可焊性试验规范标准
可焊性试验规范标准
八大风险作业监护人试卷一、八大风险作业监护人试卷一、单选题（每题5分，共30分）1. 八大风险作业不包括以下哪项？（）A. 动火作业B. 逛街作业C. 高处作业D. 受限空间作业答案：B。
解析：逛街可不是八大风险作业中的一项哦，八大风险作业主要是像动火、高处、受限空间等作业类型，这些作业容易存在危险情况，需要监护人好好盯着呢。
2. 动火作业时，监护人应该首先检查（）。
A. 作业人员的发型帅不帅B. 动火设备是否完好C. 周围有没有小零食D. 天空颜色好不好看答案：B。
解析：在动火作业时，动火设备要是有问题，那可容易引发火灾等危险，这才是监护人要重点检查的，而不是那些和作业无关的东西啦。
3. 高处作业时，以下哪项是监护人需要特别关注的安全措施？（）A. 作业人员有没有带自拍杆B. 安全带是否系好C. 作业人员有没有穿好看的鞋子D. 有没有小鸟在旁边飞答案：B。
解析：安全带系好能防止作业人员从高处坠落，这是高处作业非常重要的安全保障，其他选项都和安全措施没啥关系呢。
二、多选题（每题8分，共40分）1. 受限空间作业监护人的职责包括（）。
A. 检查受限空间内的氧气含量B. 阻止未经授权的人员进入C. 给作业人员讲笑话解闷D. 确保通风设备正常运行答案：ABD。
解析：检查氧气含量、阻止无关人员进入、保证通风设备正常运行都是受限空间作业监护人很重要的职责，讲笑话可不算哦。
2. 以下哪些作业属于八大风险作业（）。
A. 临时用电作业B. 吊装作业C. 睡觉作业D. 动土作业答案：ABD。
解析：临时用电、吊装、动土作业都是八大风险作业里的，睡觉可不在其中啦。
3. 动火作业监护人在作业过程中要注意（）。
A. 动火点周围的易燃物清理情况B. 灭火器是否在附近且可用C. 作业人员的心情好不好D. 火星飞溅的方向答案：ABD。
解析：易燃物清理、灭火器可用性、火星飞溅方向都和动火作业安全息息相关，作业人员心情不属于监护人在作业过程中重点关注的。
可焊性测试试验规范
拟定梁宏志可焊性测试试验规范页次1/2一、目的本规范用于指导公司各型号产品或来料，部件，半成品，在测试焊接性能时的测试要求，方法和步骤。
二、适用范围公司所有应用于电器，电子产品之接插件，依据产品规格书之要求，需要本项测试的原料，半成品，成品。
三．权责单位本规范应用于品质部各项检验和试验测试，有品质部督导实施。
四．实验设备工具1.无铅锡钛炉2.长柄镊子3.隔热手套五．引用标准1.国家标准GB/T 2423.32-19852.行业标准QJ 2028-19903.行业标准SJ/T 10669-1995六．试验方法1.从待测产品或物料中，抽取5pcs样品，目视检查样品，应无脏污，缺损，变形等不良。
2.样品在室温下静置30分钟，使之与环境温、湿度想适应。
3.将无铅锡钛炉电源开关打开，炉槽温度设定为245℃，等待锡炉升温完成。
4.锡炉达到设定温度，且温度稳定后，用长柄镊子夹取样品，将焊接区域濅入锡槽，持续3S。
5.拿出样品，放在物料容器内冷却。
6.等待所有样品冷却后，在10倍放大镜下面观察样品焊接区域表面，检查沾锡情况。
7.将实验结果记录于实验报告和测试记录表中。
七．注意事项1.实验过程中，需要做必要的防护，避免高温烫伤。
2.实验完毕，及时关闭电源，清理实验区域和场所。
3.如实记录结果。
拟定梁宏志可焊性测试试验规范页次2/2八．参考文件1.《CMEI202无铅锡钛炉使用指引》2.《GB/T 2423.32-1985电工电子产品基本环境实验规程润湿称量法可焊性实验方法》3.《QJ 2028-1990镀覆层可焊性实验方法》4.《SJ/T 10669-1995表面组装元器件可焊性试验》九．附件1.《可焊性实验报告》2.《无铅锡钛炉试验记录》。
en10025-3-2004
en10025-3-2004EN 10025-3-2004是欧洲标准化组织发布的一项针对结构钢制品的标准。
该标准的全称是"热轧结构钢产品的技术交付条件-第3部分：标准化可焊细粒结构钢"（Technical delivery conditions for normalized/normalized rolled weldable fine grain structural steels-Part 3:Normalized/normalized rolled weldable fine grain structural steels）。
EN 10025-3-2004是EN 10025的第三部分，EN 10025是一项欧洲标准，涵盖了许多与结构钢相关的标准规范。
EN 10025-3的主要目的是规定热轧可焊细粒结构钢产品的技术交付条件，以及钢材的化学成分、机械性能和可焊性等方面的要求。
标准要求钢材符合一系列具体的化学成分要求，包括碳含量、硅含量、锰含量、磷含量和硫含量等。
此外，钢材的淬火、正火或正火和正火后回火工艺也要符合相应的要求。
EN 10025-3还规定了钢材的尺寸、表面质量和判别标志等方面的要求。
