TDS of 9225AB耐热型耐冷热冲击环氧树脂灌封胶
环氧AB胶,环氧树脂AB胶,环氧树脂胶水,高透明AB胶,透明快干AB胶,全透明高强度AB胶
环氧树脂AB胶环氧树脂AB胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，环氧树脂AB胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。
环氧树脂胶又分为软胶和硬胶。
1、环氧树脂软胶：它是一种液型，双组份、软性自干型软胶，无色、透明、具有弹性，轻度划擦表面即自行恢复原形。
适用于涤纶、纸张、塑料等标牌装饰。
2、环氧树脂硬胶：它是一种液型，双组份硬性胶，无色、透明，适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣、水晶瓶盖、水晶木梳、水晶工艺品等高档装饰品。
环氧树脂胶的特性1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂（硬化剂）。
2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性（止流性）、硬度、表面张力等。
粘度(Viscosity)：是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定。
凝胶时间：胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定。
触变性：该特性是指胶体受外力触动（摇晃、搅拌、振动、超声波等）时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作用时，胶体又恢复到原来时的稠度的现象。
硬度(Hardness)：是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。
根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。
硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C 和D型用于测量半硬和硬质胶体。
表面张力(Surface tension)：液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下，这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力，称为表面张力。
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶是一种灌封树脂，它由多种有机物，如颗粒，炭黑，
氧化亚铁，二氧化硅，纤维素，和环氧树脂，组成。
它具有优良的抗老化
性和抗渗漏性能，可以有效地保护管道和阀门免受阳光，水，污染物等的
侵蚀，以及延长其使用寿命。
环氧树脂灌封胶的使用方法是：1.根据实际需要，将所需环氧树脂灌
封胶加入容器中，并在其中加入所需的干燥剂，如氧化亚铁，炭黑和二氧
化硅等；2.将混合剂按照技术要求，分别涂抹于受保护的部位，如阀门口，管道拐弯处等，并根据需要将颗粒细小的纤维素加入混料中，以增强灌封
效果；3.将混合物以滚涂，涂抹或喷涂的方式覆盖受保护的部位，并在室
温下施加正常的压力。
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）动力电池模组内部，传热、减震、密封、焊点保护等等，应用胶的地方不止一两处，今天从导热灌封胶的角度，整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂，其导热性能主要取决于填料的种类，还与填料在基体中的分布等有关。
因此，填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时，导热性能最佳。
通常粒径越大，越容易形成导热通路，导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂，界面是热阻形成的主要原因，通过对填料表面进行改性，增强界面作用力，可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂不使用导热填料，仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结构，进而改变结晶度，从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性，很难形成完整的晶格。
目前，通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等，它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热，这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差，而不为人们所选择。
填充型导热胶粘剂通过控制填料在基体中的分布，形成连续的导热网络，进而增强胶粘剂的导热性能。
