硬件基带设计checklistV1.6-160222
硬件-原理图布线图-设计审核表
23.当前版本的BOM是否需要变更确认。BOM 版本：_______, ECN:_________
是否免
24.过流保护是否工作正常，是否可靠
25.过压保护是否工作正常，是否可靠
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
是否免
4.元器件标注（名称，标称值，单位，型号，精度等）是否符合要求
是否免
5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。
是否免
6.器件间连线是否正确，规范。
是否免
7.电气连线交叉点放置是否合理。
是否免
8.重要的电气节点是否明确标示。
是否免
9.重要网络号是否标准清晰。
是否免
10.是否对特殊部分添加注释。
是否免
11.零件选型是否符合要求（零件封装，可购买性，电压电流是否满足等）。
是否免
5.去耦电容摆放位置是否符合要求。
是否免
6.线宽，线距，GAP是否满足要求。
是否免
7.走线是否存在锐角、直角。
是否免
8.高频信号走线是否符合标准。
是否免
9.是否存在阻抗匹配要求。 阻抗匹配要求：
是否免
10.电源，GND是否符合要求。
是否免
11.器件PAD、焊盘大小是否符合要求。
是否免
12.过孔，通孔是否符合要求。
是否免
19.是否进行长时间可靠性测试（>=48H）。
是否免
20.当前版本是否需要Rework。ECN:___________________
是否免
21.当前版本原理图是否需要变更。原理图版本：________
是否免
22.当前版本PCB布线图是否需要变更。PCB版本：_______， ECN:_________
数通产品硬件巡检checklist
正确安装公司配发防雷箱。防雷箱到设备的交流电源线保留5－10m，多余部分可以盘绕。
电源线、地线一定要采用整段铜芯材料，中间不准许有接头。
地线、电源线连接至分线盒或PDF时，余长要剪除，不能盘绕。
并柜机柜间等电位线连接正确可靠。
电源线、地线与信号线分开布放。
机柜外电源线、地线与信号线间距符合设计要求，一般建议间距大于3cm。
机架或机箱内具有金属外壳或部分金属外壳的各种设备都应正确可靠接保护地。
一体化机框及盒式交流供电设备：
1、有直流保护地排时，设备的保护地接直流保护地排。
2、若无直流保护地排时，且条件不允许埋设接地体的情况下，可以通过交流电源的PE线接地，但应保证交流电源的PE线可靠接地。
五、其它
检查内容
检查方法
说明
需整改局点
1有直流保护地排时设备的保护地接直流保护地2若无直流保护地排时且条件不允许埋设接地体的情况下可以通过交流电源的pe线接地但应保证交流电源的pe线可靠接地
数通产品硬件巡检checklist
一、机架（机箱）安装
检查内容
检查方法
检查结果
是否需整改
设备（机箱）安装位置符合工程设计文件。
机架（机箱）固定可靠，符合工程设计文件的抗震要求。
保护套管应进入机柜内部，进入机柜内部的长度不宜超过10CM，且套管应绑扎固定。
尾纤保护套管切口应光滑，否则要用绝缘胶布等做防割处理。
尾纤布放：
1、布放尾纤时拐弯处不应过紧或相互缠绕，成对尾纤要理顺绑扎，且绑扎力度适宜，不能有扎痕。
2、尾纤在线扣环中可自由抽动，不能成直角拐弯。
3、布放后不应有其它电缆或物品压在上面。
在一个接线柱上安装两根或两根以上的电线电缆时，一般采取交叉或背靠背安装方式，重叠时建议将线鼻做450或900弯处理。重叠安装时应将较大线鼻安装于下方，较小线鼻安装于上方。
手机硬件设计Checklist-1
人工检查
15
FPC的设计应该保证每4~8根信号线就有一个地线， 如果有些信号的电流比较大，或者频率比较高，还 需要额外的包地线。
基带硬件 PCB
电源模块 布局布线 设计
原理图设 计
人工检查
对于有串联滤波网络的接口，除非滤波网络有特殊
ESD/EMI防
16
要求，并且滤波网络有足够的通流能力。否则防护 器件应该放在滤波网络和连接器之间，避免防护器
基带硬件 各种接口 原理图 功能模块
各种接口 功能模块
人工检查
电路中的MLCC电容耐压需要满足以下要求：当工作
27
电压大于等于5V时，所选电容要求降额达到60%，低 于5V，电容降额要求达到80%。Polymer钽电容耐压 要求：电压降额要求满足80%。电感、磁珠等的温升
基带硬件 原理图
电源管理 模块
计
11
ห้องสมุดไป่ตู้
防护器件要放在接口最入口处，但和射频天线冲突
时，可以适当调整。比如串联电感到Speaker，可以 把电感放在防护器件和Speaker之间，但必须考虑电 感的防静电能力，并且电感要放在Speaker附近，周
基带硬件 PCB
围没有其他可能间接放电的静电路径（地除外）
ESD/EMI防 护电路布 局布线设 计
序号
设计准则
主题 子主题 技术类别 检查方式
1
如果充电底座接口没有防呆结构设计防止正负极反 基带硬件 电源管理
接，则接口电路设计应该包含防反接保护电路
原理图 模块
原理图设 计
人工检查
2
在固定台手机中，要在听筒螺旋线接口处使用TVS或 基带硬件 音频功能
者对地并接电容进行防护；
PCB设计检查表-PCB checklist
59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88
3.6 3.7 3.8 3.9
没有锐角和90布线 高速信号线、时钟信号线遵循回路面积最小原则 总体布线均匀，布线尽可能短，且少过孔 布线线宽保持一致，没有跳变
2.10 普通板有大于3mm工艺边 2.11 器件布局间距，IC大于2mm、BGA大于5mm；特殊情况可适当调整。但保证IC大 于1mm，BGA大于3mm
