SALOMPCB设计要求及规范(1)分解
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波峰方向
无功焊盘
三个以上间隙≤0.6mm的底层焊盘，且其 排列方向与波峰方向相同的，在最后一个 焊盘之后应加一个与之相同或没网络属性 无功焊盘。如图无功焊盘应比其他焊盘大 一些。
波峰方向
无功焊 盘 无功焊 盘
开口焊盘
对于单面板，需用手工焊接的器件，其引脚焊盘 要开走锡槽，其方向与波峰方向相反，宽度视孔 径的大小为0.5～1.0mm。如果在图中设计有困 难可以用传真方式通知线路板厂家作。
顶层贴片元件焊盘的设计
D：集成电路的焊盘略宽或相当于引脚宽度 即可，其长度和位置关系如下图：
L
L L+0.4~0.6mm
0.5-0.7mm
0.2-0.3mm L+0.8~1mm
因為SMD波峰焊时造成阴影效应;故需要SMD需 要加長焊盤
2018/10/20
16
底层贴片元件焊盘的设计
D：对于0805、0603和SO器件建议采用如 下图所示的焊盘。
每个元件都必须有相应的位号，位号应和原理图一致， 字符宽度≥ 0.15mm，高度≥ 0.2mm。字符不能覆盖到 焊盘。元件的位号应明确清晰不使人误解。 每个单板和拼板都必须有相应的板号和版本号，发出 日期等。 IC的第一脚应有明显的标识。如果IC的管脚比较多， 每10脚应有标识，以便確認。 电解电容的负极应有“－”标识，以便检查校对。 位号丝印的排列要整齐方向一致。
固定孔和定位孔
螺钉固定孔半径5mm的范围内不能有元件和铜箔导 线。除非有接地要求，一般不留焊盘，且所留焊盘 应为梅花状。如图： 定位孔一般为孔径4.0。 不论是固定孔还是定位孔均非金属化孔。
焊盘
4.0
关于大面积铺铜
在大面积铺铜时，应采用网格状的铺铜方式。
2018/10/20
33
丝印
2018/10/20
4
线路板的布局
旁路电容要盡量靠近IC的管脚。 發熱元件盡量考慮不要放置同一側
2018/10/20
5
波峰焊接面的元件摆放
在波峰焊接面，元件的摆放尽量和波峰焊方向垂直， 见下图。
波峰焊方向
波峰焊方向
波峰焊方向
2018/10/20
6
线宽及线间距的设置
铜箔的最小线宽和间隙：单面板0.3mm，双面板0.2mm， 多层板0.15mm（建议采用0.2mm ）。 边缘铜箔的最小线宽：单面板0.5mm 、双面板和多层板 0.3mm。同一的网络线宽需要保持一致。 电源走线根据电流大小而定, 见下表。一般单面板的线宽 要求大一些。对一些电流比较大的地方需要用焊锡加强。
1
1.5 方形内不上绿油
2018/10/20
36
ICT测试点
在条件许可时线路板要设计ICT测试点，原则上每个 网络都要有。 测试点的大小一般为Ø1.5mm。 测试点的间距不小于2.5mm。
2018/10/20
37
小本体DIP元件机台自動加工要求
一.小本体臥式元件:引腳PIN線徑在0.8mm及以下 兩PIN之間的孔距比元件本体長3mm以上,即PIN的孔位到 本体1.5mm Min.
2018/10/20
34
拼板工艺边及定位孔
拼板的最大尺寸330mm×250mm 下图为拼板示意图，定位孔大小为Ø2 拼板后的四个角需要作成倒角，见下图。
REFLOW
DIP
5 5 2018/10/20 5
5
35
关于MARK点
对管脚比较多的IC，在对角线一般需要增加2－3个 MARK点，见下图。 线路板拼板后在对角线的两侧要有MARK点。如果底 层也有贴片的话，也要有MARK点。 MARK点可以是圆的也可以是方的。
拼板4個角落的3x3mm位置不能有元件. 2. 小面積板的拼板10~15PCS,大面積板依實際情況再定.
