用热转印法制作PCB

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热转印法做PCB板(以51单片机和时钟芯片DS12C887做的时钟为例,附代码)

热转印法做PCB板(以51单片机和时钟芯片DS12C887做的时钟为例,附代码)

用热转印法做PCB板(以51单片机和时钟芯片DS12C887做的时钟为例,附代码)一、用电脑设计出原理图二、画好PCB三、将画好的PCB图打印到热转印纸上四、将热转印纸上的墨转印到覆铜板上(可用热转印机或熨斗)来张细节图注:对应一些打印缺点墨的,要用记号笔(油性笔)修补,不可用签字笔或钢笔,五、准备腐蚀了六、整个腐蚀过程非常清晰腐蚀完效果非常好七、用清水洗净八、来一张效果图九、用细砂纸打磨掉板上的墨迹(或用天拿水擦拭)十、钻孔十一、焊上元件十二、焊好后的样子十二、加电试运行,非常成功附代码(原理图上设计有闹钟蜂鸣器等,但程序中无涉及,可自行增添相关程序)#include<reg52.h>#define uchar unsigned char#define uint unsigned intsbit lcden=P1^2; // 1602液晶的使能信号引脚sbit lcdrs=P1^0; // 1602液晶的数据/命令选择引脚sbit lcdrw=P1^1; // 1602液晶的读写选择引脚sbit dsds=P2^3; //DS12C887的DS引脚sbit dsrw=P2^2; //DS12C887的R/W引脚sbit dsas=P2^1; //DS12C887的AS引脚sbit dscs=P2^0; //DS12C887的CS引脚sbit s1=P1^4; //第一个按键sbit s2=P1^5; //第二个按键sbit s3=P1^6; //第三个按键uchar str_time[]="00:00:00";uchar str_date[]="2000-00-00";char shi,fen,miao,nian,yue,ri,week,flag=0,num=0; //时、分、秒、年、月、日、星期、(后两个用于按键的)void delay(uint z) //延时函数{uint x,y;for(x=z;x>0;x--)for(y=110;y>0;y--);}void write_com(uint com) //往1602液晶中写一个指令{lcdrs=0;lcden=0;P0=com;delay(1);lcden=1;delay(1);lcden=0;}void write_dat(uint dat) //往1602液晶中写一个数据{lcdrs=1;lcden=0;P0=dat;delay(1);lcden=1;delay(1);lcden=0;}void write_sfm(uchar add,uchar date) //将时、分、秒写到1602液晶对应的位置{uchar ge,shi;ge=date%10;shi=date/10;write_com(0x80+0x40+add);write_dat(0x30+shi);write_dat(0x30+ge);}void write_nyr(uchar add,uchar date) //将年、月、日写到1602液晶对应的位置{uchar ge,shi;ge=date%10;shi=date/10;write_com(0x80+add);write_dat(0x30+shi);write_dat(0x30+ge);}uchar read_ds(uchar add) //从DS12C887中读一个数据{uchar ds_dat;dscs=0;dsds=1;dsrw=1;dsas=1;P3=add;dsas=0;P3=0xff;dsds=0;ds_dat=P3;dsds=1;dsas=1;dscs=1;return ds_dat;}void write_ds(uchar add,uchar date) //往DS12C887中写一个数据{dscs=0;dsrw=1;dsds=1;dsas=1;P3=add;dsas=0;P3=date;dsrw=0;delay(1);dsrw=1;dsas=1;dscs=1;}void init() //初始化函数{uchar temp;lcdrw=0;write_com(0x38);write_com(0x0c);write_com(0x06);write_com(0x01);write_com(0x80);write_com(0x01);for(temp=0;temp<10;temp++){write_dat(str_date[temp]);}write_com(0x80+0x40+4);for(temp=0;temp<8;temp++){write_dat(str_time[temp]);}write_ds(0x0a,0x20);write_ds(0x0b,0x26);}void display() //显示函数{ //从DS12C887中读出秒miao=read_ds(0); //将秒的数据送到1602液晶显示(下面几个同理)write_sfm(10,miao);fen=read_ds(2);write_sfm(7,fen);shi=read_ds(4);write_sfm(4,shi);nian=read_ds(9);write_nyr(2,nian);yue=read_ds(8);write_nyr(5,yue);ri=read_ds(7);write_nyr(8,ri);week=read_ds(6);write_com(0x80+12);switch(week){case 1:write_dat('M');write_dat('o');write_dat('n');write_dat(' ');case 2:write_dat('T');write_dat('u');write_dat('e');write_dat('s');case 3:write_dat('W');write_dat('e');write_dat('d');write_dat(' ');case 4:write_dat('T');write_dat('h');write_dat('u');write_dat('r');case 5:write_dat('F');write_dat('r');write_dat('I');write_dat(' ');case 6:write_dat('s');write_dat('a');write_dat('t');write_dat(' ');case 7:write_dat('S');write_dat('u');write_dat('n');write_dat(' ');}}void keyscanf() //键盘扫描函数{if(s1==0){delay(3);if(s1==0){while(!s1);delay(5);while(!s1);flag=1;num++;if(num==1){write_com(0x0f);write_com(0x80+0x40+11);}if(num==2){write_com(0x80+0x40+8);}if(num==3){write_com(0x80+0x40+5);}if(num==4){write_com(0x80+9);}if(num==5){write_com(0x80+6);}if(num==6){write_com(0x80+3);}if(num==7){write_com(0x0c);write_ds(0,miao);write_ds(2,fen);write_ds(4,shi);write_ds(7,ri);write_ds(8,yue);write_ds(9,nian);num=0;flag=0;}}}if(num!=0){if(s2==0){delay(3);if(s2==0){while(!s2);delay(3);while(!s2);switch(num){case 1:miao++;if(miao==60) miao=0;write_sfm(10,miao);write_com(0x80+0x40+11);break;case 2:fen++;if(fen==60) fen=0;write_sfm(7,fen);write_com(0x80+0x40+8);break;case 3:shi++;if(shi==24) shi=0;write_sfm(4,shi);write_com(0x80+0x40+5);break;case 4:ri++;if(ri==32) ri=0;write_nyr(8,ri);write_com(0x80+9);break;case 5:yue++;if(yue==13) yue=0;write_nyr(5,yue);write_com(0x80+6);break;case 6:nian++;if(nian==100) nian=0;write_nyr(2,nian);write_com(0x80+3);break;}}}if(s3==0){delay(3);if(s3==0){while(!s3);delay(3);while(!s3);switch(num){case 1:miao--;if(miao<0) miao=59;write_sfm(10,miao);write_com(0x80+0x40+11);break;case 2:fen--;if(fen<0) fen=59;write_sfm(7,fen);write_com(0x80+0x40+8);break;case 3:shi--;if(shi<0) shi=23;write_sfm(4,shi);write_com(0x80+0x40+5);break;case 4:ri--;if(ri<1) ri=31;write_nyr(8,ri);write_com(0x80+9);break;case 5:yue--;if(yue<1) yue=12;write_nyr(5,yue);write_com(0x80+6);break;case 6:nian--;if(nian<0) nian=99;write_nyr(2,nian);write_com(0x80+3);break;}}}}}void main() {init();while(1){display();keyscanf();}}。

