电镀锡锌和锡锌锑合金工艺规范

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锡电镀层技术规范和试验方法

锡电镀层技术规范和试验方法1术语和定义1.1主要表面1.2熔流、熔融、流光、重熔2需方应向供方提供的资料2.1标准号2.2基体材料的性质2.3要求的镀层使用条件或镀层的分级号2.4标明待镀制品的主要表面，例如提供图纸或有适当标识的样品2.5验收抽样方法2.6可以接收的不可避免的接触痕迹和其它缺陷的位置2.7采用的附着强度试验方法2.8热处理要求2.9空隙率试验要求2.10可焊性试验要求和采用的试验方法及条件2.11底镀层的特殊要求2.12表明精饰要求的试样2.13特殊预处理要求2.14锡镀层纯度要求2.15镀后零件的包装要求2.16特殊的镀后处理要求3抽样抽样方法按GB/T12609和ISO2859S的规定。

抽样方法和验收水平由供需双方商定4…分类4.1. 使用条件号下述等级的使用条件号表明该使用条件的严酷程度4：极严酷——例如在严酷腐蚀条件的户外使用3：严酷——例如在一般条件的户外使用2：中等——例如在一定潮湿的户内使用1：轻度——例如在干燥大气中户内使用，或用于改善可焊性4.2 镀层分级号镀层分级号必须由四部分组成，其中前后两部分用一斜线分开，如：a/bcd其中：a----表示基体金属的化学符号b----表示底镀层的化学符号c――表示锡镀层的化学符号d-----表示表面的光泽度。

M代表无光镀层；b代表光亮镀层；f代表熔流处理的镀层5. 钢的热处理5.1 电镀前消除应力处理经过深度冷加工的钢件，电镀前需在190℃～220℃处理1h。

有些钢件经过渗碳、火焰淬火或感应淬火及随后进行的磨削加工后，若有上述温度处理，可能使其性能下降；在这种情况下应代之以较低的温度去应力处理，例如在130℃～135℃处理时间不少于5h.5.2 电镀后消除氢脆处理因为氢气穿过锡镀层的扩散很慢，电镀后不能采用热处理方法消除氢脆。

6底镀层要求当存在下列的任一原因时，某些基体表面可要求底镀层：a）防止扩散b）保持可焊性c）保证附着强度d）提高耐蚀性为避免给基体材料或加工好的零件带来不希望的性质，例如脆性，应注意选择底镀层。

电镀锡工艺规程

电镀锡工艺规程一、电镀锡工艺溶液浓度及控制标准1工艺溶液浓度控制范围1. 1化学介质槽化学脱脂PⅡ 4-6％电解脱脂PⅠ 4-6％酸洗盐酸(HCl) 15—25%二价铁(Fe&sup2;＋）<20克／升助熔剂氯含量(Cl¯) 1.5-4.5克／升PH值3~6氯化钱：氯化锌=56:44苏打碳酸钠Na2C03 16~24克／升钝化重铬酸钠(Na2Cr2O7)8~12克／升铬酥(CrO3 )适量，将PH值调到4-51.2电镀液槽氟硼酸亚锡Sn(BF4)2 28-32克／升氟硼酸（游离）HBF4 50~70克／升硼酸(游离)H3B03 10-30克／升总氟硼酸根80--116克／升光亮剂VPA 4--6毫升／升抗氧化剂0031 0.4--0.8克／升润湿剂1448 10-20克／升杂质允许范围氯离子Cl¯ ≤500毫克／升四价锡Sn4+ 最大值10克／升二价铁Fe2+ 5~10克／升2工艺溶液的控制方法2.1化学脱脂分析频率八小时一次储存槽体积20m&sup3;脱脂剂化学成份NaOH 78％ H2O 1％Na3P04 10％烷醇按2%NazCO3 2％NaSIO3 5％壬基酚聚氧乙稀化合物2 %新配脱脂溶液脱脂剂用料量500公斤体积16米&sup3;液位高度2.5米调整脱脂剂含量计算M＝CV-C1V1式中：M—脱脂剂用量，公斤C—调整后的脱脂溶液百分浓度C1—原脱脂溶液的百分浓度V—调整后的溶液体积，米&sup3;V1—调整前的溶液体积，米&sup3;注：(1)储存槽溶液体积一液位高度（米）×6.67（米&sup2;）(2)如果机组在生产，计算溶液体积时要加上工作槽内溶液体积 2.5米&sup3;．3.11氟含量的测定（选择性电极电位法）3.11.1基本原理电镀液中含氟量可以采用氟离子选择电极为指示电极，甘汞电极为参比电极，用硝酸钍标准溶液作电位滴定，通过测定的含氟量可计算出镀液中硼氟酸根的含量。

电镀光亮锌和高锡CuSn合金组合镀层工艺

２００８年１１月电镀与精饰第３０卷第１１期（总１８８期）・２７・文章编号：１００１—３８４９（２００８Ｊ１１．００２７．０３电镀光亮锌和高锡Ｃｕ．Ｓｎ合金组合镀层工艺郭崇武，易胜飞（佛山市华良实业有限公司，广东佛山５２８１００）摘要：试验了光亮镀锌和高锡Ｃｕ—Ｓｎ舍金组合镀层滚镀工艺。

采用本工艺能够获得镜面般光亮镀层。

试验表明，镀层与基体之间以及两镀层之间的结合力满足标准的要求，与传统的碱性滚镀铜和高锡Ｃｕ－Ｓｎ合金组合镀层相比，耐盐雾试验时间提高１５０％，镀层材料成本降低４３．３％。

在光亮镀锌和高锡Ｃｕ－Ｓｎ合金组合镀层上镀仿金，与碱性镀铜和光亮镀镍组合镀层上镀仿金相比，镀层材料成本降低６８．４％，按新工艺镀黑镍，镀层材料成本降低６２．９％。

生产实践证明，光亮镀锌和高锡Ｃｕ—Ｓｎ合金组合镀层能够满足顾客的质量要求。

关键词：光亮镀锌；高锡Ｃｕ．Ｓｎ合金；组合镀层中图分类号：ＴＱｌ５３．１５文献标识码：Ｂ引言ＣｏｍｂｉｎａｔｉｏｎＣｏａｔｉｎｇＴｅｃｈｎｉｑｕｅｆｏｒＥｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇｏｆＢｒｉｇｈｔＺｉｎｃａｎｄＨｉｇｈＳｎＣｕ—ＳｎＡｌｌｏｙＣｏａｔｉｎｇｓＧＵＯＣｈｏｎｇ－ｗｕ，ＹＩＳｈｅｎｇ—ｆｅｉ在金属镍价格上涨的冲击下，高锡ｃｕ．ｓｎ合金镀层正在受到业内人士的青睐，目前，不少镀件已经用镀高锡Ｃｕ—ｓｎ合金取代了光亮镀镍。

