RF射频电路分析
RF射频电路设计与测试
重要参数
工作频率
射频电路的工作频率决定了其通信带宽和传输距 离。
线性度
射频电路的线性度决定了其信号处理的精度和失 真程度，影响通信质量。
ABCD
灵敏度
射频电路的灵敏度决定了其接收微弱信号的能力 ，直接影响通信距离和抗干扰能力。
噪声系数
射频电路的噪声系数反映了其内部噪声水平，对 通信系统的性能产生影响。
特点
射频电路具有高频率、高带宽、 高灵敏度等特点，能够实现高速 、远距离的信息传输。
工作原理
01
02
03
信号产生
射频电路通过振荡器等元 件产生高频信号，作为通 信系统的载波。
信号处理
信号经过调制解调、放大 滤波等处理，实现信息的 传输与接收。
能量传输
射频电路通过电磁波的形 式传输能量，实现无线通 信。
规范测试方法
在测试射频电路时，应制定规范的测试方法，并确保测 试人员严格按照方法进行操作，以提高测试结果的稳定 性和可重复性。
CHAPTER 05
发展趋势与展望
技术发展现状
当前rf射频电路设计已广泛应用在通信、雷达、导航、电 子对抗等领域，技术发展已经相对成熟。
随着集成电路技术的发展，rf射频电路设计正朝着小型化 、集成化、高性能化的方向发展，同时对电路的稳定性、 可靠性、一致性等性能要求也越来越高。
通过调整电路的参数和结构，仿真设 计可以预测电路在不同频率和不同环 境下的性能表现，为实际制作提供参 考。
实际设计
实际设计是将仿真设计得到的电路结构和参数应用到实际的 电路板和元器件上。
实际设计需要考虑电路板的布局、元器件的选择和安装、以 及电磁兼容性等问题，以确保电路的性能和稳定性。
优化设计
射频(RF)电路板设计
射频(RF)电路板设计(RF)板设计胜利的RF设计必需认真注重囫囵设计过程中每个步骤及每个详情，这意味着必需在设计开头阶段就要举行彻底的、认真的规划，并对每个设计步骤的发展举行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数企业文化所欠缺的。
近几年来，因为设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在，RF电路板设计犹如电磁干扰(EMI)问题一样，向来是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。
若想要一次就设计胜利，必需事先认真规划和注意详情才干奏效。
射频(RF)电路板设计因为在理论上还有无数不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。
但这只是一种以偏盖全的观点，RF 电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过，在实际设计时，真正有用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们举行折衷处理。
重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和睦波...等，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。
微过孔的种类电路板上不同性质的电路必需分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳状况下衔接，这就需要用到微过孔(microvia)。
通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔普通分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的衔接孔，它不会延长到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过囫囵线路板，可用于第1页共5页。
RF射频电路设计与调试技巧
RF射频电路设计与调试技巧
