半导体物理课件-第九章
《半导体物理》课件

半导体器件
半导体应用
探索各种半导体器件,如二极管、 晶体管和集成电路的工作原理。
了解半导体在电子通信、计算机 和能源技术等领域中的应用。
晶体物理基础
本节将介绍晶体物理学的基本原理及晶格结构。了解晶体的性质和结构对于理解半导体物理至关重要。
晶体结构
探索晶体的结晶结构和晶格参数。
布拉维格子
了解布拉维格子及其在晶体物理中的重要性。
PN结与二极管
深入了解PN结和二极管的工作原理和特性。探索PN结在电子器件中的重要性和应用。
PN结形成
了解PN结的形成过程和材料特性。
正向偏置
介绍正向偏置情况下PN结的导电性能和电流行为。
反向偏置
研究反向偏置情况下PN结的特性和电流行为。
场效应晶体管
本节将深入研究场效应晶体管的工作原理和应用。了解场效应晶体管作为重要的电子器件的优势和特性。
晶体缺陷
研究晶体中的缺陷和杂质对材料性能的影响。
晶体生长
了解晶体的生长原理和方法。
晶体缺陷与扩散
本节将深入研究晶体缺陷和扩散现象。了解这些关键概念对于半导体器件设计和制造至关重要。
1
缺陷类型
介绍晶体缺陷的种类,如点缺陷和线缺
扩散过程
2
陷。
详细了解扩散现象的原理和应用,包括
掺杂和控制扩散速率。
3
热扩散
1
原理介绍
详细了解场效应晶体管的基本物理原理和工作机制。
2
பைடு நூலகம்
MOSFET
研究金属氧化物半导体场效应晶体管的结构和特性。
3
JFET
了解结型场效应晶体管的结构和特点。
集成电路基础
在本节中,我们将介绍集成电路的基本概念和设计原则。了解集成电路的演变和应用。
半导体物理课件-第九章

Ec
d. 反型层:若VG足够高, 使得在表面处的少子电子浓
Ei E fs
度高于了多子空穴的浓度, 则表面处导电类型就发生改
E fM
Ev
变,称为反型层。
多子耗尽,少子积累
(d)反型层(VG>0)
①开始出现反型层的条件:Ei EF
Ec 而:Ei Ei0 ( e )V ( x )
eVs
Ei 0 Ef
????2102ssascmvenqq??????????????sissaisimgvvendvcqv????????????????02102所以????020210??????gsisaisvvendv????????????????????????????????????????????????21g2is0ai21s0asv4cen2cen221v????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????1vden21dven2ddx0vxednx2en0vvvx2envdexndqdqvednbdc1vbc21cbvv21g2isa2i0iis21gas02iisiisdgdi0ia2ds0agis2ds0asi0idai0isci0imiiaisii0i21giigs??????????????????????????????????????????????????????解得即
n0
ni
exp
E f Ei0 kT
p0
ni
exp
Ei0 E f kT
Ei Ei0 (e)V ( x),则Ei Ei0 eV ( x)
固体与半导体物理-第九章 半导体中的杂质和缺陷能级

• 等电子陷阱俘获载流子后成为带电中心,这一带电中心又 能俘获另一种相反符号的载流子,形成束缚激子。这种束 缚激子在由间接带隙半导体材料制造的发光器件中起主要 作用。
• 填隙式杂质:杂质原子位于格点之间的间隙式位置。填隙 式杂质一般较小。
贵州大学新型光电子材料与技术研究所
贵州大学新型光电子材料与技术研究所
2. 施主杂质和施主能级(以Si、Ge为例) • V族元素(如P)进入到在Si、Ge晶体中时,与近邻原
子形成四个共价键,还有一个多余的电子,同时原子 所在处成为正电中心。 • V族元素取代Si、Ge后,其效果是形成一正电中心和一 多余的电子,多余的电子只需很小的能量即可跃迁至 导带成为自由电子。 • Si、Ge 晶体中的V族杂质能提供多余的电子,因此称 为施主杂质。存在施主杂质的半导体导电时以电子导 电为主,称n型半导体。
• 深能级测量:深能级瞬态谱仪。
贵州大学新型光电子材料与技术研究所
9.2 Ⅲ-Ⅴ族化合物中的杂质能级
• Ⅲ-Ⅴ族化合物也是典型的半导体,具有闪锌矿型结构,杂质进 入到半导体中,既可以占据正常格点位置成为替位式杂质,也 可以占据格点间的间隙位置成为填隙式杂质。
• 因为Ⅲ-Ⅴ族化合物中有两种不同的原子,因而杂质进入到ⅢⅤ族化合物中情况要复杂得多:杂质替位式杂质既可以取代Ⅲ 族元素的原子,也可以取代Ⅴ族元素的原子。同样,填隙式杂 质如果进入到四面体间隙位置,其周围既可以是四个Ⅲ族元素 原子,也可以是四个Ⅴ族元素原子。
• 只有当掺入原子与基质晶体原子在电负性、共价半径方面 具有较大差别时,才能形成等电子陷阱。
贵州大学新型光电子材料与技术研究所
• 同族元素原子序数越小,电负性越大,共价半径越小。
半导体物理第九章2