常用的导热填料有金属材料（Fe、Mg、Al、Cu、Ag）、碳基材料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物（Al2O3、ZnO、BeO、SiO2）、氮化物（AlN、BN、Si3N4）。
其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料，金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。
作为导热填料，应该具备以下基本要求：高导热系数、不与聚合物基体发生反应、化学和热稳定性良好等。
导热填料与聚合物形成的复合材料导热性能的好坏取决于填料本身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。
电子灌封(灌胶)工艺技术
电子灌封（灌胶）工艺技术一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；5）传热导热；三、3种灌封胶的优缺点？1）环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。
普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。
有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
优点：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。
并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。
适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。
2）有机硅灌封胶有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。
其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。
双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。
一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。
三防漆(绝缘胶水)TDS MSDS
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担 保 特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用 过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
-3-
TDS
物质安全资料表（MSDS） Material Safety Data Sheet
TDS
三防漆 ZS-NJ-D955 是一種专为网络变压器开发的无苯的绝缘产品，味道小，绝缘阻抗高，广泛 运用于电子元器件的涂覆，使用範圍：电子产品的绝缘保护。
2 物化性質：
名
項
稱
目
成份
閃點 比重 固含量 光澤度 粘度 絕緣性 耐熱等級 耐油性 吸水率 符合標準 乾燥條件 使用方法 貯存
ZS-NJ-D955
2.限制人员进入，直至外溢区完全清理干净为止。 环境注意事项： 1.保持溢泄区通风良好。
2.移开所有引燃源。 3.通知政府职业安全卫生与环保相关单位。 清理方法： 1.不要碰触外泄物。2.在安全许可的情形下，设法阻止或减少溢漏。3.用不与泄漏物质反应之沙、泥土或或类似稳定 且不可燃的物质来围堵泄漏物。4.少量溢漏时，用不会与外泄物质反应之吸收剂吸收。已污染的吸收剂和外泄物具有 同样的危害性，须置于加盖并标示的标准容器里。用水冲洗溢漏区域。5.大量溢漏时：联络消防队、紧急处理单位及 供货商以寻求协助。 七、安全处置与储存方法 处置： 1.處置時工程控制應運转及善用個人防护設備；工作人员应受适当有关物質及安全使用法之訓练。2.除去所有发火源 並远离熱及不相容物。3 储存： 1.貯存在陰涼、乾燥、通風良好以及陽光無法直接照射的地方，远离熱源、發火源及不相容物。2.地板應以不滲透性 材料构筑以免自地板吸收。3.檢查所有新进容器是否适当标示并无破损。4.限量貯存。5.貯存於适当且标示的容器； 保持密閉，避免容器堆积及受損。6.以相容物質制成的貯存容器装溢漏物。7.空桶应分开貯存並保持密閉。8.貯槽需 为地面 貯槽，底部整个区域应封住以防渗漏，周围须有能围堵整个容量之防溢堤。
高性能室温固化环氧结构胶粘剂的研究
ｃａｎ
ｂｅ ｓｔｏｒｅｄ ｓｔａｂｌｙ ｗｉｔｈ ｂｅｎｚｏｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ ａｎｄ ＴＤＩ ｔｒｉｐｏｌｙｍｅｒ ｗｉｔｈ
ｍｅｔｈｙＩ Ｐ．ｔｏｌｕｅｎｅｓｕｌｆｏｈａｔｅ ａｄｄｅｄ
ａｓ
ｔｈｅ
ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ ｐｒｃｐｏｌｙｍｅｒ
ｂｅｎｚｏｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ．ｔｈｅ
ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ
ａｓ
ｍｉｄｄｌｅ
ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
ｏｒ
ｈｉｇＩＩ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
ｃｕｒｉｎｇ印ｏｘｙ
ａｄｈｅｓｉｖｅ．Ｉｎ ｃｕｒｒｅｎｔ ｓｔｕｄｙ，
ｉｍｐｒｏｖｅ ｔｈｅ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ａｎｄ ｈｅａｔ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｏｆ ｅＤｏｘｙ刚ｎＫ由删ａｄｈｅｓｉｖｅ．Ｔｈｅ ｅｐｏｘｙ ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌ ａｄｈｅｓｉｖｅ ｗｉｔｈ ｆｒｅｅ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ａｎｄ ｈｅａｔ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｗａｓ ｐｒｅｐａｒｅ山
ｈｏｕｒｓ．ｎｋ ａｃｃｅｌｅｒｅｎｔ ｃａｎ ｂｅ
ａｄｄｅｄ ｉｆｎｅｃｅｓｓａｒｙ，ＤＭＰ－３０
ｓｙｓｔｅｍ．
ｗａｓ ａｄｏｐｔｅｄ ｆｏｒ ｃｕｒｉｎｇ ａｃｃ－５％ｉｎ ｔｈｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ
３．１１１ｅ ｅｐｏｘｙ ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌ ａｄｈｅｓｉｖｅ ｗｉｔｈ ｈｉ【ｇｈ ｐｒｅｐｏｌｙｍｅｒ，ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ
ａｎｄ ｔｈｅ ｍｅｃｈａｎｉｓｍ ｏｆｔｏｕｇｂｅｎｉｎｇ
ｗａｓ ｓｔｕｄｉｅｄ．Ｔｈｅ ｍａｉｎ ｃｏｎｔｅｎｔｓ
ａｒｅ ａｓ
ｐｒｅｐｏｌｙｍｅｒ，ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ ｔｒｉｐｏｌｙｍｅｒ ａｎｄ
环氧树脂接著剂TDS、MSDS
樹脂K3408
K3408 20100623001 樹脂K3408 ，硬化後具有優良的接著力、耐高濕、及電氣特性等特性，可使用於鐵粉心接著及各類線圈填縫、固定，本產品合乎環保無溴低氯，
及合乎UL-94 V-0。
四、耐環境工作溫度－30℃~ 130℃，耐IR焊錫溫度260℃×10分鐘
五、包裝： 1 KG / 罐
物質安全資料表
一、物品與廠商資料MSDS-K3408 20100623001
二、成分辨識資料
混合物：
三、危害辨識資料
四、急救措施
五、滅火措施
六、洩漏處理方法
七、安全處置與儲存方法
八、暴露預防措施
九、物理及化學性質
十、安定性及反應性
十一、毒性資料
十二、生態資料
十三、廢棄處置方法
十四、運送資料
十五、法規資料
十六、其他資料。
环氧灌封胶产品说明书TDS
环氧灌封胶产品说明书TDS一、产品特点1.本品系室温或加温固化环氧树脂，固化物表面平整、光亮硬度高、绝缘性能好。
2.此类胶水固化时间为（25℃）表面初干4-6小时左右，（25℃）全干24小时左右。
3.固化后表面粘接力强，光泽度好，绝缘性能好、防潮、防水性能极佳，用于各类电子产品的粘接防潮防水保护作用。
二、使用范围适用于各类IC塑胶膜电容器、变压器的灌封及其它电子零件的绝缘、防潮密封。
三、外观及特性型号JL600A JL600B颜色黑色棕褐色比重g/cm3 1.7～1.8g/cm3 1.05粘度（25℃）6-10×10350-250保存期限（25℃）6个月6个月三、使用方法1.配比：A:B=5:1(重量比)2.可使用时间：25℃×30分钟3.固化条件：常温25℃表面初干4-6小时左右，完全固化24小时左右，加温80℃×1.5小时左右完全固化。
4.调胶时按配比取量、且称量准确，混合比例为A:B=100:20请切记按重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
5.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用已混合的胶液。
6.A胶在放置15天以上时可能出现少量的分层现象，使用前要先搅拌均匀后才和B胶配比。
7.灌胶操作温度最好保持在室温25℃左右为宜，这样可以保证胶水的正常固化，当操作环境温度升高时适当的减少每次胶水的混合重量，既可延长其操作时间和固化时间，随着温度的升高与降低适当调整每次调胶的重量。
8.在大量使用前，请先小批量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
四、固化特性硬度Shore-D85±5吸水率%(24h)<0.1耐电压Kv/mm8-10热变形温度0.45MPa/o C87五、注意事项1.当操作不小心弄脏了皮肤可以直接用肥皂以棉布擦洗干净。
