波峰焊测温板的使用规范
波峰焊炉温曲线测试操作规程
波峰焊炉温曲线测试操作规程Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1.1.为规范产品波峰焊接制程,确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控,以提高产品质量。
适用范围:公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
作业时间:3.1新产品试流时须进行测试;波峰现有3条线体,周一和周五每条线各测试一次,因炉温测试仪器需与车间共用,需与SMT车间错开测试时间。
测温板的制作公司波峰焊接产品,全部都是放在载具上过炉,故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取:4.1.1波峰非焊接面DIP焊点,用于测试过炉时PCB锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
曲线参数标准设定(SAC-3JS温区)5.1.1锡膏型号:Define Your Own Spec。
熔点:183波峰炉:SAC-3JS(2温区)5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间:30—60s回流段温度 183℃以上回流时间:2—5s最高温度:233--255℃曲线参数标准设定(MWSI温区)5.2.1锡膏型号:Define Your Own Spec。
熔点:183波峰炉:MWSI温区(3温区)5.2.2预热段温110—145℃预热时间:40—60s回流段温度 183℃以上回流时间:2—5s最高温度:233--255℃曲线参数标准设定(MPS-400B温区)5.3.1锡膏型号:Define Your Own Spec。
熔点:183波峰炉:选择性波峰焊MPS-400B(4温区)5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间:40—60s全球偏好:设置测量单编辑制程界限:硬件状态:显示开始测试温度曲线:按照浏览温度曲线:管退出:退出软件图二温度:摄氏产品开始测试时的最高温度:33℃±2℃温度测试硬件:SlimKIC 2000,数据储存语言:中文简体-Simplify 工程师密码:不勾选图三6.4 编辑制程曲线(图四)制程界限名称:若要新添加制程界限,可自行命名。
波峰焊的安全操作规程
精心整理波峰焊安全操作规程1、目的:制定本公司安全操作规程,明确锡炉的安全使用方法。
2、基本操作1.1开机操作:确认电源打开→确认锡温达到设定值→开经济运行→开预热1、2→开运输→开波峰→开洗爪→开冷却抽风装置(气阀)→开助焊剂阀→开照明1.2关机操作:确认产品过完关闭预热→关闭波峰→关闭运输→关闭洗爪→关闭冷却抽风装置(气阀)→关闭助焊剂阀→关闭照明1.3根据生产加班安排调整开关机定时时间。
3、注意事项2.1禁止非锡炉操作人员操作,出现异常时应立即停机检查。
2.2开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求,焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
2.3开机前请将锡渣清理干净,每2小时检查并清理易堵塞的锡槽。
2.4开机前先确认助焊剂的存量;然后用牙刷或毛巾将喷头出水、出气孔粘附的松香残留刷洗干净,生产中每隔4小时须清洗一次;检查喷雾是否均匀;洗爪过滤槽每4小时清理一次。
2.5检查操作面板,确认所有的参数(预热温度、链速、波峰、喷雾)达到设定值后才能过产品。
2.6锡炉稳定后,仔细检查先过的12台产品,确认OK 后再批量过炉。
2.7锡炉出现问题时先按急停开关,再关闭预热、运输、波峰、气阀,然后取出炉内的产品。
2.8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩、手套等防护用品。
2.9加锡时一定要核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
2.10调整波峰后要保证波峰平稳,在氧化物能流走的情况下后流尽可能小,这样可减少焊接不良,也可保证PCB 过波峰时行进速度与波峰后流速度基本一致。
2.11调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致,PCB 不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板,也不能太紧以免过炉架、钛爪变形或过卡板。
2.12过炉架须过出口4/5后才能取出,避免因拖拉导致钛爪变形。
2.13下班前须清扫台面、地面,用气枪清理设备内外灰层,整理好锡炉周边环境卫生。
2.14过炉治具、工具使用过后须放回原位,清理出的锡块应在下班前加到手浸炉。
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范 第二部分 温度测试规范V3.0