挂镀高锡Ｃｕ．Ｓｎ合金的工艺比较成熟，以碱性镀铜作底层，以光亮酸性镀铜作中间层，再镀高锡ｃｕ・Ｓｎ合金。

传统的滚镀工艺是在碱性镀铜底层上直接镀高锡Ｃｕ．ｓｎ合金，由于碱性镀铜和高锡Ｃｕ－ｓｎ合金镀层的光亮度都较低，镀层的外观质量不够理想。

对于光亮度要求较高的镀件，还需要在碱性镀铜底层上增加一道酸性光亮镀铜，然后再镀高锡ｃｕ—ｓｎ合金。

由于滚镀酸性镀铜工艺还不成熟，镀液不够稳定，光亮度较差，所以，滚镀生产线使用这套工艺还有一定的困难。

为此，研究了光亮镀锌和高锡ｃｕ－Ｓｎ合金组合镀层，在酸性镀锌底层上镀高锡ｃｕ—ｓｎ合金，外观质量高，耐腐蚀性好，成本又较低。

镀锡工艺流程

镀锡工艺操作规程【1】
一、工艺介绍
锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。

电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。

实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。

下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。

镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。

（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。

（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。

在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。

二、工艺流程
检验除油水洗酸洗水洗滚光
水洗镀铜水洗镀锡水洗钝化水洗
甩干检验
三、工艺参数
1硫酸亚锡45～55g/l
2硫酸 60～100g/l
3镀液温度 10～15℃
4阴极电流密度 0.5～1.5A/dm2
四、操作规程及注意事项
1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。

仔细操作，如实填写操作记录。

根据化验结果补加药水，校正电镀液。

2、光亮剂以少加勤加为原则。

3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。

4、场地打扫干净,器具摆放整齐。

镀锡标准工艺流程

镀锡标准工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!Download Tip: This document has been carefully written by the editor. I hope that after you download, they can help you solve practical problems. After downloading, the document can be customized and modified. Please adjust and use it according to actual needs. Thank you!镀锡标准工艺流程：①表面预处理：首先对金属基材（如铜、铁）进行除油、除锈和粗化处理，以去除表面油脂、氧化皮等杂质，提高镀层附着力。

②酸洗：使用酸液浸泡或喷淋，去除基材表面的氧化层，露出新鲜金属表面，为镀锡提供清洁的镀覆基础。

③活化：通过浸渍活化液，如氟硼酸盐溶液，使金属表面微蚀，形成活性层，有利于锡的沉积。

④镀锡：将处理好的工件浸入电镀液中，通电进行电镀，锡离子在阴极还原成锡原子并沉积于基材表面形成镀层。

电镀液成分通常包括硫酸亚锡、硫酸等。

⑤镀层厚薄控制：通过调节电流密度、电镀时间和添加剂使用，精确控制镀锡层的厚度，以满足不同应用的需求。

⑥冷却与清洗：镀锡完成后，将工件移出电镀槽，用清水冲洗，去除残留的电解液，然后进行冷却，防止镀层氧化或变形。

⑦干燥：使用风干或烘干的方式，去除工件表面水分，确保镀层光洁度，防止水斑形成。

⑧检验：对镀锡成品进行外观检查、镀层厚度测量及耐腐蚀性测试等，确保镀层质量符合标准要求。

⑨包装与储存：合格产品进行防潮、防碰撞包装，存放在干燥通风的环境中，避免镀层受损。

电镀锡锌合金

电镀锡锌合金
电镀锡锌合金是一种常见的金属表面处理方法，它可以在金属表面形成一层锡锌合金的保护层，以防止金属表面腐蚀和氧化。

这种处理方法广泛应用于电子、汽车、航空航天等行业，成为保护金属表面的重要手段。

电镀锡锌合金的工艺过程比较简单，首先需要将待处理的金属件进行表面处理，以去除表面的污垢和氧化物。

接下来，将金属件浸泡在含有锡锌离子的电解液中，通电后，在金属表面形成一层锡锌合金的保护层。

最后，将金属件进行清洗、烘干等处理，即可完成整个电镀过程。

电镀锡锌合金的优点主要有以下几个方面：
1. 保护性能好：电镀锡锌合金能够在金属表面形成一层紧密、均匀的保护层，有效防止金属表面腐蚀和氧化。

2. 耐磨性好：电镀锡锌合金的保护层硬度较高，能够有效提高金属件的耐磨性和耐腐蚀性。

3. 外观美观：电镀锡锌合金的保护层具有银白色的外观，能够提高金属件的外观质量和美观度。

4. 工艺简单：电镀锡锌合金的工艺过程相对简单，成本较低，适用于大批量生产。

除了以上优点之外，电镀锡锌合金还存在一些缺点，如：
1. 环境污染：电镀过程中会产生大量废水和废气，对环境造成一定的污染。

2. 耗能较大：电镀过程需要大量的电能，耗能较大。

3. 镀层厚度不易控制：电镀锡锌合金的镀层厚度受到多种因素的影响，不易精确控制。

4. 镀层质量不稳定：电镀锡锌合金的镀层质量容易受到电解液组成、温度、电流密度等因素的影响，不易保持稳定。

总之，电镀锡锌合金作为一种重要的金属表面处理方法，在工业生产中具有广泛应用前景。

在使用过程中需要注意控制环境污染、节约能源，并加强对电镀过程中各种因素的控制和调节，以提高镀层质量和稳定性。

电镀锡或锡合金质量要求内容

目录1.电镀工艺或外购件鉴定要求 (7)1.1总则 (7)1.2工艺设计要求 (7)1.3工艺鉴定程序 (7)1.4试验及试样要求 (7)1.4.1 试样要求 (7)1.4.2 试验项目及试样数量 (7)1.5试验方法及质量指标 (8)1.5.1 外观 (8)1.5.2 镀层成份 (8)1.5.3 镀层厚度 (8)1.5.4 结合强度 (9)1.5.5 耐蚀性 (9)1.5.6 可焊性及润湿性测试 (9)1.6鉴定状态的保持 (13)2.电镀批生产中产品质量控制要求 (13)2.1镀前表面质量要求 (13)2.2镀后包装要求 (13)2.3电镀零件质量要求 (13)2.3.1.外观 (13)2.3.2.镀层厚度 (14)2.3.3.结合强度 (14)2.3.4.耐蚀性 (14)2.3.5.可焊性及润湿性 (14)3.参考文献 (14)表目录表1 鉴定试验项目及试样数量 (7)图目录图1.功放基板上功率管器件开槽焊接位置图纸位置示例 (5)图2.功率管开槽详细设计信息示例 (5)图3.功放基板上功率管器件凸台焊接位置图纸位置示例 (6)图4.功率管凸台详细设计信息示例 (6)图5.外观要求图 (8)图6.润湿性测试钢网设计要求 (10)图7.润湿性测试锡膏印刷要求 (10)图8.润湿性测试后铺展直径测试方法 (11)图9.润湿性满足要求功放基板 (11)图10.润湿性满足要求功放基板 (12)图11.润湿性不满足要求功放基板 (12)图12.润湿性不满足要求功放基板 (13)错误!未找到引用源。

