FIELD EFFECT 扭曲向列场效应2. SBE SUPERTWISTED BIREFRINGENT EFFECT 超扭曲双折射效应3. MTN MODULATED TWISTED-NEMATIC EFFECT 混合型扭曲向列效应4. OMI OPTICAL MODE INTERFERENCE EFFECT 光学膜干涉效应5. FLC FERROELECTRIC LIQUID CRYSTAL铁电液晶6. SSFLC SURFACE-STABILIZED FERROELECTRIC LIQUID CRYSTALEFFECT 表面稳定的铁电液晶效应7. PLZT LEAD LANTHANUM ZIRCONIUM TITANATE 铁电（陶瓷）显示8. STN-LCD SUPER TWISTED-NEMATIC - LCD 超扭曲向列相型LCD9. DSTN DOUBLE-LAYER SUPERTWISTED NEMATIC 双层超扭曲向列相型10. FSTN FILM TYPES SUPER TWISTED-NEMATIC 双补偿膜超扭曲向列相型11. TSTN TRIPLE-LAYER SUPER TWISTED-NEMATIC 扭曲补偿片STN12. PDLC POLYMER DISPERSED LC 聚合物分散型液晶13. LCPC LIQUID CRYSTALS AND POLYMER COMPOSITE 液晶和聚合物14. VAN VERTICALLY ALIGNED NEMATIC垂直排列（液晶）15. OC OPTICAL COMPENSATOR 光学补偿16. EPID ELECTROPHORETIC IMAGE DISPLAY 电泳显示17. AMLCD ACTIVE MATRIX LIQUID CRYSTAL DISPLAY有源点阵LCD18. TFT THIN-FILM TRANSISTOR 薄膜晶体管19. TFEL THIN-FILM ELECTROLUMINESCENCE 全色薄膜电致发光20. PDP PLASMA DISPLAY PANELS等离子体21. VFD VACUUM FLUORESCENT 真空荧光显示。
现在就发布一下进入工厂模式中常见英文缩写单词的英汉对照文库
现在就发布一下进入工厂模式中常见英文缩写单词的英汉对照文库.txt 爱情是艺术，结婚是技术，离婚是算术。
这年头女孩们都在争做小“腰”精，谁还稀罕小“腹”婆呀？高职不如高薪，高薪不如高寿，高寿不如高兴。
首先进入方法如下：宏基(Acer)在关机的状态下，先同时按住“ AUTO和” MENU键，再按下“ POWE”键打开显示器。
此时按“ MENU键打开OSD菜单，将发现OSD菜单并不是向平时一样出现在屏幕中央，而是在屏幕左侧，其左上角出现红色“ F”符号，用左右键调节光标至“F”符号上，按“ MENU键即可。
明基(BenQ) 明基早期普通的液晶显示器和后期的液晶显示器进入工厂模式的方法略有区别，大家要注意。
早期的产品进入工厂模式的方法是：在关机状态下，在按住“MENU和“EXIT”键的同时，按下“ POWE”键打开显示器。
开机后再按“ i ”键即可。
明基早期产品的工厂模式下对普通消费者的有用信息非常少，都是一些相关专业色彩设置的选项。
明基新的液晶(如FP241WZ进入工厂模式的方式如下：首先关机，同时按电源键、确定键和菜单按键，开机之后按“下”即可进入。
LG在关机的状态下，先按住“ MENU键，再按下“ POWER键打开显示器，调出OSD菜单在末端会出现新的选项，进入即可。
优派(Viewsonic)关机状态下，先按住“ 2”的同时按下电源键打开显示器，此时指示灯为黄色。
接着按下“1”打开菜单。
其中右下角出现“ F” 字符，将光标移到上面去并按“ 2”即可打开。
进入后菜单选项最后多了一项“ Factory menu ”选项。
在优派液晶的工厂模式下我们可以得知一个很重要的信息，液晶显示器的面板型号，这为判断液晶显示器的批次很有帮助。
三星(Samsung)三星进入工厂模式比较复杂。
在开机状态下，首先在OSD菜单中将亮度和对比度值分别调为0，接着进入OSD菜单的“信息”页，此时按住’SOURCE键(即ENTER®)不放保持5秒，屏幕中央会出现“ SERVICE FUNCTIO N菜单。
制造业和工厂内不可不知的英文缩写集合
制造业和工厂内不可不知的英文缩写集合开发流程类:EVT(Engineering Verification Test)工程验证测试阶段DVT(Design Verification Test)设计验证测试阶段DMT（Design Maturity Test）成熟度验证MVT（Mass-Production Verification Test）量产验证测试PVT(Production/Process Verification Test)生产/制程验证测试阶段MP(Mass Production)量产工程师类:PE: Product Engineer 产品工程师Process Engineer 制程工程师ME: Mechanical Engineer 机构工程师IE：Industrial Engineer 工业工程师QE: Quality Engineer 品质工程师SQESupplier Quality Engineer供货商质量工程师QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点质量管理人员IPQC in process quality control 制程中的质量管理人员OQC output quality control 最终出货质量管理人员IQC incoming quality control 进料质量管理人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员TE Test Engineer 测试工程师AE Automatic Engineer 自动化工程师研发类:R&D