硅烷偶联剂6040使用说明
WSD6040DN56 N-Ch MOSFET 产品说明书
Steady State
RθJC
Thermal Resistance-Junction to Case
Steady State
Rating 60 ±20 36 22 8.4 6.8 140 37.8 15.1 2.08 1.33 16 64 18 150
-55 to 150 60 3.3
Units V V A
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0 -50
RON@Tj=25oC: 12mW -25 0 25 50 75 100 125 150
Tj - Junction Temperature (°C)
IS - Source Current (A)
Source-Drain Diode Forward
100
10
Tj=150oC
QG - Gate Charge (nC)
www.winsok.tw
Page 5
Rev 2: Apr.2019
Attention
1,AnyandallWinsokpowerproductsdescribedorcontainedhereindonothavespecificationsthatcanhandle applicationsthatrequireextremelyhighlevelsofreliability,suchaslifeͲsupportsystems,aircraft'scontrolsystems,or otherapplicationswhosefailurecanbereasonablyexpectedtoresultinseriousphysicaland/ormaterialdamage. ConsultwithyourWinsokpowerrepresentativenearestyoubeforeusinganyWinsokpowerproductsdescribedor containedhereininsuchapplications.
铝合金硅烷偶联剂镀膜流程
铝合金硅烷偶联剂镀膜流程
铝合金硅烷偶联剂镀膜流程一般可以包括以下几个步骤：
1. 表面处理：首先对铝合金表面进行清洁处理，去除表面的油污、灰尘等杂质，可以使用溶剂清洗、酸洗或者碱洗等方法。
这一步的主要目的是为了使铝合金表面达到一定的清洁度，方便后续的涂覆工艺。
2. 硅烷偶联剂处理：将硅烷偶联剂溶解在适当的溶剂中，然后通过喷涂、浸泡或者刷涂等方式将其均匀地涂覆在铝合金表面上。
硅烷偶联剂可以提供较好的附着力和耐腐蚀性，同时可以增强涂层与铝合金基材之间的黏合力。
3. 干燥处理：在涂覆硅烷偶联剂后，需要对铝合金进行干燥处理，以使其表面形成致密的硅烷偶联剂膜层。
干燥的方法可以有自然干燥、热风干燥或者紫外线照射等。
干燥温度和时间一般根据硅烷偶联剂的生产厂家提供的技术指导进行控制。
4. 毛细管性能测试：在形成硅烷偶联剂膜层后，可以通过毛细管性能测试来评估其涂覆质量。
毛细管性能测试是指通过测量涂层的接触角来初步判断涂层的性能，接触角越小说明涂层对于水和其他液体的表面张力越大，涂层的润湿性能越好。
5. 最终处理：镀膜完成后，可以根据实际需要进行最终处理，如进一步的防腐处理、涂覆其它保护层等。
需要注意的是，以上的流程仅供参考，具体的实施细节还需根据具体的产品要求和工艺条件进行调整。
硅烷偶联剂
硅烷偶联剂kh560CAS号：2530-83-8 国外牌号： A-187（美国奥斯佳有机硅有限公司）（原联碳公司），美国道康宁Z-6040,日本信越KBM-403。
KBM-403（日本信越化学工业株式会社）化学名称及分子式：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷硅烷偶联剂KH560性质：物理形态：无色或微黄色液体。
沸点：290℃。
折光率：(nD25) 1.4260-1.4280，比重(dD25)1.065-1.072。
溶解性：溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。
溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。
硅烷偶联剂KH560用途：1.是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。
2.硅烷偶联剂kh560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。
3.硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。
4.从添加硅烷偶联剂KH560获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
5.免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
6.硅烷偶联剂KH560还可以改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。
7.生产包装运输：KH560用塑料桶包装，每桶净重5kg, 10kg, 20kg,代办托运。
(用量注意：硅烷偶联剂处理无机表面材料并非用量越多越好，理想的添加量是能够使硅烷偶联剂在无机材料表面里形成一层单分子层，与无机材料表面羟基反应，从而提高无机材料的亲油性。
如果硅烷偶联剂用量过多，则偶联剂自身水解后发生交联反应，从而是材料力学性能降低。
硅烷偶联剂对应牌号
KBE1003
S220
GF56
剂介绍
应用
1）集成电路封装所使用的环氧模塑料，2）涂料粘结力增强 水性涂料配方的交联剂和粘结剂1、水性聚氨酯分散体系2、羟基或氨基丙烯酸 乳液3、各种胶粘剂体系 1）有机树脂（如聚酯）等与无机表面包括玻璃纤维、粘土、石英、其他硅土 材 料等的粘合力；2）提高复合材料的干/湿抗弯抗压强度，尤其湿强度可 以提高约100％。3）提高聚酯玻璃纤维复合材料的透明度 1）粘土增强型天然橡胶和丁腈橡胶的偶联剂，粘土经处理后同未处理相比 可提高复合材料的物理性能和动力学性能；2）矿物填料增强型尼龙6，尼龙 6/6 及PBT 树脂的偶联剂；3）玻璃纤维增强酚醛类，密胺类及环氧类热固型 复合材料，既可用作玻璃纤维处理剂，有可用作树脂添加剂；4）铸件和耐磨 件的热固型树脂的添加剂，提高物理性能；5）酚醛类，密胺类及其它有机树 脂的偶联剂, 这些树脂用作玻璃，矿物木材绝缘材，耐磨件及模制品的粘合剂 1. 不饱和聚酯复合材料中提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能， 特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。 2. 浸润处理玻纤。 3. 电线电缆 行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及 比电感容抗。 4. 与醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸单体共聚，用于涂料、 胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。 1）玻纤侵润，2）矿物表面处理，3）粘结促进剂，以提高聚合物涂层或粘合 剂对玻璃、金属或其它聚合物表面的粘附性；4）与道康宁Z-6040 硅烷反应的 聚合物包括聚氨脂、丙烯酸、聚硫化物和尼龙。 