SMT锡膏的使用管理规定
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种技术，而锡膏是SMT中不可或缺的材料之一。
为了确保SMT的质量和效率，锡膏管理规范是必不可少的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要求。
一、锡膏的存储和保管1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃范围内的干燥环境中，湿度应控制在30%-60%之间，以防止锡膏受潮或干燥过度。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的原包装进行存储，确保锡膏不受外界空气和湿气的影响。
打开一次使用后，应及时将锡膏密封，以防止锡膏质量的下降。
1.3 存储位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品和易燃物品，以避免可能的污染和安全隐患。
二、锡膏的使用和调试2.1 使用前的检查：在使用锡膏之前，应仔细检查锡膏的外观，确保没有固化、分层或异物等现象。
如果发现异常，应及时更换锡膏。
2.2 锡膏的搅拌：长时间不使用的锡膏可能会出现沉淀，因此在使用之前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
2.3 锡膏的温度控制：在使用过程中，锡膏的温度应控制在指定范围内，以确保其流动性和粘度的稳定。
同时，应定期检查锡膏的温度控制设备，确保其准确度和稳定性。
三、锡膏的回收和处理3.1 回收方法：在SMT生产过程中，未使用的锡膏可以通过专业的回收设备进行回收。
回收后的锡膏应经过过滤和检测，确保其质量符合要求。
3.2 锡膏的再利用：回收的锡膏可以进行再利用，但需要进行必要的处理和调整，以确保其性能和质量满足要求。
3.3 锡膏的废弃处理：废弃的锡膏应按照相关法规进行处理，以避免对环境造成污染。
应将废弃的锡膏交由专业的废弃处理单位进行处理，确保符合环保要求。
四、锡膏的质量控制4.1 检测方法：在SMT生产过程中，应定期对锡膏进行质量检测，包括外观检查、粘度测试、焊接性能测试等，以确保锡膏的质量符合要求。
4.2 质量记录：每次使用锡膏都应进行记录，包括锡膏的批号、使用日期、使用数量等信息，以便追溯和质量管理。
SMT锡膏红胶保管使用管理规定
文件制修订记录1.0目的整合SMT锡膏和红胶保管使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存、保管和正确使用锡膏和红胶。
避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏和红胶原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2.0适用范围2.1本公司所有用于SMT回流焊接工艺使用的锡膏。
2.2本公司所有用于SMT回流固化工艺使用的红胶。
3.0使用工具及辅材锡膏、红胶、冰箱、数显温度测量计、红外线测温仪、相关记录报表和标签贴纸等。
4.0职责4.1物料员按先进先出管理体制发放。
4.2SMT技术负责对相关文件的编写及产线人员进行工艺培训和督导。
4.3SMT生产管理人员负责对工艺流程实施推进及监督。
5.0保管和作业环境5.1储存温度：2℃-10℃，禁止将锡膏/红胶放到冷冻室（即2℃以下温度储存）。
5.2使用环境：依据本公司《温湿度管理规定》执行。
6.0程序6.1锡膏储存和使用6.1.1锡膏包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期。
6.1.2锡膏保存要按不同型号、批次和厂家分开放置管理。
6.1.3每天点检储存的温度，并做好记录。
6.1.4锡膏使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录。
6.1.5新锡膏受入6.1.5.1在【SMT锡浆/红胶入库回温及搅拌记录表】中先进行编号，编号为先入先出原则的依据。
6.1.5.2在瓶身上粘贴【锡膏使用票】并在使用票上填写编号和入库时间。
6.1.5.3根据锡膏型号，瓶身编号由小号到大号依次放入冰箱内的锡膏放置架中做先入先出管理。
6.1.5.4储存在2℃-10℃的冰箱内，禁止将锡膏放到冷冻室（即禁止在2℃以下温度储存）。
6.1.6锡膏使用6.1.6.1从冰箱先入先出锡膏管理架上取出锡膏（取出原则从①号架到③架按顺序拿取），确认锡膏是否在有效期内。
