SIwave电源完整性仿真教程
SIwave中文培训手册
高性能PCB 的SI/PI 和EMI/EMC 仿真设计目录1 现代PCB 设计面临的挑战.....................................................................................................1 2SI/PI 的基本概念,SI/PI 与EMI 的关系...............................................................................1 2.1 传输线...........................................................................................................................1 2.2 特性阻抗.......................................................................................................................1 2.3 反射系数和信号反射...................................................................................................2 2.4 截止频率.......................................................................................................................3 2.5 S 参数...........................................................................................................................3 2.6 电源完整性的定义.......................................................................................................4 2.7 同步开关噪声...............................................................................................................5 2.8 PDS 的阻抗以及目标阻抗的定义...............................................................................5 2.9 去耦电容.......................................................................................................................6 2.10 SI/PI 与EMI 的关系....................................................................................................7 3 PCB 前仿真——熟悉软件界面和基本操作.. (8)3.1 PCB 数据的导入和检查..............................................................................................8 3.2 预布局阶段的设计与仿真.. (13)3.2.1 层叠设计.........................................................................................................13 3.2.2 平面分割 (14)3.2.3添加去耦电容.................................................................................................14 3.2.4 仿真之前的参数设置.....................................................................................15 3.2.5 谐振分析 (16)4 布线后仿真 (18)4.1 PI 仿真: (18)4.1.1 谐振模式分析,退耦电容的作用.................................................................184.1.2 阻抗分析,阻抗和谐振的关系.....................................................................20 4.1.3 传导干扰分析和电压噪声测量,及其与谐振的关系.................................224.1.4 SSN 仿真(建议初学者跳过本节).............................................................25 4.2 DC V oltage (DCIR) drop 仿真....................................................................................334.3 SI 仿真 (38)4.3.1 信号线参数抽取.............................................................................................38 4.3.2 TDR.................................................................................................................41 4.3.3 信号完整性与串扰仿真.................................................................................42 4.3.4 差分信号参数提取和眼图仿真.....................................................................494.4 PCB 的EMI 设计与控制. (52)4.4.1 PCB 远场辐射分析........................................................................................52 4.4.2 频变源加入(建议初学者跳过本节) (57)5 与机箱/机柜的协同设计.....................................................................................................59SIwave FAQ....................................................................................................................................61 Fo rZT Eo nl y,P le as edo n'tdi st ri bu te1 现代PCB 设计面临的挑战我们通过设计PCB ,把各种芯片整合在一起,来实现某种特定功能,这就是PCB 设计的主要任务。
