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半导体器件物理与工艺复习题(2024)

半导体器件物理与工艺复习题(2024)

半导体器件物理复习题其次章:1) 带隙:导带的最低点和价带的最高点的能量之差,也称能隙。

物理意义:带隙越大,电子由价带被激发到导带越难,本征载流子浓度就越低,电导率也就越低2)什么是半导体的干脆带隙和间接带隙?其价带顶部与导带最低处发生在相同动量处(p =0)。

因此,当电子从价带转换到导带时,不须要动量转换。

这类半导体称为干脆带隙半导体。

3)能态密度:能量介于E ~E+△E 之间的量子态数目△Z 与能量差△E 之比4)热平衡状态:即在恒温下的稳定状态.(且无任何外来干扰,如照光、压力或电场). 在恒温下,连续的热扰动造成电子从价带激发到导带,同时在价带留下等量的空穴.半导体的电子系统有统一的费米能级,电子和空穴的激发与复合达到了动态平衡,其浓度是恒定的,载流子的数量与能量都是平衡。

即热平衡状态下的载流子浓度不变。

5)费米分布函数表达式?物理意义:它描述了在热平衡状态下,在一个费米粒子系统(如电子系统)中属于能量E 的一个量子态被一个电子占据的概率。

6本征半导体价带中的空穴浓度:7)本征费米能级Ei :本征半导体的费米能级。

在什么条件下,本征Fermi 能级靠近禁带的中心:在室温下可以近似认为费米能级处于带隙中心8)本征载流子浓度n i : 对本征半导体而言,导带中每单位体积的电子数与价带每单位体积的空穴数相同,即浓度相同,称为本征载流子浓度,可表示为n =p =n i . 或:np=n i 29) 简并半导体:当杂质浓度超过肯定数量后,费米能级进入了价带或导带的半导体。

10)非简并半导体载流子浓度:且有: n p=n i 2 其中: n 型半导体多子和少子的浓度分别为:p 型半导体多子和少子的浓度分别为: 第三章:1)迁移率:是指载流子(电子和空穴)在单位电场作用下的平均漂移速度,即载流子在电场作用下运动速度的快慢的量度,运动得越快,迁移率越大。

定义为:2)漂移电流: 载流子在热运动的同时,由于电场作用而产生的沿电场力方向的定向运动称作漂移运动。

半导体物理学期末复习试题及答案一

半导体物理学期末复习试题及答案一

半导体物理学期末复习试题及答案一一、选择题1.与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量( B )。

A. 比绝缘体的大B.比绝缘体的小C. 和绝缘体的相同2.受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。

A. 电子和空穴B.空穴C. 电子3.对于一定的N型半导体材料,在温度一定时,减小掺杂浓度,费米能级会( B )。

A.上移B.下移C.不变4.在热平衡状态时,P型半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为常数,它和( B )有关A.杂质浓度和温度B.温度和禁带宽度C.杂质浓度和禁带宽度D.杂质类型和温度5.MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( B )。

A.相同B.不同C.无关6.空穴是( B )。

A.带正电的质量为正的粒子B.带正电的质量为正的准粒子C.带正电的质量为负的准粒子D.带负电的质量为负的准粒子7.砷化稼的能带结构是( A )能隙结构。

A. 直接B.间接8. 将Si 掺杂入GaAs 中,若Si 取代Ga 则起( A )杂质作用,若Si 取代As 则起( B )杂质作用。

A. 施主B. 受主C. 陷阱D. 复合中心9. 在热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为( A )。

A. 大于1/2B. 小于1/2C. 等于1/2D. 等于1E. 等于010. 如图所示的P 型半导体MIS 结构的C-V 特性图中,AB 段代表( A ),CD 段代表(B )。

A. 多子积累B. 多子耗尽C. 少子反型D. 平带状态11. P 型半导体发生强反型的条件( B )。

A. ???? ??=i A S n N q T k V ln 0B.≥i A S n N q T k V ln 20 C. ???? ??=i D S n N q T k V ln 0 D. ???? ??≥i D S n N q T k V ln 20 12. 金属和半导体接触分为:( B )。

半导体物理学复习题

半导体物理学复习题

半导体物理学复习题一:基本概念1.离子晶体,共价晶体离子晶体:正负离子交替排列在晶格格点上,靠离子键结合成。

共价晶体:由共价键结合而成的晶体叫共价晶体。

补充:晶体的分类(按原子结合力的性质分)离子晶体:正负离子交替排列在晶格格点上,靠离子键结合成。

原子晶体:晶格格点上交替排列的是原子,依靠共价键结合而成。

分子晶体:占据晶格中格点位置的是分子,依靠范德瓦耳斯力结合而成。

金属晶体:晶格格点上排列着失去价电子的离子实,依靠金属键结合而成。

2.布喇菲点阵(七大晶系,14种点阵)布喇菲点阵(格子):实际晶体中,在基元上取一个等同点,这些点在空间中的分布反映了基元在空间的排列结构,这些等同点在空间规则分布称为布喇菲点阵。

(晶体中空间等同点的集合)补充:立方晶系:简立方(cP)、体心立方(cI)和面心立方(cF六方晶系:简六方(hP)四方晶系:简四方(tP)和体心四方(tI)三方晶系:有简六方(hP)和R心六方(hR)正交晶系:简正交(oP)、C心正交(oC)、体心正交(oI)和面心正交(oF)单斜晶系:有简单斜(mP)和C心单斜(mC三斜晶系:简三斜(aP3.原胞,晶胞原胞:构成布拉菲点阵的最小平行六面体,格点只能在顶点。