热转印法制作PCB技术

热转印法制作PCB技术

工艺与技术丝网印刷2009.4PCB是电子电路的载体,各种电子元器件以PCB为载体组合在一起,从而实现电路的整体功能。

加工PCB的方法有很多,如雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、使用预涂布感光敷铜板、热转印法等,其中热转印法比其他方法更简单。

热转印法就是使用激光打印机,将设计好的PCB图形打印到热转印纸上,再将转印纸以适当的温度加热,转印纸上原先打印上去的图形就会受热融化,并转移到敷铜板上面,形成耐腐蚀的保护层。

通过腐蚀液腐蚀后将设计好的电路留在敷铜板上面,从而得到PCB。

本文通过对热转印工艺过程中各种条件进行优化选择,得到比较好的工艺。

一、实验步骤1.准 备LR-2008B型热转印快速制版机(如图1),武汉隆润科技有限责任公司生产;蚀刻液:HCl∶H2O2∶H2O=2∶1∶6(体积比);硫酸;无水乙醇;以上试剂均为分析纯。

2.敷铜板的前处理先用砂纸刷磨敷铜板,磨痕保持在(15±2) mm,然后用超声波清洗,接着取出敷铜板后用乙醇清洗,最后配制双氧水-硫酸溶液对敷铜板进行酸处理,晾干待用。

3.采用的工艺流程PCB电路图形的设计→电路图形打印到热转印纸上→自然冷却→敷铜板的前处理→蒸馏水冲洗→晾干→热转印→修板→蚀刻液蚀刻→蒸馏水冲洗→干燥。

二、实验结果与讨论1.热转印纸的影响在制作中转印纸的性能直接影响PCB的质量。

选择的热转印纸的基材要有较高的平滑度和足够的强度,否则会造成热转印纸的损坏,使得图形残缺。

另外,选择的转印纸还要能使油墨附着良好、均匀,这样打印出来的PCB电路图形才能更精确。

经过综合比较,我们选择的也是由武汉隆润科技有限责任公司生产的热转印纸。

2.敷铜板的前处理的影响铜及铜合金在加工过程中表面会产生氧化物膜,其主要成分是Cu2O,呈Cu/Cu2O/CuO结构。

刷磨可以初步去除敷铜板表面的氧化物膜,使其表面均匀增加油墨与敷铜板之间的黏合度。

配制双氧水-硫酸进一步去除敷铜板表面的氧化膜,对敷铜板除油、浸蚀及抛光,促使其表面溶解更均匀,便于油墨的转移,更能增加油墨与敷铜板之间的黏合度,这就使得热转印时电路图形转移得更充分,提高制作PCB的质量。

热转印法制作PCB

热转印法制作PCB

尽管今天时刻差不多不早了,然而我要坚持把那个帖子发出来,一是要兑现我的承诺;二是要尽早让关注我的坛友瞧到那个帖子,另外呢,我写那个帖子的初衷确实是根基想让更多喜爱电子DIY的坛友们能够早日自己手工做出自己的PCB,而不是总是用洞洞板做DIY,或者花相对较高的价格往厂家打样。

