电子工艺设计第五部分
电子工艺课程设计
电子工艺课程设计一、课程目标知识目标：1. 让学生掌握电子元件的基本知识，包括种类、功能及在电路中的应用。
2. 使学生了解常见的电子仪器设备及使用方法，理解其工作原理。
3. 引导学生掌握电子电路的设计与搭建方法，并能运用所学知识解决实际问题。
技能目标：1. 培养学生运用电子仪器设备进行实验操作的能力，提高动手实践技能。
2. 培养学生分析、解决电子电路问题的能力，提升创新设计思维。
3. 培养学生团队协作能力，学会与他人共同完成电子工艺项目。
情感态度价值观目标：1. 激发学生对电子工艺的兴趣，培养良好的学习习惯和探究精神。
2. 培养学生热爱科学，尊重事实，严谨求实的科学态度。
3. 引导学生关注电子技术的发展，认识其在国家经济发展和民生改善中的重要作用，增强社会责任感和使命感。
课程性质：本课程为实践性较强的学科，注重理论知识与实际操作相结合。
学生特点：学生具有一定的电子基础知识，好奇心强，喜欢动手实践，但部分学生对理论知识掌握不够扎实。
教学要求：结合学生特点，注重理论与实践相结合，提高学生的动手实践能力和创新能力。
在教学过程中，关注学生的个体差异，因材施教，使学生在完成课程目标的同时，实现个性化发展。
通过课程学习，使学生能够独立或协作完成电子工艺项目，为未来进一步学习电子技术打下坚实基础。
二、教学内容1. 电子元件基础知识：包括电阻、电容、电感等被动元件的原理与选用，晶体管、集成电路等主动元件的工作原理及应用。
相关教材章节：第一章 电子元件2. 常见电子仪器设备：介绍示波器、信号发生器、万用表等仪器的使用方法和工作原理。
相关教材章节：第二章 电子测量仪器3. 电子电路设计与搭建：学习基本的电路分析方法，实践电路设计、搭建与调试。
相关教材章节：第三章 电路分析与设计4. 实践项目：分组进行电子工艺制作，如制作简单的收音机、放大器等。
相关教材章节：第四章 电子制作实例5. 电子产品制作与调试：学习焊接技术，掌握电路板制作过程，进行产品调试与优化。
电子工艺课程设计--中频信号滤波放大整形及移相电路设计
课程设计（说明书）中频信号滤波放大整形及移相电路设计班级 / 学号 14070102 / 1052学生姓名赫婷婷指导教师赵鑫课程设计任务书课程名称电子技术综合课程设计课程设计题目中频信号滤波放大整形及移相电路设计课程设计的内容及要求：一、设计说明与技术指标设计一个高通滤波放大、整形和移相电路。
实际工作中输入信号一般由传感器产生，本次设计采用函数发生器给出。
输出信号要求整形为是方波信号，以便CPU的后续信号采集和处理。
滤波放大电路建议采用TI公司的FilterPro，这是一款很好的滤波器设计软件。
整形电路建议采用施密特触发器。
移相电路自己选择方案。
技术指标如下：①高通滤波器设计参数：通带增益Ao=25db，通带频率fc=200kHz，通带增益纹波Rp=1db，截止带频率fs=200k Hz，截止带衰减-10dB。
②设计一个整形电路，将滤波后的信号整形为方波。
③设计一个200kHz方波信号移相电路，相移范围：0-180°。
二、设计要求1．在选择器件时，应考虑成本。
2．根据技术指标，通过分析计算确定电路和元器件参数。
3．画出电路原理图（元器件标准化，电路图规范化）。
三、实验要求1．根据技术指标制定实验方案；验证所设计的电路，用软件仿真。
2．进行实验数据处理和分析。
四、推荐参考资料1. 童诗白，华成英主编．模拟电子技术基础．[M]北京：高等教育出版社，2006年五、按照要求撰写课程设计报告成绩指导教师日期一、概述实际中的用途：本设计在实际中主要用于对中频信号进行整形，滤波，放大及移相。
生活中我们所接收到的信号，它并不是可以被我们直接观察和分析的，而是只有在通过一定的电路使之进行放大、滤波、整形输出以后，才可以变成是让我们可以进行分析和观察的处于稳定状态的信号。
所以说对于一般的信号，必须经过有整流电路、滤波电路、放大电路组成的功能模块以后才会变成是对人类观察研究有益的信号。
设计思路：一、设计滤波放大电路并进行仿真，观察波形是否满足要求。
电子工艺课程设计教案
电子工艺课程设计教案第一章：电子工艺概述1.1 电子工艺的定义与发展1.了解电子工艺的定义及发展历程。
2.掌握现代电子工艺的主要特点。
1.2 电子工艺的基本组成部分1.明确电子工艺的基本组成部分。
2.掌握各种电子元件的性能及应用。
1.3 电子工艺的基本工艺流程1.掌握电子工艺的基本工艺流程。
2.了解各种工艺技术的原理及应用。
第二章：电子元件的识别与检测2.1 电子元件的识别1.掌握常用电子元件的名称、符号及功能。
2.能够准确识别电子电路中的各种元件。
2.2 电子元件的检测1.学会使用万用表等检测工具。
2.掌握各种电子元件的检测方法及注意事项。
2.3 电子元件的焊接与装配1.掌握电子元件的焊接方法及技巧。
2.了解电子装配的基本要求及注意事项。
第三章：简单电子电路的设计与制作3.1 设计原理与方法1.了解电子电路设计的基本原理。
2.掌握电子电路设计的方法与步骤。
3.2 电子电路的制作与调试1.学会使用电子制作工具及设备。
2.掌握电子电路的调试方法及技巧。
3.3 实例：制作一个简单的声光报警电路1.根据设计原理，完成声光报警电路的设计。
2.按照制作步骤，完成声光报警电路的制作与调试。
第四章：电子测量技术与仪器使用4.1 电子测量技术概述1.了解电子测量技术的定义及分类。
2.掌握电子测量技术的基本原理。
4.2 常用电子测量仪器及其使用方法1.了解常用电子测量仪器的作用及特点。
