设备管理中常用的英文简写
电脑常用英语及其缩写
电脑常用英语及其缩写:PC:Personal Computer,个人计算机、个人电脑,又称微型计算机或微机。
NC: Network Computer,网络计算机。
MPC: Multimedia Personal Computer,多媒体个人电脑。
IC卡:Intelligent Card,智能卡。
ATX:一种新的电脑机箱、主板、电源的结构规范。
IDE:集成电路设备或智能磁盘设备。
DLL:Dynamic Link Library,动态链接库。
MMX: 是MultiMedia eXtensions(多媒体扩展)的缩写,是第六代CPU芯片的重要特点。
MMX技术是在CPU中加入了特地为视频信号(Video Signal),音频信号(Audio Signal)以及图像处理(Graphical Manipulation)而设计的57条指令,因此,MMX CPU极大地提高了电脑的多媒体(如立体声、视频、三维动画等)处理功能。
Intel Pentium 166MHz MMXTM: Intel Pentium是英特尔(Intel)公司生产的奔腾CPU。
意为Registered(注册商标)。
166MHz指CPU时钟频率,MHz即Mega Hertz的缩写。
MMXTM中的TM是Trade Mark 的简写,意为注册商标。
OOP: Object Oriented Programming,面向对象的程序设计。
所谓对象就是一个或一组数据以及处理这些数据的方法和过程的集合。
面向对象的程序设计完全不同于传统的面向过程程序设计,它大大地降低了软件开发的难度,使编程就像搭积木一样简单,是当今电脑编程的一股势不可挡的潮流。
28VGA: 28是指彩色显示器上的黄光网点间距(点距),点距越小的显示器,图像就越细腻、越好,这是因为彩色屏幕上的每个像点都是由一组红、绿、蓝光汇聚而成的,由于在技术上三束光还不能100%地汇聚在一点上,因此会产生一种黄光网点的间隔,这种间隔越小,屏幕上显示的图像越清晰。
BA常用术语
126
SUPPLY AIR SA
送风
127
SCOOPE
范围
128
SCR
Silicon Controlled Rectifiers
无段加热控制器
129
SD
Smoke Detector
侦烟传感器
130
SELECT
选择
131
SERIES
系列
132
SET POINT
设定点
133
SETUP
初始设定模式
BTU METER
热量计(英热单位)
15
BV
Butterfly Valve
蝶阀
16
CAV BOX
固定风量箱
17
CFM
Cubic Flow Minute
空气流量(每分钟立方英呎)
18
CHILLER
冰水(主机)
19
CHP
Chiller Pump
冰水泵
20
CHR
Chiller Return
冰水回水端
21
CHS
湿球温度
163
WIRING TERMINALS
接线端子
164
WDPS
Water Diff Pressure Switch
水差压开关
165
ZP
ZONE PUMP
区域泵(二次泵)
166
P/DP
差压(压力表)
167
T
温度差
浮动式控制
60
FLOW METER (FM)
流量计
61
FLOW SWITCH (FS)
流量开关
62
FOUR PIPE
电脑各信号使用的英文缩写翻译
SLP_S4# 南桥发出,为高电平时,退出S4休眠状态,进入S3或者S0状态。
SLP_S5# 南桥发出,为高电平时,退出S5关机状态,进入S4/S3/S0状态。
PSON# ATX电源接口中的绿色线,低电平时候电源开启,开始工作。
VDDP 下管驱动信号供电
FSTCHG BAT_CRG IBM中电池开启充电
HWPG 广达机器中,各电压相与产生的PG信号
SUSB# SUSC# 相当于INTEL的SLP_S3#、SLP_S4#
ADDRESS 地址线,简写A
DATA 数据线,简写D
VIN 供电输入;同时也是广达的公共点名称
VOUT 稳压器中,VOUT是电压输出;PWM中,VOUT是电压检测输入
VCNTL 工作电压,控制电压
电脑使用的英文缩写翻译
英文 解释
MB 主板。Mother Board/Main Board
NB 笔记本Note Book,North Brige 北桥。
CPU 中央处理,Central Processing Unit。分两大牌子AMD、INTEL。
PCI 外部设备互联标准Peripheral Component InterConnect
DVI 数字显示器接口
HDMI 高清接口,数字化视频/音频接口
PIO、LPT 打印口,并口。
SIO、COM 串口
SPI、FLASH、FWH BIOS,基本输入输出系统。集成在主板的CMOS中。BIOS是软件,CMOS是硬件,二者不要混淆了。
MOUSE、M/S 鼠标,或者鼠标接口标志
设备管理中常用的英文简写
设备管理中常用的英文简写代表的意思Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程 / Process 工序(制程)4M&1EMan, Machine, Method, Material, Environment人,机器,方法,物料,环境- 可能导致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBill of Material生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCause and Effect Diagram原因和效果图CACorrective Action解决问题所采取的措施CADComputer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCBChange Control Board对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组CIContinuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycle Time完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEADesign Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesign for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test产品的设计对测试的适合性DOEDesign of Experiment实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPMDefective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesign Verification / Design Validation设计确认ECNEngineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineering Change Order客户要求的工程更改ESDElectrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinal Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCTFunctional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFit Form Function符合产品的装配,形状和外观及功能要求FFTFinal Functional Test包装之前,在生产线上最后的功能测试FMEAFailure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYFirst Pass Yield首次检查合格率FTYFirst Test Yield首次测试合格率FWFirmware韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件HLHandload在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同I/OInput / Output输入 / 输出iBOMIndented Bill of Material内部发出的BOM(依照客户的BOM)ICTIn-circuit Test线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良IFFInformation Feedback Form情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IRInfra-red红外线KPIVKey Process Input Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素KPOVKey Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。
外企常用英文简写说明
生产制造管理中常用英文单词A/D/V Analysis/Development/Validation 分析/发展/验证AA Approve Architecture 审批体系ACD Actual Completion Date 实际完成日期ALBS Assembly Line Balance System 装配线平衡系统 ANDON 暗灯(安腾灯)AP Advanced Purchasing 提前采购API Advanced Product Information 先进的产品信息 APQP Advanced Product Quality Planning 先期产品质量策划 ATT Actual Tact Time 实际单件工时BIQ Building in Quality 制造质量BIW Body In White 白车身BOD Bill of Design 设计清单BOE Bill of Equipment 设备清单BOL Bill of Logistic 装载清单BOM Bill of Material 原料清单BOP Bill of Process 过程清单BPD Business Plant Deployment 业务计划实施CAD Computer-Aided Design 计算机辅助设计CAE Computer-Aided Engineering 计算机辅助工程(软件) CARE Customer Acceptance & Review Evaluation用户接受度和审查评估 CAS Concept Alternative Selection 概念可改变的选择 CIP Continue Improve Process 持续改进CIT Compartment Integration Team 隔间融合为组CKD