晶胞:反映布拉菲点阵对称性的前提下,构成布拉菲点阵的平行六面体。

除顶点上外,内部和表面也可以包含格点。

4.施(受)主杂质,施(受)主电离能施主杂质:杂质在硅、锗等半导体中电离时,能够释放电子而产生导电电子并形成正电中心。

施主电离能:多余的一个价电子脱离施主杂质而成为自由电子所需要的能量。

受主杂质:杂质在硅,锗等半导体中能接受电子而产生导电空穴,并形成负电中心。

受主电离能:使空穴挣脱受主杂质成为导电空穴所需要的能量。

5.量子态密度,状态密度,有效状态密度量子态密度:k空间单位体积内具有的量子态数目。

状态密度:能量E附近单位能量间隔内的量子态数。

有效状态密度:6.深(浅)杂质能级深杂质能级:若杂质提供的施主能级距离导带底较远;或提供的受主能能级距离价带顶较远,这种能级称为深能级,对应的杂质称为深能级杂质。

半导体物理试题库及答案

半导体物理试题库及答案

半导体物理试题库及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 在半导体中,电子从价带跃迁到导带所需能量的最小值称为:A. 禁带宽度B. 费米能级C. 载流子浓度D. 电子亲和能答案:A2. 下列哪种半导体材料的禁带宽度大于硅?A. 锗B. 砷化镓C. 硅D. 碳化硅答案:D3. PN结在正向偏置时,其导电性能主要取决于:A. 电子B. 空穴C. 杂质D. 复合答案:B4. 半导体器件中,二极管的导通电压通常为:A. 0.2VB. 0.7VC. 1.5VD. 3.3V答案:B5. 在半导体物理学中,霍尔效应可以用来测量:A. 载流子浓度B. 载流子迁移率C. 载流子类型D. 所有以上答案:D二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 下列哪些因素会影响半导体的载流子浓度?(多选)A. 温度B. 光照C. 杂质浓度D. 材料类型答案:ABCD2. 半导体器件的能带结构包括:A. 价带B. 导带C. 禁带D. 费米能级答案:ABC3. 下列哪些是半导体材料的特性?(多选)A. 导电性介于导体和绝缘体之间B. 导电性随温度升高而增加C. 导电性随光照强度增加而增加D. 导电性随杂质浓度增加而增加答案:ABCD三、填空题(每空1分,共20分)1. 半导体材料的导电性可以通过掺杂来改变,其中掺入____类型的杂质可以增加载流子浓度。

答案:施主2. 在PN结中,当外加电压的方向与PN结内电场方向相反时,称为______偏置。

答案:反向3. 半导体材料的导电性随温度升高而______。

答案:增加4. 半导体器件的能带结构中,价带和导带之间的区域称为______。

答案:禁带5. 霍尔效应测量中,当载流子受到垂直于电流方向的磁场作用时,会在垂直于电流和磁场的方向上产生______。

答案:霍尔电压四、简答题(每题5分,共10分)1. 简述半导体材料的导电机制。

答案:半导体材料的导电机制主要涉及价带中的电子获得足够能量跃迁到导带,从而成为自由电子,同时在价带中留下空穴。

半导体物理学精彩试题库完整

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半导体物理学精彩试题库完整一.填空题1.能带中载流子的有效质量反比于能量函数对于波矢的_________.引入有效质量的意义在于其反映了晶体材料的_________的作用。

(二阶导数.部势场)2.半导体导带中的电子浓度取决于导带的_________(即量子态按能量如何分布)和_________(即电子在不同能量的量子态上如何分布)。

(状态密度.费米分布函数)3.两种不同半导体接触后, 费米能级较高的半导体界面一侧带________电.达到热平衡后两者的费米能级________。

(正.相等)4.半导体硅的价带极大值位于空间第一布里渊区的中央.其导带极小值位于________方向上距布里渊区边界约0.85倍处.因此属于_________半导体。

([100]. 间接带隙)5.间隙原子和空位成对出现的点缺陷称为_________;形成原子空位而无间隙原子的点缺陷称为________。

(弗仑克耳缺陷.肖特基缺陷)6.在一定温度下.与费米能级持平的量子态上的电子占据概率为_________.高于费米能级2kT能级处的占据概率为_________。

(1/2.1/1+exp(2))7.从能带角度来看.锗、硅属于_________半导体.而砷化稼属于_________半导体.后者有利于光子的吸收和发射。

(间接带隙.直接带隙)8.通常把服从_________的电子系统称为非简并性系统.服从_________的电子系统称为简并性系统。

(玻尔兹曼分布.费米分布)9. 对于同一种半导体材料其电子浓度和空穴浓度的乘积与_________有关.而对于不同的半导体材料其浓度积在一定的温度下将取决于_________的大小。

(温度.禁带宽度)10. 半导体的晶格结构式多种多样的.常见的Ge和Si材料.其原子均通过共价键四面体相互结合.属于________结构;与Ge和Si晶格结构类似.两种不同元素形成的化合物半导体通过共价键四面体还可以形成_________和纤锌矿等两种晶格结构。

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料一、选择题1、下面关于晶体结构的描述,错误的是()A 晶体具有周期性的原子排列B 晶体中原子的排列具有长程有序性C 非晶体的原子排列没有周期性D 所有晶体都是各向同性的答案:D解释:晶体具有各向异性,而非各向同性。

