手机摄像模组制程QC工程图

产品件号 页次
制造 设备 品管 品管 品管 品管 品管 品管 品管
通知设备
通知设备
通知设备
Class 10
CCD检查仪器/显微镜
外观检查
依产品检验标准书
< 2%
全检
每批次
芯片检查作业记录表 镜座贴附检查作业记录 表 巡检记录表 机台点检表 巡检记录表
通知品管
Class 10
加热平台
贴附检查
方向、偏移、旋转, 胶量、缝隙等
SMT换料控制记录表
制造 作业指导书 制造 贴片检验标准书
品管
通知工程
依检验标准书
0
首检
每班次/换型号/调机
首检记录表
品管
通知工程
外观检查 参数确认 回流焊 Reflow ※ 回流炉 首件检查 外观检查 回流焊检查&补焊 Reflow Insp.and Repaire ISP元器件底部填胶 glue filling under ISP SMT FPC清洗 SMT FPC Cleaning FPC裁切 FPC Singulation SMT PCB清洗 SMT PCB Cleaning 入COB半成品仓库 外观检查
作业指导书 制造 工程 品管 丝印检验标准书 首、末、巡检检 品管 验标准书 制造 品管
通知工程 通知工程 通知工程
0
点检 设定 巡检
每班次/设定频率
钢网清洁记录表
制造 工程 品管
通知工程
参数确认
依贴片机参数对照表 贴片程式
点检 设定 巡检 点检 0 点检 点检 巡检 巡检 每班次/换料/换型号
机台点检表 巡检记录表
COB AF产品(ISP)QC工程图
ASM IS898LA 参数确认 镜座贴附机参数 方向 偏移 镜座贴附 Holder Attach Class 10 高精度拉力测试仪 首件检查 胶线 缝隙 Holder推力 显微镜 7~45X 芯片检查 Chip Inspection 预热 preheat 镜座贴附烘烤 Holder Attach Baking 贴IR保护膜 IR film Attach 贴附检查 方向、偏移、旋转, 胶线、缝隙等 脏点、污点、粘胶、划伤等 依镜座贴附机参数对照表 依照H-A图纸 依产品检验标准书 不允许断胶和碰触金线 依产品检验标准书 依照H-A图纸 依产品检验标准书
Plasma
参数确认
等离子清洗机参数
依等离子清洗机参数对照表
点检 设定 巡检
点检:每班次 巡检:每2小时 点检:每班次 巡检:每2小时
通知设备
ASM IS898DA
参数确认
芯片贴附机参数 芯片方向 胶厚 芯片倾斜
依芯片贴附机参数对照表 依D/A图纸 依D/A图纸 依D/A图纸 依D/A图纸 依D/A图纸 不允许有 依D/A图纸 依产品检验标准书 依产品检验标准书 依芯片贴附烤箱参数对照表 依邦线机参数对照表 依照W-B图纸 依照W-B图纸 依照W-B图纸 依照W-B图纸 依照W-B图纸 依照W-B图纸 依产品检验标准书 依产品检验标准书 依离心清洗机参数对照表 依产品检验标准书 依产品检验标准书 依产品检验标准书 0 0 IL II AQL 0.65 0 0 0 0 0
芯片贴附站作业 指导书 产品检验标准书 D/A图纸
品管 品管 品管 品管 品管 制造 制造 品管 品管
通知设备
显微镜7~45X 芯片贴附烘烤 D/A Baking
贴附检查
芯片外观 方向,偏移,旋转
通知设备
Class 10
VSCO-2CM ASM ISEagle60
参数确认 参数确认
芯片贴附烤箱参数 邦线机参数 接线、线数 金球大小
※ 超声波清洗机 显微镜10-20X
外观检查 参数确认 外观检查 产品分类
破损，刮伤，毛边，折痕等 不良 依作业指导书 外观检验标准书 产品型号,批号和数量
每批次 点检:每班次 巡检:每2小时 每批次 每次入库
不良记录表 机台点检表 巡检记录表 巡检记录表 入库单
制造
点检 设定 巡检 全检 0 全检 巡检
每班次/换型号/调机
邦线首检记录表
邦线站作业指导 书 产品检验标准书 W/B图纸
品管 品管 品管 品管
通知设备
显微镜7~45X
邦线检查 邦线开、短路
全检:每批次 巡检:每1小时 点检:每班次 巡检:每2小时 每1小时
邦线站作业记录表 巡检记录表 机台点检表 巡检记录表 巡检记录表
制造 制造
品管 通知设备 品管 通知设备
制造 工程 品管 品管 品管 品管
