手机摄像模组制程QC工程图

手机制造QC工艺流程图

合格
标识物料入库
责任人
•仓库 • IQC、品管、物料控制
•生产部门 • IQC •仓库
制程品质控制
正常流程
开拉前稽核首件确认过程点检依记录完成报告
ECN控制流程
ECN
问题识别，评估工程变更原因、方案及执行情况
无效
有效
正确执行
ECN归档
停线通知停线
异常流程
品质异常开立CAR
工程、品质、制造检讨
手机制造QC工艺流程图
编辑：顾少鹏
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷芯片贴装自动光学检测回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
1 2 3 4 5
6 7
SMT生产工艺流程 (2)
8 9 10 11 12
13 14
SMT生产工艺流程 (3)
1 2 3 4 5
包装工艺流程 (2)
6 7 8
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装自动光学检测回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
制程品质控制
来料品质控制
供应商来料接收
检查
是
物料接收单
退料单
物料评审小组
不良
检验

手机制造QC工艺流程图课件

。
05
QC流程图应用实例
某品牌手机电池检测流程图
总结词
该流程图详细描述了某品牌手机电池从进厂检验、电性能检测、安全性能检测、环境适应性检测到成品检验的整个过程。
详细描述
该流程图以电池进厂为起点，首先进行外观检查和尺寸检测，确保电池符合设计要求。接着进行电性能检测，包括容量、充放电性能等，确保电池的电性能满足标准。然后进行安全性能检测，如过充、过放、短路等测试，确保电池在使用过程中不会出现安全问题。接下来进行环境适应性检测，包括高温、低温、湿度等测试，以评估电池在不同环境条件下的性能表现。最后是成品检验环节，对合格的电池进行最终检查，确保产品质量达标。
详细描述
组装流程问题可能导致生产效率低下、产品质量不稳定甚至安全隐患。例如，生产线规划不合理可能导致生产瓶颈，影响整体生产效率。操作人员技能不足可能导致组装错误，进而影响产品质量。生产设备故障可能导致生产中断，同样影响生产效率和产品质量
。
功能检测问题
要点一
总结词
功能检测问题可能包括检测设备故障、检测方法不正确、检测数据不准确等。
功能检测是手机制造QC流程中最为关键的一环，负责对组装好的手机进行全面功能检测，确保各项功能都能正常运行。包括通话测试、屏幕显示、按键灵敏度、电池续航等检测项目，确保手机性能稳定、功能完善。
手机制造QC流程图详解原材料检验
总结词
外观检测，提升产品品质
详细描述
外观检测主要对手机的外观进行质量检查，包括对手机外壳、屏幕、按键等部件的外观进行检查，以及对外观是否有瑕疵、划痕等进行仔细观察，确保产品品质符合标准。
手机制造QC工艺流程图课件
• 手机制造QC概述 • 手机制造QC流程图详解 • QC流程中常见问题及解决方案 • QC流程优化建议 • QC流程图应用实例

手机摄像模组QC工程图

产品名称产品件号页次工程名环境等级设备规格管理水准频率记录法异常处理80±5℃1小时烘烤后12小时内> 2小时锡膏搅拌仪最大速度搅拌180S 品名符合，外观清洁参照《高温纤维板选用表》粘性正常，位置正确依照印刷机参数对照表点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依照检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依照检验标准书<0.2%全检巡检每批次丝印品质记录表制造品管通知工程半自动印刷机每印刷15分钟手动清洗一次，全自动印刷机设定每印刷10-15拼板清洗钢网模式0点检设定巡检每班次/设定频率钢网清洁记录表制造工程品管通知工程依贴片机参数对照表点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依产品规格选择贴片程序点检巡检制造品管通知工程按生产计划备料点检制造通知生管料枪放入指定位置点检巡检制造品管通知工程依检验标准书0首检每班次/换型号/调机首检记录表品管通知工程依检验标准书<0.5%全检巡检每批次贴片检验控制表制造品管通知工程依锡膏焊接条件点检设定巡检回流焊温度控制表巡检记录表制造工程品管通知工程依检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程回流焊检查&补焊Reflow Insp.andRepaire※7~45X显微镜依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程ISP元器件底部填胶glue fillingunder ISP※点胶机/回流炉依检验标准书< 0.1%全检巡检全检：每批次巡检:每2小时巡检记录表制造品管通知工程依检验标准书<0.1%全检巡检制造品管通知设备使用记号笔作业0全检巡检制造品管通知设备FPC裁切FPC Singulation※依检验标准书<0.1%全检巡检每批次不良记录表制造品管通知工艺依作业指导书点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备外观检验标准书全检巡检每批次巡检记录表制造品管通知制造入COB半成品仓库※与入库单相符合0全检每次入库入库单生管通知制造外观检查破损，刮伤，毛边，折痕等不良作业指导书检验标准书元件偏移,少件,锡珠,虚焊,冷焊,立碑,连锡等不良外观检查元件焊接质量表面助焊剂残留，异物残留，刮伤,破损等外观检查点胶少胶、溢胶检验标准书SMT FPC清洗SMT FPC Cleaning※超声波清洗机显微镜7~45X 外观检查每批次不良记录表作业标准书不良品作Mark 机台参数和炉温曲线每班次/换料/换型号回流焊检验标准书作业指导书回流焊Reflow ※回流炉参数确认外观检查元件焊接质量首件检查贴片Component Mount ※贴片机参数确认依贴片机参数对照表外观检查贴片质量作业准备贴片程式0每班次/换料/换型号备料上料首件检查标识清晰，无位移、漏贴、误贴、缺件、极反、错件、立碑、元件损伤、多件、连锡、异物等不良现象制造锡膏印刷质量钢网清洁作业指导书贴片检验标准书SMT换料控制记录表点检设定巡检漏印、连锡、多锡、锡不足、偏移、重影、异物进入等通知工程锡膏搅拌钢网高温纤维板选别高温双面胶每班次/换型号/调机锡膏领用记录表钢网领用记录表巡检记录表作业指导书丝印检验标准书首、末、巡检检验标准书工程品管锡膏回温时间依照印刷机参数对照表每班次/换型号/调机PCB&FPC锡膏印刷PCB&FPC SolderPrinting ※锡膏印刷机10X 放大镜锡膏搅拌机作业准备参数确认正常作业首件检查点检设定通知工程每批次/调机烘箱使用记录表作业指导书制造工程拼版烘烤FPC&PCB Baking ※烤箱参数确认烘烤温度0烘烤时间拼版的使用时间1/5发布日期工程图作业项目管理项目检查法作业资料担当COB AF 产品(ISP)QC 工程图手机摄像模组文件编号OI-110-025适用件号COB AF 产品(ISP)版次00S5M01P 、S5M03B 依作业指导书作业指导书SMT PCB检验标准书外观检查外观检验标准书SMT PCB清洗SMT PCB Cleaning※超声波清洗机显微镜10-20X 参数确认产品分类产品型号,批号和数量作业指导书产品名称产品件号页次DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备金相显微镜100X依检验标准书<0.1%抽检每片Wafer晶圆清洗站作业记录表制造通知设备等离子清洗Plasma Cleaning Class 10Plasma依等离子清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表等离子清洗站作业记录表制造设备品管通知设备ASM IS898DA依芯片贴附机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管不允许有首检品管依D/A图纸首检每型号每周开班品管依产品检验标准书抽检巡检制造品管依产品检验标准书抽检巡检制造品管芯片贴附烘烤D/A Baking Class 10VSCO-2CM依芯片贴附烤箱参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备ASM ISEagle60依邦线机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依产品检验标准书0全检巡检制造品管依产品检验标准书0全检巡检制造品管DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书0巡检品管依产品检验标准书0巡检品管镜座检查Holder Inspection Class1000显微镜 7~45X依产品检验标准书IL IIAQL 0.65全检抽检每批次Holder检查作业记录表抽检记录表制造品管通知生管OI-110-025文件编号适用件号COB AF产品(ISP)版次00S5M01P、S5M03B2/5发布日期每班次/换型号/调机芯片贴附首检记录表邦线清洗站作业指导书产品检验标准书每1小时巡检记录表每班次/换型号/调机芯片贴附烘烤站作业指导书邦线站作业指导书产品检验标准书W/B图纸接线、线数显微镜7~45X参数确认显微镜 7~45X离心清洗机参数外观检查脏点,刮伤,崩角毛刺,IR膜方向,膜裂清洗检查金线参数确认芯片贴附烤箱参数贴附检查芯片旋转芯片偏移吸嘴印邦线Wire Bonding Class 10参数确认邦线机参数邦线检查接线,线数,线弧工具显微镜dage 4000首件检查金球推力通知设备方向,偏移,旋转芯片推力芯片外观芯片贴附站作业指导书产品检验标准书D/A图纸通知设备芯片方向全检:每批次巡检:每1小时胶厚芯片倾斜巡检记录表芯片贴附Die Attach Class 10参数确认首件检查显微镜7~45X工具显微镜dage 4000芯片贴附机参数通知设备通知设备金球大小金球厚度弧高金线拉力邦线首检记录表全检:每批次巡检:每1小时邦线站作业记录表巡检记录表邦线开、短路晶圆清洗Wafer Cleaning Class 10参数确认离心清洗机参数COB AF产品(ISP)QC工程图手机摄像模组参数确认等离子清洗机参数等离子清洗站作业指导书晶圆清洗作业指导书产品检验标准书外观检查脏点，刮伤，水纹，崩碎脏点,水纹产品检验标准书通知设备邦线清洗W/B CleaningClass 10。

