PCBA制造技术规范
外协PCBA制程规范
广州××××有限公司外协PCBA制程管理规范文件编号：文件版本：A受控印章：受控编号：发布日期：年月日实施日期：年月日编号 No.版本 Rev. A外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 1 of 101、目的为了提高外协PCBA生产效率和品质管控，并对我司产品的加工流程和辅料的使用统一标准，从而确保我司产品的一次合格率。
2、适应范围本规范适用于生产加工我司PCBA板的所有外协厂家，运用于PCBA加工流程、辅助工具制作标准、辅助物料的选配、加工注意事项等。
3、常规要求3.1常规元件加工参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》执行。
3.2特殊元件或者工艺加工要求参照我司提供的各板《特殊工艺要求》操作。
3.3元件前加工时要做好防静电措施和摆放整齐，不能乱摆放。
3.4除我司《特殊工艺要求》外，其余加工要求参照行业IPC-A-610D II级相关规定执行。
3.5我司IQC来料检验除各板型《特殊工艺要求》内容外，其余的都按照IPC-A-610D II级标准进行检验。
3.6对过波峰焊出来出来的PCBA板表面有明显赃物痕迹的要求清洗干净。
3.7加工我司的键盘板中按键元件禁止接触到洗板水。
3.8清洗的时候，必须使用中性（酸碱度）的洗板水。
3.9贴片制程严禁使用红胶工艺加工。
3.10涉及加工我司产品的设备必需悬挂操作说明和保养记录表。
3.11加工我司的产品各工位要有SOP，内容中要有明确的作业手法和注意事项。
3.12加工我司产品时要严格做好防静电措施，具体参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》操作。
3.13我司的产品在过波峰焊时需使用过炉治具，除非有特殊指明无需使用治具的除外。
3.14每次申请开钢网或者辅助治具时都需要我司工艺部人员确认后方可操作。
3.15加工流程中需设立AOI全检和DIP全检两个工位，具体流程可以参照以下操作：揭思国编号 No.版本 Rev. A 外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 2 of 10 常规生产加工流程：4、辅料选型供应厂商按以下辅料型号进行采购作业并用于我公司PCB的焊接加工中。
pcba加工工艺要求
PCBA加工工艺要求一、概述PCBA加工工艺要求是指在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）过程中，对于加工工艺的技术要求和规范。
PCBA加工工艺要求的合理性和严格遵守，直接关系到PCBA产品的质量和性能。
本文将从材料、工艺流程、设备要求等多个方面，全面介绍PCBA加工工艺要求的相关内容。
二、材料要求1.PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）材料要求–PCB材料应选择具有良好绝缘性能、热稳定性和机械强度的基材。
–PCB表面应具有良好的耐腐蚀性和焊接性。
–PCB材料应符合相关国际标准，并具备环保要求。
2.元器件要求–元器件应选择符合设计要求的原厂正品。
–元器件应具备良好的可靠性和稳定性。
–元器件应具备良好的焊接性能，便于后续组装过程。
三、工艺流程要求1.焊接工艺要求–采用SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺进行焊接，确保焊点的可靠性和稳定性。
–控制焊接温度和焊接时间，避免过高温度和过长时间对元器件造成损害。
–采用合适的焊接剂和焊接工具，确保焊接质量。
2.贴片工艺要求–在贴片过程中，要控制好贴片机的精度和速度，确保元器件的正确定位和粘贴。
–采用合适的贴片胶水和贴片机夹具，确保贴片的牢固性和稳定性。
–根据元器件的尺寸和形状，合理选择贴片工艺参数和贴片机型号。
3.焊接后处理工艺要求–进行焊接后的清洗工艺，去除焊接过程中产生的焊剂残留物和污染物。
–进行焊接后的检测和测试工艺，确保焊接质量和产品性能。
–进行焊接后的包装和标识工艺，便于产品的存储和运输。
四、设备要求1.SMT设备要求–SMT设备应具备高精度、高速度的贴片和焊接能力。
–SMT设备应具备自动上料、对位、贴片和焊接的功能。
–SMT设备应具备良好的可编程性和稳定性。
2.贴片机夹具要求–贴片机夹具应具备良好的固定和定位能力，确保元器件的准确贴片。
PCBA版管理规范
1.目的:规范PCBA在生产加工过程中的工艺管制流程,减少不规范作业及杜绝由于违返工艺要求造成的对生产品质及效率的影响。
2. 范围:本规范适用于对所有客户实施PCBA加工通用管制，以保证单板加工过程受控，满足单板加工交付件的质量要求。
3. 定义:3.1散料：无卷带、料管、Tray盘包装或者包装损坏导致无法装到贴片设备上进行贴片的元器件。
3.2尾料：生产过程由于feeder进料或者薄膜脱落导致无法继续机贴的元器件。
3.3抛料：由于吸取不良、视象识别错误等原因导致被贴片机抛掉的元件。
3.4欠料加工是指：由于试制或量产加工过程中，研发或产品供应链负责的物料不齐套而继续生产，造成的不能按工艺规程的要求，一次性完成某道工序全部生产活动的现象。
3.5非原包装物料：只将物料从供应商包装中拆离开，如卷带料离开包装盘，TRAY盘料分盘，管料分装，压接料分盘等，注意和散料概念进行区分。
3.6关键岗位上岗率：关键岗位取得上岗证人数/关键岗位人数。
3.7高复杂单板：指复杂度大于130的单板。
3.8 AOI漏失率=AOI漏失缺陷数量/ （AOI漏失缺陷数量+AOI检出缺陷数量）。
4. 参考文件: 无5.职责:工程部：编写PCBA工艺管制规范生产部：需严格按工艺规范作业品质部：进行现场稽核与督导。
6.作业流程内容:6.1PCBA加工通用管制要求6.1.1工程技术人员工厂PCBA加工工程技术岗位人员必须接受ESD、MSD、工艺管制规范、文件使用、辅料存储与使用和电子装联规范类业务知识的培训。
工厂必需制定PCBA加工岗位工程技术人员技能提升计划并实施。
工厂定义的PCBA加工上岗岗位包括：单板工艺（以下简称生产工艺）岗位、SMT设备管理、维护（以下简称SMT设备）岗位、单板品质管理岗位、单板制造工程岗位。
6.1.2员工管制要求工厂需根据客户下发的规范指导书清单和工厂的规范指导书清单制定各工序（包括关键工序岗位和非关键工序岗位）包含员工技能要求和规范指导书培训清单的上岗体系，工厂可以根据实际情况，例行化对上岗体系进行修改。
PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书
PCBA生产加工通用操作规范要求目录1目的 (3)2范围 (3)3术语与定义 ................................................................................................ 错误!未定义书签。
4引用标准和参考资料 ................................................................................ 错误!未定义书签。
5写片要求 .................................................................................................... 错误!未定义书签。
6PCBA加工过程中辅料使用要求 ............................................................ 错误!未定义书签。
7表面贴装（SMT）工序.. (3)7.1PCB烘烤要求 (3)7.2PCB检查要求 (3)7.3丝印机及钢网制作要求 (3)7.3.1. 印刷设备的要求 (3)7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (3)7.4焊膏使用要求 (3)7.5贴片要求 (4)7.6回流焊接曲线制订及测试要求 (4)7.6.1. 回流焊接曲线制订 (4)7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (4)7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (4)7.7炉后检查要求 (5)7.8湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (5)8ESD防护 (7)9返修工序 (7)9.1电烙铁要求 (7)9.2BGA返修台要求 (7)9.3使用辅料要求 (7)9.4返修焊接曲线要求 (7)10物料使用要求 (8)10.1型号和用量要求 (8)10.2分光分色要求 (8)10.3插座上的附加物处理要求 (8)11元件成型 (8)11.1元件成形的基本要求 (8)11.2元器件成型技术要求 (8)11.3质量控制 (9)11.3.1. 元件成型的接收标准 (9)12波峰焊接（THT）/后焊工序 (10)12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (10)12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (10)12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (10)12.2插装器件安装位置要求 (10)12.3对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (11)12.4分板后去除板边毛刺要求 (11)13清洗 (11)13.1超声波清洗 (11)13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (11)13.1.2. 超声波清洗设备要求 (11)13.2水洗 (11)13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (11)13.2.2. 清洗时间要求 (12)13.3手工清洗 (12)13.4清洗质量检查 (12)14点胶要求 (12)14.1点胶原则 (12)14.2点胶的外观要求： (13)15压接要求 (13)15.1压接设备要求 (13)15.2压接过程要求 (13)15.3压接检验 (13)16板卡上标识要求 (13)17包装要求 (13)1目的制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。
便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。
二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。
2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。
并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。
压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。
另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。
如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。
原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。
华为终端PCBA制造标准
华为终端PCBA制造标准摘要本文档旨在规范华为终端PCBA制造的标准，包括PCBA设计、材料选型、工艺流程、封装要求、质量控制等方面。
通过遵循这些标准，可以提高华为终端PCBA的可靠性和生产效率。
1. 引言终端PCBA作为华为终端产品的核心组件之一，其质量和稳定性对整个产品的性能和可靠性有着重要影响。
为了保证华为终端PCBA的制造质量，制定相应的制造标准是必要的。
2. PCBA设计要求•PCB设计要符合电路原理图和设计规范，确保电路的可靠性和稳定性。
•布线要合理，减少信号干扰和电磁辐射。
•安装位置和尺寸要满足产品设计的要求，确保与其他组件的正常连接和安装。
3. 材料选型•符合环保要求的材料，如符合RoHS指令的无铅焊料。
•根据产品要求选择质量可靠的电子元件，如满足AEC-Q100标准的汽车级电子元件。
•PCB基材要选择高质量的玻璃纤维增强环氧树脂材料。
4. 工艺流程•PCBA制造过程包括SMT贴片、DIP插件、焊接、清洗、测试等步骤。
•过程中要做好工艺控制，确保每个步骤的可靠性和一致性。
•人员要熟悉工艺流程和操作规范，并进行相应的培训。
5. 封装要求•具备良好的封装工艺能力，如QFN、BGA 等封装技术。
•封装要满足产品设计和电路性能要求，并能够满足良好的热散热性能。
6. 质量控制•建立可靠的质量管理体系，包括质量控制流程、检验标准和检验方法等。
•严格执行质量检验和测试，保证产品质量符合标准要求。
•追溯每个组件的质量信息，包括供应商、批次等。
•进行质量统计和分析，及时发现和解决制造过程中的质量问题。
7. 维护与改进•定期检查和维护设备，确保设备的稳定性和性能。
•不断改进产品的制造工艺和技术，提高制造效率和产品质量。
8. 总结本文档详细介绍了华为终端PCBA制造的标准，包括PCBA设计、材料选型、工艺流程、封装要求、质量控制等方面。
遵循这些标准，可以提高华为终端PCBA的可靠性和生产效率，确保产品质量符合标准要求。
可制造性需求规范AQ2A-05-R002
< 0.8mm
< 0.8mm
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
BGA旁边加MARK 标识点
φ1.0mm,圆或方形
依照IPC-7351设 计
依照IPC-7351设计
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率 缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
依照IPC-7351设 计
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
1.2mm
器件的重量
表贴器件最大重量≤
35g,元件重量与顶部可
吸附面积比小于0.600g/ ㎡.A=器件重量/引脚与 焊盘接触面积，片式器 件A≤0.075g/㎡,翼形引 脚器件A≤0.300g/㎡，J
器件重量符合要求， 利于自动贴片机的生 产，且保证焊接质量， 器件不易脱落。
形引脚器件A≤0.200g/
38
电容及信号接口接 地PAD
39
插件管脚过孔
40
功放IC
41
管脚PAD间距
42
单板可 制造性
43
单板可 制造性
