SPI观念原理培训
S I I 培训
SPI 培训一、SPI概述二、SPI Production 界面介绍三、Defect Viewer四、Defect 类型五、反馈流程六、常见问题的解决方法七、开关机流程一、SPI概述SPI：Solder Paste inspection锡膏测试仪。
SPI可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。
在线SPI的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。
减少SMT生产线的不良。
检测结果反馈给技术员，及时地调整印刷机状态。
二、SPI Production 界面介绍A：工具列调程式，*. mdb。
手动进板/出板。
显示PCB的测试结果（包括不良）。
使用者。
B：使用者状态，一般为OP。
C：机台的状态Idle：机台已经开机并且准备好可以开始测试。
Run：运行状态。
Stop：停止状态。
Error：在测试中有错误。
Bypass：不测试当轨道使用。
Emergency：紧急开关被按下D：开始检测测完当前板子后停止立即停止不测试当轨道使用。
初始化E：PCB信息，显示PCB的名字/PCB板上总的PAD数G：时间Time per Last PCB Test ：上一片板子的测试时间，不包括进出板的时间。
Cycle Time ：板子从进板到出板的时间，包括等待的时间。
Operation Time ：机台开始工作的时间。
H ：钢网、刮刀 ID ：钢网编号Count ：钢网可以使用的时间刮刀的方向，可以点击Change Direction 来改变刮刀方向。
I ：不良类型，不良个数以PAD 计算 Excessive ：锡多 Insufficient ：锡少 Position ：位置偏移 Bridging ：短路Coplanarity ：共面性 Shape ：形状不良 U.Height ：高度高 L.Height ：高度低 J ：Conveyor Status ：PCB 板子在机台轨道中的状态 PCB Count ：Planned Qty ：计划生产的数量 No. of Tested ：已经测试的数量 No. of OK ：OK 板子的数量 No. of NG ：NG 板子的数量 No. of Pass ：Pass 板子的数量TIME ：当前的时间三、 Defect ViewerA ：显示不良的3D 图像B ：显示不良的2D 图像，及实际的图像C ：具体的不良信息D ：若该片板子为真实的不良，可点击NG ；若为误判，可点击PASS 。
spi工作原理
spi工作原理
SPI（Serial Peripheral Interface）是一种同步串行通信接口，用于在芯片之间传输数据。
它由主设备（Master）和从设备（Slave）组成，主设备控制通信的时钟信号，并发送和接收
数据。
SPI工作原理如下：
1. 时钟信号同步：SPI使用时钟信号将主设备和从设备保持同步。
主设备产生时钟信号，从设备根据时钟信号进行数据传输。
2. 主从选择：主设备通过选择特定的从设备使其处于工作模式。
可以通过片选引脚（Slave Select，SS）来选择从设备。
3. 数据传输：主设备发送一个数据位到从设备，从设备接收并响应主设备发送的数据位。
数据在时钟的上升沿或下降沿进行传输。
4. 数据帧：SPI通信以数据帧为基本传输单位。
数据帧由一个
数据位和可能的附加控制位组成。
数据位可以是单向的（只能由主设备发送）或双向的（主从设备都可以发送和接收）。
5. 传输模式：SPI支持多种传输模式，如CPOL（Clock Polarity）和CPHA（Clock Phase）。
CPOL决定时钟信号在空
闲状态时的电平，CPHA决定数据采样的时机。
6. 传输速率：SPI的传输速率由时钟信号的频率决定。
一般来说，SPI的传输速率比较高，可以达到几十兆赫兹甚至上百兆
赫兹。
需要注意的是，SPI是一种点对点的通信接口，每次传输只能有一个主设备和一个从设备进行通信。
如果需要与多个设备进行通信，需要使用多个SPI接口或者使用其他的通信协议。
SPI基础SPI总线技术基本原理.pptx
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SPI总线介绍
• SPI总线最初有Motorola公司提出，出现在其 68K系列单片机中，由于其简单实用，又不涉及 专利问题，因而很多厂家的IC都支持该接口；
• 目前SPI接口的外设种类很多，如EEPROM、 ADC、DCA、实时时钟、液晶模块、SD卡、无 线通信模块等等；
SPI总线的组成
• SPI是一种全双工3线同步串行通信接口，采用主从通 信模式，支持多slave架构；
• CPOL=0：空闲状态SCLK为低电平； • CPOL=1：空闲状态SCLK为高电平
• 时钟相位选择位：CPHA
• CPHA=0：第一个时钟边沿进行数据采样 • CPHA=1：第二个时钟边沿进行数据采样
SPI总线的多机通信
SPI通信的特点
• SPI为环形通信方式，接收、发送同时进行， 接收、发送使用同一个函数；只是函数调用 者关注的焦点不同；
• 同步时钟由主机产生，在时钟移位脉冲下，数据按 位传输MOSI、MISO、 SCLK、/SS；
SPI信号线介绍
• 从设备选择线/SS：有Master设备控制，用于选择(激活)某个SPI从设备，低 电平有效；只有当/SS为低时，相应的SPI设备才处于工作状态；
的MOSI相连，双方的MISO也应该接在一起，这一点和UART不同；
SPI信号线介绍
• 当然有些厂家(例如MicroChip公司)是按照SDI和SDO的方式命名 的，是站在器件的角度命名，这种情况下一方的SDI要接另一方 的SDO，反之亦然；
SPI通信时序模式
• SPI总线共有四种时序模式： • 极性选择位：CPOL
• 同步时钟信号SCLK：用于同步主从设备的数据传输，由Master设备控制， 主/从设备按照SCLK的步调发送或者接收数据；
SPI 中文培训教材