2.学会使用电子测量仪器进行实际测量。
4.3 实例：使用示波器测试信号波形1.了解示波器的作用及原理。
2.学会使用示波器进行信号波形的测试与分析。
第五章：电子工艺作品的组装与调试5.1 电子工艺作品的组装1.掌握电子工艺作品的组装方法及技巧。
2.了解电子工艺作品组装中的注意事项。
5.2 电子工艺作品的调试1.掌握电子工艺作品的调试方法及技巧。
2.能够分析并解决调试过程中遇到的问题。
5.3 实例：组装与调试一个简单的无线遥控器1.根据设计原理，完成无线遥控器的组装。
电子制作工艺课程标准
课程标准课程名称：电子制作工艺课程代码：05035适用专业：应用电子技术学时：72学分：4.5制订人：审核：兰州资源环境职业技术学院《电子制作工艺》课程标准课程代码:05035课程名称：电子制作工艺英文名称：Electronic production process课程性质:职业技术学习领域总学时：72 理论学时：36 实验（训）学时：36适用专业：应用电子技术第一部分课程定位与设计一、课程性质本课程是应用电子技术专业中专业素质教育模块的课程，是必修课。
通过对本门课程的学习，使学生掌握电子产品印制电路板制作技术与焊接技能，电子产品组装与调试的步骤和方法，电子产品制作基本知识、基本技能，以及电子产品的质量管理，并获得制作电子产品的能力。
本课程是应用电子技术专业的专业考试课，同时也是理论性与实践性均较强的一门综合性课程，教学中要求理论必须与实践密切结合。
掌握电子产品制作知识和技能，为上岗工作打下良好基础。
本课程的典型工作任务为：1、确定电子产品制作电路，读懂电子产品制作电路图。
2、做好电子产品制作准备工作。
3、选用合适的电路连接方法，正确安装元器件。
4、对制作的产品进行检查与调试。
二、课程作用通过本课程的学习，学生应能够完成电子产品印制电路板制作，掌握焊接技能，正确使用仪器仪表工具，学会元器件的检验与筛选，掌握电子电路图的识读方法，电子产品的组装、调试等技能。
三、前导后续课程本课程是应用电子技术专业的专业课程，其前导课程是《电路分析》、《模拟电子技术》、《数字电子技术》，学生只有在掌握基本的电子技术的基础上，才能进一步学习本课程的理论及实际操作技能。
后续课程是《家电原理与维修》。
四、设计理念和思路本课程的设计思路是以培养应用型高职高专人才为指导思想，通过本门课程的学习，使学生在掌握电子产品印制电路板制作，掌握焊接技能，正确使用仪器仪表工具，学会元器件的检验与筛选，掌握电子电路图的识读方法，电子产品的组装、调试等技能。
电子工艺课程设计
电子工艺课程设计一、课程目标知识目标：1. 让学生掌握电子工艺基本原理，理解电子元件的功能及电路的工作原理；2. 使学生了解常见电子元器件的型号、性能及其在电路中的应用；3. 让学生掌握电子电路图的绘制方法，能正确解读电子电路图。
技能目标：1. 培养学生能运用所学知识设计简单的电子电路，并进行组装和调试；2. 培养学生具备基本的电子焊接技能，能完成焊接电子元件和电路板；3. 提高学生分析和解决问题的能力，使其在遇到电子电路故障时能进行排查和修复。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对电子工艺的兴趣，激发他们学习电子技术的热情；2. 培养学生具备良好的团队合作意识，能在团队中发挥个人优势，共同完成项目任务；3. 培养学生严谨、细致的学习态度，树立安全意识，遵循实验操作规程。
本课程针对中学生设计，结合学生年龄特点和认知水平，注重理论与实践相结合，以培养学生的动手实践能力和创新能力为核心。
通过本课程的学习，使学生能够掌握电子工艺的基本知识，提高实际操作技能，同时培养他们的情感态度价值观，为未来学习电子技术领域打下坚实基础。
二、教学内容本课程教学内容主要包括以下三个方面：1. 电子工艺基本原理：- 电流、电压、电阻基本概念及其关系；- 模拟电路和数字电路的基本原理；- 常见电子元件（如电阻、电容、二极管、晶体管等）的原理和功能。
2. 电子元器件及其应用：- 常见电子元器件的型号、性能参数及选用；- 电子电路图的绘制方法；- 电子元器件在电路中的应用实例。
3. 电子电路设计与实践：- 简单电子电路设计、组装和调试；- 电子焊接技能培训；- 故障排查与修复方法。
教学内容安排和进度如下：1. 电子工艺基本原理（第1-2课时）2. 电子元器件及其应用（第3-4课时）3. 电子电路设计与实践（第5-8课时）本课程教学内容紧密围绕课程目标，结合教材相关章节，注重理论与实践相结合，旨在提高学生的电子工艺知识水平和实际操作技能。
电子产品生产工艺流程手册
电子产品生产工艺流程手册第一章引言 (3)1.1 编写目的 (4)1.2 适用范围 (4)1.3 生产工艺概述 (4)3.1 设计阶段：根据产品需求，设计电路原理图、PCB板图、结构图等。
(4)3.2 原材料准备：采购符合设计要求的电子元器件、电路板、结构件等。
(4)3.3 加工阶段：包括SMT贴片、插件、焊接等工艺。
(4)3.4 装配阶段：将加工好的电路板、元器件、结构件等组装在一起。
(4)3.5 调试阶段：对组装好的产品进行功能测试，保证产品功能指标达到设计要求。
(4)3.6 包装阶段：对合格产品进行包装，为销售、运输等环节做好准备。
(4)3.7 售后服务：对产品使用过程中出现的问题进行处理，提供技术支持。
