PCB电路板的手工焊接技术ppt
合集下载
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术
主要内容
锡焊机理 手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 拆焊 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的 一种方法。它利用加热手 段，在两种金属的接触面， 通过焊接材料的原子或分 子相互扩散作用，使两种 金属间形成一种永久的牢 固结合。利用焊接的方法 进行连接而形成的接点叫 作焊点。
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （45°）
纠正一种常见错误焊接方法
焊件
挥发
电烙铁
液态焊料 和焊剂
缺点：焊剂挥发 温差太大
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
五、拆焊
加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
六、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
个人收集整理，仅供交流学习！
浸润→扩散→界面层的结晶与凝固
晶包
原子扩散运动
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
主要内容
锡焊机理 手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 拆焊 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的 一种方法。它利用加热手 段，在两种金属的接触面， 通过焊接材料的原子或分 子相互扩散作用，使两种 金属间形成一种永久的牢 固结合。利用焊接的方法 进行连接而形成的接点叫 作焊点。
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （45°）
纠正一种常见错误焊接方法
焊件
挥发
电烙铁
液态焊料 和焊剂
缺点：焊剂挥发 温差太大
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
五、拆焊
加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
六、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
个人收集整理，仅供交流学习！
浸润→扩散→界面层的结晶与凝固
晶包
原子扩散运动
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
-11-
பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
-12-
第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
电子工艺与技能实训教程
-28-
第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
电子工艺与技能实训教程
-29-
第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
电子工艺与技能实训教程
-18-
第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
PCB电路板的手工焊接技术
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂
一般部品焊锡方法
必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
铜箔
铜箔 PCB
<×> 只有部品加热
铜箔
铜箔 PCB
<×> 只有铜箔加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
<√>
<√>
被焊部品与铜箔一起加热
手工锡焊技术要点
• <5> 加热要靠焊锡桥 • 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁
头与焊件之间传热的桥梁.其作用是提高焊铁头加热的效 率,形成热量传递. • <6> 焊锡量要合适 • 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了 焊接时间,相应降低了工作速度.更为严重的是在高刻度的 电路中,过量的锡很容易造成水易觉察的短路. • 但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别 是在板上焊导时,焊锡不足往往造成导线脱落.
铜箔
铜箔 PCB
<×>
<√>
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
<√>
大面积接触
铜箔 同箔
锡渣
PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
取出烙铁时不考虎方向 和速度,会破坏周围部品 或产生锡渣,导致短路
反复接触烙铁时,热 传达不均, 会产生锡 角、表面无光泽
1. 加热的方法:
最适合的温度加热 烙铁头接触的方法<同时,大面积>
电子厂pcb电路板的手工焊接技术课件
提供后续学习相关领域的建议和指导。
掌握手工焊接所需的工具和材料。
实践操作演示
通过实践操作演示，加深对手工焊接技术的理 解。
焊接概念及原理
1 焊接定义
了解焊接的定义和基本概念。
3 焊接原理
解释焊接的基本原理和工艺流程。
2 焊接分类
介绍不同类型的焊接方式。