射频（Radio Frequency，RF）电路设计与调试是无线通信领域中的重要技术之一，其设计与调试的质量直接影响到整个通信系统的性能。
在实际项目中，经常会遇到一些技术难题，因此需要掌握一些技巧来提高设计与调试的效率和准确性。
首先，设计RF射频电路时，需要考虑的因素有很多，比如频率、功率、带宽、阻抗匹配、噪声等。
在设计过程中，需要根据具体的要求选择合适的器件和元件，如滤波器、放大器、混频器等，来实现整个系统的功能。
此外，还要注意信号的损耗和噪声的影响，以及射频信号的传输和辐射特性。
其次，调试RF射频电路的关键在于准确的测试和分析。
在实际调试中，常用
的工具有频谱分析仪、网络分析仪、示波器等。
通过这些仪器，可以实时监测信号的频谱、波形和幅度，并对电路的性能进行评估。
同时，还可以通过射频仿真软件对设计的电路进行仿真分析，发现问题并优化设计。
此外，还有一些常用的调试技巧可以帮助提高工作效率。
比如，在调试过程中，可以采用“分而治之”的方法，逐步排除可能存在的问题，从而快速定位故障点。
另外，还要注意防止电路中的干扰和串扰，尽量减小电路中的耦合和杂散信号，提高系统的稳定性和抗干扰能力。
总的来说，设计和调试RF射频电路是一项挑战性的工作，需要技术和经验的
积累。
通过不断的学习和实践，掌握一些设计与调试的技巧，可以更好地解决实际问题，提高工作效率，实现设计目标。
希望大家在实际工作中能够运用这些技巧，不断完善自己的射频电路设计与调试能力。
祝大家在无线通信领域取得更好的成果！。
RF射频电路分析
射频电路的应用领域
01
02
03
无线通信
手机、无线局域网、蓝牙等。
雷达
目标检测、测距、速度测量等 。
卫星通信
卫星信号接收与发送等。
04
电子战
信号侦察与干扰等。
射频电路的基本组成
信号源
功率放大器
滤波器
天线
产生射频信号的电路或 设备。
放大射频信号的器件。
对信号进行选频，抑制 不需要的频率成分。
将射频信号转换为电磁 波并辐射到空间中。
元件匹配
元件的匹配是射频电路设计的重要环节，通过匹配可以减小信号反射和能量损失 ，提高信号传输效率。
射频电路的性能优化
信号质量优化
通过优化元件和布线的参数，减小信号失真和噪声， 提高信号质量。
效率优化
优化电路的结构和参数，提高射频电路的效率，减小 能量损失。
稳定性优化
通过合理设计电路结构和参数，提高射频电路的稳定 性，减小外界因素对电路性能的影响。
04
射频电路的设计与优化
射频电路的布局与布线
布局
在射频电路的布局中，应考虑信号的传输路径、元件的排列和相互关系，以减 小信号损失和干扰。
布线
布线是射频电路设计的关键环节，应选择合适的线宽、线间距和布线方向，以 降低信号的传输损耗和电磁干扰。
射频电路的元件选择与匹配
元件选择
在选择射频电路的元件时，需要考虑元件的频率特性、功率容量、噪声系数等参 数，以确保电路性能的稳定性和可靠性。
03
射频电路的分析方法
频域分析
频域分析是一种常用的射频电路分析方法，通过将时域信号转换为频域信号，可以 更好地理解信号的频率特性以及电路在不同频率下的响应。
RF电路分析——阻抗匹配
RF电路分析——阻抗匹配RF电路中的阻抗匹配是一个非常重要的概念，它在保证信号传输和能量传递的同时，最大化提高系统的效率。
本文将从理论和实际应用两个方面，介绍阻抗匹配的概念和方法。
首先，我们需要了解阻抗的概念。
在RF电路中，阻抗是指电路中的电流和电压之间的比值，通常用复数表示。
阻抗由两个参数组成：阻抗大小（模）和阻抗相位（角度）。
阻抗大小反映了电流和电压的比例关系，而阻抗相位代表了电流和电压之间的时间差。
在RF电路中，如果不同部分的阻抗不匹配，就会导致信号的损失和反射。
这种反射会产生回波，在系统中形成驻波，从而降低了功率传输效率。
因此，阻抗匹配是为了减少信号反射和提高系统效率的重要手段。
一种常见的阻抗匹配方法是使用变压器。
变压器具有恒压传输特性，可以将输入的高阻抗变成输出的低阻抗，或者将低阻抗变成高阻抗。
这种变压器的两个线圈之间通过互感耦合，使得输入和输出之间的能量传输更加高效。