SmartPlant Instrumentation中文培训教材目录简介 (8)管理员模块 (8)系统管理员任务 (8)域管理员任务 (8)全局设置 (8)主程序 (8)创建控制回路和仪表 (8)工艺参数模块 (9)计算模块 (9)规格书模块 (9)文档管理 (9)接线操作 (9)回路图 (9)安装图 (9)训练用P&ID (11)电缆框图 (12)管理员模块 (13)系统管理员任务 (13)Task 1 –如何初始化一个域 (13)Task 2 –如何增加部门和用户 (14)Task 3 –分配域管理员 (16)域管理员任务 (16)Task 1 –以域管理员登陆 (16)Task 2 –最大化域管理员的权限 (16)Task 3 –创建工厂层级 (17)Task 4 –定义仪表和回路的命名规则 (17)Task 5 –定义自定义字段和自定义表 (18)Task 6 –分配用户至组 (19)Task 7 –以组分配权限 (20)Task 8 –设置报表管理 (21)Task 9 –设置Logo (21)全局设置 (22)Task 1 –登陆SPI主程序 (22)定义工程单位和精度 (22)缓存路径及其他设定 (23)创建控制回路和仪表 (24)Task 1 - 仪表类型预定义 (24)创建仪表类型 (24)创建参考仪表接线盒 (25)创建参考分支电缆 (26)预定义设置 (27)Task 2 - 辅助列表的使用 (29)创建P&ID号 (29)创建管道 (29)Task 3 - 创建控制回路和仪表 (30)新建回路及仪表 (30)编辑自定义自动和自定义表 (32)其他创建方法 (33)Task 4 –复制回路和仪表 (33)Task 5 –使用典型回路批量创建仪表 (33)创建典型回路和仪表 (34)批量创建回路 (34)Task 6 –练习新建更多的仪表和回路 (35)预览者模块 (36)Task 1 –使用默认的仪表索引表视图 (36)Task 2 –自定义一个视图 (36)创建一个视图 (36)Task 3 –复制和粘贴 (37)Task 4 –为视图进行过滤和排序 (38)排序 (38)过滤 (38)EDE模块 (40)Task 1 –创建基本查询 (40)创建一个新的查询 (40)定义对象关系 (43)增加对象属性 (44)预览数据 (45)过滤数据 (45)保存 (46)Task 2 –生成EDE视图 (46)Task 3 –编辑数据 (47)排序 (48)二次过滤 (48)分组查看 (48)复制粘贴 (49)搜索栏 (49)工艺参数模块 (50)Task 1 –定义管线工艺参数 (50)定义管线工艺参数 (50)拷贝管线数据至另一根管道 (51)Task 2 –定义仪表工艺参数 (51)定义FE的工艺参数 (51)定义FV的工艺参数 (52)计算模块 (54)Task 1 –流量计计算 (54)Task 2 –调节阀计算 (55)规格书模块 (57)Task 1 –创建规格书 (57)创建流量计的规格书 (57)打开调节阀的规格书 (58)Task 2 –使用数据模板 (58)创建数据模板 (58)控制数据模板的字段可编辑性 (60)使用数据模板 (61)Task 3 –创建、使用多位号规格书 (61)为多位号规格书创建Format (61)生成多位号规格书 (62)创建仪表，并关联至已有的多位号规格书 (63)Task 4 –修改规格书Page模板 (64)创建新的page (64)创建新的规格书号 (67)以新规格书号建立规格书 (67)Task 5 –规格书版本管理 (67)为规格书增加版次 (67)规格书比对 (68)规格书全局版次管理 (69)Task 6 – External Editor (70)设置 (71)导出规格书 (71)外部编辑 (71)导入规格书 (72)文档管理 (73)Task 1 –规格书包 (73)创建规格书包 (73)分配规格书至包 (74)Task 2 –在文件包中编辑规格书 (74)编辑规格书 (74)文件包初次给予版次 (75)文件包升级版次 (75)Task 3 –打印规格书包 (76)Task 4 –一般文件包 (77)创建一般文件包 (77)分配计算报告至包 (78)分配外部硬盘文件至包 (78)接线操作 (79)Task 1 –建立参考接线箱 (80)建立参考接线箱 (80)建立端子排 (80)Task 2 - 建立参考中间端子柜 (81)建立参考端子柜 (81)建立端子排 (82)建立JB SIDE-1 (82)建立DCS SIDE – AI (83)建立DCS SIDE – AO (85)Task 3 –建立参考DCS柜 (85)建立参考DCS柜 (86)建立内部机架 (86)建立AI卡件 (88)建立AO卡件 (90)Task 4 –建立项目用设备盘 (92)建立接线箱 (92)建立中间端子柜 (92)建立DCS柜 (93)Task 5 –建立参考电缆 (93)建立单芯电缆 (93)建立16芯电缆 (95)建立8芯电缆 (96)建立4芯电缆 (97)Task 6 –建立项目用电缆 (97)Task 7 –进行接线 (98)连接现场主电缆 (98)过滤显示电缆 (100)连接分支电缆至接线箱 (101)Task 8 – DCS管理 (104)AI信号分配 (104)AO信号分配 (107)连接机柜间电缆至AI卡件 (107)连接机柜间电缆至AO卡件 (108)连接机柜间电缆至端子柜 (108)Task 9 –端子柜内跳线 (110)手动跳线 (110)自动跳线 (111)Task 10 – Apparatus接线设计 (112)建立Apparatus设备 (112)进行接线 (114)回路图 (117)出图程序安装 (117)Task 2 –生成回路图 (117)Task 3 –修改回路图 (118)修改对象属性 (118)Task 4 –回路图布局 (120)定义一个布局 (120)分配回路至布局 (121)批量分配至布局 (122)Task 5 –宏的使用 (122)在仪表上添加宏 (122)使用过滤器 (124)Task 6 –批注 (126)批注 (126)宏的标题 (127)SmartText (128)安装图 (129)Task 1 –设置 (129)Task 2 –创建参考材料库 (130)创建安装材料库 (130)创建安装材料 (131)Task 3 –创建安装类型 (132)创建安装类型 (132)关联仪表类型至安装大类 (134)关联仪表位号至安装小类 (134)Task 4 - 关联安装材料 (135)Task 5 –生成材料表 (136)Task 6 –生成安装图 (136)Section 1简介本教材的目标是让您熟悉SPI的基本操作。
spi工作原理
spi工作原理SPI(Serial Peripheral Interface)是一种同步串行通信协议，用于连接微控制器、传感器、存储器等外部设备。
其工作原理如下：1. 通信架构：SPI使用主从架构，其中主设备（通常是微控制器或处理器）控制通信的初始化、时钟速率以及数据传输的起始和终止，而从设备（例如传感器或存储器）则被动地响应主设备的指令。
