PCB版图设计.pptx
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PCB设计制作PPT课件
29
初学者设计时需掌握的基本原则是：
1. 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2. 导线与导线之间的间距不要过近。 3. 导线与焊盘的间距不得过近。 4. 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
30
（三）常见错误
① 可挽回性错误
多余连接——切断 丢失连线——导线连接
② 不可挽回性错误
IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。
34
送厂家加工印制板的工艺要求：
1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3. 阻焊 4. 丝印 5. 镀铅锡 镀金 6. 通孔测试（针床测试、非针测试） 7. 厂家测试报告等
35
训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请 到清华大学科教仪器厂电子实习基地, 使 用印制板快速制作系统设备。
转印机
高速视频台转
高速组合台转
36
特点:
快捷————30分钟，立等可取 廉价————0.01～0.05元/ cm2 优质————手工操作，专业水平 精密————线宽≥0.2mm
37
谢谢
38
16
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
17
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，
对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
18
4. 阅读分析原理图
② 找出干扰源
热压铜箔(厚度35μm)
单面板
基板（材料、厚度有多种规格）
13
热压铜箔(厚度35μm) 双面板
基板（材料、ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ度有多种规格）
初学者设计时需掌握的基本原则是：
1. 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2. 导线与导线之间的间距不要过近。 3. 导线与焊盘的间距不得过近。 4. 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
30
（三）常见错误
① 可挽回性错误
多余连接——切断 丢失连线——导线连接
② 不可挽回性错误
IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。
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送厂家加工印制板的工艺要求：
1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3. 阻焊 4. 丝印 5. 镀铅锡 镀金 6. 通孔测试（针床测试、非针测试） 7. 厂家测试报告等
35
训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请 到清华大学科教仪器厂电子实习基地, 使 用印制板快速制作系统设备。
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特点:
快捷————30分钟，立等可取 廉价————0.01～0.05元/ cm2 优质————手工操作，专业水平 精密————线宽≥0.2mm
37
谢谢
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3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
17
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，
对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
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4. 阅读分析原理图
② 找出干扰源
热压铜箔(厚度35μm)
单面板
基板（材料、厚度有多种规格）
13
热压铜箔(厚度35μm) 双面板
基板（材料、ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ度有多种规格）
《PCB板设计》课件
电源线与地线布线
电源线设计
根据电路的功耗和电压需求，合理规 划电源线的宽度和布局，确保电源供 应的稳定性和可靠性。
地线设计
地线是PCB板的重要参考平面，应合 理规划地线的布局和连接方式，降低 电磁干扰和ห้องสมุดไป่ตู้号失真。
信号线布线
信号分类
根据信号的特性和重要性，将信号线 分为高速信号、低速信号和模拟信号 等，以便采取不同的布线策略。
要点一