2.12 压接件距其他器件大于5mm，焊接面压接件贯通区域无任何器件 2.13 有极性插装器件第一脚为方焊盘 2.14 坐标原点为板框左、下延伸线交点 2.15 板外框平滑弧度5mm，或者按结构尺寸图设计 2.16 高度≥10mm器件周围3mm内不能放置贴片器件（矮、小器件） 2.17 双列封装数字集成电路有1个或以上滤波电容 2.18 QFP、BGA、PLCC、模拟IC等器件有2个或以上滤波电容 2.19 含贴片器件的PCB，贴片器件所在面的板任选2角各放置一个定位光标 2.20 MOUNTING孔（安装孔）是否镀铜（要镀铜） 2.21 GUIDE PIN孔（定位孔）是否没镀铜（除另有说明，不要镀铜）
29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58
2.22 元器件的1脚是否为方PAD 2.23 POWER PLANE 分割时是否出现瓶颈 2.24 BGA SOCKET 相同的POWER PIN 是否连接起来 2.25 BGA SOCKET相同的GND PIN 是否连接起来 2.26 BGA SOCKET的四圈及四角，是否加上DECOUBLING CAP 的PATTERN 2.27 是否在板上形成了一圈POWER RING（永不要在板上形成了一圈POWER RING，否 则会产生电磁噪音，可把POWER RING 割成两个半圈 ）
戴尔硬件pcb设计checklist
戴尔硬件pcb设计checklist 戴尔硬件PCB设计Checklist
1. PCB设计前准备
在进行PCB设计之前，需要做以下准备工作：
- 确定电路功能和性能需求
- 选择合适的元器件
- 制定PCB设计方案
- 准备好必要的设计工具和软件
2. PCB设计中的注意事项
在进行PCB设计时，需要注意以下事项：
- PCB板面积和厚度要与电路需求匹配
- PCB布线要合理，避免信号交叉和干扰
- PCB元器件布局要合理，尽量缩短元器件间距离
- PCB的供电系统要稳定，避免电压波动
- 为PCB添加必要的测试点和排查故障点
3. PCB设计后的检查
在完成PCB设计后，需要进行以下检查：
- 检查PCB的电路连接是否正确
- 检查PCB的电气性能是否满足要求
- 检查PCB的机械尺寸和板面尺寸是否符合要求
- 检查PCB的焊盘、锡膏、防护层等是否符合生产标准4. PCB设计后的优化
在完成PCB设计后，可以进行以下优化：
- 优化PCB的电路布线和元器件排布
- 优化PCB的供电系统和防护层
- 优化PCB的机械结构和布局
- 优化PCB的测试点和排查故障点
5. PCB设计的注意事项
在进行PCB设计时，需要注意以下事项：
- 所有元器件的电气性能参数应符合要求
- PCB的机械结构和尺寸应与产品需求匹配
- PCB的测试点和排查故障点要定位准确
- PCB的焊盘、锡膏、防护层等需要满足生产标准
6. 结论
通过以上的检查和优化，可以减少PCB设计中出现的故障和问题，并最终得到满足需求的电路板。
PCB评审CHECK LIST
SCH，PCB同步，库元件最新。走线完 成，DRC消除。 检查器件摆放是否符合结构要求 凸出PCB板边缘器件（如AudioJack） 不会和拼版工艺边干涉 项目中新增加器件的库是否正确， pcb的PartNumber与原理图是否正确 有方向的器件是否都有标示点，有极 性元件的极性是否标有正负极丝印， 是否正确。如芯片1脚、电容、二极 管、三极管、电池的极性。 丝印文字高度不得小于0.5mm，丝印 线宽不得小于0.127mm。BOT面文字需 要镜像.BGA和CSP元件都应有贴片定 NPTH孔周围0.2mm内是否禁止走线。 器件是否远离板边,保证板边有完整 铺 地(机构有特殊要求的器件除外,如天 各个器件之间的距离是否满足最 0.3mm 建议最小线宽线距为0.1mm/0.1mm, BGA pitch为0.5mm时可以在BGA内部 内层局部使用0.075mm/0.075mm的线 宽线距，表层线宽线距不得小于 0.1mm/0.1mm。 相同网络的盲孔(via1-2,via5-6)和 埋孔(via2-5),是否没有重叠,最差只 能 通孔板是否没有通孔落在BB的BGA焊 盘上 HDI板是否没有盲孔(Via1-2,Via5-6) 一半在焊盘上，一半在焊盘外 各Solder Mask开窗区域是否与导线 、过孔重叠 对于ESD器件和滤波电容，要先过器 件再进IC的PIN 表层是否没有长的高速数字走线,否则 会有辐射干扰,影响天线的灵敏度 (LCD BUS,Sensor Bus) 音频线（Speaker，Receiver，Micphone 等）是否进行了差分线、包地处理 多引脚的元器件（如SOIC、QFP 等），引脚焊盘之间的连线，应由焊 盘加引出互连线之后再短接，以免产 生桥接。 不同功能的线,特别是敏感线,是否避 免隔层平行走线 必须对BB芯片进行有效屏蔽，加屏 蔽盖 天线区域的地能否净空
华为硬件pcb设计checklist
附录B （规范性附录）器件间距要求
表B.1
4 BGA外形与其他元器件的间隙≥
5 mm（200 mil）。
5 PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
6 表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。
一般连接器引线侧应该留有比连接器高度
大的空间。
7 元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
8 元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