2、半导体中的施主杂质能级()A 位于导带底附近B 位于价带顶附近C 位于禁带中央D 靠近价带顶答案:A解释:施主杂质能级靠近导带底,容易向导带提供电子。

3、本征半导体的载流子浓度随温度升高而()A 不变B 减小C 增大D 先增大后减小答案:C解释:温度升高,本征激发增强,载流子浓度增大。

4、下面关于 PN 结的描述,正确的是()A PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区B 正向偏置时,PN 结电流很大C 反向偏置时,PN 结电流很小且趋于饱和D 以上都对答案:D解释:PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区,正向偏置时多数载流子扩散电流大,反向偏置时少数载流子漂移电流小且趋于饱和。

5、金属和半导体接触时,如果形成阻挡层,那么半导体表面是()A 积累层C 反型层D 以上都可能答案:B解释:形成阻挡层时,半导体表面通常是耗尽层。

二、填空题1、常见的半导体材料有_____、_____和_____等。

答案:硅、锗、砷化镓2、半导体中的载流子包括_____和_____。

答案:电子、空穴3、施主杂质的电离能_____受主杂质的电离能。

(填“大于”或“小于”)答案:小于4、当半导体处于热平衡状态时,其费米能级_____。

(填“恒定不变”或“随温度变化”)答案:恒定不变5、异质结分为_____异质结和_____异质结。

答案:突变异质结、缓变异质结1、简述半导体中施主杂质和受主杂质的作用。

答:施主杂质在半导体中能够提供电子,使其成为主要的导电载流子,增加半导体的电导率。

受主杂质能够接受电子,产生空穴,使空穴成为主要的导电载流子,同样能提高半导体的电导率。

半导体物理学期末复习试题及答案三

半导体物理学期末复习试题及答案三

一、选择题。

1. 电离后向半导体提供空穴的杂质是( A ),电离后向半导体提供电子的杂质是( B )。

A. 受主杂质B. 施主杂质C. 中性杂质2. 在室温下,半导体Si 中掺入浓度为31410-cm 的磷杂质后,半导体中多数载流子是( C ),多子浓度为( D ),费米能级的位置( G );一段时间后,再一次向半导体中掺入浓度为315101.1-⨯cm 的硼杂质,半导体中多数载流子是( B ),多子浓度为( E ),费米能级的位置( H );如果,此时温度从室温升高至K 550,则杂质半导体费米能级的位置( I )。

(已知:室温下,31010-=cm n i ;K 550时,31710-=cm n i )A. 电子和空穴B. 空穴C. 电子D. 31410-cmE. 31510-cmF. 315101.1-⨯cmG. 高于i E H. 低于i E I. 等于i E3. 在室温下,对于n 型硅材料,如果掺杂浓度增加,将导致禁带宽度( B ),电子浓度和空穴浓度的乘积00p n ( D )2i n ,功函数( C )。

如果有光注入的情况下,电子浓度和空穴浓度的乘积np ( E )2i n 。

A. 增加B. 不变C. 减小D. 等于E. 不等于F. 不确定4. 导带底的电子是( C )。

A. 带正电的有效质量为正的粒子B. 带正电的有效质量为负的准粒子C. 带负电的有效质量为正的粒子D. 带负电的有效质量为负的准粒子5. P 型半导体MIS 结构中发生少子反型时,表面的导电类型与体材料的类型( B )。

在如图所示MIS 结构的C-V 特性图中,代表去强反型的( G )。

A. 相同B. 不同C. 无关D. AB 段E. CD 段F. DE 段G. EF 和GH 段6. P 型半导体发生强反型的条件( B )。

A. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=i A S n N q T k V ln 0 B. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛≥i A S n N q T k V ln 20 C. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=i D S n N q T k V ln 0 D. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛≥i D S n N q T k V ln 20 7. 由于载流子存在浓度梯度而产生的电流是( B )电流,由于载流子在一定电场力的作用下而产生电流是( A )电流。

(完整版)半导体器件物理试题库.docx

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西安邮电大学微电子学系商世广半导体器件试题库常用单位:在室温( T = 300K )时,硅本征载流子的浓度为n i = 1.510×10/cm3电荷的电量 q= 1.6 ×10-19Cn2/V sp2/V s μ=1350 cmμ=500 cmε0×10-12F/m=8.854一、半导体物理基础部分(一)名词解释题杂质补偿:半导体内同时含有施主杂质和受主杂质时,施主和受主在导电性能上有互相抵消的作用,通常称为杂质的补偿作用。

非平衡载流子:半导体处于非平衡态时,附加的产生率使载流子浓度超过热平衡载流子浓度,额外产生的这部分载流子就是非平衡载流子。

迁移率:载流子在单位外电场作用下运动能力的强弱标志,即单位电场下的漂移速度。

晶向:晶面:(二)填空题1.根据半导体材料内部原子排列的有序程度,可将固体材料分为、多晶和三种。

2.根据杂质原子在半导体晶格中所处位置,可分为杂质和杂质两种。

3.点缺陷主要分为、和反肖特基缺陷。

4.线缺陷,也称位错,包括、两种。

5.根据能带理论,当半导体获得电子时,能带向弯曲,获得空穴时,能带向弯曲。

6.能向半导体基体提供电子的杂质称为杂质;能向半导体基体提供空穴的杂质称为杂质。

7.对于 N 型半导体,根据导带低E C和 E F的相对位置,半导体可分为、弱简并和三种。

8.载流子产生定向运动形成电流的两大动力是、。

9.在 Si-SiO 2系统中,存在、固定电荷、和辐射电离缺陷 4 种基本形式的电荷或能态。

10.对于N 型半导体,当掺杂浓度提高时,费米能级分别向移动;对于P 型半导体,当温度升高时,费米能级向移动。

(三)简答题1.什么是有效质量,引入有效质量的意义何在?有效质量与惯性质量的区别是什么?2.说明元素半导体Si 、 Ge中主要掺杂杂质及其作用?3.说明费米分布函数和玻耳兹曼分布函数的实用范围?4.什么是杂质的补偿,补偿的意义是什么?(四)问答题1.说明为什么不同的半导体材料制成的半导体器件或集成电路其最高工作温度各不相同?要获得在较高温度下能够正常工作的半导体器件的主要途径是什么?(五)计算题1.金刚石结构晶胞的晶格常数为a,计算晶面( 100)、( 110)的面间距和原子面密度。