变压器的阻抗匹配适用于宽频段的应用，可以有效提高系统的频响性能。
另一种常见的阻抗匹配方法是使用网络匹配电路。
网络匹配电路由一系列电感、电容和电阻组成，可以通过调整这些元件的阻抗来匹配不同部分之间的阻抗。
其中最常用的网络匹配电路是pi型和T型的匹配电路。
这两种匹配电路可以分别将高阻抗变成低阻抗或者将低阻抗变成高阻抗。
在实际应用中，阻抗匹配有许多重要的应用。
例如，在无线通信系统中，发射天线和接收天线之间的阻抗匹配是非常重要的，以确保尽可能多的信号能够传输到接收端。
此外，在射频功率放大器中，阻抗匹配可以最大化功率的传输和转换效率，确保系统能够以最佳性能工作。
总之，在RF电路中，阻抗匹配是一项重要的技术，它可以最大限度地提高信号传输和能量传递的效率。
使用变压器和网络匹配电路是常见的手段，可以将不同部分之间的阻抗进行匹配。
在实际应用中，阻抗匹配有许多重要的应用，如无线通信和功率放大器。
通过合理地进行阻抗匹配，可以提高系统的性能和效率。
射频电路原理
射频电路原理
射频电路是指在射频（Radio Frequency, RF）频段工作的电路，通常在无线通信系统、雷达系统、卫星通信系统等中使用。
射频电路的原理主要包括：
1. 射频信号的传输：射频信号是指频率范围在300 kHz到300 GHz之间的信号，射频电路的主要任务是对射频信号进行放大、调制、解调和滤波等，以实现信号的传输和处理。
2. 射频电路的频率响应：射频电路的频率响应是指射频电路对不同频率信号的响应特性。
一般来说，射频电路需要有宽带性能，即能够传输多个频率范围内的信号。
3. 射频电路的阻抗匹配：由于射频信号在传输中会遇到阻抗不匹配的问题，因此射频电路需要进行阻抗匹配。
阻抗匹配可以提高信号传输效率，减少信号反射和损耗。
4. 射频电路的放大：射频信号通常比较微弱，需要经过放大才能提供足够的信号功率。
射频放大器在射频电路中起到放大信号的作用，常用的放大器有共源极放大器、共漏极放大器等。
5. 射频电路的混频和解调：射频电路中的混频器和解调器用于将射频信号转换成基带信号，实现信号的调制和解调。
混频器将射频信号和本地振荡器的信号进行混合，生成中频信号。
总的来说，射频电路的原理是通过对射频信号进行传输、放大、调制和解调等处理，实现无线通信和其他射频应用的需求。
RF射频集成电路设计与测试
物联网系统中的应用
随着物联网技术的发展，射频集成电路 在物联网领域的应用也越来越广泛。在 物联网系统中，射频集成电路被用于无 线传感器网络、智能家居、智能交通等
领域。
物联网系统中的射频集成电路需要具备 低功耗、小型化、高可靠性和低成本等 特点，以满足物联网大规模应用的需求
电磁仿真技术
01
时域有限差分法（ FDTD）
用于模拟电磁波在二维平面内的 传播。
02
有限元法（FEM）
03
矩量法（MOM）
将问题域离散为有限个小的单元 ，通过求解每个单元的场量来逼 近整体问题的解。
将电磁波的波动方程转化为求解 矩阵方程的问题，适用于求解天 线、微波器件等复杂结构。
CHAPTER 03
医疗电子系统中的射频集成电路需要 具备高可靠性、低功耗和小型化等特 点，以确保医疗设备的稳定性和安全 性。
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2
通过光刻、刻蚀、沉积等工艺，可以制造出各种 微型机械元件，如微振荡器、微传感器和微执行 器等。
3
MEMS工艺在射频集成电路中用于实现高频元件 和滤波器等。
纳米压印工艺
纳米压印工艺是一种高分辨率、高效率的制造技术。
通过将模板上的图案转移到衬底上，可以制造出具有高精度和一致性的电路元件。
纳米压印工艺具有低成本、高产量和可重复性高的优点，在射频集成电路制造中具 有广阔的应用前景。
可靠性分析软件
如Silvaco TCAD等，用于分析器件可靠性和 寿命。
设计中的关键问题
信号完整性
确保信号在传输过程中 不发生畸变或失真。
射频电路设计中常见的错误和解决方法
