工艺流程控制表DIP-nA
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DIP流程
2、硬接地：
直接與大地電極作導電性連接的一種 方式。
3、軟接地：
通過一支以限制人體的電流達到安全 值的電阻邊接到大地電極的一種接地方試。
5S整理、整頓、清掃、清潔、素養
1、整理： 將工作場所的任何物為有要和要的， 了有要的留下來，其它全部清除掉。 2、整頓： 將留下來的必要物品依規定位置擺放， 並放置整齊，加以標示。 3、清掃： 將工作場內看得見與看不見的地方， 清掃干淨，保持工作場所干淨亮的。
（63sn/37pb)。無鉛焊錫溫度為 265±10℃（96.5sn/3ag/0.5ca)
F:助焊劑比重值為：0.800±0.01
9.所需表單：
A.設備日常點檢表（814-409-0034）。 B.錫爐點檢管制表（814-409-0014）。 C.自動焊錫機 生產參數管制表 （814-409-0141）。 D.自動焊錫機吃 錫時間參數測量表 （814-409-0774）。
DIP&TEST流釋： DIP、TEST流程圖： 各制程段巡檢查核事項：
對生產中會用到名詞進行解釋
1、靜電放電： 由不同靜電電位的物體因直接觸或靜電 場的感應而導致物體間電荷移動，ESD的快 速電荷移動產生很大的瞬間電流，強電場 和電輻射等它們通過電子零件和接近電子 零件便會破壞零件。
4.所需表單： ａ：設備日常點檢表 ：814-409-0034 ｂ：設備周點檢表 ： 814-409-0034 ｃ：FT/GOLDEN/SAMPLE測試記錄表：814409-0007 ｄ：測試用連接器頻率追蹤表：814-4090139
3、板底預熱溫度：100 ℃ －120℃ 4、板底最高溫度：255 ℃ －270 ℃ 5、PTH焊點溫度為大於220 ℃ 6、IC表面最高溫度≦120℃ 7、焊點吃錫時間為3－55S
DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析
一般对于小CHIP元件（即片状元件)，开口应设计为内凹形状或 者是半圆形状，这样可以有效防止锡珠的产生。
对于细间距IC焊盘，开口应设计为漏斗形，以便于印刷下锡。大 小以覆盖焊盘的90%为宜，如果担心锡量不够的话，可以宽度缩 小10%，长度加长20%，这样既可以防止印刷短路，又可以防止 出现少锡现象。
八十年代使用的远红外回流焊具有加热快、节能、 运行平稳等特点,但由于印制板及各种元器件的材质、 色泽不同而对辐射热吸收率有较大差异,造成电路上各 种不同元器件以及不同部位温度不均匀,即局部温差。 例如,集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高 而过热,而其焊接部位———银白色引线上反而温度低 产生虚焊。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,例如在 大(高) 元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件会由于 加热不足而造成焊接不良。
温度曲线热容分析
理想的温度曲线由四个部分组成,前面三个区加热和最 后一个区冷却。一个典型的温度曲线其包含回流持续 时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高 温度等。回流焊炉的温区越多,越能使实际温度曲线的 轮廓达到理想的温度曲线。大多数锡膏都能用有四个 基本温区的温度曲线完成回流焊工艺过程。
5、识别标识数据：也就是MARK数据，是给机 器校正线路板分割偏差使用的，这里需要录入 标识的坐标，同时还要对标识进行标准图形录 入，以供机器做对比参考。
有了这5大基本数据，一个贴片程序基本就 完成了，也就是说可以实现贴片加工的要求了。
1.1.5 回流焊 （Reflow Oven）
回流焊的定义： 是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂
2 温度曲线分析与设计
温度曲线是指SMA 通过回流炉,SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线;其本 质是SMA在某一位置的热容状态。温度 曲线提供了一种直观的方法,来分析某个 元件在整个回流焊过程中的温度变化情 况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于 超温而对元件造成损坏以及保证焊接质 量都非常重要。
对于细间距IC焊盘，开口应设计为漏斗形，以便于印刷下锡。大 小以覆盖焊盘的90%为宜，如果担心锡量不够的话，可以宽度缩 小10%，长度加长20%，这样既可以防止印刷短路，又可以防止 出现少锡现象。
八十年代使用的远红外回流焊具有加热快、节能、 运行平稳等特点,但由于印制板及各种元器件的材质、 色泽不同而对辐射热吸收率有较大差异,造成电路上各 种不同元器件以及不同部位温度不均匀,即局部温差。 例如,集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高 而过热,而其焊接部位———银白色引线上反而温度低 产生虚焊。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,例如在 大(高) 元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件会由于 加热不足而造成焊接不良。