有人可能认为我如此做在一定程度上损害了PCB打样商家的利益,我只想讲:技术无罪,DIY万岁!!在那个地点,还要感谢坛友“要是你明白〞提供PCB图纸!好了,闲言少叙,言回正传!首先,我需要讲的是,有喜好自己做PCB板子的坛友耐心地瞧完,简单的考虑以后,我相信,这篇帖子一定能够起到对比好的效果!~Action***************************************************************************第一步:请出最大的工具———打印机,首先用打印机打印出1:1比例的PCB,备用***************************************************************************第二步:预备覆铜板,以及钢尺、钩刀;***************************************************************************第三步:切割覆铜板***************************************************************************第四步:将切割好的覆铜板放在直角桌沿,掰!*************************************************************************** 第五步:比量一下一开始打印的PCB大小,接着修剪覆铜板到适宜大小好了,覆铜板差不多被切割成了适宜的大小,如以如下面图第六步:将覆铜板的边缘毛刺打磨干净,得到大小适合且没有毛刺的覆铜板第七步:用砂纸打磨覆铜板,直至光亮第八步:用菲林纸反白打印PCB,备用,左侧是线路+元件孔,右侧用作盖蓝油时使用第九步:预备贴干膜***************************************************************************第十步:贴干膜,方法类似于贴膜,要是可不能贴,能够到路边瞧摩一下贴膜的人,呵呵!开个玩笑!~~~第十一步:曝光,用到了打印的菲林纸第十二步:曝光完成的效果*************************************************************************** 第十三步:用专用显影剂显影显影以后的效果***************************************************************************第十四步:蚀刻,我用的是三氯化铁溶液,事实上有许多其他好用的蚀刻剂,大伙儿能够尝试其他的,没有咨询题***************************************************************************第十五步:脱膜***************************************************************************第十六步:这是一个对比轻易被忽略的步骤,我的建议,做好的裸板要用无水酒精洗一下,因为要是不把PCB洗干净,在后面的盖蓝油时,PCB上会出现难瞧的黄斑,因此,洗洗更健康嘛!~~第十七步:检测第十八步:开始盖蓝油,预备的东西包括:蓝油、卡片、菲林第十九步:曝光第二十步:清理未曝光的残留蓝油后的效果第二十一步:镀锡哇~~~好亮啊,大伙儿瞧到PCB上倒影出我桌子上的富贵竹了吗?*************************************************************************** 第二十二步:打孔!最后来张灯光透射下的PCB****************************************************************************************************************************************************** OK,PCB的纯手工半专业制作步骤确实是根基这些了,大伙儿瞧明白了吗?盼瞧想自己做PCB的坛友能够在我的这篇帖子中得到些许的提示,也祝大伙儿能够早日做出自己的“专业〞PCB!感谢大伙儿!最后,再次感谢坛友“要是你明白〞无私提供PCB图纸,为了弥补坛友“要是你明白〞到付的快递费用,下面照片中的其他物品也将在下周一一起寄出,请届时注重查收!。

我学热转印自制PCB印刷电路板

我学热转印自制PCB印刷电路板

我学热转印自制PCB印刷电路板多年来不是手绘腐蚀,就是刀刻解决。

以前做黑白电视机的通道部分,就是手工绘制,油漆描写,最后就是三氯化铁腐蚀。

线条不规整,就像蜈蚣虫,难看啊!这就是俺以前做的印刷电路版(图1---图3)。

看了网上很多老师们自己做的PCB 线路板,很是羡慕!想想俺真笨!CAD制图学习多年,总是开了个头,最后还是个留级生。

没法子,人老了,找了很多相关软件,还是没丝毫的进步,甚至于更加的望屏兴叹了!如今只得用系统的画图功能画画简单的图形。

幸得最近朋友推荐了一款有点像CAD样的制图专用软件,就是制作PCB 印刷电路板的软件,朋友介绍,此款软件非常简单易学,功能也不多,不能与CAD相比,但,可以画平面的,比较精细的印刷版电路图。

正好俺在做印刷版机器,及时雨啊。

呵呵!QQ下载,安装,运行。

打开进入主界面,黑底背景,绿色显示,真有点像是CAD。

印版宽度、长度红色十字标尺。

编辑、缩放、布线,画圆环、方形、多边形,空心、实心写文本,网络布线自动布线,带测量尺,单层、多层覆铜板,外带标准元件库,自己还可以自编标准图备用。

打印功能更方便,系统打印、导出打印,颜色可自定。

生成的图形文件属性自己定,显示可以一比一......还有很多功能未用上,需要认真细摸索。

热转印方法做PCB板子,估计是PCB制版中最简单,最容易学的一种。

网购了覆铜板、三氯化铁、热转印纸。

有道是,及学及用,学用结合,急用先学,立竿见影。

学了就要用。

经过简单的学习,绘制了一个胆机专用双声道低音提升控制电路板(见图4)。

以前做过的,手绘蜈蚣虫,呵呵!软件里预览一下,嘿!还真行!导出到剪贴板!标准的印板图。

为了避免打印失真,俺用系统画图功能导出来看看,嘿!一比一,基本不失真!但是,图片是绿色(图5),转成黑白试试,嘿!基本可以了(图6)。

万事俱备,只等打印了!喷墨打印用的是墨水(水溶原料),印刷的电路容易在腐蚀印版的时候一同被‘腐蚀’掉,激光打印机用的是碳粉(胶粘原料),不会容易被‘腐蚀’掉,因此,需要激光打印机。

热转印法做线路板的过程

热转印法做线路板的过程

我的热转印法做线路板的过程(也简单把感光法也发出来)。

因有朋友问我用热转印法做线路板的过程,所以把我的做法贴出来,仅供大家参考。

材料有转印纸、铜板,由于所做的面积比较小,所以把A4的转印纸剪成4张A6的,用A 6的打印出来。

转印纸已打印好,我用的打印机是HP P1008,用兼容鼓兼容粉,PCB板用细沙纸已清洁好。

把转印纸包好PCB。

电熨斗把温度调到200度左右,这个是传家宝来的。

把开始转印,转印时要均匀,均匀移动烫斗,并在上面加压力,大约2分钟后就可以了,由于这次面积比较小,所以比较容易控制,对于大面积的要控制好烫斗的移动加压,这个要多做多练才能掌握技巧的。

这里用加重物来压,用两本书,PCB夹在中间,并在上面加重物。

等冷却接近室温后,移开重物,表面十分平。

打开转印纸,效果不错,由于包PCB时位置大接近边缘,有小小边缘没转下去,对于大面积的PCB及大面积复铜的,会有可能有多些不能转印过去,用记号笔修改一下了,手头上没笔,这片板不修了。

/read.php?tid=212727。

清洁PCB的墨,我用天拿水来洗的,进入打孔,钻的DIY在这/read. php?tid=212839。

打孔完成后,就上丝印层,也是用热转印法,这同上面的做法一样,只不过是用一般的A4纸(由于要求不高,为降成本。

)上松香水,就完成制作了。

这片板有什么作用,用途如下。

由于钻PCB的小钻在12V时的速度不够高,打的孔有小小毛边,所以做了个大电流的降压式开关电源,输出电压范围在12V-22V之间,输入电压为30V,电源用原来做好的三路维修电源,在电源背面有整流管到大电容的输出。