§9.3 异质结在光电子器件中的应用(略,第十章半导体激光器后自学) §9.4 半导体量子阱和超晶格一、基本概念量子阱和超晶格都是利用禁带宽度不同的两种材料对电子的运动形成低维约束,以使其能量状态产生新的量子化。
半导体超晶格的概念是IBM 的日裔科学家江崎和华裔科学家朱兆祥为了开发新的负阻器件于1968年提出,并于1970年首先用砷化镓实现的。
他们认为,如果用两种晶格非常匹配但禁带宽度不同的材料A 和B ,以薄层的形式周期性地交替生长在一起,则其中的电子沿薄层生长方z 的连续能带将会分裂为一些子能带,如图9-13所示。
设两种材料薄层的厚度分别为d 1和d 2,总厚度d =d 1+d 2即为超晶格周期。
由于d 是构成材料晶格常数a 的倍数,构成材料在z 方向上由(±n π/a)所决定的布里渊区将被分裂为若干个小布里渊区,其E z —k z 关系曲线将在这些布里渊区的边界处间断。
例如,若超晶格的周期d 为晶格常数a 的10倍,那么,构成材料的每个布里渊区都将被分割为10个微小的布里渊区。
在每一个微小布里渊区中,超晶格材料的电子能量E z 与波矢k z 的关系是连续变化的函数关系,形成一个能带,称为子能带。
通常把正常晶体的能带变为许多子能带的情况称为布里渊区的折叠。
图中的虚线表示按近自由电子近似得到的一个布里渊区中的抛物线型能带,而实线所代表的超晶格能带明显地为非抛物线型能带。
由连续能带分裂而成的第n 个子能带的E (k ) 关系可表示为kd t E k E cos 2)(n n0-=式中,k 是电子沿z 方向的波矢,限制在布里渊区(-π/d ,π/d )之中;d 是两个薄层的总厚度,即超晶格的重复周期,或称超晶格常数;t n 是能带宽度的量度,2t n 即为该子能带的宽度。
在k 空间,电子的运动要满足上式。
如果沿z 方向加一个外加电场E ,按照半经典理论,电子运动应满足下列方程qE dtdkhπ2-= 在这个电场的作用下,子能带中的电子将作定向运动,并在两次散射之间从电场获取并积累能量。
半导体物理第九章--半导体的光学性质

用透射法测定光在媒质(半导体) 中的衰减时发现, 光的衰减与光 强成正比, 若引入正比例系数α (光吸收系数)
dI I x
dx
光强在半导体媒质中的衰减规律
I x I0 expx
I0表示在表面(x=0)处入射光的强度 α的物理意义: 光入射导半导体内被吸收,使光强减小到原值 的1/e时,光波在半导体中所传播的距离即是吸收系数的倒数
本征吸收
0 :引起本征吸收的最低频率限;
cm1 100
0:本征吸收长波限
75
50
0
hc Eg
1.24eV Eg (eV )
[m]
25
0 4 8 12 16 μm
InSb的吸收谱
9.1 半导体的光吸收 9.1.2 本征吸收
3.光吸收时半导体中电子的跃迁要求
——能量守恒, 准动量守
恒。
很小
能量守恒和动量守恒E h h a E'
d2
vd
n E
n
V d
9.2 半导体的光电导 9.2.3 复合中心和陷阱对光电导的影响
高阻光电材料中典型 的复合中心对光电导 的影响:这样的材料对 光电导起决定作用的 是非平衡多数载流子, 因为非平衡少数载流 子被陷在复合中心上, 等待与多数载流子的 复合。
9.2 半导体的光电导 9.2.3 复合中心和陷阱对光电导的影响
定光照下,定态光电导Δσs(对应Δns)越大,其 光电导灵敏度也越高。
前面推导的小注入时的Δσs公式为:
s qbI nn
可以看出,如果考虑到光电导灵敏度的话,材料光 电导的弛豫时间(由寿命τ来体现)越大,光电导 的定态值也越大(即光电导灵敏度越高)。
9.2 半导体的光电导 9.2.2 定态光电导及其弛豫过程
9半导体的光学性质PPT课件