1）玻璃纤维处理，提高复合材料机械强度，电性能和抗老化。2）矿物填充的 酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固性树脂，提高增强 塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性 能，填料在聚合物中的润湿性和分散性。3）粘结促进剂，（聚氨酯、环氧、 腈类、RTV、硫化物、酚醛胶粘剂和密封材料），4）铸造业，提高覆膜砂的型 砂强度；5）提高工程塑料的强度和韧性；（酚醛、环氧、PA、 PU、 PC、 PP 、三聚氰胺、丙烯酸树脂等）。 1)汽车、家具层压胶粘剂;2)植绒胶粘剂;3)电子、建筑密封胶;4)水性体系胶 粘剂和密封胶的粘接促进剂和交联剂 1)增强在乳液和水性胶粘剂/密封胶体系中的物理性能;2)交联剂或粘接促进剂 进，可改善耐水性和湿态粘接力;3)pH值6-8.5时，在含羧基乳液(丙烯酸，丁 苯聚氨酯等)中表现最好。4)汽车用层压胶粘齐家具用层压胶粘剂植绒胶粘剂 中，可达到以单组份体系取代双组份水性胶粘剂之目的;5)水性丙烯酸密封胶 中作为粘接促进剂时，可持续显著地改善水性粘接性能; 1）环氧漆，醇酸罩面漆，有机硅涂层对无机基材粘结力促进 1）交联乙烯基、建筑涂料及医药中间体，很容易共聚入乙烯基和丙烯酸胶乳 的主链；2）硅烷和丙烯酸与乙烯基乳液共聚可在配制无甲醛和单组份的水基 涂料方面物理性能增强。这种乳液可应用于： 厨柜、工业和高级家俱的木材 涂料 家俱、固定器具、机器和设备的金属涂料 高性能的建筑涂料 塑料用涂 料 1、涂料乳液聚合/粘胶剂 2、无机颜料/填料的表面处理；3，用于硅丙乳液， PEX硅烷交联聚乙烯电缆料和管材 1）无机表面预处理，提高粘结力；2)复合材料提高弯曲和拉伸强度；3）热固 性聚酯，环氧树脂和酚醛树增强；4）热塑性树脂中提高矿物填充聚烯烃的性 能。不同矿物处理填充聚丙烯，在云母聚丙烯复合材料中是一种有效的偶联剂 和分散助剂。对聚氯乙烯，尼龙6 及66，聚对苯二甲酸丁二酯以及聚碳酸酯有 1）6070 硅烷能与水反应生成硅醇和甲醇，硅醇能与无机材料如石英，粘土， 二氧化硅表面的羟基缩合反应，从而形成疏水层。2）无机颜料助分散 1）玻璃、金属等无机材料提供对环氧、聚氨酯、丙烯酸、聚砜、聚亚苯基硫 化物、三聚氰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、热塑性聚酯等许多种有机聚合物和工 程塑料偶联。2）还将提高聚乙烯/醋酸乙烯酯、PBT等聚合物对聚酰亚胺、丙 烯酸、橡胶、木材、氟聚合物等其他聚合物表面的粘合性。
硅烷偶联剂及其应用技术ppt课件
电导率测定法
SCA水解程度的检测
电导率测定法设备简单、操作方便。因SCA与去离子水的电导率很低， 而水解产物硅醇和醇的电导率较高，即使溶剂中采用了醇，因其在反应前 后量不变而对体系在水解过程中电导率会逐渐增大，一定时间后反应达到 平衡，相应电导率值也稳定在某一值，这表明水解已达平衡，测试硅醇含 量为该水解条件下的最大值。
SCA水解生成的硅醇极性较强，容易形成氢键以及脱水缩合生成硅氧 烷或聚硅氧烷。
SCA羟基之间的缩合反应并非两个简单化合物之间的反应，而是代表 各种中间产物的硅羟基之间的缩合。而硅羟基间的缩合反应使硅醇的数目 减少，使硅醇和纳米粒子的作用相应减弱，不利于纳米粒子的分散。因此， 在使用SCA分散纳米粒子的过程中，应尽量降低产生缩合反应的机会。
O
O H H
O R
Si O
H
OH
O
O
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nH2O
SiC
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R
由此可看出，SCA水解生成硅醇是与纳米粒子表面发生作用的前提，而 SCA的水解程度又直接影响硅醇与纳米粒子表面的作用效果，因为只有硅醇 单体才能对纳米粒子形成稳定结构。此外，在水解过程中往往伴随着浑浊现 象的发生，这意味着体系中SCA完全缩合成硅氧烷高聚体，此时SCA失去了 分散纳米SiO2的能力。因此，研究SCA的水解机理和分散机理具有重要意义。
有铅锡膏HC6040使用说明书
模版厚度
间距
模版厚度
间距
50mil
1.270mm
10mil
0.25mm
25mil
0.635mm
8mil
0.20mm
20mil
0.500mm
6mil
0.15mm
16mil
0.400mm
5mil
☆ 印刷方式：人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
0.125mm
☆ 钢网印刷作业条件：华创锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(最高
180±10%
IPC-TM-650
硬度
13HB
IPC-TM-650
触变指数
0.59±0.05
In house
热导率Biblioteka 50J/M.S.KIPC-TM-650
拉伸强度
44Mpa
IPC-TM-650
延伸率
25%
IPC-TM-650
导电率
11.0%ofIACS
IPC-TM-650
扩展率(%)
>89%
Copper plate(Sn63,T3,90%metal)
3、回焊区：锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面: 要求:最高温度:210～240℃ 时间:183℃以上 40～90 秒(Important) 高于 210℃时间为 20～50 秒。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、 元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品 质的焊点，具有较大的热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
有铅锡膏 HC6040 说明书
使 用 说 明 书
深圳市华创精工科技有限公司
硅烷偶联剂使用方法
硅烷偶联剂是由硅氯仿（HSiCl3）和带有反应性基团的不饱和烯烃在铂氯酸催化下加成，再经醇解而得。
硅烷偶联剂实质上是一类具有有机官能团的硅烷，在其分子中同时具有能和无机质材料（如玻璃、硅砂、金属等）化学结合的反应基团及与有机质材料（合成树脂等）化学结合的反应基团。
通式如图，此处，n=0～3；X－可水解的基团；Y一有机官能团，能与树脂起反应。
X 通常是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基等，这些基团水解时即生成硅醇（Si(OH)3）,而与无机物质结合,形成硅氧烷。
Y是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基。
这些反应基可与有机物质反应而结合。
因此，通过使用硅烷偶联剂，可在无机物质和有机物质的界面之间架起"分子桥"，把两种性质悬殊的材料连接在一起提高复合材料的性能和增加粘接强度的作用。
硅烷偶联剂的这一特性最早应用于玻璃纤维增强塑料（玻璃钢）上，作玻璃纤维的表面处理剂，使玻璃钢的机械性能、电学性能和抗老化性能得到很大的提高,在玻璃钢工业中的重要性早已得到公认。
目前，硅烷偶联剂的用途已从玻璃纤维增强塑料（FRP）扩大到玻璃纤维增强热塑性塑料（FRTP）用的玻璃纤维表面处理剂、无机填充物的表面处理剂以及密封剂、树脂混凝土、水交联性聚乙烯、树脂封装材料、壳型造型、轮胎、带、涂料、胶粘剂、研磨材料（磨石）及其它的表面处理剂。
