SALOMPCB设计要求及规范(1)分解
PCB设计作业规范.docx
PCB设计作业规范1.0.0目的规范产品的PCB设计作业，规定PCB设计作业的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、电性能可靠性、安规、EMI、EMC等技术规范要求，在产品设计过程中构建成产品的工艺、品质、质量、成本等优势.2.0.0适用范围本规范适用于MP3、MP4、数码产品的PCB设计中，在设计中要以本规范的相关标准内容为准.3.0.0组织与权责3.0.1 产品Pcb layout 部负责完成产品PCB LAYOUT,里面包含设计前的评估，设计中的规则和注意事项，设计后的资料输出.3.0.2根据硬件，结构提供的原理图和机械图，新产品要做详细的评估PCB 布局的可行性，电性能可靠性，综合分析设计合理性•并提出评估资料与相关部门协调，分析，解决评估中存在的问题.3.0.3严格执行PCB Layout流程，以及PCB Layout规则和注意事项.来提高产品的性能，可靠性，以及考虑方便工厂生产工艺.减少PCB Layout版本次数,来缩短开发的周期.3.0.4严格执行与外部的沟通流程，做到分工明细，有问题相互提醒.通过每次检讨，考虑如何来完善产品•以及修证的文件管理，在工作中不断思考、学习来提高工作技能和自身能力4.0.0名词解释；4.0.1在电路板上设计布局，布线来验证电路的可行性，以及可靠性.5.0.0作业流程图;ANG与相关部门协商OKC OK元器件布局D OK布线E OK检查F OK复查G OK资料输出6.0.0作业程序设计阶段分区说明；A-网表和结构图输入B-规则设置C-元器件布局D-布线E-检查F-复查G-资料输出6.1.0资料输入在新产品评估后，由硬件，结构提供详细的原理图和机械图文件到PCB LAYOUT部门。
这时PCB LAYOUT要核对输入的文件是否正确，如有问题要及时知会到相关的部门协商处理.6.2.0规则设置6.2.2这时需要设置PCB LAYOUT使用的软件设置参数，需要设置以下几个主要参数；6.2.3Design units preferences; (Mils Metric Inches),—般设置为Mil 或Metric Units6.2.4Design Grid preferences 一般设置为0.01mm, Display Grid preferences 设置为0.5mm4mm 6.2.6 Layers Setup,跟据产品需求可以定义几层PCB板，一般MP3定义为2/4/6层.6.2.7 Rules Setup,一般定义为以下6.3.0元器件布局在layout中布局非常重要;6.3.1.先放置与结构关系密切的元件，如接插件、按键、屏、连接6.3.2.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
PCB设计原则与注意事项
PCB设计原则与注意事项一、PCB设计原则：1.尽量缩短信号线长度：信号线越短，抗干扰能力越强，同时可以降低信号传输的延迟，提高信号传输速率。
因此，在进行PCB布局时，应尽量缩短信号线的长度。
2.保持信号完整性：在高速信号传输时，需要考虑信号的传输带宽、阻抗匹配等问题，以减少信号损耗和反射。
应尽量避免信号线的突变和长距离平行走线，采用较大的走线宽度和间距，以降低串扰和母线阻抗不匹配等问题。
3.合理划分电源与地线：电源和地线是PCB设计中的关键因素。
一方面，为了降低电源线和信号线之间的干扰，应将它们相互分隔，避免交叉走线。
另一方面，为了保持电源和地线的低阻抗，应采用够粗的金属层和走线宽度，并合理布局电源与地线。
4.规避高频干扰：高频信号很容易产生干扰，可通过以下方法来规避：(1)合理布局和分配信号线与地线，尽量减少信号走线的面积。
(2)在PCB板上增加电源和信号屏蔽，尽量避开信号线和输入/输出端口。
(3)采用地面屏蔽和绕线封装，以减少漏磁和辐射。
5.考虑散热问题：在进行高功耗电路的设计时，应合理布局散热元件，以保证其有效散热。
尽量将散热元件如散热片与大地层紧密接触，并增加足够的散热通道，以提高散热效果。
此外，还应根据安装环境和工作条件，选择合适的散热材料和散热方式。
6.设计可靠性：设计时应考虑PCB板的可靠性，包括电路连接的牢固性、电子元件的固定可靠性和抗振性、PCB板的抗冲击性等。
为了保证可靠性，应合理布局和固定电子元件，并留足够的可靠连接头用于焊接，避免对电子元件造成损害。
二、PCB设计注意事项：1.保持走线的一致性：尽量保持走线的宽度、间距和走向一致，以提高走线的美观性和可维护性。
2.合理分配电源与地线：根据电路的要求，合理分配电源和地线，避免电源过于集中或不均匀，以减少电源线的压降和供电不稳定等问题。
3.考虑EMC问题：电磁兼容性(EMC)是一个重要的问题，应根据产品的要求，选用合适的屏蔽和过滤技术，以降低电磁干扰或受到的干扰。
PCB设计规范
P C B設計規範1.目的本規範主要針對PCB產品的工藝設計,規定PCB工藝設計的相關參數,使得PCB的設計滿足可生產性.可測試.以及安規.EMC.EMI等的技術規範要求,在產品設計過程中構建產品的工藝.技術.品質.成本優勢.更能符合公司實際的生產需要.2.適用範圍本規範適用於技術部的相關電器工程師,對PCB layout的相關操作要求.如果客戶有自己的PCB layout要求,和本規範有衝突的地方,請依照客戶要求為准. 本規範不足的地方,後序將進一步改善.3.定義導通孔(Via):一種用於內層連接的金屬化孔,但其中並不用於插入組件引線或其他增強材料.盲孔(Blind via):從印製板內僅延展到一個表層的導通孔.埋孔(Buried via): 未延伸到印製板表面的一種導通孔.過孔(Through via): 從印製板的一個表層延展到另一個表層的導通孔.組件孔(Component hole):用於元件端子固定於印製板及導電圖形電氣聯接的孔.Stand off:表面貼器件的本體底部到引腳底部的直距離.4.引用/參考標準或資料IEC609505.規範內容5.1熱設計要求5.1.1 高熱器件應考慮放於出風口或利於對流的位置.PCB在佈局中考慮將高熱器件放於出風口或利於對流的位置.5.1.2 較高的組件應考慮放於出風口,且不阻擋風路.5.1.3 散熱器的放置應考慮利於對流5.1.4 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源對於自身溫升高於30 C的熱源,一般要求.a.在風冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於2.5mm.b.自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於4.0mm.若因為空間的原因不能達到要求距離,則就通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額範圍內.5.2器件庫選型要求5.2.1 已有PCB組件封裝庫的選用就確認無誤PCB板上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓,引腳間距, 通孔直徑等相符合.插裝器件管腳應與通孔公差配合良好(通孔直徑大於管腳直徑80mil),考慮公差可適當增加,確保透錫良好.組件的孔徑形成序列化,40mil以上按5mil遞加,即40mil,45mil,50mil,55mil40mil以下按4mil遞減,即36mil,32mil,28mil,24mil, 20mil,16mil,12mil,8mil器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應關係,以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應關係如下表建立組件封裝庫存時應將孔徑的單位換算為英制(mil),並使孔徑滿足序列化要求.5.2.2 新器件的PCB元件封裝庫存應確定無誤.PCB上尚無件封裝庫的器件,應根據器件資料建立打撈的元件封裝庫,並保證絲印庫存與實物相符合,特別是新建立的電磁元件,自製結構件等的元件庫存是否與元件的資料(承認書,圖紙)相符合.