XX专项转厂开发管理规范

5.3.16PM主导召开DR3阶段总结会议，检讨试产阶段问题点，良率等状况，工程输出《试产完成总结报告》，并参考附件《新产品开发阶段进阶标准》确认是否进阶，并输出《试产进阶量产评审表》，经品保、工程、生产、研发确认，总监（含）以上主管最终核准是否转量产；如判定不可转量产时，重新试产，但因客户要求以及市场要求需转量产时，须呈上级主管裁决是否进阶。
负责根据公司人力成本,设备成本,采购成本等情况进行产品成本分析,输出报价明细。
4、作业内容:
BOM：Bill Of Material(物料清单)
SOP：Standard Operation Procedure（标准作业指导书）
5、控制要求：
5.1制程可行性评估阶段（DR1）
5.1.1业务部根据客户的需要提供相关图纸资料、规格要求,同时提供《核价申请单》，委托研发进行项目评估及提供报价BOM。
5.3.5PM需要召开试产导入会，会同相关单位讨论产品备料状况和进料检验结果、试作注意事项、试作计划、需产出的产品数量和时间。
5.3.6试产过程中，工程按照产品、部件、工序或过程特性，依据制程或客户端质量事故所采取的措施考量更新《PFMEA》。
5.3.8 DQE于试产前按照客户要求产出产品检查规格作为工厂检验依据，若客户无特殊要求按照厂内通用标准检验即可；研发制订各材料规格书，SQE负责检验手顺、抽样水准等规范的制修订，作为IQC来料检验的依据。
3.1.3负责样品的信息反馈，协调研发、工程、品保整理相关资料,并联络客户检讨。
3.1.4负责跟催样品在客户端验证状况。
3.2研发部
3.2.1PM职责：
3.2.1.1负责项目立项,作为整个产品项目主要推动者，负有项目整个产品生命周期成败责任；
3.2.1.2PM对各部门所提出团队成员有建议权；
3.2.1.3以达成项目进度为目的,协调各单位资源为项目所用；
5.2.8 PM依据设计BOM，确认相关物料；并制作《项目治工具点检表》，并完成进度跟进。
5.2.9 PM与工程、PMC、生产部门对接，安排样品试做。
5.2.10样品生产过程中，工程需考量制修订各工序作业规范，当工艺与产品结构与前期项目相同时，且经样品试作过程确认可参考之前作业标准时，可不需重新制作作业规范；并组织品保、生产、研发检讨按照产品、部件、工序或过程特性，列出特定工序的每一件潜在的失效模式，这种失效可能发生，但不一定发生,且应以规范化或技术术语描述，完成制作《PFMEA》报告。
5.1.2.3工程协助ME进行制程能力评估，当有工程能力未能满足客户要求时，工程与研发检讨提出对应的改善对策。
5.1.2.4研发ME综合工程、DQE评估结果，产出《制程可行性评估报告》，并存档。
5.1.3研发部工程师根据初步设计资料提供产品报价BOM，财务部评估成本，业务部根据财务部的成本评估结果，确定最终价格，并与客户确认沟通定价。
1、目的：
对XX光电公司XX项目转厂开发和生产全过程进行控制，确保生产过程能满足XX客户的要求。
2、适用范围：
适用于XX光电公司XX项目转厂开发和生产的相关管理。
3、职责：
3.1业务部
3.1.1负责客户产品规格取得及产品企划、规格确认等信息之传递)。
出货前检验状况
样品完成总结报告
工程
样品试作良率状况,ISSUE LIST总结确认
包装验证报告
ME
包装验证结果，当样品数量不够时，转试产验证(可选)
包装规格书
ME
包装规范
电容屏样品转试产导入评审表
PM
总结样品问题，进阶试产
5.3试产验证阶段（DR3）
5.3.1接到客户小批量需求后，研发需更新设计资料，审核存档，ME根据工程验证样品的制作问题点及客户反馈更新图纸或BOM。
5.3.2 PM主导各部门试产准备工作，物料的准备、试产安排、生产资料规范的制作、治工具的准备等，确定生产排程，由PMC安排试产，工程与PM跟进协调试产进度。
5.3.3 试产过程中，设计、制程、材料，机台发生变更时依《工程变更管制程序》进行变更执行。
5.3.4工程为工厂与研发对接窗口，负责主导新产品在工厂生产的相关事项。
3.7.2负责生产物料和辅料之管控及试产、量产用料之计划及请购；
3.7.3负责产品生产排程规划，回复试量产交期；
3.7.4 依据各部门需求物料的交期要求，协调所需的物料；
3.8生产部
3.8.1依据工单之排定，完成产品制作；
3.8.2汇报报产品制作过程的问题点；
3.8.3 试量产治工具申请。
3.9财务部
3.2.2.3样品和试产阶段功能不良品之解析与对策。
3.2.3 研发-ME
3.2.3.1主导与客户沟通产品结构信息,设计方案制定,确认工程图面；
3.2.3.2负责产品开发过程所需的图面，包装及BOM制作；
3.2.3.3协助工程提升试作良率以及解决产品开发过程中的结构问题点；