.半导体物理学简明教程》孟庆巨等编著.电子工业出版社
7
光学区域的电磁波谱图
人眼只能检测波长范围大致在0.4~0.7μm的光。 紫外区的波长范围为0.01~0.4μm。 红外区的波长范围为0.7~1000μm。
.半导体物理学简明教程》孟庆巨等编著.电子工业出版社
8
9.2 本 征 吸 收
c
hc
h
1.24
h (eV)
[μm]
.半导体物理学简明教程》孟庆巨等编著.电子工业出版社
9
9.2 本 征 吸 收
半导体材料吸收光子能量使电子从能量较低的状态跃 迁到能量较高的状态。这些跃迁可以发生在: ➢ (a)不同能带的状态之间; ➢ (b)、(c)、(e)禁带中分立能级和能带的状态之间; ➢ (d)禁带中分立能级的不同状态之间; ➢ (f)同一能带的不同状态之间; ……它们引起不同的光吸收过程。
Eg Eg
d C( Eg )3/ 2
.半导体物理学简明教程》孟庆巨等编著.电子工业出版社
18
图9.5 直接跃迁吸收系数与光子能量的关系曲线
.半导体物理学简明教程》孟庆巨等编著.电子工业出版社
19
9.2.2 间接跃迁
在间接带隙半导体中,导带极小值和价带极大 值不是发生在布里渊区的同一地点,而是具有 不同的k值,因此这种跃迁是非竖直跃迁。 跃迁过程中由于光子的波数比电子的波数小得 多,因此,准动量守恒要求必须有第三者—声 子参加。就是说,在跃进过程中必须伴随声子 的吸收或放出,即
Ey
Ey0 exp i
t
nx c
exp
c
x
I x Ey 2
2 / c
I (x) I0e x
.半导体物理学简明教程》孟庆巨等编著.电子工业出版社
《半导体物理学》课件

半导体物理学是现代电子科技和信息 科技的基础,对微电子、光电子、电 力电子等领域的发展具有至关重要的 作用。
半导体物理学的发展历程
19世纪末期
半导体概念的形成,科学家开始认识到 某些物质具有导电性介于金属和绝缘体
之间。
20世纪中叶
晶体管的商业化应用,集成电路的发 明,推动了电子科技和信息科技的发
半导体中的热电效应
总结词
解释热电效应的原理及其在半导体中的应用。
详细描述
当半导体受到温度梯度作用时,会在两端产生电压差 ,这一现象被称为热电效应。热电效应的原理在于不 同温度下,半导体内部载流子的分布不同,导致出现 电势差。热电效应在温差发电等领域有应用价值,可 以通过优化半导体的材料和结构来提高热电转换效率 。
分析器件在长时间使用或恶劣环 境下的性能退化,以提高其可靠 性。
THANKS
THANK YOU FOR YOUR WATCHING
06
半导体材料与工艺
半导体材料的分类和特性
元素半导体
如硅、锗等,具有稳定的化学性质和良好的半导 体特性。
化合物半导体
如砷化镓、磷化铟等,具有较高的电子迁移率和 光学性能。
宽禁带半导体
如金刚石、氮化镓等,具有高热导率和禁带宽度 大等特点。
半导体材料的制备和加工
气相沉积
通过化学气相沉积或物理气相沉积方法制备 薄膜。
05
半导体器件的工作原理
二极管的工作原理
总结词
二极管是半导体器件中最简单的一种 ,其工作原理基于PN结的单向导电性 。
详细描述
二极管由一个P型半导体和一个N型半 导体结合而成,在交界处形成PN结。 当正向电压施加时,电子从N区流向P 区,空穴从P区流向N区,形成电流; 当反向电压施加时,电流极小或无电流 。
半导体物理学第九章知识点