Complete Knockdown 完全拆缷CMM Coordinate Measuring Machines 坐标测量仪CPV Cost per Vehicle 单车成本CR&W Controls/Robotics & Welding 控制/机器人技术和焊接 CS Contract Signing 合同签订CTD Cumulative Trauma Disadjust 累积性外伤失调CTS Component Technical Specification 零件技术规格CVIS Completed Vehicle Inspection Standards 整车检验标准 D/PFMEA Design/process failure mode & effects analysis设计/过程失效模式分析DAP Design Analysis Process 设计分析过程DES Design Center 设计中心DFA Design for Assembly 装配设计DOE Design Of Experiments 试验设计DOL Die Operation Line-Up 冲模业务排行DPV Defect per Vehicle 单车缺陷数DQV Design Quality Verification 设计质量验证DRE Design Release Engineer 设计发布工程师DRL Direct Run Loss 直行损失率DRR Direct Run Run 直行率DSC Decision Support Center 决策支持中心ECD Estimated Completion Date 计划完成日期EGM Engineering Group Manager 工程组经理ELPO Electrode position Primer 电极底漆ENG Engineering 工程技术、工程学EOA End of Acceleration 停止加速EPC&L Engineering Production Cntrol &Logistics 工程生产控制和后勤EQF Early Quality Feedback 早期质量反馈EWO Engineering Work Order 工程工作指令FA Final Approval 最终认可FE Functional Evaluation 功能评估FEDR Functional Evaluation Disposition Report 功能评估部署报告FFF Free Form Fabrication 自由形态制造FIN Financial 金融的FL 听FMEA Failure Mode and Effects Analysis 失效形式及结果分析 FPS Fixed Point Stop 定点停FTP File Transfer Protocol 文件传送协议FTQ First Time Quality 一次送检合格率GA General Assembly 总装GA Shop General Assembly Shop 总装车间Paint Shop 涂装车间Body Shop 车身车间Press Shop 冲压车间GCA Global Customer Audit 全球顾客评审GD&T Geometric Dimensioning & Tolerancing 几何尺寸及精度 GDS Global Delivery Survey 全球发运检查GM General Motors 通用汽车GMAP GM Asia Pacific 通用亚太GME General Motors Europe 通用汽车欧洲GMIO General Motors International Operations 通用汽车国际运作 GMIQ General Motors Initial Quality 通用汽车初始质量 GMPTG General Motors Powertrain Group 通用汽车动力组GMS Global Manufacturing System 通用全球制造系统GP General Procedure 通用程序GQTS Global Quality Tracking System 全球质量跟踪系统 GSB Global Strategy Board 全球战略部HVAC Heating, Ventilation ,and Air Conditioning 加热、通风及空调 I/P Instrument Panel 仪表板IC Initiate Charter 初始租约ICD Interface Control Document 界面控制文件IE Industrial Engineering 工业工程IEMA International Export Market Analysis 国际出口市场分析 ILRS Indirect Labor Reporting System 间接劳动报告系统 IO International Operations 国际业务IOM Inspection Operation Mathod 检验操作方法IOS Inspection Operation Summary 检验操作概要IPC International Product Center 国际产品中心 IPTV Incidents Per Thousand Vehicles 每千辆车的故障率 IQS Initial Quality Survey 初始质量调查IR Incident Report 事故报告ISP Integrated Scheduling Project 综合计划ITP Integrated Training Process 综合培训方法ITSD Interior Technical Specification Drawing 内部技术规范图IUVA International Uniform Vehicle Audit 国际统一车辆审核 JES Job Element Sheet 工作要素单JIS Job Issue Sheet 工作要素单JIT Just in Time 准时制JPH Job per hour 每小时工作量KCC Key Control Characteristics 关键控制特性KCDS Key Characteristics Designation System 关键特性标识系统KPC Key product Characteristic 关键产品特性LT Look at 看MFD Metal Fabrication Division 金属预制件区MFG Manufacturing Operations 制造过程MIC Marketing Information Center 市场信息中心MIE Manufacturing Integration Engineer 制造综合工程师 MKT Marketing 营销MLBS Material Labor Balance System 物化劳动平衡系统 MMSTS Manufacturing Major Subsystem TechnicalSpecifications 制造重要子系统技术说明书MNG Manufacturing Engineering 制造工程MPG Milford Proving Ground 试验场MPI Master Process Index 主程序索引MPL Master Parts List 主零件列表MPS Material Planning System 原料计划系统MRD Material Required Date 物料需求日期MSDS Material Safery Data Sheets 化学品安全数据单MSE Manufacturing System Engineer 制造系统工程MSS Market Segment Specification 市场分割规范MTBF Mean Time Between Failures 平均故障时间MTS Manufacturing Technical Specification 生产技术规范 MVSS Motor Vehicle Safety Standards 汽车发动机安全标准NAMA North American Market Analysis 北美市场分析NAO North American Operations 北美业务NAOC NAO Containerization NAO货柜运输NC Numerically Controlled 用数字控制NOA Notice of Authorization 授权书NSB NAO Strategy Board 北美业务部OED Organization and Employee Development 组织和员工发展 OSH Occupational Safety & Health 职业安全健康OSHA Occupational Safety & Health Act 职业安全与健康法案 OSHMS Occupational Safety & Health Management System 职业安全健康管理体系OSHS Occupational Safety & Health Standards 职业安全标准 PA Production Achievement 生产结果PAA Product Action Authorization 产品临时授权PAC Performance Assessment Committee 绩效评估委员会 PACE Program Assessment and Control Environment 项目评估和控制条件PAD Product Assembly Document 产品装配文件PARTS Part Readiness Tracking System 零件准备跟踪系统PC Problem Communication 问题信息PCL Production Control and Logistics 生产控制和支持PCM Process Control Manager 工艺控制负责人PCR Problem Communication Report 问题交流报告PDC Portfolio Development Center 证券发展中心PDM Product Data Management 产品资料管理PDS Product Description System 产品说明系统PDT Product Development Team 产品发展小组PED Production Engineering Department 产品工程部PEP Product Evaluation Program 产品评估程序PER Personnel 人员PET Program Execution Team 项目执行小组PGM Program Management 项目管理PI People Involement 人员参与PIMREP Project Incident Monitoring and ResolutionProcess 事故方案跟踪和解决过程PLP Production Launch Process 生产启动程序PMI