(完整word版)半导体物理器件期末考试试题(全)

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半导体物理器件原理(期末试题大纲)指导老师:陈建萍一、简答题(共6题,每题4分)。

代表试卷已出的题目1、耗尽区:半导体内部净正电荷与净负电荷区域,因为它不存在任何可动的电荷,为耗尽区(空间电荷区的另一种称呼)。

2、势垒电容:由于耗尽区内的正负电荷在空间上分离而具有的电容充放电效应,即反偏Fpn结的电容。

3、Pn结击穿:在特定的反偏电压下,反偏电流迅速增大的现象。

、欧姆接触:金属半导体接触电阻很低,且在结两边都能形成电流的接触.5、饱和电压:栅结耗尽层在漏端刚好夹断时所加的漏源电压。

、阈值电压:达到阈值反型点所需的栅压。

、基区宽度调制效应:随C-E结电压或C-B结电压的变化,中性基区宽度的变化。

8、截止频率:共发射极电流增益的幅值为1时的频率。

9、厄利效应:基带宽度调制的另一种称呼(晶体管有效基区宽度随集电结偏置电压的变化而变化的一种现象)10、隧道效应:粒子穿透薄层势垒的量子力学现象。

11、爱因斯坦关系:扩散系数和迁移率的关系:12、扩散电容:正偏pn结内由于少子的存储效应而形成的电容.、空间电荷区:冶金结两侧由于n区内施主电离和p区内受主电离而形成的带净正电荷与净负电荷的区域.14、单边突变结:冶金结的一侧的掺杂浓度远大于另一侧的掺杂浓度的pn结。

15、界面态:氧化层—-半导体界面处禁带宽度中允许的电子能态。

16、平带电压:平带条件发生时所加的栅压,此时在氧化层下面的半导体中没有空间电荷区。

17、阈值反型点:反型电荷密度等于掺杂浓度时的情形.18、表面散射:当载流子在源极和源漏极漂移时,氧化层--半导体界面处载流子的电场吸引作用和库伦排斥作用.19、雪崩击穿:由雪崩倍增效应引起的反向电流的急剧增大,称为雪崩击穿.20、内建电场:n区和p区的净正电荷和负电荷在冶金结附近感生出的电场叫内建电场,方向由正电荷区指向负电荷区,就是由n区指向p区。

21、齐纳击穿:在重掺杂pn结内,反偏条件下结两侧的导带与价带离得非常近,以至于电子可以由p区的价带直接隧穿到n区的导带的现象。

现代半导体器件物理复习题

现代半导体器件物理复习题

半导体器件物理复习题1.简述Schrodinger 波动方程的物理意义及求解边界条件。

2.简述隧道效应的基本原理。

3.什么是半导体的直接带隙和间接带隙。

4.什么是Fermi-Dirac 概率函数和Fermi 能级,写出n(E) 、p(E) 与态密度和Fermi 概率函数的关系。

5.什么是本征Ferm 能级?在什么条件下,本征Ferm 能级处于中间能带上。

6.简述硅半导体中电子漂移速度与外加电场的关系。

7.简述Hall 效应基本原理。

解释为什么Hall 电压极性跟半导体类型( N 型或P 型) 有关。

8.定性解释低注入下的剩余载流子寿命。

9.一个剩余电子和空穴脉冲在外加电场下会如何运动,为什么?10.当半导体中一种类型的剩余载流子浓度突然产生时,半导体内的净电荷密度如何变化?为什么?11.什么是内建电势?它是如何保持热平衡的?12.解释p-n 结内空间电荷区的形成机理及空间电荷区宽度与外施电压的关系。

13.什么是突变结和线性剃度结。

14.分别写出p-n 结内剩余少子在正偏和反偏下的边界条件。

15.简述扩散电容的物理机理。

16.叙述产生电流和复合电流产生的物理机制。

17.什么理想肖特基势垒?用能带图说明肖特基势垒降低效应。

18.画出隧道结的能带图。

说明为什么是欧姆接触。

19.描述npn三极管在前向有源模式偏置下的载流子输运过程。

20.描述双极晶体管在饱和与截止之间开关时的响应情况。

21.画出一个n-型衬底的MOS 电容在积聚、耗尽和反型模式下的能带图。

22.什么是平带电压和阈值电压23.简要说明p-沟道器件的增强和耗尽型模式。

24.概述MESFET 的工作原理。

25.结合隧道二极管的I-V 特性,简述其负微分电阻区的产生机理。

26.什么是短沟道效应?阐述短沟道效应产生的原因及减少短沟道效应的方法。

短沟道效应( shortchanneleffect ):当金属- 氧化物- 半导体场效应晶体管( MOSFE)T 的沟道长度L 缩短到可与源和漏耗尽层宽度之和(WS WD)相比拟时,器件将发生偏离长沟道 (也即L 远大于WSW D)的行为,这种因沟道长度缩短而发生的对器件特性的影响,通常称为短沟道效应。

半导体物理学试题及答案

半导体物理学试题及答案

半导体物理学试题及答案(总6页) --本页仅作为文档封面,使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--半导体物理学试题及答案半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。