手机QC工程图全套

每批次
送货单外检检验报表 QA出货检验报表
目视
OQC OQC
《
1次/小时
IPQC巡检报表、工艺纪律检查表、品质异常单
目视卡尺投影仪塞尺
每独立包装箱
FQC抽检记录、返工通知单、FQC确认不良品报表
目视卡尺投影仪塞尺各种实
名称、包装、数量、堆高
依据：《装箱产品贮运时堆放（叠放）高度的规定》
每批次
入仓单
《
每组每制令单量产前
首件检验报告
污点卡卡尺
目视污点卡
卡尺塞尺
装配
外观、装配效果（1，各种附件的装配；2，预压螺母定位，热敏、超声波压螺母； 3，热敏、超声波焊接装配）、工艺纪律
《*公司企业标准技术标准》《手机结构件通用检验规范》《装配作业指导书》、封样件
1次/小时
IPQC巡检报表、工艺纪律检查表、品质异常单
文件编号拟制
质量管制工序
WI-PG-061 控制项目
装配QC工程图
版次
A/0
审核
控制要求和依据
抽查数量及频率
管控记录
页数批准测量仪器
来料检验
外观、尺寸
《*公司企业标准技术标准》《手机结构件通用检验规范》封样件
每批生产投料前
来料检验报表
首件检验
外观、装配效果、实配效果、扭力测试
《*公司企业标准技术标准》手机结构件通用检验规范》封样件
目视卡尺投影仪塞尺
1/1 实施人员
FQC 品控小组
FQC
IPQC 品控小组组长
巡检
入库检验
外观、装配效果
《*公司企业标准技术标准》《手机结构件通用检验规范》《装配作业指导书》封样件

手机制造QC工艺流程图共17页PPT资料

数量、外观、规格、电性
相应规格书
LCR、电晶测试仪、大理石平台
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检验报告
退料、特采或挑选使用
2
收料物料入库
数量、外观、存放
入库单
胶袋
电子秤
仓库
入库单、物料卡
3
发料
物料出库生产线
数量、外观、规格
发料单
胶袋、纸箱
电子秤
仓库
发料单、物料卡
4
烘烤
PCB（BGA）烘烤
防静电烙铁防静电烙铁
流程图工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
检查有无连锡、
15
锡膏AOI
A面锡膏印刷效果检查
少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不
作业指导书 AOI
良现象。
16
A面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方向、状态
作业指导书
高速机、中速机
17
A面异形元件贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方向、状态
烘烤时间、温度、放板方式
作业指导书
烤箱
抽检
烘烤记录表、 IPQC 标示单
5
B面印刷 B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、印刷无连锡，少作业指导书锡
锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网
锡膏厚度测试仪
SMT
锡膏管制标示单、印刷作业记录表
检查有无连锡、
6
锡膏 AOI
B面锡膏印刷效少锡、拉尖、锡
项目
工位名称
作业内容
所需材料
1
LCM测试
2

QC工程图

包装检查
19
QA成品抽检
包装目检
外观质量及包装方式、包装数量外观质量及包装方式、包装数量
产品清洁无脏污、无破损、压伤、压痕、烫伤、错位、分层、起皱；包装方式、数量依IE文件、作业指书为准产品清洁无脏污、无破损、压伤、压痕、烫伤、错位、分层、起皱；包装方式、数量依IE文件、作业指书为准包装数量状态标示清楚，产品质量符合要求符合客户及运输要求与箱号、净毛重管控
IPQC 操作员 IPQC 操作员 IPQC 操作员 IPQC 操作员 IPQC 测试员 IPQC 操作员 IPQC
《品质异常单》《品质异常单》
〈制程检验规范〉《作业指导书》
组装
组装
《IPQC巡检记录表》《纠正预防措施报告》《制程检验规范》《生产日报表》《作业指导书》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《制程检验规范》《生产日报表》《作业指导书》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《制程检验规范》《生产日报表》《作业指导书》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《制程检验规范》《生产日报表》《作业指导书》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《制程检验规范》《生产日报表》《作业指导书》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《制程检验规范》
QA
《QA抽检日报表》《纠正预防措施报告》
《作业指导书》
QC 操作员 IPQC QC IPQC
《生产日报表》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》
《作业指导书》《制程检验规范》
成品包装
成品包装包装质量
《生产日报表》《作业指导书》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《制程检验规范》《生产日报表》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《作业指导书》《制程检验规范》《作业指导书》《成品检验标准》《生产单》《仓库管理规范》

