PCB电镀铜培训教程
沉铜、电镀工序培训讲义
第28页
入职工艺知识培训讲义
3.1.3 沉铜特殊控制
去毛刺：磨痕测试
RD-CM-WI01S1A
操作方法：将一定大小及厚度的光铜板输送至特定磨辘下停止，不开摆动， 静止磨板一定时间后停止，出板后测量磨痕宽度。 目的：检验去毛刺机磨刷平整度及刷磨均匀性。 要求：磨痕宽度范围为:10-15mm
尺寸：18*24inch 厚度：1.0-1.6mm 材料：FR-4
Sn(OH)4
水洗
SnCl2
SnCl2 Sn(OH)4 SnCl2 SnCl Sn(OH)4 2 SnCl2
Pd
SnCl2 Sn(OH)4 SnCl2
Sn(OH)4
Sn(OH)4
Sn(OH)4
Sn(OH)4
活化
加速 PTH过程孔壁/板面微观状态变化
沉铜
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入职工艺知识培训讲义
1.2 电镀铜原理与工艺流1.2.2 电镀铜的主要工艺流程：
图形电镀工艺：
除油→微蚀→预浸→镀铜→浸酸→镀锡
RD-CM-WI01S1A
层压
开料→内层光成像→蚀刻→层压→ 钻孔→沉铜→板镀→外层光成像→ 图形电镀→外层蚀刻→……
钻孔
沉铜+板镀
图形转移
图形电镀
蚀刻
阻焊
图形电镀通孔及盲孔切片示意图
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Cu
Cu2+
Cu2+
Cu
酸度不足时： Cu+ +H2O→CuOH+ H2O 2CuOH →Cu2O↓ + H2O
阳极
阴极 Cu
阳极
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入职工艺知识培训讲义
电镀铜分类（按功能）
RD-CM-WI01S1A
电镀培训教材
(1)为主反应，(2)(3)(4)为副反应
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
2.2.10 化学沉铜工艺条件控制
1.工艺参数
Cu2+ : 1.8-2.2g/l
HCHO: 2.0-5.0g/l
2MnO42- + 1/2O2 + H2O MnO2 + 2OH- + 1/2O2
利用高锰酸钾再生器电解MnO42-、MnO2副产物再生 出MnO4- 重复利用。 再生电流：120-180A/组再生器
再生能力：250L/组再生器
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
2.2.3 中和(Neutralizer)
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
2.2.13 主要缺陷、成因及处理方
法
缺陷
可能原因
处理方法
膨胀缸药水浓度偏低
分析调整并按千尺添加
除胶不净
除胶缸药水浓度偏低 膨胀与除胶处理条件不匹配
分析调整并按千尺添加 调整膨胀与除胶处理条件
树脂收缩
膨胀剂处理效果差 膨胀与除胶渣条件不匹配
更换较强的膨胀剂 调整膨胀及除胶渣的操作条件
Cataposit 44 Catalyst (R&H)
3.操作条件
温度:43-47℃
处理时间：4-5mins
44强度：80-100% SnCl2 >5g/l Cu2+<2g/l
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
PCB沉铜板电培训教材
高压后喷水洗前 超音波水洗
后面可加去脂或 微蚀处理
#320 Grits (1) 电压、电流 后面可加去脂或
(2) 板厚
微蚀处理
#600 Grits (1) 电压、电流 有刷磨而以氧化
~ #1200 (2) 板厚
处理的
Grits
PTH-镀通孔
7.2.2. 除胶渣 (Desmear)
A.目的: a. Desmear b. Create Micro-rough增加adhesion
1986年，美国有一家化学公司Hunt 宣布PTH不再需要 传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布 成为通电的媒介，商名为"Black hole"。之后陆续有其 它不同base产品上市, 国内使用者非常多. 除传统PTH外 , 直接电镀(direct plating)本章节也会述及.