(4)第二章设计与开发 (4)2.1 设计原则 (4)2.2 设计流程 (5)2.3 设计审查 (5)第三章材料采购与检验 (6)3.1 材料选型 (6)3.2 采购流程 (6)3.3 材料检验 (6)第四章零部件加工 (7)4.1 加工工艺 (7)4.2 加工设备 (7)4.3 加工质量控制 (7)第五章组装工艺 (8)5.1 组装流程 (8)5.1.1 零部件准备 (8)5.1.2 零部件安装 (8)5.1.3 连接线路 (8)5.1.4 功能测试 (8)5.1.5 结构组装 (8)5.2 组装方法 (8)5.2.1 手工组装 (8)5.2.2 半自动化组装 (9)5.2.3 全自动化组装 (9)5.3 组装质量控制 (9)5.3.1 零部件质量控制 (9)5.3.2 装配过程控制 (9)5.3.3 功能测试控制 (9)5.3.4 出厂检验 (9)5.3.5 质量改进 (9)第六章调试与测试 (9)6.1.1 预调试准备 (9)6.1.2 调试步骤 (10)6.2 测试方法 (10)6.2.1 功能测试 (10)6.2.2 功能测试 (10)6.2.3 可靠性测试 (10)6.3 测试结果分析 (10)6.3.1 测试数据分析 (10)6.3.2 故障诊断与处理 (11)6.3.3 改进措施 (11)第七章包装与运输 (11)7.1 包装要求 (11)7.1.1 包装材料 (11)7.1.2 包装结构 (11)7.1.3 包装标识 (11)7.1.4 包装完整性 (11)7.2 运输流程 (11)7.2.1 运输方式选择 (11)7.2.2 运输计划制定 (12)7.2.3 产品装箱 (12)7.2.4 运输途中监控 (12)7.2.5 产品卸货 (12)7.3 运输安全 (12)7.3.1 遵守运输规定 (12)7.3.2 防范交通 (12)7.3.3 防范自然灾害 (12)7.3.4 防范人为破坏 (12)第八章质量管理 (12)8.1 质量控制体系 (12)8.1.1 质量控制体系概述 (12)8.1.2 质量策划 (13)8.1.3 质量控制 (13)8.1.4 质量保证 (13)8.1.5 质量改进 (13)8.2 质量改进 (13)8.2.1 质量改进概述 (13)8.2.2 数据分析 (13)8.2.3 问题解决 (13)8.2.4 持续改进 (13)8.3 质量问题处理 (14)8.3.1 质量问题分类 (14)8.3.2 质量问题处理流程 (14)8.3.3 问题报告 (14)8.3.5 制定改进措施 (14)8.3.6 实施改进措施 (14)8.3.7 跟踪验证 (14)第九章环境保护与安全 (14)9.1 环保要求 (14)9.1.1 概述 (14)9.1.2 废水处理 (14)9.1.3 废气处理 (15)9.1.4 固废处理 (15)9.1.5 噪音控制 (15)9.1.6 节能减排 (15)9.2 安全生产 (15)9.2.1 概述 (15)9.2.2 安全培训 (15)9.2.3 设备安全 (15)9.2.4 作业现场管理 (15)9.2.5 应急预案 (15)9.3 应急处理 (16)9.3.1 概述 (16)9.3.2 报告 (16)9.3.3 调查 (16)9.3.4 处理 (16)9.3.5 总结 (16)第十章生产管理 (16)10.1 生产计划 (16)10.1.1 市场需求分析 (16)10.1.2 资源配置 (16)10.1.3 生产任务下达 (16)10.1.4 生产计划执行与调整 (16)10.2 生产调度 (17)10.2.1 生产任务分配 (17)10.2.2 生产进度控制 (17)10.2.3 资源调配 (17)10.2.4 生产协调 (17)10.3 生产统计分析 (17)10.3.1 数据收集 (17)10.3.2 数据整理 (17)10.3.3 数据分析 (17)10.3.4 统计报告撰写 (17)第一章引言1.1 编写目的电子产业的快速发展，电子产品生产工艺流程的规范化、标准化显得尤为重要。
新电子工艺设计课程设计报告报告模板
吉林大学珠海学院课程设计报告设计题目学生姓名学号所属院系专业班级指导教师设计地点20 年月日摘要报告目录示例目录第一章绪论1.1电子工艺课程设计的性质、目的1·熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理2·基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3·熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
4·熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
5·能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
6·了解电子产品的焊接，调试与维修方法。
1.2基本要求1·要求学生熟悉常用的电子元件的识别，测试方法。
2·要求学生练习和掌握正确的焊接方法。
3·要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求，了解电子产品的生产的工艺文件，对照电路原理图，能看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。
4·认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。
5·根据文件调试，会利用仪器和工对机芯进行调试，学会排除故障，使整机达到指标要求，6·根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，至少完成一件正式的产品。