温度曲线热容分析
理想的温度曲线由四个部分组成,前面三个区加热和最 后一个区冷却。一个典型的温度曲线其包含回流持续 时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高 温度等。回流焊炉的温区越多,越能使实际温度曲线的 轮廓达到理想的温度曲线。大多数锡膏都能用有四个 基本温区的温度曲线完成回流焊工艺过程。
5、识别标识数据：也就是MARK数据，是给机 器校正线路板分割偏差使用的，这里需要录入 标识的坐标，同时还要对标识进行标准图形录 入，以供机器做对比参考。
有了这5大基本数据，一个贴片程序基本就 完成了，也就是说可以实现贴片加工的要求了。
1.1.5 回流焊 （Reflow Oven）
回流焊的定义： 是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂
2 温度曲线分析与设计
温度曲线是指SMA 通过回流炉,SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线;其本 质是SMA在某一位置的热容状态。温度 曲线提供了一种直观的方法,来分析某个 元件在整个回流焊过程中的温度变化情 况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于 超温而对元件造成损坏以及保证焊接质 量都非常重要。
《DIP生产流程》课件
失败案例
要点一
总结词
问题凸显、教训深刻
要点二
详细描述
某公司在实施DIP生产流程时，由于缺乏充分调研和规划 ，导致实际生产过程中出现了众多问题，如工艺不成熟、 设备选型不当、人员培训不足等。这些问题严重影响了生 产效率和产品质量，给公司带来了较大的经济损失。该案 例教训深刻，提醒企业在实施DIP生产流程时，要充分考 虑各种因素，做好前期准备工作，确保流程实施的顺利进 行。
返工作业
对于需要重新加工的印刷 电路板进行返工处理，确 保质量达标。
记录与追溯
对维修和返工的印刷电路 板进行记录和追溯，确保 生产过程的可追溯性。
03
DIP生产流程中的问 题与解决方案
焊接不良问题与解决方案
焊接不良问题
在DIP生产流程中，焊接不良是一个常见 问题，可能导致电路板上的元件连接不良 ，影响产品质量。
02
DIP生产流程详解
插件前的准备工作
01
02
03
04
物料准备
根据生产计划，准备所需的电 子元件、连接器、电缆等物料 ，确保数量准确、质量合格。
设备检查
检查插件机、波峰焊机等设备 是否正文件准备
准备相关的工艺文件，如插件 作业指导书、焊接参数等，为
生产提供指导和依据。
04
DIP生产流程的优化 建议
提高焊接质量
优化焊接工艺
采用合适的焊接温度、时间、压 力等参数，确保焊点饱满、光滑
，减少虚焊、漏焊现象。
选用优质焊料
使用符合标准的焊料，保证焊点的 机械性能和导电性能。
加强焊工技能培训
提高焊工的操作技能和责任心，确 保焊接质量的稳定性和可靠性。
加强插件管理
严格控制插件供应商的质量
SMT与DIP工艺流程
34
包装段作业
注意事项：
终检（按PCBA标准检查PCBA的不良）
1. 作业前应确认 PI、正确无误。 2. 作业时应该呆 好静电环。 3.整个过程中应 做到认真的点检， 应该做到轻拿轻 放。 4.终检工位应做 好异常记录。 5.送检时应保证 送检的小车完好 无缺，保证数量 正确。
包装（按MODEL组装包装材料，并且包
IPQC物料确认（品质部）
未固化机芯补件
固化后红胶工艺补件
固化后锡膏工艺补件
直接在原位置贴元件
将原有红胶加热后去除
将掉件位置标注清楚
用高温胶纸注明补件位置
用专用工具加点适量红胶
不良机芯连同物料交修理
手贴元件及标注补件位置
按要求焊接物料并清洗
过回流炉固化
过回流炉固化
清洗焊接后的残留物
IPQC检验（品质部）
装）
35
Q A 检验
1、核对《DIP 制程检验单》 2、首件核对 3、检查外观 4、区分、标识 5、记录、包装
36
入库
37
Thank you！
38
SMT转板，领料（依据工作制令单
领SMT转的板和所有的插件料）
投料，插件（依据MODEL领对应
的PI、ECN、BOM）
注意事项： 1.插件前应确认 PI、BOM、ECN 正确无误。 2.插件、压件时 应该呆好静电环。 3.插件过程中应 做到认真的点检 不允许有插件错 误和漏插的现象。 31
波蜂焊作业
注意事项： 1.套料单应和 BOM、ECN的物 料描述一致。 2.数量应该和工 作制令单一致
依据IE做的PI成型
注意事项： 1.成型前应确认 有PI、PCB、样 板。 2.成型时应该呆 好静电环。 3.成型过程中应 做到认真的点检。
DIP作业流程
一、課務室:
1,對生管所發工單依據不同的客戶分別登記並作成記錄; 2,及時把工單發到至所需組別; 3,依據不同的客戶作好相應的日、周、月報表; 4,資料、文件的收發,整理;
5,固定資產及耗材的管控;
6,人員出勤狀況登記.
