《物联网技术概论》试题-A

《物联网技术概论》试题（A）

▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬一、单选题（1分×20 =20分）(在每小题列出的备选项中只有一个是符合题目要求的，错选、多选或未选均无分)

1.物联网的核心技术是什么？

A. 传感控制技术

B. 人工智能技术

C. 无线网络技术

D. 无线射频识别技术（RFID）

2.如果物联网的相关产品被广泛的使用，在使用之前，您最关注其产品的什么因素呢？

A. 收费方式

B. 技术高低

C. 产品服务

D. 其它

3.智慧地球(Smarter Planet)是谁提出的（）

A.无锡研究院

B. 温总理

C.IBM

D.奥巴马

4. 物联网(Internet of Things)这个概念最先是由谁最早提出的（）

A. MIT Auto-ID中心的Ashton教授

B.IBM

C.比尔盖茨

D.奥巴马

5.被称为世界信息产业第三次浪潮的是（）

A. 计算机

B. 互联网

C. 传感网

D.物联网

6.IBM提出的物联网构架结构类型是（）

A.三层

B.四层

C.八横四纵

D.五层

7. 在以太网中采用下列哪一种网络技术？

A. FDDI

B. CSMA/CD

C. MAC

D. ATM

8、ADSL的中文意思是什么？

A．调制解调器B．交换机C．路由器D．非对称数字用户线路

9、目前校园网中主流接入Internet的方式是什么？

B．光纤以太网接入C．Frame—Relay(帧中继) D．Cable Modem

10. 哪种无线技术标准与旧无线标准的兼容性最强，且性能更高？

A. 802.11n

B. 802.11b

C. 802.11a

D. 802.11g

11.以下哪个技术不属于自动识别技术？（）

A.RFID射频识别技术

B.无线通信技术

C.虹膜识别技术

D.手写识别技术

12.物联网中常提到的“M2M”概念不包括下面哪一项？（）

A. 机器到人（Machine to Man）

B.人到机器（Man to Machine）

C. 人到人（Man to Man）

D.机器到机器（Machine to Machine）

13.云计算（Cloud Computing）的概念是由谁提出的（）

A.GOOGLE

B.微软

C.IBM

D. 腾讯

14. 云计算最大的特征是：（）

A.计算量大

B. 可扩展性

C.虚拟化

D. 通过互联网进行传输

15. 利用RFID 、传感器、二维码等随时随地获取物体的信息，指的是（）

A.可靠传递

B.智能处理

C.全面感知

D.互联网

16. 感知层，当前最广泛、市场前景最大的是（）

A.GPS

B.指针

C.RFID

D.接收器

17. 可使用哪个Windows命令来显示计算机的IP地址和MAC地址？

A. maconfig /a

B. ipconfig / all

C. tcpconfig /all

D. pcconfig /a

18. IDC预测到2020年将有超过500亿台的（），连接到全球的公共网络。

A.M2M设备

B.阅读器

C.天线

D.加速器

19. 感知中国中心设在（）

A.北京

B.上海

C.九泉

D.无锡

20. 物联网的发展分（）

A.三个阶段

B.四个阶段

C.五个阶段

D.六个阶段

二、多选题（2分×20 = 40分）(在每小题列出的备选项中至少有二个是符合题目要求的)

1.你认为当前物联网发展哪两个方面最重要？

A. 扩大规模

B. 物品流动性

C. 传感技术

D. 标准体系

2.物联网体系构架分为哪三个层次？

A.感知层

B.网络层

C.路由层

D.物理层

E.应用层

3.物联网技术体系主要包括（）

A.感知延伸层技术

B.网络层技术

C.应用层技术

D.物理层

4.以下哪些设备是条码阅读器？（）

A.光笔

D阅读器

C.激光器

D.固体扫描仪

5.关于条码和RFID电子标签的区别，哪些说法是正确的？（）

A.RFID电子标签比条码信息量大

B.RFID电子标签和条码读取方式相同

C.RFID电子标签比条码安全

D.RFID电子标签比条码更便宜

6.RFID射频识别系统由哪几个部分组成？（）

A.电子标签

B.计算机通信网络

C.读写器

D.传感器

7.射频识别标签由哪几个部分组成？（）

A.天线

B.调制器

C.编码发生器

D.时钟及存储器

8.典型传感器由哪几个部分组成? （）

A.敏感元件

B.转换元件

C.传输电路

D.变换电路

9.无线传感器节点由哪几个部分组成？（）

A.传感器模块

B.处理器模块

C.无线通信模块

D.能量供应模块