围:本规规定了在铜、铝基体表面电镀纯锡（或锡合金）和在钢基材表面电镀“高温锡”的工艺要求及其质量要求。

本规适用于华为技术各种产品（包括定制加工件、外购件）上的电镀锡和电镀“高温锡”的工艺鉴定或产品鉴定、以及电镀批生产中的质量控制和检验。

本规所要求的电镀层只适用于一般环境，其目的主要是保证表面的可焊性。

本规不适用于马口铁（镀锡钢板）材料的检验。

五金电镀技术规范

五金电镀技术规范五金电镀技术规范发布日期核心提示：1 目的本规范规定了公司产品的钢、铜合金等金属基体零件上镀光亮镍的工艺要求及其质量要求。

2 适用范围本规范适用于电镀镍1 目的本规范规定了公司产品的钢、铜合金等金属基体零件上镀光亮镍的工艺要求及其质量要求。

2 适用范围本规范适用于电镀镍的工艺鉴定和批生产质量检验。

本规范所要求的电镀层只适用于一般环境。

3 关键词电镀镍4 引用/参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

TS-S180002023 产品表面外观缺陷的限定标准GB 5267-85 螺纹紧固件电镀层GB 5270-85 金属基体上金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法GB 5926-86 轻工产品金属镀层和化学处理层的外观质量测试方法GB 5930-86 轻工产品金属镀层的厚度测试方法点滴法GB 6462-86 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法GB/T 10125-1997 人造气氛腐蚀试验盐雾试验5 规范内容5.1 术语局部厚度：在规定区域内进行规定次数厚度测量的算术平均值。

主视表面：零件在装配成完整产品后处于正常视觉范围内的可见表面。

批：指同一天在相同条件下处理的、材料和形状相似的零件的总和。

5.2 工艺鉴定要求5.2.1 总则生产者的工艺设备、工艺流程、质量保证措施应在其主要的工艺文件中加以说明。

生产者的工艺质量必须满足第5.2 节的要求。

5.2.2 设计要求按本规范要求进行的镀光亮镍工艺，对钢铁基体必须是先镀铜再镀镍的工艺。

生产者应保持并遵守经EMERSON公司正式批准的工艺和检验文件。

[page]5.2.3 鉴定程序被鉴定的工厂必须完成以下全部试验工作，这些试验必须在零件批生产所用的条件下完成：试样加工（注1）表面处理（注2）试样检查及测试提供试验报告（注3）及试片给EMERSON公司的质检部门以便复验。

电镀铅锡作业指导书.doc

1.0目的使电镀纯锡拉操作指引标准化，指导生产部进行合理的操作维护，确保产品质量。

2.0范围本规程适用于电镀铅锡拉生产线。

3.0职责。

3.1生产部：按规程规定的方法及工艺参数作业。

3.2 1艺部：负责指引的制定，修改、临控及提供技术支援。

3.3品质部：负责工艺参数的临控及工具、产品的检验工作。

3.4设备部：负责设备的维修及事实上期保养。

4.0工艺流程4.1流程步骤详细说明4.1.1除油：去除产品表而及铜而Z轻微氧化，手指印，油污印等。

4.1.2微蚀：蚀去铜而上部分铜，以得到均匀的微观粗化而。

4.1.3水洗：除去产品上药水，防止药水污染下药缸或产品。

4.1.4酸洗：去除氧化层及减少杂质离子进入锡缸。

4.1.5电镀铅锡：利用电化学反应，在铜而上沉积一定厚度的锡镀层。

5.0工作程序5.1产前准备5.1. 1 （打开各缸气打，过滤/冷却/加热开关，加热装置捉前加热/冷却至操作温度。

5.1.2保证各缸液位正常，药水缸需化验室开加药单补加。

5.1.3保证各缸及水管处无漏液，漏药。

5. 1.4开启烘箱，并设定温度。

5.1. 5保证阴极导电棒无严重氧化。

5. 2生产操作5. 2. 1工艺流程、条件及控制缸类容积控制范围操作条件开缸方法补料方法更换频率脱脂90L 酸性清洁剂2085±1%温度：25±5°C 时间:5min加入2/3自来水，加入酸性清洁剂208 4. 5L,水补充至液位每生产100m2 补加除油剂0.2 升。

250m25. 2. 2.□检要求板而无灰黑、渗镀、漏镀、镀层发黄、镀层粗糙、针孔麻点为合格板。

5. 2.3返工、返修方法对不良铅锡镀层可用退锡水退除。

温度：室温。

退锡后的板再行电镀铅锡程序。

5. 2.4紧急停机处理。

5. 2. 4. 1如遇到突发性停电或机器故障而停机，值班人员及时告知当班组长及主管，并立即将板从缸屮捉出放入水屮，捉板顺序：微蚀一镀铅锡一活化一脱脂5. 2. 4. 2在电镀铅锡缸以前的板，手动取出浸入双逆水洗中，来电或故障排除以后，按正常电镀铅锡行程作业。

电镀锌技术质量规范

电镀锌技术标准规范1、目的：保证电镀锌产品的电镀质量，满足顾客的要求。

2、适用范围：电镀锌类产品。

3、引用标准：GB/T4956-85 磁性金属基体上非磁性覆盖层厚度测量GB9800-88 电镀锌和电镀镉层的铬酸转化膜GB/T9799-1997 金属覆盖层钢铁上的锌电镀层4、白胚材料：冷轧钢板、拉丝线、表面上有锈迹、机加工油、脏污。

5、电镀类别：5．1、电镀锌类别：蓝白锌。

(非环保型)5．2、根据产品实际情况，由供需双方协商一致后确定。

6、电镀方式：6．1、电镀方式：挂镀。

6．2、根据产品实际情况，由供需双方协商一致后确定。

7、电镀工艺流程：（参考）8、电镀工艺流程：（参考）9、电镀锌性能检验：电镀锌性能检验表10、电镀外观要求：10．1、按GB/T9799-1997，采用校正视力在正常的阅读环境下目视检查。

镀层表面光亮，颜色均匀一致色，与标准样品颜色基本相同。

10．2、镀层主要表面外观不允许有明显可见缺陷，如起泡、脱落、粗糙、锈迹、水痕、刮伤和局部无镀层，但因基体材质本身缺陷引起的不可避免的镀层缺陷除外，工件上无法避免的接触部位痕迹，如挂点处。