物料段
一、使用工具:
1,零件成型機器(散裝短腳機、編帶立式成型機、編帶臥式成型機、 整腳跨距成型機、跳線JUMPER成型機); 2,資料拷貝機(DISK拷貝機、BIOS拷貝機); 3,備料車、叉車;
100 + 20℃ 245 + 5℃ 1.0 ~ 1.7m/min 0.79 + 0.01 2.5 ~ 5秒 0.2 ~ 0.5Mpa 0.05 ~ 0.1Mpa 3kg + 1kg
五、操作注意事項
1,生產線速度與錫爐速度相吻合,前后接駁臺必頇與錫爐爪勾相吻合; 2,錫容量為離錫槽邊1公分,錫爐在運作時一次加錫不可超過2kg; 3,檢查錫爐各參數是否符合各機種標準設定,並作好相應的記錄; 4,PCBA板因機種切、班休、下班等原因停機后需再開機錫時必頇作好相應 的首件動作(示教); 5,遇突發停電,為防止錫爐燒板,必頇將預熱蓋打開,而且錫爐噴口上面的 PCBA板速取出; 6,錫爐使用自動控制,下班切勿關掉電源.
3,目檢區域化,責任到家;不良品及時回饋;
4,生產過機種,需詳細記錄好生產注意事項,如:(錫面,零件面、易短路、錯位、反向、 ECN導入狀況、客戶指定設備及輔助料等). 5,PCBA需輕拿輕放,以免撞件、板損等不良現象. 6,宣導每一位組員“品質是多做一點,辛苦一點!”.
測詴段
一、使用設備:
a.電腦一套;耳
六、報表使用種類
1,《錫爐點檢管制表》
2,《錫爐保養表》 3,《PPM管制圖》
1,對生管所發工單依據不同的客戶分別登記並作成記錄; 2,及時把工單發到至所需組別; 3,依據不同的客戶作好相應的日、周、月報表; 4,資料、文件的收發,整理;
5,固定資產及耗材的管控;
6,人員出勤狀況登記.
物料段
一、使用工具:
1,零件成型機器(散裝短腳機、編帶立式成型機、編帶臥式成型機、 整腳跨距成型機、跳線JUMPER成型機); 2,資料拷貝機(DISK拷貝機、BIOS拷貝機); 3,備料車、叉車;
100 + 20℃ 245 + 5℃ 1.0 ~ 1.7m/min 0.79 + 0.01 2.5 ~ 5秒 0.2 ~ 0.5Mpa 0.05 ~ 0.1Mpa 3kg + 1kg
五、操作注意事項
1,生產線速度與錫爐速度相吻合,前后接駁臺必頇與錫爐爪勾相吻合; 2,錫容量為離錫槽邊1公分,錫爐在運作時一次加錫不可超過2kg; 3,檢查錫爐各參數是否符合各機種標準設定,並作好相應的記錄; 4,PCBA板因機種切、班休、下班等原因停機后需再開機錫時必頇作好相應 的首件動作(示教); 5,遇突發停電,為防止錫爐燒板,必頇將預熱蓋打開,而且錫爐噴口上面的 PCBA板速取出; 6,錫爐使用自動控制,下班切勿關掉電源.
3,目檢區域化,責任到家;不良品及時回饋;
4,生產過機種,需詳細記錄好生產注意事項,如:(錫面,零件面、易短路、錯位、反向、 ECN導入狀況、客戶指定設備及輔助料等). 5,PCBA需輕拿輕放,以免撞件、板損等不良現象. 6,宣導每一位組員“品質是多做一點,辛苦一點!”.