手机整机QC工程图

底壳外观脚垫粘性
1、外观无明显划伤、刮手；2、丝印清晰，无缺
/
B 损；3、脚垫应粘贴牢固，用手拍动不能轻易脱 10PCS∕2H
落；4、底壳表面不能有明显的熔接痕（见附图）
审核 /
制定制定部门戴渊川 QE部
责任者记录形式异常处置
IPQC
制程品质巡检报表
返工
IPQC
制程品质巡检报表
返工
IPQC
8
LCD测试贴茶色胶带
/
5V电源/目视 LCD功能
管制值
特性等级
检验标准（参考工艺卡及样机）
抽样频率责任者记录形式异常处置
370±20℃ 焊锡使用免清
洗
1、液晶屏FPC线要与板上的焊盘对齐,焊接时使用 A 恒温刀头烙铁,不能有虚焊、连焊；2、焊锡拖焊2 15PCS∕2H
到3次；3、FPC线焊后不能有锡渣及大块松香杂质
责任者记录形式异常处置
IPQC
制程品质巡检报表
返工
1、模组外观焊点无短路、虚焊、空焊，特别是模
块焊点不能有连焊，元件位置无少件、错件、极性
B
错问题；2、TNC焊点无短路、虚焊，TNC焊点背面无锡渣，TNC头的缺口朝外侧；3、电解电容C57要
10PCS∕2H
打黄胶固定，排线无插反及各芯线无交叉不良；4
制造部门：产品名称：整机
文件编号：WI-G-516
客户别：产品型号：CD803P 版本版次：V1.1
NO
工序名称
生产设备
检测设备仪器
管制特性
管制值
1
POWER板电压保护测试
/
电压保护测 PCB外观/电源指

QC工程图

流程图工程名称主要加工设备检验项目检验频率检测工具检验标准担当记录方式1.外观按MIL-STD-105E抽样，AQL=0.4目视工程图纸和SIP2.材质-----目视确认供应商材质证明3.RoHSN=1 C=0目视确认供应商RoHS证明4.尺寸（卷料、板材的宽度、厚度等）N=5 C=0卡尺工程图纸和SIP 1.外观首检，10PCS/小时目视工程图纸和SIP 2.型材规格首检确认目视确认原材料标签3.尺寸（下料的宽度和厚度等）首检，3～5PCS/小时卡尺/角度规工程图纸和SIP 1.外观首检，10PCS/小时目视工程图纸和SIP2.尺寸（孔径/孔心距/孔位置尺寸/外型尺寸首检，3～5PCS/小时卡尺/检具工程图纸和SIP 1.外观首检，10PCS/小时目视工程图纸和SIP2.尺寸（成型尺寸）首检，3～5PCS/小时卡尺/角度规工程图纸和SIP 1.外观首检，10PCS/小时目视工程图纸和SIP2.尺寸（牙孔，倒角大小等）首检，3～5PCS/小时螺纹规，卡尺，沉头螺丝实工程图纸和SIP 1.外观首检，10PCS/小时目视工程图纸和SIP2.尺寸（牙孔，倒角大小等）首检，3～5PCS/小时螺纹规，卡尺，沉头螺丝实工程图纸和SIP 去毛刺抛光机/拉丝机外观10PCS/小时目视工程图纸和SIP IPQC/组长首检记录表/制程检验记录表1.外观按MIL-STD-105E抽样，AQL=0.4目视工程图纸和SIP 2.RoHS环境物料确认供应商SGS报告目视确认供应商SGS报告压铆压铆机IPQC/组长首检记录表/制程检验记录表IPQC/组长----折弯机进料IPQC/组长数冲数控冲床管理要素IQC 制程原材料攻牙，倒角等首检记录表/制程检验记录表折弯剪板机剪板IPQC/组长首检记录表/制程检验记录表IPQC/组长攻牙机/钻床进料检验报告首检记录表/制程检验记录表首检记录表/制程检验记录表流程图工程名称主要加工设备检验项目检验频率检测工具检验标准担当记录方式管理要素制程审核：制表：批准：进料加工检查储存。

摄像模组生产工艺流程图

烘烤 FPC板
将清洗好的FPC 放入烤炉内烘烤.
注意事项 1.烘烤时间为3小时. 2.烘烤温度为80-90度. 3.如有需要可适当延长烘烤时间.
排FPC板点晶圆固定
将烘烤好的 FPC板排入铝盘内,点上晶圆固定胶.
注意事项 1.排板时每个FPC方向必须一至,每盒铝盘数量必须相同. 2. 点固定胶时根据晶圆大小,点入适量固定胶,不
后测调焦
烘烤好的模组再次进行功能检测,并进行焦距的调试. 注意事项
1.调用相应的测试程序和对应的电压. 2.各种状态的模组要标识清楚.如无功能,花屏,黑点用红盒标识清楚,放入次品区,良品用白盒装放入良品区域. 3.调焦时要注意对标卡的清淅度,四角清淅
点镜头固定胶 UV灯炉烘烤
将调好焦距的模组,点上镜头固定胶, 放UV灯炉内进行光波固化. 注意事项 1.对调好焦的模组要特别轻拿轻放,否则焦距容易改变,导至成像不清晰. 2.在点固定胶时注意针筒不要碰到镜头和镜头感光孔.
粘贴晶圆
将打好固定胶的FPC板贴上邦定晶圆注意事项
1.取晶圆时注意摄子不要夹伤晶圆, 特别是不要碰到晶圆感光区,并且要按同一方向摆放. 2.贴晶圆时注意所用晶圆是否用在对应的FPC板上,贴晶圆
胶
前测
测试盖好镜头的模组, 有无功能,花屏,黑点.
注意
事项 1. 测试时要注意轻拿轻放. 调用相应的测试程序和对应的电压. 2.各种状态的模组要标识清楚.如无功能,花屏,黑点用红盒标识清楚,放入次品区, 良品用白盒装放入良品区域. 3.测试时注
包装
对固化好的成品模组,贴镜头保护纸, 进行包装作业.
注意事项 1.作业时手指不要碰到镜头感光孔, 如有碰到要用酒精进行清洗,并要进行测试看清晰度有无变化. 2.检查镜座有无裂缝,如有要进行补胶. 3.如有 FPC残留板边,要用刀片进行清理,注意不要割坏镜座. 4.贴

