结构散热流程及简介

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结构散热流程及简介
3rew
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再见，see you again
2020/12/12
结构散热流程及简介
结构散热流程及简介
机箱的命名
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结构散热流程及简介
•机箱开发流程简介
•
结构开发team
•
2006－5－8
结构散热流程及简介
机箱开发、工程化范围
•开发流程 相关部分
•新产品立项阶段
•新产品开发 •和上市计划阶段
•新产品 •上市准备阶段
•新产品衰退期 •新产品成熟期 •新产品成长期
•新产品导入期
•4.产品建议（描述 及在公司战略和业
•3.文档策划
•2.ID 设计/外观 评审；
•3.结构设计；
•4.仿真分析；
/评审； •2.开模检讨； •3.开模。
界位置、上市时间、•4.项目成本预估
初步计划）
•5.质量策划
•5.项目管理相关支 持
•6.项目管理方案：
计划、风险、项目
•立项评审
章程
•策划评审
•工程化 •1.T1; •2.T2; •3.样品评测 •4.批量评测；
结构散热流程及简介
2020/12/12
结构散热流程及简介
结构散热Team简介
• 1、机箱分类 • 2、机箱命名 • 3、机箱开发流程 • 4、散热开发流程
结构散热流程及简介
•联想机箱分类
•按Form Factor分：ATX，BTX
•按容积来分： •Ultra Small Form Factor (USFF)－－ L＜7L •Small form Factor (SFF)－－－－－ 7≦ L＜12L •Desktop (DT)－－－－－－－－－－12≦ L＜20L •Tower(T)－－－－－－－－－－－－20≦ L
结构散热流程及简介
相关子流程及模板举例
•1、机箱FAI流程； •2、Checklist全集；
结构散热流程及简介
•散热开发流程简介
•
散热开发team
•
2006－5－8
结构散热流程及简介
A类新品项目流程（系统设计阶段）
•设计要求输入
•相关部门
•产品部 •系统设计部门
•工作内容 •输出系统设计要 求：
•FormFactor: ATX/BTX
•Chassis Volume
•Platform/Hardware Support
•Acoustic Requirement
•输入/输出 •…•输…入…. •(相对于结构 散热Team)
•系统模拟分析
•系统设计要求
•Thermal工程师
•ID工程师 •结构工程师 •电源工程师
•Chassis Volume
•Platform/Hardware Support
•Acoustic Requirement
•……….
•输入/输出 •输入
•(相对于结构 散热Team)
•打样，原理 测试，制定 规格，输出 技术产品开 发需求 •Thermal工程师
•根据设计要求， 制作样品，测试
•N/A
•供应商
•制作样品， 交联想测试
•系统布局 •系统开孔设计 •系统通风量规 格 •电源通风量规 格 •………. •N/A
•Fail
•评 测
•出评测报告， •Pass 加入Bom。散
热器开发工作 结束
•Thermal工程师 •PE •NPI
•包括样品评测 和批量评测
•ID工程师 •结构工程师 •电源工程师 •………
•根据系统设计要 求进行CFD建模、 分析
•N/A
•系统布局
•系统开孔设计
•系统通风量规 格
•电源通风量规 格
•………. •输出
•No
•反 馈
•相关部门根 •Yes 据系统设计要
求进行设计， 打样
•ID工程师 •结构工程师 •电源工程师
•反馈系统设计 要求
•ID工程师 •结构工程师 •电源工程师 •………
•产品全生命周期
结构散热流程及简介
主要过程
结构散热流程及简介
过程-整体
•设计开 发验证
•立项
•策划
•设计
•开发
• 工程化 • 试生产
•立项
•策划
•设计
•开发
•1.成立Team
•1.开发范围：产品 •1.定义spec； •1.功能手版测试
•2.用户需求分析
功能点、子系统定 义
•3.市场用户分析 •2.启动工业设计
•试生产相关工作 •项目总结
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各过程说明－设计阶段
结构散热流程及简介
各过程说明－开发阶段
结构散热流程及ຫໍສະໝຸດ Baidu介
各过程说明－工程化阶段
结构散热流程及简介
各过程说明－术语解释
•a.图纸--------DWG（Drawing） . •b.材料清单--------BOM（Bill Of Material）. •c.制程管理计划--------PMP（Process Management Plan）. •d.工艺流程--------Flow Chart. •e.全尺寸报告--------FAIR（First Article Inspection Report）. •f.出货检验规范--------OOBA（Out Of Box Audit）. •g.作业指导书---------SOP（Standard Operation Procedure）. •h.包装规范---------POP（Packaging Operation Procedure）. •I.失效影响模式分析------FMEA •J.量测系统分析---------MSA（GR&R）
•N/A
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A类新品项目流程（系统验证阶段）
•相关部门根 据系统设计要 求进行设计， 打样
•相关部门
•散热工程师 输出改进建 议
•提供测试样机
•Fail
•系 统测 试
•Pass •输出系统测 试报告
•系统工程师
•Thermal工程师 •测试实验室
•ID工程师 •结构工程师 •电源工程师
•工作内容
•提供系统测试样 机：
•机箱手板
•可能用到的最高系 统配置
•系统散热、噪音、 通风量(必要时)测
试
•开模，量产 准备，散热 器开发
•输入/输出
•(相对于结构 散热Team)
•输入
•N/A
•输出
结构散热流程及简介
A类／B类流程（散热器开发）
•设计要求输入
•相关部门
•产品部 •系统设计部门
•工作内容 •输出系统设计要 求：