标准还要求对钢材进行正火处理或正火加滚处理，以实现良好的可焊性和细粒化效果。
正火处理是指将钢材加热至适当温度，然后通过空冷或水淬速冷，使钢材结构转变为细小的贝氏体和残余奥氏体。
这种处理方法可以提高钢材的韧性和可焊性，同时保持较高的强度。
EN 10025-3还规定了钢材的机械性能要求，包括抗拉强度、屈服强度、延伸率和冲击韧性等。
这些要求是为了确保钢材在使用过程中具备足够的强度和韧性，以满足结构工程的要求。
钢材的表面质量也是EN 10025-3关注的一个方面。
标准规定了钢材表面上能够允许存在的一些缺陷，如可见裂纹、剥落和锈蚀等。
这些缺陷的大小和数量有严格的要求，以确保钢材在使用过程中不受过大的影响。
钢筋焊接试验依据和判定标准
钢筋焊接试验依据和判定标准
1.焊接性试验
GB4675.1-1984 焊接性试验斜 Y 型坡口焊接裂纹试验方法
GB4675.2-1984 焊接性试验搭接接头 CTS 焊接裂纹试验方法 GB4675.3-1984 焊接性试验 T 型接头焊接裂纹试验方法
GB4675.4-1984 焊接性试验压板对接FISCO ) 焊接裂纹试验方法 GB4675.5-1984 焊接热影响区最高硬度试验方法
GB9447-1988 焊接接头疲劳裂纹扩展速率试验方法
GB2358-1980 裂纹张开位移COD试验方法
GB7032-1986 T 型角焊接头弯曲试验方法
GB9446-1988 焊接用插销冷裂纹试验方法
GB4909.12-1985 裸电线试验方法镀层可焊性试验焊球法
GB2424.17-1982 电工电子产品基本环境试验规程锡焊导则
GB4074.26-1983 漆包线试验方法焊锡试验
JB/ZQ3690 钢板可焊性试验方法
SJ1798-1981 印制板可焊性测试方法
2.力学性能试验方法
GB2649-1989 焊接接头力学性能试验取样方法
GB2650-1989 焊接接头冲击试验方法
GB2651-1989 焊接接头拉伸试验方法
GB2652-1989 焊缝及熔敷金属拉伸试验方法
GB2653-1989 焊接接头弯曲及压扁试验方法
GB2654-1989 焊接接头及堆焊金属硬度试验方法
GB2655-1989 焊接接头应变时效敏感性试验方法
GB2656-1981 焊接接头和焊缝金属的疲劳试验方法
GB11363-1989 釺焊接头强度试验方法
GB8619-1989 釺缝强度试验方法。
国家标准《微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定》编制说明
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定编制说明（送审稿）二OO七年五月微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定测定一、工作简况贵研铂业股份有限公司于2006年2月向上级主管部门提出修订GB/T 17473.7-1998国家标准的计划， 2006年4月全国有色金属标准化技术委员会以有色标委（2006）第13号文下达该国家标准的修订任务，国家标准计划号为20064722-T-610，项目起止时间为2006年4月～2007年12月，技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。
本标准主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰。
二、修订原则本标准编写格式按照GB/T 1.1-2000进行编写。
GB/T 17473.7-1998从发布至今已有九年，在这九年中随着科学技术的进步，不断地开发了各种新的电子技术用浆料，原有可焊性、耐焊性测定的测试标准是针对基于印刷在氧化铝基片上的高温贵金属浆料进行可焊性、耐寒性测量使用的，已不能满足现使用在各种材质的基片上、在不同固化条件进行固化的浆料及不同焊锡温度的测定要求。
因此亟需对原标准进行修订。
为满足基于客户对微电子技术用浆料的检测要求，特编制本标准作为生产厂和应用厂技术质量检查之依据。
通过此次修订，使本标准能更好的体现生产方的技术水平，满足使用方的技术要求。
该标准的修订原则是以GB/T 17473.7-1998为基础，既考虑标准的先进性，又考虑标准的适用性和可操作性，并根据我国原材料加工能力、分析水平等实际情况，力求使该标准与国外先进标准接轨。
三、修订技术内容的说明本标准与原标准相比，主要有如下变动：1、将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定。
2、将原标准的范围修改为:本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测试。
GB 02423-28
