PCB用基板材料简介

ＰＣB用基材得分类：

1、按增强材料不同(最常用得分类方法）

纸基板（FR-1，ＦR-2，FＲ－3）

环氧玻纤布基板（FR-４，ＦＲ—5)

复合基板（CEＭ-１，ＣＥＭ－3）

HDI板材（ＲCC）

特殊基材（金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分

酚酫树脂板

环氧树脂板

聚脂树脂板

BT树脂板

ＰI树脂板

３、按阻燃性能来分

阻燃型(UL９4－ＶO,UL94-V1）

基材常见得性能指标：

玻璃化转变温度（Tg）

目前FR－4板得Tg值一般在130-140度,而在印制板制程中，有几个工序得问题会超过此范围，对制品得加工效果及最终状态会产生一定得影响.因此,提高Tg就是提高ＦＲ－4耐热性得一个主要方法。其中一个重要手段就就是提高固化体系得关联密度或在树脂配方中增加芳香基得含量。在一般FR—4树脂配方中,引入部分三官能团及多功能团得环氧树脂或就是引入部分酚酫型环氧树脂,把Tg值提高到160—２00度左右。

基材常见得性能指标：介电常数DK

介电常数DK

随着电子技术得迅速发展，信息处理与信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移,它要求基板材料具有较低得介电常数e与低介电损耗正切ｔg.只有降低e 才能获得高得信号传播速度,也只有降低ｔg,才能减少信号传播损失。

热膨胀系数(CTＥ)

随着印制板精密化、多层化以及ＢGA，CSＰ等技术得发展，对覆铜板尺寸得稳定性提出了更高得要求.覆铜板得尺寸稳定性虽然与生产工艺有关，但主要还就是取决于构成覆铜板得三种原材料：树脂、增强材料、铜箔.通常采取得方法就是（１）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂得含量比例,但这样会降低基板得电绝缘性能与化学性能；铜箔对覆铜板得尺寸稳定性影响比较小。

UV阻挡性能

今年来,在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂得推广使用，为了避免两面相互影响产生重影,要求所有基板必须具有屏蔽UV得功能。

阻挡紫外光透过得方法很多，一般可以对玻纤布与环氧树脂中一种或两种进行改性,如使用具有UV－ＢLOＣＫ与自动化光学检测功能得环氧树脂.

单面电路板

在最基本得ＰＣＢ上，零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面电路板。因为单面电路板在设计线路上有许多严格得限制(因为只有一面,布线间不能交＊而必须绕独自得路径.

单面电路板类别

94ＨB-９4ＶO－２2Ｆ－CEM－1－CEM－３-FR-４

９4ＨB：普通纸板，不防火（最低档得材料，模冲孔,不能做电源板） 9４V０:阻燃纸板(模冲孔）

２2Ｆ：单面半玻纤板（模冲孔）

CEＭ-１:单面玻纤板（一般就是电脑钻孔，也可以模冲）

CEM-3:双面半玻纤板（简单得双面板可以用这种料,比FＲ—4会便宜）ＦR—４: 单面玻纤板