首检记录表 SMT回流焊检验控制表 SMT回流焊检验控制表
回流焊检验标准 书 作业指导书 制造 制造
※
7~45X显微镜
※
点胶机/回流炉
外观检查
点胶少胶、溢胶 表面助焊剂残留，异物残 留，刮伤,破损等 不良品作Mark
依检验标准书
< 0.1%
全检
巡检
全检：每批次 巡检:每2小时
点检 设定 巡检
镜座贴附烘烤站 制造 设备 品管 作业指导书
通知设备
Class 10
Manual
外观检查
方向，位移
0
全检
全检:每批次 点检:每班次 巡检:每2小时 每班次/换型号/调机 首检
作业记录表 机台点检表 巡检记录表 模组分离首检记录表
产品检验标准书 制造
通知品管
参数确认
线路板切割机参数 切痕
点检 设定 巡检 首检 首检 首检
制造 设备 品管 品管 品管
芯片贴附 Die Attach
Class 10
工具显微镜 dage 4000
每班次/换型号/调机 首件检查 芯片旋转 芯片偏移 吸嘴印 芯片推力 首检 首检 首检 首检 抽检 抽检 巡检 巡检 每型号每周开班 全检:每批次 巡检:每1小时 点检:每班次 巡检:每2小时 点检:每班次 巡检:每2小时 巡检记录表 机台点检表 巡检记录表 机台点检表 巡检记录表 芯片贴附首检记录表
※
作业指导书 制造 设备 品管 SMT PCB检验标准 书 制造 品管 作业指导书 生管
※
更多免费资料下载请进：http://www.55top.com
产品名称 手机摄像模组 COB AF产品(ISP) 2/5 点检 设定 巡检 <0.1% 抽检 点检:每班次 巡检:每2小时 每片Wafer 文件编号 版次 发布日期 机台点检表 巡检记录表 晶圆清洗站作业记录表 机台点检表 巡检记录表 等离子清洗站作业记录 表 机台点检表 巡检记录表 OI-110-025 00 S5M01P、S5M03B 晶圆清洗作业指 制造 设备 品管 导书 产品检验标准书 制造 等离子清洗站作 制造 设备 品管 业指导书 通知设备 通知设备 适用件号
制造 工程 品管 制造 品管
通知工程 通知工程 通知生管
作业准备 贴片 Component Mount ※ 贴片机 首件检查
备料 上料 标识清晰，无位移、漏贴、 误贴、缺件、极反、错件、 立碑、元件损伤、多件、连 锡、异物等不良现象 贴片质量 机台参数和炉温曲线 元件偏移,少件,锡珠,虚焊, 冷焊,立碑,连锡等不良 元件焊接质量 元件焊接质量
依产品检验标准书
< 0.1%
全检
巡检
全检：每批次 巡检:每1小时 点检:每班次 巡检:每2小时
通知设备
Class 10
VSCO-4CM
参数确认
镜座贴附烤箱参数
依镜座贴附烤箱参数对照表 方向一致，并朝向马达焊接 口方向，位移不超过镜座端 面，无遗漏 依线路板切割机参数对照表 依产品检验标准书 0 依模组规格图纸
巡检记录表
检验标准书
制造
品管wenku.baidu.com
通知工程
※
超声波清洗机 显微镜7~45X
外观检查
依检验标准书 使用记号笔作业 依检验标准书 依作业指导书 外观检验标准书 与入库单相符合
<0.1% 0 <0.1%
全检 全检 全检
巡检 巡检 巡检
每批次
不良记录表
作业标准书 作业指导书 检验标准书
制造 制造
品管 品管 品管
通知设备 通知设备 通知工艺 通知设备 通知制造 通知制造
点检 设定 巡检 首检
制造 设备 品管 品管 模组分离站作业 指导书 产品检验标准书 制造 制造 制造
通知设备
首件检查 模组分离 Cube Singulation Class 1K 线路板切割机 尺寸 切痕 依产品检验标准书 外观检查 粉尘 尺寸 参数确认 ACF贴附 ACF Attach Class 10K ACF贴附机 外观检查 方向 参数确认 Class 10K 点胶机&UV曝光机 外观检查 热压机 CCM测试机台 热压 Heat Bonding Class 10K 显微镜 7~45X 拉力机 CCM测试机台 功能测试 首件确认 参数确认 胶厚，胶宽，断胶，气泡 热压机参数 无图、失真 偏移、压合方向、溢胶颜色 ACF胶拉力 无图、失真 不得溢到金手指，需要将驱 动芯片全部包住 依热压机参数对照表 通断测试标准 依产品检验标准书 > 0.4Kg.f 通断测试标准 点胶机&曝光机参数 依产品热压图纸 点胶机&曝光机机参数对照 表 ACF贴附机参数 偏移，扯胶，缺胶，叠胶 依模组规格图纸 依ACF贴附机参数对照表 依产品检验标准书
