喷锡工艺参数与流程培训
喷锡工艺介绍
喷锡工艺介绍
一、制作目的
喷锡，又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，为防止铜面被氧化，进而为后续装配制作提供良好的焊接基地。
喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。
二、喷锡的流程
包红胶→冷辘→焗板→热辘→
包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→预热→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。
注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。
三、喷锡的工艺
1．前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。
2．预热：预热PCB，可缩短浸锡的时间，减少热冲击，减少锡炉的温降，避免孔塞或孔小，利于较快形成IMC和上锡。
预热温度一般为170-200°F，太高，易使Flux蒸发；太低，孔内凝水喷锡不光亮或不上锡。
3．助焊剂或松香机
作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整；
b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。
c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。
4．锡炉和风刀是本机的关键部分，作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高容易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。
风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。
5．空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。
6．后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。
四、缺陷及解决方法。
字符、喷锡工艺参数
2~6mm
4mm
锡铅中锡含量
60~64%
锡铅中铜含量
＜0.3%
锡缸除铜渣温度
195±5℃
废铜渣处理槽温度
280~300℃
3、后处理工艺参数：
工艺参数
控制范围
备注
压力
热水洗kg/cm2
1.0～2.0
刷辊过板电流大小需根据刷辊状态及板面处理的具体情况进行调整。
市水洗kg/cm2
1.0～2.0
刷辊A
1.60～1.80
温度
热水洗℃
40～50（45）
热风烘干℃
50～60（55）
洗板
放板速度m/min
1.2～2.0
放板间距cm
＞50
字符印刷工艺
一、制作流程：
热固化
调油丝印字符
光固化
二、工艺参数：
1、调油工艺参数：
（1）、热固油墨：
主剂/硬化剂（1:1）
稀释剂（ml/1kg）
划零调油（100g主剂所需硬化剂）
喷锡工艺
一、制作流程：
二、工艺参数：
1、前处理工艺参数：工源自参数控制范围调整值
微
蚀
过硫酸纳（NPS）g/l
40~100
65
硫酸ml/l
25~55
40
温度℃
28~32
30
速度inch/min
40~60
50
Cu2+g/l
≤30
干燥
温度℃
≥45
确保板件干燥
助焊剂
温度℃
室温
2、喷锡工艺参数：
项目
控制范围
最佳状态
白色
黄色
黑色
手印
喷锡培训教材
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2. 空气刀气流温度 空气刀气流温度影响焊料涂层厚度和质量，空气刀流温度低， 可能导致金属化孔堵孔；空气刀气流温度高了，能导致焊料涂层 厚度过薄。其它一些因素如层压板的类型，所采用的阻焊涂层的 类型等都可能影响空气刀气流温度的选择，一般情况下，空气刀 气流温度180~260 ℃。
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5. 前处理 使用物料：过硫酸钠（NPS）和硫酸
前处理的作用：可把线路板上铜面的氧化物及其他的污渍除去 并粗化板面，准备喷锡 作用原理： Cu+Na2S2O8 结合力。 CuSO4+Na2SO4
