第四讲 ASIC的版图设计方法

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什么是ASIC技术?ASIC设计方式的演变

什么是ASIC技术?ASIC设计方式的演变

什么是ASIC技术?ASIC设计方式的演变 提供规定的全套功能,通常是用于专门设备中的集成电路。

 按用户需要,面向特定用途而专门设计制作的集成电路。

大量生产并标准化的通用集成电路一般不能满足全部用户的需要,研制新的电子系统常需各种具有特殊功能或特殊技术指标的集成电路。

定制集成电路是解决这个问题的重要途径之一,是集成电路发展的一个重要方面。

 按制作方式可分为全定制集成电路和半定制集成电路。

全定制集成电路是按照预期功能和技术指标而专门设计制成的集成电路,制造周期长、成本高,制成后不易修改,但性能比较理想,芯片面积小,集成度高。

半定制集成电路制法很多,其中的门阵列法是先将标准电路单元如门电路加工成半成品(门阵列、门海等),然后按用户的技术要求进行设计,将芯片上的各标准电路单元连成各种功能电路,进而连成所要的大规模集成电路。

采用此法,从预制的半成品母片出发,借助计算机辅助设计系统,只须完成一、两块连线用的掩膜版再进行后工序加工,即可得到预期的电路。

因此研制周期大大缩短、成本降低、修改设计方便,宜于大批量生产。

缺点是芯片面积利用率低,性能不如全定制集成电路。

 ASIC的设计手段的演变过程 IC的设计方法和手段经历了几十年的发展演变,从最初的全手工设计发展到现在先进的可以全自动实现的过程。

这也是近几十年来科学技术,尤其是电子信息技术发展的结果。

从设计手段演变的过程划分,设计手段经历了手工设计、计算机辅助设计(ICCAD)、电子设计自动化EDA、电子系统设计自动化ESDA以及用户现场可编程器阶段。

集成电路制作在只有几百微米厚的原形硅片上,每个硅片可以容纳数百甚至成千上万个管芯。

集成电路中的晶体管和连线视其复杂程度可以由许多层构成,目前最复杂的工艺大约由6层位于硅片内部的扩散层或离子注入层,以及6层位于硅片表面的连线层组成。

就设计方法而言,设计集成电路的方法可以分为全定制、半定制和可编程IC设计三种方式。

 ASIC(ApplicaTIon Specific Integrated Circuits,专用集成电路),是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

asic 工程师手册

asic 工程师手册

asic 工程师手册
ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)工程师手册是一个非常专业的技术指南,用于指导ASIC工程师进行集成电路设计、验证、测试和实现。

以下是一个可能的ASIC工程师手册的内容大纲:
第一章:概述
ASIC简介
ASIC的应用领域
ASIC的设计流程
第二章:集成电路设计基础
集成电路的基本构成
集成电路设计工具简介
集成电路设计语言(如Verilog和VHDL)
第三章:ASIC设计流程
需求分析
规格说明
架构设计
逻辑设计
物理设计
布线与布局
测试与验证
第四章:ASIC验证方法
仿真验证
形式验证
静态时序分析(STA)
物理验证(DRC/LVS)
第五章:ASIC测试技术
测试策略与测试计划
测试向量生成
内建自测试(BIST)
故障模拟与故障覆盖率分析
第六章:ASIC实现与版图绘制
工艺选择与参数提取
设计版图生成与后端物理合成
DFM(可制造性设计)考虑因素
最终版图检查与验证
第七章:ASIC制程与封装
制程技术简介
封装技术与材料选择
制程与封装测试方法
第八章:ASIC可靠性与可靠性分析
ASIC可靠性概述
环境应力对ASIC的影响
ASIC可靠性分析方法与工具介绍(如加速寿命测试、失效模式和效应分析)第九章:ASIC设计案例研究
案例一:数字信号处理(DSP)ASIC设计实例案例二:通信系统ASIC设计实例
案例三:高性能计算(HPC)ASIC设计实例。

