金属学第三章 1 晶体缺陷

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晶体缺陷

晶体缺陷

(1 2)
2ClCl CaCl2 KCl Cai 2VK
(1 3)

KCl
表示KCl作为溶剂。 以上三种写法均符合缺陷反应规则。
实际上(1-1)比较合理。
(2) MgO溶解到Al2O3晶格中
2 MgO 2 Mg V Al O 2OO Al2O3
(1-4)
3 MgO 2 Mg Al Mgi 3OO Al2O3
(1-5)
(1-5〕较不合理。因为Mg2+进入间隙位置不易发生。
练习
写出下列缺陷反应式:
(1) MgCl2固溶在LiCl晶体中(产生正离子空位,生成置换型SS)
(2) SrO固溶在Li2O晶体中(产生正离子空位,生成置换型SS)
有些情况下,价电子并不一定属于某个特定位置的原子,在 光、电、热的作用下可以在晶体中运动,原固定位置称次自 由电子(符号e/ )。同样可以出现缺少电子,而出现电子空 穴(符号h. ),它也不属于某个特定的原子位置。
(6)带电缺陷 不同价离子之间取代如Ca2+取代Na+——Ca · Na Ca2+取代Zr4+——Ca”Zr
Schottky空位的产生
2 杂质缺陷
概念——杂质原子进入晶体而产生的缺陷。原子进入 晶体的数量一般小于0.1%。 种类——间隙杂质 置换杂质 特点——杂质缺陷的浓度与温度无关, 只决定于溶解度。 存在的原因——本身存在
有目的加入(改善晶体的某种性能)
3 非化学计量结构缺陷(电荷缺陷) 存在于非化学计量化合物中的结构缺陷,化合物化学 组成与周围环境气氛有关;不同种类的离子或原子数之比 不能用简单整数表示。如: ;
占据在原来基体原子平衡位置上的异类原 子称为置换原子。 由于原子大小的区别也会造成晶格畸变, 置换原子在一定温度下也有一个平衡浓度值, 一般称之为固溶度或溶解度,通常它比间隙原 子的固溶度要大的多。

第3章点缺陷、位错的基本类型和特征_材料科学基础

第3章点缺陷、位错的基本类型和特征_材料科学基础

位错运动导致晶体滑移的方向;该矢量的模|b|表示
了畸变的程度,即位错强度。
② 柏氏矢量的守恒性:柏氏矢量与回路起点及其具体途 径无关。一根不分岔的位错线,不论其形状如何变化 (直线、曲折线或闭合的环状),也不管位错线上各 处的位错类型是否相同,其各部位的柏氏矢量都相同; 而且当位错在晶体中运动或者改变方向时,其柏氏矢 量不变,即一根位错线具有唯一的柏氏矢量。
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3.2 位错
三 章
3.2.1 位错的基本类型和特征
1. 位错的概念:位错是晶体的线性缺陷。晶体中

某处一列或若干列原子有规律的错排。

• 意义:对材料的力学行为如塑性变形、强度、断裂等

起着决定性的作用,对材料的扩散、相变过程有较大

影响。
• 位错的提出:1926年,弗兰克尔发现理论晶体模型刚
b l
positive
b
l
negative
Edge dislocations


b
b
right-handed left-handed Screw dislocations
26
3.2
3. 伯氏矢量的特性 位 ① 柏氏矢量是一个反映位错周围点阵畸变总累积的物理

量。该矢量的方向表示位错的性质与位错的取向,即
性切变强度与与实测临界切应力的巨大差异(2~4个 数量级)。1934年,泰勒、波朗依、奥罗万几乎同时 提出位错的概念。1939年,柏格斯提出用柏氏矢量表 征位错。1947年,柯垂耳提出溶质原子与位错的交互 作用。1950年,弗兰克和瑞德同时提出位错增殖机制。 之后,用TEM直接观察到了晶体中的位错。
➢ 特征:如果杂质的含量在固溶体的溶解度范围内,

Chapter 3-1 晶体缺陷-点缺陷、位错

Chapter 3-1 晶体缺陷-点缺陷、位错

杂质(异类)原子
定义: 任何纯金属中都或多或少会存在杂质, 即其它
元素, 这些原子称杂质(异类)原子
热缺陷: 热起伏促使原子脱离点阵位置而形成的点缺陷。 热缺陷的两种基本形式
弗伦克尔缺陷
肖特基缺陷
热缺陷示意图
弗兰克尔缺陷
肖特基缺陷
化合物离子晶体中的两种点缺陷
金属晶体:弗兰克尔缺陷比肖特基缺陷少得多 离子晶体:结构配位数低-弗兰克尔缺陷较常见
ρ理论
=
n理论 NA
V
M
=
4 6.022 1023
26.98
4.049 10-8 3
g
cm 3 = 2. 6997g
cm 3
空位数 cm3
ρ ρ theoretical
observed
NA
M 4.620 10 20 cm 3 Al
例5 MgO晶体的肖特基缺陷生成能为84KJ/mol,计算该晶体 1000K和1500K的缺陷浓度
平移对称性的示意图
平移对称性的破坏
②分类
点缺陷(零维缺陷)--原子尺度的偏离.