1.3安全用电1）220伏交流电使用注意事项；2）电解电容使用注意事项，极性不可接反；3）变压器使用注意事项：输入输出不可接反；4）交流接线端的处理方法；5）电源插线板的使用；6）实验室电源的供给与切断方法；7）烙铁的使用与注意事项。
第2章常用电子元器件2.1电阻器和电位器电阻的作用1、在串联电路中，起分配电压作用2、在并联电路中，或分配电流的作用3、对于滑动变阻器，则起到改变电流大小的作用，从而调节部分导体的电压大小。
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程电子产品生产工艺流程随着科技的进步和人们对电子产品的需求不断增加，电子产品的生产工艺也在不断创新和发展。
本文将详细介绍一个典型的电子产品生产工艺流程，以手机生产为例，全面了解电子产品从设计到出厂的整个生产过程。
第一步：产品设计产品设计是整个生产工艺流程的第一步，它决定了产品的整体外观、功能和性能。
设计师需要根据市场需求和竞争对手的产品进行分析和调研，确定产品的定位和目标用户。
然后，他们将进行草图设计和多次修正，最终确定产品的外观和功能布局。
第二步：电路设计和原理图电路设计师根据产品的功能要求和设计师的外观要求，进行电路原理图的设计。
他们需要考虑电路的稳定性、功耗、成本和可靠性等因素，并与其他团队成员密切合作以确保设计的可行性。
第三步：原型制作基于电路设计和产品外观布局，制造团队将制作一个实物原型。
他们使用3D打印技术将设计模型转化为实际产品，并安装和测试电路板和其他组件。
这个过程通常会涉及多次迭代，直到达到最终的预期结果。
第四步：原材料采购原材料采购是电子产品生产的关键步骤之一。
为了确保产品的质量和性能，采购团队需要与供应商合作，选择合适的材料和零部件。
他们不仅需要考虑价格和交货时间，还需要评估供应商的信誉和产品质量。
第五步：电路板制造在开始电路板制造之前，制造团队需要根据原理图设计制作电路板的模板。
然后，他们将通过将材料沉积在模板上，并通过光刻和蚀刻等工艺，制作出精细的电路板。
最后，经过检验和测试，合格的电路板将进行组装。
第六步：组装和调试组装和调试是整个生产工艺流程中的重要环节。
工人将电路板和其他组件进行组装，并使用焊接工艺将其牢固连接。
然后，产品将通过一系列测试来验证其功能和性能。
必要时，工人会进行调试和修正，直到产品完全符合设计要求。
第七步：质量检验和包装在最后的阶段，产品将进行全面的质量检验。
质检人员将对外观、性能、功能和可靠性等多个方面进行检查和测试，以确保产品达到标准。
电子工艺规范
说明电子工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各主要环节：SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
本规范适用于公司内所有电子产品的SMT及手工焊接工序。
目录第一章 SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范 (1)第二章 SMT锡膏印刷工艺规范 (5)第三章钢网制作规范 (10)第四章 SMT刮刀、钢网更换规范 (15)第五章 SMT生产线工艺切换规范 (17)第六章 SMT清洗剂选型、存储及使用规范 (19)第七章电烙铁控制及维护细则 (21)第八章元器件引脚成型工艺 (23)第九章元件插装工艺 (25)第十章印制电路板通用焊接工艺 (27)第十一章印制电路板清洗工艺 (33)第一章 SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范1 范围本标准规定了SMT锡膏在选型、存储以及生产使用中的工艺要求，作为SMT生产线锡膏的选型、存储以及使用的依据指导。
本标准适用于SMT生产线的锡膏选型、存储以及生产使用的操作。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 19247.1－2003 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装要求（IDT IEC 61191-1:1998）GBJ 73－84 洁净厂房设计规范IPC－T－50E 电子电路互连与封装术语与定义3 术语和定义IPC-T-50E确立的以及下列术语和定义适用于本标准。
第5章 印制电路板设计(电子工艺与电子课件)
计文件。设计文件应以磁盘文档的方式 保存。
第4章 Protel DXP基础
5.1 Protel DXP基础
1. Protel DXP设计环境
当用户启动Protel DXP后，系统将进入
Protel DXP管理器设计环境(Design Explorer)，
如图5.1所示，所有Protel DXP功能都是从这
Protel DXP将文档按类型在项目面板中分
类列出。
第4章 Protel DXP基础
图5.9 项目面板中的各类文档
第4章 Protel DXP基础
5. 打开文档和切换文档
在如图5.9所示的项目面板中，用鼠
标分别单击文档的名字就可以打开这个
文档，目前它们都是空文件。可以按照
两种方法切换当前正在编辑的文件：一
右键单击欲删除的文件，弹出如图5.11所
示的菜单。在菜单中选择【Remove from
Project】选项，并在如图5.12所示的确认
删除提示框中单击
按扭，
即可将此文件从当前项目中删除。
第4章 Protel DXP基础
图5.11 删除文件
第4章 Protel DXP基础
图5.12 确认删除提示框