6.1.6.2在【SMT锡浆/红胶入库回温及搅拌记录表】中记录锡膏回温开始日期/时间。
6.1.6.3取出的锡膏必须在室温下回温1小时以上，回温结束后在记录表中记录回温结束日期和时间。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造行业。
在SMT生产过程中，锡膏是非常重要的材料之一，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT-锡膏管理规范，对于提高生产效率、降低成本、确保产品质量具有重要意义。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒定的温度环境下，避免受到温度过高或者过低的影响。
普通建议存储温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，应避免受到高湿度环境的影响。
建议相对湿度控制在40%-60%之间。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的包装盒中，避免受到灰尘、湿气等外界因素的侵害。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前预热：在使用锡膏之前，应先对其进行预热处理，以确保其流动性和粘度达到最佳状态。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度施加。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受到外界因素的影响，影响其质量和性能。
三、锡膏的清洗管理3.1 清洗工艺：在SMT生产过程中，锡膏可能会残留在PCB表面，因此需要进行清洗处理。
清洗工艺应科学合理，避免对PCB和其他元器件造成损坏。
3.2 清洗剂选择：选择合适的清洗剂对于清洗效果至关重要，应根据锡膏的成份和PCB的材质选择合适的清洗剂。
3.3 清洗后检验：清洗后应对PCB进行检验，确保锡膏残留物已清除干净，不影响电路连接和焊接质量。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应根据不同的成份进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：废弃的锡膏应按照像关法规和标准进行处理，避免违反环保法规。
4.3 资源化利用：对于一些可回收的废弃锡膏，可以考虑进行资源化利用，减少资源浪费和环境污染。
五、锡膏的质量管理5.1 供应商选择：选择有资质、有信誉的供应商，确保锡膏的质量可靠。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，是现代电子创造中常用的一种工艺。
锡膏是SMT工艺中不可或者缺的材料之一，对于保证产品质量和生产效率起着重要作用。
为了确保SMT工艺的稳定性和可靠性，制定一套锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点。
一、锡膏的选择1.1 锡膏品质要求- 锡膏应符合相关国际标准，如IPC-7525A等。
- 锡膏应具有良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。
- 锡膏应具备一定的粘度和流动性，以便于在贴装过程中均匀涂布在PCB （Printed Circuit Board）上。
1.2 锡膏类型选择- 根据产品特性和要求，选择适合的锡膏类型，如无铅锡膏、铅锡膏等。
- 考虑到环保因素，推荐使用无铅锡膏。
1.3 锡膏供应商选择- 选择有良好信誉和口碑的锡膏供应商。
- 供应商应提供相关的质量证明和技术支持。
二、锡膏的储存和保管2.1 储存环境- 锡膏应储存在干燥、阴凉、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
- 储存温度普通应控制在5℃~25℃之间。
2.2 锡膏容器- 锡膏应储存在密封的容器中，以防止潮气和灰尘的侵入。
- 容器应标明锡膏的相关信息，如品牌、型号、生产日期等。
2.3 锡膏的保质期管理- 锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行使用，以确保锡膏的新鲜度和质量。
- 锡膏的保质期普通为6个月，超过保质期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用3.1 锡膏的搅拌- 使用前应对锡膏进行充分搅拌，以保证其中的颗粒均匀分布。