例:空位、间隙原子、杂质原子等

陷 线缺陷(一维缺陷)--原子行列的偏离.

例:位错等
几 何
面缺陷(二维缺陷)--表面、界面处原子排列混乱.

例:表面、晶界、堆积层错、镶嵌结构等
态 体缺陷(三维缺陷)--局部的三维空间偏离理想晶体的周期性
CV ,1000
n N
exp( ΔGS RT
)
exp(
84000 8.3145 1000
) 4.096 10-5
CV ,1500
n N
ρ
( 单位晶胞原子数n )( 55.847g / mol ) ( 2.866 108 cm )3 ( 6.02 1023 / mol )

第三章晶体的结构缺陷

第三章晶体的结构缺陷

第三章晶体的结构缺陷
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陶瓷(离子晶体)的点缺陷
第三章晶体的结构缺陷
要满足电中性的要求,为维持电的中性需产生正离子、负离 子的空位、或空位对。例如,正常的FeO结构与NaCl相同,但 由于部分Fe2+被Fe3+取代,因此为了平衡2个Fe3+引起的多余 电荷,必然出现1个Fe2+空位。
固溶体
形成方式 反应式 化学组成 混合尺度 结构 相组成 掺杂 溶解
O 2 2 O B 3BOO A 2 ' V 2O A
第三章晶体的结构缺陷
化合物
化学反应 AO+B2O3=AB2O4 AB2O4 原子(离子)尺度 AB2O4型结构 单相
混合物
机械混合 AO+B2O3均匀混合 AO+B2O3 晶体颗粒态 AO结构+B2O3结构 两相有界面
第三章晶体的结构缺陷
第三章 晶体的结构缺陷 Imperfections in crystals
W样品的场离子(Field ion)显微分析照片
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学习内容
第三章晶体的结构缺陷
1、点缺陷 2、线缺陷 3、面缺陷 4、固溶体 5、非化学计量化合物
Hbqref@
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第一节 点缺陷Point Defects
第三章晶体的结构缺陷
分类: 1)晶格位置缺陷(热缺陷) 正常位置上的结点未出现原子,形成空位,本来不该有的地 方出现了原子,称为填隙原子。 形成原因:温度 2)组成缺陷(杂质缺陷) 外来杂质进入晶格中。 形成原因:杂质引起 3)电子缺陷(非化学计量化合物) 晶体中某些个别电子处于激发态,离开原来位置形成自由电子 形成原因:气氛
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第3章晶体缺陷1点缺陷

第3章晶体缺陷1点缺陷
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(2)对材料物理性能与力学性能的影响
①电阻:最明显的是引起电阻的增加,晶体中
存在点缺陷时破坏了原子排列的规律性,使电子在 传导时的散射增加,从而增加了电阻。
②密度: 空位的存在使晶体的密度下降、体积
膨胀。
③高温蠕变:空位的存在及其运动是晶体高温
下发生蠕变的重要原因之一。
④力学性能:晶体在室温下可能有大量非平衡
空位,空位片,与其它晶体缺陷交互作用,提高强 度、引起显著的脆性。
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本节重点与难点
(1)晶体缺陷概念与分类
晶体点阵结构中周期性势场的畸变;实际晶体中与 理想的点阵结构发生偏差的区域。(点、线、面)
(2)点缺陷的概念与分类
空位(肖脱基与弗兰克耳缺陷) 间隙原子 异类原子或杂质质点
(3)平衡点缺陷浓度的概念与计算
(2)间隙原子(interstitial particle)
(弗兰克耳缺陷并不仅只指空位)
(3)异类原子或杂质质点(foreign particle)
也可视做晶体的点缺陷,它的原子尺寸或化学电负性与基体原 子不一样,它的引入必然导致周围晶格的畸变。
13
三、缺陷应遵循的法则
点缺陷的存在,破坏了原有原子间的作用力平衡,点缺陷周 围的原子必然会离开原有的平衡位置,作相应的微量位移,这就 是晶格畸变或应变,它们对应着晶体内能的升高。
二、点缺陷的类型
(1)空位(vacancy):晶体中某结点上的原子空缺
肖脱基(Schottky)空位或肖脱基缺陷:脱位原子一般进入其他空 位或者逐渐迁移至晶界表面。
弗兰克耳(Frenkel)缺陷:晶体中的原子有可能挤入结点的间隙, 形成另一种类型的点缺陷——间隙原子,同时原来的位置也空缺了, 产生一个空位,通常把这一对点缺陷(空位和间隙原子)称为弗兰克 耳缺陷。