siwave仿真远场的原理
siwave仿真远场的原理(原创实用版)目录1.Sawave 仿真远场的基本原理2.Sawave 仿真远场的具体步骤3.Sawave 仿真远场的应用实例4.总结正文【1.Sawave 仿真远场的基本原理】Sawave 仿真远场是一种基于波动理论的三维电磁场仿真方法。
远场是指离电磁场源较远的区域,电磁波在此区域内的传播特性与近场区域有所不同,可以采用更简单的数学模型进行描述。
Sawave 仿真远场的原理主要是通过求解 Maxwell 方程组,模拟电磁波在远场区域的传播过程,从而得到远场区域的电磁场分布。
【2.Sawave 仿真远场的具体步骤】Sawave 仿真远场的具体步骤如下:(1) 建立几何模型:根据所研究的问题,创建电磁场源和传播空间的几何模型。
(2) 划分网格:将几何模型划分为有限元网格,用于求解 Maxwell 方程组。
(3) 设置边界条件:根据远场区的特性,设置适当的边界条件,如吸收边界、辐射边界等。
(4) 求解 Maxwell 方程组:采用有限元方法求解 Maxwell 方程组,得到远场区域的电磁场分布。
(5) 后处理:对计算结果进行可视化处理,提取感兴趣的物理量,如电场强度、磁场强度等。
【3.Sawave 仿真远场的应用实例】Sawave 仿真远场方法在许多领域都有广泛的应用,例如:(1) 天线设计:通过仿真远场区的电磁场分布,可以评估天线性能,如方向图、增益等。
(2) 无线通信:在无线通信系统中,远场区电磁场分布的准确描述对于信号传输和系统性能分析至关重要。
(3) 电磁兼容:通过仿真远场区的电磁场分布,可以评估设备之间的电磁兼容性,降低电磁干扰的风险。
【4.总结】Sawave 仿真远场方法基于波动理论,通过求解 Maxwell 方程组,模拟电磁波在远场区域的传播过程。
2016UGM-824-SIwave与Icepak无缝电-热协同仿真
SIwave调用Icepak
强制对流,可设置风速大小及方向
自然对流
SIwave调用Icepak
设定仿真器件的功率大小
SIwave调用Icepak
Icepak解空间大小
SIwave-Icepak Thermal仿真结果
在Icepak中打开仿真工程
结论
• SIwave的直流求解器通过电流密度的分析,得到系统上电瓶颈点, 提前进行优化,降低电源失效概率。 • SIwave界面中直接调用Icepak求解器,设置简单方便,快速进行 电热协同分析。 • Icepak的三维散热求解引擎保证温度仿真结果的精度。 • 后续可继续在Icepak中进行散热方式选择,风扇设计等分析。
SIwave-DC 与Icepak 耦合
Setup File (optional) Board Layout File
SIwaveDC
Convergence
No
Heat Sources File (optional)
Icepak Thermal
Max(|D|)<goal? Yes
Temperature Profile
SIwave与Icepak无缝电-热协同仿真
• 褚正浩 / 高级应用工程师
SIwave – 直流分析
• 专门用来预测封装和电路板上直流电源供电问题
1. 求解器使用独特的自适应网格细化技术来确保高精度结果,对包含铜皮、走 线、过孔、键合丝、焊球和凸点等电子设计元素的芯片、封装和电路板进行 准确预测。 生成如下分析结果
感谢聆听
可直接在icepakgui中打开工程文件siwave仿真案例u15wu28wu75wvrmsiwave直流分析向导式操作siwave直流分析向导式操作siwavedc直流分析结果接收端电压siwavedc直流分析结果电压降电流密度电压降电流密度siwave调用icepak设置仿真核数设置求解类型siwave调用icepak强制对流可设置风速大小及方向自然对流siwave调用icepak设定仿真器件的功率大小siwave调用icepakicepak解空间大小siwaveicepakthermal仿真结果在icepak中打开仿真工程结论siwave的直流求解器通过电流密度的分析得到系统上电瓶颈点提前进行优化降低电源失效概率
siwave电源隔离度仿真
siwave电源隔离度仿真SiWave是PCB设计中常用的电磁兼容性(EMC)仿真工具,其主要用于评估和改进电路板的信号完整性。
在电磁兼容性设计中,电源隔离度是一个重要的考虑因素。
电源隔离度是指在同一电路板上,不同功能模块之间电源之间的电磁隔离程度。
本文将介绍SiWave电源隔离度仿真的一般方法以及相关参考内容。
首先,SiWave电源隔离度仿真需要准备以下内容:1. 电路板设计图纸:包括电源电路和其他功能模块的布局和连线图。
2. 设备和网络模型库:根据设计需求,选择和导入合适的设备和网络模型。
3. 材料参数:输入电路板上使用的材料的参数,如介电常数、导电率等。
SiWave电源隔离度仿真的一般步骤如下:1. 创建项目:打开SiWave软件,创建一个新的项目。
2. 导入板级布局文件:将电路板设计图纸导入到SiWave中,建立电路板的几何模型。
3. 定义材料参数:根据电路板上使用的材料类型和参数,定义材料的介电常数、导电率等。
4. 添加设备模型:根据设计需求,选择合适的设备模型,如电源模型、电源滤波器模型等。
将设备模型添加到仿真项目中。
5. 连接网络:根据电路板的布局和连线图,用线段和组件连接电源和其他功能模块。
通过设置适当的连接参数,如线段的长度和阻抗等,来模拟实际的电路连接。
6. 设置仿真参数:选择仿真类型(如频率域或时域),设置仿真的频率范围和步长等参数。
7. 运行仿真:运行仿真,SiWave会根据设定的仿真参数对电路进行模拟计算,并输出相关的电压、电流等仿真结果。
8. 评估隔离度:根据仿真结果,评估不同功能模块间的电源隔离度。
可以通过观察电压和电流的分布、信号完整性等指标来评估电源隔离效果。
9. 优化设计:根据仿真结果,分析不足之处,进行电路板布局优化、添加滤波器、调整电源布线等操作,以提高电源隔离度。
在SiWave电源隔离度仿真中,可以参考以下内容:1. SiWave用户手册:SiWave提供了详细的用户手册,包括软件的安装使用方法、项目创建、模型库导入、仿真设置、结果分析等方面的内容。
Siwave的安装及使用
SIwave的操作步骤一、PCB文件的格式转换:1.1 重新把原理图编译,带上value属性,导出新PCB。
1.2 打开PCB,从allegro里导出*.anf和*.cmp文件。
1.2.1 运行allegro的Ansoft\Write Ansoft Neutral File V2菜单,如下图:弹出如下框图:选择“是(Y)”,弹出如下框图:一会,该框图消失,弹出下面的框图,表示已经生成好了anf文件。
1.2.2 运行allegro的Ansoft\Write SIwave Component File菜单,如下图:弹出以下框图:选择“是(Y)”,弹出如下框图:一会,该框图消失,弹出下面的框图,表示已经生成好了cmp文件。