- 搅拌时间普通为5~10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多气泡。
3.2 锡膏的上机和拆机- 上机前应对锡膏进行检查，确保锡膏的质量和状态良好。
- 拆机后应及时清理和保养相关设备，避免锡膏残留和设备损坏。
3.3 锡膏的追溯和记录- 对于每一批次使用的锡膏，应进行追溯和记录，包括锡膏的供应商、批次号、使用日期等信息。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
在SMT过程中，锡膏是一项至关重要的材料。
锡膏管理规范是确保SMT 生产质量的重要环节。
本文将从五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容。
正文内容：1. 锡膏储存管理1.1 锡膏储存环境：确保锡膏存放在防潮、防尘、温度适宜的环境中，避免湿气和灰尘对锡膏质量的影响。
1.2 锡膏储存期限：锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行储存，避免使用过期的锡膏，影响贴装质量。
1.3 锡膏储存容器：锡膏应储存在密封的容器中，避免氧气的接触，以防止锡膏的氧化。
2. 锡膏使用管理2.1 锡膏搅拌：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，保持一致的质量。
2.2 锡膏温度控制：锡膏的温度应根据生产要求进行控制，过高或者过低的温度都会影响贴装效果。
2.3 锡膏使用量控制：在SMT过程中，应根据需要控制锡膏的使用量，避免浪费和过量使用。
3. 锡膏应用管理3.1 锡膏印刷：在印刷过程中，应控制印刷压力和速度，保证锡膏均匀地覆盖在PCB上。
3.2 锡膏存放时间控制：印刷后的PCB应尽快进入贴装过程，避免锡膏过长期暴露在空气中而发生氧化。
3.3 锡膏残留物清洗：贴装完成后，应及时清洗锡膏残留物，以确保PCB表面的干净和贴装质量。
4. 锡膏检验管理4.1 锡膏外观检验：检查锡膏的颜色、质地和粘度等外观特征，确保符合要求。
4.2 锡膏粘度检验：通过粘度测试，控制锡膏的流动性，以便于印刷和贴装过程。
4.3 锡膏焊点检验：检查焊点的形态和质量，确保焊接效果良好。
5. 锡膏废弃物处理管理5.1 锡膏废弃物采集：将使用过的锡膏废弃物进行分类采集，以便后续处理。
5.2 锡膏废弃物处理方式：根据相关法规和环保要求，选择合适的方式进行锡膏废弃物的处理，如回收、焚烧或者安全填埋等。
5.3 锡膏废弃物记录：对锡膏废弃物的处理过程进行记录，以便追溯和管理。
关于SMT锡膏管理和使用的规定
关于SMT锡膏管理和使用的规定
一目的和适应范围
为规范SMT锡膏管理和使用要求，提高利用率，减少物料损耗、降低生产成本，特制定本规定。
本规定适用于SMT锡膏的管理和使用。
二术语和定义
2.1 锡膏
锡膏是一种新型焊接材料，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
三权责
3.1 SMT车间操作员负责SMT锡膏的存储、使用、管理，以及在使用时遵守安全注意事项。
3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT锡膏的管理和使用符合要求。
四规定细则
4.1 SMT锡膏的存储
4.1.1 锡膏应冷藏，冷藏时应注意锡膏瓶子与冰箱内壁保持1cm以上的间隙，预防锡膏瓶子在冰箱中刮擦或结冰。
4.1.2 锡膏的保管应控制在0℃－10℃的环境下（依据冰箱内专用的温度计识别），不可放置于阳光照射处。
锡膏在未开封的情况下保存期限为6个月。
4.1.3 锡膏在放入冰箱前应做好标识，如下图1所示，明确记录锡膏使用记录。
锡膏入库时间：__年__月__日入库人：_____
失效时间：__年__月__日
备注：每瓶锡膏开封时间不得超过8小时
每瓶锡膏总计使用时间不得超过24小时
每瓶锡膏使用次数最多3次
4.2 SMT锡膏的使用
4.2.1 锡膏的使用应遵循先进先出的原则，依照供应商制造日期的先后顺序，逐批使用，。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，而锡膏则是SMT过程中不可或缺的材料。
锡膏管理的规范性对于确保SMT生产的质量和效率至关重要。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点，以帮助读者了解和应用这一规范。