Φ30-50mi
Φ30-50mi
≧ 0.1mm
≧ 0.1mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。
缩短装配周期、减少装 配出错率。
按原理图标识重 要的测试点
缩短装配周期、减少装 配出错率。
≧ 5mm
≧ 5mm
≧ 2.0mm 清晰、不得印在 焊盘上 ≧ 5mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。
≧ 5mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。
椭圆形
椭圆形、泪滴型
印制PCB板通用设计规范(拼板)
印制板通用设计规范（草稿）1职责与流程1.1 新设计的PCB板根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。
1.2原有的PCB板对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计，其制作、入厂验收按以下流程进行。
2 SMT设备对PCB的要求2.1 PCB板在SMT中的放置PCB 板流向由左至右夹持边内不允许元器件存在≥3-5mm缺口最大尺寸30mm×30mm≥3-5mm贴片机前侧2.2 SMT对PCBA的要求能够使用的PCB板尺寸PCB板尺寸Min. 50mm×50mm建议横向尺寸≥纵向尺寸Max. 330mm×250mm贴装可能范围Max. 330mm×244mmPCB板厚度0.5mm—4.0mmPCB板翘曲容许精度贴装前PCB板的状态PCB板重量最大1Kg2.3 夹持边的设置为保证SMT设备正常运行，在PCB板的两侧沿PCB板流向设置3～5mm的夹持边，在受到安装尺寸限制时，夹持边的宽度应≥3mm。
在夹持边的范围内，不允许存在元器件。
2.4 PCB的尺寸要求2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm，大于此尺寸贴片机不能贴装。
2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。
2.4.3 PCB板外形有铣边要求，或有元器件（如接插件）超出PCB板边缘，加工前应说明。
2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。
2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时，可将四个角设计成R2圆角，方便SMT设备间传送。
做拼版处理的PCB板应按照拼版要求，将夹持边的四个角设计成R2圆角。
2.5 PCB板设计应考虑工艺流向，必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。
我公司SMT 流程为由左→右。
3 PCB板设计坐标原点的选取根据我公司SMT设备要求，规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点（0,0）。
PCBA工艺设计规范
PCBA工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。
PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
1.PCBA设计规范：-确定电路板尺寸和布局，保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。
-设计适当的敷铜和敷焊膏区域，确保焊接质量和连接可靠性。
-合理选择元器件的布局，确保信号线和电源线的有效隔离，降低EMI（电磁干扰）。
-设计保护电路，如电源过压、过流、过热保护等，提高电路的可靠性和稳定性。
2.PCBA焊接规范：-选择适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的结合。
-确定焊接方法，如波峰焊、回流焊等，并设置合适的焊接温度和时间。
-控制焊接过程的湿度和灰尘，使用防静电设备，避免静电引起的组装问题。
-做好元器件和焊点的对位和定位，确保焊接准确和稳定。
3.PCBA组装规范：-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置，避免错误的插件和短路。
-严格控制焊锡量和焊接质量，避免过量或不足的焊锡引起的问题。
-设置适当的温度和时间，确保焊锡的熔化和固化，保证焊点的牢固性。
-接线、连接和固定要牢固可靠，避免松动和断连导致的电路故障。
4.PCBA质量控制规范：-制定合适的测试方法和测试标准，检测PCBA的性能和质量。
-进行严格的电气测试，包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。
-进行功能性测试，测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。
-进行环境适应性测试，模拟各种工作环境和应力条件，测试PCBA的稳定性和可靠性。
总之，PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
通过遵循PCBA 工艺设计规范，可以确保PCBA的焊接和组装质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低故障率，满足客户的需求。
PCBA-工艺设计规范
PCBA-工艺设计规范1. 引言本文档旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的工艺设计，确保生产过程中的高质量和稳定性。
PCBA是电子产品制造中重要的环节之一，正确的工艺设计可以确保产品的可靠性、功能性和性能稳定性。
2. 设计要求在进行PCBA工艺设计时，需要满足以下要求：2.1 设计规范•PCB布线符合设计规范，遵循最佳布局原则，最短路径和最小电流回路原则；•PCB设计必须考虑信号完整性和抗干扰能力；•需要保留适当的物理空间，方便组装和维修。
2.2 硬件要求•PCB材料应符合相关标准要求，具有良好的导电性和绝缘性能；•PCB层数应根据实际需求来确定，同时考虑信号层和电源层的布局；•组件的选择要符合相关标准和规定，能够满足产品的功能需求。
2.3 工艺要求•PCBA整个生产过程应遵守相关工艺标准和规范，确保产品质量；•SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）相关标准；•焊接工艺应确保焊点质量，防止焊接缺陷和冷焊等问题。
3. 设计流程PCBA的工艺设计流程如下：3.1 PCB设计•根据产品需求，制定PCB的尺寸、层数和布局；•完成原理图设计、布线和走线规划；•使用专业的PCB设计软件进行PCB布局和布线。
3.2 元器件选型•根据产品要求和性能需求，选取合适的元器件；•选择符合规范的供应商，确保元器件的可靠性和稳定性。
3.3 SMT组装•进行SMT贴片工艺流程，包括钢网制作、贴片、回焊等；•严格控制贴片工艺参数，确保元器件正确、牢固地焊接。
3.4 机械组装•将PCB组装到产品中，包括固定和连接电路板；•在组装过程中要注意防止静电、引脚弯曲等问题。
3.5 焊接和测试•进行焊接工艺，包括手工焊接和波峰焊接；•对焊接后的PCBA进行功能测试和质量检验，确保产品符合设计要求。
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。
便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。
二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。
2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。
并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。
压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。
另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。
如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。
原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。
最新PCBA质量控制规范(最)
最新PCBA质量控制规范(最)最新PCBA质量控制规范(最完整版)1. 引言本文档旨在制定最新的PCBA（Printed Circuit Board Assembly）质量控制规范，以确保PCBA制造过程中的质量标准和要求被充分满足。
本规范适用于所有涉及PCBA制造和组装的阶段。
2. 质量控制流程为了确保PCBA产品的质量，以下是PCBA质量控制的关键流程：2.1 零部件采购- 选择可靠供应商进行零部件采购，确保采购的零部件符合相关标准和要求。
- 进行零部件的可追溯性检查，包括批次号、生产日期等信息。
- 根据设计规范和需求，对采购的零部件进行验证和测试。
2.2 制造过程控制- 制定详细的工艺流程和操作指南，并确保操作人员严格按照流程执行。
- 对生产设备进行定期维护和校准，确保其正常运行。
- 采用合适的质量检测方法，如X光检测、AOI检测等，对PCBA制造过程进行全面检查和测试。
- 设置合适的环境条件，包括温度、湿度等，以确保制造过程的稳定性。
2.3 成品检验- 对生产的PCBA产品进行全面检验，包括焊接质量、电气性能等方面。
- 制定合理的抽样检验计划，并记录检验结果。
- 对不合格产品进行处理，包括修复或重新制造。
2.4 追溯性和质量记录- 对每个PCBA产品建立唯一的标识和追溯码，并记录相关生产数据和质量检测结果。
- 建立可追溯性体系，以便追溯任何质量问题的根本原因。
- 定期审查和分析生产数据和质量记录，及时发现和纠正潜在的质量问题。
3. 质量控制指标为了评估PCBA质量和制造过程的稳定性，以下是一些常用的质量控制指标：- 零部件可追溯率- 制造过程的良率和拒收率- 成品合格率- 不合格品处理率和处理效果- 制造过程中的错误率和纠正措施- 追溯性记录的完整性4. 质量控制培训和改进为了不断提升PCBA质量控制水平，以下是一些可采取的培训和改进措施：- 对操作人员进行质量控制培训，提高其质量意识和操作技能。
华为终端PCBA制造标准V
DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013.08终端PCBA制造标准2013年8月15日发布2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接工艺规范》相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》《终端PCBA装联通用工艺规范》1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 ......................................................................1.1概述 ...............................................................................................................................1.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求........................................................1.3物料规格及存储使用通用要求 ...................................................................................1.3.1通用物料存储及使用要求.....................................................................................1.3.2PCB存储及使用要求 ............................................................................................1.3.3锡膏规格及存储使用要求.....................................................................................1.3.4焊锡丝规格及存储使用要求.................................................................................1.3.5POP Flux规格及存储使用要求 ............................................................................1.3.6Underfill胶水规格及存储使用要求 .....................................................................1.3.7波峰焊助焊剂规格及存储使用要求.....................................................................1.3.8波峰焊锡条规格及存储使用要求.........................................................................1.3.9涂覆材料规格及存储使用要求.............................................................................硅胶材料规格及存储使用要求.............................................................................1.4PCBA生产环境通用要求............................................................................................1.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求 ...................................................................... 