外层干菲林讲解
外层干菲林讲解
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外层干菲林工程培训教材
干膜各层作用
聚酯保护膜：
1、保护作用，防止擦花药膜，尤其是贴 膜到冲影前的保护。
2、防止氧气进入阻剂层，由于曝光 后聚合反应将继续进行, 氧气进入会与自 由基发生反应形成非活性的过氧化物， 阻止聚合反应的进行，使聚合过程停止
造成曝光聚合不足。
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外层干菲林工程培训教材
外层干菲林工程培训教材
制作人：张海安
13/04/07
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外层干菲林工程培训教材
外层干菲林工程培训内容
一、干膜知识
二、干膜工序的作用
三、工序流程
四、磨板段
五、无尘房的控制
六、贴膜段
七、曝光段
八、菲林制作
九、LDI机介绍
十、显影段
十一、问题原因分析段
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干膜知识 ※ 1968年由杜邦公司研制并用于线路板行业（非水溶性干膜， 溶剂型；显影用三氯乙烧，退膜用二氯甲 烷）。（缺点：需消
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磨板段
磨板作用：
A：除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污 物。 B：在板面上形成微观粗糙表面，增大干膜与板 面积，使干膜有更好的附着力。 C：提供烘干后的干燥板面。
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A：磨辘的选择：
◎.根据磨料粒度的大小区分 ◎.沉铜粗磨一般选择180-320#刷子 ◎.外层干菲林精磨一般选择320-600#刷子 ◎.磨辘主体是尼龙丝，磨料有：Sic、AI2O3
测试方法：取板面清洁处理后的板，用水浸湿板面并垂直放置， 用秒表测量水膜破裂的时间，一般在精磨时采用。
※、板面粗糙度：经磨板后的板面粗糙程度（2.0um左右)
菲林制作标准
目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。
范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。
钻孔标准1.同一网络pth到pth 6mil以上；不同网络pth到pth 12mil以上；pth到npth 10mil以上。
(注意元件孔不能移动，via 孔移孔时要MI指示)2.不能有重孔，叠孔。
3.板边pth孔需加防批锋二钻时，二钻孔与pth孔相交，切进板内2mil.注意防批锋孔要用槽刀钻.4.四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为’dr-ba’且一定要与内层的标靶patten对应。
5．二钻定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为’2nd-ba’.6.slot槽为了分刀，长宽各加大0.01mm；围孔也按加大分刀加。
7．长/宽<2倍时，在槽两端各加一个长/2大小的引孔。
8．去尖角批锋孔放在最后钻。
9．ERP按导出的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。
相交孔注意加除尖角孔，且两相交孔或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻，在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。
10，在同一工序的相交孔和距离小于6mil的孔，在小孔位加比此小孔小0.1mm的去尘孔。
小孔大于2.0mm可不加去尘孔。
11.成矩状排列的,且间距小于10mil的via孔须加大0.01mm分T钻,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参数.”12.如有扩钻孔，先加大1mil后用3.05mm刀扩钻出大孔。
13．如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间可向板内移动，需咨询MI组）、槽端处及长槽隔距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。