在硅烷偶联剂这两类性能互异的基团中，以Y基团最重要、它对制品性能影响很大，起决定偶联剂的性能作用。
只有当Y基团能和对应的树脂起反应，才能使复合材料的强度提高。
一般要求Y基团要与树脂相容并能起偶联反应。
编辑本段|回到顶部应用领域硅烷偶联剂的应用大致可归纳为三个方面：（一）用于玻璃纤维的表面处理，能改善玻璃纤维和树脂的粘合性能，大大提高玻璃纤维增强复合材料的强度、电气、抗水、抗气候等性能，即使在湿态时，它对复合材料机械性能的提高，效果也十分显著。
目前，在玻璃纤维中使用硅烷偶联剂已相当普遍，用于这一方面的硅烷偶联剂约占其消耗总量的50％，其中用得较多的品种是乙烯基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷等。
硅烷偶联剂的使用说明
硅烷偶联剂使用说明一、选用硅烷偶联剂的一般原则已知，硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si —X,而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y 。
因此，对于不同基材或处理对象,选择适用的硅烷偶联剂至关重要.选择的方法主要通过试验预选,并应在既有经验或规律的基础上进行。
例如,在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH 2=CMeCOO 、Vi 及CH 2-CHOCH 2O －的硅烷偶联剂；环氧树脂多选用含CH2－CHCH 2O 及H 2N －硅烷偶联剂;酚醛树脂多选用含H 2N －及H 2NCONH －硅烷偶联剂;聚烯烃多选用乙烯基硅烷；使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。
由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。
因而，光靠试验预选有时还不够精确，还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等.为了提高水解稳定性及降低改性成本，硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用；对于难黏材料,还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用.硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的.增黏主要围绕3种体系：即(1）无机材料对有机材料；（2)无机材料对无机材料；（3）有机材料对有机材料。
对于第一种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中Y 与聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接,故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。
二、使用方法如同前述，硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。
后者经硅烷偶联剂处理，即可将其亲水性表面转变成亲有机表面，既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化，还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性,通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。
但是，硅烷偶联剂的使用效果，还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。
VJ 6040 用户指南说明书
Document Number: 45189For technical questions, contact: ***************V I S H AY V I T R A M O NCeramic Chip AntennaEVK 6040 User GuideA P P L I C A T I O N N O T EThe company’s products are covered by one or more of the following:WO2008250262 (A1), US2008303720 (A1), US2008305750 (A1), WO2008154173 (A1). Other patents pending.GENERALThis document is designed to serve as a user guide for the VJ 6040 evaluation kit. It is recommended that this document be read after the following documents were viewed:•VJ 6040 datasheet •VJ 6040 application notesEVALUATION KIT COMPONENTSThe evaluation kit is shown in figure 1. Table 1 details the kit components.Fig. 1 - Evaluation Kitning TABLE 1 - KIT COMPONENTSITEM FUNCTIONALITYAntenna Actual ceramic chip antennaSMA connector Connect a 50 Ω RF cable to this connector, to get signals received on the antenna end Tuning circuit A digital tuning circuit used to cover the entire UHF band with 2 control pinsDip switch array Used to control the tuning circuit manually. Only pins 3 and 4 (marked D0 and D1) are in use.Pins 1 and 2 are not connectedDigital control pins Used to control the tuning circuit electrically. Pins D0 and D1 are standard CMOS level digital control pins capable of supplying at least 1 mADC connectorUsed to feed power to the tuning circuit. This connector is used only in the manual tuning alternative set upEVK 6040 User Guide For technical questions, contact: ***************Document Number: 45189Application NoteVishay VitramonA P P L I C A T I O N N O T EKIT SETUPThere are 2 recommended alternative ways to set up