手工焊接工具和材料
焊接工具
• 焊台 • 焊接钳 • 焊锡丝
焊接材料
• 焊锡 • 焊通剂 • 焊接垫片
电子厂pcb电路板的手工 焊接技术课件
通过本课件，我们将深入探讨电子厂pcb电路板的手工焊接技术，包括焊接概 念及原理、手工焊接工具和材料、手工焊接技巧与注意事项，以及实践操作 演示。
课程简介
焊接概念及原理
了解焊接的定义、分类和原理。
手工焊接技巧与注意事项
学习手工焊接的技巧和需要注意的事项。
手工焊接工具和材料
焊接操作规范
指导焊接操作的规范和标准。
焊接实例演示
演示常见焊接实例的操作。
焊接实践操作演练
进行实际的焊接操作练习。
总结与展望
1 本课程的学习价值
总结本课程对学员的学习价值和意义。
3 学习心得和交流分享
鼓励学员分享学习心得和交流经验。
2 焊接技术的发展趋势
展望焊接技术的未来发展趋势。
4 后续学习相关领域的建议及指导
焊设备
介绍常用的焊接设备。
焊接安全
强调焊接过程中的安 全注意事项。
手工焊接技巧与注意事项
1
焊接前准备工作
讲解焊接前的准备工作和注意事项。
焊接技巧讲解
2
探讨手工焊接的技巧和窍门。
3
焊接问题分析及解决
掌握手工焊接所需的工具和材料。
实践操作演示
通过实践操作演示，加深对手工焊接技术的理 解。
焊接概念及原理
1 焊接定义
了解焊接的定义和基本概念。
3 焊接原理
解释焊接的基本原理和工艺流程。
2 焊接分类
介绍不同类型的焊接方式。
手工焊接工具和材料
焊接工具
• 焊台 • 焊接钳 • 焊锡丝
焊接材料
• 焊锡 • 焊通剂 • 焊接垫片
电子厂pcb电路板的手工 焊接技术课件
通过本课件，我们将深入探讨电子厂pcb电路板的手工焊接技术，包括焊接概 念及原理、手工焊接工具和材料、手工焊接技巧与注意事项，以及实践操作 演示。
课程简介
焊接概念及原理
了解焊接的定义、分类和原理。
手工焊接技巧与注意事项
学习手工焊接的技巧和需要注意的事项。
手工焊接工具和材料
焊接操作规范
指导焊接操作的规范和标准。
焊接实例演示
演示常见焊接实例的操作。
焊接实践操作演练
进行实际的焊接操作练习。
总结与展望
1 本课程的学习价值
总结本课程对学员的学习价值和意义。
3 学习心得和交流分享
鼓励学员分享学习心得和交流经验。
2 焊接技术的发展趋势
展望焊接技术的未来发展趋势。
4 后续学习相关领域的建议及指导
焊设备
介绍常用的焊接设备。
焊接安全
强调焊接过程中的安 全注意事项。
手工焊接技巧与注意事项
1
焊接前准备工作
讲解焊接前的准备工作和注意事项。
焊接技巧讲解
2
探讨手工焊接的技巧和窍门。
3
焊接问题分析及解决
PCB电路板的手工焊接技术
2、然后根据不同物料,将温度设定在 300-380度之间；
3、对烙铁头做清洁和保养.
〔2加热
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
〔3加焊锡丝
〔4移去焊锡丝和烙铁头
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
手工焊接时间设定〔掌握
从放烙铁到被焊件上到移去烙铁,整个过 程以2-3秒为宜,不要超过5秒；可以多次操 作,但不能连续操作.
手工锡焊技术要点
• <5> 加热要靠焊锡桥 • 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁
头与焊件之间传热的桥梁.其作用是提高焊铁头加热的效 率,形成热量传递. • <6> 焊锡量要合适 • 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了 焊接时间,相应降低了工作速度.更为严重的是在高刻度的 电路中,过量的锡很容易造成水易觉察的短路. • 但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别 是在板上焊导时,焊锡不足往往造成导线脱落.
电源Off
不留余锡而把电源关掉时,温度慢慢下降, 会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性,可以方便作业并且延长烙铁寿命.
2.焊接材料〔分为焊料和焊剂
• 焊料为易熔金属,手工 焊接所使用的焊料为 锡铅合金.
• 具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点.
焊料 焊料是易熔金属,它熔点低于被焊金属,在
错误的焊锡方法
您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 <FIUX扩散>
烙铁头上有余锡 〔诱发焊锡不良
刮动烙铁头 <铜箔断线 Short>
3、对烙铁头做清洁和保养.
〔2加热
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
〔3加焊锡丝
〔4移去焊锡丝和烙铁头
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
手工焊接时间设定〔掌握
从放烙铁到被焊件上到移去烙铁,整个过 程以2-3秒为宜,不要超过5秒；可以多次操 作,但不能连续操作.
手工锡焊技术要点
• <5> 加热要靠焊锡桥 • 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁
头与焊件之间传热的桥梁.其作用是提高焊铁头加热的效 率,形成热量传递. • <6> 焊锡量要合适 • 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了 焊接时间,相应降低了工作速度.更为严重的是在高刻度的 电路中,过量的锡很容易造成水易觉察的短路. • 但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别 是在板上焊导时,焊锡不足往往造成导线脱落.