A、本征B、受主C、空穴D、施主E、电子2、受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。

A、电子和空穴B、空穴C、电子3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。

A、正B、负C、零D、准粒子E、粒子4、当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。

A、受主B、深C、浅D、复合中心E、陷阱5、 MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。

A、相同B、不同C、无关6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。

A、变大,变小 ;B、变小,变大;C、变小,变小;D、变大,变大。

7、砷有效的陷阱中心位置(B )A、靠近禁带中央B、靠近费米能级8、在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。

A、大于1/2B、小于1/2C、等于1/2D、等于1E、等于09、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。

A、多子积累B、多子耗尽C、少子反型D、平带状态10、金属和半导体接触分为:( B )。

A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触11、一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止t?后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。

半导体器件物理复习题完整版

半导体器件物理复习题完整版

半导体器件物理复习题一. 平衡半导体: 概念题:1. 平衡半导体的特征(或称谓平衡半导体的定义)所谓平衡半导体或处于热平衡状态的半导体,是指无外界(如电压、电场、磁场或温度梯度等)作用影响的半导体。

在这种情况下,材料的所有特性均与时间和温度无关。

2. 本征半导体:本征半导体是不含杂质和无晶格缺陷的纯净半导体。

3. 受主(杂质)原子:形成P 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅲ族元素)。

4. 施主(杂质)原子:形成N 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅴ族元素)。

5. 杂质补偿半导体:半导体中同一区域既含受主杂质又含施主杂质的半导体。

6. 兼并半导体:对N 型掺杂的半导体而言,电子浓度大于导带的有效状态密度,费米能级高于导带底(0F c E E ->);对P 型掺杂的半导体而言,空穴浓度大于价带的有效状态密度。

费米能级低于价带顶(0F v E E -<)。

7. 有效状态密度:电子的有效状态密度。

穴的有效状态密度。

8. 以导带底能量c E 为参考,导带中的平衡电子浓度:其含义是:导带中的平衡电子浓度等于导带中的有效状态密度乘以能量为导带低能量时的玻尔兹曼分布函数。

9.以价带顶能量v E 为参考,价带中的平衡空穴浓度:其含义是:价带中的平衡空穴浓度等于价带中的有效状态密度乘以能量为价带顶能量时的玻尔兹曼分布函数。

10.11.12. 13.14. 本征费米能级Fi E :是本征半导体的费米能级;本征半导体费米能级的位置位于禁带中央附近,g c v E E E =-。

?15. 本征载流子浓度i n :本征半导体内导带中电子浓度等于价带中空穴浓度的浓度00i n p n ==。

硅半导体,在300T K =时,1031.510i n cm -=⨯。

16. 杂质完全电离状态:当温度高于某个温度时,掺杂的所有施主杂质失去一个电子成为带正电的电离施主杂质;掺杂的所有受主杂质获得一个电子成为带负电的电离受主杂质,称谓杂质完全电离状态。

半导体复习题(带答案)

半导体复习题(带答案)

半导体物理复习题一、选择题1. 硅晶体结构是金刚石结构,每个晶胞中含原子个数为( D )P1 A. 1 B. 2 C. 4 D. 82.关于本征半导体,下列说法中错误的是( C )P65A. 本征半导体的费米能级E F =E i 基本位于禁带中线处B. 本征半导体不含有任何杂质和缺陷C. 本征半导体的费米能级与温度无关,只决定于材料本身D. 本征半导体的电中性条件是qn 0=qp 03.非平衡载流子的复合率定义为单位时间单位体积净复合消失的电子-空穴对数。

下面表达式中不等于复合率的是( D )P130 A.p τΔp B. ()[]dt t Δp d - C. n τΔn D. τ1 4.下面pn 结中不属于突变结的是( D )P158、159 A.合金结 B.高表面浓度的浅扩散p +n 结C.高表面浓度的浅扩散n +p 结D. 低表面浓度的深扩散结 5.关于pn 结,下列说法中不正确的是( C )P158、160 A. pn 结是结型半导体器件的心脏。

B. pn 结空间电荷区中的内建电场起着阻碍电子和空穴继续扩散的作用。

C.平衡时,pn 结空间电荷区中正电荷区和负电荷区的宽度一定相等。

6. 对于小注入下的N 型半导体材料,下列说法中不正确的是( B )P128 A. 0n n <<∆ B. 0p p <<∆ C. =∆n p ∆ D. 0n p <<∆7.关于空穴,下列说法不正确的是( C )P15A. 空穴带正电荷 B .空穴具有正的有效质量 C .空穴同电子一样都是物质世界中的实物粒子 D .半导体中电子空穴共同参与导电8. 关于公式2i np n =,下列说法正确的是( D )P66、67A.此公式仅适用于本征半导体材料B. 此公式仅适用于杂质半导体材料C. 此公式不仅适用于本征半导体材料,也适用于杂质半导体材料D.对于非简并条件下的所有半导体材料,此公式都适用9. 对于突变结中势垒区宽度D X ,下面说法中错误的是(C )P177 A. p +n 结中n D x X ≈ B. n +p 结中p D x X ≈ C. D X 与势垒区上总电压D V V -成正比D. D X 与势垒区上总电压D V V -的平方根成正比10. 关于有效质量,下面说法错误的是(D )P13、14 A. 有效质量概括了半导体内部势场的作用B. 原子中内层电子的有效质量大,外层电子的有效质量小C. 有效质量可正可负D. 电子有效质量就是电子的惯性质量。

半导体器件物理复习题完整版

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Al l 半导体器件物理复习题一.平衡半导体:概念题:1.平衡半导体的特征(或称谓平衡半导体的定义)所谓平衡半导体或处于热平衡状态的半导体,是指无外界(如电压、电场、磁场或温度梯度等)作用影响的半导体。