the evaluation kit for testing and use. The difference between these alternatives is in the way the tuning circuit is controlled. Both alternatives are described hereafter.SET UP ALTERNATIVE 1 - MANUAL CONTROLIn this alternative, the tuning circuit is controlled by the on board mechanical dip switch array. The control line voltage in this setup should be applied to the on board DC connector.A voltage of 2 V to 30 V will ensure good performance. The evaluation kit is supplied with a battery house designed to provide 3 V using two AAA batteries.Fig. 2 - Manual ControlIn set up alternative 1, the tuning circuit is driven and controlled by dip switches D0 and D1. The other two switches in the array are not connected. Maximum current consumed by the tuning circuit is less than 2 mA when operating at 3 V.A 50 Ω RF cable, connected to the SMA connector, can be used to guide the received signals from the antenna to the desired applicable receiver/test equipment.Note•See table 3 for details regarding channel selectionSET UP ALTERNATIVE 2 - ELECTRICAL CONTROLIn this alternative, the tuning circuit is controlled by the 5 pin digital connector. In order to function properly in this alternative and avoid short circuit, the following rules need to be followed:1. Remove the batteries from the battery housing. Disconnect the DC jack from the DC connector2. Leave all dip switches in L position (in this position, the tuning circuit control pins are in High-Z impedance, and can be controlled by the external pins).3. Connect the GND pin on the EVK to the common ground used by the external digital control circuit.Fig. 3 - Electrical ControlThe 3 pin digital connector is expected to be connected to an external control circuit. The digital control signals D0 and D1are standard CMOS level signals.Note•Signal integrity is detailed in table 2EVK 6040 User GuideApplication NoteVishay VitramonA P P L I C A T I O N N O T EDocument Number: 45189For technical questions, contact: ***************CONTROL SIGNAL INTEGRITYTable 2 describes the desired control signal properties:OPERATING THE KITTo properly operate the kit, the antenna needs to be tuned to the required band. The kit is offering coverage of the entire UHF band, by dividing it into 4 sub-bands. Selecting the correct band is critical for antenna performance.EVK 6040 User Guide For technical questions, contact: ***************Document Number: 45189Application NoteVishay VitramonA P P L I C A T I O N N O T ETable 3 describes channel selection for both manual and electrical set up alternatives and typical...Comment: The EVK tuning circuit is optimized to cover the band of 474 MHz to 800 MHz. There is an alternative tuning circuit available, to cover the band of 474 MHz to 860 MHz. For more information see “VJ 3505 application notes - tuning circuit”.EVK 6040 User GuideApplication NoteVishay VitramonA P P L I C A T I O N N O T EDocument Number: 45189For technical questions, contact: ***************VJ 3505 EVALUATION KIT ANTENNA PERFORMANCE MEASURED PEAK GAIN AND EFFICIENCYThe Antenna radiation characteristics are influenced by several factors including ground plane dimensions and impedance matching network.The antenna parameters presented hereafter were measured using to the configuration