撰写人：王小林 日期：6/15/2003
喷锡培训教材
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Page 1
内
容
1. 喷锡简介 2.工艺流程 3. 对材料的性能要求 4. 设备介绍及比较 5.工艺控制及参数 6..常见缺陷及对策 7.环境控制 8.发展及展望
喷锡培训教材
除红胶纸
Page 4
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三. 对材料的性能要求
1. 助焊剂的性能要求 助焊剂由焊剂载体、活性成份（酸性、卤素类）和稀释剂等组成,选用 助焊剂考虑助焊剂活性,热稳定性、易清洗性,以及粘度和表面张力等性能 助焊剂的粘度和表面张力对焊料润湿铜面有很大影响,并且可降低焊料 与铜表面的界面张力,使焊料易与铜表面生成Cu6Sn5的金属间化合物,从而 达到良好润湿。高粘度的助焊剂降低了热传递的效率,因而需要较长的浸焊 时间和较高的焊料温度,如果热量传递不够,铜焊盘达不到形成Cu6Sn5的温 度,容易造成润湿不良的现象
无铅喷锡工艺流程及参数
无铅喷锡工艺流程及参数
一、放板
1.板与板之间的间隔距离在1″以上
二、微蚀
1.NPS浓度：60±20g/l
2.H2SO4浓度： 5±1ml/l
3.温度： 35±10℃
4.速度：1.5-4.8m/min
三、溢流水洗 :水洗压力2.0±0.5 kg/cm2
四、轻擦洗板:电流1.8-3A
五、加压水洗：压力2.0±0.5 kg/cm2
六、水刀洗：压力2.0±0.5 kg/cm2
七、加压水洗：压力2.0±0.5 kg/cm2
八、清水洗
九、吸干
十、强风吹干
十一、检查
十二、辘松香
十三、无铅喷锡
1.锡缸温度于260±5︒C
2.锡缸内铜含量控制范围：Cu2+<1.0%
3.浸锡时间：2-8 Sec
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4.风刀压力：1.5±4 kg/cm2
十四、热水洗：温度65±10℃
十五、轻擦洗板：电流1.8-3
十六、加压水洗：压力2.0±0.5 kg/cm2
十七、高压水洗：压力4±1 kg/cm2
十八、清水洗
十九、吸干
二十、强风吹干
二十一、热风吹干：温度80℃
二十二、收板
TINSOURCE TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co.,Ltd。
喷锡工艺流程
喷锡工艺流程
《喷锡工艺流程》
喷锡工艺是一种常见的表面处理方法，通常用于电子元件的生产过程中。
喷锡可以在电子元件的引脚上形成一层锡层，以提高元件的导电性能和抗氧化性能。
下面是喷锡工艺的基本流程：
1. 准备工作：首先需要准备喷锡设备和相关的材料，包括锡粉和溶剂。
另外，还需要对工作区域进行清洁和准备，以确保喷锡过程不受外界环境的影响。
2. 表面处理：在进行喷锡之前，需要对待喷锡的电子元件进行表面处理，包括清洁和去除表面氧化物。
这一步骤很关键，因为只有表面处理完全，喷锡才能牢固地附着在电子元件上。
3. 喷锡操作：在表面处理完成之后，可以开始进行喷锡操作。
首先将锡粉和溶剂按照一定的比例混合，并装入喷锡设备中。
然后将电子元件放置在特定的位置，使用喷锡设备对其进行喷涂，形成一层均匀的锡层。
4. 干燥固化：喷锡完成后，需要对喷涂的锡层进行干燥和固化处理。
这一步骤通常需要在特定的温度和时间下进行，以确保锡层能够牢固地附着在电子元件表面。
5. 检测和包装：最后一步是对喷锡后的电子元件进行质量检测和包装。
通过检测可以确保喷锡工艺的质量达到标准要求，而包装则能够有效地保护电子元件的喷锡层不受外部环境的影响。
总的来说，喷锡工艺是一种简单而有效的表面处理方法，能够有效地提高电子元件的导电性能和抗氧化性能。
通过严格控制喷锡工艺流程，可以确保喷锡效果达到预期要求，从而提高电子元件的质量和稳定性。
pcb喷锡工艺
pcb喷锡工艺PCB喷锡工艺是电子制造中常用的一种工艺，它主要用于保护电路板的焊盘，增强导电性和耐腐蚀性。
本文将从喷锡工艺的原理、工艺流程、优缺点以及常见问题等方面进行阐述。
一、喷锡工艺的原理PCB喷锡工艺是在电路板的焊盘上喷涂一层锡膏，然后通过热风吹焊的方式使锡膏熔化，与焊盘和元器件引脚连接起来。
喷锡工艺通常使用的是无铅锡膏，以符合环保要求。