QC工程图(完整版)

防护和通风
目视
维修管控指导书
《维修日报表》
作业员
有异常要及时报告主管
15
外观包装
将目检完后的制品进
行外观检查，打标识，按规定方向放入
按包装作业指导书要求
包装箱
防静电手环、手套
1.包装托盘 2.周转箱
1.标示卡 2.泡沫袋 3.包装箱
1.外观品质状态及标识 2.生产包装数量 3.型号、日期
目视
《贴装目视检查规全检范》
《手贴元件记录表》
作业员主管
11.2H内不良发生 3PCS以上报告技术员调试。2.连续3PCS不良应停机稽核，并及时汇报主管处理
1.2H内不良发生3PCS
11
回流
将中检完的PCB流入回流炉
按炉温管理操作说明书要求
炉温测试仪 1.炉温测试仪
1.回流炉点检状况 2.炉温设定 3.炉温曲线
仓管员主管
发生异常需立即汇报主管
锡膏
1.锡膏回温时间在24H。2.搅拌机应搅拌 5-10分钟。2.开封后的锡膏在12小时内使用完。
核对
《锡膏搅拌机操作每次使用时指导书》
《锡膏搅拌记录表》
作业员线长
1.发生异常需立即停机并汇报工程解决
1.印刷机点检状况
8
印刷
1.锡膏使用前充分搅拌，用搅拌刀顺时针均匀搅拌，直到焊膏为流状物为止2.印刷过程中添加锡膏应少量多次
1.显微镜15X 2.放大镜5X
防静电手环、手指套
不良标签
1.外观品质状态及标识 2.生产包装数量
目视
范、
IQC/QA抽样计划标
每班
准和作业
《成品检验报告》