总结词
防震设计是提高PCB板抗机械冲击能力的重要措施，对于 可能受到机械震动或冲击的应用场景尤为重要。
要点二
详细描述
通过在PCB板的关键元件和结构处增加防震垫、加强PCB 板的结构强度等措施，可以有效减小机械震动对PCB板的 影响。此外，还可以采用特殊的封装方式和材料来提高 PCB板的抗冲击能力。
电源和接地线宽
根据电流大小选择合适的 线宽，以满足电源和接地 的需求。
电源和接地层设置
多层PCB板应设置专门的 电源和接地层，以减小层 间干扰和节约空间。
信号线布局
信号线分类
信号线可分为高速信号线、低速信号线和模拟信号线等，应根据 不同类型的信号线采取不同的布局策略。
信号线走向
信号线应尽量减少弯曲和交叉，以减小信号损失和干扰。
THANKS
感谢观看
信号完整性考虑
在布线过程中，应考虑信号的反射、 串扰、时序等因素，采取措施减小这 些影响，保证信号的完整性。
差分信号布线
差分信号的特点
差分信号是传输速率高、抗干扰能力强的信号，通过在PCB 板上合理布线，可以减小电磁干扰和共模噪声的影响。
布线要点
在差分信号线的布线过程中，应保持线宽、间距等参数一致 ，避免交叉和锐角转弯，同时采用对称的布局方式，以提高 信号的传输质量。
PCB图设计.pptx
T H E E N D 17、一个人如果不到最高峰，他就没有片刻的安宁，他也就不会感到生命的恬静和光荣。下午1时19分22秒下午1时19分13:19:2220.10.27
谢谢观看
Байду номын сангаас
把电源线的布线宽度设置为50mil，而信号 线的布线宽度设置为15mil。
2.自动布线 操作：选择Auto Route /All, 选择Route All按钮
6.设计规则检查
操作：选择Tools/DRC,，然后按Run DRC 按钮
7 三维视图
创建三维视图的方法可以执行菜单命 令【View】/【Board in 3D】或单击主工 具栏上的按钮即可。可以看到系统会自动 生成一个三维的视图出来，并且在当前的 窗口中打开，如图5-71所示。
2 规划电路板
所谓规划电路板，就是根据电路的规模 以及公司或制造商的要求，具体确定所需 制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。 操作：设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】画一个矩形框
首先设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】。在该层面上确定电路板的 电气边界位置,选Place/KeepOut/Track 画出一个矩形框。
5.1 印制电路板的设计步骤
设计印制电路板的大致步骤可以用下 面的流程图图5-1来表示。
图5-1 印制电路板的设计步骤
开始 环境设置 库 装载元件封装 电路板设置 载入网络表 元件布局 自动布线 手工调整布线 整体编辑 输出打印
结束
印制电路板的设计步骤
1.在浏览器的组合框中，选择库【Libraries】，用鼠标左键 单击【Add/Remove】按钮，添加封装库。 2.设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】画一个矩形框
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Байду номын сангаас
把电源线的布线宽度设置为50mil，而信号 线的布线宽度设置为15mil。
2.自动布线 操作：选择Auto Route /All, 选择Route All按钮
6.设计规则检查
操作：选择Tools/DRC,，然后按Run DRC 按钮
7 三维视图
创建三维视图的方法可以执行菜单命 令【View】/【Board in 3D】或单击主工 具栏上的按钮即可。可以看到系统会自动 生成一个三维的视图出来，并且在当前的 窗口中打开，如图5-71所示。
2 规划电路板
所谓规划电路板，就是根据电路的规模 以及公司或制造商的要求，具体确定所需 制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。 操作：设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】画一个矩形框
首先设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】。在该层面上确定电路板的 电气边界位置,选Place/KeepOut/Track 画出一个矩形框。
5.1 印制电路板的设计步骤
设计印制电路板的大致步骤可以用下 面的流程图图5-1来表示。
图5-1 印制电路板的设计步骤
开始 环境设置 库 装载元件封装 电路板设置 载入网络表 元件布局 自动布线 手工调整布线 整体编辑 输出打印
结束
印制电路板的设计步骤
1.在浏览器的组合框中，选择库【Libraries】，用鼠标左键 单击【Add/Remove】按钮，添加封装库。 2.设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】画一个矩形框
《PCB设计讲义》PPT课件
Die 0.12mm