一、锡膏的存储与保管1.1 温度与湿度控制：锡膏的存储环境应保持在指定的温度和湿度范围内。
一般来说，锡膏应存放在温度控制在20-25摄氏度、湿度控制在40-60%的环境中，以防止锡膏的品质受到影响。
1.2 包装密封：打开锡膏后，应及时将其密封，以防止氧化和污染。
可以使用专用的锡膏密封盒，将锡膏放入盒中后，通过压盖或旋盖的方式进行密封，确保锡膏不会暴露在空气中。
1.3 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品、水源和高温区域。
同时，应将锡膏垂直存放，以避免发生分层或沉淀。
二、锡膏的使用与操作2.1 使用期限：锡膏在打开后应尽快使用，以避免其质量受到损害。
一般来说，锡膏的使用期限不宜超过4周。
超过使用期限的锡膏可能会导致焊接不良或其他质量问题。
2.2 搅拌与混合：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌和混合，以确保锡粉和助焊剂均匀分布。
可以使用专用的搅拌器或搅拌棒进行搅拌，但要避免过度搅拌，以免引入过多的气泡。
2.3 施加方法：在施加锡膏时，应使用适当的工具和方法，以确保锡膏的均匀施加和精确控制。
常见的施加方法包括刮涂、印刷和喷涂等，具体方法应根据实际情况选择。
三、锡膏的检测与评估3.1 外观检查：在使用锡膏之前，应对其外观进行检查，包括颜色、质地和粘度等方面。
正常的锡膏应呈现均匀的颜色和质地，粘度适中，没有明显的异物或沉淀。
3.2 粘度测试：锡膏的粘度对于施加和焊接的效果至关重要。
可以使用专用的粘度计进行测试，确保锡膏的粘度符合要求。
一般来说，锡膏的粘度应在指定范围内，以保证其在施加过程中的流动性和粘附性。
3.3 焊接性能评估：通过实际的焊接试验，评估锡膏的焊接性能。
简述SMT锡膏管制的规范内容
简述SMT锡膏管制的规范内容
1. 锡膏的保存：
锡膏进料后,由IQC检验合格后贴合格标签，后贴上条码标签锡膏贴好标签后按流水号从小到大的顺序放入冰箱保存；使用拿取的顺序由小到大并做记录，以便使用时先进先出管控。
冰箱设定温度为2-10℃，内有温度报警器实时监控温度有无超出范围；要有记录,
2. 锡膏的使用办法：
3．锡膏使用前,由专人负责取出开始回温.锡膏回温时间为2-4小时
4.锡膏在生产前要搅拌2-4分钟。
依厂商建议参数
5.锡膏回温时间不可超过4小时，超过要放回冰箱保存。
退回品须4个小时
后才可再次使用，
锡膏上线使用时间不得超过8小时，8小时内使用完；未使用报废处理
6.安全库存定义(约一周使用用量)：
2. 用冰箱，调十度温度冷藏即可，用时回温四小时
1. 注意瓶外之保存期限，未启用之锡膏可以在5℃±4℃间冷藏，并每日需记
录两次冰箱温度于〈冰箱温度记录表〉中，存放半年。
2. 回温后若未开封使用达168小时以上，即需报废，不可再使用。
3. 开瓶后之锡膏须于24小时内使用完毕，若未用毕，禁止放回冰箱。
4. 每日交接班需将已使用锡膏与未使用锡膏1:1混合至锡膏搅拌机内重新搅
拌。
5. 开瓶过之锡膏及使用过之锡膏，在不使用后，请将锡膏装罐好，放置锡膏
报废区。
SMT锡膏熔点温度规格类型有几种
有铅183
无铅常规217
无铅低银227
无铅低温165
这个由于锡膏中参加的合金元素的不同有很多种,
一般只需要知道2种常用的就可以了.
有铅: 63/37 熔点温度: 173C
无铅: SAC305 熔点温度: 217C。
SMT锡膏胶水管理使用规程
SMT锡膏胶水管理使用规程1.目的通过对锡膏、红胶的有效管理和科学使用，以确保获得最佳焊接性能从而提高产品品质。
2.适用范围适用于SMT车间所有的锡膏、红胶管理。
3.职责3.1SMT根据生产计划需求量和库存下辅料申请单；3.2品管部负责锡膏、红胶质量的评估；3.3生产部门物料管理员负责锡膏、红胶储存及发放管理；3.4SMT操作员负责锡膏领用和搅拌、锡膏的使用。
4.内容4.1锡膏的储存4.1.1锡膏自生产日期开始在4-8℃条件下保存期限分为6个月，过期时间参考各型号锡膏瓶的标签标识；在常温下锡膏只能保存一周的时间。
4.1.2锡膏入库保存时要按有铅、无铅、批号进行分类编号放置，填写《SMT存储控制表》；并贴上《锡膏红胶存储控制标签》。
4.1.3锡膏应保存于4-8℃的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温湿度计。
不能把锡膏放到冷冻室急冻。