測詴段
一、使用設備:
a.電腦一套;耳
六、報表使用種類
1,《錫爐點檢管制表》
2,《錫爐保養表》 3,《PPM管制圖》
SMTandDIP生产流程介绍
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SMTandDIP生产流程介绍
n 氮氣回流焊
在回流焊工藝中使用惰性氣體(通常是氮氣)已經有一段時間了，但對於成本效益的 評估還有很多爭論。在回流焊工藝中，惰性氣體環境能減少氧化，而且可以降低 焊膏內助焊劑的活性，這一點對一些低殘留物或免洗焊膏的有效性能來講，或者 在回流焊工藝中需要經過多次的時候(比如雙面板)，可能是必需的。如果涉及到多 個加熱過程，帶OSP的板子也會受益，因為在氮氣裡底層銅線的可焊性會得到比 較好的保護。氮氣工藝其它好處還包括較高表面張力，可以擴寬工藝視窗(尤其對 超細間距器件)、改善焊點形狀以及降低覆層材料變色的可能性。
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SMTandDIP生产流程介绍
a.遠紅外回流焊
n 八十年代使用的遠紅外回流焊具有加熱快、節能、 運行平穩等特點,但由於印製板及各種元器件的材質、 色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異,造成電路上各 種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫差。 例如,積體電路的黑色塑膠封裝體上會因輻射吸收率高 而過熱,而其焊接部位———銀白色引線上反而溫度低 產生虛焊。另外,印製板上熱輻射被阻擋的部位,例如在 大(高) 元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會由於 加熱不足而造成焊接不良。
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SMTandDIP生产流程介绍
1.1表面安裝的工藝流程
1.1.1表面安裝元件的類型: 表面安裝元件(Surface Mounting Assembly) (簡稱：SMA)
類型： 全表面安裝(Ⅰ型) 雙面混裝 (Ⅱ型) 單面混裝(Ⅲ型)
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SMTandDIP生产流程介绍
a.全表面安裝(Ⅰ型)：
作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止
再度氧化。
SMTandDIP生产流程介绍[1]
![SMTandDIP生产流程介绍[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/2754095acc1755270622080f.png)
SMTandDIP生产流程介绍[1]
n 2、元件資訊資料：包括元件的種類，即是電 阻、電容，還是IC、三極管等，元件的尺寸大 小（用來給機器做圖像識別參考），元件在機 器上的取料位置等（便於機器識別什麼物料該 在什麼位置去抓取）
n 3、貼片座標資料：這裡包括每個元件的貼裝 座標（取元件的中心點），便於機器識別貼裝 位置；還有就是每個座標該貼什麼元件（便於 機器抓取，這裡要和資料2進行連結）；再有 就是元件的貼裝角度（便於機器識別該如何放 置元件，同時也便於調整極性元件的極性
1.1.3 錫膏印刷
n 錫膏印刷工藝環節是整個SMT流程的重 要工序，這一關的品質不過關，就會造 成後面工序的大量不良。因此，抓好印 刷品質管制是做好SMT加工、保證品質 的關鍵。
SMTandDIP生产流程介绍[1]
錫膏印刷工藝的控制包括幾個方面：
n 錫膏的選擇 n 錫膏的儲存 n 錫膏的使用和回收 n 鋼網開口設計 n 印刷注意事項 n 線路板的儲存和使用等
SMTandDIP生产流程介 绍
2020/10/31
SMTandDIP生产流程介绍[1]
“SMT” 表面安裝技術 ( Surface Mounting Technology)(簡
稱SMT)
它是將電子元器件直接安裝在印製電 路板的表面，它的主要特徵是元器件是 無引線或短引線，元器件主體與焊點均 處在印製電路板的同一側面。
路板是單面或雙面板.
表面安裝示意圖
SMTandDIP生产流程介绍[1]
b.雙面混裝(Ⅱ型)： 表面安裝元器件和有引線元器件混合
使用，印製電路板是雙面板。
雙面混裝示意圖
SMTandDIP生产流程介绍[1]
c.單面混裝(Ⅲ型)： 表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，
n 2、元件資訊資料：包括元件的種類，即是電 阻、電容，還是IC、三極管等，元件的尺寸大 小（用來給機器做圖像識別參考），元件在機 器上的取料位置等（便於機器識別什麼物料該 在什麼位置去抓取）
n 3、貼片座標資料：這裡包括每個元件的貼裝 座標（取元件的中心點），便於機器識別貼裝 位置；還有就是每個座標該貼什麼元件（便於 機器抓取，這裡要和資料2進行連結）；再有 就是元件的貼裝角度（便於機器識別該如何放 置元件，同時也便於調整極性元件的極性
1.1.3 錫膏印刷
n 錫膏印刷工藝環節是整個SMT流程的重 要工序，這一關的品質不過關，就會造 成後面工序的大量不良。因此，抓好印 刷品質管制是做好SMT加工、保證品質 的關鍵。
SMTandDIP生产流程介绍[1]
錫膏印刷工藝的控制包括幾個方面：
n 錫膏的選擇 n 錫膏的儲存 n 錫膏的使用和回收 n 鋼網開口設計 n 印刷注意事項 n 線路板的儲存和使用等
SMTandDIP生产流程介 绍
2020/10/31
SMTandDIP生产流程介绍[1]
“SMT” 表面安裝技術 ( Surface Mounting Technology)(簡
稱SMT)
它是將電子元器件直接安裝在印製電 路板的表面，它的主要特徵是元器件是 無引線或短引線，元器件主體與焊點均 處在印製電路板的同一側面。
路板是單面或雙面板.