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.0HH3C 杭州华三通信技术有限公司技术规范HH3C-00052.2-2010代替HH3C-0052.2-2006波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.02010-03-01发布2010-03-01实施杭州华三通信技术有限公司Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd版权所有侵权必究All rights reserved目录Table of Contents1范围Scope: (7)2规范性引用文件: (7)3术语和定义 (8)4温度测试和数据处理方法 (8)4.1测温板的使用原则 (8)4.2温度测试需要收集的数据 (8)4.3测温板的制作 (9)4.3.1........................................ 检测用测温板的制作94.3.2................................ 监控用测温板的制作方法114.3.3.................................... 焊接时间拾取板的制作124.3.4.................................................... 测试仪的连接124.3.5................................ 测试仪的使用和维护条件135温度测量技术要求 (14)5.1检测用测温板测量参数要求 (14)5.2监控用测温板测量参数要求: (17)5.3特殊情况说明 (18)6上下游规范 (18)图目录List of Figures图1 检测用测温板的制作示意图 (11)图2 监控用测温板的制作示意图 (12)图3 焊接时间拾取板示意图 (12)图4 测试仪器连接 (13)图5 Top面局部托盘波峰焊接温度曲线(有铅焊剂) (15)图6 Bot面局部托盘波峰焊接温度曲线(有铅焊剂) (16)图7 板边缘最短连续焊接时间 (17)前言本规范替代HH3C-0052.2-2005《波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分:温度测试规范》。
波峰焊操作指导书
V-T0P350C波峰焊操作指导一.目的:指导操作员正确的使用波峰焊,并提高标记质量、方便使用、减少维护工作、延长使用寿命。
二.安全事项1.当刚开加热或设定温度改变时,加热系统可能有超温报警现象,这种现象是正常的。
2.当刚开运输或运输速度改变时,请您等1-2分钟过板,因为本运输系统采用闭环控制系统,需要一定的时间进行调整。
3.V-TOP350C系列焊接机应工作在洁净的环境中,以保证焊接质量。
4.调不要将机器安装在电,磁干扰源附近。
5.设备电源为三相五线制电源,请不要随意接用其它电源。
6.请不要在露天,高温多湿的条件下使用,存贮机器。
7.在使用设备前,先清理干净锡炉,然后熔锡后,方可使用设备。
8.设备检修时,请关机并切断电源,以防触电或造成短路。
9.设备安装在保持平衡,不能倾斜或不稳的地方。
10.如暂停使用,为保护设备,建议关断设备主电源。
11.设备的使用操作,必须由专职人员(经过培训)并按操作说明正确操作,其它人员不得随意操作。
12.在使用时,不可同时按下二个以上按钮,否则,会产生误动作并影响工作。
13. 机内的变频器,调速器出厂前已作好相应的参数设置,用户不能随意更改。
14. 确保设备各部位接地良好。
三.操作说明3.1通电前检查:*检查供给电源是否为本机额定的三相五线制电源;*检查设备是否良好接地;*检查锡炉内锡容量是否达到要求;*松香比重、容量是否适宜;*检查气压是否调整为需要值;*检查紧急掣是否已弹起;*整机调整是否已完成;3.2界面操作与设置:3.2.1按启动按钮,系统通电,系统处于待机状态,3.2.2 按电脑“电源”按键,电脑开始启动。
启动正常后显示如下画面:、操作说明3.1通电前检查:*检查供给电源是否为本机额定的三相五线制电源;*检查设备是否良好接地;*检查锡炉内锡容量是否达到要求;*松香比重、容量是否适宜;*检查气压是否调整为需要值;*检查紧急掣是否已弹起;*整机调整是否已完成;3.2界面操作与设置:3.2.1按启动按钮,系统通电,系统处于待机状态,3.2.2 按电脑“电源”按键,电脑开始启动。
波峰焊操作规程规程
名称波峰焊操作规程设计文件名称操作规程共4页第1 页文件编号1.波峰焊操作步骤1.1焊接前准备a.检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。
1.2开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。
1.3设置焊接参数a.助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。
b.预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)c.传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)d.焊锡温度:(必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右)e.测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。
1.4首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)a.把PCB轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。
c.按出厂检验标准。
1.5根据首件焊接结果调整焊接参数。
1.6 连续焊接生产a.方法同首件焊接。
b.在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程,保障焊接质量,提高生产效率。
二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。