电路板)设计、Auto Router(自动布线器)和
FPGA设计，覆盖了以PCB为核心的整个
物理设计。
第4章 Protel DXP基础
Protel DXP在文件交换方面也有
很大的进展。它可以毫无障碍地读Orcad、
Pads、Accel(PCAD)等EDA公司的设计文
件；可以输入和输出DXF、DWG格式文
元件库，但是并不可能将所有的元件都收
到这些库中。
2. 绘制原理图
大一电子工艺课程设计
大一电子工艺课程设计一、课程目标知识目标：1. 掌握电子工艺基本原理，理解电子元件的功能、特性和应用。
2. 学习电路图的绘制方法，能够阅读并分析简单的电子电路图。
3. 了解常用的电子测量方法，掌握基本仪器的使用。
技能目标：1. 能够运用所学知识设计简单的电子电路，并进行组装和调试。
2. 培养动手能力，熟练使用电子仪器、工具，进行基本的焊接和测量操作。
3. 提高问题解决能力，能够诊断并排除电子电路中的常见故障。
情感态度价值观目标：1. 培养对电子工艺的兴趣，激发学生的学习热情和创新精神。
2. 培养团队合作意识，学会与他人共同完成项目任务。
3. 增强环保意识，了解电子废弃物的处理方法，关注可持续发展。
课程性质：本课程为大一电子专业的基础实践课程，旨在培养学生的实际操作能力和电子电路设计能力。
学生特点：大一学生已具备一定的电子基础知识，但实践经验不足，对实际操作有较高的兴趣。
教学要求：结合课程性质和学生特点，注重理论与实践相结合，强化实践操作环节，提高学生的综合能力。
通过本课程的学习，使学生能够达到上述具体的学习成果，为后续专业课程打下坚实基础。
二、教学内容1. 电子元件的基本原理与功能：包括电阻、电容、电感、晶体管等常用电子元件的特性、符号及应用。
教材章节：第一章 电子元件2. 电路图的绘制与分析：学习电路图的规范，掌握常用电路图形符号，能够阅读和分析简单电路图。
教材章节：第二章 电路图的绘制与分析3. 常用电子测量方法与仪器：介绍电压、电流、电阻等基本测量方法，学习使用万用表、示波器等常用电子测量仪器。
教材章节：第三章 电子测量方法与仪器4. 电子电路的设计与组装：学习基本的电路设计方法，进行实际电路的组装和调试。
教材章节：第四章 电子电路设计与实践5. 焊接技术与工艺：掌握焊接的基本技巧，学习制作和维修电子设备所需的焊接工艺。
教材章节：第五章 焊接技术与工艺6. 故障诊断与排除：分析电子电路常见故障，学习诊断和排除故障的方法。
大学电子工艺课程设计
大学电子工艺课程设计一、课程目标知识目标：1. 掌握电子工艺基本原理，了解电子元器件的功能、特性和应用。
2. 学习电路图的绘制方法，能读懂并分析常见的电子电路。
3. 熟悉PCB设计流程，掌握电路板布局、布线技巧。
技能目标：1. 能够运用所学知识，设计简单的电子电路，并进行仿真测试。
2. 熟练操作电子工艺设备，完成电路板制作、焊接及调试。
3. 培养团队协作能力，学会与他人共同分析问题、解决问题。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对电子工艺的兴趣，激发创新意识，提高实践能力。
2. 培养学生严谨、细致、负责的工作态度，养成良好的工程素养。
3. 增强学生的环保意识，注重电子废弃物的合理处理。
课程性质：本课程为实践性较强的专业课程，旨在培养学生的实际动手能力和创新能力。
学生特点：大学年级学生，具备一定的电子基础知识和动手能力，对电子工艺感兴趣，希望提高自身实践能力。
教学要求：结合课程性质和学生特点，注重理论与实践相结合，充分调动学生的积极性，提高学生的实际操作技能和创新能力。
通过课程学习，使学生在知识、技能和情感态度价值观方面取得具体的学习成果。
二、教学内容1. 电子工艺基本原理：包括欧姆定律、基尔霍夫定律等基本电路定律，电子元器件的原理与特性，如电阻、电容、电感、晶体管等。
教材章节：第一章 电子元器件及其特性2. 电路图绘制与分析：学习电路图的绘制方法，分析常见电子电路，如放大器、滤波器、振荡器等。
教材章节：第二章 电路分析与设计3. PCB设计：介绍PCB设计软件，讲解电路板布局、布线原则及抗干扰措施。
教材章节：第三章 PCB设计基础4. 电子电路仿真：运用Multisim等仿真软件，进行电子电路仿真测试。
教材章节：第四章 电子电路仿真5. 电路板制作与焊接：讲解电路板制作流程，实操焊接技术，如表面贴装、通孔焊接等。
教材章节：第五章 电路板制作与焊接技术6. 调试与优化：介绍调试方法，分析常见故障，学会优化电路性能。
电子产品结构工艺第5章电子产品装联技术课件
第5章 电子产品装联技术
5．螺栓连接
第5章 电子产品装联技术
6．螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
8．紧定螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
5.1.2 铆装技术 铆装就是用铆钉等紧固件，把各种零部 件或元器件连接起来的连接方式。目前，在 小部分零部件及产品中仍然在使用。
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
图5.3.8 压接的操作过程
第5章 电子产品装联技术
3．绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱 上，形成电气和机械连接的一种技术。 是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另 一金属表面上或互相缠绕形成的连接。