晶体结构缺陷

晶体结构缺陷
离子晶体中基本点缺陷类型
4)溶质原子:LM表达L溶质处于M位置,SX表达S溶质处 于X位置。 例:Ca取代了MgO晶格中旳Mg写作CaMg, Ca若填隙在MgO晶格中写作Cai。
5)自由电子及电子空穴:自由电子用符号e′表达。电子空 穴用符号h·表达。它们都不属于某一种特定旳原子全部, 也不固定在某个特定旳原子位置。
VO••
3OO
1 2
O2
例2:CaCl2溶解在KCl中:
产生K空位 ,合 理
CaCl2 KCl CaK• VK' 2ClCl
CaCl2 KCl CaK• Cli' ClCl
Cl-进入填隙位, 不合理
CaCl2 KCl Cai•• 2VK' 2ClCl
Ca进入填 隙位,不合

例3:MgO溶解到Al2O3晶格内形成有限置换型固溶体:
荷。为了保持电中性,会产生阴离子空位或间隙阳离子; 2、高价阳离子占据低价阳离子位置时,该位置带有正电
荷,为了保持电中性,会产生阳离子空位或间隙阴离子。
举例:
例1:TiO2在还原气氛下失去部分氧,生成TiO2-x旳反应能 够写为:
2TiO2
2TiT' i
VO••
3OO
1 2
O2
2Ti
4OO
2TiT' i
克罗格-明克符号系统
1、 缺陷符号旳表达措施 (以MX离子晶体为例) 1)空位:VM和VX分别表达M原子空位和X原子空位,V表达缺陷种类,
下标M、X表达原子空位所在位置。
VM〞=VM +2eˊ VX‥ = VX +2 h·
2)填隙原子:Mi和Xi分别表达M及X原子 处于晶格间隙位置 3)错放位置:MX表达M原子被错放在X位置上, 这种缺陷较少。

03第三章晶体缺陷

03第三章晶体缺陷

●刃型位错线可以理解为已滑移区和未滑移区的分界线。它即 可以是直线,也可以是折线或曲线,但必与滑移矢量相垂直。
●刃型位错周围的点阵发生弹性畸变,既有切应变,又有正应 变,就正刃型位错而言,滑移面上方点阵受到压应力,下方 点阵受到拉应力。弹性畸变区是一个有几个原子间距宽、狭 长的管道,属于线缺陷。
2.螺型位错特点
● 1950年代,位错模型为试验所验证 现在,位错是晶体的性能研究中最重要的概念
电子显微镜下的位错
透射电镜下钛合金中的位错线(黑线)
高分辨率电镜下的刃位错 (白点为原子)
3.2.1 位错的基本类型和特征
按几何结构分:刃型位错和螺型位错
1.刃型位错特点
●有额外的半原子面。
●滑移面是同时包括位错线和滑移矢量(滑移方向)的平面。位 错线和滑移矢量互相垂直。半原子面在滑移面上面称为正刃型 位错,记为┴;反之为负刃型位错(人为规定)
位错攀移
例:
交割性质?(扭折or割阶) 交割后位错b大小? 交割后位错的活动性?
交割后位错性质? (刃型or螺型) 交割后线段大小?
位错交割的特点 1) 位错交割后产生的扭折或割阶,其大小和方向取决于另一位 错的柏氏矢量,但具有原位错线的柏氏矢量。 2) 所有的割阶都是刃型位错,而扭折可以是刃型也可是螺型的。 3) 扭折与原位错线在同一滑移面上,可随位错线一道运动,几乎 不产生阻力;割阶与原位错不在同一滑移面上,只能通过攀移 运动。 所以割阶是位错运动的障碍--- 割阶硬化
第三章 晶体缺陷
晶体缺陷:实际晶体中存在的各种偏离理想结构的现象 成因:热运动、形成过程、压力加工、热处理、辐照等 晶体缺陷的影响:力学性能、物理性能、扩散、相变等 晶体缺陷的种类: 1点缺陷: 三维空间各个方向上尺寸都很小 ——空位、间隙原子、杂质或溶质原子 2线缺陷: 三维空间中有一维延伸较长 ——位错 3面缺陷: 三维空间中有两维扩展较大 ——晶界、相界、层错