三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前,必须检查焊接设备和工具的运行状态,确保设备正常运转。
2. 准备焊接材料
根据工艺要求,准备好焊接材料,确保其质量符合要求。
3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。
4. 设置焊接参数
根据工艺要求,设置好波峰焊设备的参数,包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。
5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数,进行波峰焊操作,确保焊接质量。
6. 检验焊接质量
在焊接完成后,对焊接质量进行检验,确保焊接完好无损。
7. 清理工作区
工作完成后,清理工作区域,妥善保管焊接设备和工具。
四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时,必须佩戴防护眼镜和手套,确保人身安全。
2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放,确保设备完好。
3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作,确保焊接作业的安全。
五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中,如遇到异常情况,必须及时向主管报告,并做出相应处理。
六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责,员工必须严格按照本规程执行。
七、附则
对于本规程未尽事宜的处理,由公司主管负责解释。
以上为《波峰焊操作规程》,请所有员工严格遵守。
波峰焊测温板使用规范
波峰焊测温板使用规范1.0目的及适用范围1.1 目的规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。
1.2适用范围适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。
2.0引用文件无3.0术语和定义无4.0职责4.1工程部波峰焊炉温测试员1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。
2.每天10:00前负责每条线的温度曲线测试,并将测试结果交工程师确认签名后悬挂于对应线别表单存放处3.炉温曲线图分线别收集存档4.2工程部波峰焊工程师1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并且及时处理异常,异常处理后重新进行炉温曲线测试,测试温度曲线合格后产品才可生产4.3品质部I P Q C1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致,是否在作业指导书中规定工艺管控范围5.0内容5.1测温板制作材料K型测温线,专用导热胶,机种PCBA,耐高温胶纸,铝箔,红胶,跳线。
5.2制作选点5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。
5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置,如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处在治具开孔中心、以及热敏零件焊点,IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位;双面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处(优先IC芯片引脚处)安放热电耦位置,以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。
5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央,测温线从PCB板通孔中穿过PCB板,接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热温度及确认助焊剂活化温度及时间。
5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中;如客户有特殊要求,依客户要求执行。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程版本号:C 编号:Q/HZE-JO6—045—2014一、目的与适用范围为确保使用安全使设备正确维护及保养特编制此章程通过本文件的实施,可以更加进一步的使用操作波峰焊机器设备。
本文件适用于劲拓波峰焊的操作。
二、职责:1。
工程部负责波峰焊有关作业规定的制定.2。
制造部负责执行波峰焊操作规范。
3.品保部负责督查波峰焊机的督查情况。
三、主要内容3.1.焊接前的准备3。
1。
1.检查该PCBA板是否在(SMT区域已经贴装过元器件)插件是否完成。
3。
1。
2。
再检查PCBA板的孔径与元器件引脚是否符合焊接,如引脚过长孔径不对会造成锡面的焊接不良.3.2。
开机时请按以下步骤进行。
3。
2。
1。
打开波峰机,还有排风机。
3.2.2。
按电脑显示频上锡炉开关键将其打开,使锡炉工作。
3。
2。
3.按电脑显示频上1、2波峰开关键将其打开,运行锡泵工作.3。