内层线路菲林(在内外层时，如原稿本身来的有surface时，在生产稿内将surface先执行fill，再转surface.)1．线宽：按MI指示要求补偿、2．线距要求：HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。
印刷工艺-菲林、模板知识
4、在绘制过程中，为了保证在制版过程中模切版 不散版，要在大面积封闭图形部分留出若干处"过 桥"，过桥宽度对于小块版可设计成3毫米，对于 大块版可留出5毫米。为使模切版的钢刀、钢线具 有较好的模切适性，在设计和版面画图时应注意： 1、两条线的接头处，防止出现对角现象。 2、防止出现连续的多个尖角，对无功能性要求的 尖角，可改成圆角。
5、切割模版（开槽）
模切版以多层胶合板使用最多，胶合板的厚度一般为18～ 20毫米。切割主要有锯床切割、激光切割等方式。
（1）锯床切割： 是目前中小企业自行加工模切版的主要方法，锯床的工作 是利用特制锯条的上下往返运动，在底版上加工出可装钢 刀和钢线的窄槽，锯条的厚度等于相应位置钢刀和钢线的 厚度。锯床上配有电钻，可以在底版上钻孔，钻孔后，将 锯条穿过底版，再进行切割。
• 3、模切板
• 模切压痕工艺是利用刀、钢线等排成的模版， 在压力的作用下，将印刷品压切成型的工艺。 模切版的制作，俗称排刀，是指将钢刀、钢 线、衬空材料等按照规定的要求，拼组成模 切版的工艺操作过程。 • 模切版制作的一般条→作压痕底 摸→试模切、签样
• 2、菲林保养 • 1.菲林有药膜的那一面为底面，光滑面为 正面。防止弄湿菲林，湿后及时用布擦干。 • 2.保存时注意将最后一张非林片反面向下， 与其他张收放到一起，用胶带粘好，要平 放（防止对折）到纸带内避免灰尘落到上 面。 • 3. 要保持表面干净，避免出现划痕、折痕、 防止潮湿、发霉，见光，并且应经常查看。 • 4.菲林必须避光保存，防止菲林表面见光 损坏；最后一张反放，防止图文磨损；菲 林片禁止折起保存，防止折起后损坏图文。
（2）激光切割： 是在由电脑控制的激光切割机上进行的，它是以 激光作为能源，通过激光产生的高温对底版材料 进行切割。激光切割的主要不足是激光切割机价 格昂贵，切割成本较高，从而使模切版制作成本 较高。
干菲林培训教材
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3.ACP 610SCT自动曝光机主要工作原理及工作参数 主要工作原理： ACP 610SCT自动曝光机是自动进板， 通过CCD监控两定位孔与菲林对位，合格后自动曝光、自 动出板的全自动曝光，所用光源是仿平行光源（POK）。 主要工作参数：曝光真空度：-0.50— -0.65bar 菲林真空度:-0.8— -1.0bar 抽真空时间:62Sec 曝光灯工作时间:1000hr
7).热风吹干
烘干板面，防止氧化，温度范围为70C-90C
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4.磨板效果检查 1).磨痕试验
做法：开动磨板机（除磨辘）直放入一长度为18”或
以上的板,待板到3对火山灰磨辘位置,停止运
输,开动磨辘,约5秒钟后停止磨辘. 开动运输
及水洗将板送出,观察板面磨痕造否均匀,测
量全部磨痕的宽度,正确磨痕宽度为1.0-1.5cm。
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2). 缺陷：干膜碎 主要原因：1）贴膜压力过大 2）干膜超出板边，到撕Mylar时带起菲林碎 3）自动撕Mylar机滑刀不够锐利
4）显影压力过大
改善措施：1）将贴膜压力调至合适范围 2）干膜尺寸不得大于板尺寸 3）更换滑刀 4）将显影压力调至合适范围
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3).缺陷：崩孔 主要原因：自动曝光机参数不合适，对歪孔
若不在此范围需调较磨辘浓度平轮。
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2).水破试验 将磨过的板放入水缸（或用水喉水冲），使板面全部 浸水，然后双手将板拿离水缸，使板面垂直，板面水 膜应维技30秒（或以上）不破为合格。 5.生产中须注意事项 1).每班开工前检查喷咀正确才能生产，每天清洗
高压水 洗箱
2).每周清洁一次风刀和烘干段运输辘
循环水洗
2. IS磨板机机器规格
板料宽：6.7“ - 24.5” 板料厚: 0.004“ - 0.160”