[ 此帖被落叶风在2010-11-16 15:24重新编辑] 本帖最近评分记录: 共2条评分记录懒虫包子M币+4昨天 22:03推荐骚版上精华啊!最强教程。

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如何用热转印纸做PCB板

如何用热转印纸做PCB板

如何用热转印纸做PCB板一、前期工作:1、用热转印的方法虽然可以做出10mil线,但是在浸板时,如果控制不当很容易有断线现象,尽量用15mil以上线宽。

2、单层板一般布到底层,打印时不容易镜像。

3、设计好PCB后,将PCB图用激光打印机打印到热转印纸上;也可以用喷墨打印机将图打印在白纸上,然后到复印店复印,复印时最好试印一下,看看效果如何,可以调深一点,保证线条部分被碳粉完全填充。

二、打印机的设置:1、File→print preview2、选择要用到的打印机print setup3、有镜像打印Epson Lp-1900 final无镜像打印Epson Lp-1900 composite4、点击“Options”进入Final artwork printer setup对话框,然后设置一些数据5、点击“Layers”进入Setup output options 制作单面板选择“Bottom layer”6、点击“Print”开始打印,打在转印纸的光滑面三、转印:1、根据实际的PCB大小,裁剪好打印在转印纸的PCB图,并裁好合适的铜板,最好比图纸稍一大点。

2、可细砂纸均匀的将铜板打磨干净,再用清水冲洗干净,软纸巾吸干水分。

3、将打印好的纸图形面朝下,贴在铜板上,一边可用透明胶固定4、打开转印机电源,放到转印机上预热,最好将温度设定到180度以上,纸面在下,两分钟后再过PCB板。

5、转印机的温度升至设定温度后,把预热好的板子送进转印机(一定要预热好,否则白干了),过板要定向走,一次不行可多走两次。

6、过板完成后,让其自然冷却,将转印纸小心揭下。

四、腐蚀PCB板1、腐蚀材料可用三氯化铁或盐酸+双氧水配制浓度不要过高,否则细线会过度腐蚀,导致走线变细或断裂。

2、腐蚀时可戴上橡胶手套,防止手被腐蚀3、腐蚀过程中可轻微晃动,加快腐蚀速度,腐蚀完成后,用清水清洗几次。

4、用洗板水洗掉墨粉(防止焊好元器件后板子发黑)5、完成热转印纸制作PCB板。

热转印制作PCB板的详细过程

热转印制作PCB板的详细过程

热转印制作PCB板的详细过程热转印制作PCB板的详细过程2010-05-21 15:52用热转印方法制作PCB板的详细过程第1步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图(不会PROTEL的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印。

第2步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的**底衬!)。

第3步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。

第4步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。

第5步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。

第6步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。

第7步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。

第8步:清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。

最后,关于热转印纸的来源问题的问与答第1步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图(不会PROTEL的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印:第2步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的**底衬!)第3步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印第4步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层第5步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功!第6步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。

第7步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。

第8步:清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。

热转印纸的来源问题的问与答请问哪儿有卖热转印纸?请仔细看第二步说明:JS所说的热转印纸就是不干胶纸的**底衬!具体一些:可以说是随处可见,你只要去买一些不干胶贴,揭去上面的不干胶贴剩下的**底衬就是所谓的热转印纸了!再说一遍:郑州东明的热转印纸就是不干胶纸**底衬,只不过是从不干胶纸厂家订的货。

热转印制作PCB小结

热转印制作PCB小结

热转印制作PCB小结
从第一块热转印PCB的制作成功,到今天也有大半年时间了,回顾一下这中间的苦和乐,呵呵,真有意思,从无数次热转印失败中摸索出来的经验,现在和大家分享一下,希望对热衷于DIY的朋友有帮助。

现在裁板问题已经基本解决,不要像过去那样去用钢锯条磨的刀去裁板,现在只要把设计好的板框输入到雕刻机,让雕刻机给我一气呵成,板材呢,最好选择玻璃纤维的板子,铜箔么当然要选稍微厚一点的,玻璃纤维的板子机械强度高,性能应该说比普通的板材要好,铜箔的粘合力强,这样在焊接的时候不容易起皮脱落,另外装备要齐全,麻雀虽小五脏俱全,激光打印机,过塑机,化学腐蚀药剂,这些都好准备,制作的成败的关键是如何在铜箔上形成一层氧化铜薄膜,就是靠着这层薄膜,上面有微孔,墨粉的结合力才得到明显的提高,所以我裁好板材以后开始热转印的第一步就是用细砂纸对板子的铜箔面进行打磨,打磨的越光越好,然后用针管抽点双氧水,浸没板子的表面,这样做是为了很好的氧化铜箔表面,当板子氧化好以后,你会发现原来发光的铜板,变成黑灰色了,表面已经暗淡无光了,呵呵,处理到那个样子就OK了,洗干净后然后拿去烘干,注意不要把手印留在板子上,烘干以后么,就把打印好的电路板敷在处理好的铜箔上,然后用过塑机进行转印,我每次都把温度调到最高,多过塑几遍,转印质量的好坏,是在接纸的时候就明白了,如果转印的好,很少需要拿记号笔修补,如果有断线的地方用记号笔修补,如果面积大,肯定是过塑的温度不够,还有就是过塑的次数少了,在回到第一步从来,
呵呵,不过失败了不要灰心,呵呵,失败后要总结失败的原因就行了,争取下次做的更完美。

