9第九章 半导体异质结构
半导体物理学第九章
GaAs/AlGaAs 异质结的电子能级结构
异质结的应用1
• 异质结的主要应用之一是形成量子阱。 它由两个异质结背对背相接形成的。 • 异质结的主要应用之二是形成超晶格。 它由异质结交替周期生长形成。超晶格 是Esaki和Tsu在1969年提出的。 • Esaki等提出的超晶格有两类:1)同质 调制掺杂;2)异质材料交替生长。 • 超晶格或多量子阱间的共振隧穿效应
异质结种类
• 种类: • ①反型异质结:导电类型相反的两种材料 制成的结,如:p-n Ge-Si,p-n GeGaAs,p-n Si-GaAs • ②同型异质结:导电类型相同的两种材料 制成的结,如:n-n Ge-Si,n-n GeGaAs,n-n Si-GaAs • 以上的符号,都把Eg小的材料放在前面。 异质结的禁带宽度可能相同,也可能不同, 我们主要讨论禁带宽度不同的情形。
Structures where the barriers are thick enough to prevent any overlapping of neighboring wavefunctions are referred to as MQW
tMQ
W
Structures with thin barriers that allow for overlapping of neighboring wavefunctions are referred to as superlattices
Multiquantum Wells (MQW)
AlGaAs GaAs Single quantum well Multiquantum well
…
ΔEc
Eg( AlGaAs)
…
GaAs
ΔEv
半导体物理学第九章知识点
第9章半导体异质结构第6章讨论的是由同一种半导体材料构成的p-n结,结两侧禁带宽度相同,通常称之为同质结。
本章介绍异质结,即两种不同半导体单晶材料的结合。
虽然早在1951年就已经提出了异质结的概念,并进行了一定的理论分析工作,但是由于工艺水平的限制,一直没有实际制成。
直到气相外延生长技术开发成功,异质结才在1960年得以实现。
1969年发表了第一个用异质结制成激光二极管的报告之后,半导体异质结的研究和应用才日益广泛起来。
§9.1 异质结及其能带图一、半导体异质结异质结是由两种不同的半导体单晶材料结合而成的,在结合部保持晶格的连续性,因而这两种材料至少要在结合面上具有相近的晶格结构。
根据这两种半导体单晶材料的导电类型,异质结分为以下两类:(1)反型异质结反型异质结是指由导电类型相反的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如由p型Ge与n型Si构成的结即为反型异质结,并记为pn-Ge/Si或记为p-Ge/n-Si。
如果异质结由n型Ge 与p型Si形成,则记为np-Ge/Si或记为n-Ge/p-Si。
已经研究过许多反型异质结,如pn-Ge/Si;pn-Si/GaAs;pn-Si/ZnS;pn-GaAs/GaP;np-Ge/GaAs;np-Si/GaP等等。
(2)同型异质结同型异质结是指由导电类型相同的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如。
在以上所用的符号中,一般都是把禁带宽度较小的材料名称写在前面。
二、异质结的能带结构异质结的能带结构取决于形成异质结的两种半导体的电子亲和能、禁带宽度、导电类型、掺杂浓度和界面态等多种因素,因此不能像同质结那样直接从费米能级推断其能带结构的特征。
1、理想异质结的能带图界面态使异质结的能带结构有一定的不确定性,但一个良好的异质结应有较低的界面态密度,因此在讨论异质结的能带图时先不考虑界面态的影响。
(1)突变反型异质结能带图图9-1(a)表示禁带宽度分别为E g1和E g2的p型半导体和n型半导体在形成异质pn结前的热平衡能带图,E g1 E g2。
第九章半导体异质结结构
2.考虑界面态时的能带图 通常制造突变异质结时,是把一种半导体材料在和它具有 相同的或不同的晶格结构的另一种半导体材料上成长而成 。生长层的晶格结构及晶格完整程度都与这两种半导体材 料的晶格匹配情况有关。表9-2列出若干半导体异质结的 晶格失配的百分数
School of Electronic Engineering & Optoelectronic Techniques
当悬挂键起受主作用时,则pn、np、pp异质结的能带图 如图9-9中的(d)(e)(f)图所示。 以上讨论可知,当两种半导体的晶格常数极为接近时,晶 格间匹配较好,一般可以不 考虑界面态的影响。但是在 实际中,即使两种半导体材 料的晶格常数在室温时相同 ,但考虑它们的热膨胀系数 不同,在高温下,也将发生晶格适配从而产生悬挂键,在
对式(9-21)、式(9-22)积分得
V1(x)
qN A1 x 2
21
qN A1 x1 x
1
D1
V2 (x)
qND2 x2
2 2
qND2 x2 x
2
D2
在热平衡条件下,异质结的接触电势差VD为
VD V2 (x2 ) V1(x1)
而VD在交界面p型半导体一侧的电势差为
VD1 V1(x0 ) V1(x1)
0
(9-20)
C1
qN A1x1
1