11、特殊技术要求：11．1、电镀成品在下挂和包装过程中必须轻拿轻放，避免碰伤和刮伤。

11．2、标准色样必须由供需双方确认后生效，保存期为3个月。

若要更新，则必须与前标准样板颜色一致并得到供需双方认可。

11．3、电镀锌成品的挂点处不允许露底，允许轻微色差。

12、包装、运输与防护：（参考）12．1、电镀锌成品必须在装箱前，使用合适的方式作相互隔开，避免相互碰撞和刮擦。

12．2、电镀锌成品在装箱时，必须摆放有序。

12．3、包装箱必须设计合理，有足够的强度承受叠放在其上面其他包装箱的重量而不损坏、变形。

12．4、电镀锌成品必须使用合适的方式包装，确保电镀锌成品在搬运和运输过程中不会损坏、相互之间不会刮擦。

镀锡工艺操作规程有哪些

镀锡工艺操作规程有哪些镀锡工艺操作规程是指在进行锡镀工艺时，需要严格按照一定的规范和步骤进行操作，以确保产品质量、生产效率和操作安全。

下面是一个大概的镀锡工艺操作规程，供参考：一、前期准备1.1 检查设备及工具是否完好，操作环境是否符合要求。

1.2 检查材料是否齐全、合格，包括锡棒、镀锡盐及所有助剂。

1.3 确认生产计划，准备好待镀物品。

二、设备操作2.1 开启镀锡设备的电源，检查电压是否正常。

2.2 打开设备的循环排污装置，确保排污通畅。

2.3 检查设备各部位的液位是否正常，进行必要的调整。

三、工艺流程3.1 预处理3.1.1 清洗待镀物品，通常采用去油、去污、除氧等工艺，确保表面洁净。

3.1.2 检查预处理效果，确保达到要求。

3.2 镀锡3.2.1 根据产品要求计算出所需锡镀时间、温度和电流等参数。

3.2.2 将锡棒放入设备中，调整锡水的浓度，确保浓度稳定。

3.2.3 将待镀物品放入锡水中，开始进行锡镀。

3.2.4 监控镀锡时间，根据设定的镀锡时间进行控制。

3.2.5 在镀锡过程中，定期检查镀锡层的质量，如出现异常情况及时调整工艺参数。

3.3 修整与检验3.3.1 镀锡完成后，将待镀物品取出，立即进行修整，去除表面多余的锡层。

3.3.2 检查镀层的厚度、平整度和质量，确保产品符合要求。

3.3.3 进行必要的检验和测试，包括外观检查和性能测试等。

四、后期处理4.1 清洗和除锡4.1.1 对镀锡产品进行清洗，通常采用化学清洗、水洗或超声波清洗等方法。

4.1.2 如需要除锡，可以采用化学方法或机械除锡方法。

4.2 包装与储存4.2.1 对产品进行包装，确保包装合理、安全。

4.2.2 根据产品特性，进行储存和保存，防止产品质量受损。

4.2.3 保留一定的样品，并做好记录，以备后期追溯和分析。

五、设备及场地清理5.1 关闭设备电源，进行设备及工艺参数的记录。

5.2 清理设备及工作区域，保持整洁。

5.3 进行设备的日常维护保养，确保设备正常运行。

电镀工艺锡铅工艺

作業要點: 1.錫鉛工站濃度管制範圍依條件設定表,分析頻率1次/日 2.參照條件設定表确定電流,電壓. 3.檢查錫/錫鉛槽的溫度18±3℃,冷凍裝置.(1次/2Hr) 4.陽极籃及陽极袋點檢頻率:1次/3Hr;清洗保養頻率:1次/2 周 5.母槽標准液位,過低時依分析要求添加母液 6.錫/鉛區域及膜厚需符合電鍍檢規. 7. 陽極塊(球)應用純錫塊(球),其含量應為99.8%以上. 8.鍍層的焊錫性需符合檢驗標准,焊錫覆蓋面積應大于 95%. 9.過濾机的棉濾心規格為10u,棉濾芯至少1次/170Hr更換.
1.3 相關資料
Sn2+ :30-60g/L
Pb2+ :4-7g/L 烷基磺酸﹕150—230ml/L 溫度﹕18±3°C
目錄
簡介
項目
注意事項
結束語
溶液顏色
溶液顏色為米黃色﹐主要為Sn2+顏色﹐當溶液為土黃色時﹐主要是 Sn2+被氧化成Sn4+ ﹐從而應及時清理溶液
陽極顏色
陽極塊中錫含量為99.9%﹐是銀白色﹐當陽極板為黑色時﹐則錫塊被氧化成氧化亞錫即
(2)若Cu為底材,先鍍鎳再鍍會降低whisker(須) growth risk;或是適度的增加錫層厚度降低 compression(壓縮) stress的效應
推論機制：
變色錫層表面元素分析結果發現表層含碳量較高，為錫層高溫熔化時，有機物自金屬晶界中釋放而浮出至表面，故碳元素多在鍍層表面。
有機物析出為主因的矛盾點：
2 .鉛濃縮液(烷基磺酸鉛)
主鹽.鍍液中Pb2+的供給源之一.無色液体,含Pb2+濃度為450g/L,有強腐蝕性,鉛是重金屬元素,有劇毒, 在使用時應戴上防腐蝕性手套,戴上口罩,避免直接接觸到葯水,一旦接觸到葯水應馬上用水衝洗干淨.