第9章半导体异质结构第6章讨论的是由同一种半导体材料构成的p-n结,结两侧禁带宽度相同,通常称之为同质结。
本章介绍异质结,即两种不同半导体单晶材料的结合。
虽然早在1951年就已经提出了异质结的概念,并进行了一定的理论分析工作,但是由于工艺水平的限制,一直没有实际制成。
直到气相外延生长技术开发成功,异质结才在1960年得以实现。
1969年发表了第一个用异质结制成激光二极管的报告之后,半导体异质结的研究和应用才日益广泛起来。
§9.1 异质结及其能带图一、半导体异质结异质结是由两种不同的半导体单晶材料结合而成的,在结合部保持晶格的连续性,因而这两种材料至少要在结合面上具有相近的晶格结构。
根据这两种半导体单晶材料的导电类型,异质结分为以下两类:(1)反型异质结反型异质结是指由导电类型相反的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如由p型Ge与n型Si构成的结即为反型异质结,并记为pn-Ge/Si或记为p-Ge/n-Si。
如果异质结由n型Ge 与p型Si形成,则记为np-Ge/Si或记为n-Ge/p-Si。
已经研究过许多反型异质结,如pn-Ge/Si;pn-Si/GaAs;pn-Si/ZnS;pn-GaAs/GaP;np-Ge/GaAs;np-Si/GaP等等。
(2)同型异质结同型异质结是指由导电类型相同的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如。
在以上所用的符号中,一般都是把禁带宽度较小的材料名称写在前面。
二、异质结的能带结构异质结的能带结构取决于形成异质结的两种半导体的电子亲和能、禁带宽度、导电类型、掺杂浓度和界面态等多种因素,因此不能像同质结那样直接从费米能级推断其能带结构的特征。
1、理想异质结的能带图界面态使异质结的能带结构有一定的不确定性,但一个良好的异质结应有较低的界面态密度,因此在讨论异质结的能带图时先不考虑界面态的影响。
(1)突变反型异质结能带图图9-1(a)表示禁带宽度分别为E g1和E g2的p型半导体和n型半导体在形成异质pn结前的热平衡能带图,E g1 E g2。
半导体物理第九章

半导体物理第九章(总7页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除第9章半导体异质结构第6章讨论的是由同一种半导体材料构成的p-n结,结两侧禁带宽度相同,通常称之为同质结。
本章介绍异质结,即两种不同半导体单晶材料的结合。
虽然早在1951年就已经提出了异质结的概念,并进行了一定的理论分析工作,但是由于工艺水平的限制,一直没有实际制成。
直到气相外延生长技术开发成功,异质结才在1960年得以实现。
1969年发表了第一个用异质结制成激光二极管的报告之后,半导体异质结的研究和应用才日益广泛起来。
§异质结及其能带图一、半导体异质结异质结是由两种不同的半导体单晶材料结合而成的,在结合部保持晶格的连续性,因而这两种材料至少要在结合面上具有相近的晶格结构。
根据这两种半导体单晶材料的导电类型,异质结分为以下两类:(1)反型异质结反型异质结是指由导电类型相反的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如由p型Ge与n型Si构成的结即为反型异质结,并记为pn-Ge/Si或记为p-Ge/n-Si。
如果异质结由n型Ge与p型Si形成,则记为np-Ge/Si或记为n-Ge/p-Si。
已经研究过许多反型异质结,如pn-Ge/Si;pn-Si/GaAs;pn-Si/ZnS;pn-GaAs/GaP;np-Ge/GaAs;np-Si/GaP等等。
(2)同型异质结同型异质结是指由导电类型相同的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如。
在以上所用的符号中,一般都是把禁带宽度较小的材料名称写在前面。
二、异质结的能带结构异质结的能带结构取决于形成异质结的两种半导体的电子亲和能、禁带宽度、导电类型、掺杂浓度和界面态等多种因素,因此不能像同质结那样直接从费米能级推断其能带结构的特征。
1、理想异质结的能带图界面态使异质结的能带结构有一定的不确定性,但一个良好的异质结应有较低的界面态密度,因此在讨论异质结的能带图时先不考虑界面态的影响。
半导体物理第9章半导体异质结的组成和生长

第九章半导体异质结的组成与生长Part 1第九章9.1.1 半导体异质结的分类9.2 半导体异质结的能带结构9.3 异质PN结的注入特性9.4 理想突变异质结的伏安特性异质结的分类异质结的分类异质结的分类概述概述一、不考虑界面态一、不考虑界面态一、不考虑界面态一、不考虑界面态一、不考虑界面态一、不考虑界面态一、不考虑界面态二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响其中:二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响二、计入界面态的影响三、突变反型异质结的接触电势差三、突变反型异质结的接触电势差1、无外加电压时耗尽区总电荷量为:三、突变反型异质结的接触电势差、外加电压V时2、外加电压三、突变反型异质结的接触电势差四、突变同型异质结的接触电势差V四、突变同型异质结的接触电势差一、异质PN结的高注入比特性一、异质一、异质PN结的高注入比特性一、异质PN结的高注入比特性一、异质PN结的高注入比特性一、异质二、异质PN结的超注入现象二、异质PN结的超注入现象二、异质PN结的超注入现象二、异质PN结的超注入现象二、异质PN结的超注入现象一、低势垒尖峰形异质结的I-V特性一、低势垒尖峰形异质结的I-V特性一、低势垒尖峰形异质结的I-V特性表明通过异质结面的电流主要由电子电流构成,而空穴电流所占的比列很小。
半导体物理第九章