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
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截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
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RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
《PCB板设计》课件
PCB元件的布局
介绍PCB元件布局的关键原则和 技巧，如电磁兼容性、热管理 和机械强度等。
PCB元件的位和布局 设计
讨论PCB元件在板上的位置和布 局，如靠近输入和输出引脚、 信号分组和地孔方案等。
PCB的设计规则和约束
1
PCB的设计规则
介绍PCB设计的一些基本规则，如间距、走线宽度和最小孔径等。
分享实际项目中遇到的PCB设计 问题，并提供相应的解决方案和 经验。
展望未来PCB板设计的趋势 和发展
探讨未来PCB板设计的趋势，如 高速信号、灵活电路和碳基材料 等。
《PCB板设计》PPT课件
# PCB板设计 PPT课件 大纲 ## 介绍PCB板设计 - 什么是PCB板设计 - PCB板设计的基础知识 - PCB板设计的应用场景
PCB板设计的工具和环境
PCB设计软件
介绍常用的PCB设计软件， 如Altium Designer、Eagle、 PADS等，并推荐适合不同项 目的软件选择。
分享PCB设计中的一些标准和良好的设计习惯，以确保PCB的质量和可靠性。
3 PCB的质量控制和测试
探讨PCB制造过程中的质量控制和测试方法，如AOI、ICT和总结PCB板设计在电子产品 开发中的重要作用和广泛应用。
分享实践中遇到的问题和 解决方案
PCB设计流程
探讨PCB设计的一般流程， 包括原理图设计、布局设计、 布线设计和生成Gerber文件 等。
PCB设计人员需要具备 的技能
分析PCB设计人员需要具备 的技能和能力，如电路设计、 机械设计和信号完整性分析 等。
PCB的布局和设计
PCB的布局技巧
介绍PCB布局的关键技巧，如分 区布局、信号完整性和EMC设计 考虑等。
第13章实际PCB板图设计实例PPT课件
元件所属Sch库： U1在Protel DOS Schematic Libraries.ddb
其余元件在Miscellaneous Devices.ddb Pcb元件封装库： Advpcb.ddb
元件封装
DIP14 AXIAL0.4 AXIAL0.4 RAD0.2
SIP3
实际PCB板图设计举例 广西工业职业技术学院
Protel 99SE---黄飞
第13章 实际PCB板图设计举例
放置元件U1B的方法：（U1C 同理）
① 放置元件4011。 ② 双击4011，调出其属性对话
框，如图13.4。 ③ 在第2个Part旁的文本框中
输入“2”，元件标号 Designator仍输入U1，如图 13.4。 ④ 此时4011第2个单元的图形 如图13.5所示，其元件标号 U1B中的B为系统自动加上。
实际PCB板图设计举例 广西工业职业技术学院
Protel 99SE---黄飞 第13章 实际PCB板图设计举例
本章重点：
1 自动布局和手工布线的方法绘制PCB图 2 自动布局和自动布线的方法绘制PCB图 3 原理图元件符号的引脚与元件封装中的焊盘 以及元件的实际尺寸之间的对应
实际PCB板图设计举例 广西工业职业技术学院
第1步：新建一个原理图文件“Li13_1.sch” 第2步：打开“Li13_1.sch”，加载元件库Miscellaneous Devices.ddb和Protel DOS Schematic Libraries.ddb。 第3步：按图13.3绘制原理图，元件的所有属性均按照 表13.1输入。
实际PCB板图设计举例 广西工业职业技术学院
（4）尽量避免信号线近距离平行走线。若无法避免平行分 布，可在平行信号线的反面布置大面积的“地”来大幅度减 少干扰。在相邻的两个工作层，走线的方向必须相互垂直。 （5）对于高频电路可对整个板进行“铺铜”操作，以提高 抗干扰能力。 （6）在布线过程中，应尽量减少过孔，尤其是在高频电路 中。因为过孔容易产生分布电容。
PCB设计技巧(PPT45页)
R105
+
1K
E2 1000uF 16V
R1084.7k L03X
Q12
R109
SSS7N80A
1k
R114 1k
C25 104 DC+
R1104.7k
IC1 UC3842
18 27 36 45
R112 177k
L04X M11X
D26
HER108
2
1 B04S
R115
C28
1
D102K 1KV
R116 + E5
CEM-3
组成及用途 纸基，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，一般用途 玻璃布，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，高温用途 玻璃布，环氧树脂，高温并难燃 玻璃席，聚脂类，难燃