专用集成电路Chapter4_IC数字版图设计方法

专用集成电路Chapter4_IC数字版图设计方法

栅极 沟道 源极 CSB 衬底 耗尽层
CG S CG B CG D
栅氧化层 漏极 CD B
CGD G CGS D S
CD B 衬底 CSB
CGB (a) (b )
图2 - 19 MOS器件电容 (a) 寄生电容示意图; (b) 寄生电容电路符号示意图
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信息科学与技术学院
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信息科学与技术学院
栅极 栅极 C0 P-Si 栅氧化层 to x 栅极 C0 Cd ep
栅极
d P-Si
to x 耗尽层
(a ) C 栅极 C0 Cd ep d P-Si 反型层 耗尽层 0 .2 0 (c) 栅极 积累 to x
(b )
耗尽 C0
反型 低频
高频 UT (d ) UG
图2 - 18 MOS电容特性 (a) 积累层; (b) 耗尽层; (c) 反型层; (d) 电容特性
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信息科学与技术学院
2) 耗尽层 • 当0<UG<UT 时, 在正的栅电压UG 的作用下, 衬底中的空穴受到排斥而离 开表面, 形成一个多数载流子空穴耗尽 的负电荷区域, 即耗尽层(见图 2 -18 (b))。 耗尽层电容由下式来计算: 0 Si (2 -16) Cdep A d
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W1
W1
L
L
L
L
W
RL W
W
(a)
RL W (b )
W2 R 4 L ( L 4W1 ) (c)
W2
R 2 L ( L 2W1 ) (d )

半导体集成电路第4章版图设计与举例课件

半导体集成电路第4章版图设计与举例课件
线宽。 b:能保证在硅平面上显现清晰线条的最小版图设
计线宽。 前者表示所能达到的工艺水平,后者表示保
证一定成品率前提下所能达到的工艺水平。 最小掩模线宽可根据实际的工艺确定。 对TTL一般4~10um
•半导体集成电路第4章版图设计与举例
•10
二、掩膜图形最小间距
版图设计时,版图上各相邻图形间的 最小间距。 显然,制作到Si平面时,图形的实际位置将与

设计中常用BC短•半接导体及集成单电路第独4章B版图C设计结与举两例 种结构。
•25
二、SBD
SBD在集成电路中可作为二极管独立使
用,也可以与晶体管组合构成抗饱和晶体管。
1、SBD版图设计考虑
要求:面积小 ,减小结电容;
串连电阻小,提高钳位效果;
反向击穿电压高。
在设计中,由于rSBD 与结电容的要求相

△WMAT-2-0.8xjc+Wdc-B+Gmin
7、DB-I 基区窗口到隔离窗口间距

△WMAT+0.8xjc-0.8xjI+Wdc-c+WdI-C+Gmin

XjI~125%Wepi-MAX
8、Dc-B n+集电极窗口到基区窗口间距
△WMAT+0.8xjc+0.8xje+Wdc-c+Gmin
9.Wc孔 集电极n+孔宽
目的:实现电路中各个元件的电隔离
规则:
1、集电极等电位的NPN管可共用一个隔离区(基极
等电位的PNP管可共用一个隔离区)
2、二极管按晶体管原则处理。
3、原则上,所有硼扩散电阻可共用同一隔离区。
4、当集电极电位高于硼扩散电阻的电位时,晶体管

05第四讲ASIC的版图设计方法

05第四讲ASIC的版图设计方法

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一、全定制设计方法
Full-Custom Design Approach
以人工设计为主 计算机作为绘图与规则检查工具起辅助作用
– 元器件, 最佳尺寸(性能、驱动力、面积) – 拓扑结构, 要有最合理的布局(面积) – 连线, 要寻找到最短路径(延时)
全定制设计IC的特点
– 设计成本高(人工慢、上市时间长) – 制造成本低(面积小) – 性能好(连线短)
• 所有的库单元在入库时都必须进行严格的设计规 则检查和电连接性检查, 确保其万无一失的正确性 和可靠性。
2021/8/22
浙大微电子
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库单元设计中需要注意的地方
1. 单元最上端布以贯穿整个单元的铝线, 作为电源线VDD, 单元最下端布以贯穿整个单元的铝线, 作为地线VSS, 这样在单元拼接时, 电源线和地线就以可以直接分别相连
2021/8/22
浙大微电子
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库单元三种描述方式的意义
• 单元的逻辑符号用以建立逻辑图 • 单元的拓扑版图描述单元版图的外形尺寸、
输入/输出的位置 • 为使单元之间的连线都处于布线通道之内,
单元本身的I/O口必须处于单元的上下两排 • 单元的掩膜版图才是最终的有效制版信息 • 注意每种单元的三种描述之间名称要一一
– 在设计者力所能及的情况下( 时间与正确性的把握)
2021/8/22
浙大微电子
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64路PDP显示扫描驱动芯片
洪慧博士生(2002.9-2007.9)
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浙大微电子
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18 bit 音频 ADC 版图
马绍宇博士生(2003.9-2008.10)
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ASIC设计流程和方法