2锡膏印刷工序规范 ..............................................................................................................2.1锡膏印刷设备能力要求 ...............................................................................................2.2印刷工序工具要求 .......................................................................................................2.2.1印锡刮刀规格要求.................................................................................................2.2.2印锡钢网规格要求.................................................................................................2.2.3印锡工装规格要求.................................................................................................2.3锡膏印刷工序作业要求 ...............................................................................................2.3.1锡膏存储和使用要求.............................................................................................2.3.2印刷工序作业要求................................................................................................. 3SPI（Solder Printing Inspection）工序规范 ......................................................................3.1SPI检测要求.................................................................................................................3.2SPI设备能力要求.........................................................................................................3.2.1在线SPI设备能力要求.........................................................................................3.2.2SPI设备编程软件系统..........................................................................................3.3检测频率要求 ...............................................................................................................3.3.1离线SPI检测频率要求.........................................................................................3.3.2在线SPI检测要求.................................................................................................3.4锡膏印刷规格要求 .......................................................................................................3.4.1印锡偏位规格要求.................................................................................................3.4.2锡量规格要求.........................................................................................................3.5过程报警管制要求 ....................................................................................................... 4贴片工序工艺要求 ..............................................................................................................4.1贴片工序通用要求 .......................................................................................................4.2贴片机设备能力要求 ...................................................................................................4.2.1贴片机设备处理能力.............................................................................................4.2.2贴片机基准点识别能力.........................................................................................4.3吸嘴规格要求 ...............................................................................................................4.3.1吸嘴与器件对应关系.............................................................................................4.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系.........................................................4.3.3吸嘴吸取方式.........................................................................................................4.4Feeders规格要求..........................................................................................................4.4.1Feeders与Tray的使用场景定义..........................................................................4.4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 ...........................................................4.5贴片工艺过程要求 .......................................................................................................4.5.1设备保养点检要求.................................................................................................4.5.2作业要求.................................................................................................................4.5.3编程要求................................................................................................................. 5Dipping flux规范和操作要求 ............................................................................................5.1Dipping Station设备能力要求.....................................................................................5.2Dipping Station厚度测量要求.....................................................................................5.3Dipping Flux工艺操作要求......................................................................................... 6AOI工序规范......................................................................................................................6.1AOI工序通用要求 .......................................................................................................6.2AOI设备能力要求 .......................................................................................................6.3AOI检测频率要求 .......................................................................................................6.4器件贴片检验标准 .......................................................................................................6.4.1偏位规格标准.........................................................................................................6.4.2阻容元件和小型器件.............................................................................................6.4.3翼形引脚器件.........................................................................................................6.4.4BGA/CSP等面阵列器件 ....................................................................................... 7无铅回流工序规范 ..............................................................................................................7.1通用要求 .......................................................................................................................7.2回流炉测温板要求 .......................................................................................................7.2.1产品测温板制作要求.............................................................................................7.2.2产品测温板使用要求.............................................................................................7.3炉温曲线定义和要求 ...................................................................................................7.4回流炉稳定性测试方法 ............................................................................................... 