9 如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元
件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
附录C
（规范性附录）
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求
表C.1单位：mm(mil) 板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔
距边最小尺寸一般边≥0.5(20) ≥0.5(20) 导槽边≥1(40) 导轨深+2
附录D （规范性附录）PCB布线最小间距
表D.1
附录E
（资料性附录）
丝印字符大小 (参考值)
表E.1。
硬件单板详细设计文档模板
硬件单板详细设计文档模板1. 引言在本文档中，将详细地描述硬件单板的设计。
该设计旨在满足特定需求，并确保硬件单板的性能、可靠性和可扩展性。
本文档将提供硬件单板设计的详细信息，包括硬件组件、接口、电源、尺寸等方面的规格。
2. 总体设计2.1 硬件单板功能描述硬件单板的功能和主要特点，包括所需的输入和输出接口。
2.2 系统框图展示硬件单板与其他系统组件之间的连接关系，包括传感器、处理器、内存等。
2.3 总体架构描述硬件单板的整体架构，包括主要模块的布局和互联方式。
3. 硬件组件设计3.1 处理器描述所选用的处理器类型、主频、存储器等硬件规格。
3.2 存储器包括闪存、RAM等存储器组件的详细设计。
3.3 电源系统描述硬件单板所需的电源系统设计，包括电源输入、功率管理等内容。
3.4 接口设计描述与其他组件之间的接口设计，包括输入输出接口、通信接口等。
4. 物理布局设计4.1 尺寸和外观描述硬件单板的尺寸、外壳材料、散热设计等方面的设计。
4.2 微控制器和传感器的连接描述微控制器和传感器之间的物理连接方式和布局。
4.3 硬件板层间堆叠描述不同硬件板层之间的堆叠方式和间隙。
5. 测试计划5.1 功能测试定义硬件单板的功能测试计划，包括各个模块的测试目标和方案。
5.2 性能测试定义硬件单板的性能测试计划，包括各个性能指标的测试方法和要求。
5.3 可靠性测试定义硬件单板的可靠性测试计划，包括温度、湿度、震动等环境条件下的测试方案。
6. 风险分析分析硬件单板设计中的潜在风险，并提供相应的风险缓解措施。
7. 设计验证描述硬件单板设计的验证方法和步骤，包括实验室测试、原型验证等。
8. 结论总结硬件单板的详细设计文档，并强调设计的主要亮点和创新之处。
通过以上的详细设计文档模板，可以清晰地呈现硬件单板的设计思路、规格和验证计划。
这样的设计文档能够为硬件开发人员提供一个明确的指导，确保设计的正确性和完整性。
同时，该文档也可作为后续项目的参考和文档基础，便于团队成员之间的沟通与合作。
电子产品拆机检查checklist
壳体上固定无松动
5
插拔件在插拔过程中是否有干涉到壳体？
6
按键是否有误触设置？是否有手感弱，行程不够 问题？
7
装配件之间间隙合理？
8
是否有防小部件进入措施？
9
输入&输出线在组装，使用过程中不可以是受力状 态
10
PCB板固定方式是否合理？
11
装配类 密封件密封方式是否合理？
12
导电触片可靠，稳定？
13
装配方向是否有导引设计？
项目号： 序号 类别
仪器产品拆装评审checklist
检查者：
日 期：
描述Βιβλιοθήκη 是否适用 检查结果 备注1
产品是否存在尖角、利边？
2
结构件柱位/卡扣/等结构是否设计合理？强度是 否足够？
3
螺丝柱的设计是否符合规范（参考表格2）
结构类 输入&输出线在壳体上作必要的护线设计以避免接
4
触金属锐边，且要求直接焊板的输入、输出线在
14
插头是否有接触不良？是否容易松脱？（是否有 打胶）
15
五金件不能用自攻螺丝
16
所选材料是否耐高温？是否可以过环测？
17
螺丝柱选配螺丝是否符合要求，扭力是否符合要 选材类 求？（参考表格2）
18
有无做到防呆设计？
19
所选材料是否符合国家标准？（电池，电机等）
20
电池/电机/PCB上是否有丝印规格版本号？
硬件审查表checklist
Pass Failed NG Pass Failed NG
结论 Pass Failed NG Pass Failed NG Pass Failed NG Pass Failed NG
说明
说明 说明 说明 说明 说明
5. EMC/EMI设计
评审项
评审内容
结论
高速时钟线是否有匹配电路？波形是否单调？
NGPass Failed
1.1.8
高频变压器次级输出端是否有+/-之分，+端输出焊盘是否为方焊盘，-端 NGPass Failed
输出焊盘是否为圆焊盘，且丝印清晰
NG
1.1.9 1.1.10 1.1.11 1.1.12 1.1.13
1.1.14
高压侧和低压侧之间是否有PCB挖槽，且高压侧和低压侧电距离最小应大 Pass Failed
1.2 DC-DC设计
评审项
评审内容
结论
1.2.1 是否有防接反电路
Pass Failed
1.2.2 输入电容的耐压是否满足要求
Pass Failed
1.2.3 异步Buck结构需要续流二极管，同步Buck结构不需要续流二极管
Pass Failed
1.2.4 是否需要防输出端电流倒灌二极管
有源晶振的精度是否满足设计需求
Pass Failed NG
有源晶振的波形（正弦波/方波，电压）是否满足设计要求
Pass Failed NG
有源晶振（TCXO/OCXO）的散热设计是否足够。
Pass Failed NG
2.3 时钟线设计
评审项
评审内容
结论
时钟线实际长度和波长相比拟时（大于1/10波长），源端和终端阻抗是否 Pass Failed NG