2.4.按电脑显示频上预热开关键1、2、3将其打开,运行预热工作。
3。
2。
5.按电脑显示频上链速开关键将其打开,运行工作.3.2.6.根据PCBA的板宽度(夹具宽度)对轨道进行调节。
3。
2。
7.检查洗爪剂内的液位高度,及时添加洗爪剂.3。
3。
调整设备参数3.3.1。
根据PCBA板底部的焊盘结构将助焊剂均匀的喷洒在PCBA板上使其受热均匀。
3.3。
2。
预热温度根据不同的PCBA板的材质所设定。
预热温度为90℃~120℃。
3。
3.3。
锡炉链条速度为(1。
0~1。
8)m/min。
3.3。
4。
锡炉的波峰焊温度为255℃±10℃.3.3.5。
助焊剂流量(20~300)ml/min3.3.6。
波峰焊工业气压(0。
5~0。
8)MPa3.3.7。
波峰一参数(9~11)Hz, 波峰二参数(13~15)Hz3。
3.8.首检焊接后从接驳台取出检验。
(待所有参数达到设定值后进行)3.3。
9.把PCBA板平稳的放入轨道传送带内,让它经过喷洒助焊剂、预热、焊接、冷却。
3。
3。
10。
波峰焊使用方法掌握word精品文档12页
波峰焊使用方法掌握过程:1.将波峰通道从锡炉中卸下。
2.将锡炉温度设置成280~300℃,升温,同时去除锡面浮渣。
3.当温度达到设置温度时,关闭加热器电源,自然降温。
4.自然降温至195℃左右时,开始打捞铜锡合金结晶体。
5.低于190℃时,停止打捞(需要时,重复2、3、4项)。
注意事项:1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时(因锡炉容量而异)。
2.约220℃时,可观察到锡面点、絮状的晶核产生。
随温度的进一步降低,晶核不断聚集增大,逐步形成松针状的CUSN结晶体。
3.195~190℃的时间约20分钟(因锡炉容量而异),打捞期间要快速有序。
4.打捞时漏勺要逐片捞取,切勿搅拌(结晶体受震动极易解体)。
5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓,要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断,小心扎手!化学分析结果:两份取样(脆性体),铜含量分别为17WT%和22WT%。
补充说明:1.铜含量较CU6SN5低,是由于样品中的焊料无法分离的结果。
2.锡炉铜含量达0.25WT%时,凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体(位置一般靠近结构件)。
铜含量达0.3WT%以上,每星期除一次(这时通道可不撤除,但需要把峰口撤掉,让锡面扩大,便于打捞),每次约5~10GK。
有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD焊接的一个界线,超过就容易发生桥接等焊接缺陷...。
捞前要将锡渣先清除干净了再降温...,然后在190C 时打捞...,其他的仔细看一楼的步骤啊...。
波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨一、工艺方面:工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式,以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨;1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种:发泡、喷雾、喷射等;A、当使用“发泡”工艺时,应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题,因为助焊剂在使用过程中容易挥发,易造成助焊剂浓度的升高,如果不能及时添加适量的稀释剂,将会影响焊接效果及PCB板面光洁程度;B、如果使用“喷雾”工艺,则不需添加或添加很少量的稀释剂,因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发,只需根据需要调整喷雾量即可;并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的,适合喷雾用的助焊剂;C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀,且易造成原材料的浪费等原因,目前使用喷射工艺的已不多。
波峰焊的安全操作规程
波峰焊过程中,会释放出一些有害物质,如焊接烟、挥发性有机物和金属颗粒等。操作人员应佩戴防护手套和防护面罩,避免直接接触这些有害物质。在操作区域内应配备足够的通风设备,并确保室内空气质量达到相关标准。
五、限制高温操作区域
波峰焊设备的加热温度非常高,操作人员应保持警惕,避免接触热溶剂和热表面。操作区域内应设立警示标志,标明高温区域,并设置隔离栏杆或警示线,以避免他人误入高温操作区域。
总之,波峰焊的安全操作对于保障操作人员的安全和焊接质量至关重要。操作人员应加强安全意识,严格遵守安全操作规程,穿戴个人防护装备,加强火灾防控,避免接触有害物质,限制高温操作区域,定期维护设备,并接受培训和教育。只有做好这些安全措施,才能确保波峰焊操作的顺利进行,并保证操作人员的生命安全和焊接质量的稳定性。
二、熟悉设备操作手册
操作人员应详细阅读和熟悉波峰焊设备的操作手册,了解设备的正常操作流程以及各个部件的功能和操作方法。在操作过程中,应严格按照操作手册的要求进行操作,以避免误操作引发安全事故。
三、加强火灾防控
波峰焊过程中会产生高温、火花和溶剂蒸气等,因此防火措施是至关重要的。在操作区域内,应配备足够数量的灭火器、灭火器具和消防设施,并定期检查其有效性。操作人员应严禁在操作区域内吸烟,禁止使用易燃物品,并保持操作区域的整洁和通风良好。