二、喷锡工艺的流程1. 准备工作：包括准备好需要喷锡的电路板、锡膏、喷锡设备等。
2. 调试设备：根据电路板的要求，调整喷锡设备的参数，如喷嘴的喷涂速度、压力等。
3. 喷锡：将锡膏加载到喷锡设备中，将电路板放置在工作台上，通过控制设备喷嘴的移动，将锡膏均匀地喷涂在焊盘上。
4. 固化：喷涂完成后，将电路板送入固化炉中，通过加热使锡膏熔化并与焊盘连接。
5. 检测：固化完成后，对喷锡后的焊盘进行检测，主要包括焊盘的涂覆厚度、涂覆均匀性、焊盘与元器件引脚的连接情况等。
6. 清洗：对检测合格的电路板进行清洗，去除多余的锡膏和杂质。
7. 包装：清洗完成后，将电路板进行包装，以便后续的运输和使用。
三、喷锡工艺的优缺点1. 优点：（1）喷锡工艺适用于多种类型的电路板，包括单面板、双面板和多层板等。
（2）喷锡工艺可以实现高效、自动化的生产，提高生产效率。
（3）喷锡工艺可以保护焊盘，防止氧化和腐蚀，提高焊接质量和可靠性。
（4）喷锡工艺使用的是无铅锡膏，符合环保要求。
2. 缺点：（1）喷锡工艺对喷嘴的要求较高，需要定期进行清洗和维护，以保证喷涂质量。
（2）喷锡工艺的成本较高，主要包括锡膏和设备的投入成本。
四、常见问题及解决方法1. 喷嘴堵塞：喷锡设备的喷嘴可能会被锡膏堵塞，导致喷涂不均匀或中断。
解决方法是定期清洗喷嘴，确保畅通。
2. 锡膏过多或过少：喷涂时，锡膏的涂覆厚度不均匀，可能会影响焊接质量。
解决方法是调整喷锡设备的参数，确保锡膏的涂覆均匀。
3. 焊盘浸锡不良：焊盘的涂覆厚度不足或涂覆不均匀，可能会导致焊盘与元器件引脚连接不牢固。
热平喷纯锡培训资料
2、热风整平工艺流 程
2-1 工艺流程： 工艺流程： 预热（烤板）→ 热平整平前处理→ 预热（烤板）→ 热平整平前处理→ 热风整平 →热风整平 后处理(清洗) →出板 后处理(清洗) →出板
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2-3 前处理流程
• 前处理流程
上工序（印字、阻焊或蚀刻）---前处理 （入料----微蚀----水洗----酸洗---压力水洗×3----吸干----吹干----涂布助焊剂 ----出料）
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4、锡缸中金属的影响
决定锡缸寿命的主要两个因素：一是铜含量，二是锡 的浓度。 1、铜 铜污染是最主要的，其产生来源是线路板表面。铜 表面在soldering(热焊接）时会产生一层IMC， 表面在soldering(热焊接）时会产生一层IMC，那是铜 在高温下扩散到soldering中形成µ 在高温下扩散到soldering中形成µ（Cu3Sn和Cu5Sn6)， Sn和 随处理面积增加，铜溶入soldering的浓度增加，它的 随处理面积增加，铜溶入soldering的浓度增加，它的 饱和点是0.8%(270 C)。但超过饱和点时，锡面就会 饱和点是0.8%(2700C)。但超过饱和点时，锡面就会 呈现颗粒粗糙，这是因为IMC的密度低于熔溶态锡， 呈现颗粒粗糙，这是因为IMC的密度低于熔溶态锡， 这样影响了锡面外观和板的焊锡性。
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风刀相关生产参数
• 1、风刀角度：前风刀角度控制在 2°~5°。后风刀角度控制在3°~8°。 • 2、风刀高度差：前风刀比后风刀高 3~15mm。 • 3、前后风刀距在12~30mm。具体情况视 PCB锡面的厚度而定。 • 4、导轨不可以与风刀相碰。至少须有 0.5~1mm的间距。
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（3）、上下风刀的角度 调节不当可能导致孔塞或孔细。 （4）、焊料液位调整 液位太低会导致露铜。 （5）、输送辘间距的调整 速度调节不当可能导致损伤板面或传 送困难。 （6）、风台马达转速 若风台马达转速太低或进风孔堵塞会 导致浮床浮力不够易擦花锡面。
6-1喷锡讲义
风刀垂直差距 为避免风刀吹出之气流在 孔中形成对头碰撞,一般后风刀 比前风刀低.其前后风刀差保持在3-25MM. 风刀间隙 为使风刀所吹出热风平整均匀,需管制在 0.20-0.30MM之间. 喷气时间 根据板子之长短所设,一般在0.5-2.0秒 之间. 前后风刀间距 调整锡厚所距板面之距离.在12-30MM之 间.