（1）绕接机理 对两个金属表面施加足够的压力， 使之产生塑性变形，让两金属表面原子 层产生强力结合，达到牢固连接的目的。
1．螺钉 （1）螺钉的结构
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
（2）螺钉的选择 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀锌螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为 增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍 的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内，所以只 需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导 电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜 螺钉或镀银螺钉。
第5章 电子产品装联技术
形成良好粘接的三要素是：选择适宜的 粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化 方法。
第5章 电子产品装联技术
5.2.1 粘合机理
由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的 两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作 用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征 粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机 械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂 固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。 作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本 征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用， 具有浸润、扩散、结合三个过程。
精品课件-电子装备设计技术(高平)-第5章
第5章 焊接技术
2.合格焊点的标准和要求 合格的焊点应在充分润湿的焊盘上形成对称的焊角，具体 要求如下： （1）元器件在印制板上的穿孔焊接，要求印制板金属化 孔的两面都应出现焊角，单面板仅要求在有电路的焊接面出现 焊角。 （2）焊点上焊锡应适量，焊点的湿润角以20°～30°为 佳，焊点的大小应和焊盘相适应。 （3）焊点外观应光滑，无针孔,无焊剂残渣,无拉尖、裂 纹和夹杂现象。
第5章 焊接技术 表5.1 常见焊接缺陷及产生原因
焊点缺陷 焊料过多 焊料过少
虚焊 焊料堆积 松香焊
过热 冷焊
外观现象 和特点
危害
原因 分析
焊料面呈凸 形
浪费 焊料，可能 包藏 焊锡丝撤离过 迟
有缺陷
焊料 未形 成 平滑 过渡 面， 机械强 度不足
焊接面积小于焊盘 80％
焊锡流动性差 或焊锡丝撤离 过早；助 焊剂不足；焊 接时间太短
第5章 焊接技术
（10）钮形焊点：焊点拱起，形如钮状的焊点。 （11）焊盘翘起：焊盘和绝缘基体材料之间的黏连部分出 现局部剥离现象。 （12）凹坑：焊点上凹坑最大直径大于焊盘直径的20％， 或一个焊点上的凹坑不止一个，或凹坑在引线的边缘上，这种 焊点均为不合格焊点。 （13）不透锡：表面金属化孔质量不好。 （14）扁平式封装的集成电路引线从焊盘的侧面伸出。
第5章 焊接技术
（3）润湿：表示金属表面之间亲和力的一种性能。润湿 性良好的焊料熔融后，能在金属表面形成一层均匀、平滑而且 不断裂的焊料层。
（4）润湿角：印制板被焊金属和焊料的交界面与料焊和 空气的交界面之间的夹角。
（5）焊接：指用焊料将导体相连，具有一定电气和机械 性能的连接方法或过程。
（6）焊点：经过焊接所形成的被焊金属与焊料的连接点。 （7）密实焊点：经过焊接所形成的被焊金属与焊料的比 较完好的焊接点。 （8）针孔：完全穿透焊料层或看不见底的小孔。出现针 孔的焊点为不良焊点。
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课程内容五
五、电子产品生产的质量控制
1、质量控制点的设置
3）PCBA的质量控制点设置
焊膏印刷质量检测 内容
印刷模板：厚度、张力、开孔图形、平整度。 焊盘覆盖面积：一般要求85%以上（点涂工艺除外） 焊膏厚度：重点关注细间距芯片、BGA等焊盘； 焊膏量：三维测量计算； 检验检测手段 千分尺、张力计、放大镜、显微镜、厚度测试仪等
★丢失元件 ★翻转或面朝下的元件 ★不适当安装高度 ★不适当引脚或引线布线
电子工艺设计第五部分
课程内容五
五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
3）工序及产品质量指标
焊端缺陷机率：以焊点连接关系统计的缺陷机会总数
每个引脚（焊端）均算一个缺陷机率，任何发生的焊 算一次。
可计数缺陷包括：
★保型涂层应用不当
★PCB弯曲或扭曲
★ 没达到清洁度要求
★不适当的引脚成型或引脚弯曲