六、定期维护设备
保持设备的良好工作状态对于波峰焊的操作安全至关重要。定期维护设备,包括清理焊接区域的残渣、更换损坏的部件和修复可能存在的故障,以确保设备的正常运行和操作人员的安全。
七、培训和教育
操作人员应接受相关的培训和教育,掌握波峰焊操作的正确方法和安全注意事项。定期组织安全培训和应急演练,提高操作人员的安全意识和应急处理能力。
波峰焊炉温曲线测试操作规程
Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施波峰焊炉温曲线测试操作规程共12页第1页1.目的:1.1.为规范产品波峰焊接制程,确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控,以提高产品质量。
2.适用范围:2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
3.作业时间:3.1新产品试流时须进行测试;波峰现有3条线体,每日周一和周五每条线各测试一次,因炉温测试仪器需与SMT车间共用,需与SMT车间错开测试时间。
4.测温板的制作公司波峰焊接产品,全部都是放在载具上过炉,故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取:4.1.1波峰非焊接面DIP焊点,用于测试过炉时PCB触锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
4.1.3引脚焊盘孔大的DIP器件。
4.2埋线给测温线分别编号,如1,2,3……。
1号测温线为探温热电偶,无需固定。
将测温线插入焊盘孔,打上适量红胶,用热风枪加热,直至红胶凝固。
对于4.1.1的测试点,将测温线搭在焊盘上,打上红胶,用热风枪加热固定。
测温板具体使用详见6.5。
5 曲线参数标准设定基于KIC2000测试仪,有铅制程。
5.1曲线参数标准设定(SAC-3JS温区)5.1.1锡膏型号:Define Your Own Spec。
熔点:183℃波峰炉:SAC-3JS(2温区)5.1.2预热段温度110—145℃预热时间:30—60s回流段温度 183℃以上回流时间:2—5s最高温度:233--255℃5.2曲线参数标准设定(MWSI温区)5.2.1锡膏型号:Define Your Own Spec。
熔点:183℃波峰炉:MWSI温区(3温区)5.2.2预热段温110—145℃预热时间:40—60s回流段温度 183℃以上回流时间:2—5s最高温度:233--255℃5.3曲线参数标准设定(MPS-400B温区)5.3.1锡膏型号:Define Your Own Spec。
波峰焊机操作规程办法
波峰焊机操作规程办法1. 操作前准备1.员工应穿戴对应的劳保用品,如手套、防护服等。
2.确保波峰焊机接地良好,设备无故障、漏电等情况。
如发现异常,需要及时维修处理。
3.确认焊接产品是否可以使用波峰焊机进行生产。
4.检查焊接产品的板厚、线径是否符合波峰焊机的规格要求。
5.设定好波峰焊机的相关参数,包括预热时间、焊锡温度、滴锡量等。
2. 操作步骤1.将焊接产品放置在波峰焊机工作台上,调整好焊接位置和工作角度。
2.开启波峰焊机,进行预热。
预热时间根据焊接产品的材料和厚度来决定,一般为10-20分钟。
3.按照设定好的参数,调整好波峰焊机的操作界面,包括焊锡温度、滴锡量、送锡速度等。
4.开始进行焊接操作。
在上下焊锡头之间形成的波峰区域,焊锡会被融化,在产品的焊点处形成焊接点。
5.进行焊接操作时,保持焊接头不断地进行运动,以保证焊接点均匀、牢固。
6.焊接完成后,关闭波峰焊机,清理设备和工作台。
3. 注意事项1.不要在没有劳保用品的情况下进行焊接作业,避免受伤和危害。
2.在使用波峰焊机之前应了解产品、设备的性能规格,保证所选用的波峰焊机适合进行焊接作业。
3.避免在温度不足或超温的情况下进行焊接作业,同时也应避免超过设定的焊锡温度。
4.如有异响或异味等异常现象,要及时进行检查和维修,以避免产生故障。
5.清洗设备和工作台时,应先关闭电源,并按照相关操作流程进行清洗和维护,以保证设备的健康和安全。
4. 维护保养1.定期检查波峰焊机的电源线、插头、焊接头等设备的接头和接线,确保良好的接触情况。
2.每月对波峰焊机设备进行一次维护保养,清理设备表面的尘垢和污垢,并按照厂家指定的标准对设备进行检修。
3.避免在湿度大、气温低、氧气充足的环境下进行焊接作业,以免影响焊接质量。
4.每次使用结束后,需要将设备进行清洁、消毒处理,以保证设备的卫生和健康。
以上是波峰焊机操作规程办法,如有需要,还需结合具体的实际情况进行操作和调整。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程1. 前言波峰焊是电子制造工艺中常用的一种焊接方式,能够在高温、高速度的情况下完成电子元器件的焊接。
本文档旨在介绍波峰焊操作规程,包括设备准备、工艺参数、操作步骤、检验标准等内容,以确保波峰焊的质量和稳定性。
2. 设备准备波峰焊设备包括焊头、波峰槽、制动器、传送机构等组成部件,需要进行相应的检查和维护才能确保正常工作。
具体操作步骤如下:2.1 检查焊头1.检查焊头是否有损坏或变形现象;2.擦拭焊头表面和内部,确保无灰尘或其它杂质;3.检查焊头加热元件是否正常。
2.2 检查波峰槽1.检查波峰槽内是否有积水或污垢;2.检查波峰槽液位是否正常;3.检查波峰槽传送机构是否正常。
2.3 检查制动器1.检查制动器是否损坏;2.检查制动器的制动效果是否正常。