新器件應建立能夠滿足不同工藝(回流焊,波峰焊,通孔回流焊)要求的元件庫.5.2.3 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化,若是金屬化焊盤,那麼焊接後,焊盤內的那段電阻將被短路,電阻的有效長度將變小而且不一致,從而導致測試結果不準確.5.2.4 在對PCB設計時,對PCB元件封裝庫要符合公司的AI,SMT設備實際作業規格為准.如下表5.2.5 有些客戶對PCB元件封裝庫有客戶自己的要求,和本規範有衝突的地方,請依照客戶要求為准.5.3 基本佈局要求5.3.1 波峰焊加工的製成板進板方向要求有絲印標明.波峰焊加工的製成板進板方向應在PCB上標明,並使進板方向合理,若PCB可以從兩個方向進板,應採用雙箭頭的進板標識.(對於回流焊,可考慮採用工裝夾具來確定其過5.3.2 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下:1)相同類型器件距離相同類型器件的封裝尺寸與距離關係2)不同類型器件距離(如下圖)5.3.3 大於0805封裝的陶瓷電容,佈局時儘量靠近傳送邊或受應力較小區域,其軸向儘量與進板方向平行(如下圖),儘量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容5.3.4 經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm範圍內儘量不佈置SMD,以防止連接器插拔時產生的應力損壞器件.如下圖5.3.5 過波峰焊的外掛程式組件焊盤間距大於1.0mm.為保證過波峰焊時不連錫,過波峰焊的外掛程式組件焊盤邊緣間距應大於1.0mm.(包括組件本身引腳的焊盤邊緣間距).優選外掛程式組件引腳間距(pitch) 2.0mm,焊盤邊緣間距 1.0mm在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰器件焊盤邊緣間距滿足下圖.外掛程式組件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行於進板方向佈置器件時,當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm時,推薦採用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤如下圖5.3.6 貼片元件之間的最小間距離滿足要求機械貼片之間器件距離要求(如下圖)同種器件: 0.3mm異種器件: 0.13*+0.3mm(h為周圍近鄰組件最大高度差)只能手工貼片的元件之間距離要求: 1.5mm5.3.7 測試焊盤要求在PCB的每個網羅之間,均需要放置一個測試焊盤,以方便ICT設備作業.測試焊盤直徑: 1.0mm.兩個測試焊盤的中心間隔距離: 不小於2.0mm.5.4 走線要求5.4.1 印刷板距板邊距離:V-CUT邊大於0.75mm,銑槽邊大於0.3mm.為了保證PCB加工時不出現露銅的缺陷,要求所有的走線及銅箔距離板邊:V棧UT邊大於0.75mm, 銑槽邊大於0.3mm.(銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求)5.4.2 散熱器正面下方無走線(或已作絕緣處理)為了保證電氣絕緣性,散熱器下方周圍應無走線(考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離),若需要在散熱器下佈線,則應採用絕緣措施使散熱器與走線絕緣,或確認走線與散熱器是同等電位.5.4.3 金屬拉手條底下無走線為了保證電氣絕緣性,金屬拉手條底下應無走線5.5 安規要求5.5.1 保險管的安規標識齊全保險絲附近是否有6項完整的標識,包括保險絲序號,熔斷特性,額定電流值,防爆特性,額定電壓值,英文警告標識.如F101 F3.15AH, 250Vac,揅AUTION: For Continued Protection Against Rist of Fire,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse.若PCB上沒有空間排布英文警告標識,可將工,英文警告標識放到產品的使用說明書中說明.5.5.2 PCB板安規標識應明確PCB板五項安規標識(UL認證標識,生產廠家,廠家型號,UL認證檔號,阻燃等級)齊全.5.5.3 加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求PCB上加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求,具體參數要求參見相關的＜資訊技術設備PCB安規設計規範＞靠隔離帶的器件需要在10N推力情況下仍然滿足上述要求除安規電容的外殼到引腳可以認為是有效的基本絕緣處,其他器件的外殼均不認為是有效絕緣,有認證的絕緣套管,膠帶認為是有效絕緣.5.5.4 基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求原邊器件外殼對接地外殼的安規距離滿足要求.原邊器件外殼對接地螺釘的安規距離滿足要求.原邊器件外殼接地散熱器的安規距離滿足要求.(具體距離尺寸通過查表確定)5.5.5 製成板上跨接危險和安全區域(原付邊)的電纜應滿足加強絕緣的安規要求5.5.6 裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小2mm的安規距離,焊接端子在插入焊接後可能發生傾斜和翹起而導致距離變小下表列出的是缺省的對稱結構及層間厚度的設置5.5.7 PCB尺寸,板厚已在PCB檔中標明,確定,尺寸標注應考慮廠家的加工公差.板厚(±10%公差)規格:0.8mm;1.0mm;1.2mm;1.6mm;2.0mm;2.5mm;3.0mm;3.5mm.5.5.8 尺寸小於50mmx50mm的PCB應進行拼板 (鋁基板和陶瓷基板除外)一般原則:當PCB單元板的尺寸<50mmx50mm時,必須做拼板:當拼板需要做V-CUT時,拼板的PCB板厚應小於3.5mm.最佳:平行傳送邊方向的V-CUT線數量 3 (對於細長的單板可以例外)如下圖5.5.9 BOTTOM面表貼器件需過波峰時,應確定貼裝阻容件與SOP的佈局方向正確,SOP器件軸向需與波峰方向一致1).SOP器件在過波峰尾端需接增加一對偷錫盤,尺寸滿足下圖要求2)SOP器件過波峰儘量滿足最佳方向3).片式全端子器件(電阻,電容)對過波峰方向不作特別要求.4).片式非全端子器件(鉭電容,二極體)過波峰最佳時方向需滿足軸向與進板方向平行. 如下圖:6.附錄距離及其相關安全要求6.1 電氣間隙的決定:根據測量的工作電壓及絕緣等級,即可決定距離一次側線路之電氣間隙尺寸要求,見表二次側線路之電氣間隙尺寸要求,見表但通常:1).一次側交流部分:保險絲前L-N 3.0mm, L.N PE(大地) 3.0mm,保險絲裝置之後可不做要求,但盡可能保持一定距離以避免發生短路損壞電源.2).一次側交流對直流部分 2.0mm3).一次側直流地對大地 3.0mm (一次側浮接地對大地)4).一次側部分對二次側部分 4.0mm,跨接於一二次側之間之元器件5).二次側部分之電隙間隙 0.5mm即可6).二次側地對大地 1.0mm即可附注:決定是否符合要求前,內部零件應先施於10N力,外殼施以30N力,以減少其距離,使確認為最情況下,空間距離仍符合規定.6.2 爬電距離的決定:但通常:1).一次側交流部分:保險絲前L-N 3.0mm, L.N PE(大地) 3.0mm,保險絲裝置之後可不做要求,但盡可能保持一定距離以避免發生短路損壞電源.2).一次側交流對直流部分 2.0mm3).一次側直流地對大地 4.0mm (如一次側地對大地)4).一次側對二次側 6.4mm,如光耦,Y電容等元器件腳間距 6.4mm要開槽5).二次側部分之電隙間隙 0.5mm即可6).二次側地對大地 2.0mm以上7).變壓器兩級間 8.0mm以上6.3 放電針的要求:1).初次級間放電針要求原則上只用一個放電針其尖端角度為30 C.如圖所示30︒C 30︒ 20︒20︒2).兩個放電針間的距離為6.4mm.3).放電針距對邊的有組件的距離需保持8mm.6.4 有關於防燃材料要求:熱縮套管V-1或VT M-2以上;PVC套管V-1或VTM-2以上鐵氟龍套管V-1或VT M-2以上;塑膠材質如矽膠片,絕緣膠帶V-1或VTM-2以上PCB板94V-1以上6.5 有關於絕緣等級1).