, C2
qND2 x2
2
因此,式(9-17)、式(9-18)为
dV1(x) qN A1(x x1)
(9-21)
dx
1
dV2 (x) qND2 (x2 x)
第九章半导体异质结结构
汇报人:XX
目录
• 异质结基本概念与特性 • 异质结制备技术与方法 • 异质结器件物理基础 • 异质结在光电器件中应用 • 异质结在微纳电子器件中应用 • 异质结性能优化与未来发展趋势
01
异质结基本概念与特性
异质结定义及分类
定义
由两种或两种以上不同半导体材料组 成的结,称为异质结。
异质结界面态与缺陷
界面态
异质结界面处存在悬挂键、界面电荷等界面态,对异质结的电学性能和稳定性 产生重要影响。
缺陷
异质结在制备过程中可能引入位错、层错等缺陷,影响异质结的晶体质量和电 学性能。
典型异质结材料及性质
Si-Ge异质结
具有高迁移率、低噪声等优点,广泛应用于高速 、高频电子器件。
GaAs-AlGaAs异质结
异质结发光二极管原理
通过异质结的能带结构和载流子限制作用,实现电子 和空穴的复合发光。
常见异质结发光二极管结构
如GaN基异质结发光二极管、量子点/有机物异质结发 光二极管等,具有高亮度、高色纯度等优点。
光电探测器中的异质结结构
异质结光电探测器原理
利用异质结的能带结构和内建电场,实现光 信号到电信号的转换。
和选择性。
MEMS器件
03
将异质结结构与MEMS技术相结合,实现微型化、集成化的生
物传感器件。
其他微纳电子器件中的异质结应用
光电探测器
利用异质结的能带结构和光电效应,实现高性能的光电转换。
太阳能电池
通过设计异质结的能级匹配和光吸收特性,提高太阳能电池的转 换效率。
热电转换器件
利用异质结的热电效应,实现热能和电能之间的转换。
04
异质结在光电器件中应用
第九章 半导体异质结
显然,这些悬挂键对半导体起补偿作用。
二、计入界面态的影响
1、界面态密度较小
无论是施主态还是受主态,都不影响异质结能带的基本形状和结构。 以PN异质结为例
Ec1 Eg1 ΔEc
Ec2
设:窄带区的空间电荷为Q1
宽带区的空间电荷为Q2 界面态上电荷为QIS
Ev1 ΔEv Eg2
Ev2 x1 x0 x2
x
δ1 ΔEv
B
Eg2
Ev2
下标为1的参数为禁带宽度小的半导体材料的物理参数; 下标为2的参数为禁带宽度大的半导体材料的物理参数。
一、不考虑界面态
形成异质结时,由于n型半导体(B材料)的费米能级高于P型半导体(A材
料),因此电子从n型半导体流向P型半导体,直到两块半导体具有统一的费米 能级。
由于电子与空穴的流动,在n型和P型半导体的交界面附近形成空了间电荷
二、计入界面态的影响
以金刚石结构为例:
以(111)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
4 a2 a1 N S 2 2 3 a1 a2
2
2
以(110)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
4 a2 a1 N S 2 2 2 a1 a2
2
2
以(100)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
第 九 章
半导体异质结的组成与生长
第九章 Part 1 9.1 半导体异质结的一般性质 9.2 半导体异质结的能带结构
9.3 异质PN结的注入特性
9.4 理想突变异质结的伏安特性
9.1 半导体异质结的一般性质
由两种不同的半导体单晶材料形成的PN结称为异质结。 1951年由Gubanov首先提出了异质结的概念; 1957年克罗默得到了“导电类型相反的两种不同的半导 体单晶材料制成的异质结,比同质结具有更高的注入效率。
半导体物理第九章
前言:
有两种不同的半导体单晶材料组成的结称为异 质结。异质结与同质结的最大区别在于:由于 成结的两种半导体材料具有不同的禁带宽度, 而出现特殊的结区能带结构和特性。
学习内容:
异质结能带结构;异质结的主要应用
2007-12-5
1
异质结能带图
2007-12-5
2
异质结分类 1. 反型异质结 (p)Ge-(n)GaAs, (p)Ge-(n)Si, (p)Si(n)GaAs, (p)Si-(n)ZnS等等; 2. 同型异质结 (n)Ge-(n)GaAs, (p)Ge-(p)GaAs,(n)Ge(n)Si, (n)Si-(n)GaAs等等;
2007-12-5
19
霍尔效应
作业:1
2007-12-5
20
异质结、霍尔效应
异质结要求: 异质结概念;异质结分类;异质结 能带图;异质结主要应用; 霍尔效应要求: 霍尔效应概念;霍尔系数定义及其 测量;霍耳角;霍尔效应应用;
2007-12-5
21
2007-12-5 5
Vacuum level
qVD D
WGe
Ecn EFn Evn
χGe
ΔEc
qVD2
χGaAs
WGaAs
Ecn
qVD1
ΔEv
EFn Evn
2007-12-5
E 突变同型异质结
6
异质结在器件中的应用
1. 2. 3. 4.
激光器; 电致发光二极管(LED); 光电探测器; 应变传感器;
2007-12-5 11
半导体超晶格的应用
量子阱激光器; 量子阱光电探测器; 光学双稳态器件; 调制掺杂场效应晶体管;
9第九章 半导体异质结构.