PTH-镀通孔
PTH-镀通孔
C. Desmear的四种方法:
硫酸法(Sulferic Acid) 、电浆法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)、 高锰酸钾法(Permanganate). a. 硫酸法必须保持高浓度，但硫酸本身为脱水剂很难保持高浓 度，且咬蚀出的孔面光滑无微孔，并不适用。
b. 电浆法效率慢且多为批次生产，而处理后大多仍必须配合其 它湿制程处理，因此除非生产特殊板大多不予采用。
•PTH-镀通孔
刷轮材质 Mesh数 控制方式
其他特殊设计
Deburr 去巴里
内层压 膜前处 理
外层压 膜前处 理
S/M前表 面处理
Bristle 鬃毛刷 Bristle Nylon
Bristle NylonNylon#180 or #240
#600 Grids
pcb图形电镀工艺教材
图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介：在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。
图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。
根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。
一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。
反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。
图形电镀后是蚀刻流程。
二. 图形电镀基本流程：板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。
图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板1 .除油：电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。
因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。
采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\C图电\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。
酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。
2. 微蚀：除油的微蚀流程主要作用为去除表面和孔内的氧化层，并将铜层咬蚀出微观上粗糙的界面，以进一步提高图形电镀层和平板层的结合力。
PCB工艺基础8-电镀基础原理和概念培训
一 电镀原理
例如：φ0(Cu2＋/Cu) 称为标准电极电势。按电极电势的规定， 待测电极位于电池的右边，进行还原反应，其电极反应： 氧化态＋Ze → 还原态 其电极电势为
上式称为电极能斯特方程 电极电势代数值越小，电对的还原态物质还原能力越强， 氧化态物质氧化能力越弱；电极电势代数值越大，电对的 还原态物质还原能力越弱，氧化态物质氧化能力越强。代 数值是反映物质得失电子倾向的大小， 如Zn比H2更容易 失去电子，它与物质的数量无关。
一 电镀原理
1.6 电极反应的机理 电极反应发生在电极与溶液的界面处，所以电极反应与多 相反应一样，是一个连续过程，通常包括以下步骤：
（1）离子或其它物质从溶液体相向电极表面迁移（液相传 质）；
（2）离子吸附在电极表面； （3）离子放电（得到或失去电子）生成产物； （4）产物自电极表面解吸； （5）产物自电极表面液层向溶液体相迁移。 （6）反应物或产物在电极表面附近发生化学反应； （7）产物形成新相（气泡、沉淀等）以及金属离子放电后
二 镀液
（3）基体金属的表面状态 基体金属的表面状态对金属在阴极表面的分布有着重大
的影响。金属在不洁净的阴极表面上很难沉积出均匀的镀层 ，甚至不能沉积。由于氢在粗糙表面上的过电位小于光滑表 面，所以在粗糙表面上氢容易析出，镀层就难以沉积。 （4）几何因素
电镀槽的几何形状，阴阳级的形状和尺寸，两个电极在电 镀槽中的排布形式等几何因素直接影响着镀层的分布。 所 有这些与电解液分散能力和覆盖能力有关的因素，彼此不是 孤立的，而是有着内在的联系。在实际操作实践中要根据具 体情况找出主要影响因素。
迁移到晶格点阵上成为稳定态等。 上述各步中最慢的一步决定整个反应的速度。了解电极反 应的机理，有利于电极反应的控制。
PCB电镀铜培训资料
PCB电镀铜培训资料1.PCB电镀铜的定义和作用：PCB电镀铜是将铜层沉积在基板表面，用于增加导电性和保护基板。
它能提供稳定的电气性能和连接，并防止氧化和腐蚀。
2.PCB电镀铜的种类：常见的电镀铜包括镀铜、镀不锈钢、镀铬、化学铜、电镀银等。