材料科学基础-晶体缺陷

材料科学基础-晶体缺陷

位错的攀移:在垂直于滑移面方向上运动. 攀移的实质:刃位错多余半原子面的扩大和缩小. 刃位错的攀移过程:正攀移,向上运动;负攀移, 向下运动。
(1)攀移方式
原子扩散离开(到)位错线—半原子
面缩短(伸长)—正(负)攀移 空位扩散离开(到)位错线 —半原子面伸长(缩短)—负(正)攀移 注意:只有刃型位错才能发生攀移;滑移不涉及原子扩散, 而攀移必须借助原子扩散;外加应力对攀移起促进作用, 压(拉)促进正(负)攀移;高温影响位错的攀移.
螺型位错滑移动态示意图
螺型位错滑移特征 a) 位错逐排依次滑移,实现原子面的滑移;
b) 滑移量=柏氏矢量的模;
c)τ // b,位错线//τ ,位错线运动方向⊥τ ; d)τ一定时,左、右螺位错位错运动方向相反,但 最终滑移效果相同; e) 滑移面不唯一。
(3)混合位错的滑移
正刃
右螺
b
τ 左螺
正负均为相对而言,位错线方向改变,正负随之改变。
正刃
L
负刃
L
4. 位错运动
基 本 形 式 : 滑 移 ( slip ) 和 攀 移 ( climb ) , 还 有 交 割 (cross/interaction)和扭折(kink)
位错的滑移(slipping of dislocation):位错在滑移面上的运动。滑 移面即位错线和柏氏矢量构成的平面。任何类型的位错均可进 行滑移. (1) 刃位错的滑移过程(教材图 3.13 ) ∥ b 、 b⊥ 、 滑移方 向⊥ 、滑移方向∥b,单一滑移面。 (2) 螺型位错的滑移过程(教材图 3.14 ) ∥ b 、 b ∥ 、滑 移方向⊥ 、滑移方向⊥ b ,非单一滑移面。可发生交滑移。 (3) 混合位错的滑移过程(教材图 3.15 )沿位错线各点的法 线方向在滑移面上扩展,滑动方向垂直于位错线方向。但滑动 方向与柏氏矢量有夹角。

材料科学基础——晶体缺陷1

材料科学基础——晶体缺陷1
2.2 位错(dislocations) 位错概念引入及位错观察
z 30年代,在研究晶体滑移时,发现理论屈 服强度和实际强度间有巨大差异,为了解 释这种差异,人们设想晶体中存在某种缺 陷。形变就在这局部缺陷处发生。
z 晶体结构——规则的完整排列是主要的, 非完整的是次要的。
z 晶体力学性能——晶体的非完整性是主要 的,完整性处于次要地位。
z 混合位错的滑移矢量不平行也不垂直位 错线,而是与位错线成任意角度。
螺型位错示意图
(a) 螺位错
(b) 位错线周围原子螺型排列
混合位错
螺型位错的特征
9螺型位错没有额外的半原子面,原子错排是轴 对称的。 9位错线与滑移矢量平行,是直线,位错线的移 动方向与晶体滑移方向垂直。 9滑移面不唯一。 9只有平行于位错线的切应变,无正应变。 9是几个原子宽度的线缺陷。
点缺陷的浓度
C=Aexp(-NoEo/KN0T) =Aexp(-Qf/RT)
z Qf=N0E0——形成空位的激活能,即形成1mol空位 所需要的功,单位为J/mol
z R=kN0——气体常数 ,为8.31J/mol.K z A=exp(S0/k)由振动熵决定的系数,1~10
点缺陷周围的畸变:
往晶体中引入一个空位或一个间隙原子,它们周 围原子离开它们的平衡位置,造成晶格畸变,使 晶体总自由能降低。在无表面应力的均匀的各向 同性弹性体中引入一个强度为C的膨胀中心时, 体积变化△υ为
而螺型位错线与柏氏矢量平行。 3. 刃型位错线不一定是直线,可以是折线或曲线;而
螺型位错线一定是直线。 4. 刃位错的滑移面只有一个,而螺位错的滑移面不是
唯一的。 5. 刃位错周围的点阵发生弹性畸变,既有切应变,又
有正应变;而螺位错只有切应变而无正应变。 相同点:二者都是线缺陷。

晶体缺陷

晶体缺陷

KF = exp( EF
T——绝对温度 绝对温度
KF
)
K—波尔兹曼常数 波尔兹曼常数K=1.38×10-33J/K 波尔兹曼常数 ×
由此得
ni = N N i exp( Ef RT )
在晶体中N= Ni,则 在晶体中
ni = exp( Ef ) 2 RT N
式中n 式中 i/N——弗仑克尔缺陷的浓度 弗仑克尔缺陷的浓度 该式表示弗仑克尔缺陷浓度与缺陷生成能及 温度有关系。 温度有关系。
′ ′ ′ ′ V Na + Vcl = (V NaVcl )
缺陷作为化学物质, 缺陷作为化学物质 , 则可同一般化学反 应一样可应用质量作用定律。 应一样可应用质量作用定律。 在写缺陷反应方程式时, 在写缺陷反应方程式时 , 必须遵循以下 原则: 原则: 1、位置关系 化学物M X=a: 化学物MaXb中,M:X=a:b永远不变 Mg:O=1 MgO Mg:O=1:1
Cacl 2 ( S ) → CaL + Vk + 2Cl Cl
Kcl
式中不带电,实际上,都是离子性材料,应为 式中不带电,实际上,都是离子性材料, CaCl2,KCl均为强离子材料,考虑到氧化 均为强离子材料, 均为强离子材料
Kcl Cacl 2 ( S ) → Ca ′′ + 2Vk′ + 2Cl Cl
缺陷深度不大时,nv< N
nv Es = exp( ) N 2 RT
与弗仑克尔公式相比,具有一样的形式, 与弗仑克尔公式相比,具有一样的形式, 则可以归纳为: 则可以归纳为:
n E = exp( ) N 2 RT
式中: 式中:n/N——缺陷浓度 缺陷浓度 E——缺陷生成能 缺陷生成能