Process Modeling Integration 加工建模一体化PMM Program Manufacturing Manager 项目制造经理PMR Product Manufacturability Requirements 产品制造能要求 PMT Product Management Team 产品车管理小组POMS Production Order Management System 产品指令管理小组 POP Point of Purchase 采购点PP Push - Pull 推拉Production Part Approval Process 生产零部件批准程序PPE 个人防护用品PPH Problems Per Hundred 百辆车缺陷数PPM Problems Per Million 百万辆车缺陷数PPS Practical Problem Solving 实际问题解决PR Performance Review 绩效评估PR/R Problem Reporting and Resolution 问题报告和解决 PRTS Problem Resolution and Tracking System 问题解决跟踪系统PSC Portfolio Strategy Council 部长职务策略委员会PST Plant Support Team 工厂支持小组PTO Primary Tryout 第一次试验PTR Production Trial Run 生产试运行PUR Purchasing 采购PVD Production Vehicle Development 生产汽车发展PVM Programmable Vehicle Model 可设计的汽车模型QA Quality Audit 质量评审QAP Quality Assessment Process 质量评估过程QBC Quality Build Concern 质量体系构建关系QC Quality Characteristic 质量特性QCOS Quality Control Operation Sheets 质量风险控制QE Quality Engineer 质量工程师QET Quality Engineering Team 质量工程小组QFD Quality Function Deployment 质量功能配置QRD Quality, Reliability,andDurability 质量、可靠性和耐久力QS Quality System 质量体系QUA Quality 质量RC Review Charter 评估特许RCD Required Completion Date 必须完成日期RFQ Request For Quotation 报价请求RGM Reliability Growth Management 可靠性增长小组RONA Return on Net Assets 净资产评估RPO Regular Production Option 正式产品选项RQA Routing Quality Assessment 程序安排质量评定RT&TM Rigorous Tracking and Throughout Managment 严格跟踪和全程管理SDC Strategic Decision Center 战略决策中心SF Styling Freeze 造型冻结SIL Single Issue List 单一问题清单SIP Stansardized Inspection Process 标准化检验过程SIU Summing It All Up 电子求和结束SL System Layouts 系统规划SLT Short Leading Team 缩短制造周期SMARTSMBP Synchronous Math-Based Process 理论同步过程SME Subject Matter Expert 主题专家SMT Systems Management Team 系统管理小组SNR 坏路实验Start of Production 生产启动Safe Operating Practice 安全操作规程SOR Statement of Requirements 技术要求SOS Standardization Operation Sheet 标准化工作操作单 SOW Statement of Work 工作说明SPA Shipping Priority Audit 发运优先级审计SPC Statistical Process Control 统计过程控制SPE Surface and Prototype Engineering 表面及原型工程 SPO Service Parts Operations 配件组织SPT Single Point Team 专一任务小组SQA Supplier Quality Assurance 供应商质量保证(供应商现场工程师)SQC Supplier Quality Control 供方质量控制SQD Supplier Quality Development 供应方质量开发SQE Supplier Quality Engineer 供方质量工程师SQIP Supplier Quality Improvement Process 供应商质量改进程序SSF Start of System Fill 系统填充SSLT Subsystem Leadership Team 子系统领导组SSTS Subsystem Technical Specification 技术参数子系统 STD Standardization 标准化STO Secondary Tryout 二级试验SUI 安全作业指导书SUW Standard Unit of Work 标准工作单位SWE Simulated Work Environment 模拟工作环境TAG Timing Analysis Group 定时分析组TBD To Be Determined 下决定TCS Traction Control System 牵引控制系统TDC Technology Development Centre 技术中心TDMF Text Data Management Facility 文本数据管理设备TG Tooling 工具TIMS Test Incident Management System 试验事件管理系统 TIR Test Incident Report 试验事件报告TMIE Total Manufacturing Integration Engineer 总的制造综合工程TOE Total Ownership Experience 总的物主体验TPM Total Production Maintenance 全员生产维护TSM Trade Study Methodology 贸易研究方法TT Tact Time 单件工时TVDE Total Vehicle Dimensional Engineer 整车外型尺寸工程师TVIE Total Vehicle Integration Engineer 整车综合工程师 TWS Tire and Wheel System 轮胎和车轮系统UAW United Auto Workers 班组UCL Uniform Criteria List 统一的标准表UDR Unverified Data Release 未经核对的资料发布UPC Uniform Parts Classification 统一零件分级VAE Vehicle Assembly Engineer 车辆装配工程师VAPIR Vehicle & Progress Integration Review Team 汽车发展综合评审小组VASTD Vehicle Assembly Standard Time Data 汽车数据标准时间数据VCD Vehicle Chief Designer 汽车首席设计师VCE Vehicle Chief Engineer 汽车总工程师VCRI Validation Cross-Reference Index 确认交叉引用索引 VDP Vehicle Development Process 汽车发展过程VDPP Vehicle Development Production Process 汽车发展生产过程VDR Verified Data Release 核实数据发布VDS Vehicle Description Summary 汽车描述概要VDT Vehicle Development Team 汽车发展组VDTO Vehicle Development Technical Operations 汽车发展技术工作VEC Vehicle Engineering Center 汽车工程中心VIE Vehicle Integration Engineer 汽车综合工程师VIN Vehicle Identification Number 车辆识别代码VIS Vehicle Information System 汽车信息系统VLE Vehicle Line Executive 总装线主管VLM Vehicle Launch Manager 汽车创办经理VMRR Vehicle and Manufacturing Requirements Review 汽车制造必要条件评审VOC Voice of Customer 顾客的意见VOD Voice of Design 设计意见VS Validation Station 确认站VSAS Vehicle Synthesis,Analysis,and Simulation 汽车综合、分析和仿真VSE Vehicle System Engineer 汽车系统工程师VTS Vehicle Technical Specification 汽车技术说明书WBBA Worldwide Benchmarking and Business Analysis 全球基准和商业分析WOT Wide Open Throttle 压制广泛开放WPO Work Place Organization 工作场地布置WWP Worldwide Purchasing 全球采购COMMWIP Correction 纠错浪费Overproduction 过量生产浪费Material Flow 过度物料移动浪费Motion 过度移动浪费Waiting 等待浪费Inventory 过度库存浪费Processing 过度加工浪费什么是TPM(Total Productive Maintenance)?Description:TPM是Total Productive Maintenance 第一个字母的,本意是"全员参与的生产保全",也翻译为"全员维护",即通过员工素质与设备效率的提高,使企业的体质得到根本改善。
各种工程用语英文简写解释
各种工程用语英文简写解释BOT 、EPC 、EMC 等几种节能服务模式的共性与区别BOT : Build-Operate-Transfer (建设--运营--移交)即业主与服务商签订特许权协议,特许服务商承担工程投资、建设、经营与维护,在协议规定的期限内,服务商向业主定期收取费用,以此来回收系统的投资、融资、建造、经营和维护成本并获取合理回报,特许期结束,服务商将固定资产无偿移交给业主的一种投资模式。