４．２ 试 验概述 试 验 Ｔ ａ提供三种不 同的试验方法 ，它们是 ： 方 法 Ｉ： 温度为 ２３５℃的焊槽 方 法 ２ ：温度 为 ３５０℃ 的烙 铁 方 法 ３： 温度 为 ２３５℃的焊球 在 时 间 和温度方 面作适 当改变 以后用方法 １可确定弱润湿情况 应 在 有 关 规 范 中指 明所 要 采 用 的 试 验 方 法 焊槽 法 是一种最接近实际 中常用的焊接程序的模拟试验方法 ，然而 ，尚不能定量地表达试验结果 。 焊 球 法 ，一个圆导线引出端试验样 品平分 一个给定重量 的熔融焊料小球 。这一方法较易使用 ，它以
ＩＣＳ １９．０ ４０ Ｋ ０４
荡羚
中华 人 民共 和 国 国家 标 准
ＧＢ／Ｔ ２４２３．２８－ ２００５／ＩＥＣ ６００６８－２－２０：１９７９
代 替 Ｇ Ｂ ／Ｔ ２４ ２８ ． ２ ８ － １９ ８ ２
电 工 电 子 产 品环境试验 第 ２部分 ：试 验 方法 试 验 Ｔ：锡 焊
３．５
弱 润 湿 Ｄｅ－ｗｅｔｔｉｎｇ 熔 融 状 态的焊料在开始曾润１＇ａ的固体表面 区域 又重新 收缩 回去，在 某些情况下 可能保留一层极薄 的焊料膜 ，当焊料收缩时其接触角增大
３．６
可 焊 性 ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ
ＧＢ／Ｔ ２４２３．２ ８－ ２００５／ＩＥＣ ６００６８－２－２０：１９７９
接触 角 ｃｏｎｔａｃｔａ ｎｇｌｅ 通 常 是指 在液体和 固体相交处液体表面的切面和液固界面两个平 面之间的夹角 （见图 １）。这里特 指液体焊料 与固体金属表面接触时的接触角。
图１
润 湿 ｗ ｅｔｔｉｎｇ 焊 料 在表 面上形成一个附着层 ，小 的接触角表示润湿
润湿称量法可焊性试验
润湿称量法可焊性试验作者：林玲来源：《海峡科学》2007年第06期【摘要】润湿称量法可焊性试验可以确定元器件任何形状的引出端锡焊的可焊性，特别适用于仲裁试验和不能用其他方法作定量试验的元器件引出端锡焊的可焊性评定。
【关键词】可焊性润湿力可焊性试验前言：可焊性，是工件表面易于被熔融焊料润湿的特性。
是在具有规定焊剂存在和规定的温度下以规定的熔融软焊料合金流进工件表面之间的空间形成良好接合的性能。
可焊性具有两方面的含义，一是在两个工件表面之间形成接合的能力，即“焊接质量”，另外是形成这种接合所需要的时间，即“焊接时间”。
因此，可焊性常常用在规定的条件下、达到规定的润湿程度所需要的时间或在规定的时间内所能达到的润湿程度来表示。
我们常用的焊槽法是将试件以规定的速度浸入到熔融的焊料中，停留规定的时间，然后以同样的速度取出，用肉眼观察判断试件的可焊性。
焊槽法的优点：可检查不同形状的试件的可焊性；焊槽法的缺点：用肉眼观察外观和可焊性面积来判定，不可避免人的主观因素，而且可焊性面积也较难掌握。
用润湿称量法来确定元器件的可焊性，其优点是既定性又定量的测试方法。
能反映出整个浸渍过程润湿力随时间变化的关系。
1 试验概述（1）润湿称量法可焊性试验试件从一垂直安装的高灵敏度的称上悬吊下来，以规定的速度浸渍到规定温度的熔融的焊料槽中，且试件的底部浸渍至规定深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力（即润湿力），该合力与时间的关系来评定试件的可焊性。
润湿力：F = r L cosQ - p v gr——焊料表面张力L——试件与焊料接触部份的周长Q——试验样品与熔融焊料的接触角p——熔融焊料的比重v——试件浸渍在焊料中的体积g——重力加速度（2）试件的润湿过程：固体试件的金属表面与液体的焊料接触时，接触角Q在润湿过程中是不断变化着。
若试件是可焊的，那么当它浸入焊料后，经短时间加热就开始润湿，焊料由开始是下弯的凹液面过渡到平面，然后过渡到上升的凸液面，Q在此过程中，由180°变为90°再变为一锐角。
锡层可焊性测试作业指导书
版本版次A/01锡镀层可焊性测试作业指导书页码共2页第1页1.目的：保证公司焊锡产品能满足客户焊锡要求。
2.范围：适用于公司所有需焊锡的镀锡产品。
3.标准：本标准参照国标GB2423.28-85。
3.1.本标准分锡层老化后测试和一般测试,老化后测试是指被测镀锡工件在经93±2℃蒸汽老化 8小时或高温150±5℃4小时后再浸标准助焊剂的浸锡测试。
(两者任选一种或都选)一般测试：指镀锡工件在不经老化，不沾助焊剂的情况下所做的浸锡测试。
3.2.焊料:焊料分无铅焊料和锡铅焊料。
3.2.1.无铅焊料指含锡96.5%铜0.5%银3%,其焊锡使用温度245±5℃。
3.2.2.锡铅焊料含锡63%铅37%,使用温度235±5℃。
3.3.浸锡判定标准3.3.1.浸锡面外观平滑、光亮、上锡面积大于浸入面积的95%为合格。
3.3.2.浸锡面有如下状况之一者视为不合格:漏锡、起泡、针孔、堆锡、上锡面积小于浸入面积的95%等。
4.试样抽查数量严格标准：每批抽取30件（或依客户要求）；一般标准：每批抽取20件。
5. 操作步骤：5.1 一般测试:5.1.1 打开电源开关，将控温仪设定在所需的温度。