金属材料及热处理:晶体缺陷

金属材料及热处理:晶体缺陷
引起晶体物理性能变化,如电阻升高、 密度变化等
造成晶格畸变,引起晶体力学性能变化, 如强度升高,韧性下降等
线缺陷——位错(链接)
刃型位错 螺型位错
位错密度对性能的影响
金属的塑性变形 主要是由位错运 动引起的。
因此,阻碍位错 运动就是强化金 属的主要途径。
晶界 亚晶界
面缺陷
晶界特性
晶体缺陷
点缺陷 线缺陷 面缺陷
点缺陷
空位类型(高能原子脱离平衡位置迁移)
肖脱基空位:原 子迁移到晶体的 表面上(固态金 属)
弗莱克尔空位: 原子迁移到晶格 的间隙中
迁移到的运动
2.间隙原子的运动 3.空位片的形成
点缺陷对性能的影响
点缺陷的运动是晶体原子扩散的内在原 因
晶界→晶界能 1)抗腐蚀性差,熔点低 2)能量达到相变时,晶界处优先产生转
变物 3)原子在晶界上扩散速度比内部快 4)晶界对塑性变形有阻碍作用,使金属
具有高的强度和硬度 细化晶粒是强化金属的手段。
增加缺陷的数量是强化金属的 重要途径

第三章晶体缺陷

第三章晶体缺陷
二. 表面及表面能
材料表面的原子核内部的原子所处的环境不同,内部的任一原子处于其它原子的包围 中,周围的原子对它的作用力对称分布,因此它处于均匀的力场中,总和力为零,即处于 能量最低的状态;而表面原子却不同,与外界接触,表面原子处于不均匀的力场之中,所 以其能量大大升高,高出的能量称为表面自由能(或表面能)。
三. 点缺陷的运动
点缺陷(空位)的运动过程
晶体的点缺陷处于不断的运动状态,当空位周围原子的热振动动能超过激活能时,就 可能脱离原来的结点位置而跳跃到空位,正是靠这一机制,空位发生不断的迁移,同时伴 随原子的反向迁移。间隙原子也是在晶格的间隙中不断运动。空位和间隙原子的运动是晶 体内原子扩散的内部原因,原子(或分子)的扩散就是依靠点缺陷的运动而实现的。
第一节 点缺陷
一. 点缺陷的类型
空位:如果晶体中某结点上的原子空缺了,则称为空位。
脱位原子一般进入其他空位或者逐渐迁移至晶界或表面,这样的空位通常称为肖脱基 空位或肖脱基缺陷。偶尔,晶体中的原子有可能挤入结点的间隙,则形成另一种类型的点 缺陷---间隙原子,同时原来的结点位置也空缺了,产生另一个空位,通常把这一对点缺陷 (空位和间隙原子)称为弗兰克耳缺陷。
界100
100
(θ< )和大角度晶界(θ> )。一般多晶体各晶粒之间的晶界属于大角度晶界。
实验发现:在每一个晶粒内原子排列的取向也不是完全一致,晶粒内又可分为位向差
只有几分到几度的若干小晶块,这些小晶块可称为亚晶粒,相邻亚晶粒之小角度晶界还是大角度晶界,这里的原子或多或少的偏离了平衡位置,所以相对 于晶体内部,晶界处于较高的能量状态,高出的那部分能量称为晶界能,或称晶界自由能。
一. 刃型位错
第二节 位错
刃型位错 刃型位错的滑移过程