电子设计硬件信号质量测试Checklist
7
探头地线只接电路板上的地线，不搭接在电路板的正、负电源端
Y□ N□ NA□
8
信号经过多级匹配、驱动的，各级驱动芯片的输入端都测量；
Y□ N□ NA□
9
信号在不同的拓扑点上的情况（例如星形拓扑），其信号质量差异很大，所有输入点的信号质量都测试；
Y□ N□ NA□
电源测试
1
测量电压精度选择Biblioteka 用万用表；Y□ N□ NA□
2
复位芯片实现的复位电路，测试/MR、WDI、WDO等信号；
Y□ N□ NA□
3
复位芯片实现的复位电路，测试复位芯片的电源管脚信号；
Y□ N□ NA□
4
分别测试上电复位、软件指令复位、按键复位等情况；
Y□ N□ NA□
总线测试
1
分别测试测试数据、地址总线读写时序；
Y□ N□ NA□
Y□ N□ NA□
2
测量电源纹波用无源探头，示波器带宽设置20MHz，采用AC耦合。采用靠接测量法；
Y□ N□ NA□
3
电源纹波测量结果展开成波纹状；
Y□ N□ NA□
4
上下电测试分别测试3种情况：1）系统上下电；2）单板拔插；3）电源板拔插；
Y□ N□ NA□
5
使用电流探头需先校准，每测试一个信号都需要校准一次；
Y□ N□ NA□
测试操作
1
测试信号应就近接地；
Y□ N□ NA□
2
测试点选在接收端管脚上测量；
Y□ N□ NA□
3
没有在探头还连接着被测试电路时插拔探头；
Y□ N□ NA□
4
拔插任何探头时都先关闭示波器；
华为单板硬件设计审查评审表checklist
单板硬件设计审查评审表文档编号：文档名称：文档作者：文档完成时间：项目经理：所属单板名称：1、可读性评价：□很好□较好□一般□较差说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。
如：在难懂的地方增加注释，在适当时采用图文并茂的方式等。
选择认可的项打叉或打勾。
2、准确性评价：□很好□较好□一般□较差说明：指文档是否对其中的技术内容能表达准确，对其中设计的测试方法有其操作性，并且准确有实效，不应该有关键技术表达错误等。
选择认可的项打叉或打勾。
3、规范性评价：□很好□较好□一般□较差说明：指文档的内容和形式是否是规范的，如：文档是否按模板来写；在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。
选择认可的项打叉或打勾。
4、完备性评价完备性总评：□很好□较好□一般□较差说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。
可对照附录的内容进行判断。
总评：说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议评审人签字：评审日期：联系电话：附单板设计审查项目列表：请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。
1.单元电路审查：1.1滤波电路审查1.审查电路中有无设计电源滤波器。
有无审查（）2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。
有无审查（）3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。
有无审查（）1.2ID电路审查1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。
有无审查（）2.审查ID电路的参数是否正确。
有无审查（）3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。
有无审查（）4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是否进行相应的处理。
有无审查（）1.3主备倒换电路审查1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。
Hi3535 硬件设计 Checklist
文档版本 00B04 (2014-04-02)
海思专有和保密信息 版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司
i
Hi3535 硬件设计 Checklist
修订日期 2013-11-12
2013-09-30
2013-08-31
版本 00B03 00B02 00B01
修订说明
第 1 章 Checklist 1.1 芯片电源地的设计要求修改描述。 第 1 章 Checklist 1.1 芯片电源地的设计要求修改上电顺序。 初始版本。
修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新 内容。
修订日期 2014-04-02
版本 00B04
修订说明
第 1 章 Checklist 1.7 VO 接口与视频接口电路设计要求中新增 BT.1120 信号 高 8bit 和低 8bit 关于 Y\C 信号的描述。 1.15 EFuse 模块设计要求中修改下拉电阻的阻值。
深圳市海思半导体有限公司
地址： 网址： 客户服务电话： 客户服务传真： 客户服务邮箱：
深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心 +86-755-28788858 +86-755-28357515 support@
邮编：518129
1.5 SPI/Nand flash