1. 异质结及其能带 2. 异质结的电流输运
3. 异质结的应用
4. 半导体的超晶格
1异质结及其能带
概念
由导电类型相反的同一种半导体单晶材料组成的pn结,通常称为同质结。
而由两种不同的半导体单晶材料组成的结,则称为 异质结。 异质结的结构特点 异质结是由两种不同的半导体单晶材料形成的, 根据这两种半导体单晶材料的导电类型分类
27
② 正反向势垒情形 这时在交界面处禁带宽度大的半导体的势垒“尖峰”,高于异质结势
垒区外的禁带宽度小的半导体材料的导带底,称为正反向势垒。
qVB= qVD2- (EC –qVD1) 热平衡时,异质结势垒区两侧克服各自势垒到对方去的电子数相等。
(a)零偏压和(b)正向偏压下正反向势垒扩散和发射模型能带图
o
qVD
如在杂质浓度ND1>>ND2 ,类似于计算金属半导体接触间的电 qN 容方法,得到每单位面积结电容公式为: C [ 2 D 2 ]1 / 2
2(VD V )
21
2 异质结的电流输运机构
影响异质结电流运输机制的特殊原因
形成异质结的两种半导体的交界面处能带是不连续 的。
两种半导体材料的晶格结构、晶格常数、热膨胀系 数的不同和工艺技术等原因,会在交界曲处引入界 面态及缺陷。
(a)零偏压和(b)正向偏压下负反向势垒扩散和发射模型能带图
24
(a)零偏压和(b)正向偏压下负反向势垒扩散和发射模型能带图
正偏下
25
(a)零偏压和(b)正向偏压下负反向势垒扩散和发射模型能带图
P型区注入的小数载流子浓度连续性运动方程
解之得
26
(a)零偏压和(b)正向偏压下负反向势垒扩散和发射模型能带图
半导体物理讲义-9

第四部分PN结和金属-半导体接触一、热平衡状态下的PN结PN结是很多半导体器件的核心,掌握PN结的性质是分析这些器件特性的基础。
PN结的性质集中反映了半导体导电性能的特点:存在两种载流子;载流子有漂移、扩散和产生-复合三种基本运动形式等。
因此,PN结做为半导体特有的物理现象,一直受到人们的重视。
我们主要结合较为简单的模型,着重分析PN结中的物理过程。
在一块半导体材料中,如果一部分是N型区,一部分是P型区,在N型区和P型区的交界面处就形成PN结。
一种简单的情况:N型区;P型均匀的掺有施主杂质,杂质浓度为ND区均匀的掺有受主杂质,杂质浓度为N;A在P型区和N型区交界面处,杂质分布有一突变,(如左图),这种情况称为突变结.因为这种杂质分布比较简单,我们主要就结合突变结进行分析,得到的结论绝大部分对于其他类型的杂质分布情况同样是适用的。
实际PN结制作方法通常采用下面两种方法中的任意一种制作:1) 给P型半导体的一部分掺加施主原子(或者相反,在n型中掺加受主原子)。
施主浓度超过受主浓度的部分即转变为n型,从而制成PN结。
制作工艺有:合金法、扩散法、离子注入法等。
图合金法制造PN结过程用合金法制成的PN结就是突变结。
图扩散法制造PN结过程图扩散结的杂质分布(a)扩数结,(b)线性缓变结近似,(c)突变结近似2) 在P型半导体上生长新的n型半导体(或相反)制作工艺有:外延生长法等。
1、PN 结的接触电位差在研究不同半导体间相互连接(PN 结)或同一半导体内各处的不均匀问题时,费米能级的概念是特别有用的。
因为在这样的问题中,费米能级的高低直接决定着电子的流动或平衡。
如果各处费米能级高低不一,就表示电子是不平衡的,电子要从费米能级高的地方流向费米能级低的地方。
只有当各处的费米能级高低相同,各处电子处于相对平衡时,才没有电流的流动。
下面我们应用费米能级来讨论PN 结的接触电位差。
在半导体的PN 结中,由于两边的材料内电子和空穴的浓度不相同,电子通过扩散进入P 区,留下失去电子的施主正离子,PN 结中靠近N 区一侧有正电荷;同理,P 区一侧有负电荷,因而形成一个空间电荷区。
半导体物理 第九章 第十章