两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂， 难燃 两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环 氧树脂，难燃
第一章： PCB 概述
第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
（1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜 （3）、氟化乙丙烯薄膜
第一章： PCB 概述
四、PCB基板材料种类及用途：
基板种类 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1
第三章：PCB Layout 设计技巧
3、旁路电容或去耦电容
电源接口 电源接口
IC电源输入
IC电源输入
第三章：PCB Layout 设计技巧
4、布局规划
模拟电路放置在线路的末端
第三章：PCB Layout 设计技巧
PCB设计原理图设计实例优秀课件
在面板中选择 ST Operational Amplifier.Intlib 库，将其设置为当前元件库
12
2．利用库文件面板放 置元件 （1）在库文件面板的元件列 表框中双击元件名或在选中 元件时单击“Place”按钮， 库文件面板变为透明状态， 同时元件的符号附着在鼠标 光标上，跟随光标移动
13
32
标识的移动与移动元件的方法基本相同。
33
原理图的电气规则检查是发现一些不应该出 现的短路、开路、多个输出端子短路和未连接的 输入端子等。
进行电气规则检查并不是编译的唯一目的， 还要创建一些与被编译项目相关的数据库，用 于同一项目内文件交叉引用。
34
1．错误报告类型设置 执行菜单命令【Project】/【Project Options】 2．电气连接矩阵设置 在设置项目选项对话框中，单击电气连接矩阵标签
19
3.3.1 自动标识元件 3.3.2 快速自动标识元件和恢复标识 3.3.3 元件参数的直接标识和编辑 3.3.4 标识的移动
20
给原理图中的元件添加标识符是绘制原理图一个 重要步骤。元件标识也称为元件序号，自动标识 通称为自动排序或自动编号。 添加标识符有两种方法：手工添加和自动添加。
21
16
（1）执行菜单命令【Place】/【Wire】或单击 布线工具栏的 按钮
（2）光标移动到元件的引脚端 （电气点）时，光标中心的“×” 号变为一个红“米”字形符号， 表示导线的端点与元件引脚的电 气点可以正确连接
（3）单击，导线的起点就与元件 的引脚连接在一起了
利用快捷键Shift + 空格键可以在90°、45°、任意 角度和点对点自动布线的4种导线放置模式间切换
38
2. 定位错误元件 定位错误元件是原理图检查时必须要掌握的一种技能。
12
2．利用库文件面板放 置元件 （1）在库文件面板的元件列 表框中双击元件名或在选中 元件时单击“Place”按钮， 库文件面板变为透明状态， 同时元件的符号附着在鼠标 光标上，跟随光标移动
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标识的移动与移动元件的方法基本相同。
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原理图的电气规则检查是发现一些不应该出 现的短路、开路、多个输出端子短路和未连接的 输入端子等。
进行电气规则检查并不是编译的唯一目的， 还要创建一些与被编译项目相关的数据库，用 于同一项目内文件交叉引用。
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1．错误报告类型设置 执行菜单命令【Project】/【Project Options】 2．电气连接矩阵设置 在设置项目选项对话框中，单击电气连接矩阵标签
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3.3.1 自动标识元件 3.3.2 快速自动标识元件和恢复标识 3.3.3 元件参数的直接标识和编辑 3.3.4 标识的移动
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给原理图中的元件添加标识符是绘制原理图一个 重要步骤。元件标识也称为元件序号，自动标识 通称为自动排序或自动编号。 添加标识符有两种方法：手工添加和自动添加。
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（1）执行菜单命令【Place】/【Wire】或单击 布线工具栏的 按钮
（2）光标移动到元件的引脚端 （电气点）时，光标中心的“×” 号变为一个红“米”字形符号， 表示导线的端点与元件引脚的电 气点可以正确连接
（3）单击，导线的起点就与元件 的引脚连接在一起了
利用快捷键Shift + 空格键可以在90°、45°、任意 角度和点对点自动布线的4种导线放置模式间切换
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2. 定位错误元件 定位错误元件是原理图检查时必须要掌握的一种技能。
PCB的设计与制作PPT课件
互干扰。 3 ．电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
