试题+答案 SMT员工考试试题
SMT考试试题答案
S M T考试试题答案(总5页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--生产部岗位等级考核试题（初级）姓名：生产部区岗位：总成绩：所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：一、单选题（共20分）1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B）比例混合新锡膏。
A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。
A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（ D ）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（B）A、品质主管人员； B、SMT工程师；C、生产主管人员；D、工艺人员。
SMT考试题1(标准答案与评分标准)1
SMT操作员考试题（第Ⅰ套）（总分100分，考试时间60分钟）姓名：工号：岗位：日期：分数：一、填空题（45分，每空1分）1、PCB烘烤温度参数为105±5℃/2小时；IC烘烤温度参数125±5℃/24小时。
2、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的温度范围应设定在0-10 度﹐锡膏在使用前应回温4-6 小时。
（2）锡膏使用前应搅拌3-5 分钟。
（3）锡膏的使用环境（温湿度）22-25 ℃/ 45%-65%RH 。
（5）锡膏回温的目的是预防锡珠，搅拌的目的是均匀成份，保证粘性和流动性。
（6）锡膏放在钢网上超过0.5 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）没有用完的锡膏来回收 2 次后做报废处理或找相关人员确认。
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏时，应检查锡膏量、锡膏流动性、刮刀压力等。
4、印刷偏位的允收标准是25% 。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、目前SMT最常用的锡膏分有铅和无铅，其中有铅锡膏成份是锡铅，其比例为63/37 ，熔点为183 ℃；无锡膏锡膏的成份是锡银铜，比例为96.5/3.0/0.5 。
7、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指PCB传送故障、“PICK UP ERROR”此错误信息指拾取错误。
8、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：拾取元件，识别元件，贴放元件。
9、现SMT生产线Feeder规格有8*4mm ，12*4mm ，12*8mm 。
10、操作人员装、换料的根据是贴片料站表。
11、轨道宽约比基板宽度宽应宽1-2 mm，以保证输送顺畅。
12、一般来说SMT车间要求的环境为：温度为25±3 ℃，相对湿度为45%-65%RH 。
13、规格为0603的器件，英制尺寸为0.06*0.03inch , 公制尺寸为 1.6*0.8mm 。
14、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2.7K Ω，阻值为4.8MΩ的丝印为485 。
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试卷Ⅰ一、填空题：（35%）1. 表面贴装技术的优点有_________________、_________________、_________________、_________________、_________________。
（组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产）2. 矩形片状电阻一般采用三位数或四位数数字在元件上来标识电阻的标称阻值。
如：标志“300”表示______欧姆标志“151”表示______欧姆标志“472”表示______欧姆标志“204”表示______欧姆标志“4R7”表示______欧姆标志“6342”表示______欧姆标志“4753”表示______欧姆标志“10R0”表示______欧姆（30，150，4.7K,200K,4.7,63.4K,475K,10）3. 圆柱状电阻的阻值以色环标志法表示，_____色表示数字“__1__”_____色表示数字“__2__”_____色表示数字“__3__”_____色表示数字“__4__”_____色表示数字“__5__”_____色表示数字“__6__”_____色表示数字“__7__”_____色表示数字“__8__”_____色表示数字“__9__”_____色表示数字“__0__”(棕、红、橙、黄、绿，蓝、紫、灰、白、黑))“104”电容的容量是______“220”电容的容量是______“106”电容的容量是______（0.1μf,22pf,10μf）4. 对于已经拆封而又没有用完的IC，应存放在_________内。
(干燥箱)5. 在生产批量产品时，必须实行________检验制度。
（首件）6. 锡膏在冰箱内保存的温度为__________,使用前要回温_____小时并__________。
(4~10℃,4小时，充分搅拌)7. MY12的高速头的贴装速度是_____________，高精度头的贴装精度是__________。
smt备件员考试试题答案