1.1 芯片电源地的设计要求 ................................................................................................................................. 1 1.2 主芯片时钟电路设计要求 ............................................................................................................................. 1 1.3 复位电路设计要求......................................................................................................................................... 2 1.4 小系统设计要求............................................................................................................................................. 2 1.5 SPI/Nand flash ................................................................................................................................................. 2 1.6 I2C 电路设计要求............................................................................................................................................ 2 1.7 VO 接口与视频接口电路设计要求 ............................................................................................................... 3 1.8 I2S 音频电路设计要求 .................................................................................................................................... 3 1.9 USB2.0 电路设计要求 .................................................................................................................................... 3 1.10 USB3.0 电路设计要求 .................................................................................................................................. 4 1.11 SATA 接口电路要求 ..................................................................................................................................... 4 1.12 ETH 电路设计要求 ....................................................................................................................................... 4 1.13 JTAG 和系统控制电路设计要求.................................................................................................................. 5 1.14 UART 电路设计要求 .................................................................................................................................... 5 1.15 EFuse 模块设计要求..................................................................................................................................... 5 1.16 HDMI 设计 .................................................................................................................................................... 6 1.17 散热设计....................................................................................................................................................... 6
CHECKLIST_V1.3
CV318生产软件确认Check-ListV1.3 (2015-03-13)所测试的软件版本号：B630测试软件编译工程师：边红旗注：测试项目用“○”标识，表示需要点屏开机验证；检查软件配置项目用“●”表示，表示只需要检查软件是否按要求配置。
测试项目如果测试OK则在“测试结果”栏中填写OK。
在检查软件配置项目填写检查的结果，不可以简单的写上OK。
第一部分：对照确认书,确认如下设置与确认书相符结果检查软件配置○1. 板卡型号（具体到版本号）OK CV3393BH-B42-13○2. 板卡DDR（32M或者 64M）OK 内置，无需确认○3. FLASH ( 2M或者 4M) OK 4M○ 4. 屏参配置正确（具体到几位屏）OK 1920x1080（8 bit）○5. 默认国家/（韩国或美国）OK 韩国○6. OSD默认语言OK 韩语○7. OSD支持语言OK 韩语、英语OK 无○8. 是否有LOGO，LOGO显示是否准确正常(要logo注明logo字符)○9. 软件端口开放(是否确认书一致)OK TV/AV/YPBPR/HDMI1/2/3/VGA/USB(一致)○10. 电源一体板电流(eg. H400_300mA)OK 硬件控制电流方式第二部分：按键板遥控器○1，按键板丝印和功能相符(”客户规格”表示客户已经确认) OK正常○2，遥控器丝印与功能对应正确（注意复用：DTV，CC，USB）OK正常第三部分：客户特殊要求是否符合（可酌情增减）●1，是否支持CEC OK不支持●2，是否支持USB多媒体(phoyo music movie) OK全支持●3，HDMI1和HDMI3是否交换（客户配置打开交换的宏）OK不需要●4，客户配置UI（BASE/SEIKI/WD/APEX/ELEMENT/DPI）OK DPI●5，客户按键板为4 PIN或7 PIN（丝印是否与公版一致）与客户机型测试一致●6，是否支持EPG OK 支持●7，是否支持酒店模式(特殊密码请注明)OK 无要求●8，xx(其它特殊要求)无第四部分:特殊端口1、是否支持DVD端口，OK不支持1.1、DVD 5V，STB控制状态是否正常OK1.2、如果需要AUTO DVD，检查其功能是否正常\1.3、检查DVD的IR及KEY是否正常OK。
硬件原理图设计-CHECKLIST
在防雷、瞬态抑制保护的前级是否有合理的过流保护
40
在设计方案中是否采用了共模、差摸噪波抑制措施
41
在输入回路中是否设计了过、欠压保护
42
单板器件的工作温度是否控制在允许的范围内
43
单板上的散热设计是否安全可靠
44
电源EMI滤波器是否安装在系统屏蔽体的入口
45
需要进行防护的电信号接口是否都具备防护电路；
15
如果CPU内部自带Watchdog电路，则采用内部的Watchdog，对于系统来说更为安全可靠。
16
对于CPU的中断输入脚，无论使用与否，应接有上拉或下拉电阻，尽量不要悬空。对于不用的输入脚，也应尽量照此处理。
17
专用芯片的应用是否参考了厂家资料给出的推荐电路。
18
在总线达到产生传输线效应的长度后，是否考虑了匹配
26
所有器件功率、频率、驱动能力已降额设计
27
TVS等保护器件应和被保护器件接同一个地（一般是GND）
28
CMOS器件其不用输入端应接上拉/下拉电阻使其输入电平固定，既不能悬空也不应直接接VCC或GND
29
CMOS器件和TTL器件的电平兼容，TTL输出不能驱动CMOS输入
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两个电源的输出不能直接并联使用
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关键信号是否引到接插件或预留了测试点
20
PCB、单板软件的版本信息是否都在各自范围内设计，并可上报
21
单板的关键芯片是否支持自测试计是否统一考虑；
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单板上电后的芯片的初始状态是否固定
24
单板上接插件的间距和位置是否参考同类成熟单板
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单板所有器件选型是否通过品质和商务清单评审。
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手机硬件设计Checklist-2
基带硬件 电源管理 原理图设 原理图 模块 计
题保护参数需要与电池规格一致，
Tpro<等于Tbat，超出电池工作温度
规格，充放电停止；2、电池充电电
压超出电池规格电压时，系统自动停
止US充B 电Co；nn3e、ct电or池电充路放由电电电流流保不险能丝超在
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Vbus上，防护器件（TVS）之前，电 流保险丝通过标准UL248-1和UL248-
音频功能 模块
音频软件
Andriod 4。3、Firefox）的声压警
告软件经过安规工程师的评审。不发
货欧盟但需要CE认证的手机，只对认
证样品有以上要求，对量产产品不做
强制要求。
规则 人工检查 规则 人工检查 规则 人工检查 建声器件
音频软件
欧盟但需要CE认证的手机，只对认证
样品有以上要求，对量产产品不做强 北美运营商对电池有CTIA认证要求
时，可拆卸电池的供应商必须提供单