suggested by the VJ 6040 evaluation board.Figure 4 shows radiation patterns of the EVK 6040 in various frequencies across the UHF band:Fig. 4 - Peak Gain vs. FrequencyApplications that do not require full coverage of the UHF band can enjoy additional efficiency by removing the tuning circuit. In this case the antenna can be fixed to any 150 MHz band within the UHF range.Figure 5 shows simulated peak gain and radiation efficiency of the VJ 6040 antenna over frequency throughout the UHF band,compared with the MBRAI requirements:Fig. 5 - Peak Gain vs. FrequencyEVK 6040 User Guide For technical questions, contact: ***************Document Number: 45189Application NoteVishay VitramonA P P L I C A T I O N N O T ESCHEMATIC DRAWINGFigure 6 below shows the schematic drawing of the evaluation kit. See tuning circuit application note for details regarding recommended BOM.Fig. 6 - EVK 3505 SchematicFeatures are subject to revisions or changes without notificationTABLE 4 - EVK6040 BOM LISTVALUE REFERENCE QUANTITY PER CIRCUIT PART NUMBERMANUFACTURERAntenna VJ 35051VJ 3505M011SXMSRA0Vishay 120 nH l3, l4, l53HK1005R12J-T Taiyo Yuden PIN diode D1, D22BAR63-02V Infineon 27 nH L11IMC0402ER27NJ Vishay 39 nH L21IMC0402ER39NJ Vishay 3.3 pF C11VJ0402A3R3BXACW1BC Vishay 2.2 pF C51VJ0402A2R2BXACW1BC Vishay 220 pF C2, C4, C6, C74VJ0402A221JXACW1BC Vishay 1 k ΩR1, R32CRCW1KJNED Vishay 0 ΩR21CRCW0R0Z0EDVishayEVK 6040 User GuideApplication NoteVishay VitramonA P P L I C A T I O N N O T EDocument Number: 45189For technical questions, contact: ***************ELECTRICAL CHARACTERISTICS AND FUNCTIONAL DESCRIPTIONThe tuning circuit herein is effectively an inductor, connected in series with a capacitor. The total impedance generated by this circuit can be described in the following equation (excluding the capacitors C2, C3 and C4):By connecting PIN diodes in parallel to C1 and L2, the tuning circuit can electrically short-circuit one of the two reactants or both. Table 2 is detailing all logical states of the tuning circuit,and the electrical effect as presented in the impedance Z. For the sake of small signal analysis, when the PIN diode is in forward conductance mode, it is represented as a 2 Ωresistor.As evident from table 2, each one of the 4 possible logicstates represents a different tuning circuit between the antenna and the receiver port.By applying the values shown in table 1 to L1, C1 and L2 the 4 states cover the entire UHF band.SELECTING THE RESISTIVE VALUES OF RR1 resistor is used to DC bias the PIN diodes. Selecting the value for R1 can be derived for the following equation:When:R = resistive value (in Ω) for R1V control = control voltage (in volts) as generated by the controllerV d = forward voltage (in V) generated on the PIN diode when biasedI d = forward current (in A) through the PIN diode when biasedExample:The PIN diode should be forward biased at 0.8 V to allow just over 1 mA to pass through it (see the graphs below). At 1 mA,the diode small signal impedance drops to its required value of 2 Ω.Let's assume that the digital control line is 1.8 V when high.To allow a current of 1 mA, R1 should be set as follows:EVK 6040 User Guide For technical questions, contact: ***************Document Number: 45189Application NoteVishay VitramonA