点检 设定 巡检 点检 设定 巡检 首检 首检 首检 首检 首检 首检 全检 全检 巡检 巡检
芯片贴附烘烤站 制造 设备 品管 作业指导书 制造 设备 品管 品管 品管
通知设备 通知设备
邦 线 Wire Bonding
Class 10
工具显微镜 dage 4000
首件检查
金球厚度 弧高 金线拉力 金球推力 接线,线数,线弧
Class 1000
显微镜 7~45X
外观检查
脏点,刮伤,崩角 毛刺,IR膜方向,膜裂
每批次
Holder检查作业记录表 抽检记录表
产品检验标准书 制造
品管
通知生管
更多免费资料下载请进：http://www.55top.com
产品名称 手机摄像模组 COB AF产品(ISP) 3/5 点检 设定 巡检 首检 首检 0 首检 首检 首检 0 巡检 每型号每周开班 巡检:每1小时 巡检记录表 芯片检查站作业 指导书 制造 产品检验标准书 预热站作业指导 书 制造 产品检验标准书 品管 每班次/换型号/调机 镜座贴附首检记录表 镜座贴附站作业 指导书 产品检验标准书 H/A图纸 点检:每班次 巡检:每2小时 文件编号 版次 发布日期 机台点检表 巡检记录表 OI-110-025 00 S5M01P、S5M03B 适用件号
COB AF产品(ISP)QC工程图
晶圆清洗 Wafer Cleaning Class 10 DISCO DSC 141 金相显微镜100X 参数确认 外观检查 离心清洗机参数 脏点，刮伤，水纹，崩碎 依离心清洗机参数对照表 依检验标准书
产品件号 页次
等离子清洗 Plasma Cleaning
Class 10
产品件号 页次 管理水准 0
作业资料 作业指导书
担当 制造 工程
异常处理 通知工程
点检 设定 巡检
每班次/换型号/调机
锡膏领用记录表 钢网领用记录表 巡检记录表
制造 工程 品管
通知工程
点检 设定 巡检 每班次/换型号/调机 0 <0.2% 全检 首检 巡检 每批次
※
机台点检表 巡检记录表 首检记录表 丝印品质记录表
产品名称
手机摄像模组 COB AF产品(ISP) 1/5 检查法 点检 设定 频率 每批次/调机
文件编号 版次 发布日期 记录法 烘箱使用记录表
OI-110-025 00
适用件号 S5M01P、S5M03B
产品QC工程图
工程图 工程名 拼版烘烤 FPC&PCB Baking 环境等级 ※ 设备 烤箱 作业项目 参数确认 管理项目 烘烤温度 烘烤时间 拼版的使用时间 锡膏回温时间 锡膏搅拌 作业准备 钢网 高温纤维板选别 高温双面胶 PCB&FPC 锡膏印刷 PCB&FPC Solder Printing 锡膏印刷机 10X 放大镜 锡膏搅拌机 参数确认 首件检查 依照印刷机参数对照表 漏印、连锡、多锡、锡不足 、偏移、重影、异物进入等 锡膏印刷质量 正常作业 钢网清洁 规 格 80±5℃ 1小时 烘烤后12小时内 > 2小时 锡膏搅拌仪最大速度搅拌 180S 品名符合，外观清洁 参照《高温纤维板选用表》 粘性正常，位置正确 依照印刷机参数对照表 依照检验标准书 依照检验标准书 半自动印刷机每印刷15分钟 手动清洗一次，全自动印刷 机设定每印刷10-15拼板清 洗钢网模式 依贴片机参数对照表 依产品规格选择贴片程序 按生产计划备料 料枪放入指定位置
DISCO DSC 141 邦线清洗 W/B Cleaning Class 10 显微镜 7~45X
参数确认
离心清洗机参数 金线
点检 设定 巡检 巡检 巡检 全检 抽检
制造 设备 品管 邦线清洗站作业 指导书 产品检验标准书 品管
清洗检查 脏点,水纹
通知设备 品管
镜座检查 Holder Inspection
依检验标准书 依锡膏焊接条件 依检验标准书 依检验标准书 依检验标准书
<0.5%
全检
巡检
每批次
贴片检验控制表 回流焊温度控制表 巡检记录表
制造
品管
通知工程 通知工程 通知工程 通知工程 通知工程
点检 设定 巡检 每班次/换料/换型号 0 < 1% < 1% 全检 全检 首检 巡检 巡检 每批次 每批次