二、用Siwave调入PCB文件:2.1 打开Siwave2.0,如下图界面:2.2 调入ANF文件(在菜单File\ Import ANF…里)如下图:2.3调入器件(在菜单File\ Import Component File…里).器件位号都标识上去,无源器件的值带上去了。
三、Siwave的三种仿真模式:3.1 谐振模式:选择菜单“Simulation\Computer Resonant Modes…”弹出以下窗口:选择要仿真的谐振频率范围,以及仿真的谐振点数,按OK。
弹出以下运行窗口:运行结束后,弹出下面的窗口:拉开两个“-----NULL------”指示条,选择谐振的平面。
如下图:选择某个频点,按Computer键,上图下半部分的窗口出现谐振平面列表,选其中一行,按下面“Phase Animation”,弹出以下窗口:按“Generate Frames”,在Frames栏出现从0~360度的相位值,同时在Siwave 主窗口的出现谐振的幅度和位置。
在窗口的左边还有谐振幅度的比例。
Siwave是通过色彩的变化来表示谐振幅度的大小的,当局部的颜色变红或蓝色时,表示谐振的幅度达到设定的谐振幅度的最大值。
SIwave电源完整性仿真教程
SIwave电源完整性仿真教程目录1软件介绍 ....................................................................................................... 错误!未定义书签。
功能概述................................................................................................... 错误!未定义书签。
操作界面................................................................................................... 错误!未定义书签。
常用热键................................................................................................... 错误!未定义书签。
2仿真的前期准备............................................................................................ 错误!未定义书签。
软件的准备............................................................................................... 错误!未定义书签。
PCB文件导入 ......................................................................................... 错误!未定义书签。
Launch SIwave方式........................................................................ 错误!未定义书签。
siwave信号完整性仿真 流程
siwave信号完整性仿真流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!SiWave 信号完整性仿真流程。
1. 创建模型,导入或创建需要分析的电路板设计。
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高性能PCB 的SI/PI 和EMI/EMC 仿真设计目录1 现代PCB 设计面临的挑战.....................................................................................................1 2SI/PI 的基本概念,SI/PI 与EMI 的关系...............................................................................1 2.1 传输线...........................................................................................................................1 2.2 特性阻抗.......................................................................................................................1 2.3 反射系数和信号反射...................................................................................................2 2.4 截止频率.......................................................................................................................3 2.5 S 参数...........................................................................................................................3 2.6 电源完整性的定义.......................................................................................................4 2.7 同步开关噪声...............................................................................................................5 2.8 PDS 的阻抗以及目标阻抗的定义...............................................................................5 2.9 去耦电容.......................................................................................................................6 2.10 SI/PI 与EMI 的关系....................................................................................................7 3 PCB 前仿真——熟悉软件界面和基本操作.. (8)3.1 PCB 数据的导入和检查..............................................................................................8 3.2 预布局阶段的设计与仿真.. (13)3.2.1 