在这种情况下,材料的所有特性均与时间和温度无关。

2.本征半导体:本征半导体是不含杂质和无晶格缺陷的纯净半导体。

3.受主(杂质)原子:形成P 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅲ族元素)。

4.施主(杂质)原子:形成N 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅴ族元素)。

5.杂质补偿半导体:半导体中同一区域既含受主杂质又含施主杂质的半导体。

6.兼并半导体:对N 型掺杂的半导体而言,电子浓度大于导带的有效状态密度,费米能级高于导带底();对P 型掺杂的半导体而言,空穴浓度大于价带的有0F c E E ->效状态密度。

费米能级低于价带顶()。

0F v E E -<7.有效状态密度:在价带能量范围()内,对价带量子态密度函数~v E -∞8.以导带底能量为参考,导带中的平衡电子浓度:c Ee an dAl i nod o其含义是:导带中的平衡电子浓度等于导带中的有效状态密度乘以能量为导带低能量时的玻尔兹曼分布函数。

9.以价带顶能量为参考,价带中的平衡空穴浓度:v E 其含义是:价带中的平衡空穴浓度等于价带中的有效状态密度乘以能量为价带顶能量时的玻尔兹曼分布函数。

10.11.12.13.14.本征费米能级:Fi E 是本征半导体的费米能级;本征半导体费米能级的位置位于禁带中央附近,15.本征载流子浓度:i n 本征半导体内导带中电子浓度等于价带中空穴浓度的浓度。

硅半导体,在00i n p n ==时,。

300T K =1031.510i n cm -=⨯16.杂质完全电离状态:当温度高于某个温度时,掺杂的所有施主杂质失去一个电子成为带正电的电离施主杂质;掺杂的所有受主杂质获得一个电子成为带负电的电离受主杂质,称谓杂质完全电离状态。

(完整版)半导体器件物理试题库.docx

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西安邮电大学微电子学系商世广半导体器件试题库常用单位:在室温( T = 300K )时,硅本征载流子的浓度为n i = 1.510×10/cm3电荷的电量 q= 1.6 ×10-19Cn2/V sp2/V s μ=1350 cmμ=500 cmε0×10-12F/m=8.854一、半导体物理基础部分(一)名词解释题杂质补偿:半导体内同时含有施主杂质和受主杂质时,施主和受主在导电性能上有互相抵消的作用,通常称为杂质的补偿作用。

非平衡载流子:半导体处于非平衡态时,附加的产生率使载流子浓度超过热平衡载流子浓度,额外产生的这部分载流子就是非平衡载流子。

迁移率:载流子在单位外电场作用下运动能力的强弱标志,即单位电场下的漂移速度。

晶向:晶面:(二)填空题1.根据半导体材料内部原子排列的有序程度,可将固体材料分为、多晶和三种。

2.根据杂质原子在半导体晶格中所处位置,可分为杂质和杂质两种。

3.点缺陷主要分为、和反肖特基缺陷。

4.线缺陷,也称位错,包括、两种。

5.根据能带理论,当半导体获得电子时,能带向弯曲,获得空穴时,能带向弯曲。

6.能向半导体基体提供电子的杂质称为杂质;能向半导体基体提供空穴的杂质称为杂质。

7.对于 N 型半导体,根据导带低E C和 E F的相对位置,半导体可分为、弱简并和三种。

8.载流子产生定向运动形成电流的两大动力是、。

9.在 Si-SiO 2系统中,存在、固定电荷、和辐射电离缺陷 4 种基本形式的电荷或能态。

10.对于N 型半导体,当掺杂浓度提高时,费米能级分别向移动;对于P 型半导体,当温度升高时,费米能级向移动。

(三)简答题1.什么是有效质量,引入有效质量的意义何在?有效质量与惯性质量的区别是什么?2.说明元素半导体Si 、 Ge中主要掺杂杂质及其作用?3.说明费米分布函数和玻耳兹曼分布函数的实用范围?4.什么是杂质的补偿,补偿的意义是什么?(四)问答题1.说明为什么不同的半导体材料制成的半导体器件或集成电路其最高工作温度各不相同?要获得在较高温度下能够正常工作的半导体器件的主要途径是什么?(五)计算题1.金刚石结构晶胞的晶格常数为a,计算晶面( 100)、( 110)的面间距和原子面密度。

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半导体器件物理复习题一.平衡半导体:概念题:1.平衡半导体的特征(或称谓平衡半导体的定义)所谓平衡半导体或处于热平衡状态的半导体,是指无外界(如电压、电场、磁场或温度梯度等)作用影响的半导体。

在这种情况下,材料的所有特性均与时间和温度无关。

2.本征半导体:本征半导体是不含杂质和无晶格缺陷的纯净半导体。

3.受主(杂质)原子:形成P 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅲ族元素)。

4.施主(杂质)原子:形成N 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅴ族元素)。

5.杂质补偿半导体:半导体中同一区域既含受主杂质又含施主杂质的半导体。

6.兼并半导体:对N 型掺杂的半导体而言,电子浓度大于导带的有效状态密度,费米能级高于导带底();对P 型掺杂的半导体而言,空穴浓度大于价带的有效0F c E E ->状态密度。