2. 时钟信号：SPI通信需要一个时钟信号作为同步基准，由主设备产生并传输给从设备。
通常情况下，SPI设备具有两个时钟极性（CPOL）和时钟相位（CPHA）设置，主设备和从设备必须使用相同的设置才能正常通信。
3. 数据传输：主设备通过SPI总线发送数据，而从设备则将其接收。
数据以字节为单位传输，可以进行全双工或半双工传输。
数据传输的方式一般为MSB（最高有效位）或LSB（最低有效位）优先。
4. 片选信号：SPI可以支持多个从设备的连接。
通过片选信号（通常称为CS或SS），主设备可以选择与哪个从设备进行通信。
只有选中的从设备会响应主设备发送的指令和数据。
5. 数据帧：SPI通信中的数据传输由一系列的数据帧组成。
每个数据帧包含一个位传输和一个字节传输，并由传输时钟控制。
6. 通信步骤：- 主设备发送片选信号以选中从设备。
- 主设备发送时钟信号作为同步时钟。
- 主设备将数据位推送到MOSI（主输出从输入）线上。
- 从设备在下降沿接收数据位，并将响应数据推送到MISO （主输入从输出）线上。
- 主设备在上升沿采集响应数据。
- 重复以上步骤直到传输完成。
总结：SPI是一种高速串行通信协议，具有灵活性和简单性。
它通过主从架构、时钟信号、数据传输、片选信号以及数据帧来实现设备之间的通信。
主设备控制通信的初始化和时序，从设备被动响应主设备的指令和数据。
通过理解SPI的工作原理，可以更好地设计和应用它。
SPI总线学习资料
SPI总线制作人:刘洪利上海电力学院2011.5.20SPI总线R SPI总线是串行外围设备接口,是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线.R SPI的通信原理很简单，它以主从方式工作，通常有一个主设备和一个或多个从设备，需要至少4根线。
R SDO–主设备数据输出，从设备数据输入R SDI–主设备数据输入，从设备数据输出R SCLK–用来为数据通信提供同步时钟信号，由主设备产生R CS–从设备使能信号，由主设备控制R SPI接口是全双工、同步、串口、单主机。
2SPI从机的内部结构l SPI从机从主机获得时钟和片选信号，因此cs和sclk都是输入信号。
l SPI接口在内部硬件实际上是个简单的移位寄存器,传输的数据为8位,在主器件产生的从器件使能信号和移位脉冲下,按位传输,高位在前,低位在后。
3SPI总线从机没有被选中，，他的数据输出端SDO将处于高R如果一个SPI从机没有被选中阻状态，从而与当前处于激活状态的隔离开。
寻址：MOSI：When master,out line;when slave,in lineMISO：When master,in line;when slave,out line4SPI 从机的内部结构-SPI 接口实际上是两个简单的移位寄存器,传输的数据为8位,在主器件产生的从器件使能信号和移位脉冲下,按位传输,高位在前,低位在后。
-上升沿发送，下降沿接收。
（有的器件是上升沿接收，下降沿发送）5D7....D0D0....D7SPI 总线R SPI 总线中在一次数据传输过程中，，接口上只能有一个主机和一个从机能够通信。
并且并且，，主机总是数据向从机发送一个字节数据，，而从机也总是向主机发送一个数据字节数据。
R 在SPI 传输中，数据是同步进行发送和接收的。
R 数据传输的时钟基于来自主处理器的时钟脉冲，6R 当SPI 接口上有多个SPI 接口的单片机时，应区别其主从地位，在某一时刻只能由一个单片机为主器件。
SPI全面介绍以及学习心得
SPI基础介绍SPI，是英语Serial Peripheral interface的缩写，顾名思义就是串行外围设备接口。
是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。
SPI接口主要应用在EEPROM，FLASH，实时时钟，AD转换器，还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。
SPI，是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便，正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种通信协议，比如AT91RM9200.SPI总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。
外围设置FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。
SPI总线系统可直接与各个厂家生产的多种标准外围器件直接接口，该接口一般使用4条线：串行时钟线（SCK）、主机输入/从机输出数据线MISO、主机输出/从机输入数据线MOSI和低电平有效的从机选择线SS(有的SPI接口芯片带有中断信号线INT或INT、有的SPI接口芯片没有主机输出/从机输入数据线MOSI)。
SPI的通信原理很简单，它以主从方式工作，这种模式通常有一个主设备和一个或多个从设备，需要至少4根线，事实上3根也可以（单向传输时）。
也是所有基于SPI的设备共有的，它们是SDI（数据输入），SDO（数据输出），SCK（时钟），CS（片选）。
（1）SDO –主设备数据输出，从设备数据输入（2）SDI –主设备数据输入，从设备数据输出（3）SCLK –时钟信号，由主设备产生（4）CS –从设备使能信号，由主设备控制其中CS是控制芯片是否被选中的，也就是说只有片选信号为预先规定的使能信号时（高电位或低电位），对此芯片的操作才有效。
这就允许在同一总线上连接多个SPI设备成为可能。
接下来就负责通讯的3根线了。
通讯是通过数据交换完成的，这里先要知道SPI是串行通讯协议，也就是说数据是一位一位的传输的。
SPI新N销售模式培训教程(PPT 56页)
发掘客户需求的策略
1. 潜在需求不能预示 成功
2. 明确需求才是成功 标志
3. 发掘可能成为明确 需求的潜在需求
4. 将潜在需求变为明 确需求
小结
• 不成功的销售员不去区分隐含的和明显的需求。 • 大生意中，隐藏性需求是销售的起点。在小生
意中，隐藏性需求是成交信号。 • 明显性需求是预示大生意成功的购买信号。
SPIN销售模式的4个步骤
• 背景问题：Situation • 难点问题：Problem • 暗示问题：Indication • 示益问题：Need-Benefit
SPIN销售模式的整体流程
顾问式销售的四个阶段
1. 初步的接触 2. 需求的挖掘 3. 能力的展示 4. 承诺的获得
初步接触
• 定义初步接触的目标
• 开场白的目的是什么?