电源Off
不留余锡而把电源关掉时,温度慢慢下降, 会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性,可以方便作业并且延长烙铁寿命.
2.焊接材料〔分为焊料和焊剂
• 焊料为易熔金属,手工 焊接所使用的焊料为 锡铅合金.
• 具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点.
焊料 焊料是易熔金属,它熔点低于被焊金属,在
错误的焊锡方法
您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 <FIUX扩散>
烙铁头上有余锡 〔诱发焊锡不良
刮动烙铁头 <铜箔断线 Short>
PCB电路板手工焊接技术19页PPT
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （沿焊件引脚）
注意电烙铁的握法
• 握笔法 适合在操作台 • 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
• 正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
谢谢！
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
• 五、焊点的质量要求:
a.电气性能好 b.具有一定的机械强度 c.焊点上的焊料要合适 d.焊点表面应光亮且均匀 e.焊点不应有毛刺、空袭、裂纹 f. 焊点表面必须清洁
五、拆焊
• 加热焊点－时间适当 • 吸焊点焊锡 • 移去电烙铁和吸锡器 • 用镊子拆去元器件
吸锡器
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
2.焊接材料（焊料和焊剂）
• 手工焊接所使用的焊 料为锡铅合金。
• 熔点低 机械强度高 表面张力小 抗氧化能力强
焊剂——松香焊剂功能Fra bibliotek去除焊件表面氧化层 保护熔态焊料
减小熔态焊料表面张力
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
主要内容
• 锡焊机理 • 手工焊接工具和材料 • 手工焊接的基本操作 • 常见焊点缺陷 • 拆焊 • 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段， 在两种金属的接触面，通 过焊接材料的原子或分子 相互扩散作用，使两种金 属间形成一种永久的牢固 结合。利用焊接的方法进 行连接而形成的接点叫作 焊点。
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （沿焊件引脚）
注意电烙铁的握法
• 握笔法 适合在操作台 • 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
• 正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
谢谢！
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
• 五、焊点的质量要求:
a.电气性能好 b.具有一定的机械强度 c.焊点上的焊料要合适 d.焊点表面应光亮且均匀 e.焊点不应有毛刺、空袭、裂纹 f. 焊点表面必须清洁
五、拆焊
• 加热焊点－时间适当 • 吸焊点焊锡 • 移去电烙铁和吸锡器 • 用镊子拆去元器件
吸锡器
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
2.焊接材料（焊料和焊剂）
• 手工焊接所使用的焊 料为锡铅合金。
• 熔点低 机械强度高 表面张力小 抗氧化能力强
焊剂——松香焊剂功能Fra bibliotek去除焊件表面氧化层 保护熔态焊料
减小熔态焊料表面张力
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
主要内容
• 锡焊机理 • 手工焊接工具和材料 • 手工焊接的基本操作 • 常见焊点缺陷 • 拆焊 • 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段， 在两种金属的接触面，通 过焊接材料的原子或分子 相互扩散作用，使两种金 属间形成一种永久的牢固 结合。利用焊接的方法进 行连接而形成的接点叫作 焊点。
PCB电路板的手工焊接技术培训
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （45°）
纠正一种常见错误焊接方法
焊件
挥发
电烙铁
液态焊料 和焊剂
追求至日星期 二下午12时46分20秒12:46:2020.10.20
严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年10月 下午12时46分20.10.2012:46October 20, 2020
作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年10月20日星期 二12时46分20秒12:46:2020 October 2020
绕焊
钩焊
搭焊
（2）导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下
1）去掉一定长度绝缘皮。 （2）端子上锡，穿上合适套管。 （3）绞合，施焊。 （4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。
4. 屏蔽线末端处理 屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同
处理方法也不同。 无论采用何种连接方式均不应使芯线
承受压力。
六、几种典型焊点的焊法
1.环形焊件焊接 法
2.片状焊 件的焊接方法
3.在金属板上 焊导线
4.槽形、板形、柱形焊 点焊接 方法
七、拆焊
加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
八、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
PCB电路板的手工焊接技术
• 正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
手工焊锡方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了
手工焊锡 5工程法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
手工焊锡3工程法
准备
接触烙铁头
轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热
45o
放烙铁头
放锡丝
3±1秒
放置锡丝
按正确的角度将锡丝放
阻焊剂（光固树脂）
焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。
助焊剂有三大作用： ①除氧化膜②防止氧化③减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊
锡润湿焊件。
助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。
焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜 ，但这种强腐蚀作用很容易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使 用。 松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水 中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生的一种高 活性松香，助焊作用优于普通松香。
错误的焊锡方法
您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散)
烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良）
刮动烙铁头 (铜箔断线 Short)
烙铁头连续不断的取、放 （受热不均）
9.手工焊锡的 5 Point
手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
烙铁头清洗
手工焊锡方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了
手工焊锡 5工程法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
手工焊锡3工程法
准备
接触烙铁头
轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热
45o
放烙铁头
放锡丝
3±1秒
放置锡丝
按正确的角度将锡丝放
阻焊剂（光固树脂）
焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。
助焊剂有三大作用： ①除氧化膜②防止氧化③减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊
锡润湿焊件。
助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。
焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜 ，但这种强腐蚀作用很容易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使 用。 松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水 中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生的一种高 活性松香，助焊作用优于普通松香。
错误的焊锡方法
您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散)
烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良）
刮动烙铁头 (铜箔断线 Short)
烙铁头连续不断的取、放 （受热不均）
9.手工焊锡的 5 Point
手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
烙铁头清洗
电工实习电路板的手工焊接技术PPT课件
21
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
22
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
23
清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进 行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。
常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷
24
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
合格的焊点→
36
五、拆焊
加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
37
六、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
38
39
2019/10/24
40
内热式 电烙铁
头
10
白光电烙铁
焊接工具
白光电烙铁
长寿电烙铁
枪型送锡焊枪
11
电烙铁的结构图
12
调温电烙铁1
调温电烙铁：有自动和手动两种。 手动式 ：将烙铁接到一个可调电源上，由调压器 上的刻度可调定烙铁温度。 自动式 ：靠温度传感器监测烙铁头的温度，并通 过放大器将温度传感器输出信号放大，控制调压电 路，达到恒温目的
正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。
笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器在操作台 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
34
四、常见焊点缺陷
35
错 不得从根部 弯曲
PCB电路板的手工焊接技术ppt课件
合格的焊点→
可编辑课件PPT
17
手工焊接的基本操作
6.拆焊
加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
可编辑课件PPT
吸锡器
18
注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分有极性元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
可编辑课件PPT
19
可编辑课件PPT
20
此课件下载可自行编辑修改，供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！
可编辑课件PPT
21
此课件下载可自行编辑修改，此课件供参考！ 部分内容来源于网络，如有侵权请与我联系删除！感谢你的观看！
13
手工焊接的基本操作
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
送焊丝
移焊丝
移烙铁
可编辑课件PPT
14
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙 上进行印制板的焊接： 铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
可编辑课件PPT
15
手工焊接的基本操作
5.检查焊点缺陷
可编辑课件PPT
16
可编辑课件PPT
9
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
可编辑பைடு நூலகம்件PPT
10
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
可编辑课件PPT
11
手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
可编辑课件PPT
12
手工焊接的基本操作
3.元件的插放
卧式插法
立式插法
可编辑课件PPT
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术培训
作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年12月11日星期 五11时18分31秒23:18:3111 December 2020