层叠设计.........................................................................................................13 3.2.2 平面分割 (14)3.2.3添加去耦电容.................................................................................................14 3.2.4 仿真之前的参数设置.....................................................................................15 3.2.5 谐振分析 (16)4 布线后仿真 (18)4.1 PI 仿真: (18)4.1.1 谐振模式分析,退耦电容的作用.................................................................184.1.2 阻抗分析,阻抗和谐振的关系.....................................................................20 4.1.3 传导干扰分析和电压噪声测量,及其与谐振的关系.................................224.1.4 SSN 仿真(建议初学者跳过本节).............................................................25 4.2 DC V oltage (DCIR) drop 仿真....................................................................................334.3 SI 仿真 (38)4.3.1 信号线参数抽取.............................................................................................38 4.3.2 TDR.................................................................................................................41 4.3.3 信号完整性与串扰仿真.................................................................................42 4.3.4 差分信号参数提取和眼图仿真.....................................................................494.4 PCB 的EMI 设计与控制. (52)4.4.1 PCB 远场辐射分析........................................................................................52 4.4.2 频变源加入(建议初学者跳过本节) (57)5 与机箱/机柜的协同设计.....................................................................................................59SIwave FAQ....................................................................................................................................61 Fo rZT Eo nl y,P le as edo n'tdi st ri bu te1 现代PCB 设计面临的挑战我们通过设计PCB ,把各种芯片整合在一起,来实现某种特定功能,这就是PCB 设计的主要任务。
Siwave的三种仿真模式
Siwave的三种仿真模式:3.1 谐振模式:选择菜单“Simulation\Computer Resonant Modes…”弹出以下窗口:选择要仿真的谐振频率范围,以及仿真的谐振点数,按OK。
弹出以下运行窗口:运行结束后,弹出下面的窗口:拉开两个“-----NULL------”指示条,选择谐振的平面。
如下图:选择某个频点,按Computer键,上图下半部分的窗口出现谐振平面列表,选其中一行,按下面“Phase Ani mation”,弹出以下窗口:按“Generate Frames”,在Frames栏出现从0~360度的相位值,同时在Siwave 主窗口的出现谐振的幅度和位置。
在窗口的左边还有谐振幅度的比例。
Siwave是通过色彩的变化来表示谐振幅度的大小的,当局部的颜色变红或蓝色时,表示谐振的幅度达到设定的谐振幅度的最大值。
颜色表示的幅度范围是可以修改的。
点击左边的颜色值条,弹出下面窗口,最大缺省值是1V,最小缺省值为-1V,选择“User Defined”,输入最大最小值即可。
在颜色最红或最蓝的地方表示谐振幅度最高,可以根据谐振频率加电容。
公司主要电容的参数如下:3.2 激励源模式:用这种模式时,在激励源处放电压源,在需探测处放电压探针。
如图示:按图标可以查看所有无源器件及探针的信息:选择菜单“Simulation\Computer Frequency Sweep…”弹出以下窗口:选择扫描频率的范围及计算的点数,以及仿真层面,按OK。
最后弹出一个新窗口:显示出在电压源激励下,探针测量的电压值。
选择不同的地方放置电压源,和电压探针,可以测量各处的电压波动。
3.3 S参数:用Siwave可以计算端口的S参数,在关注的位置增加端口,如图示:按图标可以查看所有无源器件及端口的信息:选择菜单“Simulation\Computer S-,Y-,Z-parameter…”弹出以下窗口:选择扫描频率的范围及计算的点数,按OK。
(20131006)SIwave7.0 基础操作详解(三):仿真篇
4. 在Cross-talk Threshold中输入耦合串扰的阈值,单位是db,在仿真中通过这个来控制电磁耦合的程度(走线/
共面/异面),默认值是-34db,如果减少这个值,仿真将会考虑更大范围的几何空间中的耦合现象。注意:当增加 更多耦合空间的时候,仿真时间会增加
5. 如果你的电脑是多核的,Multiprocessing选项可以让你在仿真计算过程中指定所用的CPU的核数,以增加运行
•
勾选Intra-plane复选框后,在求解AC和DC时会执行内部平面耦合。在低频时,当集肤深度变得比平面 的厚度大时,内部平面耦合通过金属平面产生。它提供了更精确的低频解析,但解析器会耗费更多的内存 和CPU。当作高精度的低频分析时,这个选项是非常有用的。例如在做扫描或生成FWS模块时
•
勾选Split-plane 复选框,用于相邻平行平面边缘之间的耦合。首先应该考虑两个不同的情况:由于分 割而生成的平面边缘和像走线一样的窄平面的边缘,前者导致临近平面之间存在串扰,对于这种情况, SIwave将会为其使用一个特定的耦合模型;对于后者,考虑用边缘效应来精确模拟由这个窄平面所产生 的一个像走线一样窄的这个腔的传播特性,进一步说,窄平面之间的耦合也通过使能这个特性来建模。