• 以客户为中心而非以产品为中心！
最佳开场白策略
• 迅速进入主题 • 不要过早的介绍产品 • 事先策划你的问题 • 确立提问者的地位
需求的挖掘
• 寻找潜在需求－发现问题 • 开发明确需求－揭示问题的严重程度 • 潜在需求－产生不安感 • 明确需求－需要和行动的企图
需求发掘的目的
策划背景问题
1. 列出你的产品可以解决的潜在问题 2. 确定每个问题的明确目的 3. 设计有解决方案的背景问题 4. 选择好背景问题减少数量 5. 使用客户的术语 6. 与客户的竞争对手相联系
背景问题策划指引表
你产品的优点
你的客户可能面临的难题
关于难点问题
• 发现客户的困难、不满、难题 • 需求首先从不满开始 • 难点问题的目的－发掘潜在需求
关于背景问题
spi工作原理
spi工作原理SPI（Serial Peripheral Interface）是一种同步串行数据通信接口，它允许在数字集成电路之间以全双工模式传输数据。
SPI接口通常用于连接微控制器与外围设备，例如存储器芯片、传感器、显示屏和通信接口芯片等。
SPI接口由四根线组成，时钟线（SCLK）、主输入/从输出线（MISO）、主输出/从输入线（MOSI）和片选线（SS）。
SPI接口的工作原理可以简单地描述为，主设备通过SCLK线产生时钟信号，控制数据的传输速率；在每个时钟周期，主设备通过MOSI线发送数据到从设备，同时从设备通过MISO线将数据返回给主设备。
片选线用于选择要进行通信的从设备。
SPI接口使用一种主从模式，主设备负责控制通信的时序和数据传输，而从设备则被动地响应主设备的指令。
SPI接口的时序图可以更清晰地展示其工作原理。
在SPI通信开始之前，主设备通过片选线选择要与之通信的从设备，并且确定通信的时钟频率。
然后，主设备通过SCLK线产生时钟信号，同时在每个时钟周期，通过MOSI线发送数据到从设备，从设备则通过MISO线返回数据给主设备。
在通信结束后，主设备通过片选线将从设备禁用，完成一次SPI通信过程。
SPI接口的工作原理还涉及到一些重要的概念，例如数据传输模式和时钟极性、相位。
SPI接口有四种数据传输模式，分别为模式0、模式1、模式2和模式3，它们主要区别在时钟极性和相位的不同组合。
时钟极性指的是时钟信号在空闲状态时的电平，而时钟相位指的是在一个时钟周期中数据采样的时机。
不同的数据传输模式适用于不同的外围设备，因此在使用SPI接口时需要根据外设的要求选择合适的数据传输模式。
除了数据传输模式外，SPI接口的工作原理还受到时钟频率的影响。
时钟频率越高，数据传输速率就越快，但同时也会增加系统的干扰和功耗。
因此在实际应用中，需要根据系统的要求和外设的兼容性选择合适的时钟频率。
总之，SPI接口是一种常用的数字集成电路之间的通信接口，它通过主从模式、时钟信号和数据传输模式实现数据的同步串行传输。
SPI原理与应用.ppt
同步串行通信——SPI通信
1、同步串行通信简介
2、 硬件SPI接口与I/O模拟SPI比较
速度：硬件接口快很多 编程：硬件接口是设置和查询寄存器，模 拟是一位一位送 实时性：硬件接口可以设置中断，模拟只能查 询
3、 硬件连接
应用——与DA芯片AD5300接口
根据这个时序图，我们就可以得到，SPCR中CPOL为0，CPHA为1
delay(10); SPSR=0; SPDR=temp1; do { status=SPSR; }while(!(status&=0X80)); SPSR=0; delay(10); PORTA|=BIT(PA1);
do
{ status=SPSR; }while(!(status&=0X80));
D/A转换器的基本原理及分类 Ｔ型电阻网络D/A转换器 ：
I VREF
I7
I7 R I6 2R 1 0
I6 R I5 2R 1 0
I5 R I4 2R 1 0
I4 R I3 2R 1 0
I3 R I2 2R 1 0
I2 R I1 2R 1 0
I1 R I0 2R 1 0
I0
2R 1 Rfb IO1 IO2
2R
0
+
VO
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
输出电压 的大小与数字量是指输入数字量的最低有效位（LSB）发生变化时，所对应 的输出模拟量（电压或电流）的变化量。它反映了输出模拟量的最 小变化值。 分辨率与输入数字量的位数有确定的关系，可以表示成FS / 2 n 。 FS表示满量程输入值，n为二进制位数。对于5V的满量程，采用８ 位的DAC时，分辨率为5V/256＝19.5mV；当采用12位的DAC时，分辨 率则为5V/4096＝1.22mV。显然，位数越多分辨率就越高。
SPII培训
S P I培训一、SPI概述二、SPI Production 界面介绍三、Defect Viewer四、Defect 类型五、反馈流程六、常见问题的解决方法七、开关机流程一、SPI概述SPI：Solder Paste inspection锡膏测试仪。
SPI可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。
在线SPI的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。
减少SMT生产线的不良。
检测结果反馈给技术员，及时地调整印刷机状态。
二、SPI Production 界面介绍A：工具列调程式，*. mdb。
手动进板/出板。
显示PCB的测试结果（包括不良）。
使用者。
B：使用者状态，一般为OP。
C：机台的状态Idle：机台已经开机并且准备好可以开始测试。
Run：运行状态。
Stop：停止状态。
Error：在测试中有错误。
Bypass：不测试当轨道使用。
Emergency：紧急开关被按下D：开始检测测完当前板子后停止立即停止不测试当轨道使用。
初始化E：PCB信息，显示PCB的名字/PCB板上总的PAD数G：时间Time per Last PCB Test：上一片板子的测试时间，不包括进出板的时间。
Cycle Time：板子从进板到出板的时间，包括等待的时间。
Operation Time：机台开始工作的时间。
H：钢网、刮刀ID：钢网编号Count：钢网可以使用的时间刮刀的方向，可以点击Change Direction 来改变刮刀方向。