射频电路设计中常见的错误和解决方法射频（Radio Frequency, RF）电路设计是一项复杂且容易出错的工作，由于在高频范围内工作，射频电路容易受到干扰和噪声的影响，设计中的微小错误也可能会导致系统性能下降。
以下是射频电路设计中常见的错误及相应的解决方法：1.由于对射频电路的高频特性不熟悉，可能会导致布线不当。
解决方法：在设计之前，应该对射频电路的特性有所了解，尤其是对高频电路的传输线、匹配电路等部分需要格外重视。
2.选取误差导致的性能下降。
在射频电路设计中，器件的选取非常重要，选取不当会直接影响电路的性能。
解决方法：在选取器件时，一定要认真查阅器件的参数手册，并根据实际需求选取合适的器件。
3.传输线长度不匹配导致信号反射。
在射频电路中，传输线的长度对信号传输有很大的影响，长度不匹配可能导致信号反射和损耗。
解决方法：在设计传输线时，要确保长度的匹配，避免信号反射和损耗。
4.布局不当导致电磁干扰。
射频电路对电磁干扰非常敏感，如果布局不当会造成系统性能下降。
解决方法：在设计布局时，要考虑地线、射频屏蔽和防干扰措施，减少电磁干扰对电路的影响。
5.匹配网络设计不准确导致功率传输效率低下。
匹配网络在射频电路设计中非常关键，设计不准确会导致功率传输效率低下。
解决方法：在设计匹配网络时，要充分考虑电路的阻抗匹配，确保功率传输效率最大化。
6.传输线损耗过大导致系统性能下降。
在射频电路设计中，传输线的损耗是一个不可忽视的因素，损耗过大会导致系统性能下降。
解决方法：在设计传输线时，要选择低损耗的材料，减小传输线的损耗。
7.频率选择不当导致电路性能不稳定。
在射频电路设计中，选择频率不当可能导致系统性能不稳定，甚至无法正常工作。
解决方法：在选择工作频率时，要考虑到电路的稳定性，避免频率选择不当造成的问题。
通过以上介绍，我们可以看出，射频电路设计中常见的错误通常涉及到对高频特性不熟悉、器件选取不当、传输线长度不匹配等问题。
RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则
RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则摘要：RF无线射频电路不确定性较强，为保证电路品质，以及工作稳定性，应正视当前电路设计中存在的问题，并基于特定设计原则，提高电路设计整体质量。
本研究将具体针对常见问题和设计原则做集中阐述。
关键词：RF无线射频电路；设计问题；设计原则1 RF无线射频电路设计常见问题1.1 数字电路与模拟电路模块间存在较大干扰数字电路和模拟电路都是常见的电路形式，各自具备较强的独立性，在单独工作的前提下，可能保持较好的工作状态。
但若利用同个电源为两个电路同时通电，则可能因为处于同个电路板，降低系统整体稳定性。
究其原因，是因为数字电路信号会呈现摆动状态，摆动周期较短，可以在纳秒之间完成动作。
加上数字电路振幅较大，令数字信号中高频成分较高。
与之相对的，模拟电路中，来源于无线调谐回路，向无线设备传输的信号通常较低，这也导致数字和射频信号之间存在较大差异，通常在120分贝左右[1]。
由此可见，若无法有效分离数字和射频信号，射频信号本身相对微弱，在这种情况下可能进一步被破坏，影响系统整体稳定性。
由此也有较大概率破坏无线设备整体工作性能，甚至令系统整体瘫痪。
1.2 地线布置不合理正常情况下，不具备地线层的数字电路，在实际运行时并不会对正常功能构成影响，因此在设计阶段，通常无需额外重视地线层。
但针对RF电路，即使地线长度不长，其功能也会和电感器类似，可能令系统出现奇怪现象。
相关资料表明，每毫米地线可能产生1nH左右的电感量，因此针对RF电路，需要特别留意地线处理问题。
1.3 电源噪声干扰严重电源噪声是影响RF无线射频电路运行稳定性的关键因素，主要是因为射频电路敏感性较强，特别是针对高频谐波和毛刺电压等。
鉴于CMOS工艺承担了大部分现代微控制器的制造工艺，在实际运行中，微控制器可能会在极短时间中涌入大量电流，若微控制器内部时钟频率为1MHz，在不加控制的情况下，会在该频率状态下提取电源中的电流，若没有针对电源去耦，则可能导致电源线存在电压毛刺。