2.4 检查传送机构1.检查传送机构是否有损坏;2.检查传送机构是否正常运转。
3. 工艺参数波峰焊需要设置相应的工艺参数,以确保焊接效果和质量。
以下为常用的工艺参数:工艺参数设定值预热温度100℃-130℃焊接温度245℃-265℃送锡速度 1.0m/min-1.2m/min保温时间 3.0s-5.0s4. 操作步骤4.1 前期准备1.打开波峰焊设备的开关;2.设置工艺参数,确保各项参数符合要求;3.确认工作区域内无易燃物品和其它障碍物;4.戴好防静电手套和鞋套。
4.2 开始焊接1.将需要焊接的元器件放置在预先准备好的模具上;2.启动传送机构,将元器件送入焊接区;3.当元器件在焊接区内时,等待预热时间自动启动焊头;4.焊接完成后,等待保温时间让焊点充分冷却;5.将焊接完成的元器件从传送机构上取下。
5. 检验标准进行波峰焊焊接后,需要进行相应的检验以确保焊接质量符合标准要求。
以下为常用的检验标准:1.检查焊点的形态和焊缝质量;2.检查焊接后的元器件的电性能是否正常;3.检查焊接后的元器件的外观是否有变形现象。
6. 结语波峰焊是一种高效、稳定的电子焊接技术,能够为电子制造企业带来极大的效益。
波峰焊操作规程范文
波峰焊操作规程范文波峰焊操作规程一、工作目的和依据为了确保波峰焊操作的安全和质量,制定本规程。
本规程是根据国家相关法律法规以及公司内部管理制度制定的,以确保波峰焊操作按照标准进行,保证产品质量。
二、适用范围本规程适用于波峰焊操作过程中的工作人员,包括操作人员、监控人员等。
三、操作要求1. 操作前准备:1.1 熟悉设备的使用说明书和操作规程。
1.2 准备好所需的工具和材料。
1.3 检查设备是否正常工作,如有异常应及时报修。
1.4 保证操作环境整洁,设备周围无杂物。
2. 操作过程中的注意事项:2.1 操作人员必须穿戴好个人防护用品,包括防护眼镜、防护手套、防护面具等。
2.2 操作人员必须经过专业培训,并具备相关证件。
2.3 操作人员在进行焊接操作前,应先进行试焊,确保设备和工艺参数调整到最佳状态。
2.4 操作人员在焊接过程中应保持集中注意力,及时发现焊接过程中的异常情况,并采取相应措施。
2.5 不得擅自更改焊接工艺参数和设备设置。
2.6 焊接过程中,严禁将焊接头打磨或使用外部工具进行清洁,以免影响焊接质量。
2.7 焊接完成后,必须进行焊接修整,确保焊接接头光滑平整。
2.8 操作完毕后,必须及时清理焊接设备和周围区域,保持工作环境的整洁。
四、安全措施1. 操作人员必须严格按照操作规程进行操作,不得违规操作。
2. 操作人员使用设备时,应保持清醒状态,不得酗酒、吸烟等。
3. 操作人员操作设备时应注意保护自己的安全,不得将手部或其他身体部位过分靠近设备。
4. 操作人员发现设备有异常情况时,应及时停止操作并报修。
5. 操作人员在焊接过程中应注意避免火灾和爆炸等事故的发生,必要时可以配备灭火器等安全设备。
五、附则1. 本规程的解释权归公司所有。
2. 操作人员必须按照本规程进行操作,如有违反规定者,将会受到相应的处罚。
3. 本规程可根据实际情况进行修订和完善。
以上是一份关于波峰焊操作规程的范文,供参考使用。
具体操作规程应根据实际情况进行制定,并结合相关法律法规和公司要求,确保操作的安全性和质量性。
波峰焊使用方法掌握
波峰焊使用方法掌握过程:1.将波峰通道从锡炉中卸下。
2.将锡炉温度设置成280~300℃,升温,同时去除锡面浮渣。
3.当温度达到设置温度时,关闭加热器电源,自然降温。
4.自然降温至195℃左右时,开始打捞铜锡合金结晶体。
5.低于190℃时,停止打捞(需要时,重复2、3、4项)。
注意事项:1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时(因锡炉容量而异)。
2.约220℃时,可观察到锡面点、絮状的晶核产生。
随温度的进一步降低,晶核不断聚集增大,逐步形成松针状的CUSN结晶体。
3.195~190℃的时间约20分钟(因锡炉容量而异),打捞期间要快速有序。
4.打捞时漏勺要逐片捞取,切勿搅拌(结晶体受震动极易解体)。
5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓,要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断,小心扎手!化学分析结果:两份取样(脆性体),铜含量分别为17WT%和22WT%。
补充说明:1.铜含量较CU6SN5低,是由于样品中的焊料无法分离的结果。
2.锡炉铜含量达0.25WT%时,凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体(位置一般靠近结构件)。
铜含量达0.3WT%以上,每星期除一次(这时通道可不撤除,但需要把峰口撤掉,让锡面扩大,便于打捞),每次约5~10GK。
有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD焊接的一个界线,超过就容易发生桥接等焊接缺陷...。
捞前要将锡渣先清除干净了再降温...,然后在190C时打捞...,其他的仔细看一楼的步骤啊...。