COB AF产品(ISP) QC工程图

产品名称产品件号页次工程名环境等级设备规格管理水准频率记录法异常处理80±5℃1小时烘烤后12小时内> 2小时锡膏搅拌仪最大速度搅拌180S 品名符合，外观清洁参照《高温纤维板选用表》粘性正常，位置正确依照印刷机参数对照表点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依照检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依照检验标准书<0.2%全检巡检每批次丝印品质记录表制造品管通知工程半自动印刷机每印刷15分钟手动清洗一次，全自动印刷机设定每印刷10-15拼板清洗钢网模式0点检设定巡检每班次/设定频率钢网清洁记录表制造工程品管通知工程依贴片机参数对照表点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依产品规格选择贴片程序点检巡检制造品管通知工程按生产计划备料点检制造通知生管料枪放入指定位置点检巡检制造品管通知工程依检验标准书0首检每班次/换型号/调机首检记录表品管通知工程依检验标准书<0.5%全检巡检每批次贴片检验控制表制造品管通知工程依锡膏焊接条件点检设定巡检回流焊温度控制表巡检记录表制造工程品管通知工程依检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程回流焊检查&补焊Reflow Insp.andRepaire ※7~45X显微镜依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程ISP元器件底部填胶 glue filling under ISP ※点胶机/回流炉依检验标准书< 0.1%全检巡检全检：每批次巡检:每2小时巡检记录表制造品管通知工程依检验标准书<0.1%全检巡检制造品管通知设备使用记号笔作业0全检巡检制造品管通知设备FPC裁切FPC Singulation ※依检验标准书<0.1%全检巡检每批次不良记录表制造品管通知工艺依作业指导书点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备外观检验标准书全检巡检每批次巡检记录表制造品管通知制造入COB半成品仓库※与入库单相符合全检每次入库入库单生管通知制造外观检验标准书产品分类产品型号,批号和数量作业指导书外观检查破损，刮伤，毛边，折痕等不良作业指导书检验标准书SMT PCB清洗SMT PCB Cleaning ※超声波清洗机显微镜10-20X参数确认依作业指导书作业指导书SMT PCB检验标准书外观检查1/5发布日期COB AF 产品(ISP)QC 工程图手机摄像模组文件编号工程图作业项目管理项目检查法OI-110-025适用件号COB AF 产品(ISP)版次00S5M01P 、S5M03B作业资料担当拼版烘烤FPC&PCB Baking※烤箱参数确认烘烤温度0点检设定通知工程每批次/调机烘箱使用记录表作业指导书制造工程正常作业首件检查烘烤时间拼版的使用时间锡膏回温时间依照印刷机参数对照表锡膏领用记录表钢网领用记录表巡检记录表作业指导书丝印检验标准书首、末、巡检检验标准书工程品管每班次/换型号/调机PCB&FPC 锡膏印刷PCB&FPC SolderPrinting※锡膏印刷机10X 放大镜锡膏搅拌机作业准备参数确认点检设定巡检漏印、连锡、多锡、锡不足、偏移、重影、异物进入等通知工程锡膏搅拌钢网高温纤维板选别高温双面胶每班次/换型号/调机每班次/换料/换型号备料上料制造锡膏印刷质量钢网清洁作业指导书贴片检验标准书SMT换料控制记录表贴片Component Mount※贴片机参数确认依贴片机参数对照表外观检查贴片质量作业准备贴片程式回流炉参数确认外观检查元件焊接质量首件检查首件检查标识清晰，无位移、漏贴、误贴、缺件、极反、错件、立碑、元件损伤、多件、连锡、异物等不良现象检验标准书SMT FPC清洗SMT FPC Cleaning ※超声波清洗机显微镜7~45X外观检查机台参数和炉温曲线每班次/换料/换型号回流焊检验标准书作业指导书回流焊Reflow※不良品作Mark元件偏移,少件,锡珠,虚焊,冷焊,立碑,连锡等不良外观检查元件焊接质量表面助焊剂残留，异物残留，刮伤,破损等外观检查点胶少胶、溢胶每批次不良记录表作业标准书DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备金相显微镜100X依检验标准书<0.1%抽检每片Wafer晶圆清洗站作业记录表制造通知设备等离子清洗Plasma Cleaning Class 10Plasma依等离子清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表等离子清洗站作业记录表制造设备品管通知设备ASM IS898DA依芯片贴附机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管不允许有首检品管依D/A图纸首检每型号每周开班品管依产品检验标准书抽检巡检制造品管依产品检验标准书抽检巡检制造品管芯片贴附烘烤D/A Baking Class 10VSCO-2CM依芯片贴附烤箱参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备ASM ISEagle60依邦线机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依产品检验标准书0全检巡检制造品管依产品检验标准书0全检巡检制造品管DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书0巡检品管依产品检验标准书0巡检品管镜座检查Holder Inspection Class1000显微镜 7~45X依产品检验标准书IL IIAQL 0.65全检抽检每批次Holder检查作业记录表抽检记录表制造品管通知生管邦线清洗W/B Cleaning Class 10显微镜 7~45X参数确认产品检验标准书清洗检查金线通知设备脏点,水纹参数确认等离子清洗机参数等离子清洗站作业指导书晶圆清洗作业指导书产品检验标准书外观检查脏点，刮伤，水纹，崩碎晶圆清洗Wafer Cleaning Class 10参数确认离心清洗机参数通知设备通知设备金球大小金球厚度弧高金线拉力邦线首检记录表全检:每批次巡检:每1小时邦线站作业记录表巡检记录表邦线开、短路芯片倾斜巡检记录表芯片贴附Die Attach Class 10参数确认首件检查显微镜7~45X工具显微镜dage 4000芯片贴附机参数通知设备方向,偏移,旋转芯片推力芯片外观芯片贴附站作业指导书产品检验标准书D/A图纸通知设备芯片方向全检:每批次巡检:每1小时胶厚邦线Wire Bonding Class 10参数确认邦线机参数邦线检查接线,线数,线弧工具显微镜dage 4000首件检查金球推力芯片贴附烘烤站作业指导书邦线站作业指导书产品检验标准书W/B图纸外观检查脏点,刮伤,崩角毛刺,IR膜方向,膜裂贴附检查芯片旋转芯片偏移吸嘴印接线、线数显微镜7~45X参数确认芯片贴附烤箱参数离心清洗机参数每班次/换型号/调机芯片贴附首检记录表邦线清洗站作业指导书产品检验标准书每1小时巡检记录表每班次/换型号/调机ASM IS898LA依镜座贴附机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依照H-A图纸首检品管依产品检验标准书首检品管不允许断胶和碰触金线首检品管依产品检验标准书首检品管依照H-A图纸首检每型号每周开班品管显微镜 7~45X依产品检验标准书0巡检巡检:每1小时巡检记录表品管通知设备芯片检查Chip InspectionClass 10CCD检查仪器/显微镜依产品检验标准书< 2%全检每批次芯片检查作业记录表制造通知品管预热preheat Class 10加热平台依产品检验标准书< 0.1%全检巡检全检：每批次巡检:每1小时镜座贴附检查作业记录表巡检记录表制造品管通知设备镜座贴附烘烤Holder AttachBaking Class 10VSCO-4CM 依镜座贴附烤箱参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备贴IR保护膜 IR film AttachClass 10Manual 方向一致，并朝向马达焊接口方向，位移不超过镜座端面，无遗漏0全检全检:每批次作业记录表制造通知品管依线路板切割机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书首检品管依模组规格图纸首检品管全检巡检制造品管全检巡检制造品管依模组规格图纸抽检巡检制造品管依ACF贴附机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书全检每批次制造依产品热压图纸全检每批次制造点胶机&曝光机机参数对照表点检设定巡检全检:每批次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备不得溢到金手指，需要将驱动芯片全部包住<0.01%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD 制造品管通知工艺热压机依热压机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备CCM测试机台通断测试标准首检品管通知设备显微镜 7~45X依产品检验标准书首检品管通知设备拉力机> 0.4Kg.f 首检每周次/新型号/修机品管通知设备CCM测试机台通断测试标准全检巡检全检：每批次巡检：每1小时RUN CARD 巡检记录表制造品管通知设备方向、偏移、旋转,胶量、缝隙等尺寸镜座贴附烤箱参数胶厚，胶宽，断胶，气泡尺寸线路板切割机参数点胶机&曝光机参数粉尘热压站作业指导书产品检验标准书热压站首检记录表每班次/换型号/调机马达驱动芯片封胶作业指导书依产品检验标准书<0.1%镜座贴附机参数贴附检查贴附检查每班次/换型号/调机镜座贴附Holder Attach高精度拉力测试仪首件检查镜座贴附站作业指导书产品检验标准书H/A图纸0参数确认Class 10通知设备偏移胶线缝隙Holder推力方向、偏移、旋转,胶线、缝隙等镜座贴附首检记录表预热站作业指导书产品检验标准书镜座贴附烘烤站作业指导书首件确认无图、失真偏移、压合方向、溢胶颜色ACF胶拉力参数确认热压机参数热压Heat BondingClass 10K功能测试无图、失真ACF贴附机参数ACF贴附站作业指导书产品检验标准书每班次/换型号/调机切痕切痕全检:每批次巡检:每1小时模组分离作业记录表巡检记录表模组分离首检记录表模组分离站作业指导书产品检验标准书参数确认方向模组分离Cube SingulationClass 1K线路板切割机参数确认首件检查马达驱动芯片封胶Motor Drive Chip Sealing GlueClass 10K点胶机&UV曝光机外观检查外观检查参数确认外观检查外观检查参数确认外观检查芯片检查站作业指导书产品检验标准书ACF贴附ACF AttachClass 10KACF贴附机脏点、污点、粘胶、划伤等偏移，扯胶，缺胶，叠胶<0.1%RUN CARD方向，位移方向产品检验标准书通知品管通知设备通知设备点胶机&曝光机机参数对照表点检设定巡检全检:每批次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书<0.01%全检全检:每批次RUN CARD制造通知品管削毛边Bur Cutting Class 10K Manual依产品检验标准书依模组规格图纸<0.01%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD削毛边站稽查记录表制造品管通知工艺参见《CCM检测台点检表》全检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依检验标准书0全检每批次RUN CARD制造通知品管镜头组配Lens Assembly Class 1K Manual组装后镜头端面与马达台阶面相平或下陷0.01~0.05mm全检每批次RUN CARD制造通知品管撕保护膜Film TearingClass 1K Manual依产品检验标准书< 1%全检每批次RUN CARD制造通知品管封装芯片清洁CleaningClass 1K7~45X显微镜依产品检验标准书< 1%全检全检:每批次RUN CARD制造通知品管点胶机依点胶机参数对照表点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程Manual依产品检验标准书0全检全检:每批次RUN CARD制造通知品管马达组装Motor fitting Class 1K Manual马达焊条一侧与半成品焊盘一侧相对应0全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD巡检记录表制造品管通知工艺依烤箱参数对照表点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依产品检验标准书< 0.1%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD巡检记录表制造品管通知工艺马达引脚焊接Motor PIN Jointed Class 10K烙铁依产品检验标准书< 0.1%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD巡检记录表制造品管通知工艺参见《CCM检测台点检表》点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依软件判定0全检制造通知品管依检验标准书< 0.5%全检制造通知品管依检验标准书< 0.5%全检制造通知品管依检验标准书0全检制造通知品管点胶机依点胶机参数对照表点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程显微镜 7~45X依检验标准书0全检每批次RUN CARD制造通知品管曝光机依曝光机参数对照表点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程扭力计> 220 gf*cm0首件每班次/新型号/调机巡检记录表品管通知工艺Manual依检验标准书0巡检每1小时巡检记录表品管通知工艺设备点检点胶机参数胶量、点胶位置点胶机&曝光机参数胶厚，胶宽，断胶，气泡组配高度,倾斜IR面刮伤，污染，残胶马达贴附烘烤Motor Attach Cure Class 10K烤箱Class 1K点胶Glue Dispenser产品检验标准书CCM台检定规程产品检验标准书削毛边站作业指导书产品检验标准书参见《CCM检测台点检表》烧录shanding Class10K测试工装设备点检图像质量测试软板补强站FPC Bending Strengthen Class 10K点胶机&UV曝光机参数确认外观检查扭力测试首巡检作业规范外观检查软板补强站作业指导书产品检验标准书UV点胶作业指导书产品检验标准书参数确认UV曝光作业指导书封遮点胶作业指导书IR清洁作业指导书外观检查图像质量PCB削伤，FPC削伤，Holder削伤，尺寸马达镜头组配作业指导书外观检查设备点检烤箱参数马达贴附烘烤作业指导书外观检查溢胶,缝隙,方向等外观检查IR面刮伤，污染，残胶外观检查马达引脚焊接作业指导书调焦Focus Class10KCCM检测机台测试工装设备点检参见《CCM检测台点检表》调焦远焦和近焦分辨率CCM台检定规程调焦站作业指导书曝光机参数图像质量测试图像质量检测污点污点外观检查锡量,空焊,短路等检测坏点坏点UV点胶UV Dispenser Class10K参数确认外观检查点胶机参数马达组装作业指导书扭力大小全检:每批次RUN CARD溢胶，欠胶，粘胶等UV曝光UV CureClass10K外观检测胶量，固化效果首巡检作业规范外观检查组合方向产品名称产品件号页次参见《CCM检测台点检表》全检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依软件判定0全检制造通知品管依软件判定和目视0全检制造通知品管依软件判定和目视0全检制造通知品管依检验标准书0全检制造通知品管依检验标准书0全检制造通知品管依检验标准书0全检制造通知品管清晰可辨0全检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺依模组规格图纸IL II AQL0.65抽检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺包装辅助PackageClass10KManual依各型号产品图档要求0全检巡检全检：每批次巡检：每2小时RUN CARD 巡检记录表制造品管通知工艺参见《CCM检测台点检表》设定点检每班次/新型号/调机机台点检表工程品管通知工程依检验标准书IL II AQL0.4抽检品管通知制造依检验标准书IL II AQL0.65抽检品管通知制造依检验标准书0抽检品管通知制造入成品仓库※与入库单相符合0全检每次入库入库单生管通知制造处数更改文件号签名编制审核暗角、白角、黑角Class10KCCM检测机台测试工装设备点检成品检验Function Test参见《CCM检测台点检表》CCM台检定规程功能检测远焦和近焦分辨率每批次RUN CARD成品检验作业指导书产品检验标准书坏点污点、黑点FPC板部件图像质量偏色成品外观检验Visual InspectionClass10K高度测试工装、标准高度块、游标卡尺模组部件外观显微镜 7~45X外观质量产品标识CCM台检定规程功能检测全检：每批次巡检：每2小时RUN CARD 巡检记录表产品检验标准书补强胶模组尺寸附件检查镜头金手指不良记录表作业标准书包装模组放置方向，辅材粘贴质量作业标准书出货检验OQCClass10K图像检测工装、显微镜、CCM检测台设备点检参见《CCM检测台点检表》外观检测金手指，镜头端面，FPC部件，扭力，补强胶等附件检查包装，标签分辨率，坏点，污点，像糊，偏色，暗角，成像方向等每批次图示说明▽：准备投入 ○：加工组装 ●：关键工序更改记录更改标记日期标准化－：移动搬运：保管存储产品分类产品型号,批号和数量作业指导书批准⊙:特殊工序 ◇ ：QC 检验站 □：一般检验站熊益超适用件号COB AF 产品(ISP)版次00S5M01P 、S5M03B5/5发布日期OI-110-025文件编号COB AF 产品(ISP)QC 工程图手机摄像模组。