第11章 PCB板设计实例PPT课件
第11 章 印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装
电感：滤波电感L1原封装为表面贴装式“C1005-0402”，该封 装适合表面贴装元件，而本电路板中使用直插式电感，一 般电感外形和体积与电解电容相似，而电感L1原理图符号 中的管脚序号也为1，2，与电解电容封装中的焊盘序号1， 2完全对应，所以将原封装更改为常用的直插式电解电容封 装“RB5-10.5”。
弹出如图所示添加封装 对话框，点击【Browse】 浏览按钮.
第11 章 印制电路板的设计
浏览封装库
弹出封装库浏览对话框如图所示，在【Libraries】下拉列表框中选择 “Miscellaneous Devices.IntLib”，浏览并选择合适三端稳压块VR1的封装 “SFM-T3/X1.6V”。
校验更新
在如图所示的更新PCB文件对话框中，点击【Validate Change】 有效更新按钮，操作过程中将在【Status】状态栏中的【Check】 检查列中显示各操作是否能正确执行，其中正确标志为绿色的 “√”，错误标志为红色的“×”，如图所示。
第11 章 印制电路板的设计
11.2 产生网络表
在Protel 的前期版本（如Protel 98）中，网络表 是原理图和PCB板之间的联系纽带，正是通过 网络表，PCB编辑器才能从封装库中调入和原 理图元件相对应的PCB元件引脚封装，才知道 各封装焊盘之间的相互连接关系（该连接关系 就称为网络）。
第11 章 印制电路板的设计
打开VR1元件属性对话框
第11 章 印制电路板的设计
2. 选择添加新模型类型。
弹出如图, 所示添加新模型类 型选择对话框： 【Model Type】：模型类型下拉 列表框中选择【Footprint】：表 示需要添加新封装模型
PCB设计第九讲ppt课件
元件放置层：元件摆放均应该放置在顶层，只有 在特定情况小，才把部分高度有限、发热量小的 贴片电阻、电容、IC等放置在底层。
元件放置位置：元件应该放置在栅格上，相互平 行或垂直，元件排列要求整齐、美观、紧凑，输 入和输入元件尽可能远离。
元件放置的方向和位置：同类型的元件应该在横
向或纵向方向一致；同类型的有极性分立元件也
的焊盘直径。
ppt精选
15
3. 布线间距选择原则
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻 和击穿电压决定。导线越短、间距越大，线间绝缘 电阻就越大。当导线间距为1.5mm时，其绝缘电阻 超过20M，允许电压为300V；导线间距为1.0mm 时，允许电压为200V。所以一般选用导线间距为 1.0~1.5mm，可以满足大部分设计要求。对于集成 电路，尤其是数字电路，只要工艺允许可视间距很 小。
线路的干扰问题是否有所考p虑pt精？选
11
第二节 PCB板布线规范
一、PCB板布线概述
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前 面的准备工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，布线的设 计过程最长、技巧最细、工作量最大。PCB 布线方式有两 种：自动布线及交互式布线。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局， 走线的弯曲次数、
信号，特别是时钟信号。
ppt精选
17
6. 信号线布线的一般原则
输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行，若无 法避免则平行信号线之间要尽量留有较大间隔， 最好加线间地线，起到屏蔽作用。
印制板两面的导线应相互垂直、斜交或弯曲走线， 避免平行走线，以减少寄生电容。
信号线间的压差较大时，要加大导线间的间距； 布线密度较低时，可加粗导线，并适当加大间距。
PCB制版新ppt课件
PCB的制板方式
• 物理制板
雕刻机制板
• 化学制板
热转印制板 感光板制板 小工业制板
雕刻机制单面板流程
连接设备 生成加工文件
裁板、固定 选取、安装钻头 开启软件 打开加工文件
打定位孔 钻孔 试雕 隔离 镂空
清理线路板
雕刻机制双面板流程
裁板
钻孔
孔金属化
清洗
涂阻焊油墨
出片
雕刻
烘干
爆光
显影
镀锡
1. 裁板
14.涂阻焊油墨
阻焊层的增加，我们采用双组分阻焊油墨 来得到。使用时，先将油墨和配套的固化 剂按3：1的比例混合后搅拌均匀。其后， 我们采用类似线路油墨的方法，丝印、曝 光、显影后得到涂敷有阻焊层的线路板， 区别的地方就是曝光使用的胶片，我们使 用只有焊盘的底片来完成。
作用：
对裸露的铜线进行保护。
利于焊接。
10.镀铅
显影后可以看到需要的线路部分已经暴露出来，在后期 的蚀刻中，为了把这些线路部分和孔里的铜保护起来，就需 要镀铅。
11.脱膜
目的：露出不需要的铜。
12.腐蚀
目的：去掉不需要的铜 腐蚀机里的溶液分为碱性和酸性 碱性液：不和铅发生反应，用来做双面板。 酸性液：做单面板。
13.褪铅
蚀刻完毕后，将板子浸泡在褪铅锡溶液中， 约1－2分钟后，轻微摇晃，电镀的铅便可褪掉， 得到我们需要的线路板裸板。