RF原理及电路解析
RF原理及电路解析RF（Radio Frequency）是指射频领域，在无线通信、广播电视、雷达等领域中起着重要作用。
RF原理涉及电磁波传播、天线设计、射频电路等方面，下面将对RF原理及电路进行解析。
RF原理：1. 电磁波传播：RF信号属于电磁波，以电磁场的形式在空间中传播。
电磁波的特点包括频率、波长、振幅和相位。
RF信号的频率一般处于1MHz到300GHz之间，对应的波长范围约为1mm到1000m。
电磁波传播时存在衰减、散射、反射等现象。
2.天线设计：天线是接收和发射RF信号的装置，用于将电磁波转换为电流或电压（接收模式）或将电流或电压转换为电磁波（发射模式）。
天线的种类多样，常见的有偶极天线、单极天线、矩形天线等。
天线的设计需考虑天线的增益、辐射方向性、阻抗匹配等因素。
3.射频电路：射频电路是指用于处理RF信号的电路，包括放大器、滤波器、混频器、发射器、接收器等。
主要特点是对高频信号具有较好的增益、低噪声和较强的抗干扰能力。
RF电路解析：1.放大器：RF放大器用于放大射频信号的幅度，提高信号的功率。
常见的RF放大器有共源放大器、共栅放大器、共基放大器等。
放大器的特点是输入和输出均为交流信号，需要考虑放大器的增益、带宽、线性度和功率等指标。
2.滤波器：射频信号经过传输或处理后，通常会引入一些干扰或噪声。
滤波器用于去除不需要的频率分量，保留感兴趣的频率范围。
滤波器可以是低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器等。
滤波器的特点是对信号的频率响应和幅度响应进行调整。
3.混频器：混频器用于将两个不同频率的信号相互叠加，得到新的信号。
常见的混频器有单、双、三、四象限等类型。
混频器的特点是对输入信号进行非线性处理，生成新的频率成分。
4.发射器：发射器用于将射频信号转换为电磁波进行传输。
发射器通常由射频发生器、调制器、功率放大器等组成。
射频发生器产生特定频率的射频信号，调制器将信号调制为所需格式，功率放大器将信号放大到足够的功率。
射频微波电路设计.pdf
射频微波电路设计.pdf射频（Radio Frequency，RF）和微波电路设计是一项专业领域，涉及设计和优化在射频和微波频段工作的电路。
这些频段通常包括无线通信、雷达、卫星通信和其他高频应用。
以下是进行射频微波电路设计的一般步骤：1.需求分析：确定项目需求和规格，包括工作频率、带宽、增益、噪声等方面的要求。
2.电路拓扑设计：选择合适的电路拓扑，如放大器、混频器、滤波器等，以满足规格要求。
3.元件选型：选择适当的被动和主动元件，例如电感、电容、晶体管等。
确保元件的特性符合设计要求。
4.仿真和建模：使用电磁场仿真工具（如HFSS、ADS等）对电路进行仿真，验证设计在预期频率范围内的性能。
5.优化和调整：根据仿真结果对电路进行优化。
调整元件值、几何结构或布局，以实现更好的性能。
6.射频集成电路设计：如果设计的是集成电路（IC），则需要进行射频IC设计，包括电源、布局、传输线等方面的考虑。
7.电源和地网络设计：设计稳定的电源和地网络，确保电路在工作频率下具有足够的功率和抗干扰性。
8.PCB设计：在设计射频电路的同时，考虑PCB布局和设计。
射频PCB设计需要特别注意传输线、电磁屏蔽和地平面等。
9.原型制作：制作电路原型进行实验验证。
在此阶段，可能需要调整元件值或布局。
10.测试和验证：对原型进行测试和验证，确保其在实际工作中达到设计要求。
11.生产和集成：将设计转移到批量生产，如果是部分系统的一部分，则进行集成。
12.系统测试：进行整个系统的测试，确保它在真实环境中的性能达到预期。
在射频微波电路设计中，理论知识、仿真工具的熟练使用以及实验经验都是至关重要的。
设计人员通常需要掌握电磁场理论、微波电路理论、射频系统知识等。
此外，密切关注射频和微波技术的发展也是保持竞争力的关键。