8PCBA分板要求...................................................................................................................8.1工具设备要求 ...............................................................................................................8.2分板作业要求 ............................................................................................................... 9X-ray Inspection 规范 .........................................................................................................9.1范围定义 .......................................................................................................................9.2设备能力要求 ...............................................................................................................9.3X-ray检测频率要求 .....................................................................................................9.4焊点X-ray品质检测要求 ............................................................................................ 10Underfill 工艺规范和操作要求 ......................................................................................10.1Underfill 胶水回温要求...............................................................................................10.2Underfill胶水使用要求................................................................................................10.3Underfill工序设备能力要求........................................................................................10.3.1点胶设备.................................................................................................................10.3.2固化设备.................................................................................................................10.4Underfill工序操作要求................................................................................................10.5Underfill工序测温板要求............................................................................................ 11插件工艺规范和操作要求...............................................................................................11.1插件剪角要求 ...............................................................................................................11.2插件引脚成型要求 .......................................................................................................11.3手工插件要求 ............................................................................................................... 12波峰焊工艺规范和操作要求...........................................................................................12.1波峰焊辅料存储及使用要求 .......................................................................................12.1.1波峰焊锡条使用要求.............................................................................................12.1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加..................................................12.1.3SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加..............................................12.1.4波峰焊助焊剂存储和使用要求.............................................................................12.2波峰焊设备能力要求 ...................................................................................................12.3波峰焊测温板要求 .......................................................................................................12.4波峰焊曲线定义和要求 ............................................................................................... 13手工焊工艺规范和操作要求...........................................................................................13.1手工焊工艺辅料使用要求 ...........................................................................................13.1.1手工焊锡丝使用要求.............................................................................................13.1.2手工焊清洗剂存储及使用要求.............................................................................13.2工具设备要求 ...............................................................................................................13.3手工焊作业要求 ........................................................................................................... 14PCBA涂覆 .......................................................................................................................14.1PCBA涂覆材料使用要求............................................................................................14.2工具设备要求 ...............................................................................................................14.3涂覆作业要求 ............................................................................................................... 15硅胶固定...........................................................................................................................15.1工具设备要求 ...............................................................................................................15.1.1有机硅固定胶的使用.............................................................................................15.2硅胶固定作业要求 ....................................................................................................... 16散热片安装.......................................................................................................................16.1导热垫使用要求 ...........................................................................................................16.1.1导热垫的适用性.....................................................................................................16.1.2导热垫的贴装方法.................................................................................................16.1.3导热垫的返修.........................................................................................................16.1.4注意事项.................................................................................................................16.2导热双面胶带使用要求 ...............................................................................................16.2.1导热双面胶带的适用性.........................................................................................16.2.2导热双面胶带的贴装步骤：.................................................................................16.2.3导热双面胶带的返修：.........................................................................................16.2.4注意事项.................................................................................................................16.3散热器安装 ...................................................................................................................16.3.1Push Pin固定散热器..............................................................................................16.3.2Push Pin固定散热器的返修..................................................................................16.3.3散热器安装过程应力控制要求.............................................................................16.3.4带散热器的电压调整器安装................................................................................. 