酸洗： 其作用為去除微蝕段殘留於表 面之槽液，進一步清潔表面。 H2SO4:1-3% FLUX： 作用為使銅與錫結合更佳。 濃度：為FLUX原液。98% 比重:0.93-1.08(比重高时易出 现孔内露铜)
各段水洗之作用
a、微蝕後之水洗：利用一定壓力的 水洗，清除微蝕後留下之殘液，進一步清 潔板面 b、酸洗後之水洗：同上； c、吸幹：吸幹板面和孔內的水份； d、吹幹：吹幹板面和孔內的水份；
措施： 1）根据品质状况过当调整，一般前后风压 要求不大于4kg/cm2；
2）让热风温度保持280 ℃以上作业； 3）校正角度（用角度每月纠正一次） 前3。、后5。； 4）更换FLUX； 5）每生产2—4小时排水一次； 6）刚喷锡之板冷却5—10秒后再清洗。
THE
END
浸锡时间 浸锡时间长易使Cu 与Sn之间形 成良好的结合(Cu6 Sn5).一般多层 板比双面板、单面板浸锡时间长,大 板比小板浸锡时间长.但过长时会对 防焊产生功击.一般管控在0.8-3.0 秒.
提升速度 速度慢,锡铅层薄;速度快,锡 铅层厚,并且太快,易产生孔塞. 风刀角度 一般我司目前规定前风刀角度3-6°后 风刀角度5-8°,如果0°则风刀会对吹,孔 塞和塞风刀,如果角度太大,易产生发白.
基板时常跳了轨道： 原因： 1）轨道不平行，螺丝松动； 2）轨道塞锡渣； 3）轨道距离没有调好； 4）基板周边不整；
喷锡工艺参数与流程培训
喷锡工艺参数与流程培训前言喷锡工艺是电子制造中常用的一种表面处理方法，其作用是在电子元器件的表面形成一层锡层，以提高元器件的耐腐蚀性和焊接性能。
本文将介绍喷锡工艺的参数设置和流程步骤，以帮助大家更好地了解和掌握喷锡工艺。
喷锡工艺参数设置喷锡工艺的质量和效果与参数的设置密切相关，以下是常见的喷锡工艺参数设置：1. 温度喷锡所需的温度一般在220℃至260℃之间。
温度过高可能造成锡粒太细或结块，温度过低则可能造成锡粒不均匀或没有附着在表面上。
2. 压力喷锡的压力一般在3至4巴之间。
过高的压力可能会导致锡粒溅射过多，过低的压力则可能导致锡粒无法均匀地喷洒在表面上。
3. 喷嘴距离喷嘴距离是指喷嘴与工件表面的距离，一般应在20至30厘米之间。
喷嘴距离太远会导致锡粒无法均匀喷洒在表面上，距离太近则可能导致锡粒过度堆积或无法均匀喷洒。
4. 喷锡速度喷锡速度是指喷锡的速度，一般应控制在30至60厘米/秒。
速度过快可能导致锡粒无法均匀喷洒在表面上，速度过慢则可能导致锡粒堆积在一处。
5. 喷锡面积喷锡面积是指喷锡的范围，一般应根据工件的大小和形状来确定。
过大的喷锡面积可能导致喷锡不均匀，过小的喷锡面积则可能导致喷锡不完全。
喷锡工艺流程步骤下面介绍了一般的喷锡工艺流程步骤：1. 准备工作首先，需要将需要喷锡的电子元器件准备好，包括清洁表面和确保无尘、无油污等。
同时，准备好适当的锡粒和喷锡设备。
2. 参数设置根据喷锡工艺参数设置的要求，设置好喷锡设备的温度、压力、喷嘴距离、喷锡速度等参数。
3. 喷锡操作将准备好的电子元器件放置在工作台上，根据喷锡工艺的要求，将喷嘴对准表面，并保持适当的喷嘴距离和喷锡速度，开始进行喷锡操作。
4. 检查和修正在喷锡完成后，对喷锡的效果进行检查。
如果发现喷锡不均匀、有漏喷或其他问题，可以根据需要进行修正，例如调整参数或重新进行喷锡。
5. 后处理喷锡完成后，需要进行喷锡残留物的处理，如清洗残留的锡粒或喷头。
喷锡工序讲义
喷锡工序讲义前言：喷锡是将印制板浸入熔融的焊料（通常Sn63Pb37的焊料）中再通过热风将印刷板的表面及金属化孔的多余地焊料吹掉，从而得到一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。
流程：微蚀→水洗→水洗→吹干→上松香→上板→喷锡→下板→浮床→水洗→水洗→热水洗→吹干→烘干微蚀：除去铜表面的残留污物和粗化铜面，增加焊料与铜面的结合力。
上松香：润湿铜表面，降低焊料与铜表面的界面张力，使焊料与铜表面生产锡铜化合物。
喷锡：得到平滑、均匀且光亮的表面涂覆层。
水洗：除去板面的残留助焊剂及板面其它的残污物。
喷锡质量控制三大环节：喷锡控制中三大环节包括高质量的助焊剂，高指标焊料，喷锡机设计的科学性。
1．焊剂的性能要求①低粘度和低表面张力②易清洗③污染性小助焊剂作用是活性适度，低粘度和低表面张力，从而易流动并能充分润湿铜表面并且能降低焊料与铜表面张力，使焊料易与铜表面生成锡铜化合物，并且在锡锅中高温溶融的焊料，表面覆盖一层助焊剂对保护焊料不被氧化也很有作用。
2．焊料的性能要求热风整平应用高纯度的焊料，否则焊料中的金属和有机无机杂质将影响到焊料的不流动性和在铜表面的不润湿性，影响最终深层厚度的均匀性。