I：不良类型，不良个数以PAD计算Excessive：锡多Insufficient：锡少Position：位置偏移Bridging：短路Coplanarity：共面性Shape：形状不良：高度高：高度低J：Conveyor Status：PCB板子在机台轨道中的状态PCB Count：Planned Qty：计划生产的数量No. of Tested：已经测试的数量No. of OK：OK板子的数量No. of NG：NG板子的数量No. of Pass：Pass板子的数量TIME：当前的时间三、Defect ViewerA：显示不良的3D图像B：显示不良的2D图像，及实际的图像C：具体的不良信息D：若该片板子为真实的不良，可点击NG；若为误判，可点击PASS。
SPI工作原理
SPI∙由于SPI(setial peripheralinterface)总线占用的接口线少，通信效率高，并且支持大部分处理器芯片，因而是一种理想的选择。
SPI是利用4根信号线进行通信的串行接口协议，包括主／从两种模式。
4个接口信号为：串行数据输入(MISO，主设备输入、从设备输出)、串行数据输出(MOSI，主设备输出、从设备输入)、移位时钟(SCK)、低电平有效的从设备使能信号(cs)。
SPI最大的特点是由主设备时钟信号的出现与否来确定主／从设备间的通信。
一旦检测到主设备的时钟信号，数据开始传输。
∙目录∙SPI工作方式简介∙SPI的数据传输∙SPI用户逻辑∙SPI基本原理与结构SPI工作方式简介∙SPI是由美国摩托罗拉公司最先推出的一种同步串行传输规范，也是一种单片机外设芯片串行扩展接口。
SPI模式可以允许同时同步发送和接收8位数据，并支持4种工作方式：1. 串行数据输出，对应RC5／SDO引脚；2. 串行数据输入，对应RC4／SDI／SDA引脚；3. 串行时钟，对应RC3／SCK／SCL引脚；4. 从动方式选择，对应RA5／SS／AN4引脚。
SPI模式下与之相关的寄存器有10个，其中4个是与I2C模式共用的。
图1所示是由一个主机对接一个从机进行全双工通信的系统构成的方式。
在该系统中，由于主机和从机的角色是固定不变的，并且只有一个从机，因此，可以将主机的丽端接高电平，将从机的SS 端固定接地。
图1 全双工主机／从机连接方法若干个具备SPI接口的单片机和若干片兼容SPI接口的外围芯片，可以在软件的控制下，构成多种简单或者复杂的应用系统，例如以下3种。
（1）一个主机和多个从器件的通信系统。
如图2所示，各个从器件是单片机的外围扩展芯片，它们的片选端SS分别独占单片机的一条通用I／O引脚，由单片机分时选通它们建立通信。
这样省去了单片机在通信线路上发送地址码的麻烦，但是占用了单片机的引脚资源。
当外设器件只有一个时，可以不必选通而直接将SS端接地即可。
spi协议及工作原理分析
spi协议及工作原理分析SPI（Serial Peripheral Interface）串行外设接口是一种用于在微控制器和外部设备之间进行通信的协议。
它在许多嵌入式系统中被广泛应用，例如存储器芯片、传感器、显示屏、无线模块等。
本文将介绍SPI协议的基本原理和工作方式。
一、SPI协议概述SPI是一种同步的协议，它使用全双工通信方式，数据的传输是通过时钟信号进行同步。
SPI协议要求系统中至少有一个主设备（Master），以及一个或多个从设备（Slave）。
主设备负责发起数据传输请求，从设备负责响应请求并传输数据。
二、SPI协议的硬件连接SPI协议一般使用四根线进行连接：时钟线（SCLK）、主设备输出线（Master Out Slave In，MOSI）、主设备输入线（Master In Slave Out，MISO）和片选线（SS）。
1. SCLK（时钟线）：主设备通过时钟线产生时钟信号，作为数据传输的时间基准。
2. MOSI（主设备输出线）：主设备通过此线将数据发送给从设备。
3. MISO（主设备输入线）：从设备通过此线将数据发送给主设备。
4. SS（片选线）：用于选择对应的从设备。
在传输数据之前，主设备需要通过拉低该线来选择从设备；当传输结束后，主设备会释放该线。
三、SPI协议的工作过程SPI协议的工作过程可以分为四个阶段：时钟极性（CPOL）、时钟相位（CPHA）、传输顺序和数据帧。
1. 时钟极性（CPOL）：指定时钟信号的空闲状态是高电平还是低电平。
在不同的设备中，时钟极性可能有不同的定义，一般有两种方式。
当CPOL为0时，表示空闲状态时钟为低电平；当CPOL为1时，表示空闲状态时钟为高电平。
2. 时钟相位（CPHA）：指定数据采样的时机。
同样有两种定义方式。
当CPHA为0时，数据在时钟信号的上升沿采样；当CPHA为1时，数据在时钟信号的下降沿采样。
3. 传输顺序：SPI协议一般采用全双工通信方式进行数据传输，即主设备同时发出数据并接收从设备的数据。
spi课程设计
spi课程设计一、教学目标本课程的教学目标是使学生掌握SPI（软件过程改进）的基本概念、理论和方法，了解软件过程的性质、目标和改进途径，培养学生对软件过程改进的兴趣和意识，提高学生在实际项目中应用SPI的能力。
具体来说，知识目标包括：1.理解SPI的定义、目的和基本原则。
2.掌握软件过程模型的分类和特点。
3.熟悉软件过程改进的方法和工具。
4.了解软件过程改进的实践应用和案例。
技能目标包括：1.能够运用SPI的方法和工具对软件过程进行分析和改进。
2.能够根据项目需求和环境选择合适的软件过程模型。
3.能够编写软件过程改进计划和实施。
4.能够对软件过程改进的效果进行评估和监控。
情感态度价值观目标包括：1.培养学生的团队协作意识和沟通能力。
2.培养学生的创新思维和问题解决能力。
3.培养学生对软件过程改进的持续关注和自我学习能力。
二、教学内容本课程的教学内容主要包括SPI的基本概念、软件过程模型、软件过程改进方法和工具、软件过程改进的实践应用等。
具体的教学大纲如下：1.引言：介绍SPI的定义、目的和基本原则，概述课程的结构和内容。
2.软件过程模型：讲解软件过程模型的分类和特点，包括瀑布模型、迭代模型、敏捷模型等。
3.软件过程改进方法：介绍软件过程改进的方法和工具，包括六西格玛、CMMI、敏捷改进等。
4.软件过程改进实践：分析软件过程改进的实践应用和案例，讲解如何编写和改进计划、如何实施和监控改进等。