电子工艺设计第五部分
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五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
3）工序及产品质量指标
元件安装的缺陷机率：以元件安装为关注焦点的缺陷 率，一个元件的所有可能的缺陷均算一次。
可计数缺陷包括：
★多余元件 ★错误元件 ★不适当定位 ★竖立的元件 ★不适当引线铆接
电子工艺设计第五部分
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五、电子产品生产的质量控制
电子工艺设计第五部分
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五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
3）工序及产品质量指标
对一个完整的PCBA的DPMO计算：缺陷总数除以机会总数 ，再乘1,000,000。
DPMO={(d焊膏印刷+d元件贴装+d再流焊接+d元件插装+ 峰焊接+d检测)/(O焊膏印刷+O元件贴装+O再流焊接+O元 插装+O波峰焊接+O检测)}×1000000
电子工艺设计第五部分
课程内容五
电子工艺设计第五部分
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五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
2）产品质量分析方法
电子产品的质量特性集中于电气连接、焊点
结构两大根本特性上，检测技术的结合应用 是全面开展产品质量分析的前提。
电子
采集整理产品测试数据、工艺材料、设备能 产品
力指标、故障代码、图谱；
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五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
3）工序及产品质量指标
过程缺陷机率：整个产品各个过程的综合缺陷机率。 PCBA生产相关各个工序的缺陷机率的综合，除元
焊端（焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等）外，还有 膏印刷、点涂胶、贴阻焊、在线测试、功能测试等， 个工序都有其特有的缺陷定义。
电子工艺设计第五部分
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五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
4）质量分析及改进
PCBA制造涉及的工装夹具制造、元器件使用、焊 料、工具等使用过程中发生的任何质量问题，都是改进 善工艺的契机。其基本工作思路：
——问题描述； ——原因分析：人机料法环、三个为什么； ——现象重现：模拟、确定直接原因； ——整改完善：计划及内容、效果评估。
电子工艺设计第五部分
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五、电子产品生产的质量控制
4、工序质量指标及评价
3）工序能力指标计算
电子工艺设计第五部分
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五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
1）工序质量分析
分析主要关键因素对工序稳定性、波动性的影响程度 通常采用“控制图”来测定工序能力； 结合工序质量特性属性，综合采用排列图、柱状图、 图、流程图、调查表等统计工具，发掘关键少数的影响 找出相关联的影响。
电子工艺设计第五部分
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五、电子产品生产的质量控制
2、生产线的工序质量控制
1）检测技术性能比较
检测技术应用比较 从外观结构上可以
“看”到焊接故障是光 学检测手段，电测试难 以直接发现焊点结构上 的不符合！
X光更具优势。
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五、电子产品生产的质量控制
2、生产线的工序质量控制
3）PCBA的质量控制点设置
焊点质量检测 内容
通孔焊点：润湿 度（元件面、焊接 面）、焊料填充度。 检验检测手段
放大镜、显微镜、 X光等
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五、电子产品生产的质量控制
1、质量控制点的设置电子工艺设第五部分课程内容五五、电子产品生产的质量控制
1、质量控制点的设置
3）PCBA的质量控制点设置
3σ表明产品合格率 概率达99.73%。
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五、电子产品生产的质量控制
4、工序质量指标及评价
2）工序能力指标及其含义
主要因素的确定：人工介入较多的工序以人为主要 因素。自动化生产则以设备运行情况为主要因素； 质量标准以标准、公差来衡量，以T示； 工序能力指数Cp为标准T与工序能力B（如3 σ ）之 比。 工序能力指数越大，表明越能满足标准要求，甚至 超出要求，但不说明精度越高！