三、异质结的生长技术
1、液相外延技术(LPE) 2、汽相外延技术(VPE) 3、金属有机化学汽相沉积技术(MOCVD) 4、分子束外延技术(MBE)
9.2 异质结的能带结构
概述
当两种半导体材料接触在一起形成异质结时,异质结两边的费米能级要趋 于一致,引起电荷的流动,导致在界面附近形成空间电荷区、内建电场,由于 结两边材料不同,特别是两边材料介电常数的不同,导致在异质结的界面处尽 管电通量是连续的,但场强一般不连续,形成界面处的电势突变。
对于n型半导体,悬挂键起受主作用,因此表面处的能带向上弯曲。 对于P型半导体,悬挂键起施主作用,因此表面处的能带向下弯曲。 显然,这些悬挂键对半导体起补偿作用。
二、计入界面态的影响
1、界面态密度较小
无论是施主态还是受主态,都不影响异质结能带的基本形状和结构。 以PN异质结为例
设:窄带区的空间电荷为Q1 宽带区的空间电荷为Q2 界面态上电荷为QIS
二、计入界面态的影响
在异质结的界面处引入界面态的原因 主要原因:
形成异质结的两种半导体材料的晶格失配,在交界面处晶格常数小的半 导体材料中出现了一部分不饱和的键——悬挂键。
晶格失配的定义:
当两种半导体材料形成异质结时,在交界面处晶格常数小的半导体材料表面 出现了一部分不饱和的键,即出现了不饱和的悬挂键。
式中, 1、 2 分别为P型及N型半导体的介电常数。
三、突变反型异质结的接触电势差
1、无外加电压时
积分并根据边界条件可得到两边空间电荷区内的电势分布V1(x)、V2(x) 由V1(x0)=V2(x0)可得到接触电势差: VD 势垒区宽度:
qN A1 ( x x1 ) 2 qN D 2 ( x2 x)2
半导体物理2013(第九章)
9.2.1 不考虑界面态的能带图
3 突变同型异质结能带图
9.3 半导体超晶格
半导体超晶格是指由交替生长 两种半导体材料薄层组成的一 维周期性结构,其薄层厚度的 周期小于电子的平均自由程的 人造材料。超晶格的思想于 1968年提出,1970年在砷化镓 半导体上制成了超晶格结构, 它为实验观察量子效应提供了 良好的模型。
9.3.2 调制掺杂技术
在生长超晶格材料时,对不同的材料层进行不同 浓度的掺杂,可以改变超晶格材料的物理性质。 比如在Ga1-xAlxAs/GaAs超晶格结构中,只在Ga1xAlxAs层中进行高掺杂(如掺n型杂质硅),而把 GaAs层做成高纯的,这种掺杂方式称为调制掺杂 (MD)或选择性掺杂。
第9章 异质结
9.1 异质结的基本概念
异质结是由两种不同晶体材料形成的半导体结 同型异质结:同种导电类型材料构成的异质结 (n-nGe-Si,p-pGe-GaAs) 反型异质结:相反导电类型材料构成的异质结 (p-nGe-GaAs) 异质结的形成条件:要有相近的晶体结构和晶格 常数。
9.1
9.2.1 不考虑界面态的能带图
2 异质结的形成过程与同质结相似,与同质 结不同之处
(1)自建电场在界面处发生不连续
(2)能带在界面处不连,能带在界面处的突 变形成“尖峰”和“凹口” 导带底突变
Ec 1 2
价带顶突变 Ev E g 2 E g1 ( 1 2 )
9.3.2 调制掺杂技术
在这样的超晶格中,能带发生了变化。由于GaAs 导带底比Ga1-xAlxAs的导带底低,高掺杂的n型 Ga1-xAlxAs中的电子将转移到GaAs的导带中去, 使高纯的具有高电子浓度,于是,晶格的能带发 生弯曲。而高纯的GaAs中电离杂质散射中心很少, 在低温下晶格振动又比较微弱,于是GaAs中电子 的迁移率可以很高,这种载流子迁移率增强的特 性,对于研制高速低功耗器件很有利。
半导体物理学[第九章异质结]课程复习
第九章异质结9.1 理论概要与重点分析(1)由两种不同的半导体材料形成的结,称为异质结。
异质结是同质结的引申和发展,而同质结是异质结的特殊情况。
异质结分为同型异质结(如n-nGe—GaAs,p—pGe-Si,等)和反型异质结(如p—nGe—GaAs,p—nGe—Si等)。
另外,根据结处两种材料原子过渡的陡、缓情况,可分为突变和缓变异质结。
通常形成异质结的两种材料沿界面有相近的结构,因而界面仍保持晶格连续。
(2)研究异质结的特性时,异质结的能带图起着重要作用。
在不考虑界面态的情况下,任何异质结能带图都取决于两侧半导体材料的电子亲和能、禁带宽度、功函数(随掺杂类型及浓度而异)三个因素。
然而平衡异质结内具有统一费米能级仍然是画能带图的重要依据。
由于禁带宽度和电子亲和能不同,两种半导体的Ec 、Ev,在交界面处出现不连续而发生突变,其突变量:由于晶格失配,必然在界面处存在悬挂键而引入界面态,晶格失配越严重,悬挂键密度越高,界面态密度越大。
不同晶面相接触形成异质结其悬挂键密度是不同的,经推算,几个主要面形成异质结后的悬挂键密度△Ns分别为如果界面态的密度很大(1013/cm2以上),表面处的费米能级在表面价带以上禁带宽度的1/3处。
对n型半导体,界面态起受主作用,界面态接受体内电子,界面带负电,半导体表面带正电,使能带上弯。
对p型半导体,界面态起施主作用,界面态向体内施放电子,界面带正电,半导体表面带负电,使能带下弯。
总之高界面态的存在,使异质结的能带图与理想情况相比有较大的变化。
(4)因为异质结在结处能带不连续,存在势垒尖峰和势阱,而且还有不同程度的界面态和缺陷,使异质结的电流传输问题比同质结要复杂得多。
不存在一种在多数情况下起主导作用的电流传输机制,根据结的实际情况发展了多种电流传输模型。
这些模型是:扩散模型、发射模型、发射复合模型、隧道一复合模型等。
分别或联合使用这些模型计算的结果,可使不同异质结的伏安特性有较好的解释。
