格天光电3030LED规格书
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Reliability Test 可靠性试验 ------------------------------------------------------------------------ 8
Soldering Condition./Packing Dimention 焊接条件 / 包装尺寸 --------------------------------------------------------------- 9
5.Electrical Characteristics Curve 电性特征曲线图(Tj = 25˚C)
5-1.White,Royal Blue , Blue, Green 白光、深蓝光、蓝光、绿光
5-2. Amber, Red 黄光、红光
正
正
向
向
电
电
流
流
Forward Current (mA)
Forward Current (mA)
120sec Max 220℃ Max
3030双晶片串联LED
产品规格书
SPECIFICATION FOR APPROVAL
CUSTOMER 客户名称
SAMPLE DATE 送样日期
MODEL NO． 产品型号
DESCRIPTION 产品描述
GT-M30302W5100-0 1W 3030正白灯
第 1/9 页
Description 产品描述
4.Forward Current Derating Curve,Derating based on Timax=125℃ 正向电流降额曲线, 以Timax=125℃为基准
Normalized Luminous Flux
Angular Displacement(degrees) 角位移(degrees)
第 4/9 页
White Bining Information 白光分BIN图
第 5/9 页
Typical Characteristic Curves(1) 典型特性曲线（1）
1.Typical Light Distribution Curve 典型的光强分布曲线
相 对 强 度 （ ）
2.Typical Light-Emitting Angle Radiation Pattern 典型发光角度辐射图
Symbol 符号 φv
CCT
Ra VF PD 2θ1/2 Rθ J-B
Min 最小值 100
5310
~ 6 0.90 ~ ~
Typ 典型值 ~
~
70 ~ ~ 125 12
Max 最大值 110
6020
~ 6.8 1.02 ~ ~
Unit 单位 lm
K
~ V W deg. ℃/W
Absolute Maximum Ratings 极限参数
◆ SMT solder bility SMT焊接通透性
◆ RoHS compliant 通过RoHS认证
Applications / 应用:
◆ General Illumination 普通照明
◆ Outdoor & Indoor architectural lighting 户外和室内照明
◆ Decorative lighting 装饰照明
22 10
Ac/Re 0/1 0/1 0/1 0/1
0/1 0/1
Criteria For Judging the Damage 失效判断标准
Items 项目
Forward Voltage 正向电压
Symbol 符号
VF
Test Condition 测试条件
IF=150mA
Criteria For Judging Damage 判定标准
第 3/9 页
Parameters 参数
Electrical-Optical Characteristics at IF=150mA，Ta=25℃ 光电特性 IF=150mA Ta=25℃
Parameter 参数 Luminous Flux / 光通量 Correlated Color Temperature 相关色温 CRI / 显色指数 Forward Voltage / 正向电压 Power Dissipation / 耗散功率 View Angle / 发光角度 Thermal Resistance / 热阻
Parameter / 参数 Forward Current / 正向电流 Junction Temperature / 结点温度 Operating Temperature / 工作温度 Storage Temperature / 储存温度 ESD Sensitivity / 静电击穿电压
Temperature Coefficient of voltage 电压温度系数
Ta=25℃ IF=150mA
-40℃/30min +100℃/30min
Ta=100℃
Test Hours Cyles 测试时间与周期 1000H
100Cycles 100次循环 1000H
85℃/85%RH
1000H
Ta=-40℃ 2000V HBM
1000H 1Time / 1次
Sample Size 样品数 22 22 22 22
Typical Characteristic Curves（1） 典型特性曲线（1）----------------------------------------------------------------- 6
Typical Characteristic Curves（2） 典型特性曲线（2）----------------------------------------------------------------- 7
Initial Data±10% 初始值±10%
Reverse Current IR 反向电流
VR=5V
IR≤10μA
Luminous Flux
φv
光通量
IF=150mA
Average φv degradation≤20% Single LED φv degradation≤30% 平均φv衰减≤20%，单个φv衰减≤30%。