3.2.3.5 协助工程提升量产良率以及解决产品量产过程中的结构问题点；
5.1.2 研发ME主导根据客户提供的资料和规格要求等资料进行评估。
5.1.2.1研发ME根据设计规范对客户提供的技术资料进行评估，如客户设计不满足我司设计规范，主动与客户沟通，提出改善对策。
5.1.2.2DQE评估客户外观、可靠性、抽样水准、品质协议等品质标准，HSF管控标准由GP QS担当负责评估，当我司标准不满足客户要求时，须主动与客户沟通，提出建议或对应的改善方案，以满足要求。
3.3.7 结合实际工艺制程能力，协助ME完成《制程可行性评估报告》；
3.3.8PFMEA制作及更新。
3.4 品保部
3.4.1 DQE
3.4.1.1负责对应确认评估客户外观规格及可靠性要求；
3.4.1.2负责提供外观规格及可靠性规格；
3.4.1.3 负责样品及试产过程中可靠性试验结果确认和判定；
3.4.1.4 对应样品及试产阶段客诉之处理；
3.2.1.9负责主导设计开发各阶段进阶评审；
3.2.1.10负责厂内样品物料/治具进度追踪；
3.2.1.11负责项目问题履历制作,并主导追踪问题至关闭；
3.2.1.12参与可靠性测试结果评估。
3.2.2研发-EE
3.2.2.1负责产品相关电子设计规格/程序产出、验证、变更、产品可行性评估、评估；
3.2.2.2协助工厂完成产品性能检测治具及测试方法的建立；
3.4.1.5 参与设计审核以及外来的质量文件评审。
3.4.2SQE
3.4.2.1 来料检验规范制作；
3.4.2.2供应商问题点确认及追踪至关闭；
3.4.3IQC
3.4.3.1负责材料进料检验；
3.4.3.2 负责标准样与限度样的接收及保存；
3.4.4IPQC
负责制程环境、设备、人员操作手法确认及稽核。
5.2.5 工程依据ME产品结构，输出《工艺卡》。
5.2.6 PM召集样品评审导入会议，与会单位包括研发，工程，SQE，品保会议确定项目所用到之物料，治具交期；会议后PM输出试做准备会议记录。
5.2.7 以上评审项目均符合要求时，PM输出《项目开案准备Checklist》，同时制定《新产品试做&转MP良率目标》。
5.3.9 IQC负责原材料检验，IPQC负责制程品质检验，OQC对最终成品作检测，并输出各阶检验报告，DQE主导并跟进试产过程中品质问题的改善。
5.3.10 实验室依PM和DQE可靠性测试计划（按照客户需求可选）安排投入可靠性测试,输出《可靠性测试报告》。
5.3.11 实验室通报内部可靠性测试报告结果，对于可靠性NG项目，DQE追踪至问题关闭。
5.2.15样品出样后，PM确认天马对样品的结构、功能、外观验证结果，依客户或市场端的邮件、电话等为依据。
5.2.16 PM召集DR2阶段总结会议，检讨样品制作和验证状况，并参考《新产品开发阶段进阶标准》确定是否进阶。PM输出《电容屏样品转试产导入评审表》，由PM总监级（含）以上主管裁决是否进阶。
5.2.16DR2阶段文件产出：
3.2.1.4负责产品开发各阶段任务分解,并跟踪关闭任务；
3.2.1.5召开各阶段例行会议,并做好会议记录,跟踪关闭会议结果；
3.2.1.6负责跟进项目各阶段相关文件之完成；
3.2.1.7负责安排产出各开发阶段所需之样品(包含客户、内部可靠性测试需求数量)；
3.2.1.8样品开发用料,首套治工具请购；
3.3 工程部
3.3.1负责厂内试产治工具进度追踪；
3.3.2跟踪厂内样品、试产制作进度；
3.3.3 评估及提供工艺卡及相关SOP；
3.3.4统计样品以及试产制作良率以及问题点,输出样品及试产总结报告；
3.3.5提供量产转移良率数据以及问题点改善状况,输出总结报告；
3.3.6 各阶段所有生产线技术问题解决；
5.2.12品保部依检验标准或客户有特殊要求进行外观、尺寸、功能、特性等检验（IQC原材料检验，IPQC过程控制检验，OQC出货检验），并分别记录在进料检验报告、IPQC巡检表及OQC出货检验报告中。
5.2.13 研发部负责产品设计验证，确认产品结构和功能。
5.2.14 样品生产结束后，PM组织生产、品保与研发对生产良率及生产过程中问题检讨总结，责任单位对应输出改善措施，并对不良问题点进行跟踪处理，考量更新《PFMEA》；工程输出《样品完成总结报告》，当改善措施涉及设计时，研发和天马沟通确认，确认完成后加入issuelist完成时间中跟进确认。
5.1.4经客户确认图纸和价格后，业务部会签《样品申请单》，提交研发PM。
5.1.5PM召集DR1阶段总结会议，会议检讨可行性评估状况，并参考《新产品开发阶段进阶标准》确认是否进阶，并输出《代工项目立项评审表》，由研发总监批准，正式开案；当不能满足以上条件，需要风险立项进阶时，需业务、研发、经理(含)以上主管审批转DR2阶段。