三、教学方法为了激发学生的学习兴趣和主动性，本课程将采用多种教学方法，包括讲授法、讨论法、案例分析法、实验法等。
1.讲授法：教师通过讲解SPI的基本概念、理论知识和实践方法，引导学生理解并掌握相关内容。
2.讨论法：学生进行小组讨论，让学生分享自己的观点和经验，培养学生的团队协作意识和沟通能力。
3.案例分析法：分析软件过程改进的实践案例，让学生了解SPI在实际项目中的应用和效果。
4.实验法：安排学生进行软件过程改进的实验，让学生动手实践，培养学生的实际操作能力。
spi的工作原理
spi的工作原理
SPI（Serial Peripheral Interface）是一种同步的、全双工的串行通信接口，常用于将微控制器与外围设备（如传感器、存储器等）连接起来。
SPI接口由四根信号线组成：主设备（通常是
微控制器）的主输出（MOSI，Master Out Slave In）信号线，
主输入（MISO，Master In Slave Out）信号线，时钟（SCK，Serial Clock）信号线以及片选（SS，Slave Select）信号线。
SPI的工作原理基于主-从架构，其中主设备通过时钟信号控制数据的传输。
主设备首先将片选信号线拉低，选择需要通信的从设备，然后通过MOSI线发送数据，同时从设备通过MISO
线返回响应数据。
主设备的时钟信号驱动数据的传输，在每个时钟周期中，主设备在SCK线上产生一个时钟脉冲，数据在
每个脉冲的边沿进行传输。
主设备和从设备的时钟频率必须一致，以确保数据的稳定传输。
SPI的传输方式有两种：全双工模式和半双工模式。
在全双工
模式下，主设备和从设备可以同时发送和接收数据。
在半双工模式下，数据的传输是双向的，但在同一时刻只能有一个设备发送或接收数据。
SPI的传输速度比较快，取决于主设备和从
设备的时钟频率和通信协议的复杂程度。
SPI接口的特点是简单、灵活且成本较低，适用于高速数据传输。
由于SPI接口的主从架构，一个主设备可以同时与多个从设备进行通信，只需通过片选信号线选择相应的从设备。
因此，SPI接口广泛应用于各种领域，包括嵌入式系统、通信设备、
汽车电子等。
【SMT资料】SPI观念原理培训教材-10页文档资料
SPI 观念原理培训TR7006属于高速整块印刷板检测设备,是锡膏检测领域的最高档设备，能评估每块印刷板上的每个检测点。
TR7006利用激光束进行逐条生产在线的整块印刷板的扫描，收集每个锡膏的所有测量资料，并将实际测量值与须置的合格极限值进行比较。
可检验各种不同类型的印记，包括偶然出现的缺陷，如；由钢网开口堵塞引起的焊盘漏印。
全扫描还可显示出焊膏沉积图形的印记，包括坍塌、凹陷和焊料隆起。
一 SPI的观念及其在SMT领域中的应用实际上对锡膏进行3D检测就是三次元量测得一种。
三次元量测系于1968年由日本三丰公司推出二次元游标读取方式之A1形坐标测定仪，而接着于1974年英国Rolls‧Royce公司推出全方位接触式之探针，而逐渐发展为数字式三次元坐标量测机，结合数控床台及其它量测方式(如光学)，以至今日三次元量测系统。
三次元量测仪即是坐标量测(Coordinate Measuring Machine，CMM)系三个方向同时可以测量，具有三次元测量功能，也就是长、宽、高，以图学来讲，即前视图(front view)、上视图(top view)、侧视图(side view)合起来为三视图变成一立体图，可制成品。
目前三次元量测仪之种类基本上分为接触式与非接触式两大类型，接触性主要以探针式为主，非接触式主要是立用光学与图像处理为主，详如图图1.1 各类三次元量测之比较接触式三次元量测仪在早期的商业应用上，都是使用手动或CNC利用一个可以做多方向感测指示的球形电子测头，沿着X、Y、Z，三轴移动以进行量测。
量测时，测头与工件表面保持切线接触，达到特定压力时，即可触发信号，撷取测头的X、Y、Z方向相对基准点的坐标。
经由计算机计算处理，可得测头与真实尺寸的关系，进而记录点数据并作为后续逆向工程或相关工作做用。
非接触式三次元量测仪是利用LED或雷射光源，经聚光透镜直射待测工件物体，反射之光线经由传感器可以侦测得到位置坐标值，由于传统的接触式量测测头较易变形、几何复杂、微小的工件有量测的困难，因此非接触式量测系统的使用亦逐渐增加。
第十五章串行外设接口SPIppt课件全
15.2.6 SPI接收数据寄存器（SPRDATn） ❖ SPI接收数据寄存器如表15-6所列。 ❖ 接收数据寄存器中存放SPI口接收到的数据。
第十五章 串行外设3 参考编程例（详见书中）
第十五章 串行外设接口(SPI)ppt课 件（全）
❖ • 接收数据（2）：使能SPCONn的TAGD位， 自动发送虚拟数据模式→确定REDY被置位 后，从读缓冲区中读出数据，之后自动开始 数据传输。
❖ • 置位GPIO引脚（当作nSS的那个引脚）， 停止MMC或SD卡。
第十五章 串行外设接口(SPI)ppt课 件（全）
15.1.5 SPI口的传输格式 ❖ S3C2410支持4种不同的数据传输格式，图
B形式。 ❖ • 查询模式，如果接受从设备采用Format B
形式，DATA_READ信号应该比SPICLK延 迟一个相位。
❖ • 中断模式，如果接受从设备采用Format B 形式，DATA_READ信号应该比SPICLK延 迟一个相位。
第十五章 串行外设接口(SPI)ppt课 件（全）
15.2 SPI接口控制寄存器
❖ • 向SPDATn中写10次0xFF来初始化MMC或 SD卡。
❖ • 把一个GPIO（当作nSS）清零来激活 MMC或SD卡。
第十五章 串行外设接口(SPI)ppt课 件（全）
❖ • 发送数据→核查发送准备好标志 （REDY=1），之后向SPDATn中写数据。
❖ • 接收数据（1）：禁止SPCONn的TAGD位， 正常模式→向SPDAT中写0xFF，确定REDY 被置位后，从读缓冲区中读出数据。
第十五章 串行外设接口(SPI)ppt课 件（全）
SPI接口是以主从方式工作的，这种模式通常 有一个主器件和一个或多个从器件。接口包 括以下四种信号：
spi课程设计
spi课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能理解SPI（学生个性化探究）的概念，掌握其在学习中的应用方法。
2. 学生能运用所学知识，结合实际情境，提出问题、设定目标，并设计符合自身需求的探究计划。
