PCB Layout经验总结-自编

PCB Layout 参数

1.Routing的最小线宽=最小间距（这是一般应该遵循的规则），

对于有BGA的板子（布线密度一般较高），单端线线宽一般有：控制线表层0.25mm和内层0.1mm，对应阻抗50欧姆。

PS1：

对于这样表层有焊盘间距0.65mm、焊盘直径0.35mm的BGA封装器件层走线时，未出器件焊盘区域时width取0.1mm（clearence为0.1mm），出了焊盘区域可将线宽放宽为0.25mm（clearence 0.15mm）。

PS2：较宽松的电路的最佳推荐线宽、间距一般为0.254mm（10mil）。

PS3：市场上批量生产时允许的最小线宽为表层0.12mm，内层为0.1mm。

PS4：Routing时，应该做到层内布线均匀，各布线层密度相近，这样可以对防止板子翘曲起到积极作用。另外可以通过整层敷铜来达到相同的效果！

2.普通印制板Via尺寸一般就打这几种（单位默认mm）：

控制线Via：（8mil，16mil）、（0.2，0.44）、（0.25，0.5）、（10mil、18.5mil）。

电源、地线Via：（0.6，1.0）。

PS1：；

PS2：Via金属盘的极限制程能力虽然已经可达环宽0.1mm，但只建议用在迫不得已的情况下使用（参考PS3），推荐Via环宽最小值0.12mm，

；

PS3：兴森快捷给胡晓芳Layout的PCB上SN74LVC16T245附近如下

，很多反常规的可取设计，比如虽然

Datasheet里推荐使用0.33mm的焊盘，但板子上实际使用的是0.3mm的焊盘，图中BGA内部使用的Via尺寸全是（16mil，8mil）即（0.406m，0.203mm）。

PS4：通孔类Pad的环宽最小0.15mm，国盾要求大于0.225mm。

3.制程能力中的孔间距

一博的《高速先生》第13期第24页的那篇文章中说了这一问题，此孔间距是指钻孔内壁间距，一博的制程能力是10mil。拿常规画的PCB来说，使用（8mil，16mil）的Via，Rules设置最小Clearence：4mil，则孔内壁间距=4+2*环宽=12mil，所以直接按照Rules来走线放置Via即可。

4.走线与无盘Via的最小距离

对于BGA的投影区域的内部走线层常出现，很局促，甚至很多

时候根本走不出来，这时可以使用AD的牛逼工具弹框OK后有

。需要注意的是：走线到无盘Via的最小间距是6mil（<=12层）和

7mil（>12层）。

PS：因为Via在Plane上本来就是没有Pad的（要不就是直连，要不就是无盘），所以对

Via去除Unused Pad这一操作不会影响Via的Plane Clearence的参数设置。

5.“扇出深度”P是指BGA器件具有非电源网络的Pad从最外面到最里面的排数，对于Pad

间距1mm/0.8mm的BGA，内层相邻Via之间的空隙最多能走两根线，所以成功扇出至少

需要的走线层数：N=P

2，顶层、底层也属于N，所以需要的内部走线层数至少P

2

−2

层。

6.四创精密电路PCB设计中，所有金属环与孔径等大的Pad（通常是安装孔，一般使用

的是Pad，遇到业余的设计师使用Via，应将其改成Via），全部做成非金属化孔，这种Pad需要注意两项：1、去选Pad属性框里的Plated选项；2、由于这种孔要不是PCB 板的安装孔，要不是器件的安装孔，其网络一般都在初期统一被设置为GND了，此处必须将其网络设置为No Net，因为通常都有GND层或者整板铺GND铜，如果不设置为No Net的话，DRC会有Warning说这个孔与GND网络的连接有问题。

7.器件Designator的字符高度、线宽一般全部设置为（1.5mm，0.18mm），四创纸板厂字

符制程能力极限为（0.8mm，0.13mm），字符宽度0.7mm，字符间距0.1mm。通过胡晓芳的板子得知的最小字符制程为高25mil（0.635mm）、宽4mil（0.1mm）。

PS：四创规定，R、L、C字符的摆放尽量平行于器件的长边。

8.印制背板数据统计：

表层内层普通走线差分线都走15mil（0.381mm）的水平，最细不要小于13mil （0.33mm），间距不要小于13mil（0.33mm）；

电源、地线能宽则宽；

Via一般最小（20mil，45mil）（0.508mm，1.143mm），通常要达到（0.9mm，1.5mm）。

9.隔离盘，Anti-Pad，也叫反焊盘，就是Pad/Via与Internal Plane与异种网络通孔之间的

隔离区，隔离盘环宽一般如下设置：通孔型Pad20mil，Via10mil。

PS1：Anti-Pad的概念只存在于Internal Plane上，走线层的Polygon与内部异种网络的环形避让环虽然与Anti-Pad类似，但不能称之为Anti-Pad。AD中反焊通过下图设置

，而Polygon与异种网络铜箔间的距离是通过下图中的红框一栏来设置的

。

10.隔离带（Plane的分割线）

对于压差10V的电源平面的分割，20mil/0.5mm隔离带绰绰有余，压差大于10V 可以用1mm。

11.BGA封装焊盘(直径一般为0.55mm，也有0.6mm的)间距(焊盘圆心到圆心)如果是1mm

（多数都是），那么Via可设置为（0.25mm，0.5mm），表层线宽prefer设为0.15mm，间距prefer设为0.15mm。

如果焊盘间距更小比如0.8mm，Via可设置为（0.2mm，0.4mm），可以把线宽设为

0.1mm，间距设置为0.15mm。

小技巧：

如果BGA器件摆在TopLayer，那么其所接SMT电容通常是摆在BottomLayer，先假设BGA间距1mm，那么这时候有一个操作技巧：将原点设置在BGA的任意一个pad 上，将grid设置为0.5mm，这将非常有利于去耦电容的布局整齐美观。BGA间距为

0.8mm时同理将Grid设置为0.4mm。

12.高级的BGA器件背面的所有阻容器件尽量全部一个走向，通常全部都是竖直方向放置。

13. 1.0mm以上的钻孔（一般是安装孔或者穿线孔），为保证合格率：

若不是安装孔：

1、如果钻孔没有金属盘，那么一般走线至钻孔边缘的最小距离应保持在0.3mm以上，

通常保证在0.5mm；

2、如果钻孔有金属盘，那么以“(钻孔金属盘环宽+走线到钻孔金属环的距离)>0.5mm”

为原则，如果板子设置的走线间距能够满足这一要求那就直接走线就好了，如果不能，那走线就需要额外离开金属焊盘远一点；

若是安装孔:

那一般都会有垫片/螺丝压在孔周围，这时候基本按照螺丝的大小（通常肯定是能满足