尺寸会很大,导出时间也会很长。对于.avi文件来说,在Compression Factor中选择压缩比,然后在 Compression Types中指定一个压缩类型,包括INTEL Indeo、Cinepak、Microsoft Video 1和 None四种; 对于.gif文件来说,在Loops中指定要播放动画的的次数,填0为无限循环播放
13. 从右侧的网络列表中选择要在仿真中包含的一个或多个网络,在此框中列出所有平面上的全部网络,SIwave自动
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高性能PCB的SI/PI和EMI/EMC仿真设计目录1现代PCB设计面临的挑战 (1)2SI/PI的基本概念,SI/PI与EMI的关系 (1)2.1传输线 (1)2.2特性阻抗 (1)2.3反射系数和信号反射 (2)2.4截止频率 (3)2.5S参数 (3)2.6电源完整性的定义 (4)2.7同步开关噪声 (5)2.8PDS的阻抗以及目标阻抗的定义 (5)2.9去耦电容 (6)2.10SI/PI与EMI的关系 (7)3PCB前仿真——熟悉软件界面和基本操作 (8)3.1PCB数据的导入和检查 (8)3.2预布局阶段的设计与仿真 (13)3.2.1层叠设计 (13)3.2.2平面分割 (14)3.2.3添加去耦电容 (14)3.2.4仿真之前的参数设置 (15)3.2.5谐振分析 (16)4布线后仿真 (18)4.1PI仿真: (18)4.1.1谐振模式分析,退耦电容的作用 (18)4.1.2阻抗分析,阻抗和谐振的关系 (20)4.1.3传导干扰分析和电压噪声测量,及其与谐振的关系 (22)4.1.4SSN仿真(建议初学者跳过本节) (25)4.2DC V oltage (DCIR) drop仿真 (33)4.3SI仿真 (38)4.3.1信号线参数抽取 (38)4.3.2TDR (41)4.3.3信号完整性与串扰仿真 (42)4.3.4差分信号参数提取和眼图仿真 (49)4.4PCB的EMI设计与控制 (52)4.4.1PCB远场辐射分析 (52)4.4.2频变源加入(建议初学者跳过本节) (57)5与机箱/机柜的协同设计 (59)SIwave FAQ (61)1 现代PCB 设计面临的挑战我们通过设计PCB ,把各种芯片整合在一起,来实现某种特定功能,这就是PCB 设计的主要任务。
所以,从某种意义上讲,PCB 主要的作用是系统功能的承载体。
从电性能的角度来看,PCB 主要有三个部分的电性能特点,首先是实现信号的传输,也就是通过PCB 把信号从一个芯片传输到另外一个芯片,显然PCB 是信号传输的通道,PCB 设计的好坏显然会影响信号传输的性能;PCB 的另外一个功能是实现电源的分配,因为所有芯片的电源供给都需要通过PCB 从电源模块上取得的;PCB 设计的最后一个功能是控制EMI/EMC ,也就是将PCB 对外界的电磁能量干扰控制在可接受的范围内。
siwave信号完整性仿真 流程
siwave信号完整性仿真流程英文回答:Siwave is a powerful tool used for signal integrity simulation. It helps engineers analyze and optimize high-speed electronic designs to ensure signal integrity and minimize electromagnetic interference (EMI). In this response, I will outline the general workflow for Siwave signal integrity simulation.1. Model Creation: The first step is to create a model of the system or PCB layout that you want to analyze. This involves importing the design files, including the schematic and layout, into Siwave. You can also define the electrical properties of the components and interconnectsin the model.2. Circuit Simulation: Once the model is created, you can perform circuit simulations to analyze the electrical behavior of the system. Siwave uses a variety of simulationtechniques, such as transient analysis, frequency-domain analysis, and eye diagram analysis, to accurately predict the signal integrity performance.3. Power Integrity Analysis: Power integrity is crucial for high-speed designs, as voltage fluctuations can affect the performance of the system. Siwave allows you to analyze power distribution networks (PDNs) and identify potential issues like voltage drops, ground bounce, and decoupling capacitor optimization.4. Signal Integrity Analysis: Siwave enables engineers to analyze signal integrity issues like reflections, crosstalk, and impedance mismatches. You can simulate high-speed signals and analyze their behavior in the time and frequency domains. Siwave provides various analysis tools, such as eye diagrams, S-parameters, and TDR plots, to help identify and resolve signal integrity problems.5. EMI Analysis: Electromagnetic interference (EMI) can degrade the performance of electronic systems. Siwaveoffers EMI analysis capabilities to identify potentialsources of EMI and evaluate their impact on the design. You can perform near-field and far-field simulations to understand the radiation patterns and assess the effectiveness of EMI mitigation techniques.6. Optimization