6.涂曝光油墨
方法：丝网印刷。
优点：设备要求低，操作简单 容易，成本低。 缺陷：不易双面同时涂覆，生 产效率低。
要求：丝印后的油墨一定要平整均匀、无针孔、气泡。 皮膜厚度干燥后应达到8-15ｕｍ。
7.烘干
方法：通过加温使液 态曝光油墨膜面达到 干燥，以方便底片接 触，完成曝光显影。
《PCB设计技巧》课件
遵循行业标准和规范，确保安全和可靠性。
电源线与地线设计
1 2
电源和地线应尽量宽
以减小线路电阻和电感，降低噪声和损耗。
避免出现环路
以减小电磁干扰和射频干扰。
3
考虑电源和地的分割
在多层板中，合理分割电源和地层，提高信号完 整性。
信号线布局
遵循信号传输路径
尽量减少信号的反射和延迟。
避免信号线交叉
交叉的信号线可能导致串扰和信号完整性下 降。
导出3D模型
指导用户如何将渲染后的3D模型导出为常见格式，如STEP、IGES 等。
06
PCB设计常见问题与解决 方案
阻抗问题
阻抗不连续
当信号在传输线中传播时，如果 遇到阻抗不连续的情况，会导致 信号反射和能量损失。
解决方法
通过合理控制线宽、线间距和介 质厚度，确保阻抗连续。在布线 时，尽量保持线宽和线间距的一 致性。
需要注意的是，内电层分割可能会增 加电路板的制造成本和复杂度，因此 需要综合考虑其优缺点。
阻抗控制
阻抗控制是确保PCB信号传输 质量的关键因素。
通过合理设置PCB上信号线的 宽度、间距和介质常数等参数 ，可以控制信号线的阻抗，以
保证信号的完整性。
阻抗控制需要借助先进的仿真 软件进行计算和优化，以确保 实际制造的电路板符合设计要 求。
绝缘层
防止电子元件之间 短路。
丝印层
用于标注元件和电 路信息。
电路板类型
单面板
01
只有一面有导电层的电路板。
双面板
02
两面都有导电层的电路板。
多层板
03
由多层导电层和绝缘层组成的电路板。
PCB设计流程
确定设计需求
电源线与地线设计
1 2
电源和地线应尽量宽
以减小线路电阻和电感，降低噪声和损耗。
避免出现环路
以减小电磁干扰和射频干扰。
3
考虑电源和地的分割
在多层板中，合理分割电源和地层，提高信号完 整性。
信号线布局
遵循信号传输路径
尽量减少信号的反射和延迟。
避免信号线交叉
交叉的信号线可能导致串扰和信号完整性下 降。
导出3D模型
指导用户如何将渲染后的3D模型导出为常见格式，如STEP、IGES 等。
06
PCB设计常见问题与解决 方案
阻抗问题
阻抗不连续
当信号在传输线中传播时，如果 遇到阻抗不连续的情况，会导致 信号反射和能量损失。
解决方法
通过合理控制线宽、线间距和介 质厚度，确保阻抗连续。在布线 时，尽量保持线宽和线间距的一 致性。
需要注意的是，内电层分割可能会增 加电路板的制造成本和复杂度，因此 需要综合考虑其优缺点。
阻抗控制
阻抗控制是确保PCB信号传输 质量的关键因素。
通过合理设置PCB上信号线的 宽度、间距和介质常数等参数 ，可以控制信号线的阻抗，以
保证信号的完整性。
阻抗控制需要借助先进的仿真 软件进行计算和优化，以确保 实际制造的电路板符合设计要 求。
绝缘层
防止电子元件之间 短路。
丝印层
用于标注元件和电 路信息。
电路板类型
单面板
01
只有一面有导电层的电路板。
双面板
02
两面都有导电层的电路板。
多层板
03
由多层导电层和绝缘层组成的电路板。
PCB设计流程
确定设计需求
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BAT1
8
8 7 6 5
7 6 5
BAT2 BAT3
VDD_12V
R14 10K
CON2A_3P R10 510 2
3
Q5
1
1
BAT4
R102 10K VDD_12V
3
R46 510 CON2A_1P
2
Q8
BAT2
R15
VDD_12V
10K
3
R11 510
CON2A_4P
2
Q6
Q2
60ND02
1 2 3 4
D5
D
D1
2
1
L1 PAD5_5P
C7+ C6
2
J4
J5
1
14
2
23
5号/7号选择
接口电路
1 2 3
1 2 3 4
4
CON3A
CON3A_3 CON3A_4 CON3A_5 CON3A_6
CON2A
1
1 2 3 4
2 3 4
CON2A_1P CON2A_2P CON2A_3P CON2A_4P
PAD5
主讲：李良荣
PCB 概 述
3、PCB的材料分类（刚性、挠性） A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板 E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜
主讲：李良荣
PCB 概 述
4、PCB基板材料 A、 FR－4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11)
1
2
D21 1N4007 LF1
D24 1N4007
1
2
1
2
D22 1N4007
+
D25 1N4007
DC+
C23 F103Z 1KV
R107 39k
E4 D23
HER108
R111 30
M11X
1
R113 22k
3
2
1
2
B1
1
10
2
9
3
8
B04S 4
7
5
6
+ E1 1000uF 16V
R105
+
1K