工作絕緣:設備正常工作所需的絕緣.2).基本絕緣:對防電擊提供基本保護的絕緣3).附加絕緣:除基本絕緣以外另施加的獨立絕緣,用以保護在基本絕緣一旦失效時仍能防止電擊.4).雙重絕緣:由基本絕緣加上附加絕緣構成的絕緣.5).加強絕緣:一種單一的絕緣結構,在本標準規定的條件下,其所提供的防電擊的保護等級相當於雙重絕緣.6.6 各種絕緣的適用情形如下:A.操作絕緣oprational insulationa.介於兩不同電壓之零件.b.介於ELV電路(或SELV電路)及接地的導電零件間.B.基本絕緣basic insulationa.介於具危險電壓零件及接地的導電零件之間.b.介於具危險電壓及依賴接地的SELV電路之間.c.介於一次側的電源導體及接地遮罩物或主電源變壓器的鐵心之間.d.做為雙重絕緣的一部分.C.補充絕緣supplementary insulationa.一般而言,介於可觸及的導體零件及在基本絕緣損壞後有要能帶有危險電壓的零件之間,如:1)介於把手,旋鈕,提柄或類似物的外表及其未接地的軸心之間.2)介於第二類設備的金屬處殼與穿過此外殼的電源線外皮之間.3)介於ELV電路及未接地的金屬外殼之間.b.做為雙重絕緣的一部分D.雙重絕緣Double insulation Reinforced insulation一般而言,介於一次側路及a.可觸及的未接地導電零件之間,或b.浮接(floating)的SELV的電路之間或c.TNV電路之間雙重絕緣 = 基本絕緣+補充絕緣注:ELV線路:特低電壓電路.在正常工作條件下,在導體之間或任一導體之間的交流峰值不超過42.4V或直流值不超過60V二次電路.SELV電路:安全特低電壓電路.作了適當的設計和保護的二次電路,使得在正常條件下或單一故障條件下,任意兩個可觸及的零部件之間,以及任意的可觸及零部件和設備的保護接地端子(僅I類設備)之間的電壓,均不會超過安全值.TNV:通訊網路電壓電路在正常工作條件下,攜帶通信信號的電路.。
PCB设计工艺规范
PCB设计工艺规范一、概述二、布局规范1.PCB布局应符合电信号传输、电源分离和散热等特殊要求。
2.元器件应尽量按照功能分类，并根据其引脚数和电压等级进行合理排布。
3.PCBA板边缘应保留足够的空间用于安装和装配。
4.PCB上应有足够的装配间距，以便于元器件的安装和调试。
5.控制板的高频电路应尽量远离其他板块，减少相互干扰。
三、阻抗控制规范1.对于高频信号线路，应根据信号频率计算并控制阻抗。
2.对于差分信号线，应保持两个信号线的阻抗匹配。
3.PCB的阻状变化应符合信号传输的需求。
4.使用符合工艺要求且稳定的材料和工艺来控制阻抗。
四、封装规范1.元器件在PCB上的封装应符合国际标准，如IPC-7351等。
2.封装的引脚应正确标识，并与器件的引脚一一对应。
3.封装的安装方向应正确且一致。
五、布线规范1.信号线和地线应分开布线，以减少干扰。
2.信号线和电源线应相互垂直布线，以减少串扰。
3.控制板的重要信号线应尽量短且直接。
4.高速布线应使用差分布线技术，减少串扰和信号失真。
六、焊接规范1.针对手焊和自动焊两种焊接方式，设计合适的焊盘和焊垫。
2.焊盘和焊垫应具有合适的大小和间距，以方便焊接操作。
3.焊盘和焊垫的形状、位置和尺寸应符合焊接工艺要求。
七、质量控制规范1.PCB设计应符合ISO9001等国际质量管理体系认证要求。
2.在布局和布线过程中，应预留合适的测试点和测试接口，以便后续的功能测试和故障排除。
3.PCB设计应经过严格的验证和检验，确保电气性能满足要求。
4.PCB制造过程中应严格按照工艺规范进行生产操作，确保产品质量。
八、总结PCB设计工艺规范是保证设计质量和可靠性的重要依据。
遵循规范可以提高设计效率、减少错误和故障，确保PCB制造过程的顺利进行。
通过制定和实施一套完整的工艺规范，可以提高产品的品质水平和竞争力，满足客户的需求和要求。
PCB布局布线设计规范和要求
PCB布局布线设计规范和要求预览说明:预览图片所展示的格式为文档的源格式展示,下载源文件没有水印,内容可编辑和复制PCB布局布线设计规范和要求PCB布局规范一:布局设计原则1：距板边距离应大于5mm2：先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等3：优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件4：功率大的元件摆放在有利于散热的位置上5：质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近机箱中的固定边放置6：有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布和电磁干扰7：输入，输出元件尽量远离8：带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方9：热敏元件应远离发热元件10:可调元件的布局应便于调节11:考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致12:布局应均匀,整齐,紧凑13:SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能14:去藕电容应在电源输入端就近位置15:波峰焊面的元件高度限制为4mm16:对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件17:对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件.18:高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地19:定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)二:布线设计原则1:线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线2:相邻层信号线为正交方向3:高频信号尽可能短4:输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合5:双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力6:数字地,模拟地要分开7:时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹配8:整块线路板布线,打孔要均匀9:单独的电源层和地层,电源线,地线尽量短和粗,电源和地构成的环路尽量小10:时钟的布线应少打过孔,尽量避免和其他信号线并行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分,防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时对其专门割地;11:成对差分信号线一般平行走线,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线一起打,以做到阻抗匹配12:两焊点间距很小时,焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些Q:众所周知PCB板包括很多层，但其中某些层的含义我还不是很清楚。
最全PCB设计规范
最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。
合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设计错误和生产问题。
以下是一个最全的PCB设计规范指南：一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。
2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。
3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。
二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。