材料科学与工程第三章 晶体缺陷1

材料科学与工程第三章 晶体缺陷1
在一定温度下具有一定的平衡浓度
2. 点缺陷的平衡浓度
F
❖ 根据热力学原理,恒温下,系统的自由能
F0 nv
nDEv DF
n
式中U为内能,S为总熵值(包括组态熵
-T(DSc+nDSf)
Sc和振动熵Sf ),T为绝对温度
点缺陷浓度与晶体自由能关系示意图
❖设一完整晶体中总共有N个同类原子排列在N个阵点上。若将其中n
3.1 点缺陷 Point defects
指空间三维尺寸都很小的缺陷。
1. Formations of point defects
A. 空位 vacancies
晶体中点阵结点上的原子以其平衡位置为中心作热振动,当 振动能足够大时,将克服周围原子的制约,跳离原来的位置 ,使得点阵中形成空结点,称为空位vacancies
纯铁组织
晶粒示意图
单晶体和多晶体的区别
单晶体:是指在整个晶体内部原子都按照周期性的规则排列。
单晶体
多晶体:是指在晶体内每个局部区域里原子按周期性的规则排 列,但不同局部区域之间原子的排列方向并不相同,因此多晶 体也可看成由许多取向不同的小单晶体(晶粒)组成。
铅锭宏观组织沿晶断口变形金属晶粒尺寸约1~100m,铸造金属可达几个mm 。
线缺陷(Linear defects):在一个方向上的缺陷扩展很大,其它两
个方向上尺寸很小,也称为一维缺陷。主要为位错dislocations。
面缺陷(Planar defects):在两个方向上的缺陷扩展很大,其它一
个方向上尺寸很小,也称为二维缺陷。包括晶界grain boundaries、相界 phase boundaries、孪晶界twin boundaries、堆垛层错stacking faults等。

晶体缺陷专业知识讲座

晶体缺陷专业知识讲座

Cv
exp
Ef kT
ΔSf k
Aexp
Ef kT
其中 A exp Sf 称为熵因子。 k
3.2.4 空位形成能 (FORMATION ENERGY OF VACANCY)

Cv
Aexp
Ef kT
知Ef为
ln
Cv
1 T
曲线旳斜率
测出不同温度下旳空位浓度就可得到斜率Ef 西蒙斯-巴卢菲法
单位长度位错所引起旳应变能:
E=Gb2 G:切弹性模量,b:柏氏矢量旳模,:与几
何原因有关旳系数,取值为0.5~1。 位错消失自由能降低——位错附近优先腐蚀 (位错旳应变能提供了腐蚀旳部分驱动力) 位错引起旳局部点阵畸变引起传导电子旳额外 散射——位错引起电阻升高 位错是短路扩散旳主要通道——位错加速扩散
表面弛豫:表面旳原子或离子仍保持原晶胞旳 构造,但原子间距发生变化旳现象。(保存平行 表面旳原子排列二维对称性)。
晶体内部原子排列
发生弛豫,表面原子间距增大或减小
实例:锗{111} 清洁表面旳弛 豫(金刚石构 造)
实际表面总是粗糙旳,抛光后表面仍有明显起伏
金属抛光表面:氧化物层(0.01-0.1m)+贝尔比 层(非晶层, 5-100nm)+严重变形区(1-2m)+明 显变形区(5-10m)+微小变形区(20-50m),总 厚度可达100 m。
急冷法(非平衡措施)
试样加热到某温度T,急冷——空位来不及扩 散——高温下旳空位浓度冻结——用电阻在室 温下测量高温下旳空位浓度。
Ef与熔点Tm
Ef与熔点Tm之间有某种关系?
猜测
根可据 算测 出试 熔成点果处得Cv在到1旳0-经4量验级公。式:
Ef=9kTm k:波尔兹曼常数。

材料科学基础课件第三章晶体缺陷

材料科学基础课件第三章晶体缺陷
课件 7
当然不能否认当缺陷比例过高以致于 这种“完整性”无论从实验或从理论上都 不复存在时,此时的固体便不能用空间点 阵来描述,也不能被称之为晶体。这便是 材料中的另一大类别:非晶态固体。对非 晶固体和晶体,无论在原子结构理论上或 是材料学家对它们完美性追求的哲学思想 上都存在着很大差异,有兴趣的同学可以 借助于参考书对此作进一步的理解。
课件 28
由于(N + n)!/N!n!中各项的数目都很大 (N>>n>>1),可用斯特林(Stirling)近似公式: lnx ! = x lnx-x (x>>1时) 则有: Sc = k lnΩ= k ln[(N +n)!/N!n!] = k ln(N + n )!-kln N!-k lnn!= k (N +n )ln(N +n )- k(N +n)-kN lnN+kN -knlnn+kn = k(N +n)ln(N +n)-kN lnN -kn lnn (3-206) 将(3-206)式代入(3-201)式得: F = nEv -kT [(N +n) ln(N +n)-N lnN -nlnn]-nTSv (3-207)
课件
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三、肖脱基和弗仑克尔空位 脱离了平衡位置的原子,我们称为离位 原子。那么离位原子在晶体中可能占据的 位置有哪几种?不难想象,有如下一些情 况: (1)离位原子迁移到晶体内部原有的空 位上,此时,空位数目不发生变化。
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四、点缺陷的平衡浓度 1.点缺陷平衡浓度的概念 点缺陷形成的驱动力与温度有关,对 此,我们深信不疑。在一定的温度场下, 能够使原子离位形成点缺陷,那么点缺陷 的数目会无限制增加吗?从理论上分析可 以知道:一定温度下,点缺陷的数目是一 定的,这就是点缺陷的平衡浓度。