半导体物理学第九章知识点
第9章半导体异质结构第6章讨论的是由同一种半导体材料构成的p-n结,结两侧禁带宽度相同,通常称之为同质结。
本章介绍异质结,即两种不同半导体单晶材料的结合。
虽然早在1951年就已经提出了异质结的概念,并进行了一定的理论分析工作,但是由于工艺水平的限制,一直没有实际制成。
直到气相外延生长技术开发成功,异质结才在1960年得以实现。
1969年发表了第一个用异质结制成激光二极管的报告之后,半导体异质结的研究和应用才日益广泛起来。
§9.1 异质结及其能带图一、半导体异质结异质结是由两种不同的半导体单晶材料结合而成的,在结合部保持晶格的连续性,因而这两种材料至少要在结合面上具有相近的晶格结构。
根据这两种半导体单晶材料的导电类型,异质结分为以下两类:(1)反型异质结反型异质结是指由导电类型相反的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如由p型Ge与n型Si构成的结即为反型异质结,并记为pn-Ge/Si或记为p-Ge/n-Si。
如果异质结由n型Ge 与p型Si形成,则记为np-Ge/Si或记为n-Ge/p-Si。
已经研究过许多反型异质结,如pn-Ge/Si;pn-Si/GaAs;pn-Si/ZnS;pn-GaAs/GaP;np-Ge/GaAs;np-Si/GaP等等。
(2)同型异质结同型异质结是指由导电类型相同的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如。
在以上所用的符号中,一般都是把禁带宽度较小的材料名称写在前面。
二、异质结的能带结构异质结的能带结构取决于形成异质结的两种半导体的电子亲和能、禁带宽度、导电类型、掺杂浓度和界面态等多种因素,因此不能像同质结那样直接从费米能级推断其能带结构的特征。
1、理想异质结的能带图界面态使异质结的能带结构有一定的不确定性,但一个良好的异质结应有较低的界面态密度,因此在讨论异质结的能带图时先不考虑界面态的影响。
(1)突变反型异质结能带图图9-1(a)表示禁带宽度分别为E g1和E g2的p型半导体和n型半导体在形成异质pn结前的热平衡能带图,E g1 E g2。
半导体异质结构讲解课件概要
异质结:两种不同的半导体单晶材料组成的结 pn结是在一块半导体中用掺杂的办法做成两个导电类型不同的部分。一般pn结 的两边是用同一种材料做成的,也称为“同质结”。广义上说,如果结两边是 用不同的材料制成,就称为“异质结”,但一般所说的指两种不同半导体材料 的接触构成的半导体异质结。根据结两边的半导体材料的导电类型,异质结可 分为两类:反型异质结(p-n,n-p)和同型异质结(n-n,p-p)。另外,异质结又可 分为突变型异质结和缓变型异质结,当前人们研究较多的是突变型异质结。
9.1.4 突变同型异质结的若干公式
1/ 2
9.2 半导体异质pn结的电流电压特性及注入特性 9.2.1 突变异质pn结的电流电压特性 异质pn结的电流主 要由扩散机制决定
p n 低势垒尖峰
EF
由n区扩散向结处的电子, 只有能量高于势垒尖峰 的才能通过发射机制进 入p区,异质结电流主要 由电子发射机制决定
二维电子气
GaAs
EF
n+-AlxGa1-xAs
E
在GaAs近结处 形成电子的势阱
调制掺杂异质结界面处能带图
V(z)
0
z
调制掺杂异质结势阱区内电子势能函数
GaAs的导带底位于布里渊区中心 k = 0, 导带底附近电子的 m* 各向同性
h 2 * x, y, z V ( z ) x, y, z E x, y, z 2m
用分离变量法求解
2
( x, y, z ) ( x, y)u ( z )
h * x, y Exy x, y 2 2 2m x y
2 2 2
h u( z) * V ( z )u ( z ) Ez u ( z ) 2 2m z
第九章半导体异质结结构
第九章半导体异质结结构第九章介绍了半导体异质结结构。
半导体异质结由两种或多种不同的半导体材料组成,具有不同的能带结构和能带差。
半导体异质结具有许多特殊的物理性质和应用。
在异质结中,由于不同材料的特性差异,电子在结界面上会积聚形成电子气,形成能带弯曲现象。
这种能带弯曲会产生一些二维电子气体性质,如高电子迁移率、量子阱、量子井和量子点等。
半导体异质结结构常用的材料有Si/GaAs、GaAs/AlAs等。
这些异质结结构的制备都需要使用分子束外延(MBE)、金属有机气相沉积(MOCVD)等高精度的制备技术。
半导体异质结结构的性质和应用包括以下几个方面:1.能带偏移和势垒形成:两种不同半导体材料的相邻能带会发生偏移,从而形成一个势垒。
这个势垒可以用来限制电子和空穴的运动方向,实现电子和空穴的分离和控制,从而用于制备二极管、太阳能电池等器件。
2.量子阱和量子井:通过在半导体异质结中形成非常薄的势垒层,可以限制电子和空穴在其中一方向上的运动,形成二维或零维电子气体。
这些二维和零维电子气体被称为量子阱和量子井,具有特殊的量子效应,如量子谐振子,可以制备激光器、光电器件等。
3.量子点:在半导体异质结界面上形成三维限制的势垒结构,可以限制电子和空穴在三个方向上的运动,形成零维的量子点结构。
量子点具有量子限制效应,能够实现对电子和光的精确控制,广泛应用于激光器、光电转换器等领域。
4.型谱学研究:通过在半导体异质结中引入不同材料,可以实现特定能带结构的调控。
通过对其吸收光谱、光致发光谱、拉曼散射谱进行研究,可以了解材料的能带结构和物理性质,为半导体器件的制备和应用提供基础。
半导体异质结结构在工业和科研领域有着广泛的应用。