smt备件员考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面安装测试C. 表面贴装测试技术D. 表面安装装配技术答案：A2. SMT备件员的主要职责不包括以下哪项？A. 管理SMT生产线上的备件库存B. 参与产品设计与开发C. 定期检查备件的使用情况D. 维护备件数据库的准确性答案：B3. 下列哪个不是SMT备件员需要熟悉的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 波峰焊机D. 办公电脑答案：D4. 在SMT生产过程中，关于元件的正确描述是：A. 元件只能通过手工放置B. 元件只能通过机器自动放置C. 元件可以手工或机器放置D. 元件放置方式取决于元件类型答案：D5. SMT备件员在处理备件时，以下哪项操作是不必要的？A. 定期盘点库存B. 随意更改备件的存放位置C. 跟踪备件的使用记录D. 确保备件的质量符合标准答案：B二、判断题1. SMT备件员需要具备一定的电子基础知识。
（正确）2. SMT备件员可以忽略备件的存储条件。
（错误）3. 所有的SMT备件都需要定期更换。
（错误）4. SMT备件员不需要了解生产线的运作流程。
（错误）5. 备件的使用记录对于备件管理非常重要。
（正确）三、简答题1. 请简述SMT备件员在生产线上的作用。
答：SMT备件员主要负责管理生产线上的备件，确保备件的供应能够满足生产需求，同时监控备件的使用情况和质量，及时更新备件库存和数据库，以保证生产的顺利进行。
2. 为什么SMT备件员需要熟悉各种SMT设备？答：熟悉各种SMT设备有助于备件员更好地理解备件的用途和更换周期，能够准确判断设备故障时所需的备件类型和数量，从而提高生产效率和设备运行的稳定性。
3. 描述SMT备件员如何管理备件库存。
答：SMT备件员通过建立和维护备件数据库，记录备件的采购、使用和存储情况。
定期进行库存盘点，确保库存数据的准确性。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
smt操作工上岗证考试题及答案
smt操作工上岗证考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT（表面贴装技术）中，下列哪项不是贴装元件的类型？A. 片式元件B. 圆柱形元件C. 球栅阵列元件D. 插装元件答案：D2. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置和方向的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 波峰焊答案：C3. 下列哪项不是SMT生产线上常用的焊接技术？A. 波峰焊B. 选择性焊接C. 红外焊接D. 回流焊答案：C4. 在SMT贴装过程中，用于固定元件位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 丝印机答案：A5. SMT操作工在进行贴装前需要检查的元件类型不包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：D6. 在SMT生产线上，用于清洁PCB板的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 清洗机D. 丝印机答案：C7. 下列哪项不是SMT操作工的主要职责？A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：D8. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C9. SMT操作工在进行贴装前需要准备的材料不包括：A. 贴装元件B. 贴装胶C. 贴装模板D. 焊接线答案：D10. 在SMT生产线上，用于检测贴装元件数量和位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. SMT操作工在贴装过程中需要关注的问题包括：A. 元件的贴装位置B. 元件的贴装方向C. 贴装速度D. 贴装质量答案：A、B、C、D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的设备？A. 贴片机B. 波峰焊C. 清洗机D. 丝印机答案：A、C、D3. SMT操作工在贴装前需要检查的元件类型包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：A、B、C4. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备包括：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C5. SMT操作工的主要职责包括：A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：A、B、C三、判断题（每题2分，共10分）1. SMT操作工不需要了解PCB板的设计原理。
试题+答案SMT员工考试试题
SMT员工考试试题姓名：工号：日期：得分：（注：在作題之前.仔细看淸題目，在进行答题）一、填空题（每题5分，共25分）1）进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。
2）机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情况时按下红色（紧急开关）。
3）上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致，并及时通知IPQC核对。
4）锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回温）和（搅拌）。
5）丝印符号为272的电阻，阻值为（2. 7K ），阻值为4.8MQ的电阻的符号丝印为（485 ） o二、常用物料的换算（共11分）1)电阻102 =1000 Q ；221 =220 R：472 = 4. 7 K：105 二 1 M ；332 = 3. 3 K：2)电容222 二 2.2 NF：471 =470 PF；102 = 1 NF；0. 1UF=100 NF；105=1 UF： 100NF0. 1UF；三、判断题（每题3分，共24分）1）只要锡有覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。