17PCBA焊点检验要求 .......................................................................................................17.1PCBA焊点外观目检要求............................................................................................17.2PCBA焊点检验标准....................................................................................................17.3对位丝印判定规则： ...................................................................................................表目录List of Tables表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单 ............................................................................. 表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单 ........................................................................... 表3 PCB有效存储期限 ............................................................................................................ 表4 生产过程停留时间规定.................................................................................................... 表5 锡膏印刷机设备能力要求表............................................................................................ 表6 PCB洗板要求 .................................................................................................................... 表7 在线SPI设备能力要求.................................................................................................... 表8 印锡厚度测量点选点要求................................................................................................ 表9 印锡体积与印锡面积规格要求表.................................................................................... 表10 印锡厚度预警阀值要求表.............................................................................................. 表11 贴片机设备处理能力指标表.......................................................................................... 表12 贴片机基准点识别能力表.............................................................................................. 表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表.......................................................................... 表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表...................................................................... 表15 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 ..................................................................... 表16 Dipping station设备能力要求表..................................................................................... 表17 Dipping station膜厚测量规对比表................................................................................. 表18 AOI设备能力要求表....................................................................................................... 表19 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表....................................................................... 表20 华为终端产品无铅回流曲线要求.................................................................................. 表21 华为终端POP产品无铅回流曲线要求 ........................................................................ 表22 X-ray设备能力要求表 .................................................................................................... 表23 Underfill自动点胶设备能力要求表 ............................................................................... 表24 Underfill点胶针头要求表 ............................................................................................... 表25 Underfill胶水烘箱固化参数表 ....................................................................................... 表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求.............................................................. 表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制.................................................................................... 表28 SACx0807无铅焊料槽中杂质控制................................................................................ 表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求.............................................................................. 表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表 ............................................... 图目录List of Figures图1 钢网张力测试位置示意图................................................................................................ 图2 可吸附面积示意图............................................................................................................ 图3 Dipping flux深度示意图 ................................................................................................... 图4 热电偶选择位置示意图.................................................................................................... 图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图................................................................................ 图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐）........................................................... 图7 Underfill胶水回温操作示意图 ......................................................................................... 图8 针头颜色示意图................................................................................................................ 图9 Underfill回流炉固化曲线示意图 ..................................................................................... 图10 常规点胶路径示意图...................................................................................................... 图11 针嘴距器件边缘距离示意图.......................................................................................... 图12 针嘴距PCBA高度距离示意图 ..................................................................................... 图13 引脚长度&出脚长度定义示意图................................................................................... 图14 卧插器件成型示意图......................................................................................................图15 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图.......................................................................... 图16 1 导热垫保护纸撕开方法示意图................................................................................... 图17 导热垫放置示意图.......................................................................................................... 图18 散热器平面图.................................................................................................................. 图19 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图.............................................................................. 图20 金属Push Pin散热器固定效果图.................................................................................. 图21 塑料Push Pin散热器固定效果图.................................................................................. 图22 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ...................................................................... 图23 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ...................................................................... 图24 带散热器电压调整器立式安装示意图..........................................................................错误！未找到引用源。