EMC :Energy Management Contract (合同能源管理)节能服务公司通过与客户签订节能服务合同,为客户提供包括:能源审计、项目设计、项目融资、设备采购、工程施工、设备安装调试、人员培训、节能量确认和保证等一整套的节能服务,并从客户进行节能改造后获得的节能效益中收回投资和取得利润的一种商业运作模式。
合同能源管理是发达国家普遍推行的、运用市场手段促进节能的服务机制。
节能服务公司与用户签订能源管理合同,为用户提供节能诊断、融资、改造等服务,并以节能效益分享方式回收投资和获得合理利润,可以大大降低用能单位节能改造的资金和技术风险,充分调动用能单位节能改造的积极性。
目前国内EMC 的运作模式和BOT 的运作模式有很多相似之处,主要区别在于BOT 在运营期的收益一般由服务方全部收取,而EMC 则由服务方和业主按合同约定比例共同分享节约的能源成本。
EPC :Engineering--Procurement-- Construction (设计-采购-施工)节能环保工程建设行业总承包业务的普遍模式,即服务商承担系统的规划设计、土建施工、设备采购、设备安装、系统调试、试运行,并对建设工程的质量、安全、工期、造价全面负责,最后将系统整体移交业主运行。
EPC +C :Engineering--Procurement--Construction & Commission (总承包+托管运营)在系统建设阶段采用EPC 总承包的服务模式,在运营阶段采用系统托管运营模式。
厂务运行常用英文简写
厂务运行常用英文简写大概:1。
人员管理:组织架构设置,岗位技能要求,岗位职责范围,绩效考核制度,员工培训、沟通、激励及团队建设;2。
设备管理:设备信息清单,设备操作维护资料,设备维护计划表,设备维护程序,设备维护记录,备品耗材计划,库存管理;3。
质量管理体系建立及档案管理;4。
供应商管理。
项次简称英文名称中文说明产业IC Intergrated Circuit 集成电路TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器CF Color Filter 彩色滤光片LTPS Low Temperature Poly Silicon 低温多晶硅PDP Plasma Display Panel 电浆显示器LCM Liquid Crystal Module 液晶显示器模块MEMS Micro Electro-Mechanical System 微机电系统OLED Organic Light Emitting Diode 有机发光二极管LED Light Emitting Diode 发光二极管LD Laser Diode 雷射二极管系统UPWS Utility Cooling Water Supply 制程冷却水供应端UPWR Utility Cooling Water Return 制程冷却水回水端DIWS Deionized Water Supply 纯水(去离子水)供应端DIWR Deionized Water Return 纯水(去离子水)回水端CW City Water 自来水GEX General Exhaust 一般排SEX Scrubber Exhaust 酸碱排VEX Solvent Exhaust 有机排AEX Ammonia Exhaust 氨排PV Process Vacuum 制程真空CV Clean Vacuum 清洁用真空GIS Gas Information System 气体监控系统GDS Gas Detector SystemGMS Gas Monitoring SystemSCADA Supervisory Control And Data Acquisition 电力遥控系统HPCDA High Pressure Compressor Dry Air 高压压缩干燥空气Clean Booth 无尘隔间C/R Clean Room 无尘室设备/材料GC Gas Cabinet 气瓶柜GR Gas Rack 气瓶架VMB Valve Manifold Box 特气分流箱VMP Valve Manifold Panel 特气分流盘T-Box Tee- Box 化学分流箱SMB Sample Box 化学取样箱DP Distribuction Panel 惰气分流盘BSGS Bulk Specialty Gas System 大宗特殊气体系统HAPA High Efficiency Particulate Air Filter 高性能空气过滤器ULPA Ultra Low Penetration Air Filter 超高性能空气过滤器SMIF Standard Mechanical Interface 机械标准接口L/C Load Cell (Scale) 磅秤EFS Excel Flow Sensor 过流量计DPS Differential Pressure Switch 差压计DPG Differential Pressure Gauge 差压表EMO Emergency Menual Shut-Off 紧急关断装置GALV Galvanized 镀锌管材AP Acid Pickled 化学酸洗BA Bright Annealing 钝化处理BAS Bright Annealing+Super Micro Cleaning 钝化处理+精密洗净EP Electro Polishing 电解抛光EPS Electro Polishing+Super Micro Cleaning 电解抛光+精密洗净V+V Vim(Vacuum Induction Melting)+Var(Vacuum Arc Remelting) 真空二重溶解超清静钢C-22 Hastelloy 耐腐蚀性(材料) SS Stainless Steel 不锈钢数值T.O.C. Total Organic Carbon 总和有机物T.D.S. Total Dissolven Solids 总和溶解物HPM Hazardous Process Materials 高危害性物质TLV Threshold Limit Valve 最大危险浓度TWA Time Weighted Average 工作日时量平均容许浓度STEL Short Term Exposure Limit 短时间时量平均容许浓度Ceiling 最高容许浓度LD50 Lethal Dose Fifty 半致死剂量LC50 Lethal Concentration Fifty 半致死浓度MTBF Mean Time Between Failure 平均故障间隔时间MTTR Mean Time To Repair 平均修复时间其它MSDS Material Safety Data Sheet 物质安全数据表SL1/SL2 Safety Level 1/2 安全等级1/2NO Normally Open 常开NC Normally Close 常关(闭)CQC Continue Quality Control 连续质量控制SPEC Specification 规范QUOTE:UPWS Utility Cooling Water Supply 制程冷却水供应端。
常见电力英文缩写
B-M C R:锅炉的最大连续工况,B-E C R:锅炉的最经济连续工况,T H A:汽轮机热耗率验收工况,T R L:铭牌功率,V W O:调节阀全开工况,A M S:a s s e t m a n a g e m e n t s y s t e m设备管理系统测护量。
D C系统说等。
D E节系统说护等。
M E节系统说控制。
E T系统说轮机。
M E闸系统说明:对给水泵的小汽轮机出现异常情况时,发出指令卸去安全油压,全关主汽门,保护小汽轮机。
M I S:m a n a g e m e n t i n f o r m a t i o n s y s t e m管理信息系统说明:为企业的生产经营和决策提供信息,包括生产、计划、物资、财务、销售、人事、档案等子系统。
S I S:s u p e r v i s o r y i n f o r m a t i o n s y s t e m厂级监控信息系统说明:机组的经济性诊断、厂级的经济性分析、厂级负荷分配等B O P:b a l a n c e o f p l a n t辅助控制网说明:将水、煤、灰等辅助系统的控制系统通过网络连接起来,实现集中监控。
T D M:t u r b i n e d i a g n o s t i c m a n a g e m e n t s y s t e m汽轮机诊断管理系统说明:实现在线连续监测汽轮发电机组运行过程中的振动及各种工艺参数,并自动存储有价值的数据,提供专业的诊断图谱,可及时识别机组的状态、发现故障的早期征兆,从而及早消除故障隐患,提高设备的可靠性、降低维修成本。
T S I:t u r b i n e s u p e r v i s o r y i n s t r u m e n t s汽轮机监视仪表说参数。
B P系统说总称。
F S控系统统t e m)。
B C系统说系统。
AT C停系统止。
S C S:s e q u e n c e c o n t r o l s y s t e m顺序控制系统说明:对某一工艺系统或主要辅机按一定规律进行控制的控制系统。
企业常用英文简写