如果不慎弄到眼睛。
请尽快用清水冲洗。
严重的请尽快到医院解决。
2.如果有材料误入口中，应喝几杯清水后及时到医院就诊，如果接触固化剂引起的皮肤过敏时可在醋酸稀溶液中浸泡10-20分钟。
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶是一种常见的高性能电子封装材料，广泛应用于电子
工业中。
环氧树脂灌封胶以环氧树脂为基础材料，加入适量的填料和
固化剂，经过混合、搅拌、抽真空等工序制成。
环氧树脂灌封胶具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性、机械强度高、耐水性好等优点，可用于电子器件的保护、固定和封装。
具体来说，环氧树脂灌封胶可以应用于电子元件、电路板、太阳能电
池组件、LED灯珠、半导体元件、集成电路芯片等电子设备的封装和
固定。
由于环氧树脂灌封胶可以保护电子器件的防水、防潮、防氧化
等性能，所以在高湿度、高温度、强腐蚀性环境下都能起到良好的保
护作用。
此外，环氧树脂灌封胶还可以用于汽车电子、计算机、通信设备、医
疗器械、航空航天、工业自动化等行业的电子器件封装和固定。
这些
行业对电子器件的成本、可靠性、稳定性等性能要求更高，而环氧树
脂灌封胶的应用可以满足这些要求。
总之，环氧树脂灌封胶的用途广泛，适用于各种电子设备的封装和固定，可以提高电子设备的稳定性、可靠性和性能。
环氧树脂灌封胶技术指标
环氧树脂灌封胶技术指标环氧树脂灌封胶技术指标环氧树脂灌封胶是一种常用的电子封装材料，具有优异的电绝缘性、耐热性、耐化学性和机械强度等特点。
在电子元器件的封装中广泛应用，如电源模块、LED灯珠、电感器、电容器等。
环氧树脂灌封胶的技术指标主要包括以下几个方面：1. 硬度：环氧树脂灌封胶的硬度是指其在固化后的硬度，通常使用杜氏硬度进行测试。
硬度的大小与灌封胶的机械强度有关，一般要求硬度在70-90之间。
2. 粘度：环氧树脂灌封胶的粘度是指其在一定温度下的粘度，通常使用粘度计进行测试。
粘度的大小与灌封胶的流动性有关，一般要求粘度在5000-10000cps之间。
3. 密度：环氧树脂灌封胶的密度是指其单位体积的质量，通常使用密度计进行测试。
密度的大小与灌封胶的重量有关，一般要求密度在1.1-1.3g/cm³之间。
4. 热稳定性：环氧树脂灌封胶的热稳定性是指其在一定温度下的稳定性，通常使用热重分析仪进行测试。
热稳定性的好坏与灌封胶的耐热性有关，一般要求在150℃下稳定性能好。
5. 耐化学性：环氧树脂灌封胶的耐化学性是指其在一定化学介质中的稳定性，通常使用酸碱浸泡试验进行测试。
耐化学性的好坏与灌封胶的耐腐蚀性有关，一般要求在酸碱介质中稳定性能好。
6. 电绝缘性：环氧树脂灌封胶的电绝缘性是指其在一定电场下的绝缘性能，通常使用绝缘电阻计进行测试。
电绝缘性的好坏与灌封胶的绝缘性能有关，一般要求在500V下绝缘电阻大于1×10⁸Ω。
7. 耐湿热性：环氧树脂灌封胶的耐湿热性是指其在高温高湿环境下的稳定性，通常使用恒温恒湿箱进行测试。
耐湿热性的好坏与灌封胶的耐候性有关，一般要求在85℃/85%RH下稳定性能好。
综上所述，环氧树脂灌封胶的技术指标是评价其性能优劣的重要标准。
在实际应用中，需要根据具体的封装要求和环境条件选择合适的灌封胶，并进行相应的测试和验证，以确保其性能稳定可靠。
环氧树脂灌封胶技术指标
环氧树脂灌封胶技术指标1. 介绍环氧树脂灌封胶是一种常用的封装材料，被广泛应用于电子元器件、电路板和电子设备的密封保护中。
灌封胶技术指标是评价灌封胶品质和性能的重要依据，其涉及到灌封胶的物理性质、化学性质以及与环境的适应性等多个方面。
本文将详细介绍环氧树脂灌封胶技术指标的各项内容，包括硬度、抗拉强度、电气性能、化学稳定性、温度周期性变化等，并对其相关要求进行分析和解释。
2. 硬度硬度是环氧树脂灌封胶的重要指标之一，它反映了灌封胶材料的硬度和强度。
硬度测试常用的方法有巴氏硬度和洛氏硬度两种。
灌封胶的硬度应符合特定要求，以保证其在使用中的稳定性和可靠性。
在一般应用95之间的范围内为最常见的选择。
中，巴氏硬度在7090之间，洛氏硬度在753. 抗拉强度抗拉强度是指材料在拉伸过程中能承受的最大拉力。
对于环氧树脂灌封胶而言，抗拉强度是评估其结构强度和耐久性的重要指标之一。
环氧树脂灌封胶的抗拉强度应符合特定的要求，以保证材料在应力情况下的可靠性和稳定性。
一般而言，抗拉强度在10~30 MPa之间为较为常见的选择。
4. 电气性能电气性能是环氧树脂灌封胶技术指标中不可忽视的一项。
它包括介电常数、漏电流、电击穿强度等指标。
•介电常数是衡量材料绝缘性能的重要参数。
对于灌封胶而言，较低的介电常数能够提高其绝缘性能，减少介质损耗。
•漏电流是描述材料导电性的重要参数。
在应用中，漏电流应尽量降低，以确保灌封胶的绝缘性能和电气性能。
•电击穿强度是指材料在电场作用下发生击穿的电场强度。
较高的电击穿强度能够提高材料的绝缘性能和耐电压能力。
环氧树脂灌封胶的电气性能应符合特定的要求，以确保在电子元器件和电路板等应用中的可靠性和稳定性。
5. 化学稳定性化学稳定性是评价环氧树脂灌封胶耐腐蚀性和耐湿热性的指标。