PCBA通用工艺规范(B0)
目录1目的 (6)2范围 (6)3定义 (6)4引用标准和参考资料 (6)5表面贴装（SMT）工序 (7)５．１丝印机及钢网制作要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７5.1.1.印刷设备的要求 (7)5.1.2.钢网制作要求 (7)5.1.3.在研发阶段的钢网制作要求 (7)５．２焊膏要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７５．３锡膏使用时间要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８５．４ＢＣＣ、ＱＦＮ、ＬＰＰ封装器件加工要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８５．５贴片要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．９５．６回流焊接曲线制订及测试要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１０5.6.1.回流焊接曲线制订 (10)5.6.2.热电偶选用及放置要求 (10)5.6.3.回流焊接曲线测试频率 (10)５．７潮湿敏感器件的储存、使用要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１１５．８无铅器件在有铅焊接中的回流工艺要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１１6返修工序 (11)６．１手工修理和焊接的一般要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１１６．２电烙铁修理要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１１６．３ＢＧＡ返修台返修要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１１６．４修理中使用的辅料要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１２６．５返修焊接温度要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１２６．６植球工序要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１２６．７ＰＣＢ返修次数的限制和要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１３6.7.1.SMD焊盘的返修次数要求 (13)6.7.2.插件器件的过孔返修次数要求 (13)6.7.3.压接连接器的过孔返修次数 (13)7波峰焊接（THT）/后焊工序 (13)７．１过炉工装的制作．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１３７．２助焊剂的选用与涂敷要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１３7.2.1.助焊剂的选用 (13)7.2.2.助焊剂的涂敷要求 (14)７．３焊锡条的选用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１４７．４器件预成型要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１４７．５插件前的装配．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１４７．６波峰焊参数（ＳＮ／ＰＢ焊料）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１５7.6.1.预热温度 (15)7.6.2.焊料槽温度 (15)7.6.3.波峰高度及压锡深度 (15)7.6.4.牵引角¦Á (15)7.6.5.传送速度（V）和焊接时间（t） (15)7.6.6.波峰焊温度曲线测试要求 (15)７．７插装器件安装位置要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１５７．８对于引脚没有露出板面的连接器焊接工艺要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１７７．９单板上散热、发热器件装配后与其它器件的间距要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１８７．１０分板要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１９７．１１板边多个同轴连接器的特殊安装要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１９8装配工序 (20)８．１ＥＭＳ选用热缩套管标准和使用方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２０８．２螺钉安装要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２１８．３铆钉安装要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２２８．４压接要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２２８．５散热片的安装要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２２8.5.1.安装位置要求 (22)8.5.2.安装方向要求 (22)8.5.3.散热片上风扇的安装要求 (22)8.5.4.导热胶的安装预紧压力要求 (22)８．６飞线材料要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２３8.6.1.飞线型号选择 (23)8.6.2.飞线颜色要求 (23)８．７热融胶的技术要求和使用规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２３８．８标记胶的使用规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２３9其它 (23)９．１涂敷有机硅树脂保护膜的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２３９．２报废单板元器件处理工艺要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２４10无铅工艺要求 (24)１０．１ＰＣＢ的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２４10.1.1.无铅PCB选择 (24)10.1.2.无铅PCB的储存 (25)10.1.3.无铅PCB的烘烤 (25)１０．２ＳＭＴ工序．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２５10.2.1.SMT锡膏的选择 (25)10.2.2.SMT锡膏的储存和使用 (25)10.2.3.SMT钢网的开孔要求 (25)10.2.4.锡膏印刷 (25)10.2.5.元件贴装 (25)10.2.6.回流焊接 (25)10.2.7.SMT无铅焊点质量检验 (26)10.2.8.无铅SMT返修 (26)１０．３无铅波峰焊／后焊工序．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２６10.3.1.波峰焊用焊锡条选用 (26)10.3.2.波峰焊/后焊用助焊剂选用 (27)10.3.3.助焊剂喷雾器的选用 (27)10.3.4.预热温度 (27)10.3.5.焊接要求 (27)10.3.6.焊点质量 (27)10.3.7.锡缸中铜离子浓度的控制 (28)10.3.8.后焊电烙铁选用 (28)10.3.9.后焊用锡丝要求 (28)10.3.10.其他要求 (28)１０．４返修工序．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２８10.4.1.返修电烙铁选用 (28)10.4.2.返修用助焊剂 (28)10.4.3.BGA返修 (28)10.4.4.插件元件返修 (29)１０．５无铅工艺的检测要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２９10.5.1.切片检测 (29)10.5.2.离子污染测试 (29)11附件:无铅锡膏资料 (29)1目的制订本通用工艺规范的目的是为界定在港湾公司PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。
PCBA_工艺设计规范
PCBA_工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板焊接）工艺设计规范是指在PCB装配过程中，对工艺过程和相关参数进行规定和约束的技术文档。
它是确保电子产品质量可靠性和一致性的重要保障。
一、厂房环境要求1.温度：工作环境温度应控制在25℃左右，温度波动不得超过±3℃。
2.湿度：相对湿度控制在45%~75%之间。
3.空气净化：要采取空气过滤设备，保持空气质量良好，控制灰尘粒子数量。
4.静电防护：采取静电防护措施，如地板导电材料、静电防护垫和接地电阻等，确保装配过程中防止静电的积累和释放。
二、贴片工艺规范1. 定位精度：贴片元件的定位精度应符合IPC-A-610标准，通常为±0.1mm。
2.焊接温度曲线：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，确保焊接过程中温度的控制和适应不同元件的要求。
3. COB（Chip On Board）工艺：对于COB工艺，应控制好胶水剂量，保证芯片和PCB之间的紧密粘接，避免因胶水存在过多而引起的电气性能问题。
4.包装：对于贴片元件的包装材料和方法，应选择符合相关标准的防潮袋进行包装，以确保元件质量不受环境湿度的影响。
三、波峰焊工艺规范1.焊接温度：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，控制焊接温度在合适的范围内。
2.波峰高度：根据PCB板的厚度和元件的焊盘高度，设置合适的波峰高度，确保焊接质量。
3.焊盘设计：根据元件的引脚结构和大小，合理设计焊盘的形状和尺寸，确保焊接时元件能够正确定位并与焊盘良好接触。
4.焊接时间：控制焊接时间，确保焊点能够充分熔化和润湿，并且避免因焊接时间过长而引起的元件损坏。
四、手工焊接工艺规范1.焊锡面积：手工焊接时，焊锡面积应符合IPC-A-610标准，确保焊点质量可靠。
2.焊接温度：控制手工焊接温度在合适的范围内，以避免过高温度对元件和PCB的损害。
3.焊锡量：手工焊接时，要控制好焊锡的量，确保焊点充分连接，避免过多或过少的焊锡对焊点可靠性的影响。
pcba ipc标准
pcba ipc标准PCBA IPC标准。
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，即印刷电路板组装。
在PCBA 制造过程中，IPC标准是非常重要的。
IPC是国际电子产业协会的缩写，它制定了一系列的标准，用于指导PCBA的制造和质量控制。
本文将对PCBA IPC标准进行详细介绍，以帮助大家更好地理解和应用这些标准。
首先，IPC标准涵盖了PCBA制造的各个环节，包括设计、工艺、材料、质量控制等方面。
在PCBA设计阶段，IPC标准规定了PCB的布局、尺寸、线宽、线距等参数，以确保PCB具有良好的电气性能和可焊性。
在PCBA工艺方面，IPC 标准规定了焊接工艺、组装工艺、检测工艺等，以确保PCBA能够稳定可靠地工作。
在PCBA材料方面，IPC标准规定了PCB基材、焊料、封装材料等的要求，以确保PCBA具有良好的环保性能和可靠性。
在PCBA质量控制方面，IPC标准规定了各种检测方法和标准，以确保PCBA的质量符合要求。
其次，IPC标准对PCBA制造企业具有重要的指导作用。
通过遵循IPC标准，PCBA制造企业可以提高生产效率，降低生产成本，提高产品质量，增强市场竞争力。
同时，IPC标准还可以帮助PCBA制造企业与国际接轨，满足国际市场对产品质量和环保性能的要求，拓展国际市场。
再次，IPC标准对PCBA制造行业的发展具有推动作用。
随着电子产品的不断更新换代，对PCBA的要求也在不断提高，而IPC标准的不断完善和更新，可以帮助PCBA制造行业不断提升技术水平，推动行业的发展和进步。
同时，IPC标准还可以促进PCBA制造企业之间的合作和交流，形成良好的产业生态，共同推动整个行业的发展。
总之，PCBA IPC标准是PCBA制造过程中不可或缺的重要指导文件，它涵盖了PCBA制造的各个环节，对PCBA制造企业具有重要的指导作用，对PCBA制造行业的发展具有推动作用。
因此，我们应该更加重视IPC标准，遵循IPC标准，不断提升自身的技术水平和产品质量，共同推动PCBA制造行业的发展和进步。
pcba切片标准
pcba切片标准PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将元器件焊接到印刷电路板上的过程。
在PCBA制造过程中，切片是一个重要的环节。
PCBA切片标准是制定了对PCBA切片的要求和规范，确保切片质量和工艺稳定性。
本文将介绍PCBA切片标准的主要内容和作用。
PCBA切片标准的主要内容如下：1. 尺寸标准：PCBA切片的尺寸标准主要涉及长、宽、厚度、及边缘的要求。