手机摄像模组基本知识优秀课件

SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB TBD
SXGA 1/5.5 905 20/24 2.5/3.0 15 YUV/RGB 80mW
UXGA 1/4 905 20/24 1.3/2.8/3.3 15 YUV/RGB 125mW
QXGA 1/3 905 20/24 1.8/2.8/3.3 15 RGB 110mW
。
手机摄像模组基本知识优秀课件
13
4. 模组生产相关技术及图纸
4.1.2 镜片材质
• 光学塑料
• 主要优点：1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的，其表面各点的半径各不相同，在光学系统中引进非球面，可以校正球差、慧差、畸变、像散等像差，使光学系统像质提高。
•
2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低、易于模压成型以
1.2 名词
FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板
PCB: Printed Circuit Board印刷电路板
Sensor:图象传感器
IR:红外滤波片
Holder:基座
Lens:镜头
Capacitance : 电容
Glass:玻璃
Plastic:塑料
CCM：CMOS Camera Module
1.5 CCD和CMOS的区别
1.6.1 CCD（Charge Couple Device）
定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD 为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单元计算出4个像素。

手机制造QC艺工流程图

定期对生产设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态，减少因设备故障导致的质量问题。
操作员工培训与考核
对操作员工进行系统的培训和考核，提高员工操作技能和质量意识，确保加工过程稳定可控。
测试与检验控制
测试标准与方法制定
根据产品特性和行业标准，制定合理的测试标准和方法，确保测试结果准确可靠。
过程检验与监控
制定监督标准
根据手机制造QC艺工流程的要求，制定具体的监督标准，如检验规范、不良
品处理流程等。
实施考核
定期对手机制造QC艺工流程的执行情况进行考核，评估流程的执行效果。
设立监督机构
设立专门的监督机构或指定专人负责监督工作，确保监督工作的有效实施。
奖惩措施
根据考核结果，对表现优秀的员工给予奖励，对表现不佳的员工采取相应的惩罚措施。
手机制造QC艺工流程图
目
CONTENCT
录
• 引言 • 手机制造QC艺工流程概述 • 手机制造QC艺工流程详解 • 手机制造QC艺工流程中的关键控制
点 • 手机制造QC艺工流程的优化与改进 • 手机制造QC艺工流程的实施与保障
01
引言
目的和背景
提高产品质量
通过QC工艺流程确保手机制造过程中的每一步都得到严格控制，从而提高最终产品的质量。
早期阶段
发展阶段
在手机制造的早期阶段，QC艺工主要关注产品的基本功能和性能，如通话质量、电池寿命等。
随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，QC艺工逐渐扩展到更多领域，如屏幕显示质量、摄像头性能、用户体验等。
现代化阶段
在当前的现代化手机制造中，QC 艺工已经成为一项高度专业化和自动化的工作。利用先进的检测设备和数据分析技术，QC艺工可以更加精确地监控生产过程，提高产品质量和生产效率。同时， QC艺工也在不断适应新的市场需求和技术趋势，如5G通信、人工智能等技术的应用。