4.1.4物料员应对锡膏的有效期限进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量监控，当某种锡膏低于最低库存量时要提出申购。
4.1.5物料员需每天检测储存的温度，并作记录，如有异常及时找工程人员处理。
4.2锡膏的发放与领用：4.2.1锡膏的发放应遵循先进先出的原则；物料员要根据标签上的日期，优先发放使用先入库或先到期的锡膏。
4.2.2物料员根据生产计划和产品工艺，将锡膏从冰箱拿出，并在《锡膏红胶存储控制标签》上填写解冻开始时间；锡膏解冻时间必须达到2-4小时，未达到解冻时间的不可开盖和不可发放到产线。
对于超过48小时没发放的锡膏应放回冰箱储存。
4.2.3管理员发放锡膏应根据生产计划，原则上对于使用相同锡膏产品的产线要共用1瓶，使用完后依据空锡膏瓶再重新发放锡膏。
4.2.4操作员根据产品工艺领取对应型号锡膏，非生产中断后第一次领用锡膏的情况下，须拿空锡膏瓶领取新的锡膏。
4.2.5操作员领取锡膏后必须在锡膏搅拌机内进行充分搅拌，搅拌时间3~4分钟，原则：优选使用搅拌机，在机器有故障的时候，使用手工搅拌10分钟。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中广泛应用的一种技术，而锡膏作为SMT的重要组成部份，对于电子产品的质量和可靠性起着至关重要的作用。
为了确保SMT生产的稳定性和一致性，制定一套锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的储存、使用、检验、维护和废弃等五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范。
正文内容：1. 锡膏的储存1.1 温度控制：锡膏应储存在恒温环境下，避免温度过高或者过低，普通控制在5-25摄氏度之间。
1.2 湿度控制：储存环境的湿度应控制在40-60%RH，避免锡膏受潮导致品质下降。
1.3 包装密封：锡膏应储存在密封的容器中，以防止氧化和污染。
1.4 先进先出原则：在使用锡膏时应遵循先进先出的原则，确保使用的锡膏是最新的，避免过期使用。
2. 锡膏的使用2.1 温度控制：使用锡膏时，应根据锡膏的要求设置合适的温度，确保锡膏的流动性和润湿性。
2.2 用量控制：使用锡膏时应控制用量，避免浪费和过度使用。
2.3 均匀涂布：在涂布锡膏时应注意均匀涂布，避免浮现不均匀的情况影响焊接质量。
2.4 避免二次使用：一旦锡膏与其他杂质混合，应避免二次使用，以免影响产品质量。
3. 锡膏的检验3.1 外观检查：锡膏应具有均匀的颜色和光滑的质地，无颗粒、气泡或者污染物。
3.2 粘度测试：通过粘度测试来确定锡膏的流动性是否符合要求。
3.3 针头直径测量：检查锡膏针头直径是否与要求相符。
3.4 试样测试：取样锡膏进行试样测试，包括润湿性、焊接强度和耐热性等指标的测试。
4. 锡膏的维护4.1 温度维护：在生产过程中，锡膏的温度应保持稳定，避免温度波动对焊接质量产生影响。
4.2 搅拌维护：锡膏在使用前应进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
4.3 定期清洁：定期清洁锡膏容器和工作台面，以防止污染物进入锡膏中。
4.4 防止污染：在使用锡膏时应避免污染，如手指接触、灰尘等。
5. 锡膏的废弃5.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理，避免对环境造成污染。
锡膏使用规范
4）工具的保养： 每次使用完毕，一定要将工具保养干净，包括搅拌棒，铲刀，刮刀防止对锡膏造未开封并已回温的锡膏现场在生产的环境（18-26℃）下放置超过24小时，应重新放回冷藏室存储。同一瓶锡膏的回 温次数不要超过两次。 3、已开封锡膏： 1）开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，在拧紧外盖。 2）已开封的锡膏可以进行二次回温，回温后再次使用的时间应为开封后有效期减去前次开封到放回冰箱的时间 。例如：锡膏开封后有效期为24小时，前次开封10小时，则二次回温后只能再使用14小时。 4、分瓶存贮： 未印刷过的锡膏和已印刷过的锡膏不能混装，应分瓶存贮，处理方式见上一条。
锡膏使用规范
锡膏储存、使用及回收
一、 目的：
本文件规定锡膏的存储和使用的正确操作。以免锡膏在存储和使用过程中，由于操作不当破坏有特性，对生产、产 品带来不 良后果。
二、 适用范围：
本文件适用于SMT车间。
三、存储：
1、未开封的锡膏： 未开封的锡膏长时间不使用时，应放置于冷藏室存储，冷藏室温度应在生产商推荐的温度值之内，单独储存条件为2-10℃