3.PCB电镀铜的工艺流程：a.脱脂：使用化学溶剂去除基板表面的油污和污垢。
b.除锈：使用酸性溶液去除基板表面的氧化层和金属杂质。
c.洗涤：使用水或有机溶剂彻底清洗基板表面。
d.激活：使用化学溶液去除基板表面的氧化物，并增加表面活性。
e.化学镀铜：将铜沉积在基板表面，使用电解液进行化学反应。
f.涂脂：涂上保护膜，防止电镀过程中的氧化和腐蚀。
g.拉丝：使用刷子或机械工具去除电镀过程中产生的杂质和不均匀沉积。
h.滤镀：过滤电镀液，去除其中的杂质和废旧物质。
i.除锈：再次使用酸性溶液去除表面的氧化层和金属杂质。
j.电解镀铜：使用电流进行电解反应，使得铜均匀地沉积在基板表面。
k.汤洗：使用热水或有机溶剂清除电解液残留。
l.干燥：将基板置于烘干设备中，使其完全干燥。
4.PCB电镀铜的常见问题及解决方法：a.气泡：将温度调高，检查和清洁设备，减少板塞、沉积物和硬件的接触。
b.残渣：增加电镀液的流动速度，使用滤纸或滤网过滤电镀液。
c.颗粒：控制电镀液的溶液和搅拌速度，使用滤网过滤电镀液。
d.氧化：减少空气接触，确保设备密封良好，增加电镀液的活性。
e.不均匀沉积：检查设备，确保均匀的电流分布，进行拉丝处理，使用均匀的电镀液。
5.PCB电镀铜的优势和应用领域：a.优势：提供良好的导电性和连接，具有良好的耐腐蚀性，能防止氧化和腐蚀，使电路板更稳定可靠。
b.应用领域：PCB电镀铜广泛应用于通信设备、工业控制系统、电子产品、医疗器械等领域。
6.PCB电镀铜的环境保护和安全注意事项：a.环境保护：电镀液和废水应遵守环保标准，进行合理利用和处理。
b.安全注意事项：操作时要佩戴防护装备，保持设备干燥和密封良好，注意操作规范，避免产生有害物质。
线路板电镀远程教育-PPT课件
设备/流程操作介绍
电镀铜机理
镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸,在直流电压的作 用下,在阴/阳极上发生如下反应： 阴极: Cu2+获得电子被还原成金属铜,在直流情况下电流效率 可达98％以上. Cu2++2e → Cu
某些情况下镀液中存在少量 Cu+,将发生如下反Cu++e
Cu 还可能出现Cu2+的不完全还原: Cu2++e → Cu+
设备/流程操作介绍
三﹑酸洗
目的:去除板面氧化物,活 化板面,且保证铜槽浓度 平衡. 操作:室温下之10% H2SO4洗. 酸洗槽
设备/流程操作介绍
四﹑镀铜
电镀原理: 通过整流机将交流电变成直流电,电解液受外加电压影 响下铜离子从阳极逐步向阴极转移的过程
镀铜槽
设备/流程操作介绍
1.法拉第定律.
第一定律-----电镀时,阴极上所沉积(deposit)的金属与所通过 的电量成正比.
竞华远程教育课程
PCB流程—图形电镀篇
课程大纲
1.图形电镀制作流程概述 2.主物料/治工具简介
3.设备/流程操作介绍 4.环境/安全介绍
5.思考题
图形电镀制作流程概述
图形电镀目的: 此制程为负片制程,在D/F后线路及所需部分电镀加厚铜层,以符合 线路通需要,保证整体电器性能规范.
流程:
上料 除油 水洗*2 微蚀 水洗*2
设备/流程操作介绍
一﹑除油脱脂
目的:除板面有机油污,手 印,氧化物等有机性污染, 提高板面亲水性. 温度:一般温度36-40OC
浓度:3%-10%(不同品种不 同浓度之有机界面活性 剂),除油后水洗须加强, 保证后槽不受污染
PCB电镀培训
維護：每周保養時做好清潔工作，每班使用測震議測量震幅大 小，控制在200HZ。
震動過小將會造成一定比率孔內無銅報廢，錫缸將會更為
嚴重。 震動過大將會造成夾子松動而掉板，同時也會造成其它輔 助設備的松動(如V座等)。
17process training
2016/4/30
輔助設備的作用及維護
異常問題的預防及處理
溶锡
表面現象﹕獨立PAD和獨立線路 溶锡 原因﹕局部電流密度過大 對策﹕ 與客戶確認空曠區可否添加抢电 PAD。 降低鍍錫電流密度，加大電鍍時 間加大pad
2016/4/30
21process training
異常問題的預防及處理
鍍錫不良
1、光劑不足： 每班檢查自動添加，確保藥水添加 正常，及時按照化驗室分析結果調 整藥水濃度。
各缸药水及药水的作用
蝕刻原理
首先是線路間的銅與蝕刻液的銅銨鹽反應生成亞銅銨鹽。 亞銅銨鹽是一種污泥狀的沉澱物，若未迅速除掉時會在板面形 成蝕銅的阻障層，因而造成板面及孔壁的污染。 所以必須輔助以氨水、氯離子及空氣中大量的氧使其繼續氧化 成可溶性的銅銨鹽。 可溶性的銅銨鹽又成為第一步中蝕銅的氧化劑，所以此反應是 是一個周而復始循環的過程
流程及原理
流 程 酸 性 清 潔 微 蝕
酸 浸
鍍 銅
鍍 錫
板 子 烘 干
掛 架 剝 錫
掛 架 剝 銅
掛 架 烘 干
功 用
清潔 板面
2016/4/30
保持 良好的 除去 板面氧 潤孔慣 化物及維 孔能 力 持良好的 界面性 能
鍍 二次 銅
鍍上 一層保 護膜防止 蝕刻時線 路銅被 蝕刻掉
PCB电镀工艺学习资料