费米能级低于价带顶()。

0F v E E -<7.有效状态密度:穴的有效状态密度。

8.以导带底能量为参考,导带中的平衡电子浓度:c E其含义是:导带中的平衡电子浓度等于导带中的有效状态密度乘以能量为导带低能量时的玻尔兹曼分布函数。

9.以价带顶能量为参考,价带中的平衡空穴浓度:v E 其含义是:价带中的平衡空穴浓度等于价带中的有效状态密度乘以能量为价带顶能量时的玻尔兹曼分布函数。

10.11.12.13.14.本征费米能级:Fi E 是本征半导体的费米能级;本征半导体费米能级的位置位于禁带中央附近,。

?g c v E E E =-15.本征载流子浓度:i n 本征半导体内导带中电子浓度等于价带中空穴浓度的浓度。

硅半导体,在00i n p n ==时,。

300T K =1031.510i n cm -=⨯16.杂质完全电离状态:当温度高于某个温度时,掺杂的所有施主杂质失去一个电子成为带正电的电离施主杂质;掺杂的所有受主杂质获得一个电子成为带负电的电离受主杂质,称谓杂质完全电离状态。

17.束缚态:在绝对零度时,半导体内的施主杂质与受主杂质成电中性状态称谓束缚态。

束缚态时,半导体内的电子、空穴浓度非常小。

18.本征半导体的能带特征:本征半导体费米能级的位置位于禁带中央附近,且跟温度有关。

如果电子和空穴的有效质量严格相等,那么本征半导体费米能级的位置严格位于禁带中央。

在该书的其后章节中,都假设:本征半导体费米能级的位置严格位于禁带中央。

(画出本征半导体的能带图)。

19.非本征半导体:进行了定量的施主或受主掺杂,从而使电子浓度或空穴浓度偏离了本征载流子浓度,产生多子电子(N 型)或多子空穴(P 型)的半导体。

20.本征半导体平衡时载流子浓度之间的关系:本征载流子浓度强烈依赖与温度。

以本征费米能级为参考描述的电子浓度和空穴浓度:从上式可以看出:如果,可以得出,此时的半导体具有F Fi E E =20000i i n p n n p n ===本征半导体的特征。

上式的载流子浓度表达式既可以描述非本征半导体,又可以描述本征半导体的载流子浓度。

21.非本征半导体平衡时载流子浓度之间的关系:,200i n p n =22.补偿半导体的电中性条件:其中:()001a dn N p N -++=+是热平衡时,导带中总的电子浓度;0n 是热平衡时,价带中总的空穴浓度;0p 是热平衡时,受主能级上已经电离的受主杂质;a a a N N p -=-是热平衡时,施主能级上已经电离的施主杂质;d d d N N n +=-是受主掺杂浓度;是施主掺杂浓度;是占据受主能级的空穴浓度;是占据施主a N d N a p d n 能级的电子浓度。

也可以将(1)写成:()()00()2a a d d n N p p N n +-=+-在完全电离时的电中性条件:完全电离时,,有0,0d a n p ==()003a d n N p N +=+对净杂质浓度是N 型时,热平衡时的电子浓度是对净杂质浓度是P 型时,热平衡时的空穴浓度是理解题:23.结合下图,分别用语言描述N 型半导体、P 型半导体的费米能级在能带中的位置:24.费米能级随掺杂浓度是如何变化的?如果掺杂浓度,且利用(5)式得到,;a i N n >>a d N N >>0a p N ≈如果掺杂浓度,且利用(4)式得到,;d i N n >>d a N N >>0d n N ≈带入(6)式得:所以,随着施主掺杂浓度的增大,N 型半导体的费米能级远离本征费米能级向导d N F E Fi E带靠近(为什么会向导带靠近?);同样,随着受主掺杂浓度的增大,P 型半导体的费米a N 能级远离本征费米能级向价带靠近(为什么会向价带靠近?)。

F E Fi E 25.费米能级在能带中随温度的变化?温度升高时,本征载流子浓度增大,N 型和P 型半导体的费米能级都向本征费米能级靠近。

i n 为什么?26.硅的特性参数:在室温(时,)硅的300T K =导带有效状态密度1932.810,c N cm -=⨯价带的有效状态密度;1931.0410v N cm -=⨯本征载流子浓度:1031.510i n cm-=⨯禁带宽度(或称带隙能量) 1.12g E eV =27. 常用物理量转换单位1478103191101010101011025.5125.41 1.610A nm m mm cm m mil in m in cm eV Jμμ-------=========⨯28.常用物理常数:,235193107014012tan 1.3810/8.6210/arg 1.6109.1110410/8.8510/8.8510/Boltzmann s cons t k J K eV K Electronic ch e e C Free electron rest mass m kgPermeability of free space H m Permittivity of free space F cmF μπε-------=⨯=⨯=⨯=⨯=⨯=⨯=⨯,3415342710tan 6.625104.135101.054102Pr 1.67102.99810/(300)0.02590.0259t m Planck s cons th J s eV s h J soton rest mass M kgSpeed of light in vacuumc cm skTThermal voltage T K V VekT eVπ----=⨯-=⨯-==⨯-=⨯=⨯==== 2141422(300)tan 11.78.8510/tan 3.98.8510/1.121350/si ox g n Silicon and SiO properties T K Silicon Dieelectric cons t F cm SiO Dieelectric cons t F cmSilicon Bandgap energey E eVSilicon Mobility of eletron cm V s Silico εεμ--==⨯⨯=⨯⨯==-2103480/4.01int 1.510p i n Mobility of Hole cm V s Silicon electron affinityVSilicon rnsic carrier condentration n cm μχ-=-==⨯23423400Pr (300)9 4.7tan 3.97.5int17001900operties of SiO and Si N T K SiO Si N Energy gapeV eV Dielectric cons t Melting po CC=≈≈29.电离能的概念:受主能级与价带能量的差值称谓受主杂质电离能,即;a v E E -导带能量与施主能级的差值称谓施主杂质电离能,即;c d E E -问:受主能级在能带中的什么位置?a E 施主能级在能带中的什么位置?d E结合下图用语言描述。