2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。
3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。
三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。
2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。
3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。
四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。
2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。
3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。
五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。
2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。
3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。
六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。
2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。
七、丝印规范1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。
2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。
八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。
2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。
九、防静电规范1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。
2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。
十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识，便于后续调试和维护工作。
PCB设标准规范(BD)
PCB设计规范拟制: 张华明日期：2005-9-9 审核: 日期：审核: 日期：批准: 日期：版权所有侵权必究修订记录PCB设计规范（一）1 概述PCB设计规范（一）的目的在于说明使用CR5000的PWS的印制板设计软件进行印制板设计的一般流程和一些注意基本事项，为PCB设计人员提供设计规范，本规范并不适用其它的印制板软件, 如PROTEL系列，也不一定适用CR5000的其它印制板设计工具。
2 设计流程PCB的设计流程分为PCB工程建立、元器件布局、布线、检查、输出五个步骤，以上步骤适用于普通用户。
2.1 PCB工程建立2.1.1 层规范设置PCB工程建立开始时选择相应的层规范（2，4，6层等），每种层规范有默认的一些子规范，Layer Spec，Via，Aperture，Grid等，用户可以进行设定。
设置：单，双面板的层规范选择Rules_Layer2.rul4层板的层规范选择Rules_Layer4_mixed.rul2.1.2 网表输入网表输入有两种方法，一种是PCB工程建立时网络表输入：Board Generation，另一种方法是直接对已建立的PCB工程装载网表进行正向标注：F orward Annotation。
无论哪种方法必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。
2.1.3 规则设置如果在PCB工程建立时就应该把PCB的设计规则设置好，当然可以对或在PCB设计（Board Design Rules）环境中进行设置或修改。
注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置等都包含缺省设置，网表输入进来以后，按照设计的实际情况进行设定。
例如把电源网络和地分配给电源层和地层，个别信号的高级设置。
必须满足当前PCB生产、PCB焊接工艺要求。
2.2 元器件布局首先在PC B oard Shape Editor中进行必要的板图设计，进入FLOOR PLANNER环境后，按照一些规则把元件摆放整齐，即元器件布局。
关于PCB板制作的规范与技巧
关于PCB板制作的规范与技巧PCB板制作是电子产品制造过程中的一项重要环节，对于电路性能和稳定性起着至关重要的作用。
本文将介绍PCB板制作的规范与技巧，帮助读者更好地理解和掌握这一过程。
首先，PCB板制作的规范是保证电路质量的基础，其包括以下几个方面：1.尺寸规范：PCB板的尺寸应符合设计要求，尤其是与外部设备或机箱的安装接口要匹配，避免出现尺寸不符合的问题。
2.材料规范：PCB板的材料应符合相关标准，如使用高质量的玻璃纤维和铜箔，以保证PCB板的稳定性和电气性能。
3.线路布局规范：在PCB板上进行线路布局时，需要注意避免线路的交叉干扰以及与其他元件的冲突。
合理布局有助于减小电磁干扰，提高信号传输的质量。
4.连接规范：PCB板上的焊接点或连接点应严格按照设计要求进行焊接或连接，确保连接的牢固性和电气接触的可靠性。
5.标记规范：PCB板上应标明元件的位置、型号、方向等信息，同时在PCB板边缘标明板名、版本号和制造日期以便追溯和维护。
在PCB板制作过程中，还有一些技巧可以提高制作质量和效率：1.设计前的准备工作：在进行PCB板设计之前，需要对电路进行充分的分析和测试，确保设计的正确性和可行性。
2.选用合适的CAD软件：选择适合自己的CAD软件，学习和掌握其使用方法，以便快速而准确地完成PCB板的设计。
3.合理安排元件布局：在PCB板上合理安排元件的布局，使得线路布局更加紧凑、美观，并且便于后续的焊接和维修。
4.优化线路走向：在进行线路布局时，应该尽量缩短线路长度，减小电磁干扰，并且避免线路交叉等情况，以提高信号传输的质量。
5.制作PCB板前的预备工作：在制作PCB板之前，需要准备好所需的材料和工具，如铜箔、玻璃纤维板、化学溶液、刷子等，以便顺利进行制作过程。
6.注意工艺细节：在进行PCB板制作的每一个步骤中，都要注意一些细节，如化学液体的浓度和温度控制、刻蚀时间的控制、曝光光源的选择等等。
7.严格按照制作流程进行操作：在进行PCB板制作时，要严格按照制作流程进行操作，避免操作失误或遗漏，以保证制作质量和效率。
PCB设计与工艺规范
合适的布局
合理布置元器件，使得信号传 输路径短、交叉少，减少信号 干扰和失真。
选用优质材料
选择优质的基板、元器件和焊 接材料，确保PCB的导电性能 、机械强度和耐腐蚀性。
可靠的接地设计
确保接地系统的可靠性，减少 地线阻抗和地电流干扰，提高
信号完整性。
元器件布局
功能模块化布局
考虑信号流向
PCB工艺参数控制
蚀刻速率控制 阻焊油墨厚度控制
曝光时间控制 温度与湿度控制
通过调整蚀刻液的浓度、温度、流速等参数，确保铜层蚀刻速 率稳定，避免电路线宽变异。
采用精确的涂覆设备和工艺参数，确保阻焊油墨厚度均匀一致 ，防止电路在恶劣环境下出现短路或断路问题。
严格控制曝光时间，确保电路图像准确转移到板材上，避免电 路导通性能受到影响。
布线设计与规则
01
02
03
04
线宽与线距
选择合适的线宽和线距，确保 导线的导电性能和绝缘性能，
同时满足生产工艺要求。
导线走向
优先采用直角走线，避免锐角 和斜线走线，减少信号反射和
辐射干扰。
过孔设计
合理布置过孔，确保导线的连 通性和电气性能，同时考虑过 孔的机械强度和制作工艺。
差分信号布线
对于差分信号，应采用等长、 等宽、紧密耦合的布线方式，
差分线阻抗
对于差分信号线，需控制差分线的阻抗，保 证差分信号的传输质量。
板材介电常数
选择合适的板材介电常数，以满足阻抗控制 要求。
可生产性设计要求