表面安裝示意圖
SMTandDIP生产流程介绍[1]
b.雙面混裝(Ⅱ型)： 表面安裝元器件和有引線元器件混合
使用，印製電路板是雙面板。
雙面混裝示意圖
SMTandDIP生产流程介绍[1]
c.單面混裝(Ⅲ型)： 表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，
DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析
(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应 达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循 环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回 流焊“
1、 回流焊设备
在电子制造业中,大量的表面组装组件 (SMA)通过回流焊进行焊接, 回流焊的热 传递方式可将其分为三类:远红外、全热 风、红外/ 热风。
a.远红外回流焊
生产工艺介绍
1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析
“SMT” 表面安装技术
( Surface Mounting Technology)(简 称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电 路板的表面，它的主要特征是元器件是 无引线或短引线，元器件主体与焊点均 处在印制电路板的同一侧面。
6、线路板的储存和使用：
线路板必须放在干燥的环境下保存， 避免因为受潮而引起焊盘氧化，造成焊 接不良。如果有受潮的现象，在使用时 必须放在烤箱里以80到100摄氏度的温度 烘烤8个小时才能使用，否则会因为线路 板里的水分在过炉时蒸发而引起焊锡迸 溅，造成锡珠。
制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不良 d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压
3、贴片坐标数据：这里包括每个元件的贴装 坐标（取元件的中心点），便于机器识别贴装 位置；还有就是每个坐标该贴什么元件（便于 机器抓取，这里要和数据2进行链接）；再有 就是元件的贴装角度（便于机器识别该如何放 置元件，同时也便于调整极性元件的极性
4、线路板分割数据：线路板的分板数据（即 一整块线路板上有几小块拼接的线路板），用 来给机器识别同样的贴装数据需要重复贴几次。
为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须 具有足够快的速度,这在一定程度上易造成印制板的抖 动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式的热交换 效率较低,耗电较多。
1、 回流焊设备
在电子制造业中,大量的表面组装组件 (SMA)通过回流焊进行焊接, 回流焊的热 传递方式可将其分为三类:远红外、全热 风、红外/ 热风。
a.远红外回流焊
生产工艺介绍
1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析
“SMT” 表面安装技术
( Surface Mounting Technology)(简 称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电 路板的表面，它的主要特征是元器件是 无引线或短引线，元器件主体与焊点均 处在印制电路板的同一侧面。
6、线路板的储存和使用：
线路板必须放在干燥的环境下保存， 避免因为受潮而引起焊盘氧化，造成焊 接不良。如果有受潮的现象，在使用时 必须放在烤箱里以80到100摄氏度的温度 烘烤8个小时才能使用，否则会因为线路 板里的水分在过炉时蒸发而引起焊锡迸 溅，造成锡珠。
制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不良 d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压
3、贴片坐标数据：这里包括每个元件的贴装 坐标（取元件的中心点），便于机器识别贴装 位置；还有就是每个坐标该贴什么元件（便于 机器抓取，这里要和数据2进行链接）；再有 就是元件的贴装角度（便于机器识别该如何放 置元件，同时也便于调整极性元件的极性
4、线路板分割数据：线路板的分板数据（即 一整块线路板上有几小块拼接的线路板），用 来给机器识别同样的贴装数据需要重复贴几次。
为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须 具有足够快的速度,这在一定程度上易造成印制板的抖 动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式的热交换 效率较低,耗电较多。
工艺流程控制表-nYPT
规格值/要求说明 符合供应商的材质证明 符合产品备料的要求
检验方案
检测仪器 目视
执行者
录入登记
重要度 分级
1
材料牌号 工程图纸 进料检验 来料检验卡 相应试验指导书
试验设备
尺寸 外观 可靠性测试