四、使用：
1、品牌和型号： 生产线所用的锡膏的品牌和型号，必须是客户制定或认同。除非生产和工艺的特殊要求，生产线上使用的锡膏的品牌
和型号必须经过认证部门的认证。 2、使用期限： 锡膏使用遵循“先进先出”的原则。在锡膏的有效期内使用，不允许使用过期的锡膏。 3、使用环境要求：
锡膏使用规定
2
日期、时间并签名确认。
3、回温时间：锡膏的解冻、回温的开始时间、包括解冻、回温的具体日期、时间并签名确认。
由生产部锡膏使用
人员填写。
4、搅拌时间：生产部锡膏使用人员在使用前搅拌锡膏时详细记录日期、时间并签名确认。
5、开盖时间：生产部锡膏使用人员在开盖前首先填写，包括具体的日期、时间并签名确认。
6、回收时间：锡膏不用时由生产各区锡膏使用人员回收到干净的空锡膏瓶中，并盖好锡膏瓶的内塞和外盖儿，同
时用粘度较好的胶带密封，填写回收的具体日期、时间并签名确认。
7、再回温时间：生产部锡膏使用人员把回收的锡膏从冰箱取出再回温的具体日期、时间并签名确认。
8、再搅拌时间：生产部锡膏使用人员使用再回温锡膏前对锡膏进行搅拌的具体日期和时间，并签名确认。
9、再用时间：生产部锡膏使用人员使用回收后的锡膏时填写开盖的日期、时间并签名确认。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它在电子创造业中得到广泛应用。
在SMT工艺中，锡膏是非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和生产效率。
因此，对SMT-锡膏进行规范管理是至关重要的。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境中，避免受到温度波动的影响。
1.2 湿度控制：锡膏应存放在相对湿度稳定的环境中，避免受潮。
1.3 包装保护：锡膏的包装应具有良好的密封性，避免受到灰尘和杂质的污染。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前检查：在使用锡膏之前，应进行外观检查，确保没有异常。
2.2 使用量控制：使用适量的锡膏可以保证焊接质量，避免浪费。
2.3 使用后存储：使用后的锡膏应及时密封存放，避免受到污染和氧化。
三、锡膏的更换管理3.1 更换频率：根据生产情况和锡膏的保存期限，合理安排锡膏的更换频率。
3.2 更换程序：更换锡膏时，应按照规定的程序进行，避免造成生产线停机和浪费。
3.3 更换记录：对每次锡膏更换进行记录，包括更换时间、更换人员等信息，以便追溯和管理。
四、锡膏的质量管理4.1 质量检验：对锡膏进行定期的质量检验，确保其符合标准要求。
4.2 不合格处理：发现不合格的锡膏应及时停用并处理，避免影响产品质量。
4.3 追溯管理：建立锡膏的追溯体系，确保能够准确追溯到每一批锡膏的生产信息和质量数据。
五、锡膏的废弃管理5.1 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，避免对环境造成污染。
5.2 废弃记录：对废弃的锡膏进行记录，包括废弃时间、数量等信息，建立废弃管理档案。
5.3 废弃监控：建立废弃锡膏的监控机制，确保废弃处理符合相关法规和标准。
结语：SMT-锡膏管理规范对于提高生产效率、保证焊接质量、节约成本具有重要意义。
惟独严格遵守管理规范，才干确保锡膏在SMT工艺中的有效应用。
希翼以上内容能够为SMT生产企业提供参考，提高锡膏管理水平，实现良好的生产效果。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
而在SMT过程中，锡膏的管理规范对于产品质量和生产效率至关重要。
本文将详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容，包括锡膏的储存、使用、检测和废弃物处理等方面。
一、锡膏的储存1.1 温度和湿度控制：锡膏应储存在恒温恒湿的环境中，温度控制在5-10摄氏度，湿度控制在30-60%RH。
高温和湿度会导致锡膏变质，影响其使用效果。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以避免空气和湿气的侵入。
开封后，应及时将锡膏封口并存放在密封袋中，以保持其质量。
1.3 储存期限：锡膏应按照生产日期进行管理，一般建议储存期限不超过6个月。
超过期限的锡膏可能会导致焊接不良或质量问题。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应根据锡膏的要求预热至适宜的温度。