（X ）2）7S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、安全、素养.节约。
（V ）3）为锡育在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。
（X ）4）锡育在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
（V ）5）ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电。
（V ）6）锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，H的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。
如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。
（J ）7）常用的SMT钢板的厚度为0. 15mm（或0. 13mm）。
（V ）8）4M1E指的是人、机、料、法、环。
（J）四、问答题（共40分）1）分）2）按顺序描述上料的过程，在装料过程中注意事项有哪些？（至少答3项）（10分）1. 提前准备即将耗尽的物料。
2. 保证要上的物料料号，规格与机器站位表，实物三者一致。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
SMT贴片机操作员考试试题及答案
SMT贴片机操作员考试题（贴片机操作员基础知识及注意事项)姓名: 工号：日期: 分数：一、填空题（共40分，每空1分）1、SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55-0。
6Mpa之间。
3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。
4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。
5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。
6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。
7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动.9、锡膏的取用原则是先进先出。
10、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
13、丝印（符号）为272的电阻,阻值为2。
7KΩ，阻值为4。
8MΩ的电阻的符号(丝印）为485。
14，基础英语含义STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭二、选择题（共10分，每题2分)1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABC ）A.贴片机运行过程中撞机 B。
机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电 D。
机器取料报警，检查为没有物料2、正确的换料流程是（ D ）A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C。
确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）.A。
SMT试题 -SMT 工艺技工--答案
SMT 工艺工程技工测试题姓名：工号：得分：一、判断题: （15分）1、晶振无方向。
( X )2、钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。
( V )3、我们使用的测温仪是Datapaq的型号。
( V )4、KHA11+机种使的锡膏为Qualitek DSP888型号。
( X )5、炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。
( X )6、开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。
( V )7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。
( X )8、操作员接料时不用写换料记录和扫条码。
( X )9、回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。
( V )10、锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄。
( V )11、发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。
（V ）12、钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。
（V ）13、EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。
（V ）14、一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。
（V ）15、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。
（X ）二、单选题:（20分）1、PCB板的烘烤温度和时间一般为。
( A )A、125℃,4HB、115℃,1HC、125℃,2HD、115℃,3H2、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温。
( B )A、2HB、4到8HC、6H以内D、1H3、使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的。