IQC抽样 符合检验文件要求及存样对比 符合各项性能测试要求 规格数量需标示/登记入录 √ 搬运贮存时避免受潮、受损 确认与存样对比色泽一致 √ √ 符合该指导书的作业要求 符合指导书作业要求 确认每个装料的托盘重量一致 按照干燥统计表设置温度和时 限 符合检验卡外观要求 符合工程图纸及检验标准要求 确认与相关部件配合顺畅 符合检验卡外观要求 符合工程图纸及检验标准要求 确认与相关部件配合顺畅 搬运时避免受潮、受损 应清点好数量并称重记录在册 按产品核对好规格型号并标识 √ √ √ √ √ √ √ √ √
注塑机
尺寸 结构 外观
6
冲压
冲压作业指导书 检验卡
冲床
尺寸 结构 包装
目视 卡尺 二次元
7
外协 电镀
生产加工单
货车 叉车
称重、数量 规格
每批
电子秤
仓管员 外协出库单
B级
8
入库检
外协出库单 产品规格书 检验卡
规格、称重、数量 按出库单核实后入库
叉车
√ √
每批
目视、卡尺 二次元 检验员 入库检验单 膜厚测试仪
《AQL检验 卡尺/千分尺 计划》 目视 相应测试仪 全程监管 目视
IQC
IQC进料检验报表
A级
2
入库/发料 仓储管理程序
货车 叉车 拌料机 托料盘
产品标示 产品防护交付 外观 操作 摊料
仓管员
SMT、DIP生产流程介绍
(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应 达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循 环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回 流焊“
1、 回流焊设备
在电子制造业中,大量的表面组装组件 (SMA)通过回流焊进行焊接, 回流焊的热 传递方式可将其分为三类:远红外、全热 风、红外/ 热风。
a.远红外回流焊
3、锡膏的使用和回收：
锡膏在使用前4个小时必须从储存柜里拿出 来，放在常温下进行回温，回温时间为4个小 时。回温后的锡膏在使用时要进行搅拌，搅拌 分为机器搅拌和手工搅拌。机器搅拌时间为15 分钟，手工搅拌时间为30分钟，以搅拌刀勾取 的锡膏可以成一条线流下而不断为最佳。目的 是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。 如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不 良为锡珠。添加锡膏时以印刷机刮刀移动时锡 膏滚动不超过刮刀的三分之二为原则，过少印 刷不均匀，会出现少锡现象；过多会因短时间 用不完，造成锡膏暴露在空气中时间太长而吸 收水分，引起焊接不良。
氮气回流焊
在回流焊工艺中使用惰性气体(通常是氮气)已经有一段时间了，但对于成本效益的 评估还有很多争论。在回流焊工艺中，惰性气体环境能减少氧化，而且可以降低 焊膏内助焊剂的活性，这一点对一些低残留物或免洗焊膏的有效性能来讲，或者 在回流焊工艺中需要经过多次的时候(比如双面板)，可能是必需的。如果涉及到多 个加热过程，带OSP的板子也会受益，因为在氮气里底层铜线的可焊性会得到比 较好的保护。氮气工艺其它好处还包括较高表面张力，可以扩宽工艺窗口(尤其对 超细间距器件)、改善焊点形状以及降低覆层材料变色的可能性。
为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须 具有足够快的速度,这在一定程度上易造成印制板的抖 动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式的热交换 效率较低,耗电较多。
1、 回流焊设备
在电子制造业中,大量的表面组装组件 (SMA)通过回流焊进行焊接, 回流焊的热 传递方式可将其分为三类:远红外、全热 风、红外/ 热风。
a.远红外回流焊
3、锡膏的使用和回收：
锡膏在使用前4个小时必须从储存柜里拿出 来，放在常温下进行回温，回温时间为4个小 时。回温后的锡膏在使用时要进行搅拌，搅拌 分为机器搅拌和手工搅拌。机器搅拌时间为15 分钟，手工搅拌时间为30分钟，以搅拌刀勾取 的锡膏可以成一条线流下而不断为最佳。目的 是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。 如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不 良为锡珠。添加锡膏时以印刷机刮刀移动时锡 膏滚动不超过刮刀的三分之二为原则，过少印 刷不均匀，会出现少锡现象；过多会因短时间 用不完，造成锡膏暴露在空气中时间太长而吸 收水分，引起焊接不良。
氮气回流焊
在回流焊工艺中使用惰性气体(通常是氮气)已经有一段时间了，但对于成本效益的 评估还有很多争论。在回流焊工艺中，惰性气体环境能减少氧化，而且可以降低 焊膏内助焊剂的活性，这一点对一些低残留物或免洗焊膏的有效性能来讲，或者 在回流焊工艺中需要经过多次的时候(比如双面板)，可能是必需的。如果涉及到多 个加热过程，带OSP的板子也会受益，因为在氮气里底层铜线的可焊性会得到比 较好的保护。氮气工艺其它好处还包括较高表面张力，可以扩宽工艺窗口(尤其对 超细间距器件)、改善焊点形状以及降低覆层材料变色的可能性。
为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须 具有足够快的速度,这在一定程度上易造成印制板的抖 动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式的热交换 效率较低,耗电较多。
硝酸钠生产新工艺
表2.
