用热转印法制作PCB

用热转印法制作PCB_落叶★秋枫的空间

2010-11-30 10:34

自己用热转印法做PCB板也有一些时间了，跟大家分享一下制作的方法！不对之处还请多多指教！

首先大家想学点什么一般是上网搜的，当初我和我同学想买来热转印机后不懂怎么用都是网上看别人如何制作的。为了方便大家的学习，我这引用一位高手制作绿油阻焊热转印制作PCB攻略的网址：/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=972728

看完了应该有一种佩服的心情吧！我们就是怀着这样的想法一步一步靠近别人的！

网上很多朋友都是自己用电烫斗做的PCB，其实买个热转印机也不贵的，方便耐用省时间。看我这台科教牌的热转印机网上200大钞买回来的，除了温度显示坏了以外，其他功能都很正常！那老板没吹，真的是一次转印百分百成功！可是打印电路图的时候可不是一次百分百成功，在这里吃了好多苦头成功率才达到95%的，下面容我慢慢说来，当然是要有图片的，看文字大家都头晕！

上图是制作好的PCB，从打印PCB图到焊接成功大概用了一个半钟。其中比较花时间的算是焊接了。钻孔不多的话很快的！在这之前画个好图是很不容易的。都需要大量的经验，在这里我多废话一点了。

首先我用的软件是Protel DXP 网上大多数人用的是99，其实都差不多的。

画好的PCB图如下：

在这里需要注意的问题很多，由于自己用热转印法做的PCB，精度肯定不高的，所以我在这里用的线宽式0.8MM的比较粗了，可以保证腐蚀的时候不会那么容易过度腐蚀。通常0.5MM 就很不错了这里板子比较简单就用粗点的线。

过孔是1MM的因为买的钻头是1MM的比较多，焊盘2MM了，为了比较好焊接，用的是方形的焊盘，封装这东西还真要自己慢慢积累的，画了几个图后就慢慢的有感觉了。我懒，直接copy我同学的封装库，所以资源共享是很不错的。布线我没依赖过自动布线，还不如自己一条条布来的快，通常跨线也不会多，我的水平很差，不敢跟高手比！跟我一起玩过来的同学也比我厉害多了。

知道在哪里设置线宽的吗？

DXP中在Design- rule- width

手工布好了线就加下泪滴吧！用鼠标点一个焊盘，然后按 T 再按E 按Eeter 就自动把所有

焊盘都加了泪滴了。

然后就要是覆铜了首先要设置下 Design- rule-Clearance

如图：

Minimum Clearance 设置成0.5MM就够了不然覆铜的时候线和覆铜间隙太小就不好用了。然后在DXP软件的上方点Polygon Plane如图设置Connect Net 为GND 这样覆铜就全接到

地了，其他的选项可以根据自己的要求才选择。

这样做的好处是可以腐蚀的很快，大概3分钟就可以腐蚀好。

接下来就是把PCB打印成PDF文档的格式了

设置好DXP软件的Print Setup 按比例打印一定要1.00，这个不用说为什么了吧！然后选择黑色打印纵向大小A4

如图：

点击Advancedj进入 Holes 记得打上√

设置Top Layer（顶层）和Top Overlay（顶层覆盖层）为High 因为我们只做单层板所以把顶层的东西都隐藏起来

如果第一次使用DXP软件,那就要多这一步点击上一步的Preferenc 请一定要把Bottom Layer层的颜色设置为深黑色,这对打印的质量很大关系我们以前没设置这里,总是打出来线条不够黑,腐蚀的时候容易顾腐蚀!

设置完成后就可以按打印了

用5D PDF Creator 虚拟打印机打印成PDF格式的图,这个软件可到网上下载,很常见的一种软件.

看看打印出来的图:

如果没问题了,就用PDFedit软件进行复制图,尽量放满A4纸.以免照成浪费.放多几种不同的图

图拼好后就准备打印了,这之前还有很多要做的,都是很重要的步骤,不可小看,我们也是积累了很多经验得来的.

首先拿出热转印纸