电镀工艺学习数据一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
《镀铜培训》课件
镀铜层具有良好的导电性、耐 腐蚀性和美观性，广泛应用于 电子、通讯、航空航天、汽车 制造等领域。
镀铜的用途
01
02
03
增强导电性能
镀铜层能够提高基材的导 电性能，常用于电线、电 缆、电子元件等产品的制 造。
提高耐腐蚀性
铜具有较好的耐腐蚀性， 通过镀铜可以保护基材免 受腐蚀，延长产品的使用 寿命。
装饰和美观
镀铜与其他表面处理方法的比较
镀铜与喷涂
喷涂可以在各种形状和大小的表面上应用，但附 着力和耐久性可能不如镀铜。
镀铜与电镀
电镀可以提供更加均匀的镀层，但需要使用有害 的化学物质。
镀铜与阳极氧化
阳极氧化可以提供良好的耐腐蚀性和绝缘性，但 颜色选择可能有限。
04
镀铜的应用案例
镀铜在家电行业的应用
总结词
镀层厚度控制
通过控制电镀时间和电流 密度等参数，控制镀层厚 度。
后处理
清洗
干燥
对表面进行清洗，去除残留的电解液 和杂质。
将表面水分彻底去除，保证产品质量 的稳定性。
钝化
提高镀层耐腐蚀性，增强表面光泽度 。
镀铜的工艺参数
电流密度
电流密度对电镀铜的速度和质量 有重要影响，需要根据实际情况
进行调整。
电镀时间
环保型镀铜技术的探索
总结词
随着环保意识的日益增强，环保型镀铜技术 的研究和应用越来越受到重视。
详细描述
传统的镀铜工艺往往会对环境造成一定的污 染，而环保型镀铜技术则能够有效地降低污 染物的排放，同时提高生产效率和产品质量 。未来，随着环保法规的日益严格和消费者 环保意识的提高，环保型镀铜技术的应用将 更加广泛。
饰性。
强度和硬度
PCB电镀铜培训教材
11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。21.8.1519:56:4819:56Aug-2115-Aug-21
12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。19:56:4819:56:4819:56Sunday, August 15, 2021
15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。2021年8月下午7时56分21.8.1519:56August 15, 2021
16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021年8月15日星期日7时56分48秒19:56:4815 August 2021
17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。下午7时56分48秒下午7时56分19:56:4821.8.15
导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺 陷. 。
3
电镀示意图
ne-
+
直流 整流器
ne-
-
电镀上铜层
阳极
离子交换
阴极
(受 镀 物 件 )
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu
镀槽
- 电 镀 液 组 成 (H 2O +C uS O 4.5H 2O +H 2S O 4+C l +添 加 剂 )
10
操作条件对酸性镀铜效果的影响
电流密度 提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，但应
注意其镀层厚度分布变差。 搅拌
阴极移动：阴极移动是通过阴极杆的往复运动 来实现工件的移动。移动方向与阳极成一定角度。 阴极移动振幅 50－75mm，移动频率10－15次/ 分
PCB电镀铜锡工艺(程师培训资料)
Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂
镀层特性
导电性 延展性 密度 抗拉强度 可焊性 结构 热冲击 (288℃ 10秒)
0.59微姆欧/厘米 16-20% 8.9克/立方厘米 30-35Kg/mm2 非常好 高纯细致等轴晶粒 可抵受5次而镀层无裂痕
Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂
鍍層的延伸率不利。
— Cl-
：濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；
濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。
— 添加劑 ：（後面專題介紹）
溫度
操作條件對酸性鍍銅效果的影響
— 溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉 積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。
选择性地吸附到受镀表面, 降低表面阻抗,从而恶化分 布不良情况.