ASIC设计流程和方法
IO
Pads、边界扫描逻辑、核心功能逻辑,以及PLL时
钟模块,然后再对核心功能逻辑依据功能进一步细 化。核心功能部分将是RTL编码设计的重点部分, 下面就这一部分展开说明。
4.形式验证(逻辑综合的Netlist与带有CT信 息的Netlist之间)、STA;
5.Detailed Routing,DRC; 6.Postlayout
Clock主要的优点在于能够降低功耗面
积,也可以简化逻辑从而提高频率。在编码时需要 考虑无Glitch的门控信号设计。同时,在DFT设计 时,由于触发器的时钟是前一级逻辑的输出(其他 派生时钟也有同样的问题),为了测试这类触发器, 需要为时钟增加一级Mux,在正常工作模式下,采用 派生时钟,在扫描测试时采用正常的时钟。门控时钟
endmodule
这个代码在RTL级仿真时是不会有任何问题 的,其中潜在的问题留待后面讨论。
2.2同步设计和跨a,-t*O域数据传输
尽管异步系统有很多优势,如低功耗,也没有同 步系统中让工程师头疼的时钟分布以及skew问题, 但是其复杂的各种握手协议,以及异步电路在测试 上的困难,使得同步系统还是数字电路设计的首选。 同步设计的一个特点就是所有的时序单元都是对统 一的时钟边沿敏感。要使整个芯片只采用一个时钟 并不现实,因此,异步时钟域之间的数据传输以及其 中的一些问题将是本节讨论的重点。 通常,为了能够更好的综合和STA,需要对设计 进行划分,一般的原则是将异步时钟域之间有数据 交换的部分独立出来单独处理,其他的模块都在单 一的同步时钟域中工作。对于这些模块如何在综合 过程中特殊处理在下面的章节中讨论,本节主要讨 论在代码设计中需要考虑的问题。 异步时钟之问的亚稳态(Metastability)问题,亚 稳态主要是由于被采样数据的变化十分靠近采样时 钟的边沿引起的,这样接收(采样)触发器的输出就 是亚稳态,并在传输过程中发散而引发逻辑错误,也 就是通常所说的同步失败。在同步时钟域中的这种

asic电路设计 -回复

asic电路设计 -回复

asic电路设计-回复[aic电路设计] 是指以应用特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)技术为基础,设计和开发用于特定应用的定制化集成电路的过程。