3. 学生能理解并掌握基本的资料收集、整理和分析方法，形成有逻辑的思考路径。
技能目标：1. 学生具备独立或合作开展探究活动的能力，能运用SPI方法进行自主学习。
2. 学生能运用所学知识和技能，有效地解决实际问题，提高问题解决能力。
3. 学生能通过SPI课程，培养创新思维和批判性思维，提高逻辑表达和沟通能力。
情感态度价值观目标：1. 学生能积极参与SPI课程，主动探索，形成主动学习的态度。
2. 学生在学习过程中，能尊重他人意见，学会合作与分享，培养团队精神。
3. 学生通过SPI课程，增强自信心，认识到自己的独特性，培养独立思考和自主学习的能力。
4. 学生在探究活动中，关注社会现象，培养责任感，提高对社会主义核心价值观的认识。
课程性质：本课程以学生个性化探究为核心，注重培养学生的独立思考、问题解决和合作能力。
学生特点：六年级学生具备一定的自主学习能力，对新事物充满好奇心，但需要引导和培养独立思考的能力。
教学要求：教师需关注学生的个体差异，提供有针对性的指导，激发学生的兴趣，引导他们积极参与探究活动，实现课程目标。
同时，注重教学过程中的反馈和评估，确保学生达到预期学习成果。
二、教学内容本课程依据课程目标，结合教材内容，制定以下详细教学大纲：1. 引入SPI概念（第1章）- SPI的定义与意义- 探究活动的基本流程2. 探究问题的提出与目标设定（第2章）- 问题的发现与提出- 目标设定的原则与方法3. 资料收集与整理（第3章）- 资料收集的途径与方法- 资料的整理与分析4. 探究计划的设计与实施（第4章）- 探究计划的结构与内容- 探究活动的实施步骤5. 结果展示与评价（第5章）- 结果的整理与展示- 探究成果的评价方法6. 创新思维与批判性思维的培养（贯穿全文）- 创新思维的激发与训练- 批判性思维的培养与应用教学内容安排与进度：1. 第1-2周：引入SPI概念，学习探究活动的基本流程，掌握问题提出与目标设定的方法。
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SPI 觀念原理培訓TR7006屬於高速整塊印刷板檢測設備,是錫膏檢測領域的最高檔設備，能評估每塊印刷板上的每個檢測點。
TR7006利用雷射光束進行逐條生產線上的整塊印刷板的掃描，收集每個錫膏的所有測量資料，並將實際測量值與須置的合格極限值進行比較。
可檢驗各種不同類型的印記，包括偶然出現的缺陷，如；由鋼網開口堵塞引起的焊盤漏印。
全掃描還可顯示出焊膏沉積圖形的印記，包括坍塌、凹陷和焊料隆起。
一 SPI的觀念及其在SMT領域中的應用實際上對錫膏進行3D檢測就是三次元量測得一種。
三次元量測系於1968年由日本三豐公司推出二次元遊標讀取方式之A1形座標測定儀，而接著於1974年英國Rolls‧Royce公司推出全方位接觸式之探針，而逐漸發展為數位式三次元座標量測機，結合數控床台及其它量測方式(如光學)，以至今日三次元量測系統。
三次元量測儀即是座標量測(Coordinate Measuring Machine，CMM)係三個方向同時可以測量，具有三次元測量功能，也就是長、寬、高，以圖學來講，即前視圖(front view)、上視圖(top view)、側視圖(side view)合起來為三視圖變成一立體圖，可製成品。
目前三次元量測儀之種類基本上分為接觸式與非接觸式兩大類型，接觸性主要以探針式為主，非接觸式主要是立用光學與影像處理為主，詳如圖圖1.1 各類三次元量測之比較接觸式三次元量測儀在早期的商業應用上，都是使用手動或CNC利用一個可以做多方向感測指示的球形電子測頭，沿著X、Y、Z，三軸移動以進行量測。
量測時，測頭與工件表面保持切線接觸，達到特定壓力時，即可觸發信號，擷取測頭的X、Y、Z方向相對基準點的座標。
經由電腦計算處理，可得測頭與真實尺寸的關係，進而記錄點資料並作為後續逆向工程或相關工作做用。
非接觸式三次元量測儀是利用LED或雷射光源，經聚光透鏡直射待測工件物體，反射之光線經由感測器可以偵測得到位置座標值，由於傳統的接觸式量測測頭較易變形、幾何複雜、微小的工件有量測的困難，因此非接觸式量測系統的使用亦逐漸增加。
SPI英文全稱 Solder PastInspection System，其就是非接觸式三次元量測原理的一種應用，TR7006使用鐳射光，應用三角量測原理來對錫膏進行檢測。
具體的檢測原理會在下麵的內容裏做詳細的介紹。
下面來分析一下SPI在SMT領域中的重要作用。
1 可從錫膏印刷來分析錫膏檢測機的重要性圖1.2 影像錫膏印刷的因素正常的錫膏印刷如上圖左側所示，鋼板下麵沒有任何雜物，且下面的綠油漆很平，如果錫膏印刷機本身沒有問題，那麼這時候所印刷出來的錫膏高度就會與鋼板的厚度很接近。
如果鋼板與PCB板之間有雜物，或者是Pad 周圍的綠油漆高低不平，如上圖右側所示，那麼這時候所印刷出來的錫膏高度就會與鋼板的厚度存在較大的差異。
而實際上SMT生產線上的PCB板是不會出現上面左圖中所示的理想狀況，所以實際上印刷出來的錫膏都會與理想狀態的印刷值有一定的偏差，問題在於偏差是多少。
2 錫膏對制程的影響與錫量的控制影響少錫(Low solder V olume)insufficient solder joint strength, reliability issue多錫(excess solder V olume)height possibility of solder bridge⏹錫量的控制⏹V olume = Solder area * Height⏹For stable printing process, solder area almost equal to aperture size which is fixed,⏹Volume control means height controlwhich is fixed,Volume control means height control而在實際的生產中，人是沒有辦法對錫量的多少進行判定和控制的，只有通過設備對錫膏進行量測，才能真正做到對錫膏量的控制。
3印刷後檢查的成本調整不管是目視檢查，還是線上測試，缺陷通常認為是“壞事”，因為必須修理，板要重新檢查和測試。
缺陷發現越晚，修理的成本越高。
因此，在過程的早期發現缺陷，自然地比線上後返工便宜。
如果缺陷在回流前發現，就沒有焊接點可靠性的代價。