and Design Validation: After analyzing the simulation results, you can optimize the design to improve signal integrity and minimize EMI. Siwave provides design rule checking (DRC) and design for manufacturing (DFM) features to ensure that the design meets industry standards and manufacturing requirements. You can also perform what-if scenarios to evaluate design changes and validate the final design.Overall, Siwave provides a comprehensive workflow for signal integrity simulation, from model creation to design optimization. It enables engineers to identify and resolve signal integrity and EMI issues, ensuring the reliable performance of high-speed electronic systems.中文回答:Siwave是一个用于信号完整性仿真的强大工具。
电源完整性仿真与EMC分析培训讲学
电源完整性仿真与E M C分析高速PCB的信号/电源完整性仿真与EMC分析摘要本文以高速系统的信号/电源完整性分析和EMC分析的为基本出发点,着重介绍了高速PCB的信号和电源完整性分析的基本要领和设计准则,通过EDA分析工具实现PCB的建模与参数提取;通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析,从最基本的设计方法入手,提出了高速PCB的信号/电源系统设计参数优化方案,指出了信号/电源完整性仿真设计和EMC设计的内在联系,最后介绍了利用EDA仿真工具和EMC测试验证相结合解决单板PCB设计的EMI问题的成功范例,希望本文总结的经验能给予正在从事高速系统仿真的设计开发人员和EDA设计人员解决此类问题的基本思路与方法。
关键词非理想化电容建模、信号/电源完整性分析、EMC分析、应用举例、问题总结引言当今的高速PCB设计领域,由于芯片的高集成度使PCB的布局布线密度变大,同时信号的工作频率不断提高,信号边沿(Tr)的不断变陡,由此而引发的信号完整性和电源完整性问题给EDA设计人员和硬件开发人员带来前所未有的挑战,信号/电源完整性问题处理不当同时会带来一系列的EMC问题,给产品的可靠性造成危害。
目前,基于Cadence公司SQ的板级与系统级互连仿真已经在公司各事业部广泛应用,在硬件设计流程中引入了SI/PI/EMI的仿真分析环节。
网络南研的信号/电源完整性仿真的最新进展表明:信号完整性与电源完整性分析做的较成功的PCB,电磁兼容性(EMC)也明显改善。
信号/电源完整性分析通过对PCB的信号互连与电源分配系统(PDS)分析,使用EDA与电磁场分析软件找出PCB的噪声点并加以抑制,通过PCB的优化设计改善层间噪声与电源层和地线层之间的阻抗。
降低信号的反射和串扰;改进信号的回流路径,降低电源分配系统阻抗,同步开关噪声,消除PCB上关键点和关键频率的谐振,合理放置去耦电容改善电源地的阻抗与谐振,使用屏蔽过孔等措施减小PCB的边缘辐射。
电源完整性和地弹噪声的高速PCB仿真
电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真随着信号的沿变化速度越来越快,今天的高速数字电路板设计者所碰到的咨询题在几年前瞧来是不可想象的。
关于小于1纳秒的信号沿变化,PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的各处都不尽相同,从而碍事到IC芯片的供电,导致芯片的逻辑错误。
为了保证高速器件的正确动作,设计者应该消除这种电压的动摇,维持低阻抗的电源分配路径。
为此,你需要在电路板上增加退耦电容来将高速信号在电源层和地层上产生的噪声落至最低。
你必须明白要用多少个电容,每一个电容的容值应该是多大,同时它们放在电路板上什么位置最为适宜。
一方面你可能需要许多电容,而另一方面电路板上的空间是有限而贵重的,这些细节上的考虑可能决定设计的成败。
反复试验的设计方法既耗时又贵重,结果往往导致过约束的设计从而增加不必要的制造本钞票。
使用软件工具来仿真、优化电路板设计和电路板资源的使用情况,关于要反复测试各种电路板配置方案的设计来讲是一种更为实际的方法。
本文以一个xDSM(密集副载波多路复用)电路板的设计为例讲明此过程,该设计用于光纤/宽带无线网络。
软件仿真工具使用Ansoft的SIwave,SIwave基于混合全波有限元技术,能够直截了当从layout工具CadenceAllegro,MentorGraphicsBoardStation,SynopsysEncore和ZukenCR-5000BoardDesigner导进电路板设计。
图1是SIwave中该设计的PCB幅员。
由于PCB的结构是平面的,SIwave能够有效的进行全面的分析,其分析输出包括电路板的谐振、阻抗、选定网络的S参数和电路的等效Spice模型。
图1,SIwave中xDSM电路板的PCB幅员,左边是两个高速总线,右边是三个Xilinx的FPGA。
xDSM电路板的尺寸,也确实是根基电源层和地层的尺寸是11×7.2英寸(28×18.3厘米)。
电源层和地层根基上厚的铜箔,中间被厚的衬底隔开。
开关电源传导干扰仿真分析流程(20170728)
开关电源传导干扰仿真分析流程(20170728)1传导干扰仿真步骤1) 将PCB软件导出的ODB文件导入SIwave,导入完成设置相应叠层,并配置相应的电阻、电感和电容值,添加端口,并进行寄生参数提取,导入后如下图:图1 ODB文件导入到SIwave中2) Simplorer中搭建相应的仿真电路:•芯片模型处理(包括PWM芯片、MOS管等):可以采用芯片厂商提供的芯片spice模型,或者采用PID算法替代芯片模型进行仿真;•功率电感模型处理:采用PExpert进行功率电感建模;•FRD处理:首先考虑特征化建模,如果FRD由于芯片资料给定特性太少,不能够进行特征化建模,可以采用同类芯片进行替代;•LISN控件:采用软件库自带LISN控件或者根据标准自行搭建;完整仿真链路如下图,如果芯片spice模型可以直接导入到SIwave中进行时域仿真,即可在SIwave中进行瞬态分析;若不能够导入,由于SIwave中缺少算法控件,可以在Simplorer进行完整系统搭建:图2 Simplorer完整仿真链路2传导干扰仿真分析及结果2.1 关键信号波形2.1.1 VGS信号波形VGS信号测试波形:图3 VGS测试波形VGS信号仿真波形:图4 VGS仿真波形两者对比发现,上升时间和幅度值基本一致,且中心振荡的细节也展现出来,仿真结果有很好的拟合度。
2.1.2 VDS信号波形VDS测试波形:图5 VDS测试波形VDS仿真波形:图6 VDS仿真波形两者对比发现,VDS测试和仿真波形基本一致,高电平处的震荡特性得到很好的展示,幅度值差异是由于输出电压不一致导致,测试时输出电压为12V,仿真时候设置输出电压为14V,仿真结果很好的拟合度。