好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午11时18分31秒下午11时18分23:18:3120.12.11
一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.12.1120.12.1123:1823:18:3123:18:31Dec-20
踏实肯干，努力奋斗。2020年12月11 日下午1 1时18 分20.12. 1120.1 2.11
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年12月11日星期 五下午11时18分31秒23:18:3120.12.11
严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年12月 下午11时18分20.12.1123:18D ecember 11, 2020
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （45°）
纠正一种常见错误焊接方法
焊件
挥发
电烙铁
液态焊料 和焊剂
另外，电路板应该合 理布局，美观。如下 图所示：
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.12.1120.12.11Friday, December 11, 2020
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。23:18:3123:18:3123:1812/11/2020 11:18:31 PM
电路板焊接方法PPT课件
电容的大小读法与之前电阻的数字读法相似，abc,表示ab*10^c pf，如
“104”=10*10^4pf=0.1uf
极性电容
二极管
正区分
极性电容的引脚，短的为负，长的为正
第2页/共24页
集成芯片
判断引脚
对于两排直插式芯片，通常竖着看，左上角为1脚。或者有小点的为1脚。
第3页/共24页
PCB电路板的手工焊接技术 第4页/共24页
什么是焊接？
焊接是使金属连接的 一种方法。它利用加热手段， 在两种金属的接触面，通过 焊接材料的原子或分子的相 互扩散作用，使两种金属间 形成一种永久的牢固结合。 利用焊接的方法进行连接而 形成的接点叫焊点。
第5页/共24页
• 手工焊接工具和材料 • 手工焊接的基本操作 • 注意事项
第6页/共24页
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
第13页/共24页
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
第14页/共24页
二、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
第15页/共24页
3.元件的插放
卧式插法 立式插法
第16页/共24页
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
送焊丝
移焊丝
移烙铁
第17页/共24页
注意电烙铁的握法
• 握笔法 适合在操作台上进行印制板 的焊接：
• 反握法 适于大功率烙铁的操作：
• 正握法 适于中等功率烙铁的操作：
第18页/共24页
5.检查焊点缺陷
第19页/共24页
合格的焊点
第20页/共24页
6.拆焊
• 加热焊点 • 吸焊点焊锡 • 移去电烙铁和吸锡器 • 用镊子拆去元器件
“104”=10*10^4pf=0.1uf
极性电容
二极管
正区分
极性电容的引脚，短的为负，长的为正
第2页/共24页
集成芯片
判断引脚
对于两排直插式芯片，通常竖着看，左上角为1脚。或者有小点的为1脚。
第3页/共24页
PCB电路板的手工焊接技术 第4页/共24页
什么是焊接？
焊接是使金属连接的 一种方法。它利用加热手段， 在两种金属的接触面，通过 焊接材料的原子或分子的相 互扩散作用，使两种金属间 形成一种永久的牢固结合。 利用焊接的方法进行连接而 形成的接点叫焊点。
第5页/共24页
• 手工焊接工具和材料 • 手工焊接的基本操作 • 注意事项
第6页/共24页
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
第13页/共24页
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
第14页/共24页
二、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
第15页/共24页
3.元件的插放
卧式插法 立式插法
第16页/共24页
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
送焊丝
移焊丝
移烙铁
第17页/共24页
注意电烙铁的握法
• 握笔法 适合在操作台上进行印制板 的焊接：
• 反握法 适于大功率烙铁的操作：
• 正握法 适于中等功率烙铁的操作：
第18页/共24页
5.检查焊点缺陷
第19页/共24页
合格的焊点
第20页/共24页
6.拆焊
• 加热焊点 • 吸焊点焊锡 • 移去电烙铁和吸锡器 • 用镊子拆去元器件
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
浸润→扩散→界面层的结晶与凝固
晶包
原子扩散运动
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
2.焊接材料（焊料和焊剂）
手工焊接所使用的焊 料为锡铅合金。 熔点低 机械强度高 表面张力小 抗氧化能力强
焊剂——松香
去除焊件表面氧化层
焊剂功能
保护熔态焊料
减小熔态焊料表面张力
PCB电路板的手工焊接技术
指导教师：白蕾
主要内容
锡焊机理 手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 拆焊 几点注意事项
ห้องสมุดไป่ตู้
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的 一种方法。它利用加热手 段，在两种金属的接触面， 通过焊接材料的原子或分 子相互扩散作用，使两种 金属间形成一种永久的牢 固结合。利用焊接的方法 进行连接而形成的接点叫 作焊点。
缺点：焊剂挥发 温差太大
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 上进行印制板焊接：
反握法 适于大功率烙 铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
五、拆焊
加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
六、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
大 气
焊剂
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层
2.元件脚的弯制成形
错
不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式
立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡
移烙铁 （45°）
纠正一种常见错误焊接方法
挥发
焊件 电烙铁
液态焊料 和焊剂