因此，如果離線檢查或自動線上監測防止了印刷差的板進一步流入下線，這是一個省錢和提高可靠性的機會。
應該這樣看，過程中早期發現缺陷不是一個懲罰，而是一個節約的機會。
例如，在ICT發現的缺陷必須經過可能15個步驟，從發現到拿去返工/修理到管理上的審批到工作停止到重測，等等。
“十倍原則”是接受的快速公式，用來估計在每個階段的一個缺陷或失效的成本，戲劇性的展示了在第一階段發現缺陷可以怎樣容易地調整程式控制設備的成本：印刷失效$ 0.50回流焊後$ 5.00線上測試(ICT) $ 50.00現場失效$ 500.00以上分析可以很明確的表示出在SMT的源頭解決制程問題對品質的提升及成本控制的重要性。
4手工檢查比較自動檢查許多用戶還依靠手工(目視)檢查來作基本的通過/不通過的篩選。
使用環形燈光或顯微鏡，操作員檢查樣板(或有些情況，全部的板)，必要時作改正行動。
這是過程監視最廉價的方法，但提供的回饋的資料最不可靠，實際效用罪低。
且人的檢查是主觀的，不同人員的判定方式差別也及大，測試表明只有80%的可靠性。
增加一個手工臺面儀器來測量錫膏的高度和計算體積，改進了可重複性，但不可能完全消除人類的不一致性。
比較來說，TR7006可實現各個級別的檢查，從抽樣到100%檢查。
人工檢測還存在一個很大的弊端，就是人會疲憊。
當眼睛使用過度後，在對錫膏的判定存在的差異就會更大，甚至會將很多真正的嚴重不良流到下一工站，帶來成本浪費。
而且人工也不能將實際印刷的狀況量化，並回饋給印刷機從而提升制程能力。
SPI就不會存在上述的問題，並且可以通過強大的SPC系統進行資料整理統計、報表輸出等，以此來提供非常有用、寶貴的諮詢給工程人員，讓其可以分析到問題產生的原因並加以改善，提升制程的能力，這對SMT生產是不容忽視的，因為其可以帶來長期效益。
而且隨著電子元氣件的越來越小的趨勢，例如0201元件、01005元件已經不再是人工可以判定出結果的了，這就更需要高解析度的SPI來進行。
所以SPI 必將在以後的SMT領域中取得廣泛的應用。
二目前SPI領域中應用到的檢測原理介紹目前SPI領域中主要的檢測方法有鐳射光檢測和條紋光檢測兩種。
圖2.1 鐳射檢測方法圖2.2條紋光檢測方法以上兩圖分別是鐳射檢測和條紋光檢測的原理圖。
其中鐳射方法的圖示是用點鐳射表示的。
由於點雷射加CCD取像須有X、Y逐點掃瞄的機構，並未明顯增加量測速度，為了增加量測速度故將點雷射改成掃描式線雷射光線，此為現今最流行且應用最廣的量測方法。
如下圖：圖2.3 非接觸式三角法探頭原理：單點雷射，單線條紋雷射，多線條紋鐳射TR7006是使用單線條紋鐳射進行檢測的，其檢測方法的圖示同點鐳射是相同的。
下面的圖片是表示線鐳射實際掃描到有高度落差的物體上時，其鐳射光的形狀及CCD的取像方式。
圖2.4 鐳射檢測方法及CCD的取像方式而條紋光的成像原理如下圖：圖2.5 條紋光的成像原理如上圖所示可知，條紋光的週期越小、既解析度越高，其成像就會越清晰，但是相對的其可測高度的範圍就會變小。
所以條紋光很難像鐳射一樣可以在解析度和高的條件下進。
如圖2.6。
圖2.6 條紋光測試的限制條紋光在遇到有高度的地方，光線就會像上圖一樣產生錯位，並已錯位的間距來計算改點的高度，但是當錯位的光線與後一條光線重合的話，該點的值就會被歸零，所以其高度上限是會受到限制的。
而鐳射的原理就不會受到上述條件的幹擾。
以上是最常用到的兩種方法，除此外還有360度輪廓量測理論、對映函數法量測原理(Coordinate Mapping)、結構光法(Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺法。
但這些方法會受到速度的限制而無法被應用到線上測試上，只適合單點的3D量測。
三 TR7006檢測原理TR7006基本檢測模組包含一個CCD及一顆雷射頭, 兩者之間的夾角是30度。
檢測過程中, 基本檢測模組以掃描的方式運行，雷射光束投射在PCB板, 系統透過雷射光線在CCD上的成像, 利用三角原理可計算出整個印刷電路板的高度變化, 此時系統配合CAD資料後, 即可進一步計算每個錫點位置之體積, 面積和高度。
同時藉由量測出之高度分佈情形的加以分析後, 可瞭解錫點的偏移以及是否橋接(Bridge).圖3.1 TR7006三角量測原理圖3.2 TR7006掃描方式1數位元影像處理CCD(Charge Coupled Device)是一種陣列式的光電偶合檢像器，稱為『電荷耦合元件』，在擷取影像時，有類似傳統相機底片的感光作用。
當我們評估掃描器的解析度(Scanning Resolution)時，其實就是評價CCD的解析能力。
影像處理乃是利用攝影機(CCD camera)將任何視訊源轉換成類比的RS-170訊號，如圖3.3所示，經過訊號線的傳輸送到插在電腦上的影像處理卡上，影像卡會把類比訊號轉成數位式的訊號，並儲存於影像卡上的記憶體。
同時影像卡也會在輸出類比的訊號到監視器( monitor)上，將攝影機所擷取的影像圖元作影像處理，便可以將影像圖元轉換成所需要的部份來做三維輪廓影像。
整個數位元元元影像處理(Digital Image Processing)的簡圖，如圖3.4所示。
圖3.3影像處理乃是利用攝影機，將任何視訊源轉換成類比的RS-170訊號圖3.4數位元元影像處理系統之示意圖影像數位元元元化之後，我們從PC上所得到的影像資料乃是由一個一個所謂的圖元(pixel)所組成的，每個圖元都有其特定的座標且相對於物體的一個點，如圖3.5所示。
每個圖元的值，一般稱為灰度值(gray level)，則由其所對應物體的亮度來決定，灰度值越大表示其亮度越亮。
如果每個圖元的灰度值由8個位元來表示，亮度的變化即可從0變化到255;10個位元來表示，亮度的變化即可從0變化到1023；12個位元來表示，亮度的變化即可從0變化到4095。
一張經過數位元元化後的影像其品質的好壞和其解析度有密切的關係，解析度越高影像的品質越好。
解析度可分成空間的鑑別率(space resolution)和亮度的鑑別率(brightness resolution)兩種，空間鑑別率越高表示這一張影像被分割成越多的圖元，影像的品質自然越好；亮度鑑別率表示一個圖元所能表示亮度變化的範圍。
影像被分割的越細，每個圖元所能表示的明暗範圍越大，影像的品質自然越好，但是所付出的代價則是大量的記憶空間和處理時間。