——百分比 合格率＝产出合格品件数／投入产品件数×100% 以产品批或某个时间段内生产线（或工位）的合格
来衡量其质量水平。 问题：可比性不好，一定工艺流程的同产品批有可
不能代表其过程中对不合格品的处置程度（隐藏）。
电子工艺设计第五部分
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5、工序及产品的质量故障分析
3）工序及产品质量指标
——百分比 一次通过率＝首次检验合格品件数／投入产品件数× 以产品批或某个时间段内生产线（或工位）的第一
验合格比率来衡量其质量水平。 问题：可比性尚可，但也没有体现出全过程质量水
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五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
3）工序及产品质量指标
5、工序及产品的质量故障分析
3）工序及产品质量指标
——单件产品缺陷率水平：DPU（ Defects per Unit ） 批产品检验发现的总缺陷数/检验批产品件数
——单个机会缺陷率水平：DPO( Defects per Opportu 批产品检验发现总缺陷数/单个产品缺陷发生机率总
——缺陷率水平：百万分之机率，DPMO（ Defects pe Million Opportunities ），即DPO×106
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五、电子产品生产的质量控制
3、统计过程控制应用
3）统计过程状态识别
电子工艺设计第五部分
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五、电子产品生产的质量控制
4、工序质量指标及评价
1）工序质量等级
工序质量等级能够 表明组织生产工序质量 控制水平处于何种程度。
工序能力用工序质 量特性值的分布性来衡 量，如3σ、6σ。
质量
针对各类故障表征研究制定有效措施予以消 特性
除，开展工艺实验验证是最佳路径。
制订并不断完善产品质量故障诊断手册。有
助于快速解决现场工艺、材料、管理等问题。
电气特性 结构特性
元器
PC 元器 焊点 PC
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五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
3）工序及产品质量指标
2）检测技术选用原则
元器件封装特点
检测 技术 应用 原则
组装工艺质量特征 组装焊接故障履盖率 电性能 性价比 周期、场所
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2、生产线的工序质量控制
2）检测技术应用
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五、电子产品生产的质量控制
电子工艺设计第五部分
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五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
3）工序及产品质量指标
元件缺陷机率：按元件数量统计的缺陷机会总数，发 单个元件上（不算管脚数量）的任何缺陷算一次。
可计数缺陷包括：
★元件物理损坏
★ 电气缺陷的元件
★元件物理尺寸不符
★ 非法或不适当的标记
★PCB气泡或脱层
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2020/11/27
电子工艺设计第五部分
课程内容五
五、电子产品生产的质量控制
1、质量控制点的设置； 2、生产线的工序质量控制； 3、统计过程控制应用； 4、工序质量指标及评价； 5、工序及产品的质量故障分析。
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五、电子产品生产的质量控制
1、质量控制点的设置
电子工艺设计第五部分
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五、电子产品生产的质量控制
3、统计过程控制应用
3）工具
常用统计工具有： 直方图：适用于连续性数据，直观显示质量特性分布状态。 流程图：表明事件或过程发生的顺序，也能表明相互关联关 排列图：事件发生频次的记录，直观显示出“关键的少数”
“将要的多数”，指导解决关键问题。 因果图：即鱼剌图，揭示质量特性与潜在影响因素的关系。 调查表（检查表）：按项目列表进行调查。 控制图：用于过程状态监控。
★不符合最小电气间隔
★引线吸锡
★丢失或升起的导体/焊盘
★焊接不足或未焊接
★焊接去湿或不湿润
★引脚不适当的突出
★扰乱的引线排列
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五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
3）工序及产品质量指标
工序特征缺陷机率：按工序特征表现出现的缺陷机会 数。 PCBA生产相关各个工序的缺陷分类，除元件、焊端 （焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等）外，还有焊膏 刷、点涂胶、贴阻焊、在线测试、功能测试等，各个 序都有其特有的缺陷定义。