例如,激光器是典型的半导体异质结结构应用。
利用半导体异质结导致的能带差,可以在激光器中实现可控的电子和空穴注入和互相复合,从而产生激光输出。
激光器广泛应用于通信、医疗、显示和材料加工等领域。
此外,半导体异质结结构还在半导体光电转换器件中得到应用。
第九章半导体异质结构
EF 2 EC2 n2
形成异质结后,平衡时,有统一的费米能级
E E E F F1 第九章半导体异质结构
F2
ECqVD2
2
EV
x1 x0 x2 形成突变pn异质结后的平衡能带图
第九章半导体异质结构
突变反型异质结平衡时
• 统一的费米能级 • 界面两边形成空间电荷区,正=负 • 内建电场,在界面处不连续 • 空间电荷区的能带发生弯曲,不连续 • 两边均为耗尽层
p型半导体,悬挂键起施主作用, 表面处的能带向下弯曲
第九章半导体异质结构
pn异质结 np异质结
pp异质结
悬挂键起施主作用时, 计入界面态影响的异质结能带图
第九章半导体异质结构
pn异质结
np异质结
nn异质结
悬挂键起受主作用时, 计入界面态影响的异质结能带图
第九章半导体异质结构
9.1.2 突变反型异质结的接触电势差及势垒区宽度 以pn异质结为例,设p型和n型半导体中杂质均 匀分布,浓度分别为 NA1 和 ND2
能带总的弯曲量
qVD qVD1 qVD2 EF2 EF1
VD VD1 VD2 第九章半导体异质结构
VD 称为接触电势差(内建电势差、扩散电势)
VD W1 W2
VD1: p型半导体的内建电势差 VD2: n型半导体的内建电势差 qVD1: n型半导体的导带底或价带顶的弯曲量 qVD2: p型半导体的导带底或价带顶的弯曲量
第九章半导体异质结构
若在异质结上加外电压V, 将上述公式中的 VD, VD1, VD2 分别用(VD-V), (VD1-V1) 及 (VD2-V2) 代替即可。
V V1 V 2
V1: V在界面的p型一侧的势垒区中的电压降 V2: V在界面的n型一侧的势垒区中的电压降
半导体物理 第九章 第十章
其中,Eg1、Eg2分别为两种半导体材料的禁带宽度(Eg2>Eg1), χ1、χ2分别为两种半导体材料的电子亲和势(χ1>χ2)。而 且有:
∆Ec + ∆Ev = E g 2 − E g1
以上三式对所有突变异质结普遍适用 普遍适用。 普遍适用
14
异质结能带边失调值不仅与半导体材料固有结构有关, 还与两种半导体界面态、界面的晶向有关,这一切又往 往与制备工艺有关; 由于各种原因,使实际得到的异质结能带边失调值常有 很大差异,再加上实验测量方法的误差,也很难用实验 测量值来检验能带边失调值的理论计算的正确性; 通常需要对实验测量值进行严格的挑选,挑选那些界面 晶格结构非常完整,界面晶向是非极性界面的,并采用 最可靠实验测量方法(例如光电子谱 光电子谱测量方法)得到的 光电子谱 实验数据去与理论计算值进行比较。
34
9.6.2 双异质结激光器
该激光器在1970年制成。 年制成。 该激光器在 年制成
一、 结构
或n-GaAs
x值范围为 值范围为 0.1~0.5
该结构中由AlxGa1-xAs和GaAs 界面构成波导的两个壁
35
二、 四层材料的禁带宽度和折射率
36
三、 能带图
37
优点:比单异质结激光器的阈值更低, 四、 优点:比单异质结激光器的阈值更低,效率更 高,寿命更长
形成p-n异质结之前和之后的理想平衡能带图 形成 异质结之前和之后的理想平衡能带图
10
电荷区(即势垒区或耗尽区)。n型半导体一边为正空间电 荷区,p型半导体一边为负空间电荷区,由于不考虑界面 态,所以在势垒区中正空间电荷数等于负空间电荷数。正 负空间电荷间产生电场,也称为内建电场,方向n→p,使 结区的能带发生弯曲。 (2) “尖峰”和“尖谷” 尖峰” 尖谷” 由于组成异质结的两种半导体材料的介电常数 介电常数不同, 介电常数 各自禁带宽度不同,因而内建电场在交界面是不连续的, 导带和价带在界面处不连续 不连续,界面两边的导带出现明显的 不连续 “尖峰”和“尖谷”,价带出现断续,如上图所示。这是 异 质 结与同质结明显不同之处。
半导体物理与器件第九章金属半导体和半导体异质结
Ec
Ev
半导体物理与器件
e
em
EF
es
Ec EFi EF Ev
P型(半导体)欧姆 Bp 接触:金属功函数大 于半导体的功函数 EF
e
Ec EFi EF Ev
EF
P型欧姆接触往往 采用功函数较大的 金属,如Pt
en
Ec Ev 偏压下电子在金属半导体界面传输时, EF 遇到的势垒很小
Ec Ev
和pn结相同的电流 变化规律
半导体物理与器件
其中:
J sT
eBn A T exp kT
* 2
称为肖特基结二极管的反向饱和电流密度。式中 фBn通常即为理想情况下的肖特基势垒高度фB0, 对于硅材料来说,有效理查逊常数为 A*=120A/cm2K2,对于砷化镓材料来说,则为 A*=1.12A/cm2K2。
半导体物理与器件
理想情况下,我们选用功 函数合适的金属和半导体 就可以形成欧姆接触,但 实际Si、Ge、GaAs这些 半导体的表面都有很高的 表面态密度,无论是N型材 料还是P型材料的接触都无 法有效降低势垒,因而这 种方法通常并不成功
半导体物理与器件
其他的欧姆接触方法
高复合接触可以形成欧姆接触 可以在半导体表面掺入高浓度的复合中心, 来制成欧姆接触;这是因为高浓度的复合-产生中 心使得过剩载流子的寿命非常短,有维持载流子 浓度为平衡值的作用。 不过这种方法由于接触处高浓度的复合中心 或结构缺陷的存在,会影响工作区的性质,因而 只可用于体型结构较大的器件,这种器件接触区 距离工作区较远。