ASIC电路设计在当今科技领域起着重要作用,本文将逐步解释ASIC电路设计的关键步骤,并介绍其中的一些关键技术和应用领域。

第一步:需求分析ASIC电路设计的第一步是进行需求分析。

这涉及到理解客户对电路性能、功耗、面积和成本等方面的要求。

只有明确需求,才能确保设计的输出与预期相符。

第二步:架构设计基于需求分析,设计师需要进行架构设计。

这包括确定电路的整体结构和功能模块,以及模块之间的通信方式和数据流。

架构设计决定了电路的整体性能和灵活性。

第三步:电路设计在电路设计阶段,设计师将电路架构转化为具体的逻辑电路和电路原理图。

这包括选择合适的数字或模拟电路组件,进行逻辑门和时序设计,以及电路仿真和验证。

第四步:物理设计物理设计是将电路设计转化为实际的物理芯片版图的过程。

这包括划分电路版图,设计电路布局和布线,以及进行电磁兼容性和功耗优化。

物理设计对最终电路的性能和面积至关重要。

第五步:验证和仿真验证和仿真是确保电路设计符合预期要求的重要步骤。

通过使用专业的EDA工具(如Verilog和VHDL)进行仿真和验证,设计师能够检测和纠正潜在的逻辑和时序错误,以确保电路的正确性和稳定性。

第六步:制造与测试一旦电路设计完成并通过验证,接下来是进入制造和测试阶段。

制造包括使用光刻和蚀刻等工艺将电路版图转化为实际的芯片。

测试则包括芯片的功能、性能和可靠性测试,以确保芯片在实际应用中的可用性。

ASIC电路设计的关键技术:1. 逻辑门设计:逻辑门设计是将数字逻辑电路设计转化为逻辑门电路的过程。

通过选择合适的逻辑门类型和布局,可以实现高速、低功耗和小面积的数字电路设计。

2. 时序设计:时序设计涉及到电路中各个时钟域之间的时序关系与处理。

ASIC设计流程

ASIC设计流程

3.1 电路设计
功耗 电路面积 可测性
Q[2 ]
3.1.1 功耗
通过适当 的电路设 计,可以 减小电路 的功耗。
1 CNT _ 3 M 8 4 _ eq 4 3'b100 D 0 Q
CL K_ 1 9 M 2
Q[0 ]
Q[1 ]
D
Q
D
RS T
S AM P L E _ OUT Resetn
CL K
CNT _ 20 min (18 BIT ) 0 D RST Q 0
0 1
B
1
CL K W a tch Rese t CL K_ 19 M2
S L O T _ S Y NF L AG R D C S G E N _ S T A T U S F L AG R D C S
D sp d ecr eg _ R D C S U 8 K _ E R R OR R DC S
0 C 1 7'h1 fffe 1 D RST
1
1 3'd6 25 0
RST _DE L AY_ GAT E D Q RST _DE L AY
CNT _ 7m s(17 BIT ) Q CNT _ 10 min [17 :5]
SE T CL K DFF_ SE T
Slot1 _6 _0 [6:0 ]
2.3 模块划分
ZPC01芯片的模块: 1 BOOTDEC 2 DSPDECREG 3 QPSKCLOCK 4 TIMING 5 UINT 6 QPSKSR 7 ADSAMPLE 8 CPUDECREG 9 RECRFPLL 10 TEST
3. 模块设计
电路设计 代码实现 功能验证 电路综合 综合后的功能验证
D S P _ A [0 ]

简述asic的设计步骤

简述asic的设计步骤

简述asic的设计步骤
嘿,朋友们!今天咱就来聊聊 ASIC 的设计步骤。

这可不像搭积木
那么简单哦!
首先呢,得有个超级棒的想法,就像盖房子得先有个设计蓝图一样。

这个想法就是整个 ASIC 的灵魂呀!你得想好它要干啥,有啥特别的功能。

然后呢,就开始规划电路啦!这就好比给房子搭建框架,得精心设计,让电流能顺畅地跑来跑去,可不能有堵塞的地方。

接下来就是选择合适的工艺啦!这就跟选建筑材料似的,不同的工
艺就像不同的砖头、钢材,得挑最适合咱这个设计的。

再之后,得进行逻辑设计咯!这就像是给房子装修,每个房间怎么
布置,开关放在哪儿,都得想得明明白白。

还有啊,验证也是超级重要的一步!就跟盖好房子得检查质量一样,咱得确保这个 ASIC 设计得没问题,不然到时候出了毛病可就麻烦啦!
布局布线呢,就好像给房子里的家具摆放安排位置,得让它们既好
看又实用。

在整个过程中,还得不断地测试、优化,就像给房子不断地查漏补缺,让它越来越完美。

你说,设计一个 ASIC 容易吗?这可不是一朝一夕就能搞定的事儿呀!但当你看到自己设计的 ASIC 成功运行起来,那感觉,就像看着自己精心打造的房子矗立在眼前一样,满满的成就感!
咱可别小瞧了这每一个步骤,它们就像链条上的环环相扣,一个出问题,可能整个就垮啦!所以得打起十二分的精神来对待。