下面发点图片,我以前做的板子和现在做的板子一对比就明白了,呵呵,等空了我要开始做双面板,到时候在出个教程供大家参考。

热转印制作PCB板方法

热转印制作PCB板方法

热转印制作PCB方法一、基本流程二、基本原则制作PCB的目的是要做出电路,更根本的目的是解放生产力,让电路代替我们做些繁复的工作。

所以,我们设计电路、设计PCB应当考虑电路板的加工以及成品使用操作的便利性。

制作一个电路需要消耗各种元件、敷铜板、腐蚀液,这些材料不一定很贵,但是我们仍然应该尽量节省不必要的开销。

布局布线时应当注意,板上一般不应有大片的空地,走线能直不弯、能短不长。

三、工艺要求目前实验室的条件只适合加工单面PCB,所以应将PCB设计成单面板,应将插装元件放置在顶层,贴片元件放置在底层,并且在底层完成布线。

如果单层实在无法完成布线,可在顶层布少量线,最后当飞线处理。

飞线尽量短而直。

因过孔不能被打印出来,所以在设计结束时应把过孔改成自由焊盘(先选择所有过孔,然后Tools => Convert => Convert Selected Vias to Free Pads)。

1. 最小线径0.3mm,电源线、地线一般需加粗,1A电流负荷1mm以上。

2. 最小线距0.2mm。

3. 最小孔径1mm。

4. 最小孔环0.4mm(过孔、焊盘的内外半径差)。

5. 最小板长50mm。

6. 最大板宽300mm。

7. 最大板厚2mm。

四、打印进行转印的PCB图要打印在转印纸上(不干胶打印纸底层光滑面)。

1.打印设置(参照下图)①"File"->"Page Setup";②选择竖向A4纸张;③比例打印(Scale Print),比例设为1;④调整页边距(Margin),使待打印的PCB图分别距上边右边约1厘米;⑤设置颜色为单色(Mono);⑥进入高级设置(Advanced),把不需要打印的层删除,打印选项勾选Holes,TT Fonts,如下图;⑦OK;2.打印预览,仔细观察设置是否合适,如不合适需再次设置。

3.先用普通打印纸打印一张看看打印效果,如不合适需返回设置打印选项。

热转印法制作双面pcb板实验报告总结

热转印法制作双面pcb板实验报告总结

热转印法制作双面pcb板实验报告总结
热转印法是一种制作双面PCB板的常用方法。

在本次实验中,我们采用了热转印纸和铜板材料,通过热压的方式将图案和电路层转印到铜板上。

以下是本次实验的总结报告:
1. 实验目的:探索热转印法制作双面PCB板的可行性和效果。

2. 实验步骤:
a. 准备工作:清洁铜板表面,确保表面光滑无污垢。

b. 设计电路图案:利用电路设计软件,绘制所需的电路图案。

c. 打印图案:将设计好的电路图案打印到热转印纸上。

d. 热转印:将打印好的热转印纸与铜板紧密贴合,利用热转印机进行热压,使图案转印到铜板上。

e. 去除热转印纸:待铜板冷却后,用水轻轻冲洗,将热转印纸完全去除。

f. 腐蚀刻蚀:采用适当的腐蚀液进行刻蚀,去除未转印区域的铜层。

g. 清洗处理:用稀碱性溶液清洗铜板,去除腐蚀液及其它杂质。

h. 钻孔焊接:根据实际需要,在合适的位置钻孔并进行焊接。

3. 实验结果与讨论:
a. 成功转印:通过热转印法,成功将设计的电路图案转印到铜板上,并保持较好的精度和清晰度。

b. 腐蚀效果:腐蚀刻蚀过程中,可根据需要调整刻蚀时间和腐蚀液浓度,以获得所需的电路结构。

c. 钻孔焊接:根据实验需要,在合适的位置钻孔并进行焊接,确保电路连接的稳固性。

4. 实验总结:
本次实验通过热转印法成功制作了双面PCB板,验证了该方法在小批量PCB制作中的可行性和效果。

然而,需要注意的是,在实际应用中仍需综合考虑成本、工艺和可行性等因素,选择合适的制作方法。

热转印PCB板制作步骤

热转印PCB板制作步骤

武汉三维电子怎样制出精致的热转印PCB板需要器材:剪刀、尺子、覆铜板、砂纸、三氯化铁、油性笔、电熨斗、磁或塑料的小盆或平底容器、废旧毛巾、废旧竹制或塑料筷子、等。

准备:1、用激光打印机打印好的电路图纸2、用热水壶烧一点热水制作步骤:1、用剪刀沿外框剪下电路图纸,用尺子量出边长,并用其他利器裁剪出相符合的覆铜板。

2、选择比较细腻的砂纸(不要太粗糙,对铜板摩擦太大,打磨的也不光滑),把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿(浸湿后起润滑作用,减少对铜板的磨伤),左手拿好覆铜板,右手拿好砂纸,在覆铜板上,沿一个方向反复打磨(是沿一个方向,这样打磨的更光滑细腻),将覆铜板上氧化了的地方和杂质清理掉,露出鲜亮的铜色即可。

3、将上次转印后未倒掉的三氯化铁溶液稀释一下(如果没有剩余的溶液,亦可取一点点三氯化铁用冷水配置浓度低的溶液),把处理好的打磨光亮的覆铜板丢进里面浸泡10秒钟后用筷子取出,让其表面有一层氧化层,用清水清理干净表面残余的溶液,再用毛巾擦干。

(此步非常重要,是转印出高质量线路必经过程)4、电熨斗通电,开到温度最大档,达到温度后,将剪好的图纸和覆铜板小心贴好(不要弄掉图纸上的线,弄掉后则需更换图纸),用左手按住一端,右手拿着电熨斗,从手按住的一端下压,往另一端拖,再重复1~2次,粘住一点后,松开左手,用电熨斗压住整个电路板,来回加热,均匀接触,20~30秒后即可拿开断电。

等待冷却。

5、冷却后,用手撕开电路图纸,即可出现清晰的电路图,若有出线断线,用油性笔可以补上断了的线路。

6、将覆铜板放入小盆中,依覆铜板的大小,取出适当的三氯化铁放入,热水壶烧一点热水,将热水倒入(热水可以加快腐蚀),水量不要多,刚刚浸没覆铜板即可,用手摇动小盆,可以加快腐蚀。