喷锡机本身带有恒温除铜装置以进行铜处理。
3．喷锡机设计科学性喷锡实际上发生在风刀，热气流对印刷电路板表面焊料冲击作用下，将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。
①风刀角度调整与维护。
前风刀角度为3-5。
，后风刀角度为5-7。
，若风刀角度调在0。
就有焊料喷到相对的风刀，堵塞风刀，如果角度太陡，就可能有堵孔问题1②前后风刀垂直位置调节。
风刀之间的高度值保证气流不会在印制孔中形成“对头”碰撞，一般后风刀比前风刀低4.5mm。
③风刀之间间隙的调节。
一般要求板子距前风刀8.5mm，后风刀4.2mm，否则会因微小改变，对夹具和风刀产生损坏。
④风刀口的间隙调节，一般标准尺寸为0.2mm。
⑤风室的设计及风刀温度的选择。
铜管预喷涂锡工艺流程
铜管预喷涂锡工艺流程一、工艺背景铜管预喷涂锡工艺是一种常用的工艺方法，用于防止铜管在使用过程中因氧化而产生腐蚀，同时也可以增强铜管的耐磨性和耐腐蚀性。
铜管预喷涂锡工艺应用广泛，可用于家居水管、空调管道、供暖管道等领域。
二、工艺原理铜管预喷涂锡工艺是在铜管表面喷涂一层锡，通过热处理使锡与铜管表面发生化学反应，形成一层坚固的锡层，起到防腐蚀、增强耐磨性和耐腐蚀性的作用。
铜管预喷涂锡工艺是一种绿色环保的工艺方法，与传统的镀锌工艺相比，更加环保。
三、设备及原材料准备1. 设备准备1）喷涂设备：喷涂设备包括压缩空气系统、喷枪、涂料供应系统等。
2）预热设备：包括预热炉、传送带等。
3）热处理设备：包括热处理炉、冷却系统等。
2. 原材料准备1）铜管：选择优质的铜管作为原材料。
2）锡粉：锡粉的纯度要求高，常用的是99.9%的纯度。
3）涂料：涂料要选择对铜管有良好附着性能的涂料。
4）辅助材料：包括稀释剂、清洗剂、除油剂、退锡剂等。
四、工艺流程1. 预处理铜管预喷涂锡工艺的第一步是对铜管进行预处理，主要包括除油、清洗、磷化等工艺步骤。
1）除油：将铜管表面的油污、杂质等进行清除，以确保涂层的附着性。
2）清洗：采用化学方法或机械方法对铜管表面进行清洗，以确保铜管表面干净。
3）磷化：利用化学方法将铜管表面形成一层磷化膜，增加涂层的附着性。
2. 喷涂1）涂料调配：将锡粉和涂料按照一定比例进行混合，并加入适量的稀释剂进行调配。
2）喷涂工艺：将调配好的涂料装入喷枪，对铜管进行喷涂，喷涂均匀，确保铜管表面完全覆盖。
3. 预热喷涂完涂料的铜管需要经过预热，以使涂料快速干燥、固化，增加与铜管表面的结合强度。
1）预热温度：预热温度一般在150-200℃，持续时间约10-20分钟。
2）预热设备：采用预热炉对铜管进行预热处理。
4. 热处理预热完的铜管需要进行热处理，通过热处理使锡与铜管表面发生化学反应，形成一层坚固的锡层。
1）热处理温度：热处理温度一般在250-300℃，持续时间约20-30分钟。
PCB喷锡培训教材
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HAL - 喷锡
E、预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有三： 一、为减少进入锡炉时热冲击 二、避免孔塞或孔小。 三、接触锡炉时较快形成IMC-Intermetallic Compound 以 利上锡。
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HAL - 喷锡
VIASVIYASSYTSETMESMS–AKSaIAlex (GZ)
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Multi-layer Board Manufacturing Process
HAL - 喷锡
C、贴金手指保护胶 目的在保护金手指以免渗锡，其选择很重要，要能耐热、 贴紧、不沾胶。
D、前清洁处理 主要的用意，在将铜表面有机污染氧化物等去除，一般的 处理方式如下:
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课堂守则
• 请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。 • 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 • 请勿交头接耳、大声喧哗。 • 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方