干菲林培训讲义
电镀后出现夹菲林。
三、流程简介
⑤、光致抗蚀剂膜的主要成分及作用： A、粘结剂：作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组 分粘结成膜，在光致聚合过程中不参与化学反应。 B、光聚合单体：它是光致抗蚀剂膜的主要成分，在光 印发剂的存在下，经紫外线照射，发生聚合反映，生 成聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可 通过显影除去，从而形成抗时图像。 C、光引剂：在紫外线的照射下，光引发剂吸收紫外线 的能量产生游离基，而游离基进一步印发聚合单体交 联。
解决方法：F：电镀的存放环境；
G：电镀的前处理温度过高。
上述有不妥之处，敬请指正！ 谢谢！
三、流程简介
④、火山灰磨板示意图：
火山灰 喷射 尼龙刷 基板
三、流程简介
2、贴膜 ①、目的：在加热的条件下将干膜抗镀溶剂粘贴在基
板上，为后续转移图象提供材料。 ②、原理：贴膜时先将聚苯乙烯保护膜剥离下，光致 抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助热压辘的压 力和抗蚀剂中的粘结剂的作用将光致抗蚀剂层与基板 铜面粘合。 ③、干膜的结构：干膜由聚酯膜、光致抗蚀剂膜和聚 苯乙烯保护膜三部分组成。
四、常见问题及处理方法
1、干膜破孔（冲穿孔） 解决方法：A、降低贴膜压力、贴膜温度； B、提高曝光能量，使干膜完全聚合； C、降低显影、水洗压力，减小药水对干膜 的攻击； D、用更厚的干膜代替； E、减少孔边披锋。
四、常见问题及处理方法
2、曝光不良导致幼线或Open 解决方法：A：检查抽真空压力是否达到690mmHg； B：曝光员擦气操作是否符合要求（要求抽 真空完成后赶气四个来回）；
外层干菲林的制作流程
外层干菲林的制作流程下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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外层干菲林的制作流程
外层干菲林的制作流程一、准备工作。
咱得先把要用的材料都找齐咯。
就像做饭得先把食材准备好一样。
像干菲林的胶片啊，各种化学药剂之类的，这些可不能少。
而且场地也要收拾得干干净净的，不能乱糟糟的。
要是场地不干净，就好比在脏兮兮的厨房里做菜，做出来的东西肯定也不咋地。
这时候呢，设备也得检查检查，确保都是好的能用的。
就像出门前要检查自己的鞋子有没有破洞一样，设备要是有问题，那后面的流程可就没法顺利进行啦。
二、菲林曝光。
接下来就是菲林曝光这个环节啦。
这就像是给照片曝光一样，不过可没那么简单。
要把设计好的图案准确地放在菲林上，然后用专门的曝光设备进行曝光。
这个时候啊，曝光的时间和强度都得把握好。
要是曝光时间太长了，菲林可能就过度曝光，图案就会变得模糊不清，就像你拍照的时候曝光过度，照片上的人都变成白花花的一片了。
要是曝光时间太短呢，图案又可能不完整，就像你画画只画了一半就停手了一样。
三、显影处理。
曝光完了就该显影了。
这时候要用到显影液，把菲林放到显影液里就像给它洗个澡一样。
在这个过程中呢，我们得时刻盯着。
因为显影的速度也是有讲究的，如果显影的时间太长，菲林上的图案可能会被腐蚀过度，就像衣服洗太久会破掉一样。
要是显影时间不够呢，图案可能还没完全显示出来，就像蒙着一层纱一样看不清楚。
而且显影液的浓度也很重要哦，浓度不对的话，也会影响显影的效果。
四、定影环节。
显影完了就得定影啦。
定影就像是给菲林做个最后的定型。
把菲林放到定影液里，这个时候就可以稍微松口气了，但是也不能完全不管。
定影液要确保能把之前显影过程中残留的药剂都处理掉，这样菲林才能稳定下来。
如果定影没做好，菲林可能在之后的使用过程中还会出现问题，就像房子的地基没打牢，随时可能出状况。
五、冲洗与干燥。
定影完了之后就要冲洗菲林啦。
要用清水把菲林上残留的定影液都冲洗干净。
这就像我们洗完澡得把身上的泡沫都冲掉一样。
冲洗干净之后呢，就把菲林放到干燥的地方晾干。
这个晾干的地方也得选好，不能有灰尘，不然灰尘沾到菲林上，就像脸上沾了脏东西一样，会影响菲林的质量。
干菲林教材
三.流程細述:
(2)作業注意事項:
A.開機操作時,需對槽液升溫至28+2度 左右,槽液濃度中Na2CO3,1+2%,尤以濃度首 重,過高則易損傷硬化膜產生側蝕顯影過度
B.顯影液呈鹼性,在噴淋時會產生大量泡沬, 故需添加適量消泡劑,以少量多次為原則, 否則該物質帶入板面會造成污染.