金属学与热处理--第三章

金属学与热处理--第三章

位错的滑移特点总结
2、 位错的攀移
指刃位错的位错线沿着其半原子面的上下运动。
(1)位错的攀移存在正攀移(原子离 开半原子面)和负攀移两种情况。 (2)位错的攀移受应力和温度的影响。 (3)只有刃型位错才能进行攀移,螺 型位错不能攀移。 (4)位错的攀移比滑移困难得多,因 此位错的主要运动形式为滑移。 (5)位错攀移时常常形成许多割阶。
二、 位错的线张力
1、位错线上的张力在数值上等于其位错能,即 T = aGb2 2、线张力使位错自动缩短或 保持直线状态,平衡时,单 根位错保持直线和最短;三 根位错相交时,节点处位错 的线张力相互平衡。其空间 呈网络状分布。 3、当位错两端被固定,受 外力而弯曲时,有下列关 系存在: τ=Gb/2R
晶体结构中间隙处因某种原因存在的同种原子
一、点缺陷的类型 --- 空位和间隙原子
一般晶体(如金属晶体)中,肖脱基空位比弗兰克空位多得多。
肖 脱 基 空 位
弗兰克 空位
间隙原子
一般晶体中的肖脱基和弗兰克空位
一、点缺陷的类型 --- 空位和间隙原子
弗兰克 空位
对于离子晶体,当正负离子 尺寸差异较大、结构配位数 较低时,小离子易于移入相 邻的间隙而产生弗兰克空位; 而若离子尺寸相差较大、配 位数较高、排列较密集时, 则易于形成肖脱基空位。
第二节 位错的基本概念
一、位错概念的引入
1、理想晶体的刚性滑移模型
人们最初认为晶体是通过刚性滑移 而产生塑性变形的。 晶体的这种滑动方式需同时破坏滑 移面上所有原子键。 理论计算所需临界切应力:
τ
m
= G / 30
一、位错概念的引入 2、实际晶体中存在位错的假设
实际上使晶体产生滑移所需的临界切应力只为理论值 的百分之一到万分之一。 实际晶体的内部一定存在着某中缺陷 ---- 位错,晶体
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6.产生过饱和点缺陷的方法
高温激冷 晶体中点缺陷的热平衡浓度随温度下降而指数式地减小。 缓慢时,在高温下产生的高浓度点缺陷可能通过合并 湮灭(如空位与填隙原子的复合或消失于晶内其他缺陷(如位 错、晶界等)和晶体表面处等过程而减少,始终保持相应温 度下的热平衡浓度。 快速冷却即进行淬火处理时,在高温下形成的高浓度 点缺陷将被“冻结”在晶内,形成过饱和点缺陷。
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二、空位的热力学分析
4.材料中空位的实际意义
空位迁移是许多材料加工工艺的基础 晶体中原子的扩散就是依靠空位迁移而实现的 材料加工工艺中有不少过程都是以扩散作为基础的
➢ 化学热处理 ➢ 均匀化处理 ➢ 退火与正火 ➢ 时效
如果晶体中没有空位,这些工艺根本无法进行。提高这些工 艺处理温度可大幅度地提高过程的速率,也正是基于空位浓度及 空位迁移速度随温度的上升呈指数上升的规律。
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三、空位的热力学分析
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二、空位的热力学分析
2.间隙原子的平衡浓度
一般间隙原子形成能比空位形成能要大出约3 倍,因此间隙原于的浓度比空位要小很多数量级, 通常可以忽略不计。
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二、空位的热力学分析
3.点缺陷的运动
在一定温度下,晶体中达到统计平衡的空位和 间隙原子数目是一定的。
晶体中的点缺陷并不是固定不动的,可以借助 热激活而不断做无规则运动过程中。
1. 空位的分类
➢Frankel空位
➢Schottky空 位
晶体表面上的原子也可能跑到晶体内部的间隙位置形成间隙原子
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2. 实际晶体中的点缺陷组态
双空位、三空位或空位团。 空位团 “塌陷’’成空位片,形成位错环。 m个原子均匀地分布在n个原子位置的范围内(m>n), 形成所谓“挤塞子’’(crowdion) 。
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二、空位的热力学分析
1. 空位平衡浓度的求解
模型:假定一个理想晶体中含有N个原子,在一定的条件下在 晶格中产生了n个空位,形成每一个空位所需的能量为Uv。
求解:空位浓度Cv=n/N 形成n个空位时体系的内能增加值U=nUv 体系中引入n个空位后造成原子的振动频率和振幅发生
变化,引起体系熵值的变化,包括排列熵或结构熵sc和原 子振动熵sv。
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二、空位的热力学分析
体系的总自由能△G变化为:
△G=△(Uv+PV)-T△S=△Uv+P△V+V△P-T△S
△G ≈nUv-T[△Sc+nSv]

➢ 根据统计热力学可知,sc由微观状态的数目所决定,即:
△sc=klnω=kln[N!/(N-n)!n!]