企业常⽤英⽂简写Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering ⼯程 / Process ⼯序(制程)4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment⼈,机器,⽅法,物料,环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion⾃动插机ASSY Assembly制品装配ATE Automatic Test Equipment⾃动测试设备BL Baseline参照点BM Benchmark参照点BOM Bill of Material⽣产产品所⽤的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram原因和效果图CA Corrective Action解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design电脑辅助设计.⽤于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board对⽂件的要求进⾏评审,批准,和更改的⼩组CI Continuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board邦定-线焊芯⽚到PCB板的装配⽅法.CT Cycle Time完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发⽣的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发⽣的可能性并且对之采取措施并提⾼设计对装配的适合性DFT Design for Test产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment实验设计-- ⽤于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million根据⼀百万件所⽣产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation设计确认ECN Engineering Change Notice客户要求的⼯程更改或内部所发出的⼯程更改⽂件ECO Engineering Change Order客户要求的⼯程更改ESD Electrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品⼀起摩擦⽽产⽣的静电可以破坏ICs和电⼦设备FI Final Inspection 在⽣产线上或操作中由⽣产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test测试产品的功能是否与所设计的⼀样FA First Article / Failure Analysis⾸件产品或⾸件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的⼀样FFF Fit Form Function符合产品的装配,形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test包装之前,在⽣产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发⽣可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield⾸次检查合格率FTY First Test Yield⾸次测试合格率FW Firmware韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件HL Handload在波峰焊接之前,将PTH元件⽤⼿贴装到PCB上,和⼿插机相同I/O Input / Output输⼊ / 输出iBOM Indented Bill of Material内部发出的BOM(依照客户的BOM)ICT In-circuit Test线路测试-- ⽤电⽓和电⼦测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form情报联络书-反馈信息所使⽤的⼀种表格IR Infra-red红外线KPIV Key Process Input Variable主要制程输⼊可变因素-在加⼯过程中,所有输⼊的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加⼯过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。
纯水处理设备简写及英文简称
For personal use only in study and research; not for commercial use1 MMF Multi Media Filter 多介质过滤器2 AC Active Carbon 活性炭过滤器3 WC Weak Cation 弱阳树脂塔4 2B Cation and Anion 阳床,阴床5 DG Degasifier 脱气塔6 RO Reverse Osmosis 反渗透过滤7 MB Mixed Bed 混床8 MDG Membrane Degasifier 膜脱气9 UV Ultraviolate Desinfector 紫外线杀菌机10 TOC-UV TOC Ultravoilate Desinfector 紫外线除TOC杀菌机11 UF Ultrafilter 超过滤12 PAC Poly Alumina Chlorine 聚合氯化铝13 DO Dissoved Oxygen 溶解氧14 TOC Total Organic Carbon 总有机碳15 DI Deionization 去除离子16 SC Strong Cation 强阳树脂塔17 WA/SA Weak Anion / Strong Anion 弱阴/强阴树脂塔18 SDI Silt Density Index 污染密度指数19 TUB Turbidity 浊度20 RO CONC. RO Concentration Water RO 浓缩水21 RO PERMEATE RO Permeate Water RO 产水22 SS Suspendid Solid matter 悬浮物质23 COD Chemical Oxygen Demand 化学需氧量24 BOD Biological Oxygen Demand 生物需氧量25 CMP Chemical Mechanical Polisher 化学机械研磨26 BG Backside Grinding 晶背研磨27 SF Sand filter 石英砂过滤器28 FA Fluoride Absorber 氟离子吸收塔29 AA Active Al2O3 活性Al2O330 LSC Local Solvent Collection Cabinet 现场溶剂收集槽31 PAM Polyaerylamide(Polymer) 聚丙烯酰胺32 PLC Programmable Logic Controler 可编程控制器33 LCU Local Control Unit 就地控制单元34 MCC Motor Control Center 动力控制中心35 MCP Main control panel 主控制盘36 UPS Uninterrupted Power Supply37 A TS Auto Transfer Switch38 MTS Manual Transfer Switch39 ELCB Earth Leakage Circuit Breaker 漏电保护器40 DWW A Acid/Caustic waste water drain piping 一般酸碱排放管路41 DCHF concentrate hydrofluoric acid 浓氢氟酸排放管路42 DDHF dilute hydrofluoric acid 稀氢氟酸排放管路43 DB/GW backside grounding water 晶背研磨排放管路44 DFRW-Cu first rinse water in Copper line 铜制程初道冲洗水排放管路45 DLRW last rinse water 后道冲洗水排放管路46 DCMP-clean Chemical mechanical polish clean water 化学机械抛光废水排放管路47 DF-FAB floor drain in FAB 地板排水排放管路48 DIPA IPA 异丙醇排放管路49 Dsolvent-1 solvent-1 有机溶剂-1 排放管路50 PDS Process drain sys. 制程排水系统51 DWW A-Photo Acid/Caustic waste water drain piping in Photo area Photo区一般酸碱排放管路52 DH2SO4-Cu Cu line Sulphuric acid drain 铜制程初硫酸废液排放管路53 DH2 SO4 Sulphric acid drain 硫酸废液排放管路54 DH3PO4 Phosphoric acid drain 磷酸废液排放管路55 PVC Polyvinyl Chloride 聚氯乙烯56 CPVC Chlorinated Polyvinyl Chloride 氯化聚氯乙烯57 PE Polyethylene 聚乙烯58 PP Polypropylene (Homopolymer) 聚丙烯59 PTFE Polytetrafluorethylene 聚四氟乙烯60 PVDF (KYNAR) Polyvinylidene Fluoride 聚偏二氟乙烯61 DW Domestic Water 生活用水62 PW Process water 生产用水63 DWW Domestic Warm Water 生活温水64 MW Middle Water 中水65 RWRS Rain Water Reuse System 雨水回收系统66 IWWS Industrial Waste Water System 工业污废水排水系统67 EEW Emergency Eye Washer 紧急冲身洗眼器6869 HEPA High Efficiency Particulate Air Filter 高效过滤器6 PPE Personal Protection Equipment 个人防护器具7 SOP Standard Operation Procedure 标准操作程序8 DCP Data concentration panel 数据集中盘9 TCM Total Chemical Management 全面化学品管理10 MSDS Material Safety Data Sheet 物质安全数据表11 H2SO4 Sulfuric Acid 硫酸12 HCL Hydrochloric Acid 盐酸13 HNO3 Nitric Acid 硝酸14 H3PO4 Phosphoric Acid 磷酸15 HF Hydrofluoric acid 氢氟酸16 H2O2 Hydrogen Peroxide 过氧化氢(双氧水)17 IPA 2-Propanol 异丙醇19 NH4OH Ammonia (liquid ) 氨水25 VMB Valve Manifold Box 阀箱仅供个人用于学习、研究;不得用于商业用途。
自动化常用英文缩写
自动化常用英文缩写标题:自动化常用英文缩写引言概述:自动化领域涉及众多技术和概念,为了方便交流和简化表达,人们普遍采用英文缩写来代替长而复杂的术语。
本文将介绍自动化领域中常用的英文缩写,帮助读者更好地理解和运用这些缩写。
正文内容:1. 控制系统相关缩写1.1 PLC:可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller),用于控制工业自动化过程。
1.2 DCS:分布式控制系统(Distributed Control System),用于监控和控制大型工业过程。
1.3 SCADA:监控、控制和数据采集系统(Supervisory Control And Data Acquisition),用于实时监控和控制分布式设备。
1.4 HMI:人机界面(Human-Machine Interface),提供人机交互界面,用于操作和监视自动化系统。
1.5 PID:比例-积分-微分(Proportional-Integral-Derivative),用于控制系统中的反馈控制。