过高的温度会导致锡膏变稀，过低的温度则会影响其流动性。
2.2 搅拌和搅拌时间：使用锡膏之前应先搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀。
搅拌时间一般为5-10分钟，以确保锡膏的质量。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费。
同时，注意避免锡膏的反复使用，以免影响产品质量。
三、锡膏的检测3.1 粘度测试：锡膏的粘度对于其使用效果至关重要。
可以使用粘度计进行测试，确保锡膏的粘度在合适的范围内，以保证焊接质量。
3.2 粒度测试：锡膏中的颗粒大小对于焊接质量有直接影响。
可以使用激光粒度仪进行测试，确保锡膏中的颗粒分布均匀。
3.3 温度测试：锡膏的使用温度应符合要求，可以使用温度计进行测试，以确保锡膏在适宜的温度范围内使用。
四、锡膏废弃物处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理。
可以将其分为可回收的和不可回收的两类，以便进行相应的处理。
4.2 回收利用：可回收的锡膏可以通过相应的工艺进行处理和回收利用，减少资源浪费和环境污染。
SMT锡膏红胶使用管理规定
使用完而需放回冰箱的锡膏量不超过空瓶容积的 2/3，红胶不能超过空瓶容积 1/5； 重新冷冻后再次取用的锡膏或红胶的使用按照“4.1.2”内容执行。 4.2.3 所有需回收的旧锡膏需使用空瓶回收锡膏时，禁止旧锡膏与新锡膏混装，并在回收锡 膏瓶上贴绿色标签，见下图，且瓶壁上及内外盖，不能有残留锡膏，如有需用无尘布擦 试干净。 标签：
回温
回温 2-4H
搅拌 印刷 回收 报废
1.回温 2-4H 之后 2.手动搅拌 5-10 分钟（锡膏）
1.添加锡膏量；少量多次（锡膏） 2.每隔 20 分钟将刮刀两侧溢出的锡膏刮回刮刀行程内。 3.己印刷的锡膏/红胶必须在 2 小时内过炉
1.未使用完（新锡膏超过 24 小时，旧锡膏未超过 12 小时需回冻）
2.回收量不能超过空瓶 2/3，并贴上标签（锡膏） 3.回收时新旧锡膏不可混装 4.瓶壁及内外盖擦干净
1.○1第二次回收的锡膏/红胶超过 24 小时作报废处理，并贴上报废标签
2.工程负责报废锡膏的处理、鉴定。
可编辑
3. 0 职责 3.1 生产部负责锡膏/红胶的使用与管理。 3.2 品管部负责锡膏/红胶使用各生产过程稽核。 3.2 工程部负责锡膏/红胶有关参数规范及报废处理过程。
4. 0 内容 4.1 锡膏/红胶使用。 4.1.1 新旧锡膏的定义。 （1） 新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括 24 小时内（含解冻时间）未开瓶使用， 再次回冻的锡膏和开瓶 24 小时内（含解冻时间）未用完且再次回冻的锡膏。 （2） 旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过 12 小时再次回冻的锡膏。
4.1.4 生产中加锡后需将瓶内外盖及瓶内外壁溢出的锡膏刮下铲入锡膏瓶内或钢板上，
锡膏存储与使用管制规范
D．在IQC作进料检验时检查包装箱内是否采用冷藏措施来保证箱内温度,观察温度计温度指示是否在2—25℃范围。
5.3 锡膏的保存、使用以及数量管控5.3.1物料组依据厂商的生产日期将锡膏划分为相应的多个批次,并使用油性笔对其锡膏瓶进行编号，以标识其入冰箱冷藏的先后顺序。
锡膏的编号原则为：字母(A,B,C…)+序列号(001,002,…)其中：字母，1位，表示锡膏的不同生产批次，根据生产日期的远近关系，按照字母表的顺序依次编为A，B，C，……；序列号，3位，表示同一批次中锡膏的编号，从001开始，依次编排。
在锡膏全部放入冰箱后，物料员应将不同批次的锡膏编号、生产日期、数量等信息如实填写到《锡膏来料冷藏记录表》中，同时注明锡膏放入冰箱的日期、时间。
5.3.2 锡膏的储存5.3.2.1 锡膏未使用时应储存于冰箱内，其存储温度一般为0~10℃，具体温度范围应与锡膏供应商所要求的存储温度相符。
5.3.2.2 冰箱应置于室内，周围不可有防碍冰箱正常工作的零积杂物。
5.3.2.3 冰箱应有专用的温度计，可在外面读取冰箱内的温度。
温度计需定期校验,以防止失效。
5.3.2.4 锡膏按编号从小到大，从上到下，从外到里依次摆放到冰箱中。
5.3.3 锡膏使用说明5.3.3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则，依照厂商制造日期的先后顺序，逐批使用，且使用最后期限以厂商的保存有效期为限。