2018/10/20
41
2018/10/20
38
小本体DIP元件机台自動加工要求
二:小本体立式元件:引腳PIN線徑在0.8mm及以下 1. 立式直腳的腳距:3.5~5.0mm. 2. 立式“K”腳的腳距目前生產線只有4种:5.0,5.5,6.5 或7.5mm.
2018/10/20
39
大本体元件手動加工要求
三:大本体元件:引腳PIN線徑在0.9mm及以上. 1. 大本体元件(如SB360等)全部為手動加工. 2.大本体立式元件手動可加工的腳距:7~9mm左右.
元件的间距
1. 电解电容不可触及发热较大的器件（如大 功率电阻、大功率三极管、整流管、变压器 及大功率器件的散热器等），对于表面温度 可能超过70度的，电解电容与它的间隙应不 小于5.0mm，或者采用105度的电解电容。 2. 高壓Q或MOS兩PIN之間加防焊線且銅箔距 離0.8mm min或開槽。
贴片元件底层焊盘的设计
底层贴片器件的焊盘则要适当加大大，过波峰时可留 住更多的锡。其原则如下： A：0805的器件焊盘大小一般在1.6×1.6mm左右， 间隙在0.8～0.9mm之间。 B：0603器件的焊盘大小一般在1.1×1.1mm左右， 间隙在0.6～0.7mm之间。 C：SO器件（如三极管）的焊盘面积也要比相同封 装的顶层器件大20～40％。
1.5mm
焊盘通孔的设计
一般情况下，手工插装器件的通孔孔径比器件引脚 的直径大0.2-0.3mm即可，卧式机插器件的通孔孔 径为1.0-1.1mm，立式机插器件的通孔孔径为1.11.2mm 。 外围尺寸或直径大于8mm的立式插装器件以及引脚 直径大于或等于0.8mm的通孔插装器件都不适合于 机插。
2018/10/20
40
AI\SMT\DIP 對PCB新要求
一. 尺寸: 50x50mm Min, 250~330mm Max. 注:需要AI作業的机种板邊5mm Min. 二:DIP方向的前端和后端板邊須留5mm. 如果有元件則須加板邊. 1. DIP方向的前端須留5x10mm,如果有元件則須加板邊.
泪滴焊盘的设计
导线线宽比焊盘小时，在焊盘和导线连接处需加泪 滴（双面板如果走线密可不加）。如图：
关于过孔
一般过孔的外径（铜箔）为32mil，内径（通孔）16mil 过孔与贴片元件焊盘的距离不小于2mm。否则容易造 成贴片元件虚焊。 对于电源中电流比較大的过孔应多加几个。
2mm
16mil
走线转折处一般成圓角或钝角不能形成锐角。 走线时应注意尽量少过孔或跳线。因为过孔产 生的寄生电感对信号会带来危害。
2018/10/20
8
走线规则
网络名相同的布线如图，
好的布线Βιβλιοθήκη Baidu
不好的布线
2018/10/20
9
焊盘的间距
除非器件引脚间距的限制，底层焊盘的最 小间隙应不小于0.4mm（建议0.5mm）。 底层焊盘间隙≤0.6mm的，其周围要加宽 度为0.2～0.4mm的丝印。 如图：
印制板设计规范
目的与作用
规范印制板（Printed circuit board 即PCB）的设计作业，目的是為满足 PCB可制造性要求，为设计人员提供 PCB的设计准则，提高设计和生产效 率，改善产品的品质，同时也为工艺 人员提供PCB的工艺评审标准。
PCB的设计流程
结构要素图导入
原理图网表导入
机插元件的间距
卧式、立式机插器件及手工机插器件间的间 隙无特别要求的，只要不互相干涉即可。 两个都是金属外壳的器件间、及其与J线间 的间隙不得小于0.5mm，除非它们都接相 同的网络。 设计双面和多层板时要注意，器件的金属外 壳或多余裸露的引脚可能接触到PCB的，顶 层不开焊盘，并用丝印覆盖。其下方也尽量 不要布除地以外的其它线路。