计算能使玻尔兹曼近似成立的最大掺杂浓度及费米能级的位置。

解:考虑时对硅进行了硼掺杂,假设玻尔兹曼近似成立的条件是300T K =,已知硼在硅中的电离能是,假设本征费米能级严格等3F a E E kT -=0.045a v E E eV -=于禁带中央。

在时,P 型半导体的费米能级在与之间,所以300T K =Fi E a E ()()()()()1017322ln 21.120.04530.02590.0259ln 20.4370.0259ln0.4370.437exp 1.510exp 3.2100.02590.02590.437c v c vFi F F a v F a g a a v F a i a i aia i Fi F E E E E E E E E E E E E N E E E E kT n N n N n N n cmE E eV-+--=-=----⎛⎫=----= ⎪⎝⎭--==⎛⎫⎛⎫==⨯=⨯ ⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭-=玻尔兹曼近似成立的最大掺杂浓度是1733.210a N cm -=⨯费米能级高于本征费米能级。

0.437Fi F E E eV -=二.半导体中的载流子输运现象与过剩载流子:概念题:30.半导体中存在两种基本的电荷输运机理,一种称谓载流子的漂移,漂移引起的载流子流动与外加电场有关;另一种电荷输运现象称谓载流子的扩散,它是由杂质浓度梯度引起的(或理解为有“扩散力”存在引起的电荷输运)。

31.给半导体施加电场,载流子的漂移速度不会无限增大,而是在散射作用下,载流子会达到平均漂移速度。

半导体内主要存在着两种散射现象:晶格散射和电离杂质散射。

32.载流子迁移率定义为载流子的平均漂移速度与所加电场的比值。

电,dp dnp n v v EEμμ==子迁移率和空穴迁移率既是温度的函数,也是电离杂质浓度的函数。

n μp μ33.当所加的电场很小时,载流子的平均漂移速度与电场成线性关系;当电场强度达到时,载流子的漂移速度达到饱和值。

4110Vcm -7110cms -34.载流子的漂移电流等于电导率与电场强度的乘积()电导率与载流子浓度、drf j E σ=迁移率成正比;电阻率是电导率的倒数。

35.载流子的扩散电流密度正比于扩散系数和载流子浓度梯度。

,n p D D 非均匀杂质掺杂的半导体,在热平衡时,会在半导体内产生感应电场。

载流子的扩散系数与迁移率的关系称谓爱因斯坦关系:。

pnt npD D kTV qμμ===练习题:36. Calculate the intrinsic concentration in silicon at and at .350T K =400T K =The values of and vary as .As a first approxic N v N 3/2T-mation, neglect any variation of bandgap energy temperature. Assume that the bandgap energy of silicon is .the value of at is1.12eV 350T K =3500.02590.0302300kT eV ⎡⎤==⎢⎥⎣⎦the value of at is400T K =4000.02590.0345300kT eV ⎡⎤==⎢⎥⎣⎦We find for ,350T K =()()321919226113350 1.12exp 2.810 1.0410exp 3.62103000.0302(350) 1.910g i c v i E n N N cmkT n K cm ---⎡⎤-⎛⎫⎛⎫==⨯⨯=⨯ ⎪ ⎪⎢⎥⎝⎭⎝⎭⎣⎦=⨯For ,We find400T K =()()321919246123400 1.12exp 2.810 1.0410exp 5.5103000.0345(400) 2.3410g ic v i E n N N cmkT n K cm ---⎡⎤-⎛⎫⎛⎫==⨯⨯=⨯ ⎪ ⎪⎢⎥⎝⎭⎝⎭⎣⎦=⨯37.Determine the thermal equilibrium electron and hole concentration in GaAs at T= 300K for the case when the Fermi energy level is 0.25eV above the valence-band energy E v . Assume the bandgap energy is E g =1.42eV.(Ans. p 0=4.5x1014cm -3,n 0=? T= 300K ,N c =4.7X1017cm -3, N v =7X1018cm -3)38.Find the intrinsic carrier concentration in silicon at(a)T=200K and at (b)T=400K < Ans.(a)8.13x104cm -3,(b) 2.34x1012cm -3.n i =1.5x1010cm -3> .39.Consider a compensated germanium semiconductor at T=300K doped at concentration of N a =5x1013cm -3 and N d =1x1013cm -3.Calculate the thermal equilibrium electron and hole concentrations.<Ans.p 0=5.12x1013cm -3, n 0=1.12x1013cm -3,n i =2.4x1013cm -3>.2261313300/ 5.7610/5.1210 1.12510i n n p cm -==⨯⨯=⨯40. Consider a compensated GeAs semiconductor at T=300K doped at concentration ofN d =5x1015cm -3 and N a =2x1016cm -3.Calculate the thermal equilibrium electron and hole concentrations. <Ans.p 0=1.5x1016cm -3, n 0=2.16x104cm -3>.(n i =1.8x106cm -3)41. Consider n-type Silicon at T=300K doped with phosphorus. Determine the doping concentration such that E d -E F =4.6kT (Asn.N d =6.52x1016cm -3).(E c -E d=0.045eV)42. Calculate the position of the Fermi energy level in n-type silicon at T=300Kwith respect to the intrinsic energy level. The doping concentration are N d =2x1017cm -3 andN d =3x1016cm -3. (Asn.E F -E Fi =0.421eV).半导体器件物理复习题三.P-N 结:概念题:23.什么是均匀掺杂P-N 结?半导体的一个区域均匀掺杂了受主杂质,而相邻的区域均匀掺杂了施主杂质。

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