切片尺寸必须与设计要求相符，以确保PCBA在安装后能够正确适配。
2. 表面平整度：切片的表面平整度要求高，不得有凹凸不平、杂质和水印等缺陷。
平整度的要求可以通过目测和触摸进行检验。
3. 边缘平整度：切片边缘的平整度要求高，不能有毛刺或锋利的边缘。
平整的边缘可以有效避免PCBA与其他零部件或设备的损坏。
4. 表面处理：切片的表面处理有多种方法，如喷镀锡、喷镀金、喷镀银等。
不同的表面处理方法适用于不同的元器件和使用环境。
PCBA切片标准应规定适用的表面处理方法，并保证其质量和可靠性。
5. 印刷信息：PCBA切片上应有清晰、完整的印刷信息，如型号、序列号、批次号等。
这些信息有助于追溯和管理PCBA的质量和生产过程。
PCBA切片标准的作用如下：1. 保证切片质量：PCBA切片标准规定了对切片质量的要求，包括尺寸、平整度和表面处理等。
切片质量的好坏直接影响到PCBA的稳定性和可靠性。
2. 提高工艺稳定性：PCBA切片标准规范了工艺流程和要求，使生产过程更加规范和稳定。
按照标准进行切片可以减少生产中的失误和缺陷，提高产品的一致性和品质。
3. 降低生产成本：PCBA切片标准对材料和工艺的要求更加明确，可以避免因为质量问题导致的重新加工或报废，减少了不必要的成本。
4. 提高生产效率：PCBA切片标准规定了生产流程和标准化要求，操作人员可以按照标准进行操作，提高生产效率和工作效率。
总之，PCBA切片标准对PCBA制造过程中的切片环节有着重要的指导作用。
华为PCBA规范
目录范围目的合格性判断使用方法其它1.0 PCBA的操作1.1 电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防1.1.1 警告标志1.1.2 防静电材料1.2 防静电工作台1.3 实体操作2.0 机械装配2.1 紧固件合格性要求2.2 紧固件安装2.2.1 电气间距2.2.2 螺纹紧固件2.2.3 元器件安装2.2.3.1 功率晶体管2.2.3.2 功率半导体器件2.3 挤压型的紧固件2.3.1 扁平型法兰盘——熔融安装2.3.2 冲压成型端子合格性要求2.4 元器件安装合格性要求2.4.1 固定夹具2.4.2 粘接非架高的元器件2.4.3 粘接架高的元器件2.4.3.1 安装衬垫2.4.4 金属丝固定2.4.5 结扎带（绕扎、点扎）2.4.6 连扎2.5 连接器，拉手条、扳手，合格性要求2.6 散热片合格性要求2.6.1 绝缘体和导热混合物2.6.2 散热片的接触2.7 端子－－边缘引出式插针连接夹2.8 连接器插针安装2.8.1 板边连接器插针2.8.2 连接器插针3.0 元器件安装的位置和方向3.1 方向3.1.1 水平3.1.2 垂直3.2 安装3.2.1 轴向引线元器件水平安装3.2.2 径向引线元器件水平安装3.2.3 轴向引线元器件垂直安装3.2.4 径向引线元器件垂直安装3.2.5 双列直插封装3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封装插座3.2.6 卡式板边连接器3.2.7 引脚跨越导体3.2.8 应力释放3.2.8.1 端子--轴向引线元器件3.3 引脚成型3.4 损伤3.4.1 引脚3.4.2 DIPS 和SOIC3.4.3 轴向引线元器件3.4.3.1 玻璃体3.4.4 径向（双引脚）3.5 导线/引脚端头3.5.1 端子3.5.1.1 缠绕量3.5.1.3 引脚/导线弯曲应力的释放3.5.1.4 引脚/导线安装3.5.2 导线/引脚端头--导线安装3.5.2.1 绝缘间距3.5.2.2 绝缘损伤3.5.2.3 导体变形3.5.2.4 导体损伤3.5.3 印制板--导线伸出量3.5.4 软性套管绝缘4.0 焊接4.1 焊接合格性要求4.2 镀覆孔上安装的元件4.2.1 裸露的基底金属4.2.2 剪过的引线4.2.3 焊料的弯液面4.2.4 无引线的层间联接—SMT过孔4.3 端子的焊接4.3.1 焊点的绝缘4.3.2 折弯引脚4.4 金手指4.5 机插连接器的插针5.0 洁净度5.1 焊剂残留物5.2 颗粒状物质5.3 氯化物和碳化物5.4 腐蚀6.0 标记6.1 照相制版和刻蚀的标记（含手工印制）6.2 丝网印制的标记6.3 印章标记6.4 激光标记6.5 条形码6.5.1 可读性6.5.2 粘附和破损7.0 涂覆层7.1 敷形涂层7.1.1 总则7.1.2 涂覆7.1.3 厚度7.2 涂覆—阻焊膜涂覆术语7.2.1 起皱/破裂7.2.2 孔隙和鼓泡7.2.3 断裂8.0 层压板状况8.1 引言8.2 术语解释8.2.1 白斑8.2.2 微裂纹8.2.3 起泡和分层8.2.4 显布纹8.2.5 露纤维8.2.6 晕圈和板边分层8.2.7 粉红环8.2.8 烧焦/阻焊膜变色－阻焊膜脱落)8.3 弓曲和扭曲9.0 跨接线9.1 跨接线选择9.2 跨接线布线9.3 跨接线固定9.4 镀覆孔9.5 表面安装10.0 表面安装PCBA10.1 胶粘接10.2 焊点10.2.1 片式元件/只有底部焊端10.2.2 片式元件－－矩形或正方形焊端元件－－焊端有1，3或5个端面10.2.3 圆柱形焊端10.2.4 城堡形焊端的无引线芯片载体10.2.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚10.2.6 圆形或扁平形（精压）引脚10.2.7 “J”形引脚10.2.8 “I”形引脚的对接焊点10.3 焊点—片式元件－端头，第3或第 5端面－－焊缝范围10.4 元件损坏10.4.1 片式电阻器10.4.1.1 片式电阻器的裂纹与缺口10.4.1.2 片式电阻器－－金属化10.4.2 片式电容器10.4.2.1 片式电容器－－浸析10.4.2.2 片式电容器－－缺口和裂纹10.4.3 圆柱形零件PCBA外观质量检验标准范围本工艺标准是一本针对PCBA外观质量检验的图集形式的标准。
PCBA 可制造性工艺设计(DFM)规范
3.5 PCB 丝印要求 a. PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、CODE NO等标识位置明确、醒目。 b. 所有元器件、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）。 c. 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则。对于电解电容、二极管等有极性的器件，在每个功能
THD
峰焊接—手工焊接
锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—锡
改进波峰焊
效率较高，PCB加热三 器件为SMD、
7
膏印刷—贴片—回流焊接—插件—波峰
双面混装 焊接—手工焊接
次
THD
对于双面都有元件的PCB，较大、较密的IC，如：QFP，BGA，SOJ，PLCC，CSP 等封装的元件放在板子
的顶层，对于一些元件底部有散热面的封装也必须放在顶层（如：SOT89，TO-252，TO-263/TO-268等），
3 内容与要求
3.1 术语 1、SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件
贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。 2、THT： Through Hole Technology(THT) 通孔插装技术 3、PCB(Printed Circuit Board) 指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。 4、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。 5、SMD（Surface Mounting Device）表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB
1.2 明确深圳爱迅计算机有限公司生产工艺制程能力。确定利于生产的项目因素，固定有利项目并标准化。 1.3 本工艺说明书针对深圳爱迅计算机有限公司所拥有设备生产能力、品质检验标准、电子行业相关设计 标准以及生产过程中实际经验制定。 1.4 符合本工艺说明设计的产品称为标准产品，反之，称为非标产品。非标产品工艺制程能力不在本工艺 说明，按相关产品制定其工艺制程。 1.5 蓝色字体为工艺设计允许条件及需注意条件说明，红色为工艺设计限制说明。
pcba分板后打磨板边的标准
pcba分板后打磨板边的标准1. 背景介绍PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可缺少的重要组件。
在PCBA组装过程中，分板是一个非常重要的环节，通过分板将原始板材切割成单独的电路板，然后需要进行打磨板边工艺，以确保电路板的边缘平整、无毛刺，以提高最后产品的质量。
2. 打磨板边的重要性打磨板边是PCBA生产过程中不可或缺的一环，其重要性主要体现在以下几个方面：- 保护电路板：打磨板边可以避免电路板边缘的毛刺伤人或损坏其他元器件，提高产品的安全性和稳定性。
- 提高外观质量：打磨板边可以使电路板边缘平整光滑，提高整体外观质量，提升产品的美观度和品质感。
- 减少后续加工工序：打磨板边工艺的规范可以降低后续加工工序的难度和成本，提高生产效率。
- 保证电路板的功能和性能：打磨板边可以减少边缘材料对电路板电气性能的影响，保证产品的功能和性能稳定。
3. 打磨板边的标准打磨板边是一个精细的工艺活动，其标准的制定对于提高产品质量至关重要。
一般来说，打磨板边的标准主要包括以下几个方面：- 边缘平整度：打磨后的板边应该呈现出平整的状态，不能有凹凸不平、磨损过度等情况。
- 无毛刺：打磨后的板边不应该存在毛刺，毛刺会影响产品的安全性和外观质量，更容易损坏其他元器件。
- 不得损伤导电线路：打磨过程中要避免损伤板边上的导电线路，以免影响整个电路板的正常工作。
- 表面光滑度：打磨后板边的表面应该保持光滑，不得出现砂眼、裂纹等缺陷。
- 尺寸误差：打磨后的板边尺寸应该与设计要求相符，不得存在明显的尺寸误差。
- 角度一致性：打磨后的板边的角度应该保持一致，以确保电路板的装配和使用不受影响。
4. 打磨板边的工艺流程打磨板边是一个需要专业设备和技术的工艺环节，其流程一般包括以下几个步骤：- 准备工作：确定需要打磨的电路板并将其固定在专用夹具上，根据需求进行工艺参数的设置。
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企业标准QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范2013-05-04发布 2014-05-10实施科技有限公司- 发布修订声明✧本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。
✧本规范拟制与解释部门：✧本规范起草单位：✧本规范主要起草人：范学勤✧本规范审核人：✧标准化审核人：✧本规范批准人：●本规范修订记录表：修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行2014-5-10B修改使用公司名称目录封面：电路板（PCBA）制造技术规范 (11)修订声明 (22)目录 (33)前言 (55)术语解释 (66)第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77)1.1 产品设计良好： (77)1.2 高质量的材料及合适的设备： (77)1.3 成熟稳定的生产工艺： (77)1.4 技术熟练的生产人员： (88)附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88)附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99)第二章车间温湿度管控要求 (1010)2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010)2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010)2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010)2.4 温湿度日常检查要求： (1010)第三章湿度敏感组件管制条件 (1111)3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111)3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111)3.3 PCB管制规范： (1212)第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313)4.1 表面组装元器件基本要求： (1313)4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313)4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414)第五章 SMT工艺概述 (1515)5.1 SMT工艺分类： (1515)5.2 施加焊膏工艺： (1616)5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)5.4 施加贴片红胶的方法和各种方法的适用范围：....... 错误!未定义书签。
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5.5 贴装元器件：................................... 错误!未定义书签。
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5.6 贴片回流焊（再流焊）：......................... 错误!未定义书签。
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5.7 回流焊特点：................................... 错误!未定义书签。
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5.8 回流焊的分类：................................. 错误!未定义书签。
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5.9 回流焊的工艺要求：............................. 错误!未定义书签。
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第六章表面组装工艺材料介绍―焊膏..................... 错误!未定义书签。