镀铜、镍、金、锡和锡铅制程

〖双击自动滚屏〗镀铜、镍、金、锡和锡铅制程、抗凹剂指电镀溶液中所添加地有机助剂，可降低镀液地表面张力，使镀面上所生成地氢气泡能迅速地脱逸，而避免因氢气地附着而发生凹点（).此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用.、光泽剂是在电镀溶液加入地各种助剂()，而令镀层出现光泽外表地化学品.一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂，前者是协助后者均匀分布用地，此等皆为不断试验所找出地有机添加剂.、刷镀是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不方便进槽地大件，以"刷拭法"所做全面或局部电镀而言.又称画镀或擦镀.、增厚，堆积通常指以电镀方式对某一特定区域予以增厚，此字在其它处地意思是"堆积".、烧焦指镀层电流密度太高地区域，其镀层已失去金属光泽，而呈现灰白粉状情形.、，活性炭处理各种电镀槽液经过一段时间地使用，都不免因添加剂地裂解及板面阻剂地溶入，而产生有机污染，需用极细地活性炭粉掺入镀液中搅拌予以吸收，再经过滤而得以除污，称为活性炭处理.平日也可以活性炭粒之滤筒进行维护过滤.、滤芯此字原是指子弹壳或弹药筒.在及电镀业中则是用以表达过滤机中地"可更换式滤芯".是用聚丙烯地纱线所缠绕而成地中空短状柱体，让加压地槽液从外向内流过，而将浮游地细小粒子予以补捉，是一种深层式过滤地媒体.、错离子电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简单地与 .但有些盐类水解后却会形成复杂地离子，如金氰化钾(金盐) 即水解为地简单离子，及 () 地复杂离子.此一即表示其"错综复杂"地含义，当年在选择译名时，是抄自日文汉字地"错离子".此名词多少年来一直困扰着学生们，实在难以望文生义.早年地前辈学者若能在上述四字中只要不选"错"字，其它三字都比较好懂，也不致一"错"到现在已无法再改了，而且还要一直"错"下去.可见译笔之初，确实应该要抱执着戒恐谨慎地心理，还要小心从事认真考据才不致遗害后人.又则为错化剂，如氰化物，氨气等能使他种元素进行错化反应者谓之.、导电盐贵金属镀液中，因所加入贵金属地含量不是很多(镀金液中含金量仅左右)，为维持槽液良好地导电度，还须在槽液中另加一些钾钠地磷盐酸或其它有机盐类，做为导电用途，称为导电盐.、去离子水利用阴阳两种交换树脂，将水中已存在地各种离子予以吸附清除，而得到纯度极高地水称为"去离子水"简称水,亦称为 ,俗称纯水，可充做各种电镀药水地配制用途.、皮膜处理指在各种底材之表面上，以不同地加工方法如电镀、真空蒸着、化学镀、印刷、喷涂等，形成各式外层皮膜者，称为 .、带进带出是指板子在湿式制程各槽站之间进出时，常因多孔而将前一槽溶液地化学品"带出"，经过水洗后仍可能有少许残迹，而被"带进"下一站槽液中，如此将会造成下一槽地污染.故其间必须彻底水洗，以延长各槽液地使用寿命.、，假镀片，假镀各种电镀槽液在一段时间地操作后，都要进行活性炭处理以除去有机污染，同时也要加挂假镀片，以很低地电流密度对金属杂质加以析镀.这种假镀片通常是用大面地不锈钢片，按每吋宽地划分多格后，再以度方向多次往复弯折成波浪型，刻意造成明显地高低电流区，来"吸镀"槽液中地金属杂质.这种假镀片平时也可用做镀液地维护工具.一般装饰性地光泽镀镍，必须时时进行这种维护性地假镀工作.、电解清洗将待清洗地金属对象，挂在清洗槽液中(含清洁剂及表面湿润剂)地阴极或阳极上，在施加外电流中，可在阳极上产生氧气，在阴极上产生氢气.在利用槽液地清洁本性、气泡地鼓动，及掀起作用下，可使对象表面达到除污清洗地目地，称为电解清洗.在一般金属电镀流程中用途极广，甚至还可采用阴阳极交替地方式( ；. .)，非常方便及有效.、电解铜为铜材地一种品级，是将"转炉"中所治炼得地粗铜(即泡铜)，另挂在硫酸铜槽液中当成阳极，再以电解方式从阴极上得较纯地铜，即成为这种电解铜(含氧％).若另将这种铜放在还原性环境中再行冶炼，即可成为更好地"无氧铜"或"磷铜"，可做为电镀铜槽液中地阳极.、镀锡也是一种电镀方式，但目地却不在乎镀层地完美与否，而仅采低电流及非溶解性阳极方式，欲将溶液中金属离子镀在广大面积地多片阴极板上，以达到回收金属及减轻排放水中金属污染地目地.电路板业界常在蚀铜液地循环系统中，加设这种电解回收装置.、断层面早期地焦磷铜地镀层中，常因有机物地累积，而造成其片状结晶铜层中产生局部黑色微薄地裂面，其原因是由于共同沉积地碳原子集中所致.从微切片地画面中可清楚看到弧形地黑线，称之为"断层".、过滤器、滤光镜片在湿制程槽液作业中，为清除其中所产生地固态粒子而加装地过滤设备，称之为过滤器.此字有时也指光学放大镜，特殊效果地滤光镜片而言.、镀金是镀金老式地说法，现在已通用 .、硬度是指物质所具有抵御外物入侵地一种"耐刺穿性"( ).例如以一坚硬地刺头()用力压在金属表面时，会因被试面地软硬不一，而出现大小不同地压痕()，由此种压痕地深浅或面积可决定其硬度地代表值.常见地硬度可分为"一万硬度"及"微硬度"两种，前者如高强钢，经镀硬铬后地表面上，在压头()荷重公斤所测到地硬度，可用""表示之(即 "" 地度).微硬度检测时荷重较轻，例如在克荷重下，可在镀金层地截面上，以努普()压头所测到地微硬度，可表达为"２５"(即表示采用克荷重地测头于显微镜下小心压在金层断面上，以其长菱形地大小而得到度地数字). 一般镀金层由于需具备较好耐磨损性起见，对其微硬度常有所讲究，但以２５～之间地韧性为宜，太硬了反易磨损.一般经回火后地纯金，其微硬度即回降为２５左右.、氢脆因电镀溶液是由水所配制，故在电镀地同时，水也会被电解而在阴极上产生氢气满在阳极产生氧气.那是由于带正电地会往阴极游动，带负电地＝会往阳极游动之故.由于氢气地体积很小，故当其在阴极外表登陆，而又未及时被赶走浮离时，则很可能有一部份，会被后来登陆地金属所覆盖而残留在镀层中，甚至还会往金属底材地细缝中钻进，造成镀件地脆化称为"氢脆".此现象对高强钢物体之为害极大，二次大战时，美军即发现很多飞机地起落架常会折断，后来才研究出那是因电镀时地"氢脆"所造成地.一般碱性镀液地"氢脆性"要比酸性镀液少，而且若能在镀完后立即送进烤箱在℃下烘烤小时以上，可将大部份氢气赶出来，此二种做法皆可减少氢脆地发生.、片状结构在电路板中是指早期所用地"焦磷酸镀铜"之铜层，其微观结构即为标准地层状片状组织,与高速所镀之铜箔( 以上)所具有地柱状结构( )完全不同.后来所发展地硫酸铜镀层，则呈现无特定结晶组织状态，但是其所表现地平均延伸性()以及抗拉强度( )却反而较前两者更好.、整平电镀槽液中所添加地有机助剂，大体可分为光泽剂及载运剂()两类,整平剂( 或 )即属后者之一.电路板之镀铜尤不可缺少整平剂，否则深孔中央将很难有铜层镀上.其所以帮助镀层整平地原理，是因高电流密度区将会吸附较多地有机物(如整平剂)，导致该处电阻增大而令铜离子不易接近，或将电流消耗在产生氢气上，令低电流密度高电阻区也可进行镀积(),因此可使镀层渐趋均匀.裸铜板各种露出待焊地铜面上，需再做喷锡层，其原文亦称为，大陆术语地为"热风整平".、迁移率当在绝缘基材体中或表面上发生" 金属迁移 "时，在一定时间内所呈现地迁移距离，谓之 .