喷锡工艺参数与流程培训
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AVE7.0 ×109Ω----喷锡水洗后 35 ℃，85%RH，24小时之内）； 4、板子表面无污垢、锡粉； 5、板子必需干燥无水；
1.3锡炉中各种杂质的影响 喷锡品质的好坏，因素复杂，除上述之锡炉温度高压喷气温 度以及浸锡时间外，另一个颇为重要的因素是污染的程度。 温度与时间的控制以各种方式做监控。但是，杂质的实时 监控却是不可能的，它是需要特殊的分析设备来做精确分 析，如AA等。 决定熔锡寿命的主要三个因素：一是铜污染，二松香碳化产 生的污物，三是锡铅的比例。当然其他的金属污染若有异常 现象，亦不可等闲视之。
A、铜 铜污染是最主要的，且产生来源亦是清楚不过。铜表面浸焊时，会产生 一层IMC，那是因铜熔蚀到焊料中，形成化合物（Cu3Sn和Cu5Sn6），随 着处理的面积增加，铜溶入焊料的浓度会增加，但它的饱和点，即0.34% （在235℃），当超过饱和点时，锡面就会呈现颗粒状粗糙表面，这是因 为IMC的密度低于熔溶态锡铅，它会migrate到锡铅表面，呈树状结晶， 因此看起来粗糙。这种现象会有两个问题，一是外观，二是焊锡性。因 PAD表面锡铅内含铜浓度高，因此在组配零件，会额外增加如波峰焊或回 流焊时的设定温度，甚至根本无法吃锡。
E、表13.1是一般可容许的杂质百分比，所订的数字会比较严苛，这是因为个别的污染虽有 较高的容忍度，但若同时有几个不同污染体，则有可能即使仅有容忍上限的1/2，但仍 会造成制程的不良焊锡性变差。
d 粘度与表面张力：粘度与表面张力越小，助焊剂易流动，能充分湿 润铜表面，使焊料易与铜面生成Cu6Sn5金属化合物。粘度 与表面张力越大，将阻碍热传递 ，需较长的浸焊时间和较 高的焊料温度，若热量不够，使铜焊盘达不 到形 Cu6Sn5 的温度，而且造成润湿不良现象。
（注：助焊剂清洁不净时，可能导致以后装配焊接时产生起 泡现象） 备注：我司助焊剂液位控制要求：100-255mm
a、垂直式
b、水平式
1-3 热风整平工艺包括：
烤板——前处理—— 助焊剂涂覆—— 浸入熔融焊料—— 热风整
平—— 后处理
1-4助焊剂性能要求 a 热稳定性：燃点大于280℃，挥发性小， 烟雾少，对设备无腐蚀
性，即 PH为中性。 b 助焊剂活性：既能助焊，又不能对铜和焊料，造成腐蚀，以免加速
铜在熔融焊料中的溶解。 c 清洁性： 易溶于水。
C、金 金也是一个常见的金属污染，若金手指板产量多时，更须注意控管。 若焊料接触金面，会形成另一IMC层-AuSn4。金溶入焊料的溶解度是铜的六倍对 焊接点有绝对的伤害。 有金污染的焊料表面看似结霜，且易脆。要彻底避免金的污染，可将金手指制程 放在喷锡之后，一旦金污染超过限度只能换锡。
D、锑 Antimony 锑对于焊锡和铜间的wetting亦有影响，其含量若超出0.05%，即对焊性产生不良影响
1-5 关于漂铜 随着加工数量增加，焊料的铜含量也会增加,使焊料流动性
能变差，影响外观（通常表现为锡粗）。所以要求Cu含量要求 (有铅＜0.3%，无铅0.5%-0.9%)。当铜含量超过上限时,可进行漂 铜(我司采用硫磺除铜)。即在焊料槽温度降到191~207℃， Cu的 焊料固相线温度附近,大部分铜形成长金针状铜锡化合物.浮在焊 液表面,焊热保持在固相线温度附近越长，焊料槽上部的铜浓度越 高。 我司采用硫磺除铜，除铜频率为1次/（400-500㎡）
B、锡 锡和铅合金的最低熔点183℃，其比例是63：37，因此其比例若因制作过 程而有变化，极可能因差异太大，而造成装配时的条件设定不良。一般锡 含量比例变化在60.0-66.0%之间，尚不致于影响。若高于或低于此范围， 除了改变其熔点外，并因此改变其表面张力，伴随的后果是助焊剂的功能 被打折扣。助焊剂最大的作用在清洁铜面并使达到较低的自由状态。而且 后续装配时使用高速，低温的焊锡应用亦会大受影响而使表现不如预期。
风刀空气温度： * 风刀空气温度过低，容易引起孔塞，表面发暗，锡面哑 色。 * 风刀温度过高，使涂层变薄。 * 最好选择320±20℃。