DC Pulse Current(@ 1 KHz,10% duty cycle) 直流脉冲电流 (@ 1 KHz,10% 占空比)
Reverse Voltage 反向电压
Symbol / 符号 IF Tj Topr Tstg ~ ~
Value / 数值 150 115 -40~+60 0~+60 ±2,000V HBM -5
第 2/9 页
Outline Dimensions 尺寸说明
1、Dome Type 支架尺寸规格
2、Circuit diag ram 内部电路芯片排列方式
Anode (正极)
INRERNAL CIRCUIT DIAGRAM (内部电路图)
Cathode (负极)
Notes 注释：
1. All dimensions are in millimeters.(tolerance:±0.2) 所有的尺寸都以毫米为单位(公差：±0.2)； 2. Dimension Scale:1:1 尺寸比例为：1：1。 * The appearance and specifications of the product may be changed for improvement without notice. 产品外形和说明书如有更新，恕不另行通知！
Relative Intensity(%) %
Angular Displacement(degrees) 角位移(degrees)
3.Forward Current vs.Relative Luminous Flux Curve 正向电流与相对光通量曲线图
标 准 光 通 量
Typical Polar Radiation Pattern for White 3030 白光3030灯珠典型发光角度辐射图
7.Typical white spectral distribution 典型白光光谱分布
相 对 光 谱 功 率 （
）
8.Relative Spectral Power Distribution 相对光谱功率分布
相 对 光 谱 功 率 （
）
（ ）
Wavelength（nm） / 波长
（ ）
Wavelength（nm） / 波长
Parameters 参数---------------------------------------------------------------------------------4
White Bining Information 白光分BIN图 ----------------------------------------------------------------------- 5
◆ Portable lighting and Reading lighting 手提灯和台灯
◆ Traffic signaling 交通信号灯
Table of Contents 目录
Product Nomenclature Outline Dimensions 尺寸说明-----------------------------------------------------------------------------3
9.Reflow temperature time curve 回流焊温度时间曲线图
Reflow Soldering Profile — Lead Free Solder 无铅回流焊曲线图
第 7/9 页
Reliability Test Items And Conditions 可靠性试验
Test Items 测试项目
IFP
1000
Unit / 单位 mA ℃ ℃ ℃ ~ mV/℃
mA
VR
Not designed for reverse operation
禁止反向驱动
Notes 注释： . Tolerance of Luminous Flux is ±3%. 光通量的公差为±3%。 2. Tolerance of Forward Voltage is ±0.1V. 正向电压的公差为±0.1V。
Features / 特性:
◆ Super high Flux output and high Luminance 高亮度、高发光效率
◆ Designed for high current operation 专为高电流工作而设计
◆ Low thermal resistance:12℃/W 热阻低：12℃/W
6-2.Relative Flux vs.Junction Temperature(If=400mA) Amber, Red
输出光通量与结温曲线图(If = 400mA)黄光、红光
Relative Spectral Power Distribution % %
Relative Spectral Power Distribution % %
第 8/9 页
Soldering Condition 焊接条件
Reflow Soldering 回流焊
Manual Welding 人工焊接
3030 product 3030产品
Temperature 温度
Soldering time 焊接时间
Preheat 预热
ຫໍສະໝຸດ Baidu
120-140℃
Heatup time 加热时间 Peak temperature 最高温度 Condition of Soldering time 焊接时间
Forward Voltage (V) / 正向电压
Forward Voltage (V) / 正向电压 第 6/9 页
Typical Characteristic Curves(2) 典型特性曲线（2）
6-1.Relative Flux vs. Junction Temperature (If = 350 mA) White, Royal Blue, Blue, Green 相 对光通量与结温曲线图(If = 350 mA)—白光、深 蓝光、蓝光、绿光
DC Aging 直流老化
Hot and cold shock 冷热冲击
High Temperature Storage 高温储存