波峰方向
0.5～1.0mm
0.5～1.0mm
如果在PCB图上设计有困难,可以用示意图的形式传真给线路板厂家
贴片元件顶层焊盘的设计
顶层贴片器件的焊盘不宜太大，否则容易造成虚焊。 其原则如下： A：0805的器件焊盘大小一般在1.2×1.2mm左右， 间隙在0.8～0.9mm之间。 B：0603器件的焊盘大小一般在0.9×0.9mm左右， 间隙在0.6～0.7mm之间。 C：SO器件（如三极管）的焊盘大小一般在 1×1.2mm左右，其位置和间隙则要以器件的实际尺 寸为准。
电流大小(A)
走线宽度(mm)
0.2 0.5 1.0 1.5
0.5 1.2----1.5 2.0----2.5 3.0----3.5
布线规则
一般应就近原则。先布敏感信号和有规则的信 号后布其他的信号。 在靠近板边缘2mm处, 应尽量不要布线。
初級主回路的走線盡量短而粗;地線盡量短;吸收回路 盡量靠近TR旁邊
机插元件焊盘间距
立式机插器件引脚焊盘与相邻器件引脚焊盘的最小 距离如图：
卧插器件
≥0.2mm ≥0.5mm
机插元件焊盘的设计
立式机插器件引脚焊盘与相邻器件引脚焊盘的最小 距离如图：
立插器件
≥0.2mm
≥0.2mm
≥0.5mm
机插件元件焊盘间距
立式机插器件的脚距有2.5mm、5.0mm两种规格， 其中2.5mm脚距只适用于TO-92封装的器件（如三 极管9014等），电容、电解电容及立插的电阻都用 5.0mm的脚距。 体积和重量较大的器件，其引脚焊盘处的铜箔面积 要加大（上锡面积不必加大，所加铜箔的面积应与 焊盘面积相当）。双面和多层板其通孔若有金属化 则不必加大。
布局
版图设计
校对/审核
出数据/发数据
线路板的布局
注意热分布, 电解电容应尽量远离发热源. ESD器件尽可能靠近输入/输出端口. CHIP元件與板边垂直放置時元件距板边最小 距离为1.5mm(CHIP R)或2.0mm(CHIP C). CHIP元件與板边平行放置時元件距板边最小 距离为1.0mm(CHIP R)或1.5mm(CHIP C). 安全距離严格按照“安规”的要求具體參考各 安規的標準.
机插件元件焊盘间距
一般情况下，卧式机插器件的脚距为7.5mm、 10mm、12.5mm三种规格，其中7.5mm脚距只适 用于1/6W 电阻，1/4W 电阻、二极管和色环电感 一般都用10mm的脚距，12.5mm的脚距只在特殊 情况下采用；J线采用7.5mm、10mm、12.5mm、 15mm等四种脚距。 同一块板上，卧式机插器件和J线尽量采用相同规格 的脚距，如此不但板子整齐美观，还可提高生产效 率。
0805和0603 SO
机插元件焊盘的设计
一般通孔安装器件的焊盘大小约为孔径的2倍，如因引 脚间距限制不能用圆形焊盘，可用椭圆形焊盘，只要 面积相当即可。如图：
ФD
Ф2D
ФD
机插元件焊盘的设计
为避免机插器件引脚与临近线路短路，应在焊盘的 引脚折弯方向加丝印。如图： 卧插器件 立插器件
1.5mm
32mil
2018/10/20
26
元件库的设计
电解电容尽量设计成机插和手工插件通用。如下图所 示。
2018/10/20
27
机插元件的间距
卧式机插器件（电阻、二极管、色环电感）之间的最 小间距如下图：
2.5mm
2.5mm
机插元件的间距
立式机插器件间（电容、电解电容等）的最小间距 如下图：
3mm
无功焊盘
三个以上间隙≤0.6mm的底层焊盘，且其 排列方向与波峰方向相同的，在最后一个 焊盘之后应加一个与之相同或没网络属性 无功焊盘。如图无功焊盘应比其他焊盘大 一些。