风刀压力： * 风刀压力增加，锡面越薄，反之锡面厚度增加。 我பைடு நூலகம்控制要求：3-5kg/cm2
浸锡时间： * 浸焊时间和取决于板厚和其它因素，停留时间延长有
助于焊料的铜面形成金属间化合物。
2、热风整平工艺流程
2-2 后处理流程 程序：热水刷洗 —— 毛辘擦洗 —— 三段循环水洗 —— 热风吹干 。 备注：我司热水洗温度控制要求：60±5℃，采用1000#磨刷，热
风温度为80±5℃。若松香清洁不净易导致波峰焊时有气 泡产生。
3、工艺参数
贴胶纸:在100℃左右辘板机上热压，速1m/min以 下，如有需要 可多次热压以避免在热整平时.胶纸被撕开,导致金手指上 锡。
前处理:主要起清洁、微蚀的作用。除去表面的有机物和氧化层、 粗化表面通常微蚀量要求 在0.6~1um左右。目前我们采用 的都是SPS/H2SO4 体系。
（1）预涂助焊剂 采用辘压+喷淋方式，即喷淋和胶辘涂敷助焊剂，第二（三）对 硅胶辘除去多余的助焊剂。
（2）热风整平、焊热温度：
Sn63Pb37共熔点183 ℃ 。 过高焊热温度可能破坏基材或使助焊剂点燃。 温度过低，可能导致PTH孔堵塞。
喷锡工艺培训
中富工艺部 2011年11月
目录
1）工艺简介 2）流程 3）工艺参数 4）品质缺陷及解决 5）环保问题 6）发展趋势
1、工艺简介
热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印 制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光 亮的焊料涂覆层。
1-2 热风整平可分为两种：
* 有铅浸锡时间1-4S。
* 无铅浸锡时间2-6S。
喷气时间： * 喷气时间主要影响焊料涂层厚度，喷气时间短，厚度
增加，并可能导致孔塞，孔小。薄板可相对短一点，厚
板大板要长一些。 我司喷锡喷气时间要求：1.0±0.5S
优秀的后处理制程的设计必须是板子清洗后： 1、板弯翘维持最小比率； 2、离子污染必须小于最高标准（一般为6.5μg/cm2）； 3、表面绝缘阻抗（SIR）必须达最低要求。（一般标准：MIN7.0×108Ω，
1.3锡炉中各种杂质的影响 喷锡品质的好坏，因素复杂，除上述之锡炉温度高压喷气温 度以及浸锡时间外，另一个颇为重要的因素是污染的程度。 温度与时间的控制以各种方式做监控。但是，杂质的实时 监控却是不可能的，它是需要特殊的分析设备来做精确分 析，如AA等。 决定熔锡寿命的主要三个因素：一是铜污染，二松香碳化产 生的污物，三是锡铅的比例。当然其他的金属污染若有异常 现象，亦不可等闲视之。
A、铜 铜污染是最主要的，且产生来源亦是清楚不过。铜表面浸焊时，会产生 一层IMC，那是因铜熔蚀到焊料中，形成化合物（Cu3Sn和Cu5Sn6），随 着处理的面积增加，铜溶入焊料的浓度会增加，但它的饱和点，即0.34% （在235℃），当超过饱和点时，锡面就会呈现颗粒状粗糙表面，这是因 为IMC的密度低于熔溶态锡铅，它会migrate到锡铅表面，呈树状结晶， 因此看起来粗糙。这种现象会有两个问题，一是外观，二是焊锡性。因 PAD表面锡铅内含铜浓度高，因此在组配零件，会额外增加如波峰焊或回 流焊时的设定温度，甚至根本无法吃锡。
E、表13.1是一般可容许的杂质百分比，所订的数字会比较严苛，这是因为个别的污染虽有 较高的容忍度，但若同时有几个不同污染体，则有可能即使仅有容忍上限的1/2，但仍 会造成制程的不良焊锡性变差。
d 粘度与表面张力：粘度与表面张力越小，助焊剂易流动，能充分湿 润铜表面，使焊料易与铜面生成Cu6Sn5金属化合物。粘度 与表面张力越大，将阻碍热传递 ，需较长的浸焊时间和较 高的焊料温度，若热量不够，使铜焊盘达不 到形 Cu6Sn5 的温度，而且造成润湿不良现象。
（注：助焊剂清洁不净时，可能导致以后装配焊接时产生起 泡现象） 备注：我司助焊剂液位控制要求：100-255mm
a、垂直式
b、水平式
1-3 热风整平工艺包括：
烤板——前处理—— 助焊剂涂覆—— 浸入熔融焊料—— 热风整