QC工程图

磅秤、电子秤、卷尺
检验和验证
进料检验规范、产品的监视和测量控制程序、不合格品控制程序、物料技术规范书
塞规、厚薄规、千分尺、卡尺、角尺、钢/卷
尺
物料的搬运、分类产品防护控制程序、库房温度、湿度控制物料入库/出库/退库磅秤、电子
账、物、卡管理 /报废处理操作程序秤、卷尺库存期、库存量控制、仓库管理办法
单
前检查、上挂吹砂、化学去油、脱膜、电解去油、碱蚀、酸蚀、酸碱蚀、3次浸锌、预镀铜、亮铜、过酸、活化、预镀银、亮银、钝化、烘干、
检验、老化、包装
设施和工作环境控制程序、生产和服务提供控制程序、产品防护控制程序、文明安全生产规定、各类设
备操作规程
抽风机、电热鼓风干燥箱、荧光测厚仪、斜口钳、镊子、放大镜、卡
表面质量、形位尺寸
首检巡检定位检
首检:1Pcs/ 次;巡
检:5Pcs/2Hs , 附带5S 检查; 定位检:50%以上
依据机加工图纸、生产工艺要求及制程检验规范(机加工)进行检验和
验证
推移图、柏拉图、特性要因图、层
别法
首件检验单、机
加工零部件巡回如有不符，通知机械部校
检验记录、返工机或修模；如严重不合格
常联络单、不合具品质异常联络单或组织
格品评审和处置
MRB会议
单
8
CNC 加工
9
IPQC( 3)
12
表面处理
13
IPQC( 4)
14
电镀
程序设定定位
CNC铣加工点孔
设施和工作环境控制程序、生产和服务提供控制程序、产品防护控制程序、文明安全生产规定、各类设

QC工程图

记录表单 (Record Sheet)
原材料厂商材质规参照制品裁线机格工艺流程绕线机、卡规格书首件制作尺、摇片机作业要求电性外作业指导、测试机观书尺寸包装
组长 IPQC 互检
√ √
5PCS
作业指导书产品规格书.
首件检查报告、
绕线
绕线圈数、线径、参照制品规格书绕线机、剪材质种类、外观、刀、夹头绕线/排线方式、挂作业指导线方式书
自检互检巡检自检互检巡检
√ √ √ √ √ √
100% 100% 5PCS/2H 100/% 100/% 5PCS/2H 作业指导书制程巡检记录表作业指导书制程巡检记录表、
圈数、颜色规格、包线圈胶包胶机、材质、起收尾切口带砂剪、夹头位置
参照制品规格书作业指导书
QC工程图(Quality
核准文件编号(No) (Approval)
使用设备流程图工序名称（Machine,D 管制项目(Control (Process (Process evice,Jig,Too Item) Sheet) Name) ls for Mfg）
规格（SPEC）
检验方法 I 作 I O 检验频率作业依据(Work (Check ( Freq) Standard) Method) Q 业 PQ Q C 员 C C
1.测试前一定要点 A/3 12 检测试设备。 2.要认真核对校对检验人员标准样板。检验方法 3.不良品分类标识规格管制项目(Control I 作 I O 检验频率作业依据(Work (Check 摆放。 ( Freq) Item) Standard) （SPEC） Method) Q 业 PQ Q 4.测试时一定要等参照制品 C 员 C C 电压表显示稳定后规格书作业指导书才可测试下一个产作业指导品. 书 5.对初次测试感应电压低于规格的产 5PCS/2H 巡检 √ 品，可加插I片调整电压到规格范围，I 片数量根据感应电压进行调节自检参照作业指导书制品规格书互检巡检自检互检 √ √ √ √ √ 100% 100% 5PCS/2H 100% 100% 作业指导书作业指导书

手机组装QC工程图

1、检查后壳表面：目检后壳表面是否出现掉漆、划伤、磕伤、凹痕不良，闪光灯罩是否漏装、内有异物不良，后摄像头镜片背胶是否贴歪、漏贴、离 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。全检 2.本工位在制品 5PCS/2H 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。全检 2. 5PCS/4H 1、互检：检查喇叭支架外观是否脏污、破损、变形不良（若出现不良则贴不良标识隔离到不良品区域）。
生产部质量管理部 1.检查正面：检查TP与面壳四周缝隙≤0.1mm且缝隙内不允许露胶不良，听筒孔内不允许出现异物不良，TP视窗内白点≤0.1mm，只允许有1个，面壳边 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。全检 2. 5PCS/2H 1.操作过程中发现的不良品做好标示放置在不良品区域；本工位在制品数 1.互检：目检三合一组件听筒孔和FPC美纹胶撕除干净
电批扭力：0.6 操作前需要确认:工程人员已调好升级软件；
操作步骤：
11.作业指导书；
.作业员用鼠标点击升级界面" 2.最新X20 Bom。 Start all"
2.取手机长按手机音量上键同时插上数据线，手机全检 5PCS/2H 1.确认测试站线缆连接良好、确认升级软件正确，可以参考生产支持软件操作前需要确认:工程人员已调好程控电源，电源设置参数：电压：4.0-4.2V，电流：2.5-3.5A；
1.作业指导书；
2、贴屏蔽盖散热膜：取1pcs散热膜对齐主板屏蔽盖边缘平整粘贴到位，将离型膜 2.最新X20 Bom。全检 2.主排线印有“ 5PCS/4H 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。全检 2. 5PCS/4H 1、互检：检查散热片平整粘贴到位、主FPC与主板连接器扣合到位，听筒装配到位、装配方向正确，麦拉平整粘贴到位； 1.注意不要按压主板上的弹片，避免将其压变形、折断；本工位在制品数 2、装主 1.作业指导书；

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析(1)

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析摘要随着通信技术的不断扩延,手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。

而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低.因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。

在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。

基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用，着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。

根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化,分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线.针对FPC软电路板产品设置了AIO(automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。

关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT applicationABSTRACTSummary as communication technologies continues expansion， mobile phone has become the people's life， work， learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones。

苹果手机摄像头生产过程(中文)