波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨一、工艺方面:工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式,以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨;1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种:发泡、喷雾、喷射等;A、当使用“发泡”工艺时,应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题,因为助焊剂在使用过程中容易挥发,易造成助焊剂浓度的升高,如果不能及时添加适量的稀释剂,将会影响焊接效果及PCB 板面光洁程度;B、如果使用“喷雾”工艺,则不需添加或添加很少量的稀释剂,因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发,只需根据需要调整喷雾量即可;并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的,适合喷雾用的助焊剂;C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀,且易造成原材料的浪费等原因,目前使用喷射工艺的已不多。
波峰焊炉温曲线测试操作规程.
Q/HX
X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
图一
6.2打开软件界面如图二。
图二
文 件 编 号
设计 杨柳 校对 杨柳 版本号
1.0
审核 全球偏好:设置测量单位,最高产品起始温度,炉子名,密码 编辑制程界限:为锡膏和曲线参数创建或者编辑制程工艺文件。
硬件状态:显示炉子控制器
开始测试温度曲线:按照按部就班的步骤测试产品曲线。
浏览温度曲线:管理和查看所有用KIC2000软件做的曲线。
退出:退出软件
图三编辑制程曲线(图四)
图四
、图五
参数设置完毕后,点击
热电偶的前后顺序不重要。
插装完毕后,点击
点击
图六
图七图八
图九图十
图十一图十二
图十三图十四
图十六
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十七
图十八
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十九
注意事项:
7.1测温结束后,应将正确的PROFLIE曲线图,打印放置在相对应的产线上。
7.2 PROFILE 量测完成后,由量测人签名并由带班技术人员签名确认后方为有效。
依据参数标准得出的理想炉温曲线如下图:
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核。
波峰焊炉温曲线测试板制作指导书
1 .目的: 正确制作炉温曲线测试板
2 .适应范围: 波峰焊炉温测试
3 .作业内容: 1、热电偶数量为至少4根 2、其中第一根热电偶①用于炉温测试仪的启动温度探测 3、其余②,、③、④、热电偶用于测试锡点真实温度 4、至少一根热电偶碰焊端焊在PCB 上最大体积的物料的引脚上锡点焊接越贴近焊盘大小、温度曲线可靠性越高(图2) 5、热电偶位置需均匀分布在PCB 板上,不可同时定位在同一拼板上(图1) 6、如有碰焊端脱落则按以上方法正确焊接,每块测温板使用寿命为40次。
4 .注意事项 4.1 必须按《设备仪器安全操作手册》操作设备。
4.2 应妥协保管炉温测试板,如有热电偶脱落应及时焊接好
修改时间 修改内容 制作
核准 名称 波峰焊炉温测试板 厂牌 ___________________ 机型
审核。
波峰焊测温板的使用规范
波峰焊测温板的使用规范波峰焊测温板使用规范1.0目的及适用范围1.1 目的规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。
1.2适用范围适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。
2.0引用文件无3.0术语和定义无4.0职责4.1工程部波峰焊炉温测试员1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。
2.每天10:00前负责每条线的温度曲线测试,并将测试结果交工程师确认签名后悬挂于对应线别表单存放处3.炉温曲线图分线别收集存档4.2工程部波峰焊工程师1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并且及时处理异常,异常处理后重新进行炉温曲线测试,测试温度曲线合格后产品才可生产4.3品质部I P Q C1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致,是否在作业指导书中规定工艺管控范围5.0内容5.1测温板制作材料K型测温线,专用导热胶,机种PCBA,耐高温胶纸,铝箔,红胶,跳线。
5.2制作选点5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。
5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置,如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处在治具开孔中心、以及热敏零件焊点,IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位;双面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处(优先IC芯片引脚处)安放热电耦位置,以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。
5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央,测温线从PCB板通孔中穿过PCB板,接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热温度及确认助焊剂活化温度及时间。