喷锡工序工艺培训教材
喷锡工序工艺培训教材一、喷锡简介1.1基本概念喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。
为什么叫热风整平呢?它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺.其过程是先在印制板上浸上助焊剂,随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。
1.2特点用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变,印制路线边缘可以得到彻底保护。
热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟,可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整,所以普通只应用于焊接。
热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。
二、喷锡流程及原理2.1流程包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板.注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。
2.2原理喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的.1．前处理:获得清洁、新鲜的焊盘。
2．干板：获得清洁，干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠.3．助焊剂或者松香机作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整;b。
助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。
c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金.4．锡炉和风刀是的关键部份作用：涂覆焊锡和焊垫的整平;锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化,增加润滑；锥形传动滚轮(行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或者爆板，太低易浮现锡面粗糙、桥接等.风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。
5．空气浮床的作用:冷却板子，避免焊垫有触痕.6．后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。
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C、金 金也是一个常见的金属污染，若金手指板产量多时，更须注意控管。 若焊料接触金面，会形成另一IMC层-AuSn4。金溶入焊料的溶解度是铜的六倍对 焊接点有绝对的伤害。 有金污染的焊料表面看似结霜，且易脆。要彻底避免金的污染，可将金手指制程 放在喷锡之后，一旦金污染超过限度只能换锡。
D、锑 Antimony 锑对于焊锡和铜间的wetting亦有影响，其含量若超出0.05%，即对焊性产生不良影响
E、表13.1是一般可容许的杂质百分比，所订的数字会比较严苛，这是因为个别的污染虽有 较高的容忍度，但若同时有几个不同污染体，则有可能即使仅有容忍上限的1/2，但仍 会造成制程的不良焊锡性变差。
a、垂直式
b、水平式
1-3 热风整平工艺包括：
烤板——前处理—— 助焊剂涂覆—— 浸入熔融焊料—— 热风整
平—— 后处理
1-4助焊剂性能要求 a 热稳定性：燃点大于280℃，挥发性小， 烟雾少，对设备无腐蚀
性，即 PH为中性。 b 助焊剂活性：既能助焊，又不能对铜和焊料，造成腐蚀，以免加速
铜在熔融焊料中的溶解。 c 清洁性： 易溶于水。
d 粘度与表面张力：粘度与表面张力越小，助焊剂易流动，能充分湿 润铜表面，使焊料易与铜面生成Cu6Sn5金属化合物。粘度 与表面张力越大，将阻碍热传递 ，需较长的浸焊时间和较 高的焊料温度，若热量不够，使铜焊盘达不 到形 Cu6Sn5 的温度，而且造成润湿不良现象。
（注：助焊剂清洁不净时，可能导致以后装配焊接时产生起 泡现象） 备注：我司助焊剂液位控制要求：100-255mm