想象一下,如果其中一个步骤没做好,那不就像房子少了根柱子,随时可能摇摇欲坠嘛!所以呀,每个环节都得仔仔细细,不能有丝毫马虎。

这就是 ASIC 的设计步骤啦,虽然复杂,但充满了挑战和乐趣。

就看你有没有勇气和耐心去迎接啦!怎么样,是不是对 ASIC 的设计有了更清楚的认识啦?。

第4章 ASIC前端设计

第4章  ASIC前端设计

2 编码阶段的规范 在编码阶段需要遵循以下规范: (1)在每个模块实现代码文件的文件头中必须注明 作者的姓名、创建时间以及每次修改的时间以及内容, 同时必须注明功能模块的功能描述; (2)每个模块的输入和输出引脚的命名必须遵循相 应的命名规范,如从A模块输入到B模块的信号,必 须以a_fun_b的形式来命名,表示是从A模块输出到B 模块的信号,fun是对信号完成功能的描述; (3)在功能模块内部,必须对代码加上必要的注释, 描述实现的细节;
层次化设计除了能降低系统设计的复杂度,同 时还可以更容易地让设计和系统完成的功能概念化。 从层次化设计的更高层次上,很容易从行为级层面 上路径系统的功能,而不需要关心下一层的实现细 节。同时层次化设计能加强所设计模块的重用性, 而不需要或只需较少地对原来的设计进行修改。 采用层次化设计从某种意义上来说就是采用了 自上而下(top-down)的设计方法 。
4.3 设计思想
设计思想是整个设计的灵魂,它决定了系统设计 的架构,并直接影响到系统的效能。 1 层次化设计 层次化设计可以将一个复杂的系统分解为若干个 子系统,或者进一步将子系统分解为现行的技术可以 实现的功能模块。这样一个不断分解的过程可以将一 个复杂的问题用递归的方式不断分解,直到问题的复 杂程度降低到可以很容易实现。芯片设计同样可以运 用这样一个层次化设计思想将芯片层次化为若干模块 或是子模块的组合。 下图是一个层次化设计的例子,这个例子说明了 如何用4个1bit的全加器来实现一个4bit的加法器。
4 流水线(Pipeline)设计 流水线处理的思想来源于工业界,基本思想如 下:一件事可以分为n个步骤完成,并且每一个步 骤的处理时间相同。如果采用串行处理,需要n个 单位处理时间,那么这件事同样可以用N级的流水 线来完成。每一级流水线完成相应的处理步骤,当 这一级流水线处理完后就将处理结果交给下一级流 水线,并开始处理上一级流水线的处理结果。采用 这样的流水线设计从宏观上来看平均每一个事件的 处理时间为一个单位时间。流水线的设计要求事件 所分成的这n个步骤的处理时间是相同的,以保证 流水线不会因为处理时间的不同而发生阻塞,如下 图所示。

ASIC设计方式

ASIC设计方式

ASIC
半定制法--门阵列法: 半定制法--门阵列法: --门阵列法 预先设计和制造好各种规模的母片, 预先设计和制造好各种规模的母片,其内部 成行成列,并等间距排列着基本单元的阵列 成行成列, 设计人员只需要设计到电路一级, 设计人员只需要设计到电路一级,将电路的 网表文件交给IC厂家即可。 网表文件交给 厂家即可。 厂家即可 设计周期短,造价低,适合小批量 设计周期短,造价低,适合小批量ASIC设计 设计 面积利用率低,灵活性差, 面积利用率低,灵活性差,对设计限制过多
Байду номын сангаасSIC
半定制法--标准单元法: 半定制法--标准单元法: --标准单元法 需预建完善的版图单元库, 需预建完善的版图单元库,供用户调用 优点: 优点:比门阵列法具有更灵活的布图方式 “标准单元”预先存在单元库中,设计效率高 标准单元”预先存在单元库中, 从根本上解决布通率问题 使设计者更多从高层次关注电路的优化和性能 设计周期短, 设计周期短,自动化程度高 缺点:当工艺更新后, 缺点:当工艺更新后,标准单元要随之更新
ASIC
全定制方法:在针对特定工艺建立的设计规则下, 全定制方法:在针对特定工艺建立的设计规则下, 设计者对于电路的设计有完全的控制权。 设计者对于电路的设计有完全的控制权。 设计者需要考虑晶体管版图的尺寸、位置等细节 设计者需要考虑晶体管版图的尺寸、 面积利用率最高、性能较好,功耗较低, 面积利用率最高、性能较好,功耗较低,有利于降 低成本,提高芯片的集成度和工作速度, 低成本,提高芯片的集成度和工作速度,以及降低 功耗 人工参与的工作量大,设计周期长, 人工参与的工作量大,设计周期长,容易出错

ASIC设计

ASIC设计

Synthesis
100,000 gates 1980’s
Gate Level Design
Place & Route
1,000 gates 1970’s
Layout Design
版图设计