定位孔设计
在PCB边缘设计定位孔，方便 PCB在生产线上的定位和固定 。
导线宽度与间距
根据PCB生产工艺能力，设计 合适的导线宽度和间距，确保 生产良率。
PCB布线要求
海晖电路板布板规范V1.1更新日期：20101029一、通用布线注意事项：1.电源线与地线尽量布粗线，宽度不能小于1mm，两者不能兼顾时可以减电源线的宽度。
补充：电源线和地线一定要先经过滤波电容才能到下一级供电系统。
例如图-1中经7805过来的电源和地一定要先经过电解电容和瓷片电容滤波之后才能到下一个供电系统，比如单片机，负载等，且在经过电容时线不要宽过电容的焊盘，但是要包住焊盘为宜。
电源、滤波等线路一般以图-2为标准。
图-1图-22.线路经过滤波电容时，连线不能宽于电容焊盘。
补充：所有焊盘都要被铜箔包住，避免半个焊盘或者焊盘被切掉一小半的情况，如果一定要切，需要把焊盘做成椭圆形，避免直接切掉，去绿油层在没有铜箔的部分要求去掉，避免看起来像铜箔掉了的现象。
3.集成电路的去耦电容紧靠芯片。
4.进入单片机芯片VSS脚的地线只能再引出来接振荡电路和复位电路，不能接其他部分电路。
5.进入单片机芯片VDD脚的电源线不应再引出来接其他电路。
6.模拟电路、数字电路、电源电路的地线应分开走线，最后单点连接。
7.振荡电路和复位电路的元件紧靠芯片引脚。
8.集成电路和输入模块远离干扰源。
9.茶炉带触摸或者带LM358开水器电路的，必须在板边用地线布环路。
补充：10.工程师要确定拼板方式，在拼板时避免因为没有考虑大元件干涉而导致的拼板错误如图-3，两个元件已经超出板边，如果并联拼板就会影响生产。
图-311.需要过波峰焊的元件焊盘距离板边必须大于3.5mm，如果距离不能满足要求，需要在一边加辅助边3.5mm。
12.工程师要确定板子过波峰焊的方向，最好在工艺边上用箭头标示出过波峰焊的方向，DIP芯片要尽量平行过波峰焊的方向，QFP封装的贴片元件要尽量同过波峰焊的方向成45度角，芯片的最后一个引脚要做托锡焊盘，同时某些元件的焊盘最后一个引脚注意做菱形焊盘，以利于拖尾，把焊锡托干净，避免连焊。
13.在做贴片元件布线时，连接焊盘的铜箔不要过大，避免立碑。
pcb设计流程规范和技巧
pcb设计流程规范和技巧英文回答：PCB design is a critical step in the electronics manufacturing process. It involves creating the layout and connections for all the electronic components on a printed circuit board (PCB). To ensure a smooth and efficient PCB design process, there are certain guidelines and techniques that can be followed. In this response, I will discuss some of these guidelines and techniques.1. Planning and Requirements Gathering:Before starting the PCB design process, it is essential to gather all the requirements and specifications from the client or project manager. This includes understanding the functionality, size constraints, power requirements, and any special considerations for the PCB design. By having a clear understanding of the requirements, the design process can be tailored accordingly.2. Component Placement:Proper component placement is crucial for optimal PCB performance. Components should be placed strategically to minimize signal interference, reduce trace lengths, and ensure efficient heat dissipation. It is important to consider the signal flow and hierarchy of components when placing them on the PCB. Additionally, high-speed components should be placed closer to each other tominimize signal delays.3. Trace Routing:Trace routing involves creating the connections between components on the PCB. It is important to route traces in a way that minimizes signal interference and ensures signal integrity. High-speed signals should be routed as short and direct as possible to minimize signal degradation. Differential pairs should be routed close together to maintain signal balance. It is also important to avoid crossing power and ground traces to minimize noise coupling.4. Power and Ground Planes:Proper power and ground plane design is essential for reducing noise and maintaining signal integrity. Power and ground planes should be designed to provide low impedance paths for current flow and to minimize voltage drops. It is important to ensure that the power and ground planes are properly connected to all components and that there are no gaps or voids in the planes.5. Design for Manufacturability:When designing a PCB, it is important to consider the manufacturing process. Design for manufacturability involves ensuring that the PCB can be easily and cost-effectively manufactured. This includes considerations such as component availability, PCB size, and the use of standard manufacturing processes. By designing with manufacturability in mind, potential manufacturing issues can be minimized.中文回答：PCB设计是电子制造过程中的关键步骤。
PCB板工艺设计规范解析
❖ 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式