P P L I C A T I O N N O T EFig. 7 - PIN Diode CharacteristicsGROUND PLANE CONFIGURATIONGeneralThe VJ 6040 antenna is unbalanced, therefore requiring a ground plane for its operation. The ground plane dimensions significantly influence the antenna performance. The rule of thumb in unbalanced antenna ground plane design is that antenna efficiency increases with ground plane size. The evaluation board demonstrates how the antenna complies with the EMBRAI standard when set against a ground plane small enough to fit into most cellular phone designs.Applications that allow larger ground planes can enjoy higher efficiency.An important consideration in the design of this product into cell phone applications is the coexistence of the cell phone antenna with VJ 6040. The recommended ground plane configuration presented below includes recommendations regarding how to set the cellular antenna relative to the VJ 6040 to minimize losses to both antennas.VJ 6040 evaluation board demonstrates exceptional antenna performance achieved with a 40 mm by 80 mm ground plane.Figure 4 describes a recommended reference ground plane configuration.The areas marked in green in the close proximity to the antenna should remain empty from large conducting surfaces including ground planes (outer or inner layers),batteries, connectors, buttons, or other large components.Applications that require additional antennas, such as cell phones, should position the cellular antenna at the top left hand side while maintaining maximum distance from VJ 6040. The presence of an additional antenna might cause loss of efficiency to both antennas.Fig. 8 - Recommended Ground Plane。
OFS-6040说明书
与矿物表面缩合之后，剩余的硅烷 醇基能够与相邻的硅烷醇基形成氢 键或发生缩合。通过这种共价和氢 键的组合，偶联剂与无机表面相结 合，并将其改性，从而使其具有有 机活性。
产品安全信息
本资料不包括安全使用本产品所需 的安全信息。操作前，请阅读产品 及其安全数据表以及容器标签，以 获取有关产品的安全使用、对身 体、环境及健康危害的资料。安全 数据表可从XIAMETER的网站 上查阅。
对于矿物填料的情况，填料可与硅 烷在较低的剪切力混合几分钟进行 处理，无需另加溶剂。硅烷可以在 水中或者上述溶剂中稀释。
玻璃或矿物表面上涂敷了硅烷之 后，可以采用风干或者在 104 至 121℃（220 至 250℉）温度下快速 干燥，以实现硅烷醇基在表面上的 完全缩合，并清除表面上因甲氧基 硅烷水解而产生微量甲醇。
XIAMETER® OFS-6040 硅烷具备有机
和无机反应性，因而可以与有机聚合物
和无机表面反应或“偶联”。在具体应用
中使用XIAMETER® OFS-6040 硅烷 时应优先考虑这种双重反应性。
XIAMETER® OFS-6040 硅烷具有增 强矿物填充聚合物（如硅土填充环 氧树脂）物理性质的作用。
XIAMETER® OFS-6040 硅烷
用于提高有机树脂对无机表面粘合性的偶联剂
特性
应用
• 环氧反应性 • 甲氧基硅烷无机反应性
优点
• 提高粘合性 • 提高复合材料强度 • 提高复合材料干/湿抗拉强度和
模量 • 提高复合材料干/湿抗弯强度和
模量 • 提高干/湿抗压强度 • 更好的外观 • 更好的填料润湿与分散 • 更低的填充液体树脂粘度 • 更佳的加工性能
特别建议将XIAMETER® OFS-6040 硅烷用作：
硅烷偶联剂WD-60在环氧防腐涂料中的应用
维普资讯
第３ ７卷第 １期
２０ ０ ７年 １ 月
涂 料 工 业
Ｐ ＮＴ ＆ Ｃ０ Ｉ ＡＩ ＡＴ ＮＧＳ Ｉ ＮＤＵ Ｔ Ｓ ＲＹ
Ｖｏ ． ７ Ｎｏ １ １３ ．
Ｊｎ ２ ０ ａ ．０ ７
硅 烷 偶 联 剂 ＷＤ一６ ０在 环 氧 防 腐涂 料 中 的应 用
ｔ ｉ—ｃ ｒｏ ｉｅ ｃ ａｉ ｇ ｗｅ ｅ ｉ ｖ ｓｉａｅ Ａｎ ｈ ｅ ｔｄ ｓ ｇ ｆＷ Ｄ 一６０ ｃ ｕ ｌ ｏ ｓｖ ｏ ｔｎ ｒ ｎ ｅ ｔｇ ｔｄ． ｄ ｔ ｅ ｂ ｓ ｏ ａ ｅ ｏ ｏ ｐ ｅ—ａ ｅ ｔ ｒ ｏ ｆｒ ｄ． Ｉ ｇ ｎ ｓ ｗｅ ｅ ｃ ｎ ｍｅ ｉ ｔ
ＷＤ一 ０偶联剂对环氧防腐涂料 附着力和耐盐雾腐蚀性 能的影响 ， ６ 确定 了 ＷＤ一 ０偶联剂 的最佳 用量 。结 果表明 当颜 ６
填料 和有机溶 剂经 脱水 处理 ， ＷＤ一 ０偶联剂的用量为 １０ 时 ， 较大 幅度地提 高环氧 涂料的 附着力 和耐盐 雾腐蚀 ６ ．％ 可
性能 ， 此时环氧涂料 的拉开法 附着力为 １． ａ耐盐雾腐 蚀达 ７ ０ｈ ６ ３ＭＰ ， ２ 。 关键词 ： 硅烷偶联剂 ； 防腐涂料 ； 附着力 ； 耐盐雾腐蚀
ａ ｅ ｔＷ Ｄ 一６ ｇ ｎ ０． Ｔｈ ｎ ｕ ｎ ｅｏ Ｄ 一６ ｏ ｐ ｉ ｇ ａ ｅ ｔ ｎ ａ ｈ ｓｏ ｎ ａ ｔ—ｓ ｒ ｙｐ Ｒ ｅ ｔ ｆｅ ｘ ｎ ｅ ｉｆ ｅ ｃ ｆＷ ｌ ０ ｃ ｕ ｌｎ ｇ ｎｓｏ ｄ ｅ ｉｎ ａ ｄ ｓ ｌ ｐ ａ ｒ ｐ ｒｙ ｏ ｐｏ ｙａ ．
偶联剂相关资料
偶联剂相关资料硅烷偶联剂硅烷偶联剂又名硅烷处理剂、底涂剂，是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物，其通式为RSiX3，式中R代表与聚合物分子有亲和力或反应能力的活性官能团，如氧基、巯基、乙烯基、环氧基、酰胺基、氨丙基等;X代表能够水解的烷氧基，如卤素、烷氧基、酰氧基等。