( A )A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上4、钢网厚度为0.12mm, 印刷锡膏的厚度一般为。
( B )A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm5、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。
( C )A、183℃B、230℃C、217℃D、245℃6、一般来说,SMT车间规定的温度为。
SMT工程师试题及答案
SMT工程师试题及答案一、单项选择题(30分，每题3分)1、一般情况下，SMT车间规定的温度为______B______℃。
A、20±3B、25±3C、28±3D、18±32、常用的锡膏合金成分为Sn / Pb合金，合金的比例为______C______。
A、67/36B、63/73C、63/37D、37/633、ESD的中文意思是______C______。
A、静电B、静电导电C、静电放电D、放电4、SMT钢网的材质为_______D______。
A、铁质B、铝质C、铅质D、不锈钢5、PCB真空包装的目的是______C_______。
A、整齐美观B、易于搬运C、防尘防潮D、客户要求6、ABS系统为_______B_______。
A、相对坐标B、绝对坐标C、相对可转化坐标D、一般坐标7、SMT使用量最大的电子零件的材质是_______A_______。
A、陶瓷B、金属C、石质D、玻纤质8、下面SMT组件中无方向性的是______B_______。
A、二级体B、排阻C、ICD、钽电容9、SMT设备一般使用之额定气压为_______C_______。
A、9KG/CM2B、6KG/CM2C、5KG/CM2D、3KG/CM210、AOI是指_______C_______。
A、X光检查B、目视检查C、自动光学检查D、抽检检查二、不定项选择题(20分，每题4分)1、常见的SMT钢网的制作方法有( A、B、C )A、蚀刻B、激光C、电铸D、锯刻。
SMT考试样卷及答案
一、填空题。
1、使用锡铅合金工艺和无铅工艺形成的焊点之间的主要差别是（焊点的外观）。
2、目前国际上公认的无铅焊料定义是：以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In等其它合金元素，而Pb的重量份数在（0.1%）以下，主要用于电子组装的焊料合金。
3、电子组装中常用的无铅焊料合金有：共晶或接近共晶成分的（Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Ag/Cu）等无铅焊料合金。
其合金组成和成份比例是（96.5Sn/3.5Ag；99.3Sn/0.7Cu；Sn/（3.0-4.8）Ag/（0.5-1.7.）Cu；）。
4、IPC-A-610D将电子产品分为(一级、二级、三级)三个级别,且级别越高的产品,其质量检测条件也越严格.1级:(通用类电子产品),2级:(专用服务类电子产品),3级:(高性能电子产品)。
5、在下列段落（）中填入适当的词组。
把下面的词组，选择后填入短文的（）中。
词组：片式化、无引线、短引线、自动贴装设备、单面、双面、自动焊接表面组装技术是采用新型（片式化）、微型化的（无引线）或（短引线）的原器件，通过（自动贴装设备）将其贴装在（单面）或（双面）印制电路板（PBC）的表面上，再经过（自动焊接）、检测工序完成产品的组装。
6、在下列段落（）中填入适当的词组。
词组：元器件端子和印制板焊盘、润湿、焊料、湿度、温度、去湿、量所谓可焊性，通常是指焊点的（元器件端子和印制版焊盘）与（焊料）具有良好的（润湿）现象。
由于（元器件端子和印制版焊盘）和（焊料）所形成金属间化合物层界面状况对机械强度有影响，实际情况可按照在所规定的（温度）时间内得到一定焊料量，且具有稳定性的焊点。
7、填空：将下面的词组，挑选合适的填入下面的短句（）中。
选择词组：硬钎焊、软钎焊、Sn63/Pb37、第3元素、In、Bi、Au、Cu、Sb(1)在焊接用料中,通常将熔点在450℃以下焊料称作(软钎焊)焊料、450以上的焊料称作（硬钎焊）焊料、SMT用焊料属于（软钎焊）焊料。
smt质量考试题及答案
smt质量考试题及答案一、单项选择题1. SMT（表面贴装技术）中，元件的贴装精度主要取决于以下哪个因素？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 贴装机的吸嘴D. 贴装机的软件答案：A2. 在SMT生产过程中，焊膏印刷的质量直接影响到焊接质量，焊膏印刷不良可能导致以下哪种问题？A. 元件偏移B. 焊接空洞C. 焊接短路D. 焊接不充分答案：B3. 以下哪个不是SMT贴装过程中常用的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-ray检测C. 红外检测D. 显微镜答案：C二、多项选择题1. SMT生产线中，以下哪些因素会影响贴装质量？A. 贴装机的精度B. 焊膏的质量C. 贴装环境的温湿度D. 操作人员的技术水平答案：ABCD2. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高焊接质量？A. 使用高质量的焊膏B. 严格控制焊接温度C. 定期清洁贴装机D. 使用合适的焊接工艺答案：ABCD三、判断题1. 贴装机的吸嘴大小对贴装精度没有影响。
（错误）2. SMT生产中，元件的贴装方向必须与设计图纸一致。
（正确）3. AOI检测可以完全替代人工检测。
（错误）四、简答题1. 简述SMT生产中，如何保证元件贴装的精度？答案：保证元件贴装精度的措施包括：确保贴装机的精度和稳定性，使用高质量的元件和焊膏，严格控制贴装环境的温湿度，以及定期对贴装机进行校准和维护。
2. 描述SMT焊接过程中可能出现的常见问题及其解决方法。
答案：常见问题包括焊接空洞、焊接短路和焊接不充分。
解决方法包括：使用高质量的焊膏，严格控制焊接温度和时间，确保焊接过程中的清洁度，以及使用合适的焊接工艺。