2.2 传导干扰结果传导干扰测试结果:图7 传导干扰测试结果传导干扰仿真结果:图8 传导干扰仿真结果从仿真和测试结果对比分析来看,测试中频点1MHz、6MHz都能够在仿真中体现出来,特别是测试超标比较严重的26MHz附近频点,仿真精度较高。
SIwave电源完整性仿真教程
SIwave电源完整性仿真教程SIwave电源完整性仿真教程V1.0⽬录1软件介绍 (2)2.1功能概述 (2)2.2操作界⾯ (3)2.3常⽤热键 (4)2仿真的前期准备 (5)2.1软件的准备 (5)2.2 PCB⽂件导⼊ (5)2.2.1 Launch SIwave⽅式 (5)2.2.1 ANF+CMP⽅式 (6)2.3 PCB的Validation Check (8)2.4 PCB叠层结构设置 (11)2.5仿真参数设置 (12)2.6 RLC参数修正 (13)2.6.1 RLC的⾃动导⼊ (13)2.6.2检视⾃动导⼊的RLC默认值 (15)2.6.3批量修改RLC值 (18)2.6.4套⽤⼤⼚的RLC参数 (19)3 SIwave仿真模式 (20)3.1谐振模式 (20)3.2激励源模式 (25)3.3 S参数分析 (30)4实例仿真分析 (31)4.1从Allegro中导⼊SIwave (31)4.2 Validation Check (32)4.3叠层结构设置 (33)4.4⽆源参数RLC修正 (33)4.5平⾯谐振分析 (36)4.6⽬标阻抗(Z参数)分析 (39)4.7选取退耦电容并添加 (43)4.8再次运⾏仿真查看结果 (44)5问题总结 (46)5.1 PCB谐振的概念 (46)5.2为何频率会有实部和虚部 (47)5.3电容的⾮理想特性影响 (47)5.4地平⾯完整与回流路径连续 (48)5.5电源⽬标阻抗 (48)1软件介绍2.1功能概述Ansoft SIwave主要⽤于解决电源完整性问题,采⽤全波有限元算法,只能进⾏⽆源的仿真分析。
Ansoft SIwave虽然功能强⼤,但并⾮把PCB导⼊,就能算出整块板⼦的问题在哪⾥。
还需要有经验的⼯程设计⼈员,以系统化的设计步骤导⼊此软件检查PCB设计。
主要功能如下:1.计算共振模式在PDS电源地系统结构(层结构、材料、形状)的LAYOUT之前,我们可以计算出PDS电源地系统的共有的、内在的共振模式。
Siwave的三种仿真模式
Siwave的三种仿真模式:3.1 谐振模式:选择菜单“Simulation\Computer Resonant Modes…”弹出以下窗口:选择要仿真的谐振频率范围,以及仿真的谐振点数,按OK。
弹出以下运行窗口:运行结束后,弹出下面的窗口:拉开两个“-----NULL------”指示条,选择谐振的平面。
如下图:选择某个频点,按Computer键,上图下半部分的窗口出现谐振平面列表,选其中一行,按下面“Phase Ani mation”,弹出以下窗口:按“Generate Frames”,在Frames栏出现从0~360度的相位值,同时在Siwave 主窗口的出现谐振的幅度和位置。
在窗口的左边还有谐振幅度的比例。
Siwave是通过色彩的变化来表示谐振幅度的大小的,当局部的颜色变红或蓝色时,表示谐振的幅度达到设定的谐振幅度的最大值。
颜色表示的幅度范围是可以修改的。
点击左边的颜色值条,弹出下面窗口,最大缺省值是1V,最小缺省值为-1V,选择“User Defined”,输入最大最小值即可。
在颜色最红或最蓝的地方表示谐振幅度最高,可以根据谐振频率加电容。
公司主要电容的参数如下:3.2 激励源模式:用这种模式时,在激励源处放电压源,在需探测处放电压探针。
如图示:按图标可以查看所有无源器件及探针的信息:选择菜单“Simulation\Computer Frequency Sweep…”弹出以下窗口:选择扫描频率的范围及计算的点数,以及仿真层面,按OK。
最后弹出一个新窗口:显示出在电压源激励下,探针测量的电压值。
选择不同的地方放置电压源,和电压探针,可以测量各处的电压波动。
3.3 S参数:用Siwave可以计算端口的S参数,在关注的位置增加端口,如图示:按图标可以查看所有无源器件及端口的信息:选择菜单“Simulation\Computer S-,Y-,Z-parameter…”弹出以下窗口:选择扫描频率的范围及计算的点数,按OK。
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SIwave电源完整性仿真教程V1.0目录1软件介绍 (4)2.1功能概述 (4)2.2操作界面 (5)2.3常用热键 (7)2仿真的前期准备 (8)2.1软件的准备 (8)2.2 PCB文件导入 (8)2.2.1 Launch SIwave方式 (8)2.2.1 ANF+CMP方式 (9)2.3 PCB的Validation Check (10)2.4 PCB叠层结构设置 (11)2.5仿真参数设置 (13)2.6 RLC参数修正 (14)2.6.1 RLC的自动导入 (14)2.6.2检视自动导入的RLC默认值 (15)2.6.3批量修改RLC值 (16)2.6.4套用大厂的RLC参数 (16)3 SIwave仿真模式 (17)3.1谐振模式 (17)3.2激励源模式 (19)3.3 S参数分析 (22)4实例仿真分析 (24)4.1从Allegro中导入SIwave (24)4.2 Validation Check (24)4.3叠层结构设置 (24)4.4无源参数RLC修正 (25)4.5平面谐振分析 (27)4.6目标阻抗(Z参数)分析 (28)4.7选取退耦电容并添加 (29)4.8再次运行仿真查看结果 (30)5问题总结 (32)5.1 PCB谐振的概念 (32)5.2为何频率会有实部和虚部 (33)5.3电容的非理想特性影响 (34)5.4地平面完整与回流路径连续 (34)5.5电源目标阻抗 (35)1软件介绍2.1功能概述Ansoft SIwave主要用于解决电源完整性问题,采用全波有限元算法,只能进行无源的仿真分析。
Ansoft SIwave虽然功能强大,但并非把PCB导入,就能算出整块板子的问题在哪里。
还需要有经验的工程设计人员,以系统化的设计步骤导入此软件检查PCB设计。
主要功能如下:1.计算共振模式在PDS电源地系统结构(层结构、材料、形状)的LAYOUT之前,我们可以计算出PDS 电源地系统的共有的、内在的共振模式。
可以计算在目标阻抗要求的带宽或更高的带宽范围内共振频率点。
2. 查看共振模式下的电压分布图避免把大电流的IC芯片放置于共振频率的电压的峰值点和电压谷点。
原因是当把这些源放在共振频率的电压的峰值点和电压谷点的时候很容易引起共振。
3.侦测电压利用电流源代替IC芯片放置于它们可能的LAYOUT placement位置的周围、同时放置电压探头于理想IC芯片的位置侦测该位置的电压频率相应。
在电压的频率相应的曲线中,峰值电压所对应的频率点就是共振频率的发生点。
4.表面电压基于电压峰值频率,查看这些频率点的表面电压的分布情况,把退耦电容放置于电压峰值和谷点的位置处。
(这就是如何放置退耦电容的根据)5.单端口的Z参数计算计算单端口的(IC位置)的Z参数(通常使用log-log标尺,Hz)。
通过Z参数的频率相应曲线,我们可以计算出我们需要的“电容大小、ESL大小、ESR大小”。
(从中我们可以知道我们需要什么样规格的退耦电容)。
6.侦测实际退耦电容影响使用内置的ANSOFT FULL-WAVE SPICE来侦测实际退耦电容影响(包括:共振、ESL、ESR、Parrallel skew等)。