波峰方向
无功焊 盘 无功焊 盘
开口焊盘
对于单面板，需用手工焊接的器件，其引脚焊盘 要开走锡槽，其方向与波峰方向相反，宽度视孔 径的大小为0.5～1.0mm。如果在图中设计有困 难可以用传真方式通知线路板厂家作。
顶层贴片元件焊盘的设计
D：集成电路的焊盘略宽或相当于引脚宽度 即可，其长度和位置关系如下图：
L
L L+0.4~0.6mm
0.5-0.7mm
0.2-0.3mm L+0.8~1mm
因為SMD波峰焊时造成阴影效应;故需要SMD需 要加長焊盤
2018/10/20
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底层贴片元件焊盘的设计
D：对于0805、0603和SO器件建议采用如 下图所示的焊盘。
每个元件都必须有相应的位号，位号应和原理图一致， 字符宽度≥ 0.15mm，高度≥ 0.2mm。字符不能覆盖到 焊盘。元件的位号应明确清晰不使人误解。 每个单板和拼板都必须有相应的板号和版本号，发出 日期等。 IC的第一脚应有明显的标识。如果IC的管脚比较多， 每10脚应有标识，以便確認。 电解电容的负极应有“－”标识，以便检查校对。 位号丝印的排列要整齐方向一致。
固定孔和定位孔
螺钉固定孔半径5mm的范围内不能有元件和铜箔导 线。除非有接地要求，一般不留焊盘，且所留焊盘 应为梅花状。如图： 定位孔一般为孔径4.0。 不论是固定孔还是定位孔均非金属化孔。
焊盘
4.0
关于大面积铺铜
在大面积铺铜时，应采用网格状的铺铜方式。
2018/10/20
33
丝印
2018/10/20
4
线路板的布局
旁路电容要盡量靠近IC的管脚。 發熱元件盡量考慮不要放置同一側
2018/10/20
5
波峰焊接面的元件摆放
在波峰焊接面，元件的摆放尽量和波峰焊方向垂直， 见下图。
波峰焊方向
波峰焊方向
波峰焊方向
2018/10/20
6
线宽及线间距的设置
铜箔的最小线宽和间隙：单面板0.3mm，双面板0.2mm， 多层板0.15mm（建议采用0.2mm ）。 边缘铜箔的最小线宽：单面板0.5mm 、双面板和多层板 0.3mm。同一的网络线宽需要保持一致。 电源走线根据电流大小而定, 见下表。一般单面板的线宽 要求大一些。对一些电流比较大的地方需要用焊锡加强。
1
1.5 方形内不上绿油
2018/10/20
36
ICT测试点
在条件许可时线路板要设计ICT测试点，原则上每个 网络都要有。 测试点的大小一般为Ø1.5mm。 测试点的间距不小于2.5mm。
2018/10/20
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小本体DIP元件机台自動加工要求
一.小本体臥式元件:引腳PIN線徑在0.8mm及以下 兩PIN之間的孔距比元件本体長3mm以上,即PIN的孔位到 本体1.5mm Min.
2018/10/20
34
拼板工艺边及定位孔
拼板的最大尺寸330mm×250mm 下图为拼板示意图，定位孔大小为Ø2 拼板后的四个角需要作成倒角，见下图。
REFLOW
DIP
5 5 2018/10/20 5
5
35
关于MARK点
对管脚比较多的IC，在对角线一般需要增加2－3个 MARK点，见下图。 线路板拼板后在对角线的两侧要有MARK点。如果底 层也有贴片的话，也要有MARK点。 MARK点可以是圆的也可以是方的。
拼板4個角落的3x3mm位置不能有元件. 2. 小面積板的拼板10~15PCS,大面積板依實際情況再定.