、迁移此字在电路板工业中有两种用途，其一即为上述"质量传输"中所言，指电镀溶液中地金属离子，受到电性地吸引而往阴极移动地现象，称为"迁移".除此之外，若在金手指地铜表面上直接镀金时，则彼此二者原子之间，也会产生迁移地现象，因而其间还必须另行镀镍予以隔离，以保持金层不致因纯度劣化而造成接触电阻地上升.各种金属中最容易发生"迁移"者，则非银莫属，当镀银地零件在进行焊接时，其银份很容易会往焊锡中"迁移"，特称为或，原因可能是受到水气及电位地刺激而影响所致.当零件脚表面地银份都溜进了焊锡中后，其焊点地强度将不免大受影响，常有裂开地危机.因而只好在不计成本之下，在焊锡中刻意另加入％地银量，以防止镀银零件脚这种焊后地恶性迁移.另在厚膜电路( ，指瓷质地混成电路表面所印地"银／钯"导线而言)，其中地银份也会往外溜走，甚至可达好几㎜之远 (见名著，第一版之；及第二版之).其它如锡、铅、铜、铟等虽也会迁移，但却都比银轻微得很多.、瘤在电路板工业中多指镀铜槽液不洁，有固体粒子存在，造成在板面上线路边缘、孔口、或孔壁上形成瘤状粒子地分布，这种不良现象称为镀瘤.又"电镀铜箔"地毛面，亦曾经过后处理镀过黄铜；而使其原已粗糙地毛面上，再形成许多小瘤，如同马铃薯地根瘤一般，可增加铜箔与基材之间地附着力.此种后处理即称为 " " .、吸藏此字在领域中是指板材或镀层，在其正常组成之内，由制程所引入外来地异物，且此等杂质一旦混入组织中即不易排除，谓之"吸藏".最典型地例子如早期添加蛋白槽液地氟硼酸锡铅镀层中，即发生因共镀而吸藏多量地有机物.当此种镀层进行高温重熔时()，其所吸藏地有机挥发物即形成气泡，而被逼出锡铅合金实体之外，形成一些火山口()地情形，并在表面呈现砂砾状高低不平沾锡不良之外貌.、无氧高导电铜是地缩写，为铜材品级地一种，简称"无氧铜".其含纯铜量应在％以上，导电度平均应为％( 是指 )，而"比电阻"值约为.早期电路板之焦磷酸镀铜制程，即采用此种品级地铜材做为阳极.注意之缩写，早期是一家" ，"公司地商标，现已通用为一般性地名词了.、悬出，横出，侧出当镀层在不断增厚下，将超过阻剂(如干膜)地高度而向两侧发展，犹如" 红杏出墙"一般，此等横生部份自其截面上观之，即被称为"".干膜阻剂由于围墙侧壁较直也较高，故较不易出现二次铜或锡铅层地"悬出".但网印油墨之阻剂，则因其边缘呈现缓缓向上地斜坡，故一开始镀二次铜时就会出现横生地"悬出".注意、及等三术语，业者经常顺口随便说说，对其定义实际并未彻底弄清楚.甚至许多中外地文章书藉中也经常弄错.不少为文者甚至对术语之内容并未充份了解之下，亦信手任意乱翻，每每导致新手们无所适从.为了回归正统起见，特将年月发行地电路板品质标准规范中地图引证于此，对此三词加以仔细厘清，以正本清源减少误导.、总浮空由前述" "所附之图可知，所谓是指：线路两侧之不踏实部分；亦即线路两侧越过阻剂向外横伸地"悬出"，加上因"侧蚀"内缩地剩部份，二者之总和称为 .、全板镀铜当板子完成镀通孔()制程后，即可实施约分钟地全板镀铜，让各孔铜壁能增厚到～，以保证板子能安全通过后续地"影像转移"制程，而不致出现差错.此种，在台湾业界多俗称为"一次铜"，以别于影像转移后电镀线路地"二次铜".此等电路板前后两次电镀铜地做法，堪称是各种制程中最稳当最可靠地主流，长期看来仍比"厚化学铜"法有利.、线路电镀是指外层板在完成负片阻剂之后，所进行地线路镀铜(二次铜)及镀锡铅而言.、挂架是板子在进行电镀或其它湿式处理时(如黑化、通孔等)，在溶液中用以临时固定板子地夹具.而电镀时地挂架除需能达成导电外还要夹紧板面，以方便进行各种摆动，与耐得住槽液地激荡.通常电镀用地挂架，还需加涂抗镀地特殊涂料，以减少镀层地浪费与剥镀地麻烦.、辅助阴极为避免板边地区之线路或通孔等导体，在电镀时因电流分布，而形成过度之增厚起见，可故意在板边之外侧另行加设条状之"辅助阴极"，或在板子周围刻意多留一些原来基板之铜箔面积，做为吸引电流地牺牲品，以分摊掉高电流区过多地金属分布，形成局外者抢夺当事者地电流分布或金属分布，此种局外者俗称""或""，以后者较流行.、选择性电镀是指金属物体表面，在其局部区域加盖阻剂( )后，其余露出部份则仍可进行电镀层地生长.此种浸于镀液中实施局部正统电镀，或另以刷镀方式对付局部体积较大地物体，均为选择性电镀.、沉淀物，淤泥槽液发生沉淀时，其松软地泥体称为.有时电镀用地阳极不纯，在阳极袋底亦常累积一些不溶解地阳极泥 .、梯阶式镀层这是一种早期焦磷酸镀铜时期常出现地毛病.当板面直立时其高电流区孔环下缘处，常发生镀铜层厚度较薄地情形，从正面看来外形有如嵌入地泪滴一般，故又称为，亦称为 .造成地原因可能是孔口附近地两股水流冲激过于猛烈，形成涡流()或扰流之半真空状态()，且还因该处之光泽剂吸附太多，以致出现局部阴极膜( )太厚，使得铜层地增长比附近要相对减缓，因而最后形成该处地铜层比附近区域，甚至比孔壁还薄，特称为 .、迷走电流，散杂电流电镀槽系统中，其直流电是由整流器所供应地，应在阳极板与被镀件之间地汇电杆与槽液中流通.但有时少部份电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走、漏失，特称为 .、预镀，打底某些镀层与底金属之间地密着力很难做到满意，故须在底金属面上，以快速方式先镀上一层薄镀层，再迎接较厚地同一金属主镀层，而使附着力增强之谓.如业界所常用到地铜、镍或银等预镀或打底等即是.此字若译为"冲击电镀"则不免有些过份僵硬不合实情.除电镀层外，某些有机皮膜地涂装，也常有打底或底漆地做法.、辅助阴极，窃流阴极处于阴极之待镀电路板面四周围，或其板中地独立点处，由于电流密度甚高，不但造成镀层太厚，且亦导致镀层结晶粗糙品质劣化.此时可在板面高电流区地附近，故意加设一些无功用又不规则地镀面或框条，以分摊消化掉太过集中地电流.此等刻意加设非功能性地阴极面，称为或.、锡须镀纯锡层在经过一段时间后，会向外产生须状地突出物而且还会愈来愈长，往往造成地电路导体之间地短路，其原因大概是在镀锡过程中，镀层内已累积了不少应力，锡须地生长可能是"应力消除"地一种现象.镀层中只要加入～％少许地铅量即可防止此一困扰，因而电子产品不宜选择纯锡镀层.、枝状镀物，镀须在进行板面线路镀铜时，各导体线路地边缘常因电流密度过大而有树枝()状地金属针状物出现，称为.但在其它一般性电镀中，镀件边缘高电流密度区域也会偶有枝状出现，尤其以硫酸锡槽液之镀纯锡，即很容易发生多量地须状镀枝，也称为.、底镀层某些功能性地复合镀层，在表面镀层以下地各种镀层皆可称为.如金手指中地底镀镍层，或线路两层镀铜中地"一次全板镀铜"等.与不同，后者是指厚度极薄，其目地只是在增强后续镀层地附着力，其译名应为"打底镀层"，如"银打底"即为常见者.、瓦兹镀镍液以硫酸镍( )、氯化镍 ( )，及硼酸( )所配制地电镀镍溶液，很适合光泽镍与半光泽镍地制程，已成为业界地标准配方.这是在年所首先宣布地，由于性能良好故一直延用至今，特称为 .、润湿剂又称为或，是降低水溶液表面张力地化学品.取其少量加入溶液中，可令溶液容易进入待处理物品地小孔或死角中，以达到处理之目地.也可让被镀件表面地氢气泡便于脱离逸走，而减少凹点地形成.、晶须板面导体之间，由于镀层内应力或环境地因素(如温度及电压)，使得纯银或纯锡镀层中，在老化过程中会有单晶针状异常地"晶须"出现，常造成搭桥短路地麻烦.但若在纯锡中加入部份铅量后，则可防止其生须地问题.铜金属在硫化物环境中也偶会有晶须出现.。