5.1.2 锡炉中的焊料完全熔化后,需用300℃的水银温度计测试焊料温度,若实测的温度与电子温度计显示的温度不一致时,则需调整控温仪至所需的温度范围。
5.1.3 用不锈钢片（或合适的刮片）轻轻刮去焊料表面的氧化层(锡渣)，之后立即进行测试。
5.1.4 用专用焊锡钳(可用医用止血钳代替)夹住被测件, 即 以25±2.5mm/秒的速度垂直浸入焊料中 3 ~ 5秒(较大的浸锡工件可适当延长时间，以工件周围焊料应力窝消失为准)。
再以25±2.5mm/秒速度垂直取出工件观察（可借助4～10倍放大镜）。
5.1.5 根据3.3进行判定，并将判定结果记录于《锡层可焊性测度报告》、《来料验收检验报 编写: 日期: 审核: 日期: 审批: 日期:版本版次A/01锡镀层可焊性测试作业指导书页码共2页第1页 告》上。
可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试
可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试（汕头超声印制板公司广东汕头 515065）马学辉摘要：本文主要在于明确可焊性、焊接能力和焊点可靠性三者之间的联系和区别，指出对它们进行评估和测试时其各自关注的主要特性和常见的评估和测试方法，同时简单介绍影响它们的关键因素。
关键词：可焊性、焊接能力、焊点可靠性The Evaluation and Test of Solderability, Soldering abilityand Solder Joints ReliabilityMa XuehuiAbstract: The objective of the article is to clearly describe the relation and difference among solderability, soldering ability and solder joints reliability and point out the corresponding characteristics when evaluating and testing these items. Usual evaluating and testing methods are briefly introduced and the critical factors to the items are also briefly discussed.Key words: solderability, soldering ability, solder joints reliability1 前言可焊性和可靠性是电子组装行业经常提到的名词。
焊接能力则很少有人提起，有人往往会把它跟可焊性混淆起来，因此有必要把它跟可靠性一并提出来。
其实三者是既有联系，又有区别的。
它们分别关注不同的特性，对评估目标是各不相同的，但是却有内在联系。
在讨论可焊性、焊接能力和焊点可靠性之前，有必要首先简单了解一下锡钎焊接的过程。
GB2423标准系列大全(环境试验要求)
GB2423标准系列大全(环境试验要求)GB/T 2423.1-2008是电工电子产品环境试验的标准之一，其中试验A是低温试验。
该试验旨在测试产品在低温环境下的性能和可靠性。
为了进行该试验，需要将产品放在低温箱中，在规定的时间内暴露于低温环境中。
该试验可帮助制造商评估产品在寒冷环境下的表现。
GB/T 2423.39-2008是电工电子产品环境试验的标准之一，其中试验Ee是弹跳试验。
该试验旨在测试产品在正常使用过程中可能遇到的震动和冲击。
为了进行该试验，需要将产品进行跳跃测试，以模拟产品在使用过程中可能遇到的震动和冲击。
GB/T 2423.8-1995是电工电子产品环境试验的标准之一，其中试验Ed是自由落体试验。
该试验旨在测试产品在意外掉落的情况下的表现。
为了进行该试验，需要将产品从一定高度自由落体，以模拟意外掉落的情况。
GB/T 2423.32-2008是电工电子产品环境试验的标准之一，其中试验Ta是润湿称量法可焊性试验。
该试验旨在测试产品在潮湿环境下的可焊性。
为了进行该试验，需要将产品暴露在潮湿环境中，然后进行可焊性测试。
GB 2423.25-1992是电工电子产品基本环境试验规程的标准之一，其中试验Z-AM是低温-低气压综合试验。
该试验旨在测试产品在低温和低气压环境下的性能和可靠性。
为了进行该试验，需要将产品放在低温和低气压环境中，在规定的时间内进行测试。
GBT 2423.24-1995是电工电子产品环境试验的标准之一，其中试验Sa是模拟地面上的太阳辐射试验。
该试验旨在测试产品在太阳辐射下的表现。
为了进行该试验，需要将产品暴露在太阳辐射下，然后进行测试。
GB 2423.11-1997是电工电子产品环境试验的标准之一，其中试验Fd是宽频带随机振动一般要求试验。
该试验旨在测试产品在随机振动下的表现。