隧道电流和势垒高 度也有关系
掺杂浓度增大,隧 道几率增大 有效质量越小,越 利于隧穿
半导体物理与器件
高二物理竞赛半导体异质结构课件
缓变异质结:从一种半导体材料向另一种半导体材料的过
渡发生在几个扩散长度范围内。
2
禁带宽度较小的半导体材料写在前面
反型:p-nGe-GaAs 或 (p)Ge-(n)GaAs, n-pGe-GaAs 或 (n)Ge-(p)GaAs,
例如:p-nGe-Si, p-nSi-GaAs, p-nSi-ZnS, p-nGaAs-GaP, n-pGe-GaAs 等
悬挂键起受主作用时,计入界面态影响的异质结能带图
14
半导体超晶格
15
功函数
4
5
(1)突变反型异质结能带图
真空能级
W2
EC1
EC
n2
EF1 EV1
Eg1 n1
EV
Eg2
EC qVD2
2
EV
x1x0 x2
形成突变pn异质结接触前后的能带图
6
(2)突变反型异质结能带图
EC2
EC
EC1 EV2
EV1
EV
形成突变np异质结接触后的能带图
7
(3)突变同型异质结能带图
形成突变nn异质结接触前后的能带图
同型:n-nGe-GaAs 或 (n)Ge-(n)GaAs, p-pGe-GaAs 或 (p)Ge-(p)GaAs,
例如:n-nGe-Si, n-nSi-GaAs, n-nGaAs-ZnSe, p-pSi-GaP, p-pPbS-Ge 等
3
(一)不考虑界面态时的能带图
} 电子亲和能
禁带宽度
决定异质结的能带图
第九章 半导体异质结构
异质结:两种不同的半导体单晶材料组成的结
内容
• 异质结的能带结构 • 半导体超晶格
1
九章节半导体异质结构
9.1 半导体异质结及其能带图
2. 理想异质结的能带图
形成突变pn异质结之前的平衡能带图
9.1 半导体异质结及其能带图
窄带隙材料和宽带隙材料在接触前的能带图
EC 1 2
EV EC Eg 2 Eg1
EV (Eg 2 Eg1) (1 2 )
qVD qVD1 qVD2 EF1 EF 2 VD VD1 VD2
np
9.1 半导体异质结及其能带图 Nn异质结在热平衡状态下的理想能带图
9.1 半导体异质结及其能带图
n-AlGaAs, n-GaAs异质结的导种不同的半导体材料接触形成的结。 2.反型异质结: 由导电类型相反的两种不同的半
导体单晶材料所形成的异质结。 如:p(Ge)-n(GaAs); p(Ge)-n(Si)等。 3.同型异质结:由导电类型相同的两种不同的半导 体单晶材料所形成的异质结。 如:n(Ge)-n(GaAs); p(Ge)-p(Si)等。
形成突变pn异质结之后的平衡能带图
由于p区和n区的电子亲和势和禁带宽度不同, 使异质结在界面处的能带突变,EC和EV的 出现将阻碍载流子通过界面,这种对载流子的 限制作用是同质结中所没有的。
p-nGe-GaAs异质结的平衡能带图
9.1 半导体异质结及其能带图
热 平 衡 状 态 下 的 一 个 典 型 的 异 质 结 能 带 图
9.1 半导体异质结及其能带图
1 半导体异质结 两种不同半导体材料接触形成的结 反型异质结:由导电类型相反的两种不同的半导体
单晶材料所形成的异质结 如p-Ge和n-GaAs 记为p-nGe-GaAs 如p-nGe-Si, n-pGe-GaAs 同型异质结:导电类型相同的两种半导体材料所形 成的异质结 如n-nGe-Si, p-p Ge-GaAs ,p-pSi-GaP 一般把禁带宽度较小的半导体材料写在前面。
哈工大半导体物理课件第9章(精)
缓变型异质结:转变区大于数个扩散长 度的异质结
2 异质结的能带图
突变异质结的研究比较成熟 异质结的能带图比同质结复杂(禁带宽
度,电子亲合能,功函数,介电常数和 晶格常数差异) 由于晶体结构和晶格常数不同,在异质 结结面上形成的界面态增加了复杂性
第9章 异质结 1 异质结的基本概念
异质结是由两种不同晶体材料形成的半导 体结
同型异质结:同种导电类型材料构成的异 质结(n-nGe-Si,p-pGe-GaAs) 反型异质结:相反导电类型材料构成的异 质结(p-nGe-GaAs)
异质结的形成条件:要有相近的晶体结构 和晶格常数。
突变型异质结和缓变型异质结
侧
的p型半导体和n型半导体中的内建电势差。
2 异质结的形成过程与同质结相似,与同 质结不同之处
(1)自建电场在界面处发生不连续 (2)能带在界面处不连续,能带在界面处的突变
形成“尖峰”和“凹口” 导带底突变
Ec 1 2
价带顶突变 Ev Eg 2 Eg1 (1 2 )
Ec Ev Eg 2 Eg1
对于晶格常数分别为a1,a2(a1<a2)两种材料 形成的异质结,两种材料界面上的键密度分别 为Ns1,Ns2,显然Ns1>Ns2,形成异质结后,晶 格常数小的材料表面出现部分未饱和键,形成 的界面态密度
Ns Ns1 Ns2
对于两种相同晶体结构材料形成的异质结,界 面态密度△Ns取决于晶格常数和晶面。
2 界面态的影响
界面态可以分为施主型界面态和受主型界面 态。施主型界面态施放电子后带上正电荷,使半 导体表面能带向下弯曲;受主型界面态施放空穴 之后带上负电荷,使半导体表面能带向上弯曲。 界面态对异质结能带的影响取决于界面态起什么 作用和起多大作用。
半导体物理第九章1
第9章半导体异质结构第6章讨论的是由同一种半导体材料构成的p-n结,结两侧禁带宽度相同,通常称之为同质结。
本章介绍异质结,即两种不同半导体单晶材料的结合。
虽然早在1951年就已经提出了异质结的概念,并进行了一定的理论分析工作,但是由于工艺水平的限制,一直没有实际制成。
直到气相外延生长技术开发成功,异质结才在1960年得以实现。