根据工艺要求,用不同的颜色或线条来 表示不同的工艺层次,象扩散层 (diffusion)、多晶硅(polysilicon)、 阱层(well)、接触孔(contact) 、金 属连线(metal)等,根据每层的形状和 它们之间的关系就可以确定出所要描述 的器件
ASIC设计 方法学
传统的设计方法
画电路图 真值表 卡诺图
传统的设计方法(续)
不适于大规模电路的设计 保密性差,容易被仿制 设计周期长 设计难度大

高层次设计方法

HLD(High Level Design)是从八十年代末 以来,最新专用集成电路设计的、最先 进的设计方法,它为用户设计更大规模、 更高水平、性能优良的数字系统提供了 可靠的保证
VHDL描述数字电路的层次

采用VHDL语言描述电路时,我们将电路的描 述分为行为(Behavioral)和寄存器传输级 (Register Transfer Level)和门级描述(Gate Level)三个层次。这样的划分是根据寄存器 和组合逻辑的确定性而言的
行为级:寄存器和组合逻辑都不明确 RTL级:寄存器明确,组合逻辑不明确。 门级:寄存器和组合逻辑都明确
器件技术发展带来的问题

到了九十年代, IC 工艺水平取得了飞速 提高,单位面积上集成的元件数也已大 大提高,集成度可达几十万甚至上百万 门电路,工艺已经不是制约集成电路发 展的瓶颈。如果仍然采用原来的设计方 法设计较大规模的系统,那么设计周期、 系统的正确性验证、系统的测试均不可 能得到保证。

asic的设计流程

asic的设计流程

asic的设计流程ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是一种专用集成电路,用于特定应用领域的定制设计。

ASIC的设计流程是一个复杂而系统的过程,涉及到多个阶段和环节。

本文将详细介绍ASIC的设计流程,并探讨每个阶段的重要性和具体步骤。

ASIC的设计流程可以大致分为需求分析、架构设计、逻辑设计、验证与仿真、物理设计、制造与测试等阶段。

下面将逐一介绍这些阶段的内容。

首先是需求分析阶段。

在这个阶段,设计团队与客户充分沟通,明确ASIC的功能需求和性能指标。

设计团队要了解客户的需求,包括应用场景、功能要求、性能要求等。

通过需求分析,设计团队可以明确设计目标,为后续的设计工作奠定基础。

接下来是架构设计阶段。

在这个阶段,设计团队根据需求分析的结果,确定ASIC的整体结构和功能模块划分。

设计团队要考虑各个功能模块之间的接口和通信方式,确保整个系统的协调运行。

架构设计是ASIC设计的核心,决定了后续设计工作的方向和重点。

然后是逻辑设计阶段。

在这个阶段,设计团队将系统的功能模块转化为逻辑电路。

根据架构设计的要求,设计团队使用硬件描述语言(如VHDL或Verilog)进行逻辑设计,包括电路的逻辑门实现、电路的时序控制、电路的状态机设计等。

逻辑设计是ASIC设计的关键环节,要求设计团队具备扎实的逻辑电路知识和编程技巧。

接着是验证与仿真阶段。

在这个阶段,设计团队对逻辑设计进行功能验证和时序仿真。

功能验证是为了验证逻辑电路是否符合需求,能够实现预期的功能。

时序仿真是为了验证电路的时序控制和时序约束是否满足要求。

通过验证与仿真,设计团队可以发现和修复设计中的错误和问题,确保ASIC的正确性和可靠性。

然后是物理设计阶段。

在这个阶段,设计团队将逻辑电路转化为物理电路,包括电路的布局设计和电路的布线设计。

布局设计是将逻辑电路映射到实际的芯片布局上,考虑电路的面积利用率和信号传输的延迟等因素。

asic设计方法知识点

asic设计方法知识点

asic设计方法知识点ASIC(Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路)是根据特定应用需求进行设计的芯片。