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6.1 简介：错误!未定义书签。
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6.2 焊膏的分类、组成：............................. 错误!未定义书签。
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6.3 合金焊料粉与焊剂含量的配比：................... 错误!未定义书签。
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6.4 焊剂组份知识：................................. 错误!未定义书签。
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6.5 对焊膏的技术要求：............................. 错误!未定义书签。
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6.6 焊膏的选择依据及管理使用：..................... 错误!未定义书签。
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第七章表面组装工艺材料介绍―红胶..................... 错误!未定义书签。
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7.1 概况：错误!未定义书签。
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7.2 性能参数（举例）：............................ 错误!未定义书签。
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7.3 固化条件：..................................... 错误!未定义书签。
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7.4 使用方法：..................................... 错误!未定义书签。
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第八章 SMT生产线概况及其主要设备 ...................... 错误!未定义书签。
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8.1 SMT生产线概况：............................... 错误!未定义书签。
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8.2 SMT生产线主要设备：........................... 错误!未定义书签。
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8.3 贴装机 &贴片机：............................... 错误!未定义书签。
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8.4 回流焊炉：..................................... 错误!未定义书签。
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第九章波峰焊接工艺.................................... 错误!未定义书签。
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10.1 波峰焊原理：................................... 错误!未定义书签。
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10.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：......... 错误!未定义书签。
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10.3 波峰焊工艺材料：............................... 错误!未定义书签。
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10.4 典型波峰焊工艺流程：........................... 错误!未定义书签。
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10.5 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整：....... 错误!未定义书签。
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10.6 预热温度和时间：............................... 错误!未定义书签。
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10.7 焊接温度和时间：............................... 错误!未定义书签。
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10.8 印制板爬坡角度和波峰高度：..................... 错误!未定义书签。
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10.9 工艺参数的综合调整：........................... 错误!未定义书签。
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10.10 波峰焊接质量要求： ........................... 错误!未定义书签。
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第十章 ESD防静电知识 ................................. 错误!未定义书签。
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10.1 静电放电及防护基础知识：....................... 错误!未定义书签。
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10.2 静电的产生：................................... 错误!未定义书签。
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10.3 静电对电子工业的影响：......................... 错误!未定义书签。
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10.4 E SD形成的三种型式：........................... 错误!未定义书签。
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10.5 E SD静电防护方式：............................. 错误!未定义书签。
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10.6 防静电设备工具：............................... 错误!未定义书签。
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10.7 防静电的一般工艺规程要求：..................... 错误!未定义书签。
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第十一章电子元器件的储存要求......................... 错误!未定义书签。
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第十二章电子车间防静电要求及规范..................... 错误!未定义书签。
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附录1：湿度对电子元器件和整机的危害 ................... 错误!未定义书签。
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附录2：温湿度及清洁度对电子设备的影响 ................. 错误!未定义书签。
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附录3：长期存放电子元器件的解决方案 ................... 错误!未定义书签。
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前言本标准文件中所提及的部分标准参数及具体要求数据摘取自同行业企业标准文件内容，实际执行过程中可能会出现不适应状况，如遇此特殊情况时可由部门经理决策后做临时变跟后执行。
本标准文件适用于PMC计划、仓储部、采购部、生产制造及品质管控部门作为参考使用，实际运用请自行查阅相对应章节。
本标准文件中未提及的事项，烦请当时人及时提出予以指正，以进一步完善此标准文件。
本标准文件编制过程中，因本人能力有限，难免有不足之处，还请各位给予指正。
术语解释SMT：全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
SMC\SMD：片式元件片/片式器件。
SMA：表面组装组件。
ESD：全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。
PCB：印制电路板。
FPT：窄间距技术，FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长乘宽小于等于1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。
MELF：圆柱形元器件。
SOP：羽翼形小外形塑料封装。
SOJ：J形小外形塑料封装。
TSO：超薄形小外塑料封装。
PLCC：塑料有引线（J形）芯片载体。
QFP：四边扁平封装器件。
PQFP：带角耳的四边扁平封装器件。
BGA：球栅阵列封装（ball grid array）。
;DCA：芯片直接贴装技术。
CSP：芯片级封装（引脚也在器件底下，外形与BGA相同，封装尺寸比BGA小。
芯片封装尺寸与芯片面积比≦1.2称为CSP）THC：通孔插装元器件。
ESD：静电放电第一章 PCBA制造生产必要前提条件1.1 产品设计良好：●参照成功的设计样板和机型●在生产制造中将不足和缺陷反馈给开发技术人员不断改善.●制造工艺更加简单和生产加工工时减少.●销售的卖点增多和利润附加值增高.●生产成本不断降低和销售价格升值和保持1.2 高质量的材料及合适的设备：●在同一价格水平基础上、高质量的材料●包装方式不能影响产品的性能和外观●材料的质量不断的改进●通用的制造设备●设备的损耗折旧成本低●设备的操作简单，备件易购买1.3 成熟稳定的生产工艺：●严格的静电要求；●成熟稳定的DIP制造工艺●成熟稳定的SMT制造工艺●成熟稳定的PCBA防护处理工艺●成熟稳定的波峰焊接防护处理工艺●成熟的PCBA防护处理工艺●成熟稳定的装焊工艺制造要求● 严格、苛刻的测试工艺制造要求 ● 严格、可靠的包装工艺制造要求1.4 技术熟练的生产人员：● 要掌握基本的作业技巧，能够熟练作业3-5个工位 ● 要具备改进意识● 将工作结果数据化，不断追求工作结果提升 ● 熟练掌握工序作业技能后，不断培养多面手员工 ● 给员工创造职业晋升的机会和体制 ● 员工入职前要认真把关附图1- KLHBS 标准PCBA 生产控制流程PMC 物料需求物料采购来料检验 入电子料仓库电子元件供应商PASSFAIL 仓库备料、发料 PMC 生产任务需求 外协SMT 贴片加工来料检验 入电子料仓库SMT 贴片加工商PASSFAILDIP 后焊加工烧写MCU 程序功能测试寿命老化老化后全功能测试外观维修/返修PMC 生产任务需求仓库备料、发料波峰焊加工PCBA 裸板外观全检FAILOKOKOK功能维修/返修FAILFAILOKOKFAIL附图2- KLHBS 标准SMT 工艺加工流程PCBA 表面三防处成品PCBA 功能测试防静电包装入电子料仓库PCBA 表面涂刷CRC70防潮漆PCBA 表面涂刷环氧树脂 供应商领料、备料PCB 板烘烤去潮A 面-高速贴片机贴装器件（电阻、电容、二极管、三极管类小封装器件）大型、异性器件手工贴片A 面-多功能贴片机贴装器件（贴SOP\QFP\BGA\TSSOP 等封装芯片类器件）FAILPASSAOI 光学检查维 修A 面 回 流 焊 接回流焊接前检查NGOKNG OKA 面锡膏印刷A 面锡膏印刷检查B 面锡膏印刷B 面锡膏印刷检查B 面-高速贴片机贴装器件（电阻、电容、二极管、三极管类小封装器件）大型、异性器件手工贴片B 面-多功能贴片机贴装器件（贴SOP\QFP\BGA\TSSOP 等封装芯片类器件）A 面首件检查AOI 光学检查B 面 回 流 焊 接 回流焊接前检查B 面首件检查OQC/FQC 检验 纠正制程NGOKOK功能维修/返修FAIL第二章车间温湿度管控要求2.1 车间内温度、相对湿度要求：温度: 24±2℃湿度: 60±10%2.2 温度湿度检测仪器要求：2.2.1 采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性2.2.2 采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响2.2.3 分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH；2.2.4 整体误差（电测+传感器）：温度：±0.1～0.2℃；湿度：±1.5%RH。