独的CTIA认证报告（依据IEEE1725标
准）。可拆卸和不可拆卸电池都需要
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和整体一起做CTIA认证（依据 IEEE1725标准）。1、手机内部的问
基带硬件 器件选型
基本元器 件
器件选型
规则 人工检查
建议将电流限制在充电器额定输出电
流之内且不能超过电池最大充电电流
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要求。如果电流超过了充电器的额定 输出电流，充电器必须随产品一同做
基带硬件 器件选型
电源器件
原理图设 计
温升测试证明充电器内隔离变压器不
会温度过高影响绝缘。
规则 人工检查
OTG输出可以通过软件设置限流时，
基带硬件 各种接口 原理图设 原理图 功能模块 计
硬件热设计Checklist学习
整机堆叠设计时应遵循热量分散的原则，手机整体框架结构是热性能的关键。
分析整机中主要发热的器件热阻及功耗，确认散热路径。
通常以下器件是主要的发热源：LCD的驱动芯片，喇叭，电池头部，高像素Camera，主板上的AP,PMIC,RF PA,WIFIPA,Tranceiver(MT6169在多个项目上实测温度都高于PA) 充电器件,背光驱动等大功率器件。
结构壳体厚度尽量减薄，以降低热阻，最好使用热阻较小的材料。
手机结构设计应保持内部具有良好的空气流通。
超薄机设计时，整机壳体应尽量采用大面积的金属结构件作为散热主体，例如采用A壳铝镁合金，金属后盖等。
主板采用半板，P型板等非整板设计时，A壳优选铝镁合金，其次为锌铝合金，最次为不锈钢片。
半版、P型板等非整板设计时，A壳不建议选用不锈钢片，散热的性能较差，节省的成本会转嫁到导热材料上。
（建议项，需踪合评估成本）整机堆叠设计硬件&结构热设计design guide项目检查项内容描述示意图导热材料设计项目检查项内容描述示意图检查结果导热材料选择导热率较高的材料，从性能上首选人工石墨，其次天热石墨，最后为铜箔；建议实际选用石墨的导热系数应≥1500W/m·K注：1.铜箔的散热参数约为400W/m·K，价格略低；2.天然石墨导热率为300~1500W/m·K，价格中等；3.人工石墨导热率为700~1900W/m·K，价格较高。
导热材料应能够覆盖温度高的部位，同时延伸到温度低的部分，将热量由温度高的位置传导到温度低的部分；必要时，可以增加导热材料的长度及宽度，大面积的延伸到整机温度低的部位。
使用导热材料时，导热材料应设计在B壳内侧，不可拆卸电池盖内侧，A壳金属面与PCB之间，芯片正上方，LCD铁框背面等位置。
整机温升较高时，应预留使用多层覆盖导热材料的方案，各层导热材料之间应保持一定的高度距离。
导热材料避免设计在电池盖，B壳外侧等位置，以免影响外观，长期使用磨损后导热效果下降。
华为硬件pcb设计checklist
附录B （规范性附录）器件间距要求
表B.1
4 BGA外形与其他元器件的间隙≥
5 mm（200 mil）。
5 PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
6 表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。
一般连接器引线侧应该留有比连接器高度
大的空间。
7 元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
8 元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
9 如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元
件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
附录C
（规范性附录）
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求
表C.1单位：mm(mil) 板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔
距边最小尺寸
一般边≥0.5(20) ≥0.5(20)
导槽边≥1(40) 导轨深+2 拼板分离
边
V槽中心≥1(40) ≥1(40)
邮票孔孔边≥0.5(20) ≥0.5(20)
距非金属化孔壁最小尺寸一般孔0.5(20)（隔离圈）0.3(12)（封孔圈）单板起拔扳手轴孔2(80) 扳手活动区不能布线
附录D
（规范性附录）
PCB布线最小间距
表D.1
要素推荐使用的最小间距甚高密板最小间距（局部、谨慎使
用）
line to pin 0.2mm（8 mil） 0.127mm（5 mil）
附录E
（资料性附录）
丝印字符大小 (参考值)
表E.1。
手机PCB检查CHEKLIST最新版本