它经过专门的设计和验证,以实现特定功能或任务。

本文将介绍ASIC设计方法的相关知识点,包括设计流程、设计方法和验证技术。

一、设计流程ASIC设计流程是按照一定的步骤进行的,主要包括需求分析、体系结构设计、逻辑设计、物理设计和验证。

下面将对这些步骤进行详细介绍。

1. 需求分析在需求分析阶段,设计人员需要明确ASIC的功能需求和性能指标。

他们与客户进行沟通,并根据客户所述需求进行详细分析。

在这个阶段,定义ASIC的输入输出接口和芯片的整体功能。

2. 体系结构设计体系结构设计是确定ASIC内部模块之间的关系和功能分配。

在这个阶段,设计人员将高层次的功能分解为多个模块,并定义它们之间的通信方式和数据交换。

还可以选择合适的处理器和外围设备。

3. 逻辑设计逻辑设计将体系结构设计的模块进行电路层次的设计。

在这个阶段,设计人员采用HDL(Hardware Description Language)编写硬件描述语言代码,然后进行逻辑综合和布局布线。

逻辑综合将HDL代码转化为逻辑网表,布局布线则将逻辑网表转化为物理布局。

4. 物理设计物理设计主要包括布局、布线和时序优化。

在设计布局时,需要确定各模块的相对位置和布局规则,以满足尺寸和性能要求。

布线阶段用于确定模块之间的互连路径,以及时序优化以确保设计的正确性和性能。

5. 验证验证是整个设计流程中非常重要的一步,确保ASIC设计满足规格要求。

验证可以包括功能仿真、时序仿真、形式验证和硬件验证等。

在验证阶段,设计人员需要使用专业的仿真和验证工具对设计进行验证,并解决可能出现的问题。

二、设计方法ASIC设计方法包括全定制设计、半定制设计和可编程逻辑设计。

下面将分别介绍这三种方法。

1. 全定制设计全定制设计是一种从零开始的设计方法,它提供了最大的灵活性和性能优化。

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浙大微电子
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标准单元版图布局
PAD
Channel
等高 不等宽
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Cell
浙大微电子
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标准单元法的特点
• 布线通道
– 当两排元件之间的连线较少时, 布线通道就窄些, 以减少 面积浪费; – 当两排元件之间的连线较多时, 布线通道就宽些, 以保证 布通率
硕士生陈磊、蔡友(2005.9-2007.7)
1P6M
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浙大微电子
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40nm高铁系统无线应答器ASIC*
博士生刘晓鹏(2009.9 ~2014.9)