1969年发表了第一个用异质结制成激光二极管的报告之后,半导体异质结的研究和应用才日益广泛起来。
§9.1异质结及其能带图一、半导体异质结异质结是由两种不同的半导体单晶材料结合而成的,在结合部保持晶格的连续性,因而这两种材料至少要在结合面上具有相近的晶格结构。
根据这两种半导体单晶材料的导电类型,异质结分为以下两类:(1)反型异质结反型异质结是指由导电类型相反的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如由p型Ge与n 型Si构成的结即为反型异质结,并记为pn-Ge/Si或记为p-Ge/n-Si。
如果异质结由n型Ge与p型Si 形成,则记为np-Ge/Si或记为n-Ge/p-Si。
已经研究过许多反型异质结,如pn-Ge/Si;pn-Si/GaAs;pn-Si/ZnS;pn-GaAs/GaP;np-Ge/GaAs;np-Si/GaP等等。
(2)同型异质结同型异质结是指由导电类型相同的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如。
在以上所用的符号中,一般都是把禁带宽度较小的材料名称写在前面。
二、异质结的能带结构异质结的能带结构取决于形成异质结的两种半导体的电子亲和能、禁带宽度、导电类型、掺杂浓度和界面态等多种因素,因此不能像同质结那样直接从费米能级推断其能带结构的特征。
1、理想异质结的能带图界面态使异质结的能带结构有一定的不确定性,但一个良好的异质结应有较低的界面态密度,因此在讨论异质结的能带图时先不考虑界面态的影响。
(1)突变反型异质结能带图图9-1(a)表示禁带宽度分别为E g1和E g2的p型半导体和n型半导体在形成异质pn结前的热平衡能带图,E g1 E g2。
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是计入界面态影响后空间电荷区的总电荷 是界面态影响引入的电荷
1 N AQIS 1 N A 2 N D
qNAL10 是不计界面态影响时的空间电荷区总电荷
二、计入界面态的影响
L10、L20 分别为不考虑界面态时P区和N区的耗尽层宽度,因此有:
1QIS L1 L10 q 1 N A 2 N D 2QIS L2 L20 q 1 N A 2 N D
二、计入界面态的影响
在异质结的界面处引入界面态的原因 主要原因:
形成异质结的两种半导体材料的晶格失配,在交界面处晶格常数小的半 导体材料中出现了一部分不饱和的键——悬挂键。
晶格失配的定义:
当两种半导体材料形成异质结时,在交界面处晶格常数小的半导体材料表面 出现了一部分不饱和的键,即出现了不饱和的悬挂键。
与 QIS 同号的耗尽区宽度减小了,即 P 区的耗尽区宽度减小了;而与 QIS 反号的耗尽区宽度增大了,即 N 区的增大了。减小与增加的量与界面态电荷 量 QIS ,以及介电常数成正比。 则:
L2 L20 2 L1 L10 1
二、计入界面态的影响
2、界面态密度很大
当半导体表面存在足够大的界面态时,半导体表面的状态完全由界面态电 荷决定,与功函数等没有关系。
EC Ev Eg 2 Eg1
△Ec 称为导带阶,△Ev 称为价带阶。
一、不考虑界面态
其三、尖峰的位置处于势垒上的什么位置由两边材料的相对掺杂浓度决定。
其四、在半导体器件中关心的是少子运动。因为在PN异质结中,△Ec 对P区电 子向N区的运动起势垒作用,而△Ev 则对N区空穴向P区运动没有明显的影响。
第 九 章
半导体异质结的组成与生长
第九章 Part 1 9.1 半导体异质结的一般性质 9.2 半导体异质结的能带结构 9.3 异质PN结的注入特性 9.4 理想突变异质结的伏安特性
9.1 半导体异质结的一般性质
由两种不同的半导体单晶材料形成的PN结称为异质结。 1951年由Gubanov首先提出了异质结的概念; 1957年克罗默得到了“导电类型相反的两种不同的半导体 单晶材料制成的异质结,比同质结具有更高的注入效率。”这 一重要结论。 1960年IBM公司利用汽相外延生长技术成功地实现了异质 结构。 1969年人类制备出了第一支异质结激光二极管。
1 N AQIS 1/ 2 Q B V V 1 D a 1 N N 1 A 2 D Q 2 N D QIS B V V 1/ 2 2 1 D a 1 N A 2 N D
式中第一项为由界面态影响在空间电荷区产生的电荷量,第二项为不考虑界 面态时的空间电荷区电荷量。
其一、能带发生了弯曲。n型半导体能带的弯曲量是qVD2,且导带底在交界面处 形成一个向上的“尖峰” 。P型半导体能带的弯曲量是qVD1,导带底在交界面处 形成一个向下的“凹口”;
其二、能带在交界面处,有一个突变。 即 显然
Ec x1 x2
Ev ( Eg 2 Eg1 ) ( x1 x2 )
下标为1的参数为禁带宽度小的半导体材料的物理参数; 下标为2的参数为禁带宽度大的半导体材料的物理参数。
一、不考虑界面态
形成异质结时,由于n型半导体(B材料)的费米能级高于P型半导体(A材 料),因此电子从n型半导体流向P型半导体,直到两块半导体具有统一的费米 能级。 由于电子与空穴的流动,在n型和P型半导体的交界面附近形成空了间电荷 区,产生自建电场,使电子在空间电荷区中各点的电势分布不同,即有附加电 势能存在,使空间电荷区中的能带发生弯曲。
一、异质结的分类
按两种材料能带的相对位置来分: 1)I 型异质结:禁带宽度小的半导体材料的导带底和价带顶 均处于宽禁带半导体材料的禁带内。 2) I’ 型异质结:两种半导体材料的禁带相互交错。 3)Ⅱ型异质结:两种半导体材料的禁带完全错开。