其中,Eg1、Eg2分别为两种半导体材料的禁带宽度(Eg2>Eg1), χ1、χ2分别为两种半导体材料的电子亲和势(χ1>χ2)。而 且有:
∆Ec + ∆Ev = E g 2 − E g1
以上三式对所有突变异质结普遍适用 普遍适用。 普遍适用
14
异质结能带边失调值不仅与半导体材料固有结构有关, 还与两种半导体界面态、界面的晶向有关,这一切又往 往与制备工艺有关; 由于各种原因,使实际得到的异质结能带边失调值常有 很大差异,再加上实验测量方法的误差,也很难用实验 测量值来检验能带边失调值的理论计算的正确性; 通常需要对实验测量值进行严格的挑选,挑选那些界面 晶格结构非常完整,界面晶向是非极性界面的,并采用 最可靠实验测量方法(例如光电子谱 光电子谱测量方法)得到的 光电子谱 实验数据去与理论计算值进行比较。
34
9.6.2 双异质结激光器
该激光器在1970年制成。 年制成。 该激光器在 年制成
一、 结构
或n-GaAs
x值范围为 值范围为 0.1~0.5
该结构中由AlxGa1-xAs和GaAs 界面构成波导的两个壁
35
二、 四层材料的禁带宽度和折射率
36
三、 能带图
37
优点:比单异质结激光器的阈值更低, 四、 优点:比单异质结激光器的阈值更低,效率更 高,寿命更长
形成p-n异质结之前和之后的理想平衡能带图 形成 异质结之前和之后的理想平衡能带图
10
电荷区(即势垒区或耗尽区)。n型半导体一边为正空间电 荷区,p型半导体一边为负空间电荷区,由于不考虑界面 态,所以在势垒区中正空间电荷数等于负空间电荷数。正 负空间电荷间产生电场,也称为内建电场,方向n→p,使 结区的能带发生弯曲。 (2) “尖峰”和“尖谷” 尖峰” 尖谷” 由于组成异质结的两种半导体材料的介电常数 介电常数不同, 介电常数 各自禁带宽度不同,因而内建电场在交界面是不连续的, 导带和价带在界面处不连续 不连续,界面两边的导带出现明显的 不连续 “尖峰”和“尖谷”,价带出现断续,如上图所示。这是 异 质 结与同质结明显不同之处。
半导体物理学(黄昆,谢希德著)PPT模板

0 3
§23.半导体的温 差电动势率
0 4
§24.电能与热能 的转换,温差电 发电机,制冷器 与发热器
0 5
§25.热磁效应
0 6
第四章参考文献
08 第五章非平衡载流子
第五章非平衡载流子
单击此处添加标题
单击此处添加文本具体内容, 简明扼要的阐述您的观点。根 据需要可酌情增减文字,以便 观者准确的理解您传达的思想。
§7.普遍情况 下统计分布
的分析
06 第三章电磁场中的迁移现象
第三章电磁场 中的迁移现象
1 §10.载流 子的散射
§11.电导
2 的简单分 析
§12.霍尔
3 效应的简 单分析
§13.简单
4 分析的局 限性和结 果的修正
§14.电导
5 率的统计 理论
6 §15.迁移 率
第三章电磁场中的迁移现象
§16.一种载流子霍尔效 应的统计理论
§31.非平衡 载流子的漂
移和扩散
§29.光扩散 电势差和光
磁效应
§30.表面对 寿命的影响
§26.少数载 流子的注入
和检验
§27.寿命和 测量方法
§28.非平衡 载流子的扩
散
第五章非平衡载流 子
§32.复合过程的性质和直接复合 的理论 §33.复合中心理论 §34.陷阱效应 第五章参考文献
09 第六章半导体表面
05 第二章电子和空穴的统计分 布
第二章电子和空穴的统计分布
单击此处添加标题
单击此处添加文本具体内容, 简明扼要的阐述您的观点。根 据需要可酌情增减文字,以便 观者准确的理解您传达的思想。
第二章参考 文献
§8.载流子的 简并化
半导体物理与器件第九章金属半导体和半导体异质结

Ec
Ev
半导体物理与器件
e
em
EF
es
Ec EFi EF Ev
P型(半导体)欧姆 Bp 接触:金属功函数大 于半导体的功函数 EF
e
Ec EFi EF Ev
EF
P型欧姆接触往往 采用功函数较大的 金属,如Pt
en
Ec Ev 偏压下电子在金属半导体界面传输时, EF 遇到的势垒很小
Ec Ev
和pn结相同的电流 变化规律
半导体物理与器件
其中:
J sT
eBn A T exp kT
* 2
称为肖特基结二极管的反向饱和电流密度。式中 фBn通常即为理想情况下的肖特基势垒高度фB0, 对于硅材料来说,有效理查逊常数为 A*=120A/cm2K2,对于砷化镓材料来说,则为 A*=1.12A/cm2K2。
半导体物理与器件
理想情况下,我们选用功 函数合适的金属和半导体 就可以形成欧姆接触,但 实际Si、Ge、GaAs这些 半导体的表面都有很高的 表面态密度,无论是N型材 料还是P型材料的接触都无 法有效降低势垒,因而这 种方法通常并不成功
半导体物理与器件
其他的欧姆接触方法
高复合接触可以形成欧姆接触 可以在半导体表面掺入高浓度的复合中心, 来制成欧姆接触;这是因为高浓度的复合-产生中 心使得过剩载流子的寿命非常短,有维持载流子 浓度为平衡值的作用。 不过这种方法由于接触处高浓度的复合中心 或结构缺陷的存在,会影响工作区的性质,因而 只可用于体型结构较大的器件,这种器件接触区 距离工作区较远。
隧道电流和势垒高 度也有关系
掺杂浓度增大,隧 道几率增大 有效质量越小,越 利于隧穿
半导体物理与器件
尼曼-半导体物理与器件第九章PPT课件