7.选取电容通过实际的AC扫描响应来选择需要的电容,包括电容的 R/L/C值。
8.侦测回路电感影响在不同的位置放置电容来侦测路径的自感的影响。
(这将决定退耦电容放置的位置)。
9.检测传输阻抗使用多端口的Z参数来检测传输阻抗。
2.2操作界面SIwave v3.5软件刚安装完的画面如图 1- 1所示,配置如下:1.View \ Windows:Circuit Elements\Layers\Nets Window2.View \ Toolbars:Coordinate Entry and Draw3.View \ Windows:Message Window图 1- 1SIwave界面1. View\ Windows:Circuit Elements\Layers\Nets Window每一行代表每一层layer的堆栈(stack),叉叉符号表示该层各元素是否全显示。
如果想显示第一层的traces但不想看circuit elements,就选第二个勾勾,但不选第四个勾勾,如图 1- 2所示。
小圆圈的核选按钮,代表目前选定的编辑层,这一层要选对,才可以正确的选定该层对象(trace\via\element\plane)做编辑。
有颜色的长方框,代表该层的copper有没有要填满显示如果直接在"METAL-1"文字上点鼠标右键,会跳出快捷选单"Edit LayerProperties..."。
图 1- 2 Layers2.View \ Toolbars:Draw?左边部份是主功能选单内的Draw \ Circle, ..., Trace, Via,用来放置circuit element。
选定要放置的对象后,记得还要选择"Drawing Mode" 。
右边部份是选择对象。
可以用光标选定或是拉方框范围选定。
选定对象前,记得要选择正确的对象属性,否则无法选到该对象。
例如:via="Geometry",port="Circuit Element"View \ Toolbars:Coordinate Entry?左边显示目前坐标;右边设定刻度单位,可以从mm改成mils3.View \ Windows:Message Window在程序执行的过程中,Message还有旁边的Warnings/Errors会显示相关信息2.3常用热键Shift + 左键拖曳:整个图像在画面区域内搬移 ( View \ Pan )Shift + Alt + 左键上拖曳:Zoom in??Shift + Alt + 左键下拖曳:Zoom outAlt + 拖曳:3D旋转Alt + 左键双击:于上区域 -> 正视位???????????????????????? 于下区域 -> 背视位???????????????????????? 于左右区域 -> 侧视位Ctrl + D:Fit All2仿真的前期准备2.1软件的准备本教程中软件使用的版本分别是Cadence 15.7和SIwave V3.5。
SIwave软件的安装与破解都比较简单,这里不做叙述。
另外,为方便Allegro文件的导入,安装Cadence软件之后,可以安装Ansoft Links 的Cadence集成工具(int_cadence_Allegro.exe)。
安装成功之后,会有一个Ansoft的工具条,如图 2- 1所示:图 2- 1 Ansoft的安装工具条2.2 PCB文件导入以Cadence Allegro的导入为例,介绍PCB文件的导入过程,有两种方式。
2.2.1 Launch SIwave方式运行Allegro的Ansoft\Launch SIwave菜单,如图 2- 2所示:图 2- 2 Launch SIwave弹出如图 2- 3框图:图 2- 3 Start SIwave点击OK,弹出如图 2- 4,图 2- 5所示框图:图 2- 4 PCB文件导入过程中图 2- 5 PCB文件导入完成后即完成Allegro到SIwave的转换。
2.2.1 ANF+CMP方式1.运行Allegro的Ansoft\Write Ansoft Neutral File V2或V4菜单,如图 2- 6所示:图 2- 6 Write Ansoft Neutral File弹出如图 2- 7所示窗口:图 2- 7 Export ANF点击OK,即导出“*_v2.anf”文件。
2.运行Allegro的Ansoft\Write SIwave Component File菜单,如图 2- 8所示:图 2- 8 Export Component File点击OK,即可导出“*.cmp”文件。
3.打开SIwave3.5a.运行SIwave的File\Import\ANF…菜单,如图 2- 9所示:图 2- 9 Import ANF选择刚才从Allegro中导出来的“*_v2.anf”文件,弹出图 2- 10所示的窗口:图 2- 10导入ANF文件之后b.然后,运行SIwave的File\Import\Component File菜单,选择刚才从Allegro中导出来的“*_v2.cmp”文件,调入元器件,弹出图 2- 11所示的窗口:图 2- 11导入cmp文件之后至此,元器件的信息才被导入,即完成了Allegro到SIwave的转换。
2.3 PCB的Validation Check首先进行PCB的Validation Check(有效性检查),如果Validation Check的结果有错误,要处理。
运行SIwave的Edit\Validation Check…菜单,弹出如图 2- 12所示的对话框:图 2- 12 Validation Check点击Start,如果Validation Check的结果没有错误,会出现以下结果,如图 2- 13所示:图 2- 13 Validation Check执行后的结果如果Validation Check有错误,则要分别处理。
a. "Self-intersecting Polygons" Error,指的是PCB Tool自动铺铜后,有些地方会有铺铜不完整的情况,如所图 2- 14示。
从Error message所显示的坐标double-click 即会跳到layout错误处,使用 "Draw Rectangle" 在merge mode把缝隙补齐就可以,如所图 2- 15示。
注意:请选择"Rectangle"补铺铜,不要选trace补,因为Ansoft视两者的属性是不同的,前者才是plane。
图 2- 14 覆铜不完全的地方图 2- 15选择Rectangle 和Mergeb. "Disjoint Nets" Error运行Nets \ Misalignment \ Select and view后,选Correct即可更正。
c. "Overlapping Nets",可能是有些Net没拉好,出现了重叠,如图 2- 16所示。
修正或删除即可。
图 2- 16 走线重叠d. "Overlapping Vias",如图 2- 17所示,把重叠的via删除即可。
图 2- 17 过孔重叠注意:Validation Check的Error message,有两点需要注意的:1. 其所显示错误位置处的坐标,是采用使用者在做Validation Check当下的系统单位设定,所以要double-click让软件能正确指到layout错误处,必须把单位设定正确才可以;2. SIwave v3.5的Validation Check后面两项的item,只显示Error,而不提供错误位置坐标的连结;而SIwave v4.0则全部check item都可提供错误位置的坐标连结,并且还提供"Auto Fix"功能。