在实际应用中，灌封胶可能会接触到各种化学物质和湿热环境，因此其化学稳定性非常重要。
环氧树脂灌封胶在不同环境条件下的化学稳定性要求会有所不同。
环氧树脂AB胶 TDS
产品介绍PRODUCT DESCRIPTIONEP3189H-AB是一种双组分室温固化的环氧灌封胶粘剂。
EP3189H-AB It is a two-component room temperature curable epoxy filling adhesive.通用性强，常温固化；固化后耐冲击、阻燃、抗剥离，机械性能和电气绝缘性能优异。
High universality, curing at room temperature, impact resistance, anti stripping, mechanical properties and electrical insulation properties典型用途Typical use金属,普通塑料,木材等灌封与粘接.Filling and bonding of metal, plastics, wood, etc.固化前材料性能PROPERTIES OF UNCURED MATERIALA组份B组份混合后特性Mixed characteristics·推荐固化条件Recommended curing conditions固化速度取决于加热设备和被粘接物体的大小和摆放密度。
故要根据实际试验适当的调节固化时间。
The curing rate depends on the size of the heating device and the size of the adhesive and the density of the object, so it is necessary to adjust the curing time according to the actual test.固化后材料典型物理性能TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL（测试条件2:1 Test conditions 2:1: 90min@50℃)使用说明Instructions使用时注意充分搅拌均匀。
环氧树脂A、B胶
项目
单位或条件
RS-2001A/B
混合比例（A：B）
重量比
5/1
使用时间（可操作时间）
25℃
35分钟
初固时间
℃/H
25/3-4
完全固化
℃/H
25/24或60/3
四、技术指标：
固化前指标：
检测项目
测定条件及方法
RS-2001A
RS-2001B
外观
目测
黑色粘稠液体
深棕色液体
密度g/cm
25℃
RS-2001A/B黑色环氧树脂灌封胶
一、性能特点：
RS-2001A/B为常温固化型双组份环氧树脂灌封料，固化后电气性能优越、表面光泽度高，操作简单方便。
二、适用范围：
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封。
4.0±0.1
压缩强度
Kgf/ mm
>3
冲击强度
Kgf/mm
>5.1
固化收缩率
%
<0.5
五、包装规格：
包装规格选择
RS-2001A包装
RS-2001B包装
RS-2001A包装
RS-2001B包装
混合比例5:1
5KG塑料容器
1KG塑料容器
25KG金属容器
5KG塑料容器
每套重量
6KG/套
30KG/套
六、贮存运输：此产品为非危险品，阴凉干燥处贮存，按一般化学品贮运。
1.25～1.35
1.0～1.1
粘度Pa.s
25℃
10000～13000
环氧树脂胶技术参考资料TDS
环氧树脂胶技术参考资料1.概述本产品是非溶剂型高强度单组份环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击，耐震动，粘接强度高、硬度可调整等特性。
本产品是一款高强度型的单组份环氧树脂胶粘剂，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定.2.特性♦单组份，使用方便♦低温快速固化♦用于摄像模组，电机，背光镜头，变压器等粘接或芯片封装♦极好的存储稳定性3.性能参数(7021)固化前性能检测项目单位数值基础原料/环氧树脂颜色/黑色粘度@25℃mPa.s 4000l~10000密度@25℃g/cm3 1.45-1.55触变指数/ 4.0固化时间℃/H 120℃/1.~1.5H储存期限@ 25℃月 4固化后性能检测项目单位参考标准数值邵氏硬度邵氏 D ASTM D2240 75~85剪切强度Mpa ASTM D790 17介电强度KV/mm ASTM 149 15使用温度范围 C -40~180热膨胀系数alpha 2 / 5×10-6吸水性（85%RH，85℃，96h）% / 1.0表面电阻率ΩGB/T 1692-2008 2.0×1016体积电阻率Ω·cm GB/T 1692-2008 2.0×1015注意：应保证充裕时间让粘接部位达到设定固化温度，具体固化条件视具体应用而定。
4.主要用途推荐用于电机马达、电路元器件、电感线圈、高低频变压器的铁芯骨架或磁芯的粘接固定。