（不然会使装配出现方向错误）
❖ 安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的 走线和铜箔）
37
PCB板基本布局要求（十六）
❖ 金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求 ❖ 对于采用通孔焊接器件布局的要求
1）相同器件间的距离
L——焊盘间距（mm/mil） B——器件本体间距（mm/mil）
25
PCB板基本布局要求（五）
Concept
concept
Concept
Concept
26
PCB板基本布局要求（六）
2）不同类型器件间的距离
2
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1、为了保证可维修性，BGA器件周围要有3mm禁布区，最佳为5mm 2、一般情况下，BGA不允许放置在背面。当背面有BGA器件时，不能在 正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。
❖ 贴片元件之间的最小间距满足要求
同种器件： 异种器件：≥0.13Xh+0.3mm(h为周围近邻器件最大高度差）
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PCB板基本布局要求（十四）
“十”字形式连接； ▪ 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil)，
考虑公差可适当增加，确保透锡良好，但不得过大防止焊锡透出到顶层。 ▪ 元件的孔径序列化：40mil以上按5mil递加，如： 40mil、 45mil、 50mil、
PCB制版规则及注意事项
PCB制版规则及注意事项第一篇PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
pcb设计规范
pcb设计规范PCB设计规范是指在进行PCB（印刷电路板）设计时需要遵守的一系列规范和要求。
它是为了确保PCB设计能够满足电路功能、可靠性、性能和制造要求而制定的一套准则。
下面是一个包括以下几个方面的PCB设计规范的简要介绍：布局规范、连接规范、尺寸规范、排线规范、屏蔽规范、引脚规范、焊盘规范、维护规范、供电规范、阻抗控制规范、信号完整性规范和电磁兼容规范等。
一、布局规范：1. 分区：将电路分成不同区域，例如：模拟区和数字区，以保证信号隔离和降低干扰。
2. 元件间距：为了防止短路和易于维修，元件之间应有足够的间距。
3. 元件定位：同一类元件应按一定方向或排列位置的顺序来布置，方便组装和维护。
4. 散热：大功率元件应注意散热，通过散热铺铜、散热片等方式来确保元件正常工作。
二、连接规范：1. 自上而下：信号在PCB板上的走向应该尽量遵循由上到下的原则，使得PCB板的布线更加整洁、直观。
2. 避开高频：要尽量避免高频信号和低频信号之间的相互干扰，可以使用屏蔽或扩大引脚间的距离来降低干扰。
3. 引脚的选择：应该根据现有的条件优先选择靠近与所连接元件引脚的导线，减少有钟信号线的影响。
三、尺寸规范：1. PCB板的大小：要注意PCB板的大小与所在设备的大小相匹配，确保PCB板可以适应所在设备中的空间限制。
2. 引脚排列的紧凑性：要选择适当的引脚封装，使得PCB板的线路布线更加紧凑，减小占用空间。
四、排线规范：1. 频率分离：要分离高频和低频信号，以减少信号之间的干扰。
2. 避免平行：尽量避免平行排线，以减少互相之间的串扰。
3. 差分信号的布线：对差分信号进行特殊配置，使两个信号线的长度、宽度和间距保持一致，以减少干扰。
五、屏蔽规范：1. 地平面：在PCB板的一层铜皮上进行足够的地线平面，以减少地线的串扰。
2. 分离高频和低频信号：在高频和低频信号之间设置屏蔽层，以降低互相之间的干扰。
六、引脚规范：1. 引脚类型：根据元件的类型和功能，选择适当的引脚类型，例如标准引脚、表面贴装引脚或插针引脚等。
PCB_工艺规范及PCB设计安规原则
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用 PCBA 的 6 种主流加工流程如表 2：
5.4.2 波峰焊加工的制Hale Waihona Puke 板进板方向要求有丝印标明机密
第3页
2004-7-9
Powermyworkroom
波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明，并使进板方向合理，若 PCB 可以从两个 方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的 方向）。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 8—20mil），考虑公差可适 当增加，确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5 mil 递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；
40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径对应关系如表 1：
器件引脚直径（D）
PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
D≦1.0mm
D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm<D≦2.0mm
D+0.4mm/0.2mm
D>2.0mm
D+0.5mm/0.2mm
表1 建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。 5.3.2 新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误
进板方向
5.4.6
PCB电路设计规范与要求内容
PCB电路设计规及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定,使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。
二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域,以及安装孔周围1mm,禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V 形槽,在生产时用手掰断即可。
三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。
四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 不得贴装元器件,螺钉等安装孔周围3.5mm〔对于M2.5〕、4mm〔对于M3〕不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感〔插件〕、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件〔屏蔽盒等〕不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。
PCB工艺设计标准分解
为使公司产品设计符合我司现有的生产设备要求，增强产品的可制造性，节约生产成本，提高产品质量与生产效率，特制定此PCB工艺设计标准。
一、PCB板边与MARK点的设计1、为了提高装配零件与贴片生产准确性和机器识别精度，PCB板必须放置便于机械定位的工艺孔和便于光标定位的MARK点；a.工艺孔定位孔采用非金属性的定位孔，不得有沉铜；b. MARK点必须放在PCB板长边的对角上，一般在离PCB板的长边缘两端10mm 位置各做1个直径为1mm的实心圆铜箔的Mark点。
对于双面板，则两面都要放置Mark 点。
如果是拼板，必须是在每一块拼板上都设置MARKS。
每块PCB板至少要有两个MARKS （在生产设备夹边缘4.0mm范围内无效）。