一、异质结的分类
按从一种材料向另一种材料过渡的变化程度来分: 突变型异质结: 从一种半导体材料向另一种半导体材料的过渡只发生在几个原子 距离范围内。 缓变型异质结: 从一种半导体材料向另一种半导体材料的过渡发生于几个扩散长 度范围内。
二、异质结的组成
1、元素半导体:Ge、Si; 2、Ⅲ-Ⅴ族半导体:GaAs、AlAs、InAs、GaP、InP、GaSb、 InSb、AlSb 等立方系闪锌矿; Ⅲ-Ⅴ族氮化物:BN、GaN、InN、AlN 等六方晶系; 3、Ⅱ-Ⅵ族半导体:CdTe、HgTe、ZnTe、ZnSe、CdS、ZnS、 CdS 等闪锌矿; 4、Ⅱ-Ⅵ族半导体:PbTe、SnTe等NaCl结构(离子晶体); 5、氧化物半导体:ZnO。
三、突变反型异质结的接触电势差
设:构成异质结的两种半导体材料即P型和N型中的杂质都是均匀分布的,其浓 度分别为NA1和ND2,势垒区的正、负空间电荷区的宽度分别为:
d1 = x0
取
—
x1
d2 = x2
—
x0
x = x0 为交界面处坐标。泊松方程为:
、
d 2V 1 ( x ) q N A1 ( x1 x x 0 ) dx 2 1 2 d V2 ( x) qN D 2 ( x x x ) 2 0 dx 2 2
式中, 1、 2 分别为P型及N型半导体的介电常数。
三、突变反型异质结的接触电势差
1、无外加电压时
积分并根据边界条件可得到两边空间电荷区内的电势分布V1(x)、V2(x) 由V1(x0)=V2(x0)可得到接触电势差: VD 势垒区宽度:
qN A1 ( x x1 ) 2 qN D 2 ( x2 x)2
一、不考虑界面态
2、突变同型异质结
n型A材料(用1表示)和n型B材料(用2表示)形成的异质结,即nN结。 A、B两材料在未形成异质结前的热平衡能带图如下图所示。
一、不考虑界面态
这两种半导体材料紧密接触形 成异质结时,B材料的费米能级比A 材料的高,因此电子从B流向A,在 两者的界面处A材料一边形成了电 子积累层,B材料一边则形成了耗 尽层(在反型异质结中,界面两边 形成的都是耗尽层)。 同理: EC Ev Eg 2 Eg1
⑴ 当表面态为施主态时:(被电子占据时呈电中性,释放电子后呈正电性)
对于n型半导体:
在半导体表面处形成很薄的多子积累层。
二、计入界面态的影响
对于P型半导体:
在半导体表面形成耗尽 层,层内电荷为电离受主。 该耗尽层很厚,其厚度由掺 杂浓度决定。
二、计入界面态的影响
⑵ 当表面态为受主态时:(能级空着时呈电中性,接受电子后带负电)
其中:
2q1 2 N A N D B1 N N 1 A 2 D
1/ 2
B2
1 2q (1 N A 2 N D )
二、计入界面态的影响
分析空间电荷区电荷量的变化:
因为:
Q2 Q1 QIS
当界面电荷QIS是受主电荷时,即与Q1相同,此时与无界面态电荷QIS时相比 较,显然Q1减小了,而Q2则增大了。 若QIS很小,得到:
二、计入界面态的影响
分析空间电荷区宽度的变化:
令L1=x0-x1,
L2=x2-x0,L1、L2为P区和N区的耗尽层宽度,
则 Q1、Q2可改写为:
1 N AQIS qN A L1 N N qN A L10 1 A 2 D qN L 2 N D QIS qN L D 2 D 20 N N 1 A 2 D
对于n型半导体:
在半导体表面处形成很厚的耗尽层, 层内电荷为电离施主。厚度由掺杂浓 度决定。
二、计入界面态的影响
对于P型半导体:
在半导体表面处形成很薄的多子 积累层。
二、计入界面态的影响
对异质结来说,当界面态密度很大,且为施主态时,这些施主态电离后使界面 带正电荷,则pN(图a)、nP(图b)、pP(图c)异质结的能带结构如下图所示:
2 a2 a1 a2 a1
之差。即
100%
(a1,a2分别为两种半导体晶体的晶格常数)
突变异质结交界面处的悬挂键密度△Ns为两种材料在交界面处的悬挂键密度 △Ns = NS1 - NS2
二、计入界面态的影响
以金刚石结构为例:
以(111)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
4 a2 a1 N S 2 2 3 a1 a2
二、计入界面态的影响
当有外加偏压Va作用时,异质结两边的空间电荷应满足:
1/ 2 1 N AQIS 2 Q1 B1 VD Va B2Q IS 1 N A 2 N D
Q2
1/ 2 2 N D QIS 2 B1 V V B Q a 2 IS D 1 N A 2 N D
对于n型半导体,悬挂键起受主作用,因此表面处的能带向上弯曲。 对于P型半导体,悬挂键起施主作用,因此表面处的能带向下弯曲。 显然,这些悬挂键对半导体起补偿作用。
二、计入界面态的影响
1、界面态密度较小
无论是施主态还是受主态,都不影响异质结能带的基本形状和结构。 以PN异质结为例
设:窄带区的空间电荷为Q1 宽带区的空间电荷为Q2 界面禁带宽度的不一致,使得异质结界面附近的能 带产生突变,即产生了“尖峰”、“凹口”(或下陷)一些与同质结不同的情 况,这些将严重地影响载流子的运动,使得异质结具有一些同质结所没有 的特性。
一、不考虑界面态
1、突变反型异质结
一个P型A材料和一个n型B材料形成的异质结。 A、B两材料在未形成异质结前的热平衡能带图如下图所示:
即
qVD qVD1 qVD 2 EF 2 EF 1
显然 VD VD1 VD 2 由于两种材料的禁带宽度不同,能带弯曲不连续,出现“尖峰”和“凹口”。 尖峰阻止了电子向宽带一侧的运动,这就是所谓的“载流子的限制作用”。