插件作业指导书编写规则

作业指导书编写规范

批准：审核：制订：

1.目的

为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。

2.范围

本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。

3.职责

3.1工程部

3.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。

3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。

3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。制定工艺标准。

3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。

3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。负责引进新的工艺办法，并创新。

3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。

3.2生产部

3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。

3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。

3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。

3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动

作，以动作简单连贯为标准进行作业。

3.3品质部

3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监

督，并督导改善没有按照要求作业的工序；做好记录。

3.4PMC部

3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。

4.程序内容

生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。在编写生产工艺时首先要掌握以下几

点基本原则：1）充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素，把握好工艺文件的深度。2）文件应以图为主要内容，文字语言内容应简洁精练、言简意赅，要做到操作者一目了然，便于操作。必要时还可加注。3）凡属操作者应知应会的工艺规程内容，可以不写入工艺文件中。4）编写工艺时要确认输入信息应准确、证据充分。一份现行的插件工艺文件中，主要有封面、物料信息及插件顺序表（可以有增页）、工艺流程图等三类表格，均为A4幅面，其中封面采用竖版，具体内容采用横版。现对这几份表格进行分区并对每一区域提出具体的编制目的、要求、方法和注意事项等规范。

4.1文件版面规范

4.1.1工艺流程图，SOP，标准工时表必须具备公司名称LOGO，文件名称，产品客户，产品型号，

文件版本，节拍，单机工时，文件编号，生效日期，拟制，审核，批准。环保和非环保

标示。

4.1.2工艺流程图主要内容应填写流程图符号，包括（开始工序，一般作业工序，特殊工序，

检验工序，结束工序）并填上相应的工序号码（从第一个工序到最后一个工序分别为

1.........n）;按照先后顺序把每个工序作业内容写到工序名称当中。

4.1.3 SOP版面上必须具备工段，工序名称，标准工时，工序性质，作业步骤，注意事项，图

解，工具设备名称及数量，材料及辅料名称数量。

4.1.4SOP单个工序作业步骤编写必须将该工序所有作业内容分解，并按照前后连贯的顺序编

排；从拿材料（半成品）和检查上工序作业内容开始，检查材料（半成品）上工序作业

内容是否符合要求，不良品怎么处理。并备注图解良品与不良品如何区分。

4.1.5SOP上必须将每个材料的合格样品用图解的方式标注出来，有极性方向的材料必须标注清

楚实物与PCB丝印所对应的极性方向。并且要标注清楚RHOS或非RHOS的符号；图解标

注应清晰，简洁，一目了然。不要太复杂或不清楚。

4.1.6在SOP文件中标注出该工序重点需要注意的事项，元件的极性方向该如何插装才符合要

求；必须要佩戴静电手环，佩戴特殊工序的防护措施，作业时不允许野蛮操作损坏材料

或PCB；工作区域内的5S；特殊工具使用注意事项

4.1.7标准工时表主要内容包括工段，工序序号，工序名称，采样数据，平均工时，宽放时间，

宽放率，标准工时，单机工时，平衡率。单工序人力，总投入人力，标准产能，备注。

4.2成型工艺流程和作业指导书编写

4.2.1对照样品，BOM，图纸确定所有DIP元件的成型方式。并在工艺流程图上标注清楚成型要

求和注意要点。

4.2.2根据每个元件的成型要求确定每个元件需要机器成型，手工成型；打散热器，裝套管。

并根据单个元件的成型内容，成型结构；在成型标准工时表里面找到相应元件的成型标

准工时。并填写的工艺流程的标准工时栏。

4.2.3把单个产品所有物料的成型要求，尺寸，使用工具，标准工时做成一个成型加工工艺表。

并在上面标注清楚是手工成型还是机器成型。

4.2.4针对标件做出通用的成型作业指导书，在SOP上要求需要怎样成型，成型的流程以及动

作流程；并附上相应的成型尺寸表。

4.2.5针对机器成型的元件SOP，文件上需要标注清楚特殊作业工序的标志。

4.2插件工艺流程编写

4.2.1准备好产品样品，BOM,加工工艺（IPC-610D）,特殊工艺的作业标准。根据这些资料确定

好产品在SMT工序的工艺（红胶和锡膏）；再确定插件流程的大纲。

4.2.2仔细检查PCB那些位置在过炉时需要封胶纸或者做过炉治具，再确定那些元件需要后焊

或过二次炉。最后确定好需要插装的元件。

4.2.3拿样品，BOM，图纸仔细核对元件型号以及元件位置；若核对有误差立即与（研发部工程

师）客户进行沟通确认更改；更改后或者无误差即可开始编写工艺流程。

4.2.4按照插装元件从小到大，从难到简易；在保证插装相互不干扰并且动作连贯的前提条件

下写出从第一工序到最后工序的插装位号。插装流程编排时根据生产线作业人员的配置

编排每个人的插装数量。

4.2.7备注好每个工序使用的辅料，工具，设备（胶纸，镊子，波峰焊）标注好没个工序的人员

配置，标准工时，工艺要点（针对每个工序在工作时需要注意的事项或特殊工艺要求）4.3插件作业指导书编写

4.3.1根据编写好的工艺流程图，把工艺流程图上每个工序的作业内容分解写到SOP版面上相应

的位置。

4.3.4检查过符合要求的材料按照前后连贯的顺序，左右两个手按照怎样的顺序，动作把材料插

到PCB的指定位置。左右手动作必须简单，连贯且省时省力。左右手工作时相互不干扰。

4.3.5左右手哪只手该去拿新的材料，哪只手该去把已经加工完成的PCB放到流水线上。左右手

的步骤要协调连贯。

4.3.6根据每个工序的作业内容来规定左右手前后的作业顺序以及作业步骤。

4.3.7将每个作业步骤加以图解，用图片分解的方式来细致的指导该工序的作业内容。并且在图

片中加以标注，标注重点需要注意的问题点以及工序的前后作业顺序。达到从图解中可以