C.最常用的标记为圆形和正方形，圆形标记中心3mm范围内应无铜箔、阻焊层和图案，方形标记中心4mm范围内应无铜箔或图案，如下图(A=1.0mm±10%)：d、板边需要放置插座、连结器的地方，必须考虑插座、连结器本身的尺寸，在设置板边时，应当留有一定的空间，元件本体至工艺边边缘距离至少要有 4.5mm 以上。
2、PCB板在生产设备导轨的夹持边边缘4.5mm范围内不可以放置任何元件，在离V割线1mm范围不可以放置任何线路，1.5MM范围不可以放置任何元件。
当元件本体至工艺边边缘距离不足4.5mm时，可在PCB板边缘加3mm工艺边，辅边开V-CUT槽，在生产时掰断即可，防止由于外形加工引起边缘部分的缺损（主要是供生产设备和生产线导轨使用）。
3、为了便于提高生产设备利用率和PCB供应厂商的制造，所有同一类型的PCB 板的工艺边和拼板尽量采用同一方式放置（即同规格制造），特殊要求的板卡除外。
4、对于对称拼接的PCB板，两条工艺边的工艺孔和Mark点必须对称的对角相应放置。
二、拼板的设计1、在设计PCB时，尽可能不要设计成异形，确实因为产品结构需要的，应该在无效的空位上保留碎板成为规则的矩形或正方形，保留的碎板与拼板间以邮票孔的形式连结，但连结的位置每边最多不可以超过3处（邮票孔直径1mm,间距1mm，不可以有沉铜）。
PCB设计规范(1)分解
PCB 设计规范目录PCB 设计规范 (1)1 引言 (2)1.1主要目的 (2)1.2定义 (2)1.3术语 (3)1.3.1 PCB (3)1.3.2 BOM (3)1.3.3原理图 (3)1.3.4 网络表 (3)1.3.5 布局 (3)1.3.6仿真 (3)2 PCB设计任务受理 (3)2.1.PCB设计前准备 (3)2.2设计要求 (3)3 设计流程 (4)3.1PCB文件命名 (4)3.2定元件封装 (4)3.3建立PCB板框，网表输入 (4)3.4设置约束条件 (4)3.4.1 报告设计参数 (4)3.4.2 孔的设置 (5)3.4.3 特殊布线区间的设定 (5)3.4.4 定义和分割平面层 (6)3.5元器件布局 (6)3.5.1 布局前期 (6)3.5.2 布局操作的基本原则 (6)3.5.3 其它要求 (6)3.6布线 (7)3.6.1 布线总体要求 (7)3.6.2 时钟电路电磁兼容设计技巧 (7)3.6.3 布线优先次序 (7)3.6.4 关键信号布线 (8)3.6.5 电源层与地层 (8)3.6.6 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上 (8)3.6.7 电磁抗干扰原则 (8)3.6.8 PCB设计时应该遵循的一般布线规则 (9)3.7PCB叠层设计 (15)3.7.1两层板的层次安排 (15)3.7.2 四层板的层次安排 (15)3.8检查和调整字符 (15)3.9工艺评审（参照PCB可生产性设计规范） (15)4. 输出光绘 (15)5. 设计评审 (16)5.1评审流程 (16)5.2自检项目 (16)6. PCB一般验收标准 (17)7. 附录 (18)7.1板卡项目评审表 (18)7.1.1制板评审项目表 (18)7.1.2 SMT评审项目表 (21)7.2印制板样板申请单 (23)7.3PCB可生产性设计规范 (23)7.4我国主要电磁兼容标准 (38)7.5PCB拼板要求 (39)1 引言1.1 主要目的概述：建立PCB板设计、制作规范，可以统一设计风格，提高工作效率(1) 本规范规定了PCB设计的流程和设计原则(2) 提高PCB设计质量和设计效率。
PCB设计原理及规范处理
PCB设计原理及规范处理二O 一O 年八月目录一．PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 3 ■布局设计原那么- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - - 3 ■对布局设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------- - - 4 二．PCB 设计的布线规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15 ■布线设计原那么- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - 15 ■对布线设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ 16 三．PCB 设计的后处理规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - 25 ■测试点的添加- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 25 ■PCB 板的标注- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - - 27 ■加工数据文件的生成- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 31 四．名词说明- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - 33 ■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔- - - - - - - - - ---- - 33 ■定位孔和光学定位点- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - 33 ■负片〔Negative〕和正片〔Positive〕- - - - - - - - - - - --- - - - - 33 ■回流焊〔Reflow Soldering〕和波峰焊〔Wave Solder〕- - --- - - 34 ■PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ---- --- - - 34一．PCB 设计的布局规范〔一〕布局设计原那么1．距板边距离应大于5mm。
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2018/10/20
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小本体DIP元件机台自動加工要求
二:小本体立式元件:引腳PIN線徑在0.8mm及以下 1. 立式直腳的腳距:3.5~5.0mm. 2. 立式“K”腳的腳距目前生產線只有4种:5.0,5.5,6.5 或7.5mm.
2018/10/20
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大本体元件手動加工要求
三:大本体元件:引腳PIN線徑在0.9mm及以上. 1. 大本体元件(如SB360等)全部為手動加工. 2.大本体立式元件手動可加工的腳距:7~9mm左右.
机插元件焊盘间距
立式机插器件引脚焊盘与相邻器件引脚焊盘的最小 距离如图：
卧插器件
≥0.2mm ≥0.5mm
机插元件焊盘的设计
立式机插器件引脚焊盘与相邻器件引脚焊盘的最小 距离如图：
立插器件
≥0.2mm
≥0.2mm
≥0.5mm
机插件元件焊盘间距
立式机插器件的脚距有2.5mm、5.0mm两种规格， 其中2.5mm脚距只适用于TO-92封装的器件（如三 极管9014等），电容、电解电容及立插的电阻都用 5.0mm的脚距。 体积和重量较大的器件，其引脚焊盘处的铜箔面积 要加大（上锡面积不必加大，所加铜箔的面积应与 焊盘面积相当）。双面和多层板其通孔若有金属化 则不必加大。
每个元件都必须有相应的位号，位号应和原理图一致， 字符宽度≥ 0.15mm，高度≥ 0.2mm。字符不能覆盖到 焊盘。元件的位号应明确清晰不使人误解。 每个单板和拼板都必须有相应的板号和版本号，发出 日期等。 IC的第一脚应有明显的标识。如果IC的管脚比较多， 每10脚应有标识，以便確認。 电解电容的负极应有“－”标识，以便检查校对。 位号丝印的排列要整齐方向一致。
32mil
2018/10/20
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元件库的设计
电解电容尽量设计成机插和手工插件通用。如下图所 示。