1.6 CNC:计算机数控(Computer Numerical Control),用于自动控制机械加工过程。
2. 传感器与执行器相关缩写2.1 RFID:射频识别(Radio Frequency Identification),用于无线识别和跟踪物体。
2.2 IoT:物联网(Internet of Things),指通过互联网连接和交互的物理设备和对象。
2.3 AI:人工智能(Artificial Intelligence),用于模拟人类智能的技术和系统。
2.4 PLC:可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller),用于控制工业自动化过程。
2.5 VFD:变频器(Variable Frequency Drive),用于控制电机的转速和输出功率。
2.6 Actuator:执行器,用于将输入信号转换为物理动作。
电脑常用英语及其缩写
电脑常用英语及其缩写为大家整理了电脑常用英语及其缩写,希望对你有帮助哦!电脑常用英语及其缩写:PC:Personal Computer,个人计算机、个人电脑,又称微型计算机或微机。
NC: Network Computer,网络计算机。
MPC: Multimedia Personal Computer,多媒体个人电脑。
IC卡:Intelligent Card,智能卡。
ATX:一种新的电脑机箱、主板、电源的结构规范。
IDE:集成电路设备或智能磁盘设备。
DLL:Dynamic Link Library,动态链接库。
MMX: 是MultiMedia eXtensions(多媒体扩展)的缩写,是第六代CPU芯片的重要特点。
MMX技术是在CPU中加入了特地为视频信号(Video Signal),音频信号(Audio Signal)以及图像处理(Graphical Manipulation)而设计的57条指令,因此,MMX CPU 极大地提高了电脑的多媒体(如立体声、视频、三维动画等)处理功能。
Intel Pentium 166MHz MMXTM: Intel Pentium是英特尔(Intel)公司生产的“奔腾”CPU。
?意为“Registered”(注册商标)。
166MHz指CPU时钟频率,MHz即Mega Hertz的缩写。
MMXTM 中的TM是“Trade Mark”的简写,意为“注册商标”。
OOP: Object Oriented Programming,面向对象的程序设计。
所谓“对象”就是一个或一组数据以及处理这些数据的方法和过程的集合。
面向对象的程序设计完全不同于传统的面向过程程序设计,它大大地降低了软件开发的难度,使编程就像搭积木一样简单,是当今电脑编程的一股势不可挡的潮流。
28VGA: 28是指彩色显示器上的黄光网点间距(点距),点距越小的显示器,图像就越细腻、越好,这是因为彩色屏幕上的每个像点都是由一组红、绿、蓝光汇聚而成的,由于在技术上三束光还不能100%地汇聚在一点上,因此会产生一种黄光网点的间隔,这种间隔越小,屏幕上显示的图像越清晰。
实用企业英文简写对照
企业实用英文缩写对照Content企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制 (2)企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓 (3)企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序(制程) (4)企业生产经营相关英文及缩写之(4)--质量/体系 (8)业生产经营相关英文及缩写之(5)--营业/采购 (11)企业生产经营相关英文及缩写之(6)--BOM 通用缩写 (13)企业生产经营相关英文及缩写之(7)--Shipping 装运 (16)企业生产经营相关英文及缩写之(8)--协议/合同/海关 (17)企业生产经营相关英文及缩写之(9)--称号/部门/公司 (18)企业生产经营相关英文及缩写之(10)--认证/产品测试/标准 (20)企业生产经营相关英文及缩写之(11)--Genenic 普通书写 (22)企业生产经营相关英文及缩写之(12)--Currencies 货币代码 (23)企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制Supply Chain 供应链/ Material Control 物料控制APS Advanced Planning Scheduling 先进规划与排期ATO Assembly To Order 装配式生产COM Customer Order Management 客户订单管理CRP Capacity Requirement Planning 产量需求计划EMS Equipment Management System / Electronic Management Syste m 设备管理系统/ 电子管理系统ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划I/T Inventory Turn 存货周转率JIT Just In Time 刚好及时- 实施零库存管理MBP Master Build Plan 大日程计划-主要的生产排期MES Management Execution System 管理执行系统MFL Material Follow-up List 物料跟进清单MMS Material Management System 物料管理系统MPS Master Production Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MRP Material Requirement Planning 物料需求计划MS Master Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MTO Make To Order 订单式生产MTS Make To Stock 计划式生产OHI On Hand Inventory 在手库存量PSS Production Scheduling System 生产排期系统SML Shortage Material List 缺料物料单VMI Vendor Managed Inventory 供应商管理的库存货UML Urgent Material List 急需物料单企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓Production 生产/ Store 货仓CS Customer Sample 客户样品EOL End-of-Life 停止生产的产品EPP Engineering Pre-production 量产前的工程样品试做ES Engineering Sample 工程样品FIFO First-In-First-Out 先进先出的物料管理方法FG Finished Goods 制成品FGS Finished Goods Store 存放成品的货仓GS Golden Sample 金样板(检测使用的参考样板)LIFO Last-In-First-Out 后进先出的物料管理方法MAT'L Material 物料MP Mass Production 量产MR Material Requisition 物料申请MTC Material Transfer Chit 物料调拔单或物料移交单MTF Material Transfer Form 物料调拔单或物料移交单PP Pre-production 量产前的试做(试产)PROD Production 生产PS Production Sample 量产时做的样品RWK Rework 不良品返工SFC Shop Floor Control 制造过程现场车间管理WIP Work In Progress 正在生产当中的半成品或物料WS Working Sample 可操作的样品KPI Key Performance Indicator 关键绩效评估指计企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序(制程)Engineering 工程/ Process 工序(制程)4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人,机器,方法,物料,环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配,形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前,在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM(依照客户的BOM)ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。
HSE常用术语简写释义和燃气使用安全常识
HSE常用术语简写释义和燃气使用安全常识1. HSE:Health, Safety, and Environment,健康、安全和环境2. OHS:Occupational Health and Safety,职业健康与安全3. PPE:Personal Protective Equipment,个人防护设备4. SWP:Safe Work Procedure,安全作业规程5. JSA:Job Safety Analysis,作业安全分析6. HIRA:Hazard Identification and Risk Assessment,危险识别和风险评估7. MSDS:Material Safety Data Sheet,安全技术说明书8. LOTO:Lockout/Tagout,机器锁定/标记9. PTL:Permit to Work,作业许可证10. ESD:Emergency Shutdown,应急停车11. HAZOP:Hazard and Operability Study,危害和可操作性研究12. JHA:Job Hazard Analysis,工作风险分析13. H2S:Hydrogen Sulfide,硫化氢14. CO2:Carbon Dioxide,二氧化碳15. CBRN:Chemical, Biological, Radiological, and Nuclear,化学、生物、放射和核16. PSM:Process Safety Management,工艺安全管理17. PTW:Permit to Work,工作许可证18. RPE:Respiratory Protective Equipment,呼吸防护设备19. LEL:Lower Explosive Limit,下爆炸限度20. SOS:Save Our Souls,求救信号燃气使用安全常识:1.确保燃气设备使用前进行维护和检查,确保不发生泄漏或其他安全问题。
设备管理中常用的英文简写