7、腐蚀完成后即可拿出,用清水清洗掉残留溶液,用合适的钻头打孔。

8、打完孔后,把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿(浸湿后起润滑作用,减少对铜线的磨伤),用砂纸将其留下的黑色碳粉给磨掉。

热转印法制作印刷电路板

热转印法制作印刷电路板

热转印法制作印刷电路板电子爱好者业余制作印刷电路板有很多方法,如刀刻法、油漆画线法、感光胶丝网漏印法和热转印法等各有特点。

笔者多次用热转印法制作印刷电路板的实践认为,其操作并不复杂,掌握好了容易成功,制作成本也较低,印刷电路板的质量接近专业制作水平,比较适合业余条件下单件或小批量制作。

一、热转印法的工艺原理热转印法采用热转移原理,先将设计好的印刷电路板图用激光打印机打印在热转印纸上,由于激光打印机用的墨粉是一种黑色耐热树脂微粒,受热(130℃~180℃)时熔化,打印时被硒鼓上感光后的静电图形吸附,消除静电后经高温熔化并转移于热转印纸上,成为热转印版。

由于热转印纸经过了高分子技术的特殊处理,它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层,使热转印纸具有耐高温不粘连的特性。

将该热转印纸覆盖在敷铜板上,施加一定的温度和压力,再次融化的墨粉便完全附着在敷铜板上,冷却后形成牢固的耐腐蚀图形。

敷铜板放入三氯化铁(Fecl3)中腐蚀,将没有墨粉图形覆盖的铜箔腐蚀掉。

清洗、干燥后钻孔,即成为做工精美的印刷电路板。

二、热转印纸的选择市场上有专用热转印纸出售,如果专用的热转印纸买不到,可到制作广告的刻字店找一点即时贴衬纸,这是刻字后废料,也可到文化用品店买一些即时贴,还可用不干胶的黄色衬纸,这些都是很好的热转印纸。

这些纸表面都是经过高分子技术处理,光滑耐热,它对打印在上面的墨粉图形附着力较差,只是作为临时载体,往敷铜板上转印时很容易与它脱离而牢固地附着在敷铜板上。

热转印纸要干燥才能保证打印质量,因为表面附着力较差,潮湿的热转印纸打印时容易出现部分墨粉残留在硒鼓上,造成热转印纸上的图形残缺,或是热转印纸不能很好地附着墨粉,使图形呈流淌状。

潮湿的热转印纸要进行干燥处理,在阳光下或在60℃~80℃环境平整放置,不要卷曲。

有的人采用在打印机上空走一遍进行干燥的方法不可取,这样干燥过的热转印纸有卷曲现象,或有皱纹,打印时容易出现卡纸等故障,日常要密封起来保存在干燥处。

热转印制作电路板完全教材

热转印制作电路板完全教材

热转印制作电路板完全教材热转印制作电路板(Thermal Transfer Printed Circuit Board,简称TTPCB)是一种常见的快速制造PCB(Printed Circuit Board)的方法。

相比于传统的蚀刻法,热转印法不仅具有制造速度快、成本低、适用面广等优点,而且还能制作出高分辨率、高精度的电路板。

本文将为大家介绍如何使用热转印方法制作电路板,希望能成为一份完整的教材。

1. 材料准备在开始制作电路板之前,我们需要准备一些必要的材料和工具,包括印刷电路板(Circuit Board)基板、热转印膜、热转印机、激光打印机、酚醛树脂面板、黑色油漆笔、铁氟龙胶带、化学氧化剂等。

其中,热转印膜和激光打印机是这个制作过程的核心材料,可以通过淘宝、京东等电商平台购买。

2. 设计电路原理图在准备材料的同时,我们还需要设计电路原理图,这是制作电路板的第一步和关键步骤。

电路原理图需要用CAD软件进行设计,常见的CAD软件有Eagle、Altium、Kicad等。

在设计原理图时,需要考虑电路的电源、信号、连接方式等因素,尽量简化电路图,不要涉及复杂的元件和原理。

3. 制作印刷电路板(PCB)电路原理图设计完成后,接下来需要将电路图转化为印刷电路板上的实际电路。

将设计好的电路图导出为Gerber文件,使用激光打印机将Gerber文件打印到热转印膜上。

热转印膜上的图案需要为镜面图案,以便进行倒置。

然后,将热转印膜放在印刷电路板上,用热转印机进行加热和压合,以便使热转印膜上的图案转移到印刷电路板上。

4. 酚醛树脂面板处理将印刷电路板上的图案转移后,接下来我们需要将酚醛树脂面板用于电路的化学浸泡。

首先,用黑色油漆笔涂上金属线,然后将板子放到铁氟龙胶带上。

将化学氧化剂浸泡到酚醛树脂面板上,然后将板子放入浸泡的液体中。

注意:化学氧化剂对人体有害,请勿直接接触。

5. 完成电路板的制作经过化学浸泡的酚醛树脂面板变成了铜色。

pbc板制作工艺

pbc板制作工艺

热转印法制作PCB电路板作者: 发布时间:2009-11-08 09:16:09 浏览次数:564热转印法制PCB的原理:将PCB文件用激光打印机打印至热转印纸,然后将纸贴在敷铜板上,加温,使墨融化粘到敷铜板上,然后将纸除去,在这个过程中尽可能多的将墨留在PCB板上而不是随着纸撕掉。

然后将这块板用FeCl3进行腐蚀,因为墨里有胶剂不会被腐蚀掉,所以当旁边的铜被腐蚀掉,你需要的线路就出来了。

然后钻孔,将墨层洗掉,打磨,涂上酒精松香水,一块PCB就做好了。

1、如何将PCB文件打印至转印纸上,以及转印纸的印前处理及选择。

PCB做好之后就打印出来就可以了。

如果做单面板,只需要打印底层信号层(BottomLayer)和禁止布线层(KeepOutLayer),并且要显示钻孔的位置。

具体设置步骤如下。

File--Setup Printer--(选择你的打印机型号+Composite)--在Options中将右上角Show Hole选上(打印出来的东西可显示钻孔),右下角选择Monochron(这是用黑白输出,下面那项是彩色输出,激光打印机千万别选彩色输出,打印效果太淡)。