三.流程細述:
C.顯影測試點:顯影點是測定顯影各項條 件100%顯影完成,其測定方法:將已印刷預 烤OK之PCB靜置15分鐘後,依顯影段長度X 米, 單片寬度Y米之PCBZPNL,正常打開顯 影機運作,Z PNL板中第Zn塊板100%顯影完 成,則用Zn/Z*100%,則稱之為顯影點,一般 介定在50-67%(1/2-2/3).
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3.4顯影作業介紹
(1)流程介紹:
投板(撕MYLAR)→顯影*2→水洗*4→市水洗→吸干 →吹干→烘干
三.流程細述:
(1)相關解析: (1).1撕MYLAR: 顯影前需撕掉MYLAR,方便顯影液能夠沖 擊到未曝光部分之感光膠層.
(1).2顯影:
1.磨刷改善清潔度 2.調整壓膜溫濕度 (110+10度) 3.壓膜速度調至 2.0-3.5M/MIN
三.流程細述:
3.3曝光作業介紹
(1)流程介紹:
進料→曝光→出料→靜置(15分鐘-24小時)→撕 mylar→投板顯影 (2)相關解析:
(2).1曝光原理:
利用干膜感光性,通過光和熱兩個催化因 子使干膜由單體變成聚合體.
1.¹ ¬ ¦ ¥ ¸ É ð ø Á C £ º T l ¨ £ ¹ ¬ ¥ u À £ É ð ´ þ } 2.Ó ¬ ¦ á ð £ ì ì 3.MYLAR Ï Î Ñ Á w ¥ ¦
干膜培训
工程培训材料 - 外层干菲林一：原理及工艺要求部分1：外层干菲林工序的作用：将菲林上的外层线路图像，转移到已完成沉铜工艺的覆铜板上，形成抗电镀干膜图像。
简称图形转移2：工序流程磨板贴膜曝光冲影检查菲林制作3：磨板：1)磨板的作用：∙除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污物。
∙在板面上形成微观粗糙表面，增大干膜与板面接触面积，使干膜有更好的附着力。
∙提供烘干后的干燥板面。
2)磨板的控制:A:磨辘的选择：磨辘按磨料粒度的大小不同，根据磨料粒度的目数区分为不同号数的磨辘。
∙沉铜粗磨一般选择 180-240# 刷子∙外层干菲林精磨一般选择320-500#刷子∙磨辘主体是尼龙丝，磨料有：SiC、AI2O3B：磨辘的安装要求：∙磨辘的转动方向应与磨辘上标识方向一致。
∙磨辘与钢辘的接触点应与其它运输辘保持在一条水平线上。
∙安装磨辘人员应戴手套，避免油污污染磨板机。
∙磨辘安装完成之后应清洁磨板机∙磨辘安装完成应作磨痕测试，检查钢辘与磨辘是否水平。
C：磨痕测试为什么要做磨痕测试：磨痕测试结果可以直接反映磨板机工作情况，根据磨痕测试结果可以分析到：∙钢辘与磨辘是否平行∙磨辘是否到使用寿命∙功率表数据是否有太大偏差∙避免磨板过度或磨板不良D：磨板后板面质量检查∙目检板面是否有氧化、水迹、污物∙水膜测试：测试方法，取板面清洁处理后的板，用水浸湿垂直放置，用秒表测量水腊膜破裂的时间(15秒)。
∙板面粗糙度；一般用目视法估计，较少用科仪器检测∙粗糙度由：磨刷材料，磨料粒度，磨板时的功率等共同决定。
4、无尘房的控制A：无尘房需控制的条件：温度(21+/-3)、湿度(55+/-5%)、压力(正压)、空气中尘粒含量、光线。
B：为什么无尘房要控制温度？1.干膜的存放需要控制温度，温度过高干膜容易融边，另外温度高，干膜溶剂挥发影响贴膜效果。
2.黄菲林尺寸稳定性受温度的影响；温度对黄菲林影响：(10-20)*10-6/o C例如长度为24”的菲林，温度升高10o C，长度约增加24*1000*(10-20)*10-6 = 0.24-0.48 mil/o CC：为什么无尘房要控制湿度？1.黄菲林尺寸稳定性受湿度的影响，湿度对黄菲林影响：(15-25)*10-6/%RH例如长度为24”菲林，相对湿度增加1%RH，长度约增加：24*1000*(15-25)mil*10-6=0.36-0.6 mil/%RH2.干膜儲存需要控制一定的湿度D：无尘房空气中尘粒含量尘粒含量是通常是指1ft3的空气中含有0.5μm以上尘埃个数，做为表达单位，如100个以下称 class100 (现公司尘量为class1万)。