High Temperature High Humidity 高温高湿
Low TemPerature Storage 低温储存
ESD(HBM) / 抗静电
Test Condition 测试条件
Soldering Condition./Packing Dimention 焊接条件 / 包装尺寸 --------------------------------------------------------------- 9
5.Electrical Characteristics Curve 电性特征曲线图(Tj = 25˚C)
5-1.White,Royal Blue , Blue, Green 白光、深蓝光、蓝光、绿光
5-2. Amber, Red 黄光、红光
正
正
向
向
电
电
流
流
Forward Current (mA)
Forward Current (mA)
120sec Max 220℃ Max
3030双晶片串联LED
产品规格书
SPECIFICATION FOR APPROVAL
CUSTOMER 客户名称
SAMPLE DATE 送样日期
MODEL NO． 产品型号
DESCRIPTION 产品描述
GT-M30302W5100-0 1W 3030正白灯
第 1/9 页
Description 产品描述
4.Forward Current Derating Curve,Derating based on Timax=125℃ 正向电流降额曲线, 以Timax=125℃为基准
Normalized Luminous Flux
Angular Displacement(degrees) 角位移(degrees)
第 4/9 页
White Bining Information 白光分BIN图
第 5/9 页
Typical Characteristic Curves(1) 典型特性曲线（1）
1.Typical Light Distribution Curve 典型的光强分布曲线
相 对 强 度 （ ）
2.Typical Light-Emitting Angle Radiation Pattern 典型发光角度辐射图
Symbol 符号 φv
CCT
Ra VF PD 2θ1/2 Rθ J-B
Min 最小值 100
5310
~ 6 0.90 ~ ~
Typ 典型值 ~
~
70 ~ ~ 125 12
Max 最大值 110
6020
~ 6.8 1.02 ~ ~
Unit 单位 lm
K
~ V W deg. ℃/W
Absolute Maximum Ratings 极限参数
◆ SMT solder bility SMT焊接通透性
◆ RoHS compliant 通过RoHS认证
Applications / 应用:
◆ General Illumination 普通照明
◆ Outdoor & Indoor architectural lighting 户外和室内照明
◆ Decorative lighting 装饰照明
22 10
Ac/Re 0/1 0/1 0/1 0/1
0/1 0/1
Criteria For Judging the Damage 失效判断标准
Items 项目
Forward Voltage 正向电压
Symbol 符号
VF
Test Condition 测试条件
IF=150mA
Criteria For Judging Damage 判定标准
第 3/9 页
Parameters 参数
Electrical-Optical Characteristics at IF=150mA，Ta=25℃ 光电特性 IF=150mA Ta=25℃
Parameter 参数 Luminous Flux / 光通量 Correlated Color Temperature 相关色温 CRI / 显色指数 Forward Voltage / 正向电压 Power Dissipation / 耗散功率 View Angle / 发光角度 Thermal Resistance / 热阻
Parameter / 参数 Forward Current / 正向电流 Junction Temperature / 结点温度 Operating Temperature / 工作温度 Storage Temperature / 储存温度 ESD Sensitivity / 静电击穿电压
Temperature Coefficient of voltage 电压温度系数
Ta=25℃ IF=150mA
-40℃/30min +100℃/30min
Ta=100℃
Test Hours Cyles 测试时间与周期 1000H
100Cycles 100次循环 1000H
85℃/85%RH
1000H
Ta=-40℃ 2000V HBM
1000H 1Time / 1次
Sample Size 样品数 22 22 22 22
Typical Characteristic Curves（1） 典型特性曲线（1）----------------------------------------------------------------- 6
Typical Characteristic Curves（2） 典型特性曲线（2）----------------------------------------------------------------- 7
Initial Data±10% 初始值±10%
Reverse Current IR 反向电流
VR=5V
IR≤10μA
Luminous Flux
φv
光通量
IF=150mA
Average φv degradation≤20% Single LED φv degradation≤30% 平均φv衰减≤20%，单个φv衰减≤30%。
DC Pulse Current(@ 1 KHz,10% duty cycle) 直流脉冲电流 (@ 1 KHz,10% 占空比)
Reverse Voltage 反向电压