左上角那个选项是表示将内容放大至整张纸的大小,呵呵,芝麻变西瓜,右上角的setup可设置你的打印机选项。

设置完后点确定退出。

--点击Layers,这里是选择你要打印哪些层的。

选择完毕。

确定退出,直接按Print就可以直接打印了。

打印具体涉及到一些什么问题呢。

我觉得最主要的就是下面两个:打印机的选择:应该是激光打印机,又快又好。

打印的结果又适合热转印。

比如联想、HP、Canon ,只要是能正常过纸(热转印纸)的一般都可以。

(2)转印纸的选择:这是转印是否成功的重点,其关键是,打印的图纸与覆铜板的分离是否成功。

网上盛传的不干胶背面贴纸,快递单的纸,普通A4纸,比较薄的草稿纸,铜版纸,经过了多次的试验,都有一定的效果,相对来说,不干胶背纸和铜版纸效果还不错,从成本看,铜版纸更便宜(平时的广告宣传的纸就是铜版纸)。

热传印法制 PCBPCB的过程

热传印法制 PCBPCB的过程

热转印
先把热转印机打开,并按下热转印 机的加热键,让热转印机预热。直到温 度达到130℃以上,才可以把叠好的板和 纸一起放进热转印机的入口处。热转印 机一边加热一边转动,让板子从另一边 出来。 因为预热需要一段时间,已经掌握 制板方法的同学也可以提前把热转印机 打开,再进行裁板和裁纸等操作。
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双层板的制作
较为复杂的电路单层板难 以布通,双层板则相对灵活了 很多。因此很有必要学习一下 双层板的制作过程。 下文在单层板的基础上作 一简介……
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自制双层板的特点
市场上专业制作的双层板在所有过 孔处都作了电镀处理,因而每个过孔和 焊盘的上层和底层之间都是连接在一起 的。 自制的双层板不同,上层和底层之 间没有物理连接。在设计PCB时就得需要 注意考虑。制作时,双层板的上下两层 要严格对准,这样才能正常使用。
覆铜板 抛光
覆铜板可能不太干净或有一层氧化膜 ,使用前需要用砂纸对覆铜板进行抛光处 理,也就是用砂纸把覆铜面磨光滑,以免 影响热转印和腐蚀质量。铜板四周可能有 一些金属铜的毛刺,最好用锉刀把它们磨 掉,防止伤手。
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裁打印纸
把板和纸叠在一起,叠之前先比划 一下,让PCB图尽量居中,把比铜板大的 纸折一下,叠到覆铜板的背面。
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固定纸的三面
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检查
把板子放进袋子前最好先让袋子对着 窗口或灯光看一下是否对准了,以免没 对准而徒劳后面的工作。把双层覆铜板 小心放进袋子里,居中,就OK了。其它 操作跟单层板一样了。
把覆铜板放进“袋子”里
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看一看……
焊接面 元器件面
其实前几次操作做出的电路板可能不 太理想,多做几回,就可以做出一块很 漂亮的板子了。 有什么问题吗? 加紧时间提问!