为了进行该试验，需要将产品进行随机振动测试，以模拟产品在使用过程中可能遇到的振动情况。
GBT 2423.57-2008是电工电子产品环境试验的标准之一，其中试验Ei是冲击响应谱合成试验。
电子元器件可焊性度试验标准
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电子元器件可焊性度试验标准
Solderability
一、目的
本试验的目的是为了确定器件的可焊性。
二、试验器具:
焊锡炉，酒精松香溶液，测量显微镜。
三、操作规程:
1 将焊锡炉升温，并恒温在235℃±5℃;
2 用镊子夹住测量一端引线，另一端浸入酒精松香溶液中，浸至引线与胶
体相接处为止，浸泡3秒钟后取出;
3 将浸泡过焊油的引线以每秒1cm的速度浸入焊锡槽中，至引线与胶体相
连处为止;
4 3秒钟后，以每秒1cm之速度垂直取出。
四、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。
论述如下:
环境温度: 15~35℃
相对湿度: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。
论述如下:
环境温度: 25±3℃
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可焊性试验流程及作业指导
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IPC6012规范(中文版)
I P C6012规范(中文版) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1刚性印制板资格认证和性能规范IPC资格认证和性能规范体系图（6012系列）前言本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。
本规范是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。
本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。
当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。
IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。
在这一点上，成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。
一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。
包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。
在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。
当技术发生变化时，性能规范将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规范。
IPC欢迎在文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。
1.范围范围本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。
这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。
目的本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。
性能级别和类型级别本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。
印制板的性能为分阶1，2或3级。
其定义见IPC-6011印制板总规范。
印制板类型没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下：1型-单面板2型-双面板3型-没有盲孔或埋孔的多层板4型-有盲孔或埋孔的多层板5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板采购选择为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。
该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。
可焊性测试
3）浮焊测试
该测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的浮焊测试 应当彻底去除熔焊料表面的浮渣和助焊剂残留物。敷助焊剂和除去表面多余的助