结束语：通过以上试题及答案的学习和理解，希望能帮助大家更好地掌握SMT质量控制的相关知识，提高生产效率和产品质量。
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试卷Ⅰ一、填空题：（35%）1. 表面贴装技术的优点有_________________、_________________、_________________、_________________、_________________。
2. 矩形片状电阻一般采用三位数或四位数数字在元件上来标识电阻的标称阻值。
如：标志“300”表示______欧姆标志“151”表示______欧姆标志“472”表示______欧姆标志“204”表示______欧姆标志“4R7”表示______欧姆标志“6342”表示______欧姆标志“4753”表示______欧姆标志“10R0”表示______欧姆3. 圆柱状电阻的阻值以色环标志法表示，_____色表示数字“__1__”_____色表示数字“__2__”_____色表示数字“__3__”_____色表示数字“__4__”_____色表示数字“__5__”_____色表示数字“__6__”_____色表示数字“__7__”_____色表示数字“__8__”_____色表示数字“__9__”_____色表示数字“__0__”(棕、红、橙、黄、绿，蓝、紫、灰、白、黑))“104”电容的容量是______“220”电容的容量是______“106”电容的容量是______4. 对于已经拆封而又没有用完的IC，应存放在_________内。
5. 在生产批量产品时，必须实行________检验制度。
6. 锡膏在冰箱内保存的温度为__________,使用前要回温_____小时并__________。
7. 贴片头工作时分________、________、________三个基本的工作步骤。
8. AOI是____________________的简称，它可以查出________、________、________、________、________、________、________等焊点缺陷。
smt考试试题答案
smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。
答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。
答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。
答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。
答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。
答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。
答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。
2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。
smt技术员考试题及答案中级
smt技术员考试题及答案中级一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，下列哪个元件不适合使用贴装机进行贴装？A. 电阻B. 电容C. 连接器D. LED答案：C2. 在SMT生产过程中，下列哪项不是贴装前的准备工作？A. 锡膏印刷B. 元件准备C. 贴装机校准D. 元件贴装答案：D3. 锡膏印刷过程中，锡膏的粘度过高会导致什么问题？A. 锡膏印刷不均匀B. 锡膏印刷过快C. 锡膏印刷过慢D. 锡膏印刷不准确答案：A4. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：D5. 下列哪个元件不是SMT贴装常用的元件？A. 芯片B. 电感C. 变压器D. 继电器答案：C6. 在SMT贴装过程中，元件偏移的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 锡膏印刷问题D. 操作人员技能问题答案：B7. 回流焊炉中，温度曲线的设置对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 温度过高会导致焊接不良C. 温度过低会导致焊接不良D. 温度曲线设置不当会导致焊接不良答案：D8. 在SMT生产中，锡膏的储存条件是什么？A. 常温B. 低温C. 高温D. 潮湿环境答案：B9. SMT技术中，下列哪项不是焊接后的检查项目？A. 元件位置B. 焊接点C. 锡膏印刷D. 焊接空洞答案：C10. 在SMT生产线中，用于检测焊接质量的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动X光检测仪答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响锡膏印刷质量？A. 锡膏的粘度B. 印刷机的压力C. 印刷机的速度D. 印刷机的精度答案：A B D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：A B C D3. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响贴装精度？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 操作人员的技能D. 贴装机的校准答案：A B D4. 下列哪些措施可以提高SMT生产效率？A. 优化生产流程B. 增加操作人员C. 引入自动化设备D. 提高操作人员技能答案：A C D5. 在SMT生产中，下列哪些是焊接不良的常见原因？A. 温度过高B. 温度过低C. 锡膏量不足D. 元件位置偏移答案：A B C D三、判断题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，贴装机的速度越快越好。