2018/10/20
41
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小本体DIP元件机台自動加工要求
二:小本体立式元件:引腳PIN線徑在0.8mm及以下 1. 立式直腳的腳距:3.5~5.0mm. 2. 立式“K”腳的腳距目前生產線只有4种:5.0,5.5,6.5 或7.5mm.
2018/10/20
39
大本体元件手動加工要求
三:大本体元件:引腳PIN線徑在0.9mm及以上. 1. 大本体元件(如SB360等)全部為手動加工. 2.大本体立式元件手動可加工的腳距:7~9mm左右.
元件的间距
1. 电解电容不可触及发热较大的器件（如大 功率电阻、大功率三极管、整流管、变压器 及大功率器件的散热器等），对于表面温度 可能超过70度的，电解电容与它的间隙应不 小于5.0mm，或者采用105度的电解电容。 2. 高壓Q或MOS兩PIN之間加防焊線且銅箔距 離0.8mm min或開槽。
贴片元件底层焊盘的设计
底层贴片器件的焊盘则要适当加大大，过波峰时可留 住更多的锡。其原则如下： A：0805的器件焊盘大小一般在1.6×1.6mm左右， 间隙在0.8～0.9mm之间。 B：0603器件的焊盘大小一般在1.1×1.1mm左右， 间隙在0.6～0.7mm之间。 C：SO器件（如三极管）的焊盘面积也要比相同封 装的顶层器件大20～40％。
1.5mm
焊盘通孔的设计
一般情况下，手工插装器件的通孔孔径比器件引脚 的直径大0.2-0.3mm即可，卧式机插器件的通孔孔 径为1.0-1.1mm，立式机插器件的通孔孔径为1.11.2mm 。 外围尺寸或直径大于8mm的立式插装器件以及引脚 直径大于或等于0.8mm的通孔插装器件都不适合于 机插。
2018/10/20
40
AI\SMT\DIP 對PCB新要求
一. 尺寸: 50x50mm Min, 250~330mm Max. 注:需要AI作業的机种板邊5mm Min. 二:DIP方向的前端和后端板邊須留5mm. 如果有元件則須加板邊. 1. DIP方向的前端須留5x10mm,如果有元件則須加板邊.
泪滴焊盘的设计
导线线宽比焊盘小时，在焊盘和导线连接处需加泪 滴（双面板如果走线密可不加）。如图：
关于过孔
一般过孔的外径（铜箔）为32mil，内径（通孔）16mil 过孔与贴片元件焊盘的距离不小于2mm。否则容易造 成贴片元件虚焊。 对于电源中电流比較大的过孔应多加几个。
2mm
16mil
走线转折处一般成圓角或钝角不能形成锐角。 走线时应注意尽量少过孔或跳线。因为过孔产 生的寄生电感对信号会带来危害。
2018/10/20
8
走线规则
网络名相同的布线如图，
好的布线Βιβλιοθήκη Baidu
不好的布线
2018/10/20
9
焊盘的间距
除非器件引脚间距的限制，底层焊盘的最 小间隙应不小于0.4mm（建议0.5mm）。 底层焊盘间隙≤0.6mm的，其周围要加宽 度为0.2～0.4mm的丝印。 如图：
印制板设计规范
目的与作用
规范印制板（Printed circuit board 即PCB）的设计作业，目的是為满足 PCB可制造性要求，为设计人员提供 PCB的设计准则，提高设计和生产效 率，改善产品的品质，同时也为工艺 人员提供PCB的工艺评审标准。
PCB的设计流程
结构要素图导入
原理图网表导入
机插元件的间距
卧式、立式机插器件及手工机插器件间的间 隙无特别要求的，只要不互相干涉即可。 两个都是金属外壳的器件间、及其与J线间 的间隙不得小于0.5mm，除非它们都接相 同的网络。 设计双面和多层板时要注意，器件的金属外 壳或多余裸露的引脚可能接触到PCB的，顶 层不开焊盘，并用丝印覆盖。其下方也尽量 不要布除地以外的其它线路。