菲林保护膜的成份及其操作.doc
菲林保护膜的成份及其操作|第1随着表面安装技术的飞快进步，电路图形的精度与密度越来越高，同时基于铜箔表面由于生产、装运、剪切、前处理（如刷板、去毛剌）等作业过程中忽多忽少地被擦伤或者铜箔本身存在着针孔、麻点、凹坑、划痕以及玻离布造成铜箔表面凹凸不平等缺陷，传统所采用的干式贴膜法满足不了印制电路板图形转移质量的高求，于是出现湿式贴膜法。
湿法贴膜其基本要点就是在即将进行热压贴膜的基板表面首先涂布一层薄低粘度的液体，此种类型的液体却是水。
该种涂布的水的粘度比经热压而熔化的光致抗蚀剂粘度低100至1000倍。
因此，它很容易取代不规则的表面内的空气而填入此种基板的表面，然后光致抗蚀剂在正常的温度和压力的工艺条件下，被附压在基板铜的表面。
基板表面的水膜起着很重要的作用，特别对水溶性光致抗蚀剂是个非常有效的可塑剂。
因为水是不可压缩的?介质，将不会对凹陷的表面被压膜压力产生压缩力，而水会在光致抗蚀剂和铜表面之介面流出。
而留在基板表面的水将完全扩散到亲水性的光致抗蚀剂，以降低光致抗蚀剂的粘度，有效的促使流入不规则的表面。
当水扩散到光致蚀剂达到软化光致抗蚀剂时，使光致抗蚀剂完全填入较深的的不规则的基板表面，有效的消除任何在蚀刻或电镀条件下所产生的缺口、断路或短路的空气泡。
所以，适当的水含量，能促进光致抗蚀剂的快速流动，使基板表面存在的缺陷，完全被水所填满并给均匀的扩散到整个基板的表面，直到整个光致抗蚀剂区域获得均的水浓度及光致抗蚀剂。
而水溶性光致抗蚀剂特别适用于湿法压膜，因为它含有许多有机亲水基，如醇、酯和羧基。
这些有机亲水的宫能基都能提供氢键及离子位置，以促进水扩散到光致抗蚀。
湿式贴膜不仅能改善干膜的粘附性，还能有效的克服由于玻璃纤维粗糙所形成的起伏不平及铜箔表面存在的各种缺陷而提高多层板内层的合格率，特别是用来制作细导线，该工艺能有效的提高其图形转移的精度。
当然湿式贴膜有它的局限性，它仅能适用于非钻孔的多层板内层的图形加工。
PCB菲林工艺技巧分析
PCB菲林工艺技巧分析菲林胶片由保护膜，乳剂层，结合膜，片基和防光晕层组成，主要成分是银盐类感光物质、明胶和色素等。
在光的作用下银盐可以还原出银核中心，但又不溶解于水，因此可以使用明胶使之成悬浮状态，并涂布在片基上，乳剂中同时含有色素起增感作用。
而后通过光化作用得到曝光底片。
一>、菲林冲洗。
底片曝光后即可进行冲洗。
不同底片有不同冲洗条件，在使用前，应仔细阅读底片的使用说明，以确定正确的显影和定影液配方。
底片的冲洗过程如下：1>曝光成像：即底片曝光后，银盐还原出银中心，但这时在底片上还看不到图形，称为潜象。
2>显影：即将经光照后的银盐还原成黑色银粒。
手工冲片显影时将经过曝光的银盐底片均匀浸入显影液中，由于用于印制板生产的银盐底片的感光速度较低，因此可以在安全灯下监视显影过程，但灯光不宜过亮，避免造成底片跑光。
当底片正反两面黑色影像的颜色深度一致时，就应当停止显影了。
将底片从显影液中取出，用水冲洗或用酸性停影液冲洗后即可放入定影液中定影了。
显影液的温度对显影速度的影响非常大，温度越高，显影速度越快。
较为合适的显影温度在18~25OC。
机器冲片显影过程则由自动冲片机自动完成，注意药水的浓度配合比。
通常机器冲片的显影药水的浓度比为1：4，即1量杯容积的显影药水用4量杯容积的清水勾兑均匀。
3>定影：即是将底片上没有还原成银的银盐溶解掉，以防止这部分银盐再曝光后影响底片图像。