• 图中0以上EF以下的一些受主状态,表面态密度Dit态/cm2·eV,
则表面势、表面态密度及其他半导体参数的关系如下:
E g e 0 e B n e D 1 i t 2 e S N dB n n e D i i t m B n
.
11
情况1: Dit→∞
• 关系式化简为
Ec以上的能量被视为动能,则
1 2
mnv2
E Ec
则金属-半导体结中的净电流密度为
JJs mJm s
规定金属到半导体的方向为正方向。则有
J A T2exp k e T B n exp e kV T a 1
.
15
高等半导体物理与器件
J A T2exp k eT B n exp e kV T a 1
Bn
1 e
Eg e0
• 势垒高度由禁带宽度和0决定。势垒高度全部与金属功函数 和半导体电子亲和能无关,费米能级固定为表面势0。
情况2:Ditδ→0
• 关系式化简为
Bn m
即原始的理想表达式。
• 在半导体中,由于势垒降低的影响,肖特基势垒高度是电场
强度的函数。同时势垒高度也是表面态的函数,由于表面态
(2)能带图
• 根据带隙能量的关系,异质结有3种可能:跨骑 (图(a))、交错(图(b))、错层(图(c))。
• 根据掺杂类型的不同,有4种基本类型的异质结:
– 反型异质结:掺杂类型变化,例nP结、Np结 – 同型异质结:掺杂类型相同,例nN结、pP结 – 其中,大写字母表示较宽带隙的材料
窄带隙和宽带隙能量的关系: (a)跨骑;(b)交错;(c)错层
• 肖特基二极管的有效开启电压低于 pn结二极管的有效开启电压。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
由于悬挂键的存在,表面可与体内交换电子和空穴。例如, N型Si,悬挂键可以从体内获得电子,使表面带负电。这负的 表面电荷可排斥表面层中电子使之成为耗尽层甚至变成P型反 型层。
上述讨论为理想表面,即,表面层中原子排列的对称性与 体内原子完全相同,且表面上不附着任何原子或分子的半无限 晶体表面。
实际上,这种理想表面是不存在的。近表面几个原子厚度 的表面层中,离子实所受的势场作用显然不同于晶体内部,这 使得晶体所固有的三维平移对称性在表面层中受到破坏,因此 实际的晶体表面是一个结构比体内复杂得多的系统。
di
0
xd
x Vs为表面势(即:半导体 表面相对于体内的电势差)
金属和半导体中电荷分布情况不同
二、能带的弯曲
Vs x
0
En En0 eV x 能带弯曲
Vs x
表面态为受主态
表面态为施主态
x
0
x
eV ( E ) E
S
FS
FS
N型半导体
E
eVs
E
电子势垒
Ec EF
反型层
空间电荷QSP的数量和表面态电荷相等,但带电符号相反, 则保持了电中性条件。
§9.2 空间电荷区的理论分析
M
I
S
E i
VG
Vx
V
VG
Vs
一、表面势
以MIS(金属—绝缘体—半 导体)电容器为例,空间电 荷区很薄,可看成一层电荷, 其面密度为QSC,则:
E -Q
i
SC 0 i
di为氧化层厚度; xd为半导体空间电荷区厚 度;
现在已经可以通过实验观察到在超高真空下共价半导体的 表面发生再构现象,表面上形成新的原子排列结构,这种排列 具有沿表面的二维平移对称性。如,Si(111)面,在超高真 空下可观察到(7×7)结构,即表面上形成以(7×7)个硅原 子为单元的二维平移对称性结构。
实际表面中,表面缺陷、表面粘污、表面氧化层都可以形成 表面能级。
设E f Ei0 (e) f,其中 f 为费米势(表示费米能级的高
低),则
n 0
n i
exp
e f kT
,p0
n i
exp
e f kT
n
n i
exp
eV
x
kT
f
,p
n i
expe
f
V kT
x
N型半导体: f 0;P型半导体: f 0。
四、积累层,耗尽层和反型层
M
S
VG
O P型
以理想MOS为例,衬底为P型。
n0
ni
exp
E f Ei0 kT