◆ ACF 结合原理 - 结合 3个条件 : 时间 , 温度 , 压力
Adhesion
Insulation
- Pre-Bonder PCB(FPCB) Loading被Head tiFra bibliotek 压缩
ACF Tape分离
Silicon rubber Head Tip ACF reel
Loading
- Main-Bonder Pattern Align
◆ Blade 构造
Die Attach/Visual Inspection & Oven Cure
◆ Die Attach (Bonding) - Cleaning 完成后PCB 上面 Non-Conductive Epoxy布置把Unit化的 Die转换成 Collet然后做 Pick Up 跟 Bonding Diagram和同一进行Align 做 Mounting工程工程阶段工程照片 Process Detail
挑战粒子材料 Ni,Au,Plastic等环境规矩(WEEE,RoHS)没有问题 Fine Pitch(>100um)可能结合强度突出,信赖性高
Die Rotation
Sensor 内 Pixel Area 中边角部分 Lens超出画角 Shading 现象, 折射现象等发生
Die Tilt
通过Die Epoxy在epoxy sensor的pixel area从surface pcb 因高度不同 Lens 发生深度差烫伤的一方部分不要让高度的问题点发生如果Tilt大的情况下因Level 差异跟Lens焦点距离差异发生所以Focus 不良会出现。
◆ Wire-Bonding Process

(完整版)摄像模组生产工艺流程图

深圳市现代展拓科技有限公司摄像模组生产工艺流程图材料准备生产准备备好订单所需的,FPC板,晶圆,镜头,镜座,标卡高度,测试程序,测试测架邦定烘烤好的模组放入邦定机上焊接铝线注意事项1.生产的产品要与相匹配邦定图对照邦线.2.邦机手要随时检查,邦线与邦定焊点有无偏移,如有偏移先检查好邦定机的BTO 和COR 是否偏移.3.取放邦定板时要拿好并轻拿轻放,防止掉板损坏晶圆. 4.邦机手不能随意改变邦定参数和调校邦机,如有需要及时通知当班拉长.排FPC 板点晶圆固定胶将烘烤好的FPC 板排入铝盘内,点上晶圆固定胶.注意事项1.排板时每个FPC 方向必须一至,每盒铝盘数量必须相同.2.点固定胶时根据晶圆大小,点入适量固定胶,不能太少,少了固定不了晶圆,太多了溢出晶圆外影FPC 板清洗 1.以20:1的比例配好药水倒入清洗机内. 2.打开FPC 清洗机,温度设定为50-60度,皮带转速设定到10档位. 3.当温度升到50-60度时将FPC 并排放入清洗机内,不可重叠. 4.当洗好第一块FPC 时要在显微镜下检查是否清洗干净.之后每隔前测测试盖好镜头的模组,有无功能,花屏,黑点.注意事项1.测试时要注意轻拿轻放.调用相应的测试程序和对应的电压. 2.各种状态的模组要标识清楚.如无功能,花屏,黑点用红盒标识清楚,放入次品区,良品用白盒装放入良品区域. 3.测试时注意手不能碰到镜头感光孔.粘贴晶圆将打好固定胶的FPC 板贴上邦定晶圆注意事项1.取晶圆时注意摄子不要夹伤晶圆,特别是不要碰到晶圆感光区,并且要按同一方向摆放. 2.贴晶圆时注意所用晶圆是否用在对应的FPC 板上,贴晶圆方向是否正确,并且要端正的贴在盖镜座将过好镜的模组盖上相应的镜座. 注意事项1.将固定黑胶均匀的铺在黑胶垫上,不能太厚否则在镜座粘胶时,会粘到镜头上. 2.在盖镜座到板上时,手要稳不要抖动,否则容易盖断邦线. 3.盖好镜座时要注意,手和摄子不能碰到镜头感光孔,检查镜座是否盖到位,有无裂缝.烘烤晶圆粘贴好的晶圆的模组放入烤箱内烘烤.注意事项1.烤箱温度设定到80-90度.2.烘烤时间为10分钟.3.进出烤箱时要轻拿轻放. 4.严禁在中途打开烤箱门.过镜检查邦定好线的模组是否焊接好,晶圆表面是否脏污,划伤,有点,有灰尘.注意事项1.检查邦线时,FPC 金手指,晶圆焊接位都要看,是否有漏线,卷线,假焊现像.2.当晶圆表面有脏污时,用COB 专用清洗剂清洗,清洗时要特别注意不要损伤感光区.3.取放晶圆是要轻拿烘烤FPC 板将清洗好的FPC 放入烤炉内烘烤.注意事项1.烘烤时间为3小时.2.烘烤温度为80-90度.3.如有需要可适当延长烘烤时间.烘烤黑胶将测试好的模组放入烤箱内烘烤固定注意事项 1.烤箱温度设定到80-90度.2.烘烤时间为15分钟.3.进出烤箱时要轻拿轻放. 4.严禁在中途打开烤箱门.后测调焦烘烤好的模组再次进行功能检测,并进行焦距的调试.注意事项1.调用相应的测试程序和对应的电压.2.各种状态的模组要标识清楚.如无功能,花屏,黑点用红盒标识清楚,放入次品区,良品用白盒装放入良品区域. 3.调焦时要注意对标卡的清淅度,四角清淅要平衡.4.调焦时要注意对应调焦标卡距离(30万像素50-QC抽检包装好待入库的成品模组按主抽样表(0.15)标准进行分批抽查.注意事项 1.检查时严禁手碰到镜头感光孔,严格按抽样表进行判断. 2.检查是否有功能不良,成像是否清淅,有无花屏,黑点,镜座有无裂缝,有无残留FPC板边,镜头保护纸有无粘贴,有无包装对固化好的成品模组,贴镜头保护纸,进行包装作业.注意事项1.作业时手指不要碰到镜头感光孔,如有碰到要用酒精进行清洗,并要进行测试看清晰度有无变化.2.检查镜座有无裂缝,如有要进行补胶.3.如有FPC残留板边,要用刀片进行清理,注意不要割坏镜座.4.贴镜头护纸时按统一入库包装好的成品模组,入库存放入帐.注意事项 1.成品模组入库存放时,必须用防静电袋包好,用封品机封好袋口. 2.每包静电袋模组数量必须相同,并有产品标签,标签上应有产品数量,生产日期.3.每种模组有规定的区域存放,并有明显的标识.4.存放包装好的模组严禁大力的挤压,做好防护.点镜头固定胶UV灯炉烘烤将调好焦距的模组,点上镜头固定胶,放UV灯炉内进行光波固化.注意事项1.对调好焦的模组要特别轻拿轻放,否则焦距容易改变,导至成像不清晰.2.在点固定胶时注意针筒不要碰到镜头和镜头感光孔.3.放入UV灯炉内烘烤2分钟进行光波固化.4.UV灯发强光注意戴上出货仓库按单出货,在出货时要检查包装是否完整,数量是否正确,是否是订单出货产品并做好帐.C1.要2.圆. .品批1.头2.缝,头1.2.必,区严。

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