平—— 后处理
1-4助焊剂性能要求 a 热稳定性：燃点大于280℃，挥发性小， 烟雾少，对设备无腐蚀
性，即 PH为中性。 b 助焊剂活性：既能助焊，又不能对铜和焊料，造成腐蚀，以免加速
铜在熔融焊料中的溶解。 c 清洁性： 易溶于水。
C、金 金也是一个常见的金属污染，若金手指板产量多时，更须注意控管。 若焊料接触金面，会形成另一IMC层-AuSn4。金溶入焊料的溶解度是铜的六倍对 焊接点有绝对的伤害。 有金污染的焊料表面看似结霜，且易脆。要彻底避免金的污染，可将金手指制程 放在喷锡之后，一旦金污染超过限度只能换锡。
D、锑 Antimony 锑对于焊锡和铜间的wetting亦有影响，其含量若超出0.05%，即对焊性产生不良影响
1-5 关于漂铜 随着加工数量增加，焊料的铜含量也会增加,使焊料流动性
能变差，影响外观（通常表现为锡粗）。所以要求Cu含量要求 (有铅＜0.3%，无铅0.5%-0.9%)。当铜含量超过上限时,可进行漂 铜(我司采用硫磺除铜)。即在焊料槽温度降到191~207℃， Cu的 焊料固相线温度附近,大部分铜形成长金针状铜锡化合物.浮在焊 液表面,焊热保持在固相线温度附近越长，焊料槽上部的铜浓度越 高。 我司采用硫磺除铜，除铜频率为1次/（400-500㎡）
B、锡 锡和铅合金的最低熔点183℃，其比例是63：37，因此其比例若因制作过 程而有变化，极可能因差异太大，而造成装配时的条件设定不良。一般锡 含量比例变化在60.0-66.0%之间，尚不致于影响。若高于或低于此范围， 除了改变其熔点外，并因此改变其表面张力，伴随的后果是助焊剂的功能 被打折扣。助焊剂最大的作用在清洁铜面并使达到较低的自由状态。而且 后续装配时使用高速，低温的焊锡应用亦会大受影响而使表现不如预期。
风刀空气温度： * 风刀空气温度过低，容易引起孔塞，表面发暗，锡面哑 色。 * 风刀温度过高，使涂层变薄。 * 最好选择320±20℃。
风刀压力： * 风刀压力增加，锡面越薄，反之锡面厚度增加。 我பைடு நூலகம்控制要求：3-5kg/cm2
浸锡时间： * 浸焊时间和取决于板厚和其它因素，停留时间延长有
助于焊料的铜面形成金属间化合物。
2、热风整平工艺流程
2-2 后处理流程 程序：热水刷洗 —— 毛辘擦洗 —— 三段循环水洗 —— 热风吹干 。 备注：我司热水洗温度控制要求：60±5℃，采用1000#磨刷，热
风温度为80±5℃。若松香清洁不净易导致波峰焊时有气 泡产生。
3、工艺参数
贴胶纸:在100℃左右辘板机上热压，速1m/min以 下，如有需要 可多次热压以避免在热整平时.胶纸被撕开,导致金手指上 锡。
前处理:主要起清洁、微蚀的作用。除去表面的有机物和氧化层、 粗化表面通常微蚀量要求 在0.6~1um左右。目前我们采用 的都是SPS/H2SO4 体系。
（1）预涂助焊剂 采用辘压+喷淋方式，即喷淋和胶辘涂敷助焊剂，第二（三）对 硅胶辘除去多余的助焊剂。
（2）热风整平、焊热温度：
Sn63Pb37共熔点183 ℃ 。 过高焊热温度可能破坏基材或使助焊剂点燃。 温度过低，可能导致PTH孔堵塞。
喷锡工艺培训
中富工艺部 2011年11月
目录
1）工艺简介 2）流程 3）工艺参数 4）品质缺陷及解决 5）环保问题 6）发展趋势
1、工艺简介
热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印 制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光 亮的焊料涂覆层。
1-2 热风整平可分为两种：
* 有铅浸锡时间1-4S。
* 无铅浸锡时间2-6S。
喷气时间： * 喷气时间主要影响焊料涂层厚度，喷气时间短，厚度
增加，并可能导致孔塞，孔小。薄板可相对短一点，厚
板大板要长一些。 我司喷锡喷气时间要求：1.0±0.5S
优秀的后处理制程的设计必须是板子清洗后： 1、板弯翘维持最小比率； 2、离子污染必须小于最高标准（一般为6.5μg/cm2）； 3、表面绝缘阻抗（SIR）必须达最低要求。（一般标准：MIN7.0×108Ω，