2、热风整平工艺流程
2-2 后处理流程 程序：热水刷洗 —— 毛辘擦洗 —— 三段循环水洗 —— 热风吹干 。 备注：我司热水洗温度控制要求：60±5℃，采用1000#磨刷，热
风温度为80±5℃。若松香清洁不净易导致波峰焊时有气 泡产生。
3、工艺参数
贴胶纸:在100℃左右辘板机上热压，速1m/min以 下，如有需要 可多次热压以避免在热整平时.胶纸被撕开,导致金手指上 锡。
* 有铅浸锡时间1-4S。
* 无铅浸锡时间2-6S。
喷气时间： * 喷气时间主要影响焊料涂层厚度，喷气时间短，厚度
增加，并可能导致孔塞，孔小。薄板可相对短一点，厚
板大板要长一些。 我司喷锡喷气时间要求：1.0±0.5S
优秀的后处理制程的设计必须是板子清洗后： 1、板弯翘维持最小比率； 2、离子污染必须小于最高标准（一般为6.5μg/cm2）； 3、表面绝缘阻抗（SIR）必须达最低要求。（一般标准：MIN7.0×108Ω，
B、锡 锡和铅合金的最低熔点183℃，其比例是63：37，因此其比例若因制作过 程而有变化，极可能因差异太大，而造成装配时的条件设定不良。一般锡 含量比例变化在60.0-66.0%之间，尚不致于影响。若高于或低于此范围， 除了改变其熔点外，并因此改变其表面张力，伴随的后果是助焊剂的功能 被打折扣。助焊剂最大的作用在清洁铜面并使达到较低的自由状态。而且 后续装配时使用高速，低温的焊锡应用亦会大受影响而使表现不如预期。
喷锡工艺培训
中富工艺部 2011年11月
目录
1）工艺简介 2）流程 3）工艺参数 4）品质缺陷及解决 5）环保问题 6）发展趋势
1、工艺简介
热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印 制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光 亮的焊料涂覆层。
1-2 热风整平可分为两种：
1-5 关于漂铜 随着加工数量增加，焊料的铜含量也会增加,使焊料流动性
能变差，影响外观（通常表现为锡粗）。所以要求Cu含量要求 (有铅＜0.3%，无铅0.5%-0.9%)。当铜含量超过上限时,可进行漂 铜(我司采用硫磺除铜)。即在焊料槽温度降到191~207℃， Cu的 焊料固相线温度附近,大部分铜形成长金针状铜锡化合物.浮在焊 液表面,焊热保持在固相线温度附近越长，焊料槽上部的铜浓度越 高。 我司采用硫磺除铜，除铜频率为1次/（400-500㎡）
前处理:主要起清洁、微蚀的作用。除去表面的有机物和氧化层、 粗化表面通常微蚀量要求 在0.6~1um左右。目前我们采用 的都是SPS/H2SO4 体系。
（1）预涂助焊剂 采用辘压+喷淋方式，即喷淋和胶辘涂敷助焊剂，第二（三）对 硅胶辘除去多余的助焊剂。
（2）热风整平、焊热温度：
Sn63Pb37共熔点183 ℃ 。 过高焊热温度可能破坏基材或使助焊剂点燃。 温度过低，可能导致PTH孔堵塞。
AVE7.0 ×109Ω----喷锡水洗后 35 ℃，85%RH，24小时之内）； 4、板子表面无污垢、锡粉； 5、板子必需干燥无水；
1.3锡炉中各种杂质的影响 喷锡品质的好坏，因素复杂，除上述之锡炉温度高压喷气温 度以及浸锡时间外，另一个颇为重要的因素是污染的程度。 温度与时间的控制以各种方式做监控。但是，杂质的实时 监控却是不可能的，它是需要特殊的分析设备来做精确分 析，如AA等。 决定熔锡寿命的主要三个因素：一是铜污染，二松香碳化产 生的污物，三是锡铅的比例。当然其他的金属污染若有异常 现象，亦不可等闲视之。
A、铜 铜污染是最主要的，且产生来源亦是清楚不过。铜表面浸焊时，会产生 一层IMC，那是因铜熔蚀到焊料中，形成化合物（Cu3Sn和Cu5Sn6），随 着处理的面积增加，铜溶入焊料的浓度会增加，但它的饱和点，即0.34% （在235℃），当超过饱和点时，锡面就会呈现颗粒状粗糙表面，这是因 为IMC的密度低于熔溶态锡铅，它会migrate到锡铅表面，呈树状结晶， 因此看起来粗糙。这种现象会有两个问题，一是外观，二是焊锡性。因 PAD表面锡铅内含铜浓度高，因此在组配零件，会额外增加如波峰焊或回 流焊时的设定温度，甚至根本无法吃锡。
风刀空气温度： * 风刀空气温度过低，容易引起孔塞，表面发暗，锡面哑 色。 * 风刀温度过高，使涂层变薄。 * 最好选择320±20℃。
风刀压力： * 风刀压力增加，锡面越薄，反之锡面厚度增加。 我司控制要求：3-5kg/cm2
浸锡时间： * 浸焊时间和取决于板厚和其它因素，停留时间延长有
助于焊料的铜面形成金属间化合物。