Research & Design 设计开发部ID (Industry Design)工业设计MD (Mechanical Design)结构设计HW(Hardware) 硬件设计SW(Software)软件设计PDM Product Data Management 产品数据管理PLM product lifecycle management 产品生命周期管理电子设计:ICT In Circuit Test 电路测试PCB Printed Circuit Board 印刷电路板PCBA Printed Circuit Board Assembly 印刷电路板装配FPC FlexiblePrintedCircui 挠性电路板EMI Electrical Magnetic Interference 电子干扰RFI adio Frequency Interference射频干扰。
显示器工厂模式中常用英文缩写单词
工厂模式中常用英文缩写单词1. AB (Automatic Brightness) 自动亮度调整，显示器自动根据环境光线的明暗程度自动的调整显示器屏幕图像的亮度。
2. ABL Automatic Brightness Limited 自动亮度限制，设置该选项数值可调整显示器屏幕的最大亮度范围。
3. ADJUSTING 正在调中4. ANALOG 模拟信号输入5. AUTO CONTRAST 自动对比度调整6. AUTO TUNING自动调整7. B-Bias Blue Bias蓝枪偏置（截止电压）调整8. B-Gain Blue Gain蓝枪增益调整9. BCL (ABL Automatic Brightness Limited) 自动亮度限制范围调整10. BC (Bottom Corner) 屏幕图像下边角调整。
11. BI (SET BURN-IN OFF/ON或 BURN OPTION) 老化开关CONTRAST对比度12. BIAS 偏置电压调整13. BL(Bottom Left Landing) 底部左边角调整14. BL(BLACK LEVEL) 钳位电平调整15. BR(Bottom Right Landing或B-R Landing) 底部右边角调整16. BRIGHTNESS亮度17. BT BURNIN TIME 老化时间设定18. BURN 老化开关设定19. BU BurnIn Select 老化开关设置20. C1 9300色温21. C2 6550色温22. CC C－Correction C校正调整23. CLOCK 信号时钟频率选择24. CLOCKPHASE 信号时钟相位选择25. COOL 冷色调26. COLOR ADJUST颜色调整27. CUTOFF 截止电压调整28. DEFO (Deflect IC) 行振荡芯片型号选择29. DEFO（TDA4856，TDA4841）行振荡集成块IC选择30. DEGAUSS消磁31. DE Deflection IC (TDA4856 TDA4841) 行振荡IC选择，这主要是显示器生产厂家为降低生产和设计成本，在同一条生产线上生产不同型号的显示器时，基本电路都相同，但主要的IC不相同，通过选择相对应的IC型号来变化不同型号的显示器。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
工厂模式中常用英文缩写单词
1. AB (Automatic Brightness) 自动亮度调整，显示器自动根据环境光线的明暗程度自动的调整显示器屏幕图像的亮度。
2. ABL Automatic Brightness Limited 自动亮度限制，设置该选项数值可调整显示器屏幕的最大亮度范围。
3. ADJUSTING 正在调中
4. ANALOG 模拟信号输入
5. AUTO CONTRAST 自动对比度调整
6. AUTO TUNING自动调整
7. B-Bias Blue Bias蓝枪偏置（截止电压）调整
8. B-Gain Blue Gain蓝枪增益调整
9. BCL (ABL Automatic Brightness Limited) 自动亮度限制范围调整
10. BC (Bottom Corner) 屏幕图像下边角调整。
11. BI (SET BURN-IN OFF/ON或 BURN OPTION) 老化开关CONTRAST对比度
12. BIAS 偏置电压调整
13. BL(Bottom Left Landing) 底部左边角调整
14. BL(BLACK LEVEL) 钳位电平调整
15. BR(Bottom Right Landing或B-R Landing) 底部右边角调整
16. BRIGHTNESS亮度
17. BT BURNIN TIME 老化时间设定
18. BURN 老化开关设定
19. BU BurnIn Select 老化开关设置
20. C1 9300色温
21. C2 6550色温
22. CC C－Correction C校正调整
23. CLOCK 信号时钟频率选择
24. CLOCKPHASE 信号时钟相位选择
25. COOL 冷色调
26. COLOR ADJUST颜色调整
27. CUTOFF 截止电压调整
28. DEFO (Deflect IC) 行振荡芯片型号选择
29. DEFO（TDA4856，TDA4841）行振荡集成块IC选择
30. DEGAUSS消磁
31. DE Deflection IC (TDA4856 TDA4841) 行振荡IC选择，这主要是显示器生产厂家为降低生产和设计成本，在同一条生产线上生产不同型号的显示器时，基本电路都相同，但主要的IC不相同，通过选择相对应的IC型号来变化不同型号的显示器。
改变行振荡IC可以改变最大行振荡频率。
32. DE SWITCH DE 充许手动消磁开产关
33. EE EEPROM ERASE 擦除EEPROM内容
34. ES(EV Sub Contrast) ＥＶ模式副对比度调整