提高沉积速率
氯离子 -
增强添加剂的吸附
＊各添加剂相互制约地起作用.
电镀层的光亮度
载体 (c) /光亮剂 (b)的机理
cc cb cbc cb
b
b
c
c
c cb c cb
b
b
b
c
c
c
cb
c cbcb
cb
b bb
载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积 光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率. 载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度
(Co)V10% 0
平 均 值
1 n ni1
Xi
fori=1,2,… ..,n(n=no.ofpoints)
标 准 偏 差
n11ii 1n(Xi )2
技能培训专题 嘉立创之PCB打样电镀铜工艺
嘉立创之PCB打样电镀铜工艺一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH 补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
PCB电镀工艺学习资料
PCB电镀工艺学习资料电镀工艺学习数据一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
04电镀培训教材
2.2.7 活化(Activation)
1.作用 ＊在孔壁上吸附一层具有催化作用的钯，形成活性中心， 使经过活化的基体表面具有催化还原金属的能力，从而使 后续的化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进 行。 ＊目前的活化剂钯（Pd）有两种：胶体钯和离子钯，常用 的为胶体钯。 2.主要成分 Cataprep 404 (R&H) Cataposit 44 Catalyst (R&H) 3.操作条件 温度:43-47℃ 处理时间：4-5mins 44强度：80-100% SnCl2 >5g/l Cu2+<2g/l
板面氧化.油污.手指印等
磨 板
磨板前板
磨板后板
磨板原理
A、磨辘的选择：根据磨料粒度的大小区分
*沉铜粗磨一般选择240-320#刷
附图：
磨 板 钢 磨 钢
钢
磨
钢
磨
2. Desmear/PTH工艺流程及原理
2.1 设备：Protek 化学沉铜自动生产线(DMS 系统) 2.2 Desmear/PTH工艺流程
2.2.9 化学沉铜(Electroless copper)
1.作用 在钯的催化作用下，用化学的方法在孔壁上沉积一层铜层， 为后续的电镀铜作准备 。 2.主要成分(开缸) Circuposit 3350A (R&H): CuSO4+ HCHO（甲醛） Circuposit 3350B (R&H): NaOH Circuposit 3350M (R&H): EDTA（乙二胺四乙酸） 3. 自动添加 Circuposit 3350R (R&H): EDTA Circuposit 3350C (R&H): NaOH + 稳定剂 Cuposit Y (R&H): HCHO Cuposit Z (R&H): NaOH
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电镀铜阳极表面积估算方法
圆形钛篮阳极表面积估算方法:
/2
F =3.14
操作条件对酸性镀铜效果的影响
电流密度 提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，
但应注意其镀层厚度分布变差。 搅拌
阴极移动：阴极移动是通过阴极杆的往 复运动来实现工件的移动。移动方向与阳极成一 定角度。阴极移动振幅 50－75，移动频率10－ 15次/分
操作条件对酸性镀铜效果的影响
空气搅拌 无油压缩空气流量0.3-0.8m3 / 2打气管距
钛篮直径 钛篮长度
方形钛篮铜阳极表面积估算方法
— 1.33
钛篮长度 钛篮宽度
系数
f与铜球直径有关:
直径=12
2.2
直径=15 2.0 直径=25 1.7
直径=28 1.6 直径=38 1.2
系数
磷铜阳极材料要求规格
主成份
– : 99.9%
–P : 0.04-0.065%
杂质
– : 0.003
–S : 0.003
电镀铜镀层厚度估算方法
电镀铜镀层厚度估算方法() = 0.0087*电镀阴极电流密度() X 电镀时间(分
钟) 1 = 25.4 µm
电镀铜板面镀层厚度分布评估方法
Coefficient of Variance:
(CoV ) 100 %
平均值
1 n
n i 1
Xi
for i = 1,2, ….., n (n= no. of points)
足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和 机械缺陷. 。
电镀示意图
ne-
+
直流 整流器
ne-
-
阳极
电镀上铜层
离子交换
阴极 (受镀物件)
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu
镀槽
- 电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl +添加剂)
硫酸盐酸性镀铜的机理
电极反应 阴极： 2+ +2 副反应 2+ + ＋
：浓度太低，溶液导电性差，镀
太高，降低 2＋
散能力差。浓度
效率反而降低，并
的迁移率，电流
率不利。