手工冲片定影时间以底片上没有感光部分透明以后，再加一倍的时间。
机器冲片定影过程也由自动冲片机自动完成，药水浓度配合比可略浓于显影药水，即1量杯容积的定影药水用3量杯半左右容积的清水勾兑均匀。
4>水洗：定影后的底片粘有硫代硫酸钠等化学药品，如果不冲洗干净，底片会变黄失效。
手工冲片通常用流水冲洗15~20分钟为宜。
机器冲片水洗烘干过程由自动冲片机自动完成。
5>风干：手工冲片后的底片还应置于阴凉干燥处风干后妥善保存。
内外层菲林的制作规范
外层负片线路菲林设计表(单位：mil)
底铜
1/3OZ HOZ 1OZ
线宽加放
按规格下限加放
W+2.5
W+3 W+4
线宽加放
按规格中值加放
M+1.3
M+1.5 M+2.5
BGA 加放
W+3.5
W+4 W+5.5
SMD 加放
W+3.5
W+4 W+5.5
焊环
（单边加放 值）
M+1.2
M+1.3 M+1.8
外层文字设计（正片菲林）
1 对于正字（字为铜，周围为基材）的规定
底铜 图形内文字的线条宽度
1/3 OZ, 1/2 OZ
≥7.5mil
图形内文字所附带的标点符号的线条宽度
被正字包围起来的基材区域 （例如”8"字内的两个圆点）的宽度
≥9.5mil ≥4mil
1 OZ ≥8mil ≥10mil ≥4mil
放。 • （4） 焊环按上表中的规定加放后，其宽度同时要保证下述最小焊环宽度（允许局部切盘至
3.5mil）： • （5）1/3OZ,1/2OZ底铜：焊环≥5.5mil；1OZ底铜：焊环≥6mil • 走DES的外层板必须满足的条件： • A、 PTH孔孔径≤6mm。 • B、 没有负焊环。 • C、 不是汽车板。 • D、 最终客户不是理光，西门子。 • （6）0.5mm Pitch BGA和3/3mil线路的板，相关制作要求见相应的DPM文件。
4 4.8 未定 6 4 5.2 未定 6
25um
线路、BGA下限加放和间距要求
底铜 参考线宽中值加放
菲林保护膜参数说明
菲林保护膜参数说明
特点
采用6μm超薄基材的光学薄膜，在1000级净化环境下涂胶加工而成保证紫外线透过率，防止紫外光散乱。
胶层与基材密着性好，重工性优良。
在温度、湿度不稳定，及紫外光照射下也能保持稳定的粘着力。
模切加工性能良好。
作用
防止底片（菲林）保管、运输、使用过程中划伤。
底片（菲林）表面异物管理更加容易。
延长底片（菲林）的使用次数。
使用银盐片时，防止底片（菲林）尺寸变化。
构造
由三层结构组合成，第一层为覆盖于底片表面上6μm超薄PET聚酯膜，中间层为丙烯酸胶粘剂，最后一层为回收层25μm厚的PET离型膜。
产品参数
胶带名称：JHF-1201
厚度（mm）:0.010
粘着力（N/25mm）:0.34
透光率%（UV波长400nm）：93.8
储存条件
储存温度：5~30℃避免在日光直射
低温（0℃以下）
高温（40℃以上）
高湿（70%RH以上）环境下放置。
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D、洗去磨辘上的铜粉，冷却湿润磨辘，防止尼龙丝过 热而熔化。
要求：喷淋角度在板与磨辘之间45°处。
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外层干菲林工程培训教材
E、磨板后质量检查
※、目检板面是否有氧化、水迹、污物、板面清洁度。 ※、水膜测试
测试方法：取板面清洁处理后的板，用水浸湿板面并垂直放置， 用秒表测量水膜破裂的时间，一般在精磨时采用。
※、板面粗糙度：经磨板后的板面粗糙程度（2.0um左右)
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F、影响磨板质量的主要因素