35. EX MOIRE VER 摩尔调整电路版本号
36. EXIT 退出工厂模式的OSD菜单
37. FC (Focus) 聚焦
38. FH MAX FREQ 设置显示器最大行频
39. FK H FOCAD 水平聚焦动态调整
40. FREQ (Max Frequency) 行频最大行频率选择
41. GS（GRAP SUB CONT）图像模式副对比度
42. G-Bias 绿枪偏置调整
43. G-Gain 绿枪增益调整
44. GAIN 增益调整
45. HBT H BOT CORNER 水平底边角调整
46. HBO HI BRIGHT 最大亮度限制
47. H-Corner Bottom 水平底边角调整
48. H-CONV Horizontal Conversation水平收敛调整
49. HF(H FOCUS) 水平聚焦调整
50. HI (High Voltage) 阳级高压调整，该功能取代了显示器内部FBT上面的“SCREEN”旋钮，直接调整显示器屏幕亮度。
51. HL (Horizontal Linear) 屏幕图像水平行线性调整
52. H-MOIRE(Horizontal Moire) 屏幕图像水平摩尔干扰度调整
53. HO (Horizontal Offset) 屏幕图像副水平宽度调整
54. HP (H-Position或Horizontal Position) 屏幕图像水平中心位置调整
55. HS (H-Size或Horizontal Size) 屏幕图像水平宽度调整
56. HS （Horizontal S Linear），水平S线性调整。
57. HTC H TOP CORNER 水平上边角调整
58. HV 阳极高压调整，PHILIPS和LG等CRT显示器在FBT上已经省去了阳极高压（SCREEN）调整电位器，而是在工厂模式中通过调整HV数值来实现
59. IMAGE 图像画质调整
60. INPUT LEVEL 输入信号电平选择
61. JK(TIME（SEC）)ＯＳＤ菜单停留时间
62. KEY (KEY OPTION) 面板按键操作模式选择
63. KY (Key Select) 显示器面板按键选择，选择4键还是五键面板。
64. LH (Brightness Model) 亮度模式选择(BL,BM,BH)
65. LANGUAGE 语言选择
66. M1 SAVE MODE1 保存到模式一
67. M2 SAVE MODE2 保存到模式二
68. NS N-S LANDING 上下角色纯度调整
69. OF (DMPS OFF) 节能开关开关控制
70. OH (OSD Horizontal Position) OSD菜单水平位置调整
71. OV (OSD Vertical Position) OSD菜单垂直位置调整
72. Parallel 屏幕图像平形四边形调整
73. PCO EZ PC开关
74. PHASE 液晶显示器信号相位调整
75. Pin Balance屏幕图像桶形调整
76. Pincushion 屏幕图像枕垫失真调整
77. ROTATION屏幕图像整体旋转
78. R-Bias 红枪偏置调整
79. RESET 复位，恢复出厂值
80. R-Gain 红枪增益调整
81. SB (Sub Brightness) 副亮度调整
82. SB (SBQ 1,2,3) 副亮度模式选择
83. SC (SUB-CONTRAST) 副对比度调整
84. S－Correction 图像S线性校正调整
85. SHARPNESS 图像锐丽度调整
86. SL (Auto Address) OSD菜单设置信息写入地址端口
87. SPO VOLUME 显示器自带功放音量大小调整
88. SUB-H SIZE 副水平宽度调整，同OH(Offset Horizontal)
89. Sub Brightness 副亮度调整
90. Sub Contrast 副对比度调整
91. TC (Top Corner) 图像上边角调整。
92. TI SWITCH IMAGINE 用户模式手动图像调整开关
93. TL(Top Left Landing) 顶部左边角调整
94. Tm (Timer 或 Used Time) 此功能用来记录显示器的开机使用时间。
95. Trapezoid屏幕图像梯形调整
96. TR(Top Right Landing) 顶部左边角调整
97. USER ADJUSTMENT，返回用户调整模式。
98. VB (Vertical BLANK) 垂直钳位电平调整
99. VB CENTER V LINEAR 垂直中心线性调整
100. VC (Vertical Linear Balance) 垂直C线性调整101. V-CONV V-CONV Vertical Conversation垂直收敛调整102. VDF (Vertical Dynasty Focus)动态垂直聚焦调整103. VF (V FOCUS) 垂直聚焦调整
104. VG (V GAIN) 垂直增益调整
105. VM，V-MOIRE(Vertical Moire)垂直摩尔干扰度调整106. VOLUME 显示器自带功放音量大小调整
107. V-Position屏幕图像中心垂直位置调整
108. VS (Vertical Linear)垂直S线性调整
109. V-Size垂直宽度
110. WARM 暖色调
111. XR X－RAY X射线开关选择
112. DC DC-Offset
113. HB HB POS
114. HD
115. HE
116. HK
117. HVOL
118. KM
119. SW
120. VE
121. VL SIM V LINEAR
122. B-R LANDING 右下角色纯度调整
123. T-R LANDING 右上角色纯度调整
124. B-L LANDING 左下角色纯度调整
125. T-L LANDING 左上角色纯度调整。