对铜 镀层的延伸
：浓度太低，镀层出现台阶
操作条件对酸性镀铜效果的影响
温度 温度升高，电极反应速度加快，允许电
流密度提高，镀层沉积速度加快，但加速添加剂 分解会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，亮度降 低。
温度降低，允许电流密度降低。高电流 区容易烧焦。防止镀液升温过高方法：镀液负荷 不大于0.2，选择导电性能优良的挂具，减少电能 损耗。配合冷水机，控制镀液温度。
标准偏差
1 n 1
in i 1
电镀铜培训教材
铜的特性
铜,元素符号,原子量63.5,密度8.94 克/
立方厘米2+的电化当量1.186克/安时。 铜具有良好的导电性和良好的机械性
能. 铜容易活化,能够与其它金属镀层形
成良 好的金属金属间键合,从而获得镀 层间的良好结合力。
电镀铜工艺的功能
电镀铜工艺 通过电解方法沉积金属铜，以提供
+ 阳极： -2e 2+
-e 2 + 1/2O2 + 2 22+ + H2O 副反应
2 + 2 H2O 2 + 2 2O + H2O 2 - 2+ +
酸性镀铜液各成分及特性简介
酸性镀铜液成分 硫酸铜（4.5H2O) 硫酸 (H24) 氯离子（） 电镀添加剂
酸性镀铜液各成分功能
4.5H2O ：主要作用是提供电镀所需2＋
槽底3－8，气孔直径2 孔间距80－130。孔中心线 与垂直方向成45°角。 过滤
滤芯、1－5μm过滤精度、流量2－6次循环/ 小时 阳极
磷铜阳极、含磷0.04-0.065%
磷铜阳极的特色
通电后磷铜表面形成一层黑色(或棕黑)的薄膜黑 色(或棕黑色)薄膜为3P又称磷铜阳极膜 磷铜阳极膜的作用
阳极膜本身对(→2+)反应有催化、加速 作用，从而减少的积累。
b
b
cb
cb
b
b
b
c c bb
b
bb
c
c bb
cc bbc c
b
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光亮剂/载体/整平剂的混合
光亮l b剂c/c载c体b/c整c平 b l剂l 的混合 lbcccbccbll c
cc
b
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b
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l
ll
bb
b
l l cc
l
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c
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cc bbb c
b
b
镀铜添加剂的作用
载体抑制沉积而光亮剂加速沉积 整平剂抑制凸出区域的沉积 整平剂扩展了光亮剂的控制范围
及提高导电能力。
H24 ：
主要作用是提高镀液导电性能，
均性。
提高通孔电镀的
： 解，协助
主要作用是帮助阳极溶
结晶。
改善铜的析出，
添加剂： 性能，
主要作用是改善均镀和深镀
酸性镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响
4.5H2O ：浓度太低，高电流区镀层易烧焦；
分散能力会降低。
浓度太高，镀液
H24 液分
– : 0.002
– : 0.002
– : 0.002
– : 0.001
影响阳极溶解的因素
阳极面积(即阳极电流密度控制在0.51.5之间)阳
极袋(聚丙烯) 阳极及阳极袋的清洗方法和频率
添加剂对电镀铜工艺的影响
载体 吸附到所有受镀表面, 增加表面 阻抗,从而改
变分 布不良情况. 抑制沉积速率 整平剂 -
选择性地吸附到受镀表面抑制沉积速率 光亮剂 -
选择性地吸附到受镀表面,降低表面阻抗,从而 恶 化分布不良情况. 提高沉积速率 氯离子 -
增强添加剂的吸附,各添加剂相互制约地起作
电镀层的光亮度 载体 (c) /光亮剂 (b)的机理
cbcbcbcb cccccccbcb
cc cc cccbcbcccbcb
光亮剂和载体
b c c光c 亮c 剂 c b和c 载c 体 c c b c c c c c b c c c cc
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b
b
cc
cc
b
b
c
b
cc
c
c
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c
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cc cbb c
c
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过量光亮剂
b c过b量 c b光c亮b剂 c b c b b c b c b c b c b c bb
bc
cb c
cccccbcbcbcbcbcbcccccbcb
bb
bb bb bb bbbb bb bb
载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积 光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率. 载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度
电镀的整平性能 光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理