焊剂后，将试轻轻的滑到熔融的焊料上，漂浮时间最长为5钟。使试样在熔融 焊料中的浸入深度不超过样厚度的50%（必须非常小心地处理厚度小 0.8mm[0.031in]的板）。达到停留时间后，将样从焊料中滑出。保持试样水平不 动，直到料凝固。在检查前，应当使用符合3.2.3节要的清洗剂去除所有试样 表面的助焊剂。 表面评定、镀覆孔评定
精品文档
6）润湿称量法
该测试适用于镀覆孔、表面导体和连接盘的润湿称量测试。
精品文档
评价标准
精品文档
A组润湿曲线
精品文档
B组润湿曲线
精品文档
3、元器件的可焊性试验
（IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C, IEC60068-2-58/20，GB2423.28/GB2423.32，MIL-STD-202G） 样品预处理： 1类：无蒸汽老化要求； 2类：(非锡或锡铅镀层)：1h±5min蒸汽老化； 3类：（默认的锡或锡铅镀层）：8h±15min蒸汽老化 可焊性试验： 1.锡浴(焊料槽)试验：TestA/A1(有铅/无铅)（有引脚元器件），TestB/B1(有铅/无铅)（无引脚元器件
• 界面化学的基本方程之一。
• 它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv，γSL，γLv与接触角θ之 间的关系式，亦称润湿方程，
• 表达式为：γsv-γSL=γLvCOSθ。
• 该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。 公式中：
在这个
• γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力
• γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力
电镀可焊性测试标准
电镀可焊性测试标准电镀可焊性测试是指对电镀材料的可焊性能进行检测和评估的过程，其结果对于电镀材料的使用和应用具有重要的指导意义。
本文将对电镀可焊性测试标准进行详细介绍，以期为相关领域的从业人员提供参考和指导。
一、测试目的。
电镀可焊性测试的主要目的在于评估电镀材料在焊接过程中的性能表现，包括焊接后的结合强度、焊接接头的可靠性以及焊接过程中的稳定性等方面。
通过测试，可以为电镀材料的选材、工艺设计和生产加工提供科学依据。
二、测试方法。
1. 焊接试验，采用标准焊接工艺对电镀材料进行焊接试验，包括手工焊、自动焊等不同方式，通过观察焊接接头的质量、外观和结合强度等指标来评估电镀材料的可焊性能。
2. 金相分析，对焊接接头进行金相组织分析，观察电镀层与基材的结合情况、晶粒尺寸和分布等参数，以评估电镀材料在焊接过程中的表现。
3. 热冲击试验，将电镀材料置于高温环境中，然后迅速转移到低温环境中，观察电镀层的变化情况，以评估电镀材料在热冲击环境下的稳定性和耐受性。
4. 焊接寿命测试，通过对电镀材料进行长时间的焊接使用，观察其在不同条件下的焊接寿命，以评估电镀材料的可靠性和稳定性。
三、测试标准。
1. 焊接质量标准，根据焊接接头的外观、结合强度、气孔和裂纹等指标，制定电镀材料的焊接质量标准，以保证焊接接头的质量和可靠性。
2. 金相分析标准，确定电镀层与基材的结合情况、晶粒尺寸和分布等参数的标准数值范围，以评估电镀材料在焊接过程中的表现。
3. 热冲击试验标准，制定电镀材料在热冲击环境下的测试条件和评估标准，以评估电镀材料在热冲击环境下的稳定性和耐受性。
4. 焊接寿命测试标准，确定电镀材料的焊接寿命测试条件和评估方法，以评估电镀材料的可靠性和稳定性。
四、测试结果分析。
通过电镀可焊性测试，可以得出电镀材料在焊接过程中的性能表现和可靠性评估结果，为电镀材料的选材、工艺设计和生产加工提供科学依据，同时也为相关领域的从业人员提供参考和指导。
焊接工艺评定(含试验、检验)规程
焊接工艺评定（含试验、检验）规程1 一般要求1.1 评定人员的资格（1）主持“评定”工作的人员必须是从事焊接技术工作的工程师或焊接技师。
（2）评定试件应由本单位技能熟练的焊工施焊。
（3）对评定试件进行无损检测人员必须是有劳动部门颁发的Ⅱ级以上证书，其他检验人员应有有关部门资格认定。
1.2用于焊接工艺评定的母材应符合设计文件和相应标准的规定，且应有出厂质量证明书或复验证明。
1.3焊条、焊丝、焊剂等焊接材料应符合相应在标准且有出厂质量证明书，焊接用气体应符合有关标准的规定。
1.4 焊接工艺评定所用设备应处于正常的工作状态，仪表、气体、流量计等应合格。
1.5焊接工艺评定应以可靠的母材焊接性能试验为依据，并在产品的焊接之前完成。
属于探讨、选择工艺参数的工艺试验或可焊性试验应在工艺评定前的焊接性试验范围内处理，不属于本规定的范围。
2 焊接工艺评定规则2.1焊接工艺评定应根据设计文件和业主的要求选用评定标准。
（1）锅炉行业的焊接工艺评定应选用JB4420—89《锅炉焊接工艺评定》。
（2）钢制压力容器行业应选用JB4708—2000《钢制压力容器焊接工艺评定》。