5.包装30ml支（胶管）,1kg罐6.存储本产品的理想贮存条件是在-20--15℃下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方，在该存储条件下保质期2个月。
为避免污染原装产品，不得将任何用过的产品倒回原包装内。
7.注意事项♦产品从仓库中取出后，应先在室温下解冻至少2-4小时后再开封使用；♦请在室温下使用，防止高温；♦使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备，若接触到皮肤，应立即洗涤；♦充分保障工作场所空气流通顺畅；♦有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS）。
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Technical Data Sheet
9225A/B 环氧树脂灌封胶产品信息
9225A/B 系双组份加温固化型环氧树脂灌封胶，由特种环氧树脂和改性胺类固化剂组成，固化后表面光亮平整、电绝缘性优异，且与外壳有优异的粘接性。
适用于各种要求高冷热冲击性，高耐热性或致密性高的电子电气元器件的绝缘封装。
产品特性
本产品主要设计用于灌封对耐温和耐冷热冲击要求苛刻的场合。
• AB 两组分混合后操作时间长，易操作，固化速度适中，固含量高。
• 固化物具有极低的膨胀系数和优异的抗冷热冲击性。
• 对大部分基材都有较好的粘接力。
• 固化物具有良好的电气性能、优良的机械性能和耐热性。
固化前后特性
工艺性能：
*固化条件应根据器件大小、结构、预热温度、灌封重量、环境温度等酌情调整。
固化后性能：
测试项目 单位或条件 9225A/B 硬度 Shore D,25℃ ＞85 压缩强度 Mpa,25℃ 110±10 绝缘强度
KV/mm,25℃
＞20
测试项目 单位或条件
A 组分
B 组分 外观 目测 白色粘稠体 透明液体 气味 - 很淡气味 氨味 密度 25℃,g/cm3 1.95±0.05 1.00±0.05 粘度 40℃,mPa.s 17000±1500
＜50 保存期限
室温密封保存
6个月
6个月
项目 单位或条件 9225A/B 混合比例 重量比 A ：B 100：10 操作时间 50℃,min,100g
＞30
固化时间
℃/h
80℃×2h+120℃×2h
玻璃化温度（图一）℃（DSC ）125-140 热变形温度℃150±10 膨胀系数（图二）ppm/k 20.81 热传导率W/mK 0.5
吸湿性%,100℃*1Hr ＜0.35%
介电常数ε,25℃ 3.5±0.5 损耗角正切50Hz 0.025
体积电阻率Ω.cm,23℃ 2.0×1013冷热冲击试验-55℃-150℃（10循环）不开裂* 表格中的数据是依据特定标准测试所得，仅可用于指导，并不可用于作为产品规范。
图一：9225AB玻璃化转变温度℃
建议使用工艺
本规格环氧树脂灌封料，广泛应用于自动化生产线，也可用于手工灌封。
为使本产品使用达到最佳效果时，建议工艺如下：
1. A 组份70-80℃左右时预热完全。
2．按配比（A ：B = 100：10）边搅拌边真空脱泡混合均匀。
3. 在真空灌注机内665-1330pa 进行灌封，真空补灌封面。
注意事项
1. A 组份长期存放会出现少量沉淀，使用前要搅拌均匀；B 组份使用后要保持密封，以防吸潮而影响固化效果。
2. A 、B 两组份要严格按比例称量，B 组份太多或太少都会影响固化物的性能；A 、B 两组份混合后，务必搅拌均匀，以免影响固化效果。
3. 存放按一般化学品的基本要求：蔽光、干燥、通风；确保在贮存期限6个月内使用完毕。
4. 环氧胶一旦硬化，很难去除，因此混合使用后立即将工具上或反应器上用溶剂清除干净，比如用丙酮、二甲苯或甲苯，以免硬化后器械无法再使用。
5. 建议在通风良好的场所内使用，若不慎沾到皮肤上,须马上用肥皂水清洗，若不慎沾到眼睛上,须立即用水长时间冲洗，同时睁大眼睛。
如果刺激持续，则须就医治疗。
6. 如需点胶设备配合施胶，请咨询我司相关销售人员。
操作注意事项
1. 为保证使用效果，请先在小面积产品上测试。
2. 建议在通风良好的场所内使用，在使用后，应充分地洗手和漱口，若不慎沾到眼睛上,须立即用水长时间冲洗，
图二：9225AB 膨胀系数ppm/k
同时睁大眼睛。
如果刺激持续，则须就医治疗
包装规格
A：25Kg/桶；B：5kg/壶
储存及运输
1. 避光、避热、密封保存，保存期限为6个月
2. 超过贮存期并非不可使用，使用前请先取样测试。
3. 本品是非危险品，按一般化学品运输及保存。
安全操作资料
这里不包括产品安全资料。
在使用前，请注意阅读产品资料、产品安全资料及包装标签以便安全使用。
产品的安全资料MSDS可以从我司销售部获得。
质量说明书
本资料的技术信息和标准处理范例是根据本公司的试验和研究得出的，是具有可靠性的。
但是，关于记载的各种性能和各种特性等，由于材料和使用条件的不同，可能会产生与本资料不同的结果。
针对实际的各种性能和各种特性等，希望各位客户务必在使用前进行相应的试验、研究及探讨。
应用的建议不能视为在任何状态下都适用。
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