5.3.3.2 锡膏依照不同批次，自编号较小的瓶先取用，在《锡膏管制标签》上填写“回温起止时间”，并将管制标签粘贴与锡膏瓶上。
锡膏必须回温4小时以上才可进行搅拌(具体作业的详细内容参考《锡膏/红胶管制作业指导书》) 。
如在同一储存区有二个以上批次，应按字母表的顺序取用。
《锡膏管制标签》的格式如下：具体填写说明：A.回温时间: 由物料员登记锡膏自冰箱取出后回温开始与结束日期、时间，锡膏的回温时间为4小时。
B. 搅拌时间: 由IPQC在确认锡膏的回温时间已达到4小时，并经过搅拌后填写。
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一.目的
制做SMT锡膏使用管理程序，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。
避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
二.使用范围
本管理程序只适用于SMT车间所有锡膏。
三.职责
SMT技术员负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准；仓库管理员负责锡膏储存及发放；SMT拉长负责锡膏领取及临时储存于SMT冰箱内并对锡膏使用进行管理。
四. 定义：
由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
五内容
5．1锡膏的储存
5．1．1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。
5．1．2 锡膏购进时，要贴上《锡膏管制标签》，填写购进日期，有效期限，编号，以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。
贴购进日期由仓管员安排专人负责。
《锡膏管制标签》
5．1．3 在购进锡膏时应严格把关锡膏质量，做好入库时间登记。
5．1．4锡膏自生产日期开始在2-10度条件下保存期限为6个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；锡膏在常温下只能保存一周时间；开盖未使用的锡膏有效期为2天；在钢网上使用的锡膏有效时间为
12小时。
编制审核批准生效日期
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有人追求时，内心的一份矜持是必要的，即使心里很爱，也需要给追求者时间和难度，这样两人走到一起才会珍惜感情、地久天长。
十六、我从来不会在分手很久后才会哭，因为不值。
十七、高兴呢，就允许自己高兴一天；难过呢，也允许自己难过一天。
关键是这一天过去了，你得继续往前走。
十八、对于世界而言，你是一个人；但是对于某个人，你是TA的整个世界。
十九、我们渐渐的放开了对方的手
二十、为爱投入不应该被苛责，只是忘记自己却是爱情里的最大弊病，也许，爱情里最好的状态不是牺牲与忍让，而是站在可以看到彼此的位置里，在对方的眼里可以看到最真实的自己。
二十一、人生一世，总有个追求，有个盼望，有个让自己珍视，让自己向往，让自己护卫，愿意为之活一遭，乃至愿意为之献身的东西，这就是价值了。
二十二、“做自己”很难，但更难的是遇到能接受你“做自己”的人。
二十三、只有在你最落魄时，才会知道谁是为你担心的笨蛋，谁是形同陌路的混蛋。
二十四、老天在送你一个大礼物时，都会用重重困难做包装。
二十五、很奇妙的一种感觉是，曾经的陌生人，突然之间成为了你的整个世界。
我们不可能再有一个童年；不可能再有一个初中；不可能再有一个初恋；不可能再有从前的快乐、幸福、悲伤、痛苦。
昨天，前一秒，通通都不可能再回去。
——生命原来是一场无法回放的绝版电影！
二十六、有时阳光很好，有时阳光很暗，这就是生活。
二十七、再多的“我爱你”也抵不过一句“分手吧”
二十八、失望，有时候也是一种幸福。
因为有所期待，所以才会失望。
因为有爱，才会有期待。
所以纵使失望也是一种幸福，虽然这种幸福有点痛。
二十九、当生活给你设置重重关卡的时候，再撑一下，每次地咬牙闯关过后，你会发现想要的都在手中，想丢的都留在了身后。
三十、人生没有真正的绝望。
树，在秋天放下了落叶，心很疼。
可是，整个冬天，它让心在平静中积蓄力量。
春天一到，芳华依然。
只要生命还握在手心，人生就没有绝望。
人有悲欢离合，月有阴晴圆缺。
一时的成败得失对于一生来说，不过来了一场小感冒。
心若累了，让它休息，灵魂的修复是人生永不干枯的希望。