设备管理中常用的英文简写代表的意思Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序(制程)4M&1EMan, Machine, Method, Material, Environment人,机器,方法,物料,环境- 可能导致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBill of Material生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCause and Effect Diagram原因和效果图CACorrective Action解决问题所采取的措施CADComputer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCBChange Control Board对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组CIContinuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycle Time完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEADesign Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesign for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test产品的设计对测试的适合性DOEDesign of Experiment实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPMDefective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesign Verification / Design Validation设计确认ECNEngineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineering Change Order客户要求的工程更改ESDElectrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinal Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCTFunctional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFit Form Function符合产品的装配,形状和外观及功能要求FFTFinal Functional Test包装之前,在生产线上最后的功能测试FMEAFailure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYFirst Pass Yield首次检查合格率FTYFirst Test Yield首次测试合格率FWFirmware韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件HLHandload在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同I/OInput / Output输入/ 输出iBOMIndented Bill of Material内部发出的BOM(依照客户的BOM)ICTIn-circuit Test线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良IFFInformation Feedback Form情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IRInfra-red红外线KPIVKey Process Input Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素KPOVKey Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。
设备管理中常用的英文简写
设备管理中常用的英文简写代表的意思Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序(制程)4M&1EMan, Machine, Method, Material, Environment人,机器,方法,物料,环境- 可能导致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBill of Material生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCause and Effect Diagram原因和效果图CACorrective Action解决问题所采取的措施CADComputer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCBChange Control Board对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组CIContinuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycle Time完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEADesign Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesign for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test产品的设计对测试的适合性DOEDesign of Experiment实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPMDefective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesign Verification / Design Validation设计确认ECNEngineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineering Change Order客户要求的工程更改ESDElectrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinal Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCTFunctional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFit Form Function符合产品的装配,形状和外观及功能要求FFTFinal Functional Test包装之前,在生产线上最后的功能测试FMEAFailure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYFirst Pass Yield首次检查合格率FTYFirst Test Yield首次测试合格率FWFirmware韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件HLHandload在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同I/OInput / Output输入/ 输出iBOMIndented Bill of Material内部发出的BOM(依照客户的BOM)ICTIn-circuit Test线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良IFFInformation Feedback Form情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IRInfra-red红外线KPIVKey Process Input Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素KPOVKey Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。
各种工程用语英文简写解释
BOT、EPC、EMC 等几种节能服务模式的共性与区别BOT : Build-Operate-Transfer (建设--运营--移交) 即业主与服务商签订特许权协议,特许服务商承担工程投资、建设、经营与维护,在协议规定的期限内,服务商向业主定期收取费用,以此来回收系统的投资、融资、建造、经营和维护成本并获取合理回报,特许期结束,服务商将固定资产无偿移交给业主的一种投资模式。
EMC :Energy Management Contract (合同能源管理) 节能服务公司通过与客户签订节能服务合同,为客户提供包括:能源审计、项目设计、项目融资、设备采购、工程施工、设备安装调试、人员培训、节能量确认和保证等一整套的节能服务,并从客户进行节能改造后获得的节能效益中收回投资和取得利润的一种商业运作模式。
合同能源管理是发达国家普遍推行的、运用市场手段促进节能的服务机制。
节能服务公司与用户签订能源管理合同,为用户提供节能诊断、融资、改造等服务,并以节能效益分享方式回收投资和获得合理利润,可以大大降低用能单位节能改造的资金和技术风险,充分调动用能单位节能改造的积极性。
目前国内 EMC 的运作模式和BOT的运作模式有很多相似之处,主要区别在于BOT在运营期的收益一般由服务方全部收取,而 EMC 则由服务方和业主按合同约定比例共同分享节约的能源成本。
EPC: Engineering--Procurement-- Construction (设计-采购-施工) 节能环保工程建设行业总承包业务的普遍模式,即服务商承担系统的规划设计、土建施工、设备采购、设备安装、系统调试、试运行,并对建设工程的质量、安全、工期、造价全面负责,最后将系统整体移交业主运行。
EPC+C: Engineering--Procurement--Construction & Commission (总承包+托管运营) 在系统建设阶段采用EPC总承包的服务模式,在运营阶段采用系统托管运营模式。