（3）压力管道行业应选用GB50236—98《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》。
（4）石油化工行业应选用SHJ509—88《石油化工工程焊接工艺评定》。
（5）水利电力行业应选用SD340—89《火力发电厂锅炉压力容器焊接工艺评定规程》。
（6）钢结构焊接工艺评定按JGJ81—2002《建筑钢结构焊接规程》和JB4708—2000《钢制压力容器焊接工艺评定》进行评定。
（7）铁路、钢桥焊接工艺评定应按TB10212—98《铁路、钢桥制造规范》进行评定。
2.2评定对接焊缝焊接工艺时，采用对接焊缝试件。
对接焊缝试件评定合格的焊接工艺亦适用于角焊缝。
评定非受压角焊缝焊接工艺时，可仅采用角焊缝试件。
（1）板材对接焊缝试件评定合格的焊接工艺适用于管材的对接焊缝，反之亦可。
同轴通信电缆 第1-305部分：机械试验方法 可焊性和耐焊接热-最新国标
同轴通信电缆第1-305部分：机械试验方法可焊性和耐焊接热1 范围本文件描述了确定用于模拟和数字通信系统的电缆的内导体和外导体的可焊性和耐焊接热的试验方法。
耐焊接热详细描述了测定电缆元件焊接后尺寸稳定性的试验方法。
本文件适用于同轴通信电缆。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
IEC 60068-2-20 环境试验第2-20部分：试验方法试验Ta和试验Tb：带引线设备的可焊性和耐焊接热的测试方法（Environmental testing—Part 2-20：Tests—Test Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads）注：G B/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊（IEC 60068-2-20:1979,IDT）IEC 61196-1 同轴通信电缆第1部分：总规范总则、定义和要求(Coaxial communication cables—Part 1：Generic specification—General, definitions and requirements) 注：G B/T 17737.1-2013 同轴通信电缆第1部分：总规范总则、定义和要求(IEC 61196-1:2015，IDT)3 术语和定义IEC 61196-1界定的术语和定义适用于本文件。
4 可焊性4.1 程序应准备一个无护套(或当有护套时，剥离护套)的试样，其长度足以允许浸没25 mm，按IEC 60068-2-20试验Ta方法1（235℃焊槽法）进行试验。
4.2 试验报告试验报告应给出以下试验条件：——温度；——试样长度；并记录参考长度的修正值。
电子元器件可焊性度试验标准
电子元器件可焊性度试验标准
Solderability
一、目的
本试验的目的是为了确定器件的可焊性。
二、试验器具:
焊锡炉，酒精松香溶液，测量显微镜。
三、操作规程:
1 将焊锡炉升温，并恒温在235℃±5℃;
2 用镊子夹住测量一端引线，另一端浸入酒精松香溶液中，浸至引线与胶
体相接处为止，浸泡3秒钟后取出;
3 将浸泡过焊油的引线以每秒1cm的速度浸入焊锡槽中，至引线与胶体相
连处为止;
4 3秒钟后，以每秒1cm之速度垂直取出。
四、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。
论述如下:
环境温度: 15~35℃
相对湿度: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。
论述如下:
环境温度: 25±3℃
相对湿度: 45~75%
用酒精将管子清洗干净后，以目视进行检验胶体与引线交接处1.27mm以外面积需有95%以上附有焊锡为合格，针孔面积≤3%;抽样22只，0收1退。
五、注意事项:
用测量显微镜可定量测定可焊区的面积。
可焊性试验规范标准
检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第1页 / 共2页 版本 变更内容日期 编写者 名称 A 新版可焊性试验规范设备 EQUIPMENT 熔锡炉,温度计,显微镜1.0 目的：阐述可焊性试验的方法及验收标准2.0 范围：适用于上海molex 组装产品的针/端子的可焊性试验3.0 试验设备与材料:3.1 试验设备熔锡炉`温度计`显微镜3.2 试验材料无水酒精`助焊剂(液体松香)`焊锡(Sn60或Sn63)4.0 定义：4.1 沾锡—--焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态,具体见图片A.4.2 缩锡—--上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后,在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露, 具体见图片B.4.3不粘锡—试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层, 具体见图片C.4.4 针孔----穿透锡层的小孔状缺陷, 具体见图片D 。