11 1
2 CON3A_4 1 1
R13
100K
R18
100k
BAT3
BAT3 1 1 1 D5
2 CON3A_3
BAT4+ 11
BAT4 11
BAT4
R1
R17
1
100k
充电控制电路
BAT3 VDD_12V
R16 10K
3
CON2A_2P
R12 510 2
Q7
Q3
60ND02
1
2 3 4
1 2 3 4
E2 1000uF 16V
R1084.7k L03X
Q12
R109
SSS7N80A
1k
R114 1k
C25 104 DC+
R1104.7k
IC1 UC3842
18 27 36 45
R112 177k
L04X M11X
D26
HER108
2
1 B04S
R115
1
C28 D102K 1KV
R116 + E5
Q10 817C 41
32
R103 200
+ E3 1uF 50V
3
Q11
1
KA431
2
3
VDD_12V R104 9k
R106 2k
VR2 2
1K
1
主讲：李良荣
PCB Layout设计
充电电压产生电路
VDD_12V R4
3
PWM 2
Q4
1
R2 33
Q1
4435
1 2 3
S S
4S
G
1
D D
8 7 6
5.6k
100uF 50V
C29 104
C30 472
主讲：李良荣
PCB Layout设计
热敏电阻/LED
A 11 B 11 C 11
1 D1 TEMP 1 1
LED4
2
1
LED3
2
1
R126
LED2
2
1
1k
LED1
2
1
TM1
VDD_5V
TM2
TM3
R103 200
TM4
PWM 输入反馈电路
L04X L03X
1 2 3 4 5 6
PWM
GND VDD_12V VDD_5V PAD5_5P BAT4
主讲：李良荣
PCB Layout设计
充电电路
1
PAD5_5P D2
BAT1
CON3A_6
2
BAT1+ 11
R3 100k
BAT1 11
D3 1
BAT2
BAT2+ BAT2
D4
BAT3+
2CON3A_5 1 1
主讲：李良荣
PCB 概 述
7、PCB的基本制作工艺流程：
A、下料
B、丝网漏印
C、腐蚀
D、去除印料
E、孔加工
F、印标记
G、涂助焊剂
H、成品
主讲：李良荣
第二部分
PCB 设计流程
主讲：李良荣
PCB 设计流程
设计准备 网表输入 规则设置 手工布局 手工布线 项目检查 CAM输出
主讲：李良荣
PCB 设计流程
• 参照原理图进行预布线，检查布线是否符 合电路模块要求，修改布线，并符合相应 要求。
主讲：李良荣
PCB 设计流程
• PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”， 进行连线、连通性、间距、“孤岛”、 文字标识检查，并对其进行修改，使其 符合要求。
• 检查无误后，生成底片，到此PCB板制作 完成。
组成PCB的物理特性 A、导线（线宽、线距） B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层
主讲：李良荣
PCB 概 述
6、PCB板按层数来分 A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、雕刻板
第三部分
PCB Layout设计
主讲：李良荣
PCB Layout设计
一、设计准备
原理图分析，DRC检查。标准元件库 的建立，特殊元器件的建立，印制板设 计文件的建立，转网表。
主讲：李良荣
开关电源
L
J3
1
C24
2
3
N
1
4
2
3
PCB Layout设计
L
Q9
C92M
T1
1
2
3
1 2
VDD_12V
1
2
1 2 3
4
8 7 6
8 7 6 5
5
PAD5_5P BAT1
1
1
主讲：李良荣
PCB Layout设计
二、网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。
三、规则设置 进行线宽、线距、层定义、过孔、全
局参数的设置等。
主讲：李良荣
PCB Layout设计
PCB布局的一般规则：
a、信号流畅，信号方向保持一致 b、核心元件为中心 c、在高频电路中，要考虑元器件的 分布参数 d、特殊元器件的摆放位置；批量生 产时，要考虑波峰焊及回流焊的锡流方 向及加工工艺传送边。
• 拿到原理图，进行分析，进行DRC检查。 标准元件库的建立，特殊元器件的建立， 具体印制板设计文件的建立，转网表。
• 网表的输入。
• 规则设置：进行线宽、线距、层定义、过 孔、全局参数的设置等。
主讲：李良荣
PCB 设计流程
• 根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理 图，结合机构进行布局，检查布局。
PCB 设计与技巧
主讲：李良荣
内容提要
❖PCB 概述 ❖PCB 设计流程 ❖PCB Layout 设计 ❖PCB Layout 技巧 ❖EMC 知识 ❖附录A、B
主讲：李良荣
PCB 概 述
1、PCB 中文－印刷电路板 英文－Printed Circuit Board
2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路 各要素的物理特性决定的。