p0
ni
exp
Ei0 E f kT
Ei Ei0 (e)V ( x),则Ei Ei0 eV ( x)
所以
n
ni
exp
E
f kT
Ei
ni
exp
E
f
Ei0 kT
exp
eV ( x) kT
n0
exp
eV ( x) kT
同理
p
p0
exp
eV (x) kT
在半导体表面,晶格不完整性使势场的周期性被破坏,在 禁带中形成局部状态的能级分布(产生附加能级),这些状态 称为表面态或达姆能级。
达姆证明:一定条件下,每个表面原子在禁带中对应一个表面 能级,这些表面能级组成表面能带。
达姆能级:清洁表面的表面态所引起的表面能级,彼此靠得很 近,形成准连续的能带,分布在禁带内。
第九章 半导体表面
许多半导体器件的特性都和半导体的表面性质有密切关系。
如: 1、半导体表面状态影响着:
晶体管和半导体集成电路的参数和稳定性。 2、利用表面效应的半导体器件:
MOS器件、电荷耦合器件、表面发光器件等。
§9.1 表面态及表面空间电荷区
表面空间电荷区的形成:
1.外加电场 2.接触电势差 3.表面态
单位面积上的原子数约为1015 cm-2,由于垂直表面处的
每个原子键都被切断,达姆能级密度等于表面原子密度,~
1015 cm-2。
Si(111)面上的表面态密度≈8×1014cm-2 Si—SiO2交界面处,表面态密度≈1011cm-2
从化学键的角度来说明表面态的概念:以硅晶体为例,因 晶格在表面处突然终止,在表面最外层的每个硅原子将有一个 未配对的电子,即有一个未饱和的键,这个键称为悬挂键,与 之对应的电子能态就是表面态。
Ec
d. 反型层:若VG足够高, 使得在表面处的少子电子浓
Ei E fs
Ec
Ei
E fs
E fM
Ev
(c)耗尽层(VG>0)
b. 积累层:VG<0时,电场由 体内指向表面,能带向上弯曲, 形成空穴势阱,多子空穴被吸 引至表面附近,因而表面空穴 浓度高于体内,形成多子积累, 成为积累层。
c. 耗尽层:VG>0时,表面处 空穴被排斥走,当空穴势垒足 够高时,表面层价带空穴极为 稀少,可认为该层多子空穴被 耗尽,称为耗尽层。
理想MOS: ⒈金属与半导体不存在接触电势差(费米能级一致); ⒉氧化层中无电荷; ⒊半导体与氧化层中无表面态(无界面态)。
Ec
P型样品衬底:
E fM
Ei E fs
a. 平带:VG=0时,能带无弯
Ev
曲,无空间电荷区;
(a)平带(VG=0)
Ec
E fM
Ei
E fs
Ev
(b)积累层(VG<0) (Vs<0)
Ei
P型半导体
Ec
Ei 空穴势垒 EF Ev
Ev
eVs
Vs 0:能带向上弯,电子势垒,空穴势阱; Vs 0:能带向下弯,电子势阱,空穴势垒; EF 保持恒定,热平衡体系不变。电势变化的区域:载流子分布与体内不同。
三、载流子浓度的变化
eVs
Ei (x)
( e ) f
Ec Ef Ei0
Ev
n 0
n i
exp
E E
f
i0
kT
p 0
n i
exp
E E
i0
f
kT
0
x
N型半导体,表面态为受主态,Vs<0
Ei Ei0 ( e )V ( x )
n 0
n i
exp
e f kT
p 0
n i
exp
e f kT
非简并时:
n
ni
exp
E
f kT
Ei
p
ni
exp
Ei E f kT
设内部电子、空穴浓度为n0,p0,本征费米能级为Ei0。所以,
由表面态(表面能级)的性质和费米能级的位置,它们可 能成为施主能级或受主能级,或者成为电子-空穴对的复合中 心。
半导体表面态为施主态时,它可能是中性的,也可能向 导带提供电子后变成正电荷,表面带正电;若表面态为受主态, 则可接受导带电子,表面带负电。
表面电荷量QSS与表面态密度NS及俘获陷阱的分布函数 有关,热平衡态时,半导体整体是电中性的,表面态中QSS电 荷的存在使表面附近形成电场,导致表面附近可动电荷重新分 布,形成空间电荷区和表面势,而使表面层中的能带发生变化。