5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中;如客户有特殊要求,依客户要求执行。
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波峰焊测温板使用规范
1.0目的及适用范围
1.1 目的
规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。
1.2适用范围
适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。
2.0引用文件
无
3.0术语和定义
无
4.0职责
4.1工程部波峰焊炉温测试员
1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。
2.每天10:00前负责每条线的温度曲线测试,并将测试结果交工程师确认签名后
悬挂于对应线别表单存放处
3.炉温曲线图分线别收集存档
4.2工程部波峰焊工程师
1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名
2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并
且及时处理异常,异常处理后重新进行炉温曲线测试,测试温度曲线合格后产品才可生产
4.3品质部I P Q C
1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂
2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致,是否在作业指导书中规
定工艺管控范围
5.0内容
5.1测温板制作材料
K型测温线,专用导热胶,机种PCBA,耐高温胶纸,铝箔,红胶,跳线。
5.2制作选点
5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。
5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置,如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处
在治具开孔中心、以及热敏零件焊点,IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位;双
面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处(优先IC芯片引脚处)安放热电耦
位置,以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。
5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央,测温线从PCB板通孔中穿
过PCB板,接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热
温度及确认助焊剂活化温度及时间。
5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中;
如客户有特殊要求,依客户要求执行。
测温点热电耦不能够碰到零件本体或元
件输出端,热电耦应该靠近被测零件末端,并且能够接触到PCB板获得热源
温度。
5.2.4有SMT零件的产品测温板测温点不得少于5个;如插件零件少于5个,过波峰
焊接的测温板测温点数和零件数量一致,客户如有特殊要求,依实际需求选点。
5.2.5测温点分布应以与锡波平行为参考,如为多联板则每个联板上均要取点且分布要
均衡;测温点不能有铜箔翘皮、虚焊、剥离现象。
5.2.6波峰焊技术员负责制作完成测温板,测温板制作好后依据产品作业指导书先进
行实际炉温测试,确认输出的炉温曲线是否符合波峰焊作业指导书要求,如正常,则连同炉温曲线图一起交由波峰焊工程师审核做验收确认,并在此合格的测温板
上附上测温板合格标贴。
5.3使用
5.3.1测温板使用寿命,ROHS产品单面板50次双面板100次为期限,寿命到期后需将此
板报废后重新制作此机型测温板;波峰焊技术员填写《测温板使用次数记录表》
来追踪使用次数,超过使用寿命或未超过使用寿命但是板严重翘曲变形、断
裂等问题时,应立即报废并重新制作。
5.3.2每日开线时及转换机种后,技术员在生产过程中对产品做温度曲线测试。
5.3.3 波峰焊技术员需将每次测量的温度曲线与标准温度曲线范围比对,工程师签字
确认。
标准温度曲线参考助焊剂厂商提供的建议规格和参数范围、PCB和其它
零件等材质资料和耐温特性和客户要求等。
5.3.4测试的温度曲线超出规格范围,波峰焊技术员要求立即停止生产,检查参数是
否符合,确认调整后重测至得到合格温度曲线,并填写《温度曲线异常状况及纠正措施记
录表》。
如重测仍不符合,应对测温板检修或重新制作;如仍出现同样问题,则为设
备或测温仪故障,检修后再重新测量。
5.3.5机器大修及大保养后、修改机器设定参数超出作业指导书范围需重新测试温度曲
线。
在作业指导书规定参数范围内修改参数,则无需重新测试;参数修改确认后,
填写《波峰焊参数修订履历表》。
5.3.6设备温度曲线校正由设备供应商协助进行。
每台设备年度稳定性CPK 需大于
1.33 每台数据需至少32组。
6.0流程执行标准
无
7.0流程绩效改进
无
8.0使用记录表格
QR-PE-142
《测温板使用次数记录表》
QR-PE-143
《温度曲线异常状况及纠正措施记录表》QR-PE-144
《波峰焊参数修订履历表》。