衰2硫酸钠俑酸钙(摩尔比)对硝酸钠音量的影响
硫酸钠储酸钙
085:l0.9:1095:l1:l105:1l1:1
(tool比)
含量,%99.599.599.499.498997.5
由表2可以看出,当硫酸钠/硝酸钙(摩尔比)大
于1:1时,随着硫酸钠/硝酸钙摩尔比的增加,硝酸
钠的含量明显降低,这是由于过量的硫酸钠在蒸发
ologyandascer协;noptimumtechnology∞nditionsofthenewteehnoIogyis~otved
Keywords:sodiu~nitrate:sodiumsL1Hate;cakiumnitrate
酸钙重量比的增加,硝酸钠的浸出率略有增加,但变
化不大.趋于稳定.这是由于水量较大时.硝酸钙和
硫酸钠已基本反应完全,再增加水量,浸出率也不会
再增加.同时考虑到增加水量会增加蒸发负荷,因
牛玉环荨:硝酸钠生产新工艺
此,最佳水量为水:硝酸钙=1:1.
2.2硫酸钠加入量对硝酸钠质量的影响
硫酸钠加入量对硝酸钠质量影响的实验结果见
在滤液中加人碳酸钠,搅拌,过滤测定滤液中钙离
子含量.用硝酸中和滤液至pH值为7,蒸发,结晶,
干燥得产品硝酸钠.
2结粜与讨论
2.1水加入量对硝酸钠漫出率的影响
水加人量对硝酸钠浸出率影响的实验结果见表
1.
裹1水/硝酸钙(重量比)对硝酸钠授出率的影响
水倩酸钠0.810.9:10.95:r1:11.05:11I:1
1实验部分反应原理硝酸钙首先与硫酸钠反应生成硝酸钠和硫酸钙影响产品质量和使产品易潮解的钙离子与碳酸钠反应生成碳酸钙沉淀达到消除钙离子的目的过量的碳酸钠和极少量的碳酸钙与硝酸反应而生成硝酸钠和硝酸钙极少量的硝酸钙在蒸发结晶过程中不会影响产品的纯度
衰2硫酸钠俑酸钙(摩尔比)对硝酸钠音量的影响
硫酸钠储酸钙
085:l0.9:1095:l1:l105:1l1:1
(tool比)
含量,%99.599.599.499.498997.5
由表2可以看出,当硫酸钠/硝酸钙(摩尔比)大
于1:1时,随着硫酸钠/硝酸钙摩尔比的增加,硝酸
钠的含量明显降低,这是由于过量的硫酸钠在蒸发
ologyandascer协;noptimumtechnology∞nditionsofthenewteehnoIogyis~otved
Keywords:sodiu~nitrate:sodiumsL1Hate;cakiumnitrate
酸钙重量比的增加,硝酸钠的浸出率略有增加,但变
化不大.趋于稳定.这是由于水量较大时.硝酸钙和
硫酸钠已基本反应完全,再增加水量,浸出率也不会
再增加.同时考虑到增加水量会增加蒸发负荷,因
牛玉环荨:硝酸钠生产新工艺
此,最佳水量为水:硝酸钙=1:1.
2.2硫酸钠加入量对硝酸钠质量的影响
硫酸钠加入量对硝酸钠质量影响的实验结果见
在滤液中加人碳酸钠,搅拌,过滤测定滤液中钙离
子含量.用硝酸中和滤液至pH值为7,蒸发,结晶,
干燥得产品硝酸钠.
2结粜与讨论
2.1水加入量对硝酸钠漫出率的影响
水加人量对硝酸钠浸出率影响的实验结果见表
1.