热转印法制作PCB

热转印法制作PCB

热转印法制作PCB热转印法制作PCB是一种常用的电路板制作方法。

它可以在不使用化学品的情况下,快速、高效地制造出高质量的电路板。

在本文中,我们将深入探讨热转印法制作PCB的原理、步骤及优缺点。

一、热转印法制作PCB的原理热转印法制作PCB的原理是利用热转印机、PCB图案以及转印膜来将图案转移到铜片上。

热转印机通过加热产生热能,将热转印膜中的墨料转移至铜片上,形成电路图案。

热转印法的优势在于其简单、高效且对环境友好。

二、热转印法制作PCB的步骤下面是热转印法制作PCB的步骤:1.设计PCB图案。

2.将PCB图案输出在转印膜上。

3.将转印膜铺在铜片上。

4.将铜片和转印膜一起置于热转印机中,加热可以将墨料转移到铜片上形成图案。

5.将铜片浸泡在腐蚀液中,使铜片表面非图案部分被腐蚀掉,留下电路图案。

6.清洗铜片以去除未被腐蚀掉的残留物。

三、热转印法制作PCB的优缺点热转印法制作PCB与传统的蚀刻法相比,具有以下优点:1.热转印法不需要使用化学药品,因此对环境的影响较小。

2.热转印法制作速度很快,可以在几分钟内完成。

3.采用热转印法制作的电路板质量比较高,没有传统蚀刻法中常见的废铜产生。

4.热转印法可以在不规则的铜片上进行印刷,而不必担心蚀刻液进入为被保护的区域。

不过,热转印法也存在一些缺点:1.热转印法所用的墨料不是非常便宜。

2.热转印法的最小线宽和间距要比传统蚀刻法要大。

3.热转印法不适用于高密度印刷电路板。

四、总结热转印法是一种快速、高效、经济的电路板制作方法。

它所需要的设备简单易用,而且对环境影响较小。

不过,它也有它自己的局限性,例如不适用于高密度印刷电路板。

因此,在选择PCB制作方法时,需要根据自己的需求和条件进行选择。

热转印PCB全过程详解

热转印PCB全过程详解

热转印PCB全过程详解热转印(Hot Transfer)是一种制造PCB(Printed Circuit Board)的方法。

它是将PCB图案通过热转印技术印刷在基板上的一种工艺。

下面将详细介绍热转印PCB的全过程。

1.准备工作:在进行热转印PCB之前,需要准备以下材料和设备:基板、热转印膜、热转印机、热转印胶片、UV曝光设备等。

2.设计PCB图案:使用PCB设计软件进行电路图的设计。

根据设计需求生成Gerber、Excellon等文件格式。

这些文件描述了PCB图案的层次、连接线、孔位置等信息。

3.准备基板:根据设计要求选择合适的基板,通常是玻璃纤维基板。

清洁基板,确保没有灰尘和污垢,以确保热转印的质量。

4.准备热转印膜:将热转印膜剪切成适当的大小,并确保膜上没有皱纹或划痕等损坏。

5.热转印:将热转印膜放在基板上,并将其与热转印机的固定夹具对齐。

热转印机会将膜热压在基板上,使膜上的PCB图案转印到基板上。

6.冷却:热转印完成后,将基板从热转印机中取出,让其冷却一段时间,以确保膜上的PCB图案牢固附着在基板上。

7.除背膜:将基板放入除背膜设备中,除去热转印胶片上的背膜。

这样可以暴露出PCB图案,并准备进行后续的处理。

8.UV曝光:将除背膜后的基板放入UV曝光设备中,曝光一段时间。

曝光设备会通过紫外线照射来固化光敏胶层。

曝光后,未曝光的光敏胶层将会被冲洗掉。

9.冲洗:使用化学溶液对基板进行冲洗,将未曝光的光敏胶层溶解掉。

这样PCB图案就形成了,光敏胶层将保护住PCB的焊盘、线路等部分。

10.镀金:将冲洗后的基板放入电镀槽中,进行电镀金。

金属覆盖在PCB图案上,增加PCB的导电性能和耐腐蚀性能。

11.分板:将加工完毕的基板分成独立的PCB单元,通常是通过机械分板或者切割机器实现。

12.修整:根据需要,修整PCB的边缘,去掉不需要的部分。

13.检查和测试:对制作完成的PCB进行视觉检查和电气测试,以确保其质量。

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用热转印法制作PCB_落叶★秋枫的空间
2010-11-30 10:34
自己用热转印法做PCB板也有一些时间了,跟大家分享一下制作的方法!不对之处还请多多指教!
首先大家想学点什么一般是上网搜的,当初我和我同学想买来热转印机后不懂怎么用都是网上看别人如何制作的。

为了方便大家的学习,我这引用一位高手制作绿油阻焊热转印制作PCB攻略的网址:/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=972728
看完了应该有一种佩服的心情吧!我们就是怀着这样的想法一步一步靠近别人的!
网上很多朋友都是自己用电烫斗做的PCB,其实买个热转印机也不贵的,方便耐用省时间。

看我这台科教牌的热转印机网上200大钞买回来的,除了温度显示坏了以外,其他功能都很正常!那老板没吹,真的是一次转印百分百成功!可是打印电路图的时候可不是一次百分百成功,在这里吃了好多苦头成功率才达到95%的,下面容我慢慢说来,当然是要有图片的,看文字大家都头晕!
上图是制作好的PCB,从打印PCB图到焊接成功大概用了一个半钟。

其中比较花时间的算是焊接了。

钻孔不多的话很快的!在这之前画个好图是很不容易的。

都需要大量的经验,在这里我多废话一点了。

首先我用的软件是Protel DXP 网上大多数人用的是99,其实都差不多的。

画好的PCB图如下:
在这里需要注意的问题很多,由于自己用热转印法做的PCB,精度肯定不高的,所以我在这里用的线宽式0.8MM的比较粗了,可以保证腐蚀的时候不会那么容易过度腐蚀。

通常0.5MM 就很不错了这里板子比较简单就用粗点的线。

过孔是1MM的因为买的钻头是1MM的比较多,焊盘2MM了,为了比较好焊接,用的是方形的焊盘,封装这东西还真要自己慢慢积累的,画了几个图后就慢慢的有感觉了。

我懒,直接copy我同学的封装库,所以资源共享是很不错的。

布线我没依赖过自动布线,还不如自己一条条布来的快,通常跨线也不会多,我的水平很差,不敢跟高手比!跟我一起玩过来的同学也比我厉害多了。

知道在哪里设置线宽的吗?
DXP中在Design- rule- width
手工布好了线就加下泪滴吧!用鼠标点一个焊盘,然后按 T 再按E 按Eeter 就自动把所有
焊盘都加了泪滴了。

然后就要是覆铜了首先要设置下 Design- rule-Clearance
如图:
Minimum Clearance 设置成0.5MM就够了不然覆铜的时候线和覆铜间隙太小就不好用了。

然后在DXP软件的上方点Polygon Plane如图设置Connect Net 为GND 这样覆铜就全接到
地了,其他的选项可以根据自己的要求才选择。

这样做的好处是可以腐蚀的很快,大概3分钟就可以腐蚀好。

接下来就是把PCB打印成PDF文档的格式了
设置好DXP软件的Print Setup 按比例打印一定要1.00,这个不用说为什么了吧!然后选择黑色打印纵向大小A4
如图:
点击Advancedj进入 Holes 记得打上√
设置Top Layer(顶层)和Top Overlay(顶层覆盖层)为High 因为我们只做单层板所以把顶层的东西都隐藏起来
如果第一次使用DXP软件,那就要多这一步点击上一步的Preferenc 请一定要把Bottom Layer层的颜色设置为深黑色,这对打印的质量很大关系我们以前没设置这里,总是打出来线条不够黑,腐蚀的时候容易顾腐蚀!
设置完成后就可以按打印了
用5D PDF Creator 虚拟打印机打印成PDF格式的图,这个软件可到网上下载,很常见的一种软件.
看看打印出来的图:
如果没问题了,就用PDFedit软件进行复制图,尽量放满A4纸.以免照成浪费.放多几种不同的图
图拼好后就准备打印了,这之前还有很多要做的,都是很重要的步骤,不可小看,我们也是积累了很多经验得来的.
首先拿出热转印纸。

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