产品可靠性验证计划

依据” ASTM D 3359“以及 检查上盖/承载座烤漆 “百格刀的 有此测试 附著力 使用方法和 注意事项以 及标准”
可参考“ 有此测试 厂内实行加严测试 GB/7000.1” self evaluation 有此测试 检查承载座砂孔, 自行测试
成品系统 老化测试
冷热循环试验 Thermal Cycle:-30℃/15min,80℃/15min,Thermal steady 5pcs/Sample within 5min,100cycles. 机
盐雾测试 （自我评估）
1pcs/Sample
机构件 漆膜附著力测试 （百格测试）
IP测试 气密性测试(可 选）
1.手持划格器手柄，使多刃切割垂直于试片平面 2.以均匀的压力，平稳的不颤动的手法和20-50mm/s 的切割速度割划 3.压住刀头划过测测样本，刀头刮起表面涂布物 （至底材），再作90度角交叉切割，形成十字型的 交叉方格状 百格刀 4.用小清洁刷由45度斜角方向，轻轻扫去碎屑 3M #600or 610 5.实验至少在试片的三个不同位置上完成，如果三 1panel/lot 胶带 个位置的实验结果不同，应在多于三个位置上重复 实验，同时记录全部结果 6.以稳定的速度，撕取长约7.5公分的标准胶带，粘 在刚才交错切割好的区域，用手指轻压贴平 7.稳定小心的在0.5~1秒钟时间内，以60度角撕起胶 带（胶带停留在样本表面时间勿超过五分钟) 试验结果按照ASTM至少4M等级以上则OK. IP65放置在水下0.5米处10分钟，IP68放置在水下2米 水箱 3pcs/lot 处30分钟。 防水接头 气压接口 2.5KG/CM2压力下无气泡溢出（只针对IP68) 1pcs/Sample
针对无铅焊锡。 无此测试 要求供应商提供或自 行测试
镀层附着力测试
PCB 绿漆附著力测试 3M #600 or 610胶带
依据"IPC- 无此测试 要求供应商提供 TM-650" 之 2.4.1 依据"IPCTM-650" 之 无此测试 要求供应商提供 2.4.28 依据“IPCTM-650"之 无此测试 要求供应商提供 2.6.8
self evaluation
主要验证LED、Chip 无此测试 在整个产品系统环境 中之可靠性
RoHS 提供RoHS测试报 Certificatio 告 n
供应商提供
供应商提供原料（机构件/电子料/化学品）的RoHS Sample 检验报告电子档到QA处验证和保存。
N/A
无此测试Leabharlann Baidu
热应力测试 （爆板测试）
锡炉、秒表
1panel/lot
热应力测试 （爆板测试） MC PCB 可焊性测试 （粘锡性测试）
加热板
1panel/lot
依据台湾 AOP提供之 “铝基爆板 有此测试 自行测试 沾锡测试方 法”
PCBA
焊点检查
MC PCBA 焊点检查
盐雾测试 （标准测试）
1.锡膏涂布在MCPCB之焊垫上（均匀且全部 依据台湾 PAD）； AOP提供之 2.加热板升温到260℃，放置铝基板载加热板上； 1panel/lot “铝基爆板 有此测试 自行测试 加热板 3.锡膏熔融状态10秒左右取下铝基板后观察焊垫上 沾锡测试方 锡膏覆盖面积。 法” 锡膏覆盖面积超过80%则OK。 100% for the first W/O or 待首批制作联系 X-Ray 供应商同型号首批做全检或按照一定比例抽检。 无此测试 sampling per the N/A Wisdom进行检验规定 determined sample size 100% for the first W/O or 待首批制作联系 X-Ray 供应商同型号首批做全检或按照一定比例抽检。 N/A 无此测试 sampling per the Wisdom进行检验规定 determined 盐雾试验机、 中性盐雾试验(NSS试验）：在35℃時鹽霧沉降速度 sample size 测试承载座/上盖之烤 分析纯级NaCl 1.8-2ml/h(80cm2收集區內)﹐鹽溶液濃度為 依据“ 漆覆盖力 、 50g/L(5%NaCl水溶液）, PH值﹕6.5-7.2,進行24小時。 1pcs/Sample GB/T10125 无此测试 要求压铸厂商提供或 DI水或蒸馏水 試驗24小時無腐蝕。 ” 其委托提供测试结果 、PH试纸 分析纯级NaCl 5%(+/-1%)NaCl水溶液,PH值﹕6.5-7.2,進行48小時。 纯净水 试验48小时无腐蚀。 PH试纸 self evaluation 测试承载座/上盖之 无此测试 烤漆覆盖力 自行测试
产品可靠性验证计划
计划目的：通过确定零部件以及成品之可靠性验证，减少批量性品质缺陷以及主要/关键品质缺陷。 验证产品类型：IP65&IP68
零部件名 测试项目名称 称
可焊性测试 （粘锡性测试）
测试所需设 备、工具
测试条件（方法）
测试频率
可参考之 标准
J-STD-003
现况
备注
锡炉、助焊剂 使用锡炉，采用浸焊法，温度：255+/-5℃，停留锡 、无铅solder 5panel/lot 液面下3-5秒，95%以上solder PAD面积上锡则OK。 bar 3M #600or 610胶带 用半英寸寬兩英寸長的３M＃600或３M＃610膠帶 1panel/lot 牢靠的壓在待試的鍍面上﹐再徒手垂直撕起.無鍍層 脫落则OK. 用半英寸寬兩英寸長的３M＃600或３M＃610膠帶 1panel/lot 牢靠的壓在待試的鍍面上﹐再徒手垂直撕起,檢查膠 帶上所沾附的綠漆.膠帶上應無綠漆沾附则OK。 1.錫爐溫度升至288℃±6℃； 2.浸錫10秒鐘； （可按照厂商推荐测试标准） 無分層﹑起泡则OK。 1.保证待测试之铝基板平面度控制在0.2mm以内； 2.加热板升温到300℃，放铝基板在加热板上； 3.爆板发生时间6分钟以下为不合格； 爆板现象为：铜箔气泡状突起（与样板比对）