2018/10/20
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机插元件的间距
卧式机插器件（电阻、二极管、色环电感）之间的最 小间距如下图：
2.5mm
2.5mm
机插元件的间距
立式机插器件间（电容、电解电容等）的最小间距 如下图：
3mm
机插件元件焊盘间距
一般情况下，卧式机插器件的脚距为7.5mm、 10mm、12.5mm三种规格，其中7.5mm脚距只适 用于1/6W 电阻，1/4W 电阻、二极管和色环电感 一般都用10mm的脚距，12.5mm的脚距只在特殊 情况下采用；J线采用7.5mm、10mm、12.5mm、 15mm等四种脚距。 同一块板上，卧式机插器件和J线尽量采用相同规格 的脚距，如此不但板子整齐美观，还可提高生产效 率。
波峰方向
0.5～1.0mm
0.5～1.0mm
如果在PCB图上设计有困难,可以用示意图的形式传真给线路板厂家
贴片元件顶层焊盘的设计
顶层贴片器件的焊盘不宜太大，否则容易造成虚焊。 其原则如下： A：0805的器件焊盘大小一般在1.2×1.2mm左右， 间隙在0.8～0.9mm之间。 B：0603器件的焊盘大小一般在0.9×0.9mm左右， 间隙在0.6～0.7mm之间。 C：SO器件（如三极管）的焊盘大小一般在 1×1.2mm左右，其位置和间隙则要以器件的实际尺 寸为准。
泪滴焊盘的设计
导线线宽比焊盘小时，在焊盘和导线连接处需加泪 滴（双面板如果走线密可不加）。如图：
关于过孔
一般过孔的外径（铜箔）为32mil，内径（通孔）16mil 过孔与贴片元件焊盘的距离不小于2mm。否则容易造 成贴片元件虚焊。 对于电源中电流比較大的过孔应多加几个。
2mm
16mil
走线转折处一般成圓角或钝角不能形成锐角。 走线时应注意尽量少过孔或跳线。因为过孔产 生的寄生电感对信号会带来危害。
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走线规则
网络名相同的布线如图，
好的布线
不好的布线
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焊盘的间距
除非器件引脚间距的限制，底层焊盘的最 小间隙应不小于0.4mm（建议0.5mm）。 底层焊盘间隙≤0.6mm的，其周围要加宽 度为0.2～0.4mm的丝印。 如图：
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线路板的布局
旁路电容要盡量靠近IC的管脚。 發熱元件盡量考慮不要放置同一側
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波峰焊接面的元件摆放
在波峰焊接面，元件的摆放尽量和波峰焊方向垂直， 见下图。
波峰焊方向
波峰焊方向
波峰焊方向
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线宽及线间距的设置
铜箔的最小线宽和间隙：单面板0.3mm，双面板0.2mm， 多层板0.15mm（建议采用0.2mm ）。 边缘铜箔的最小线宽：单面板0.5mm 、双面板和多层板 0.3mm。同一的网络线宽需要保持一致。 电源走线根据电流大小而定, 见下表。一般单面板的线宽 要求大一些。对一些电流比较大的地方需要用焊锡加强。
机插元件的间距
卧式、立式机插器件及手工机插器件间的间 隙无特别要求的，只要不互相干涉即可。 两个都是金属外壳的器件间、及其与J线间 的间隙不得小于0.5mm，除非它们都接相 同的网络。 设计双面和多层板时要注意，器件的金属外 壳或多余裸露的引脚可能接触到PCB的，顶 层不开焊盘，并用丝印覆盖。其下方也尽量 不要布除地以外的其它线路。
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1.5 方形内不上绿油
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在条件许可时线路板要设计ICT测试点，原则上每个 网络都要有。 测试点的大小一般为Ø1.5mm。 测试点的间距不小于2.5mm。
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小本体DIP元件机台自動加工要求
一.小本体臥式元件:引腳PIN線徑在0.8mm及以下 兩PIN之間的孔距比元件本体長3mm以上,即PIN的孔位到 本体1.5mm Min.
布局
版图设计
校对/审核
出数据/发数据
线路板的布局
注意热分布, 电解电容应尽量远离发热源. ESD器件尽可能靠近输入/输出端口. CHIP元件與板边垂直放置時元件距板边最小 距离为1.5mm(CHIP R)或2.0mm(CHIP C). CHIP元件與板边平行放置時元件距板边最小 距离为1.0mm(CHIP R)或1.5mm(CHIP C). 安全距離严格按照“安规”的要求具體參考各 安規的標準.
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AI\SMT\DIP 對PCB新要求
一. 尺寸: 50x50mm Min, 250~330mm Max. 注:需要AI作業的机种板邊5mm Min. 二:DIP方向的前端和后端板邊須留5mm. 如果有元件則須加板邊. 1. DIP方向的前端須留5x10mm,如果有元件則須加板邊.
印制板设计规范
目的与作用
规范印制板（Printed circuit board 即PCB）的设计作业，目的是為满足 PCB可制造性要求，为设计人员提供 PCB的设计准则，提高设计和生产效 率，改善产品的品质，同时也为工艺 人员提供PCB的工艺评审标准。
PCB的设计流程
结构要素图导入
原理图网表导入
贴片元件底层焊盘的设计
底层贴片器件的焊盘则要适当加大大，过波峰时可留 住更多的锡。其原则如下： A：0805的器件焊盘大小一般在1.6×1.6mm左右， 间隙在0.8～0.9mm之间。 B：0603器件的焊盘大小一般在1.1×1.1mm左右， 间隙在0.6～0.7mm之间。 C：SO器件（如三极管）的焊盘面积也要比相同封 装的顶层器件大20～40％。
电流大小(A)
走线宽度(mm)
0.2 0.5 1.0 1.5
0.5 1.2----1.5 2.0----2.5 3.0----3.5
布线规则
一般应就近原则。先布敏感信号和有规则的信 号后布其他的信号。 在靠近板边缘2mm处, 应尽量不要布线。
初級主回路的走線盡量短而粗;地線盡量短;吸收回路 盡量靠近TR旁邊
拼板4個角落的3x3mm位置不能有元件. 2. 小面積板的拼板10~15PCS,大面積板依實際情況再定.
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顶层贴片元件焊盘的设计
D：集成电路的焊盘略宽或相当于引脚宽度 即可，其长度和位置关系如下图：
L
L L+0.4~0.6mm
0.5-0.7mm
0.2-0.3mm L+0.8~1mm
因為SMD波峰焊时造成阴影效应;故需要SMD需 要加長焊盤
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底层贴片元件焊盘的设计
D：对于0805、0603和SO器件建议采用如 下图所示的焊盘。
0805和0603 SO
机插元件焊盘的设计
一般通孔安装器件的焊盘大小约为孔径的2倍，如因引 脚间距限制不能用圆形焊盘，可用椭圆形焊盘，只要 面积相当即可。如图：
ФD
Ф2D
ФD
机插元件焊盘的设计
为避免机插器件引脚与临近线路短路，应在焊盘的 引脚折弯方向加丝印。如图： 卧插器件 立插器件
1.5mm
固定孔和定位孔
螺钉固定孔半径5mm的范围内不能有元件和铜箔导 线。除非有接地要求，一般不留焊盘，且所留焊盘 应为梅花状。如图： 定位孔一般为孔径4.0。 不论是固定孔还是定位孔均非金属化孔。
焊盘
4.0
关于大面积铺铜
在大面积铺铜时，应采用网格状的铺铜方式。
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丝印
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