电镀工艺流程及品质要求

电镀工艺流程及品质要求一. 电镀种类：1、一般水电镀：一般金属物的电镀，利用电化学作用，将防锈物或漂亮的有装饰颜色的化学物质，加在金属上面，使金属产品更有价值及防锈。

2、真空（铝）电镀：利用真空状态下，铝原子比较活泼的特性，加上静电的异性相吸原理，将铝原子的附在被加工物的表面，增加装饰性。

一般加工物体为非导电体的非金属材料，例如：玻璃、陶瓷、塑胶等制品。

3、真空镀钛（钯）：（钛钯）等金属硬度较高，利用真空电镀原理，将钛金属溅镀在被加工物表面。

二．电镀工艺流程（一般）：1、铁件：工件抛光T热浸除油T 酸浸除锈T 阴极电解除油T 阳极电解除油T 弱酸浸蚀T 预镀铜T 酸性光亮铜T 镀表面T 烤透明漆2、铝及铝合金件：工件抛光T 超声波除蜡T化学抛光T 锌置换T 脱锌T 锌置换T （镀表面、化学镍）烤透明漆3、锌和金件：工件抛光T热浸除油T超声波除蜡T 阴极电解除油T 活性酸T预镀铜T焦磷酸铜T 酸性光亮铜T镀表面T烤透明漆4、用电镀铬的表面是金属铬，金属铬硬度很高（金属铬的布氏硬度是110HB钛金属115HB、铁50HB、铜40HB、锌35HB、铝25HB、铅5HB ）不易被刮伤，所以电镀层表面不需再加保护处理；但其它色泽如镀青铜、古铜、镍、镍砂等非镀铬处理的表面，均需加一层透明漆保护。

三. 工件品质注意事项：1、黑胚抛光需使用适当的模具，才不至于造成工件表面变形。

2、因为在电镀过程中，工件需浸水出水数次，所以必须考虑工件的进、排水状况，如果排水不良将造成吐酸现象。

3、工件若有经过焊接，则焊缝必需整个都焊实，不可漏掉，以免因为有漏缝处，产生毛细现象，含酸水造成吐酸现象。

4、工件若有凸出物，必需小心互相碰撞的问题，会造成伤害，要在包装加强。

5、若工件在电镀前无法抛光时，则需在粗胚加工前，还是原材料时就要先抛光再加工。

6、工件若有内外牙、抽牙或铆铜等在抛光或除色时需小心，以免被抛光受伤。

7、黑胚表面要求光滑，不可以有凹凸痕、刮伤、毛刺、模痕、磨伤（以上手感不明显即可），锈斑，、变形、防锈油太干、太厚等缺点。

电镀锡合金工艺规范

氟硼酸盐镀锡合金工艺规范
减摩镀层
可焊性镀层
印制电路板镀层
防护镀层
光亮镀层
1
2
3
4
5
15 162 100~200 0.5
15~37 3.2 7
阴极移动
128 55 100～200 5.0
15～37 3.2 60
阴极移动
30~50 15~26 350~500 2.0~7.0
15~37 1~2.7
60 阴极移动
电镀锡合金
工业应用最早、最广的锡合金镀层是锡铅合金，主要应用于需要良好耐腐蚀性和焊接性能的产品上。近年来，随着各工业领域对镀层质量与功能性提出了更高更新的需求，以及电镀理论与技术本身的发展，锡合金镀层的种类越来越多，应用越来越广泛。目前开发和应用较多的有锡镍、锡钴、锡锌、锡铈、锡银等系列的二元或三元锡合金镀层。在发展方向上，除了对镀层功能性的要求外，注重开发无氟镀液，以利于环境保护。
11
(6)阳极电镀过程中，阳极溶解电流效率接近100％，几乎不发生阳极钝化现象。因此合金阳极的成分应与要镀的镀层成分大致相同，阳极纯度应在99.9％以上。在光亮镀Sn－ Pb合金时，阳极电流效率高于阴极，为防止镀液中金属浓度的升高，可使用石墨或镀铂钛板等不溶性阳极。另外，为了减少Sn4+的生成，也应避免采用空气搅拌。
12
2.柠檬酸光亮镀锡铅合金柠檬酸体系镀液避免了氟硼酸镀液污染环境的缺点，且镀液稳定，对各类杂质敏感性小，维护方便，镀层光亮、细致、均匀，可焊性好，能满足各种条件的使用要求，抗二氧化硫腐蚀能力优于镀银。对不同材料，应选用不同的中间镀层(如镀镍、镀铜)以提高耐蚀能力，并可防止产生“锡扩散、锡晶须”现象。这种体系的镀Sn—Pb合金已获得了实际应用。典型镀液成分及操作条件，列于表8—12。