=k[NlnN-N-nlnn+n-(N-n)ln(N-n)+(N-n)]
=Nk[CvlnCv+(1-Cv)ln(1-Cv)]
[可利用Stirling公式展开:lnx!xlnx-x(当x<<1时)]
➢ 根据统计热力学,晶格中引入空位后引起晶格振动频率的变化, 降低了频率。一个空位引起的振动熵的变化为:
△Sv≈3kln(/)

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二、空位的热力学分析
△G ≈nUv-T[△Sc+nSv] =nUv-kT[NlnN-(N-n)ln(N-n)-nlnn]-nTsv
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前言
晶体缺陷的产生
在实际晶体中,由于原子(或离子、分子)的热 运动,以及晶体的形成条件、冷热加工过程和其它 辐射、杂质等因素的影响,实际晶体中原子的排列 不可能那样规则、完整,常存在各种偏离理想结构 的区域,即晶体缺陷。
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晶体缺陷的作用
晶体缺陷对晶体的性能,特别是对那些结构敏 感的性能,如屈服强度、断裂强度、塑性、电阻率、 磁导率等有很大的影响。另外晶体缺陷还与扩散、 相变、塑性变形、再结晶、氧化、烧结等过程有着 密切关系。因此,研究晶体缺陷具有重要的理论与 实际意义。
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分类
➢点缺陷:零维缺陷,空位、间隙原子、置换原子等 ➢线缺陷:一维缺陷,位错
➢面缺陷:二维缺陷,包括晶界、相界、孪晶界、 堆垛层错等;
➢体缺陷: 在任意方向上的缺陷区尺寸都可以与晶体或晶粒的线
度相比拟,那么这种缺陷就是体缺陷,包括沉淀相、空洞、 气泡等缺陷。
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第1节 点缺陷
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一、点缺陷的特点
在运动过程中,当间隙原子与一个空位相遇时, 它将落入该空位,而使两者都消失,这一过程称为 复合。
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二、空位的热力学分析
空位迁移也要克服一定的“势垒”,也即空位迁移能Em。 迁移速率为: j=Zexp(Sm/k)exp(-Em/kT)
金属熔点越高,空位形成能和迁移能越大。所以,在相 同条件下,高熔点金属形成的空位数比低熔点金属少。
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二、空位的热力学分析
5.点缺陷对材料性能的影响
使金属的电阻增加 体积膨胀 密度减小 使离子晶体的导电性改善 过饱和点缺陷,如淬火空位、辐照缺陷等还可以提高
金属的屈服强度。 提高材料的高温蠕变速率
所谓高温蠕变是金属在一定温度和恒定的应力下发 生缓慢而又连续的一种形变。
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二、空位的热力学分析
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二、空位的热力学分析
点缺陷产生的效应
点阵畸变 使晶体的内能升高,降低了晶体的热力学稳定性。
增大了原于排列的混乱程度,并改变了其周围原子的振 动频率,引起组态熵和振动熵的改变,使晶体熵值增大, 增加了晶体的热力学稳定性。 这两个相互矛盾的因素使得晶体中的点缺陷在一定 的温度下有一定的平衡浓度。它可根空位形成能Uv (一般估计A 值在1~10之间),Uv减少和T升高将引起空位平衡浓度呈指 数关系的增大。
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二、空位的热力学分析
结论: 空位是一种热力学平衡的
缺陷。 在一定的温度下,晶体中
总是会存在着一定数量的空 位,这时体系的能量处于最 低的状态,也就是说,具有 平衡空位浓度的晶体比理想 晶体在热力学上更为稳定。
在平衡条件下,体系自由能最低,由(△G/n)T=0得
-Uv+TSv = kTln[n/(N-n)] C平 = n/N ≈ n/(N-n)
-Uv+Tsv=kTlnCv
Cv = exp(-Uv/kT)exp(sv/k) = Aexp(-Uv/kT)
= Aexp(-nUv/nkT) = Aexp(-U/RT)
第三章 晶体缺陷 Ⅰ
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内容提要
一、点缺陷 二、线缺陷
1.位错理论的产生 2.位错的基本慨念 3.位错线的弹性性质 4.位错线的运动 5.作用在位错线上的力及位借线的相互作用力 6.位错的增殖 7.实际晶体中的位错 三、面缺陷(表面与界面) 1.面缺陷的分类及其晶体构造 2.界面能及其对组织形貌的影响 3.晶界的运动
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