检查细节（以重要性为优先级）：达标改板必须参考文件上版本的试产报告――SMT调机报告――硬件原理图历版本遗留问题总结---自行发现或优化全局检查单板是否有板名，版本号（模块需要以T,B区分正反面）拼版上是否正反面均有板名，版本，投板日期检查文件是否包含有“Photoplot Outline”单板MARK点是否添加，位置是否合理通孔不能打在0402器件的焊盘上标注尺寸类需要标注拼版后的长宽用mil做单位,精确到0结构检查是否有器件放到了结构禁布区是否有布线进入布线禁布区定位器件位置是否准确安装孔的大小是否和结构统一金属化孔和非金属化孔的设置是否合理（特别注意更新封装的时候）邮票孔的位置否合理,是否会和其他器件干涉拼版外板框传送边到MARK点中心的间距是否》＝5mm需要在图形里面指示出是否为旋转或是镜像拼版网表比较是否器件放入完毕是否布线完毕是否有DANGLINES检查是否有孤立的铜皮规则检查：检查所有的DRC是否打开规则的优先级别是否设置合理DBDOCTOR更新DRC规则管理器里面的DRC检查RF检查阻抗是否控制（其中阻抗要求的线宽是否与其他的线宽进行了区分）回流是否完整PA的供电过孔是否足够（峰值2A计算）PA的GND散热过孔是否足够RF器件焊盘直接打孔到大地，TOP层不建议相连RF信号推荐表层布线RF收发建议采用5H的隔离度Vramp是否包地处理，并避开模拟音频线电源质量检查所有电源网络路径载流是否足够（各网络的供电能力见芯片资料）检查大电流或高精度电压的路径是否太长，以防压降过大（优先保证CORE电压）用TOOLS/DESIGN COMARE..检查信号质量检查关键信号线宽与H的比值建议在1~3内是否有布线离板边太近（布线最小20mil，铜皮10mil）整板特别是板边过孔是否足够（过孔离板边20mil）时钟，大功率，CS,reset，视频，音频以及低位地址,中断，复位等信号是否遵循3W规则26M晶振下方不能有非GND过孔，同层以及其回流平面层不能有任何的布线和过孔电感和磁珠是否平行放置MIC;VBIAS;reciver,speaker;耳机线，FM天线是否包地处理光绘大类检查文件个数是否齐全各光绘层是否都能对齐各线路层的GND铜皮是否铺好DRILL DRAWING层的标识符是否会影响识别不能有不同孔径用了同一的字符不能有字符类似,有影响识别的可能不能有金属化和非金属化雷同的情况不能有金属化孔和非金属化孔相同的情况建议不同的钻孔层中的文字也不要用相同的字符NC DRII层是否会有孔的正常显示钻孔显示是否异常，以前出现过钻孔重复的现象检查DRILL层的相同网络的孔径是否重叠丝印层胆电容，二极管，LED等是否有方向表示阻焊层检查所有的过孔是否塞孔处理检查亮铜区域是否正常（SOLDER对应的地方铜皮是否已经覆盖）生产文件审查坐标文件检查细类是否已经删除多于器件是否为PLACE/REPORT生成的文件是否文件格式是否为xls是否已经转化为mm单位，精度为3装备文件检查细类丝印大小最小线宽为4milBOTOM的文件是否镜像文档格式是否为PDF钢网文件检查细类弹片器件等不需要开钢网的器件是否去掉（建议直接在封装里体现）文件中是否包含器件的外形丝印文件中是否包含过孔信息（埋盲孔由于有盘中孔）文件中是否包含MARK点的位置（需要在封装中体现）结构文件审查2D,3D文件是否均有输出文件单位是否为mmPCB制板要求：所有的VIA必须塞孔处理工艺边均需要铺铜制作工艺:沉金—化学镍金（ENIG）/沉金＋局部OSP不达标备注3W规则(成本比前者高出5％左右)。
Quectel_M26_硬件设计手册_V1.1
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变更记录 2014.01.03 V1.0首次整合发布 2014.07.15 V1.1精简优化，同时合入最新的checklist条目 2014.11.13 V1.2各条目有内容增减，同时加入《NFC设计checklist》；专业组人员重新调整；大功率掉卡 checklist改名为：冲突checklist，包含大功率掉卡。 2015.2.28 V1.3更新内容：1）各条目均有增删；2）增加《WP项目设计checlklist》 2015.4.14 V1.4更新内容：1）各条目均有增删 2015.11.21 V1.5更新内容： 1）专业组取消； 2）音频及TDD改名为音频，FM合并入音频部分； 3）新增开关机checklistV1.1、可靠性设计checklistV1.1； 4）其余各模块 条目均有修改,热设计部分部分修改较大; 5) ESD负责人改为乔洋，NFC负责人改为王欢； 2016.2.22 V1.6更新内容（主要吸取QL1900项目经验）： 1）通用化部分变更为checklistV1.4； 2）可靠性部分变更为checklistV1.2； 3）EMC设计要求从通用化提取到冲突部分中。
1）引导该领域的技术研究、设计方案、器件选型； 2）在其它项目出现相关问题时，必要时介入，给出方案意见； 3）专业负责人职称评定中作为考评纬度之一，有优先权； 4）其它专业在必要时引入，增加负责人。
调整；大功率掉卡
论不满足项是否可以 核放在走线评审会前
负责人 王锋 乔洋 周培杰 贾庆辉 张鹏 高帅 孙钦利 梁晓帧 张萌 王欢
硬件设计checklist执行总则 1.该checklist执行的检查的第一责任人为对应项目开发经理。 2.要求以项目原理图和走线评审为检查点，评审时需要提交checklist自查结果，会上讨论不满足项是否可以 放行。原理图评审时重点检查原理图和布局的相关checklist，走线部分的checklist审核放在走线评审会前 完成。 3.各个checklist维护的任务为各专业专家，要求各专业至少每季度更新一次。 4.项目投板后三天内要求完成归档，归档地址为PDS系统。 专业划分 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 音频----音频checklistV1.4 ESD----ESD_checklistV1.4 热设计、热仿真---硬件热设计checklistV1.2、WP项目设计checklistV1.2 光电类---硬件通用化checklistV1.2 冲突---冲突checklistV1.2 可靠性---可靠性设计checklistV1.1 开关机---开关机checklistV1.1 EMCP---硬件通用化checklistV1.3 其它暂未化分的专业---硬件通用化checklistV1.3 NFC---NFC（BCM）设计