smt考试试题和答案
smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。
答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。
答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。
答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。
答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。
SMT贴片机操作员考试试题及答案
SMT贴片机操作员考试试题及答案一、SMT贴片机操作员考试试题一、选择题（每题2分，共40分）1. SMT贴片机的主要功能是（）A. 贴装片状元件B. 贴装插件C. 焊接元件D. 检测不良品答案：A2. 以下哪种类型的SMT贴片机适用于高精度、高速度贴装（）A. 手动贴片机B. 半自动贴片机C. 全自动高速贴片机D. 点胶机答案：C3. SMT贴片机在贴装过程中，以下哪个因素对贴装精度影响最大（）A. 贴片机本身的精度B. 贴片速度C. 贴片机操作员的技能D. 贴片胶的质量答案：A4. 在SMT贴片机操作过程中，以下哪个步骤是必不可少的（）A. 设备预热B. 贴片程序编写C. 贴片机校准D. 贴片过程监控答案：C5. 以下哪个参数是衡量SMT贴片机性能的重要指标（）A. 贴装速度B. 贴装精度C. 贴装效率D. 设备稳定性答案：B6. SMT贴片机在贴装过程中，以下哪个因素会导致不良品产生（）A. 贴片机振动B. 贴片胶不均匀C. 贴片机温度不稳定D. 上述所有因素答案：D7. 以下哪种类型的SMT贴片机适用于小批量生产（）A. 手动贴片机B. 半自动贴片机C. 全自动高速贴片机D. 点胶机答案：B8. 在SMT贴片机操作过程中，以下哪个步骤可以提高贴装精度（）A. 贴片机预热B. 贴片程序优化C. 贴片机校准D. 贴片过程监控答案：C9. 以下哪个部件是SMT贴片机的核心部件（）A. 机器视觉系统B. 贴装头C. 传输带D. 控制系统答案：B10. SMT贴片机在贴装过程中，以下哪个因素会影响贴装速度（）A. 贴片机型号B. 贴片程序C. 贴片机操作员技能D. 贴片机精度答案：B二、判断题（每题2分，共30分）1. SMT贴片机操作过程中，预热设备是非常重要的一步。
（）答案：正确2. 在SMT贴片机操作过程中，贴片程序编写是必不可少的步骤。
（）答案：错误3. SMT贴片机在贴装过程中，贴装精度越高，不良品率越低。
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SMT员工考试试题
姓名：工号：日期：得分：
（注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题）
一、填空题（每题5分，共25分）
1)进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。
2)机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情
况时按下红色（紧急开关）。
3)上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致，
并及时通知IPQC核对。
4)锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回
温）和（搅拌）。
5)丝印符号为272的电阻，阻值为（ 2.7K），阻值为4.8MΩ的电阻的符号
丝印为（ 485）。
二、常用物料的换算（共11分）
1)电阻
102 = 1000Ω； 221 = 220 R； 472 = 4.7 K；
105 = 1 M ； 332 = 3.3 K；
2)电容
222 = 2.2 NF； 471 = 470 PF； 102 = 1 NF；
0.1UF = 100 NF； 105 = 1 UF；100NF= 0.1 UF；
三、判断题（每题3分，共24分）
1)只要锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。
（ X ）
2)7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养、节约。
（√）
3)为锡膏在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。
（X）
4)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
（√）
（√）
5)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
6)锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温
﹐以利印刷。
如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。
（√）
7)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.13mm)。
（√）
8)4M1E指的是人、机、料、法、环。
（√）
四、问答题（共40分）
(至少答5项)（20分）
2)按顺序描述上料的过程，在装料过程中注意事项有哪些？(至少答3项)（10分）
1．提前准备即将耗尽的物料。
2．保证要上的物料料号，规格与机器站位表，实物三者一致。
3．换料完毕后填写《换料记录表》，电阻、电容等需粘贴样品料在换料表上。
4 ．操作员及时让IPQC确认换料情况，双方并签字确认。
5．品质需测量样料阻值、容值。
3)影响生产效率的因素有哪些? (至少答5项)（10分）
1 人员技能问题
2 设备问题
3 现场物流问题
4 工艺品质问题
5 现场管理问题
6 生产节拍问题
8工作方法与习惯
9 异常处理
10 部门之间沟通。