硅烷偶联剂是在分子中具有两种以上不同反应基的有机硅单体，它可以和有机与无机材料发生化学键合 (偶联)，增加两种材料的粘接性。
通式中n为0～3的整数; X表示水解性官能基，它可与甲氧基、乙氧基、溶纤剂以及无机材料(玻璃、金属、SiO2)等发生偶联反应; Y为有机官能团，如乙烯基、乙氧基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基等，可与无机材料、各种合成树脂、橡胶发生偶联反应。
典型硅烷偶联剂性能如下表：用于玻璃纤维、无机填料表面处理。
用作密封剂、胶粘剂和涂料增稠剂。
还应用于使固定化酶附着到玻璃基材表面、油井钻探防砂、使砖石表面具有憎水性、使荧光灯涂层具有较高的表面电阻、提高液体色谱中有机相对玻璃表面的吸湿性能等。
由硅氯仿与带有活性基团的烯烃在铂催化剂催化下加成再经醇解制得。
代表性硅烷偶联剂如表所示。
偶联剂名称相对分子质量相对密度(25℃)折射率(25℃)闪点/℃沸点/℃(101.324×103Pa)乙烯基三氯硅烷161.5 1.26 1.4322119乙烯基三乙氧基硅烷190.30.93 1.39554161乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷280.4 1.04 1.42866285γ-缩水甘油丙基-三甲氧基硅烷236.1 1.07 1.427135290γ-甲基丙烯酰氧基丙基- 248.1 1.04 1.429138255三甲氧基硅烷222.1 1.03 1.445140259N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基-三甲氧基硅烷206.10.98 1.445140234N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基-甲基-三甲氧基硅烷γ-氯丙基-三甲氧基硅烷198.5 1.08 1.41878192γ-巯丙基-三甲氧基硅烷196.1 1.06 1.439102212γ-氨丙基-三甲氧基硅烷221.00.94 1.419104217根据硅烷偶联剂的反应机理，水解性官能基X遇水生成硅醇。
偶联剂相关资料全
硅烷偶联剂硅烷偶联剂又名硅烷处理剂、底涂剂，是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物，其通式为RSiX3，式中R代表与聚合物分子有亲和力或反应能力的活性官能团，如氧基、巯基、乙烯基、环氧基、酰胺基、氨丙基等;X代表能够水解的烷氧基，如卤素、烷氧基、酰氧基等。
硅烷偶联剂是在分子中具有两种以上不同反应基的有机硅单体，它可以和有机与无机材料发生化学键合(偶联)，增加两种材料的粘接性。
通式中n为0～3的整数; X表示水解性官能基，它可与甲氧基、乙氧基、溶纤剂以及无机材料(玻璃、金属、SiO2)等发生偶联反应; Y为有机官能团，如乙烯基、乙氧基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基等，可与无机材料、各种合成树脂、橡胶发生偶联反应。
典型硅烷偶联剂性能如下表：用于玻璃纤维、无机填料表面处理。
用作密封剂、胶粘剂和涂料增稠剂。
还应用于使固定化酶附着到玻璃基材表面、油井钻探防砂、使砖石表面具有憎水性、使荧光灯涂层具有较高的表面电阻、提高液体色谱中有机相对玻璃表面的吸湿性能等。
由硅氯仿与带有活性基团的烯烃在铂催化剂催化下加成再经醇解制得。
代表性硅烷偶联剂如表所示。
根据硅烷偶联剂的反应机理，水解性官能基X遇水生成硅醇。
如果是无机材料(如玻璃)，则偶联剂和玻璃表面的硅醇发生缩合反应，在玻璃和硅烷偶联剂之间形成共价键。
利用这一特点，硅烷偶联剂可用于处理玻璃纤维(制增强塑料)、改进涂料和粘合剂性能以及用于处理无机填料的表面等，对于玻纤增强不饱和聚酯来说，以用甲基丙烯酰氧基硅烷为宜;对于环氧树脂层压板，则以用环氧化硅烷及氨基硅烷为宜。
硅烷偶联剂的新用途是作为聚乙烯交联剂，通过聚乙烯和乙烯基三甲氧基硅烷接枝共聚，或通过聚乙烯与硅烷发生缩合反应进行交联。
经过处理的聚乙烯可用作电缆及复杂的异型材料。
为了适应功能性高分子复合材料的发展，已开发出一些新型硅烷偶联剂，如γ-脲基丙基- 三甲氧基硅烷，γ-缩水甘油基丙基-甲基-二乙氧基硅烷及N-苯基-γ-氨基丙基-二甲氧基硅烷等。
(完整word版)硅烷偶联剂kh-550化学品安全技术经验说明手册(MSDS)
硅烷偶联剂KH—550化学品安全技术说明书 (MSDS）第一部分：化学品名称1。
1 化学品中文名称：硅烷偶联剂KH-5501.2 化学品英文名称： Silanc Coupling Agcm KH—5501.3 中文名称2：1.4 分子式：1.5 分子量：第二部分：成分/组成信息2.1 主要成分：γ-氨丙基-乙氧基硅烷2。
2 含量: ≥97％2.3 CAS No. 919-30—2第三部分：危险性概述3.1 危险性类别：腐蚀性。
对眼睛、皮肤和粘膜组织有腐蚀性.该物质和水或湿气接触时会反应生成乙醇.乙醇可能对中枢神经系统造成影响.3。
2 侵入途径：吸入、食入、皮肤接触、眼睛接触3.3 健康危害：眼睛：接触液体或蒸汽可能导致眼睛疼痛、红肿和烧伤皮肤：可能导致疼痛、红肿和皮肤烧伤吸入：吸入可能引起呼吸道刺激，烧灼感，咳嗽，咽喉痛食入:误食可能导致消化道刺激、烧灼感和灼伤。
吞咽有害第四部分：急救措施4.1 皮肤接触：立即就医。
移除受污染衣物和鞋子。
擦去后用水和肥皂清洗至少15分钟。
化学烧伤必须由医生及时处理。
衣物和鞋子再次使用前应彻底清洗. 4.2 眼睛接触：立即就医。
立即用清水冲洗眼睛至少15分钟，反复提起上下眼睑.如果可行，检查并移除隐形眼镜。
化学烧伤必须由医生及时处理。
4。
3 吸入：立即就医。
移至通风良好处.患者应注意保暖和休息。
如果出现呼吸停止、呼吸困难和呼吸不规则，由受过训练的人员进行人工呼吸或给予氧气。
如果患者失去意识,将其处于复原体位,立即就医。
保持气道畅通.放松患者紧束的衣物，如衣领、领带、皮带或腰带.4。
4 食入：立即就医。
切勿催吐。
如果患者清醒，漱口后饮用足量的清水。
患者应注意保暖和休息。
如果患者失去意识，切勿从口腔给其服用任何物品。
第五部分:消防措施5。
1 危险特性:可燃液体。
和水反应生成乙醇5。
2 有害燃烧产物：碳氧化物、碳氢化物、氦氧化物、二氧化硅5。
3 灭火方法:砂、专用粉末和合适的泡沫，严禁灭火剂接触容器内容物。
硅烷偶联剂对应牌号
处理玻纤。 3. 电线电缆行业，
用该偶联剂处理陶土填充过氧化 物交联的EPDM体系，改善了消耗
3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷(环氧基)
因子及比电感容抗。 4. 与醋酸
乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸单
体共聚，用于涂料、胶粘剂和密
封剂中，提供优异的粘合力和耐
1久）性玻。纤侵润，2）矿物表面处
理，3）粘结促进剂，以提高聚合
物涂层或粘合剂对玻璃、金属或
其它聚合物表面的粘附性；4）与 3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（环氧基）
道康宁Z-6040 硅烷反应的聚合物
包括聚氨脂、丙烯酸、聚硫化物
和尼龙。
1）玻璃纤维处理，提高复合材料
机械强度，电性能和抗老化。2）
矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、
PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和
热固性树脂，提高增强塑料的干
的干/湿抗弯抗压强度，尤其湿强
度可
以 提1）高粘约土10增0％强。型3天）然提橡高胶聚和酯丁玻腈
橡胶的偶联剂，粘土经处理后同
未处理相比可提高复合材料的物
理性能和动力学性能；2）矿物填
料增强型尼龙6，尼龙6/6 及PBT
树脂的偶联剂；3）玻璃纤维增强
酚醛类，密胺类及环氧类热固型 复合材料，既可用作玻璃纤维处 理剂，有可用作树脂添加剂；4）
偶联使用的环氧 模塑料，2）涂料粘结力增强
2-（3，4-环氧环己烷基）乙基三甲氧基硅烷
水性涂料配方的交联剂和粘结剂1
、水性聚氨酯分散体系2、羟基或 环氧烷氧基团
1氨）基有丙机烯树酸脂乳（液如3聚、酯各）种等胶与粘无剂机体
表面包括玻璃纤维、粘土、石英
、其他硅土材
料等的粘合力；2）提高复合材料
道康宁 国产
硅烷偶联剂对应牌号
硅烷偶联剂对应牌号硅烷偶联剂介绍道康宁DowCor ning Z6043 国产(KH) KH530 Momenti 广东方舟ve ) 美国迈图(Ark) A-186 Coatosil 1770 Z6030 KH570 A174 AC-67 AC-68 迪高沙(Degus sa) ) 日本信越日本智索Wacker (SHinEts (CHISSO u) ) KBM303 S530 AC-63MEMOKBM503S710Z6020KH792A1120AC-62DAMOKBM603S320Z6041KH561A-1871AC-66EGLYEOKBE403Z6040KH-560A-187AC-66GLYMOKBM403S510硅烷偶联剂介绍Z6011KH-550A1100AC-65AMEOKBE903S330520 AC-661 Silquest wetlink78 AC-662Z6121KH-470台湾德谦1121 Coatosil 1706AC-21 AC-76ADDID 900Z6518A-151AC-75VTEO__ S220GF56Z6032Z6070Z6101偶联剂介绍应用官能团1)集成电路封装所使用的环氧环氧2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷模塑料，2)涂料粘结力增强塑料，) 塑料水性涂料配方的交联剂和粘结剂1 、水性聚氨酯分散体系2、羟基或环氧烷氧基团氨基丙烯酸乳液3、各种胶粘剂体1)有机树脂(如聚酯)等与无机表面包括玻璃纤维、粘土、石英、其他硅土材料等的粘合力；2)提高复合材料-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(环氧基) 的干/湿抗弯抗压强度，尤其湿强度可以提高约100%。
3)提高聚酯玻1)粘土增强型天然橡胶和丁腈橡胶的偶联剂，粘土经处理后同未处理相比可提高复合材料的物理性能和动力学性能；2)矿物填料增强型尼龙6,尼龙6/6 及PBT 树脂的偶联剂；3)玻璃纤维增强酚醛类，密胺类及环氧类热固型复合材料，既可用作玻璃纤维处理剂，有可用作树脂添加剂；4) 铸件和耐磨件的热固型树脂的添加剂，提高物理性能；5)酚醛类，密胺类及其它有机树脂的偶联剂, 这些树脂用作玻璃，矿物木材绝缘材，耐磨件及模制品的1. 不饱和聚酯复合材料中提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能，特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
硅烷偶联剂处理填料工艺
硅烷偶联剂处理填料工艺硅烷偶联剂是一种用于改善填料表面性能的化学物质。
在填料工艺中，硅烷偶联剂的应用可以提高填料与基材的结合力和耐久性，从而改善填料的性能和使用寿命。
在填料工艺中，填料是指用于填充材料之间的空隙，增加材料的密度和强度的物质。
填料可以用于各种行业和领域，例如橡胶工业、塑料工业、建筑材料等。
在填料的生产过程中，为了提高填料的性能和使用寿命，通常需要通过一系列的处理工艺来改善填料的性能。
硅烷偶联剂是一种具有活性硅键的有机化合物，可以与填料表面发生化学反应，形成化学键，从而将填料与基材之间形成牢固的结合。
硅烷偶联剂可以通过表面处理、浸渍或喷涂等方式施加在填料表面上。
在填料表面施加硅烷偶联剂后，填料与基材之间的结合力得到增强，填料的耐久性和耐候性也得到改善。
硅烷偶联剂的应用可以改善填料的性能和使用寿命。
首先，硅烷偶联剂可以提高填料与基材之间的结合力。
填料表面的活性基团与硅烷偶联剂中的硅键发生反应，形成化学键，从而将填料与基材之间牢固地结合在一起。
这种结合力的提高可以增加填料的强度和耐久性，减少填料在使用过程中的磨损和脱落。
硅烷偶联剂还可以提高填料的耐候性。
填料在使用过程中，经常会受到各种环境因素的影响，例如阳光、雨水、氧气等。
这些环境因素会导致填料表面发生老化、劣化和脱落。
通过施加硅烷偶联剂，可以在填料表面形成一层保护膜，起到防水、防晒和抗氧化的作用，从而延长填料的使用寿命。
硅烷偶联剂还可以改善填料的分散性和流动性。
填料在生产过程中，往往需要与其他材料混合，形成均匀的混合物。
通过施加硅烷偶联剂，可以改善填料的表面性质，使其更易于分散在基材中，并且可以提高填料的流动性，使填料更容易进行加工和成型。
总结起来，硅烷偶联剂在填料工艺中的应用可以改善填料的性能和使用寿命。
通过施加硅烷偶联剂，可以提高填料与基材之间的结合力，增加填料的强度和耐久性；同时也可以提高填料的耐候性，延长填料的使用寿命；此外，硅烷偶联剂还可以改善填料的分散性和流动性，提高填料的加工性能。
硅烷偶联剂 中企动力 -回复
硅烷偶联剂中企动力-回复硅烷偶联剂是一种常用的有机硅化合物，在许多工业领域中发挥着重要的作用。
它具有独特的化学性质，可以用来改善材料的性能，并促进不同材料之间的结合或粘附。
在这篇文章中，我将一步一步回答关于硅烷偶联剂的一些基本问题，以帮助读者更加深入地了解它的应用和意义。
第一步：什么是硅烷偶联剂？硅烷偶联剂是一类含有硅原子的有机化合物，其分子结构中通常包含一个或多个硅和氢原子，还可能含有其他功能基团。
它们的化学式通常可以表示为RnSiX4-n，其中R代表有机基团，X代表通常是氧、氯或甲氧基等官能团，n表示硅原子与X原子的配位数。
第二步：硅烷偶联剂的化学性质是什么？硅烷偶联剂具有许多独特的化学性质，这使得它们在工业领域中得到广泛应用。
首先，硅烷偶联剂具有高度的亲硅性，可以与硅酸盐、玻璃、金属、纤维等无机或有机材料表面形成牢固的化学键合。
其次，它们还可以通过其它官能团与不同材料表面发生化学反应，改善材料的性能。
例如，硅烷偶联剂可以增加涂料的耐候性、提高纤维增强复合材料的粘结强度，并具有优异的耐热、耐腐蚀、耐紫外线照射等特性。
第三步：硅烷偶联剂的应用领域有哪些？硅烷偶联剂具有广泛的应用领域。
在建筑行业，它们经常用于改善建筑材料的耐候性、附着力和湿度耐久性。
在汽车制造和航空航天领域中，硅烷偶联剂被用作粘接剂、密封剂和润滑剂，以提高各种材料的性能和耐久性。
此外，硅烷偶联剂还被广泛应用于纺织、塑料、橡胶、电子、涂料和化妆品等行业中。
第四步：硅烷偶联剂的制备方法有哪些？硅烷偶联剂的制备方法多种多样，常见的方法包括直接硅化法、加成反应法和酸催化法。
直接硅化法是最常用的制备方法之一，通常利用烷基氯硅烷与醇或聚醚反应生成硅醚化合物。
加成反应法是利用双键上的活性原子或官能团与硅烷化合物反应生成硅腈化合物。
酸催化法是利用酸催化剂促使硅烷化合物与含有活性氢原子的化合物反应，生成硅醚化合物。
第五步：硅烷偶联剂的市场发展前景如何？随着科学技术的不断发展和工业领域的不断进步，硅烷偶联剂在市场上的需求也越来越大。