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设备管理中常用的英文简写代表的意思Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序(制程)4M&1EMan, Machine, Method, Material, Environment人,机器,方法,物料,环境- 可能导致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBill of Material生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCause and Effect Diagram原因和效果图CACorrective Action解决问题所采取的措施CADComputer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCBChange Control Board对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组CIContinuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycle Time完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEADesign Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesign for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test产品的设计对测试的适合性DOEDesign of Experiment实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPMDefective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesign Verification / Design Validation设计确认ECNEngineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineering Change Order客户要求的工程更改ESDElectrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinal Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCTFunctional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFit Form Function符合产品的装配,形状和外观及功能要求FFTFinal Functional Test包装之前,在生产线上最后的功能测试FMEAFailure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYFirst Pass Yield首次检查合格率FTYFirst Test Yield首次测试合格率FWFirmware韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件HLHandload在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同I/OInput / Output输入/ 输出iBOMIndented Bill of Material内部发出的BOM(依照客户的BOM)ICTIn-circuit Test线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良IFFInformation Feedback Form情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IRInfra-red红外线KPIVKey Process Input Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素KPOVKey Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。
KTKepner Tregoe Potential Problem Analysis一种FMEA简单化的表格LCLLower Control Limit从实际收集数据统计最低可接受的限度LSLLower Specification Limit根据图纸或元件的要求,最低可接受的限度,通常比LCL更松LSRLine Stoppage Report停拉报告MAManual Assembly人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起MAICMeasure-Analyze-Improve-Control六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程MIManual Insert手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上Mil-StdMilitary Standard用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)MPIManufacturing Process Instructions产品生产作业指导书MSManual Soldering人工焊锡MSAMeasurement System Analysis测量系统分析MSDMoisture-sensitive Devices对湿度相当于敏感而影响品质的元件,通常是IcsMSDSMaterial Safety Data Sheet物料安全信息文件MTBAMean Time Between Assist平均设备,机器或产品所需辅助间隔时间MTBFMean Time Between Failure平均故障间隔时间(机械,设备或产品)MTTRMean Time To Repair机器或设备的平均维修时间NPINew Product Introduction新产品导入生产OJTOn-Job-Training员工在现场作业培训P&PPick & Place自动装贴(拾取元件。
和放置。
)PAPreventive Action预防措施PCPProcess Control PlanQC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数,检查要求,测试要求等等。
一般也列出对于生产产品的文件编号;也叫生产质量计划。
PDCPassive Data Collection用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证,在实际量产之前,确认并完成PCP,测试FMEA报告和用改善和防止措施。
PDCAPlan-Do-Check-Action计划,执行,检查,再行动的处理循环。
PDRProcess Deviation Request/Report偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质,可能由于ECO,SBR,特别客户要求,工程评审等等。
PMPreventive Maintenance按计划,周期来执行的防护工作,基于预防措施来保证机器设备不发生故障PMIProduct Manufacturing Instruction产品生产作业指导书PMPProcess Management PlanQC 工程图- 和PCP或QP一样PPAPotential Problem Analysis也叫KEPNER-TREGOE PPA,是一种简易的FMEA版,但是仍需要丰富的知识来做分析PPAPProduction Part Approval Process生产件批准程序- ISO/TS16949系统的作业要求。
PPMPart per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准PQRProcess Qualification Report / Product Qualification Report制程合格报告/ 产品合格报告PRProcess Review工程审查PVProduct Validation产品确认RFCResponse Flow Chart异常对应流程图--如果发生了问题,流程图显示所涉及和对应的人,应采取的步骤RHRelative Humidity在空气中水占的湿度成份RPNRisk Priority Number意指问题的严重性及发生频率多少的标准。
是FMEA中重要的指标SBRSpecial Build Request客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。
通常是以少量生产来对产品质量做评估,一般是一次性处理。
SCMSupplier Chain Management供应商发展的一种活动(例如品质,成本,出货,供应商控制货物,更改控制要求等)转向更好的全面支持)SMDSurface-mount Devices可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件SMTSurface-mount Technology表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.SNRSample Run Notice样板生产通知SOPStandard Operating Procedure标准作业程序-满足质量体系所要求的文件(例如:ISO9001/ISO14000等等)SUB-ASSYSub-Assembly单元组合装配- 一般都是半成品状态SWPStandard Work Procedure标准作业程序-满足质量体系所要求的文件(例如:ISO9001/ISO14001等等)TATTurn-around-Time完成一个工作的时间(也叫周期时间)或者从开始到结束一套工作的时间TEMPTemperature温度TPYThroughput Yield直通率或直达率UCLUpper Control Limit从实际收集的数据统计算最高可允许的限度USLUpper Specification Limit根据图纸或元件的要求,最高可允许的限度,通常比LCL更松UVUltra-violet紫外线VAVisual Aid一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件VADVisual Aid Display一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件VEValue Engineering价值工程- 由于要求降低成本,因而推动的活动WIWork Instruction指出怎样生产产品的作业指导书,可能包含图片或图纸WSWork Standard / Workmanship Standard作业标准书(基准书) / 工艺标准Quality 质量/ System 体系5SHousekeeping Term (Japanese)五常法。