电镀技术标准

产品电镀标准一．所有电镀产品镀层通用要求1．严格按照电镀单的镀层材质(镀银,镀锡,镀镍或镀彩锌)要求进行电镀加工；2．盲孔电镀深度为孔直径的2倍，深度不足直径2倍的全部电镀到位；3．镀层结晶要细致（指合适的电镀电流），镀彩锌需要有彩色光泽；4．镀层表面应平整光滑，不得有划伤、油污及磕碰；5．镀层不允许有脱落，起皮、发黑、生锈等；6．镀层不能有裸铜、掉皮现象；二.无镀层厚度要求的电镀产品1. 软连接: 镀银层厚度须达到0.5um～0.8um镀锡层厚度须达到2um2. 导电夹: 镀银层厚度须达到0.5um～0.8um3. 铜管: 镀银层厚度须达到1.5um～2um镀锡层厚度须达到3um～4um三．DXC产品（常规，特殊要求除外）1．可动接点、固定接点、铜管：镀镍层厚度须达到1.5um～2um2．铆钉: 镀镍层厚度须达到2um～3um3. 固定铁芯: 镀彩锌厚度须达到2um四．有镀层厚度要求的电镀产品1．目前有电镀层厚度要求的主要产品厂家有：DXC，类似的厂家以后可能还会增加，但电镀厂掌握一个原则，无论是什么厂家，完全按电镀单所写镀层厚度要求电镀加工，以前所发施耐德及北开电气一些产品“电镀厚度要求一览表”中的数据因可能有所调整，所以只做参考；2．DXC的所有产品，镀层厚度最低值必须达到电镀单镀层厚度要求，且必须保证如下公差范围：厂家厚度公差值测试点标准值备注0～+0.5um 内层见电镀单0～+0.5um 内层见电镀单0～+0.5um 内层见电镀单0～+0.5um 内层见电镀单针对上表，需强调以下几点：（1）镀层测试点必须以内层（低压区）为依据点，进行测试；（2）公差值是为消除电解测厚仪的误差而定的，所以必须遵守，否则达不到客户要求，客户会退货；（3）在电镀层不稳定的情况下，一件产品需测试两个不同位置，取其平均值作为参考依据，进行判定。

3．每周以常规镀层产品为样件（2件～3件），将公司用于电镀过程进厂检验的电解测厚仪与外包方用于镀层检测的电解测厚仪比对并校准,确保量值准确。

锡铋合金电镀工艺规范全篇

电镀锡铋合金
随着电子工业和焊接技术的发展，如印刷电路板趋于细线化、小孔化、多层化，以及环境问题的日益重视，均要求提供分散能力好，无铅和氟污染的低共熔点高可焊性镀层。传统Sn—Pb合金达不到这些要求。为此，近年来开发了作为代锡或锡铅合金的锡铋合金镀层。它具有低共熔点、高可焊性、不产生晶须、耐蚀性好、镀液分散能力好、不含污染环境的铅、氟等优点。锡铋合金镀层的铋含量在0.1％~75％之间变化，但通常认为含30％~53％Bi的合金镀层性能较好。从防止晶须角度，也成功开发了0.2％~2.0％Bi的合金镀层 (见表6－ 17配方4)。表6－17列出了若干锡铋合金电镀工艺。
1
表 8－17
锡铋合金电镀工艺规范
成分及操作条件
配
方
1
2
3
4
硫酸亚锡SnSO4(以SN2+计) /g·L-1 硫谷酸氨铋酸B/gi·(LS-O1 4)3(以Bi 3+计) /g·L-1
氯化钠NaCl /g·L-1
烷基壬酚醚（含15mL环氧乙烷）/g·L-1
丙二酸/g·L-1
醋胨酸/g·铵L-1NH4CH3COO /g·L-1
阳极
镀层Bi含量/%
22.5 7.5 120 80 5
3.5 25 5.0 Sn-1 36.5
10
50~60
7.5
0.3~0.8
120
80
1
0.5~1.5
110~130
0.5~0.6
0.5~0.6
19.5
130
45 适量
6.0
ห้องสมุดไป่ตู้
25
室温
室温
5.0 0.2~1.9
0.5~1.0
Sn-1 高纯铸铋 Sn-1装入尼龙袋

电镀金-锑合金工艺规范

电镀金－锑合金工艺规范1主题内容及适用范围本规范规定了在金属零（部）件上镀装饰和功能性电镀金－锑合金镀层的通用工艺方法。

本规范适用于装饰和功能性金－锑合金电镀层。

进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。

2工艺过程2.1电镀前的验收；2.2清理；2.3有机溶剂除油；2.4装挂；2.5化学除油；2.6清洗；2.7电解除油；2.8清洗；2.9酸洗；2.10清洗；2.11弱浸蚀；2.12清洗；2.13电镀金－锑合金；2.15清洗；2.16干燥；2.17下挂具；2.18检验。

3 主要工艺材料电镀金－锑合金所需主要工艺材料要求见表1表1 主要工艺用材料4 电镀金－锑合金溶液配方及工艺条件电镀金－锑合金工艺条件见表2表2电镀金－锑合金工艺条件5电镀液的配制5.1氯化金的制备将纯金（纯度99.98％）切碎、洗净、烘干，在通风良好的条件下，在水浴加热下用王水溶解（1g纯金约需浓硝酸2.7mL，浓盐酸18 mL）。

溶完后不断搅拌下加热浓缩（不得超过100℃，以免生成不溶于水的一价金化合物），除去二氧化氮，直至得到血红色的浓稠物（三氯化金）时，冷却备用。

5.2雷酸金的制备用五倍体积的蒸馏水溶解血红色浓稠物（三氯化金），然后在不断搅拌下缓慢加入氨水（1g纯金约需10mL浓氨水），生成淡黄色的沉淀雷酸金。

在不断搅拌下蒸发除氨，至无氨味为止。

除氨时要不断加水，以防沉淀干燥，然后抽滤。

用热水冲洗3～4次，即得雷酸金。

雷酸金在制备过程中不得干燥，制得后要尽快使用，以防爆炸。

5.3氰化金钾溶液的制备将雷酸金沉淀同滤纸一起倒入30～40%氰化钾溶液中（1g纯金约需氰化钾1.2g～1.5g），缓缓加热溶解，得到无色透明的氰化金钾溶液。

5.4镀液的制备将氰化金钾溶液和其他成份溶于蒸馏水中，搅拌，并调好PH值，即可电镀。

5不合格镀层的退除表3不合格金－锑合金镀层的退除。