1、磨辘型号用材料 2、磨轮转速（线速度相对稳定，大约12M/SEC，转速与磨辘
的直径有关，125MM直径转速一般在1800-2000MIN-1） 3、输送速度 4、功率或磨痕 5、磨辘、钢辘及运输轮的水平。 6、摇摆（3-10MM，摇摆可以减少板面粗糙度的方向性改善板
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贴膜段
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预热：让贴膜板有足够热量以辅助干膜之流动，而 更好的压贴在粗糙铜面上.
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化学成份作用
1、粘 合剂 将干膜各组份粘结成膜，是光阻层的骨架，主要影
响膜层的物理性能，在光聚合过程中不参与化学反应， 但其决定光阻剂是属于溶性、半水溶性和溶剂性干膜， 粘结剂决定干膜的Tg点。 2、光聚合反应单体
聚合反应主体，单体吸收自由基后进行聚合反应形 成高分 子聚合体。
度1mil
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干膜各层作用
聚酯保护膜：
1、保护作用，防止擦花药膜，尤其是贴 膜到冲影前的保护。
2、防止氧气进入阻剂层，由于曝光 后聚合反应将继续进行, 氧气进入会与自 由基发生反应形成非活性的过氧化物， 阻止聚合反应的进行，使聚合过程停止
造成曝光聚合不足。
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外层干菲林工程培训教材Fra bibliotek化学成份作用3、感光启动剂 感光启始剂吸收特定波长紫外光（一般320-
400MM），启动剂自行聚解而产生自由基，为聚合 反应提供条件。
4、促化剂与附着力促进剂 增进光阻层与铜面之间的附着力，防止粘结不牢
而引起的渗镀与甩膜。
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化学成份作用
5、染料
目的：A：干膜本身制造时，方便进行检查。 B：曝光前后有明显颜色变化，便于已 曝光的区分及目检。
面质量，延长磨辘的使用寿命。）
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外层干菲林工程培训教材 无尘房的控制
无尘房需控制的条件
温度 湿度 压力 空气中尘粒含量 光线
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无尘房的控制
温度控制
1、温度过高，干膜容易融边，而且干膜溶剂挥发 影响贴膜效果。 2、菲林尺寸稳定性会受温度的影响。
温度对黄菲林影响： （10-20）*10-6/℃
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磨板段
磨板作用：
A：除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污 物。 B：在板面上形成微观粗糙表面，增大干膜与板 面积，使干膜有更好的附着力。 C：提供烘干后的干燥板面。
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A：磨辘的选择：
◎.根据磨料粒度的大小区分 ◎.沉铜粗磨一般选择180-320#刷子 ◎.外层干菲林精磨一般选择320-600#刷子 ◎.磨辘主体是尼龙丝，磨料有：Sic、AI2O3
干膜各层作用
聚乙 烯隔膜 避免卷膜、运输、储存时，干膜药膜与保
护膜之间相互粘贴，（厚度25uM-30uM，测 本公司干膜隔膜27uM）。 光阻膜层（药膜层）