Symbol / 符号 IF Tj Topr Tstg ~ ~
Value / 数值 150 115 -40~+60 0~+60 ±2,000V HBM -5
第 2/9 页
Outline Dimensions 尺寸说明
1、Dome Type 支架尺寸规格
2、Circuit diag ram 内部电路芯片排列方式
Anode (正极)
INRERNAL CIRCUIT DIAGRAM (内部电路图)
Cathode (负极)
Notes 注释：
1. All dimensions are in millimeters.(tolerance:±0.2) 所有的尺寸都以毫米为单位(公差：±0.2)； 2. Dimension Scale:1:1 尺寸比例为：1：1。 * The appearance and specifications of the product may be changed for improvement without notice. 产品外形和说明书如有更新，恕不另行通知！
Relative Intensity(%) %
Angular Displacement(degrees) 角位移(degrees)
3.Forward Current vs.Relative Luminous Flux Curve 正向电流与相对光通量曲线图
标 准 光 通 量
Typical Polar Radiation Pattern for White 3030 白光3030灯珠典型发光角度辐射图
7.Typical white spectral distribution 典型白光光谱分布
相 对 光 谱 功 率 （
）
8.Relative Spectral Power Distribution 相对光谱功率分布
相 对 光 谱 功 率 （
）
（ ）
Wavelength（nm） / 波长
（ ）
Wavelength（nm） / 波长
Parameters 参数---------------------------------------------------------------------------------4
White Bining Information 白光分BIN图 ----------------------------------------------------------------------- 5
◆ Portable lighting and Reading lighting 手提灯和台灯
◆ Traffic signaling 交通信号灯
Table of Contents 目录
Product Nomenclature Outline Dimensions 尺寸说明-----------------------------------------------------------------------------3
9.Reflow temperature time curve 回流焊温度时间曲线图
Reflow Soldering Profile — Lead Free Solder 无铅回流焊曲线图
第 7/9 页
Reliability Test Items And Conditions 可靠性试验
Test Items 测试项目
IFP
1000
Unit / 单位 mA ℃ ℃ ℃ ~ mV/℃
mA
VR
Not designed for reverse operation
禁止反向驱动
Notes 注释： . Tolerance of Luminous Flux is ±3%. 光通量的公差为±3%。 2. Tolerance of Forward Voltage is ±0.1V. 正向电压的公差为±0.1V。
Features / 特性:
◆ Super high Flux output and high Luminance 高亮度、高发光效率
◆ Designed for high current operation 专为高电流工作而设计
◆ Low thermal resistance:12℃/W 热阻低：12℃/W
6-2.Relative Flux vs.Junction Temperature(If=400mA) Amber, Red
输出光通量与结温曲线图(If = 400mA)黄光、红光
Relative Spectral Power Distribution % %
Relative Spectral Power Distribution % %
第 8/9 页
Soldering Condition 焊接条件
Reflow Soldering 回流焊
Manual Welding 人工焊接
3030 product 3030产品
Temperature 温度
Soldering time 焊接时间
Preheat 预热
ຫໍສະໝຸດ Baidu
120-140℃
Heatup time 加热时间 Peak temperature 最高温度 Condition of Soldering time 焊接时间
Forward Voltage (V) / 正向电压
Forward Voltage (V) / 正向电压 第 6/9 页
Typical Characteristic Curves(2) 典型特性曲线（2）
6-1.Relative Flux vs. Junction Temperature (If = 350 mA) White, Royal Blue, Blue, Green 相 对光通量与结温曲线图(If = 350 mA)—白光、深 蓝光、蓝光、绿光
DC Aging 直流老化
Hot and cold shock 冷热冲击
High Temperature Storage 高温储存
High Temperature High Humidity 高温高湿
Low TemPerature Storage 低温储存
ESD(HBM) / 抗静电
Test Condition 测试条件