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浙大微电子
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标准单元法中的单元库和库单元
• 标准单元法中一个很重要的工作是建 库, 繁复的建库工作需要大量人力和时间的投入 • 每一种逻辑功能需要相应的库单元与之对应 • 同一种逻辑的单元会因为驱动能力的不同而有不 同的型号和不同的版图面积 • 单元库中的每个(库)单元都有三种描述形式:
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EMC试验/寿命试验/高低温/
– 浪涌(雷电)(2KV, 4KV) – 快变脉冲群(振铃) – 空间辐照(辐射)(9K-80MHz,80M – 1GHz) – 静电ESD(接触式、非接触式,4KV, 8KV)
• 寿命实验(10万次以上) • 高低温实验(- 40°C – 85°C) • 噪声实验(25dB以下)
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浙大微电子
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标准单元法设计ASIC
• 采用标准单元设计IC时, 只需调用各单元的拓扑版 图即可
– 拓扑版图的简单外形大大压缩了数据的处理量 – 有助于设计者的直观检查
• 经过自动布局布线处理后, 再进行一次数据转换, 将拓扑版图转换成掩膜版图, 得到最终可供制版 的掩膜数据(GDS-II) • 所有的库单元在入库时都必须进行严格的设计规 则检查和电连接性检查, 确保万无一失的正确性和 可靠性。
– 全定制设计法(模拟IC) – 标准单元设计法(数字IC)
• 现场可编程器件法(第七讲介绍)
– ROM、PROM、EPROM、EEPROM系列
版图的基本要素
– PAL、GAL系列
– CPLD、FPGA系列
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二、标准单元法(半定制设计方法) Semi-Custom Design Approach
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移位寄存器和锁存器的放大版图(1千倍)
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700V高压PWM芯片( 3um BCD)*
硕士生梁剑(1998.9-2001.3)
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18 bit 音频 ADC 版图(0.18um)
博士生马绍宇(2003.9-2008.9)
移位寄存器和锁存器
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整体版图
A
B C
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高压输出电路版图(A)
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高低压转换接口部分的版图(B)
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移位寄存器和锁存器版图(C)
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漏电保护器ASIC芯片(0.5um)*
硕士生付文(2006-2008)
数 字 电 路
模 拟 电 路 I/O PAD
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优化设计(2.2→0.72 mm2)
硕士生范镇淇(2008.9-2011.3)
1.8mm
0.9mm
模拟 电路
– 单元的逻辑符号(以L表征) – 单元的拓扑版图(以O表征) – 单元的掩膜版图(以A表征)
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逻辑“非门” (倒相器)的 逻辑符号、拓扑版图、掩膜版图
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库单元三种描述方式的意义
• 单元的逻辑符号用以建立逻辑图 • 单元的拓扑版图描述单元版图的外形尺寸、 输入/输出的位置 • 为使单元之间的连线都处于布线通道之内, 单元本身的PIN口必须处于单元的上下两排, 从上、下都可链接 • 单元的掩膜版图才是最终的有效制版信息 • 注意每种单元的三种描述之间名称要一一 对应
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标准单元法中“等高不等宽”原则
• 基本逻辑门单元的逻辑功能和驱动能力不 同, 其版图面积也不同 • 单元版图设计必须满足一个约束条件-“等高不等宽”原则
– 宽度可以不一致, – 但高度却必须完全相等 此原则是标准单元设计法得以实施的保证 – 既保证了器件(门单元)的多元化, – 又保证了走线通道的规则化
博士生曹天霖(2011-)
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空调马达驱动电路(500V SOI)
博士生张世峰(2009.9-2014.9)
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博世三相马达驱动电路(60V BCD)*
博士生陈雅雅(2013.3-)
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炼钢炉炉温控制ASIC(0.5um CMOS)*
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9、PAD压焊块(CP ) ZDLX-1H
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问题
• 少了哪几块版图? • 为什么少了?
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PDK中的PCELL
PMOS PNP NMOS
电阻 电感 电容
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64路PDP显示扫描高压驱动芯片*
博士生洪慧(2002.9-2007.9)
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PDP数字电视显示器驱动芯片
整体电路图
高压输出
高低压转换 移位锁存
3 3
3
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高压输出电路部分
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高低压转换接口电路
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1、N 阱(TB) ZDLX-1H
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2、有源区(TO)ZDLX-1H
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3、多晶硅栅(GT) ZDLX-1H
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4、P+源漏区(SP) ZDLX-1H
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18 bit 音频 DAC 版图(0.18um)
博士生黄小伟(2003.9-2009.3)
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锂离子电池保护器(0.6um CMOS)*
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光电图像传感器(0.6um CMOS)*
硕士生周鑫(2001.9-2004.3)
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65nm 2.4GHz、6GHz 小数分频 PLL
硕士生梁筱、杨伟伟(2009.9-2012.3)
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40nm 60GHz PLL
博士生周骞(2012.9)
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100K-200 KHz 带通 ADC
• 标准单元法也叫库单元法,用在数字IC设计中。 • 先将IC设计中可能会遇到的所有基本逻辑门单元(含 I/O单元)的版图用全定制的方法设计好后存入库中
– 按照最佳设计原则(速度、面积)
– 遵照一定的外形尺寸约束(等高不等宽)
• 实际设计ASIC时
– 从单元库中调出所要的单元版图
– 按照一定的拼接规则拼接 – 留出平行且宽度可调的布线通道(水平与垂直走线分层)
• 逻辑门单元
– 同一种功能的逻辑门,可有不同的版图宽度,用户可根 据对驱动能力的不同需求调用不同宽度的单元。
• I/O压焊块
– 四周I/O压焊块的个数可根据实际需要安置(排布1-4边)
– 面积或受CORE限制,或受I/O个数限制
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带内波纹抽取/插值滤波器(0.18um)
– 设计成本高(人工慢、贵、上市时间长) – 制造成本低(面积小,更多的产出) – 性能好(连线短,延时小)
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全定制版图适应对象
• 产量浩大的通用集成电路
– 从成本与性能考虑
• 模拟集成电路(含高压及功率集成电路)
– 器件多样、电路形式无规则(相对于数字电路而言)
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一、全定制版图设计方法 Full-Custom Design Approach
以人工设计为主 计算机作为绘图与检查工具起辅助作用
– 元器件, 要最佳尺寸(性能、驱动力、面积) – 拓扑结构, 要有最合理的布局(面积) – 连线, 要寻找到最短路径(延时)
全定制设计IC的特点
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