光聚反应的主体。
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干膜化学组成
1、粘合剂 2、光聚合反应单体 3、感光启动剂（光引发剂） 4、促化剂与附着力促进剂 5、染料 6、热阻聚剂 7、溶剂
耗大量有机溶剂，污染大，成本高）
※ 1970年研制出一种半水溶性干膜，显影，退膜用水溶液 （添加2-15%有机溶剂，BCS），成本，污染有很大改善。
※ 1978年改进为全水溶性干膜，显影用Na2CO3/K 2CO3 ,退膜 用NaOH.,其成本更低,污染更小,品质更好.
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干膜结构 A:Part: 聚酯盖膜： 冲影时撕去.1mil Polyester Cover Sheet B:Part: 光阻膜层： Photo pdlymer Film Resist C: Part: 聚已烯隔膜：贴膜时撕去Polyettylenc Separator Sheet厚
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制作人：张海安
13/04/07
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外层干菲林工程培训内容
一、干膜知识
二、干膜工序的作用
三、工序流程
四、磨板段
五、无尘房的控制
六、贴膜段
七、曝光段
八、菲林制作
九、LDI机介绍
十、显影段
十一、问题原因分析段
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干膜知识 ※ 1968年由杜邦公司研制并用于线路板行业（非水溶性干膜， 溶剂型；显影用三氯乙烧，退膜用二氯甲 烷）。（缺点：需消
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无尘房的控制
湿度控制
1、黄菲林尺寸稳定性受湿度的影响，湿度对黄菲 林影响：
(15-25)*10-6/RH% 2. 湿度: 50-60%
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无尘房的控制
光线控制
干膜，未覆制的黄菲林存放，以及半存放品需于 黄光下存放，贴膜曝光，显影黄菲林复制过程， 也要在黄光条件下进行。
分类：A：感光增色：曝光后颜色加深。 B：感光褪色：曝光后颜色变浅。
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化学成分作用
6、热阻聚剂
干膜在生产及过程中很多步骤需接受高温， 为阻止热能使干膜发生聚合作用而加入热阻 聚剂
7、溶剂：
将各有效成份溶解，丙酮、洒精。
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干膜反应过程
启始剂吸收UV光的能量后，先自行分裂产 生自由基，自由引发生光聚反应，形成交 联聚合物，不溶于显影液，而未曝光的光 阻膜被显影液剥去，聚合成像部分，保留 在铜面上。
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磨板段 磨板的控制
B：磨辘的安装
§磨辘的转动方向应与磨辘上方向一致。 §磨辘与铜辘的接触点应与其它运输保持在一条水平线上。 §安装磨辘人员应戴手套，避免油污污染磨板机。 §磨辘安装完成应作磨良测试，检查钢辘与磨辘是否水平。
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磨板段
磨板的控制：
C、磨痕测试