图片A (焊接测试合格) 图片B(表面形成不规则的锡块)编写者: 校对: 批准:缩锡表面形成均匀`光滑`完整而附着的锡层状态检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第2页 / 共2页图片C (铜基底未被锡层覆盖) 图片D (表面有小孔缺陷)5.0 程序:5.1试样准备应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性.5.2熔锡打开熔锡炉,熔化焊锡,并使熔锡温度保持在245︒C ±5︒C.5.3除渣清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂.5.4上助焊剂确保试样产品直立浸入助焊剂中5-10sec,再取出使其直立滴流10-20sec,使的被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分.5.5 上锡确保试样产品直立浸入熔剂池中5±0.5sec ,以25±6mm/sec 的速度取出,浸入深度须覆盖整个待测 部分.5.6 冷却上锡完成后,置放自然冷却.5.7 清洗将冷却后的试样产品浸入无水酒精中除去助焊剂,清洗完成后,置于无尘纸上吸干溶液.6.0 验收标准在30倍的显微镜下观察,针孔`缩锡`不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%,不沾锡 针孔。
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检验规范 INSPECTION INSTRUCTION
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A 新版
可焊性试验规范
设备 EQUIPMENT
熔锡炉,温度计,显微镜 1.0 目的：
阐述可焊性试验的方法及验收标准
2.0 范围：
适用于上海molex 组装产品的针/端子的可焊性试验
3.0 试验设备与材料:
3.1 试验设备
熔锡炉`温度计`显微镜
3.2 试验材料
无水酒精`助焊剂(液体松香)`焊锡(Sn60或Sn63)
4.0 定义：
4.1 沾锡—--焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态,具体见图片A.
4.2 缩锡—--上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后,
在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露, 具体见图片B.
4.3不粘锡—试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层, 具体见图片C.
4.4 针孔----穿透锡层的小孔状缺陷, 具体见图片D 。
图片A (焊接测试合格) 图片B(表面形成不规则的锡块)
编写者: 校对: 批准:
缩锡
表面形成均匀`光滑`完整而附着的锡层状态
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检验规范 INSPECTION INSTRUCTION
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图片C (铜基底未被锡层覆盖) 图片D (表面有小孔缺陷)
5.0 程序:
5.1试样准备
应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性.
5.2熔锡
打开熔锡炉,熔化焊锡,并使熔锡温度保持在245︒C ±5︒C.
5.3除渣
清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂.
5.4上助焊剂
确保试样产品直立浸入助焊剂中5-10sec,再取出使其直立滴流10-20sec,使的被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分.
5.5 上锡
确保试样产品直立浸入熔剂池中5±0.5sec ,以25±6mm/sec 的速度取出,浸入深度须覆盖整个待测
部分.
5.6 冷却
上锡完成后,置放自然冷却.
5.7 清洗
将冷却后的试样产品浸入无水酒精中除去助焊剂,清洗完成后,置于无尘纸上吸干溶液.
6.0 验收标准
在30倍的显微镜下观察,针孔`缩锡`不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%,
不沾锡
针孔。