裹1水/硝酸钙(重量比)对硝酸钠授出率的影响
水倩酸钠0.810.9:10.95:r1:11.05:11I:1
1实验部分反应原理硝酸钙首先与硫酸钠反应生成硝酸钠和硫酸钙影响产品质量和使产品易潮解的钙离子与碳酸钠反应生成碳酸钙沉淀达到消除钙离子的目的过量的碳酸钠和极少量的碳酸钙与硝酸反应而生成硝酸钠和硝酸钙极少量的硝酸钙在蒸发结晶过程中不会影响产品的纯度
dip手动点胶作业流程及注意事项
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叉车
标重/数量 参数型号
应符合包装检验要求，客户定 货单，装箱单、标识卡
√ √
《AQL检验 计划》
卷尺
检验员 出货检验记录
A级
12
出货 送货
仓储管理程序
货车 叉车 储仓：
产品防护
出货/送货时要防止产品受损而 导致品质变异 加工区： 终止：
√
全程监控
目视
送货员 送货单
B级
流程图标表示内容 起始： 判定决策： 重要度分级 A级：关键的 B级：重要的
工艺流程控制表
序 号 工位器具 及设备
文件编号 文件版本 产品名称 产品类型
BMP-QC09-002 A1 插针式针座 DIP-nA
首 自 巡 检 检 检
编制 校对 审批 日期
管制方法
刘兴宏 蔡邦义 赵 寻
第 1 页 共 2 页 适用范围
所有插针式
2016.04.10
流程
工序名称
作业标准/依据
管制项目 材质
B级
4
烘料
烘料作业指导书 塑料干燥处理统计表
托料盘 恒温箱
称重 温控、时间 外观
每批
目视/电子秤
IPQC
生产投料报表 IPQC巡检记录
B级
全检 目视、卡尺 1次/1H
操作员 IPQC 生产投料报表 IPQC巡检记录 A级
5
注塑
注塑作业指导书 检验卡
注塑机
尺寸 结构 包装
6
外协 电镀
生产加工单
货车 叉车
工位区：
流转：
C级：一般的
全检 √ √ √
组装机
目视 卡尺 二次元
操作员 生产日报表 IPQC
A级
8
装配
装配作业指导书 检验卡 规格书
组装机Leabharlann 尺寸 性能 箱唛符合检验文件要求 配合度顺畅，试验通过要求 外箱相关参数是否符合要求 确认封口是否牢固 按指导文件堆放指定区域 规格数量需标示/登记入录 搬运贮存时避免受潮、受损 按规定堆置固定存放区
√ √ √ 1次/1H
目视 卡尺 二次元
操作员 生产日报表 IPQC
A级
9
包装
包装作业指导书 包装样板
包装机
密封 堆放 产品标示
√ √ √
每批
目视/电子秤
操作员 生产日报表 IPQC 包装记录表
B级
10
入库
仓储管理程序
叉车
产品防护交付 堆放 外观
√
全程监控
目视
仓管员
物料标示牌 进销存帐册
B级
11
出货检验 包装检验卡
称重、数量 规格
每批
电子秤
仓管员 外协出库单
B级
7
入库检
外协出库单 产品规格书 检验卡
规格、称重、数量 按出库单核实后入库
叉车
尺寸 外观、镀层 外观
符合检验文件图样尺寸要求 膜厚测试应通过要求 符合检验指导文件的外观要求
√ √
每批
目视、卡尺 二次元 检验员 入库检验单 膜厚测试仪
A级
8
装配
装配作业指导书 检验卡 规格书
《AQL检验 卡尺/千分尺 计划》 目视 相应测试仪 全程监管 目视
IQC
IQC进料检验报表
A级
2
入库/发料 仓储管理程序
货车 叉车 拌料机 托料盘
产品标示 产品防护交付 外观 操作 摊料
仓管员
物料标示牌 进销存帐册 生产投料报表 IPQC巡检记录
B级
3
配料
客户定单要求 拌料作业指导书
每批
目视
操作员
规格值/要求说明 符合供应商的材质证明 符合产品备料的要求
检验方案
检测仪器 目视
执行者
录入登记
重要度 分级
1
材料牌号 工程图纸 进料检验 来料检验卡 相应试验指导书
试验设备
尺寸 外观 可靠性测试
IQC抽样 符合检验文件要求及存样对比 符合各项性能测试要求 规格数量需标示/登记入录 √ 搬运贮存时避免受潮、受损 确认与存样对比色泽一致 √ √ 符合该指导书的作业要求 符合指导书作业要求 确认每个装料的托盘重量一致 按照干燥统计表设置温度和时 限 符合检验卡外观要求 符合工程图纸及检验标准要求 确认与相关部件配合顺畅 搬运时避免受潮、受损 应清点好数量并称重记录在册 按产品核对好规格型号并标识 √ √ √ √ √ √