波峰方向
0.5～1.0mm
0.5～1.0mm
如果在PCB图上设计有困难,可以用示意图的形式传真给线路板厂家
贴片元件顶层焊盘的设计
顶层贴片器件的焊盘不宜太大，否则容易造成虚焊。 其原则如下： A：0805的器件焊盘大小一般在1.2×1.2mm左右， 间隙在0.8～0.9mm之间。 B：0603器件的焊盘大小一般在0.9×0.9mm左右， 间隙在0.6～0.7mm之间。 C：SO器件（如三极管）的焊盘大小一般在 1×1.2mm左右，其位置和间隙则要以器件的实际尺 寸为准。
电流大小(A)
走线宽度(mm)
0.2 0.5 1.0 1.5
0.5 1.2----1.5 2.0----2.5 3.0----3.5
布线规则
一般应就近原则。先布敏感信号和有规则的信 号后布其他的信号。 在靠近板边缘2mm处, 应尽量不要布线。
初級主回路的走線盡量短而粗;地線盡量短;吸收回路 盡量靠近TR旁邊
机插元件焊盘间距
立式机插器件引脚焊盘与相邻器件引脚焊盘的最小 距离如图：
卧插器件
≥0.2mm ≥0.5mm
机插元件焊盘的设计
立式机插器件引脚焊盘与相邻器件引脚焊盘的最小 距离如图：
立插器件
≥0.2mm
≥0.2mm
≥0.5mm
机插件元件焊盘间距
立式机插器件的脚距有2.5mm、5.0mm两种规格， 其中2.5mm脚距只适用于TO-92封装的器件（如三 极管9014等），电容、电解电容及立插的电阻都用 5.0mm的脚距。 体积和重量较大的器件，其引脚焊盘处的铜箔面积 要加大（上锡面积不必加大，所加铜箔的面积应与 焊盘面积相当）。双面和多层板其通孔若有金属化 则不必加大。
布局
版图设计
校对/审核
出数据/发数据
线路板的布局
注意热分布, 电解电容应尽量远离发热源. ESD器件尽可能靠近输入/输出端口. CHIP元件與板边垂直放置時元件距板边最小 距离为1.5mm(CHIP R)或2.0mm(CHIP C). CHIP元件與板边平行放置時元件距板边最小 距离为1.0mm(CHIP R)或1.5mm(CHIP C). 安全距離严格按照“安规”的要求具體參考各 安規的標準.
机插件元件焊盘间距
一般情况下，卧式机插器件的脚距为7.5mm、 10mm、12.5mm三种规格，其中7.5mm脚距只适 用于1/6W 电阻，1/4W 电阻、二极管和色环电感 一般都用10mm的脚距，12.5mm的脚距只在特殊 情况下采用；J线采用7.5mm、10mm、12.5mm、 15mm等四种脚距。 同一块板上，卧式机插器件和J线尽量采用相同规格 的脚距，如此不但板子整齐美观，还可提高生产效 率。
0805和0603 SO
机插元件焊盘的设计
一般通孔安装器件的焊盘大小约为孔径的2倍，如因引 脚间距限制不能用圆形焊盘，可用椭圆形焊盘，只要 面积相当即可。如图：
ФD
Ф2D
ФD
机插元件焊盘的设计
为避免机插器件引脚与临近线路短路，应在焊盘的 引脚折弯方向加丝印。如图： 卧插器件 立插器件
1.5mm
32mil
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元件库的设计
电解电容尽量设计成机插和手工插件通用。如下图所 示。
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机插元件的间距
卧式机插器件（电阻、二极管、色环电感）之间的最 小间距如下图：
2.5mm
2.5mm
机插元件的间距
立式机插器件间（电容、电解电容等）的最小间距 如下图：
3mm