rf射频同轴连接器电路设计__概述说明以及解释
rf射频同轴连接器电路设计概述说明以及解释1. 引言1.1 概述在无线通信系统中，射频（RF）同轴连接器电路设计是关键的组成部分。
它负责连接天线和设备之间的信号传输，并确保高质量的数据传输和通信质量。
因此，了解RF射频同轴连接器电路设计的原理、工作方式以及设计要点和考虑因素对于确保无线通信系统正常运行至关重要。
1.2 文章结构本文将从三个方面来介绍RF射频同轴连接器电路设计。
首先，在第2节中，我们将提供一般性的正文部分，其中包括有关无线通信系统的背景知识和相关原则。
然后，在第3节中，我们将深入探讨RF射频同轴连接器电路设计的重要性和应用领域，并详细介绍其基本原理和工作方式。
最后，在第4节中，我们将探讨设计这种连接器电路时需要考虑的关键要点和因素。
1.3 目的撰写本文旨在提供一个全面且清晰的概述，以帮助读者了解RF射频同轴连接器电路设计的重要性、原理、工作方式以及涉及其中的考虑因素。
通过阅读本文，读者将能够了解设计RF射频同轴连接器电路的要点，并为未来研究和实际应用提供基础知识。
通过深入研究并掌握这些核心概念，我们将进一步推动无线通信系统的发展和优化。
2. 正文正文部分将详细介绍RF射频同轴连接器电路设计的相关内容。
在进行电路设计时，我们需要考虑一系列因素，包括应用领域、基本原理和工作方式、设计要点以及考虑因素等。
首先，我们将介绍RF射频同轴连接器电路设计的重要性和应用领域。
RF射频同轴连接器广泛应用于无线通信系统、微波系统以及一些测量仪器中。
它们具有良好的屏蔽性能和高频传输特性，能够有效地提供稳定的信号传输，并且适合在复杂环境下使用。
接下来，我们将讨论RF射频同轴连接器电路设计的基本原理和工作方式。
在RF 射频同轴连接器中，内部导体通过同轴结构与外部导体隔开，并且被绝缘材料包裹。
这种结构可以减小功率损耗并保护信号免受外界干扰。
同时，连接器还使用螺纹或插入式插头来实现牢固可靠的物理连接。
然后，我们将探讨RF射频同轴连接器电路设计时需要考虑的要点和因素。
rf功分电路
rf功分电路标题：RF功分电路设计与应用引言：RF功分电路是一种用于将射频（RF）信号分配到多个输出通路的关键元件。
它在无线通信、雷达、卫星通信等领域广泛应用，具有重要的意义。
本文将介绍RF功分电路的设计原理和应用案例，帮助读者更好地理解和应用这一技术。
一、RF功分电路的基本原理RF功分电路是一种将单个输入信号分配到多个输出通路的电路。
它由功分器和相应的控制电路组成。
功分器负责将输入信号按照预定的比例分配到各个输出通路中，而控制电路则用于调节功分器的分配比例。
这样，就可以实现不同输出通路间的信号功率分配。
二、RF功分电路的设计要点1. 功分比例的确定：根据实际需求确定各个输出通路的功分比例，需要考虑各个通路的功率需求和系统的整体性能。
2. 功分器的选择：根据功分比例和工作频率确定合适的功分器。
常见的功分器包括平衡功分器、环形功分器等。
3. 控制电路的设计：控制电路需要根据系统需求进行设计，以实现对功分器的准确控制。
常见的控制电路包括数字控制电路和模拟控制电路。
三、RF功分电路的应用案例1. 无线通信系统中的功率分配：在无线基站中，需要将输入的射频信号按照一定的功分比例分配给多个天线，以实现信号的覆盖和传输。
RF功分电路在这种应用中起到关键作用。
2. 雷达系统中的信号处理：雷达系统中需要将接收到的回波信号按照一定的功分比例分配到不同的接收通路，以实现目标检测和跟踪。
RF功分电路在这种应用中可以提高雷达系统的性能和可靠性。
3. 卫星通信系统中的信号分配：卫星通信系统需要将接收到的信号按照一定的功分比例分配给多个用户，以实现广播和通信。
RF功分电路在这种应用中可以提高系统的通信质量和信号覆盖范围。
结论：RF功分电路是一种重要的射频技术，广泛应用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。
它的设计和应用需要考虑功分比例的确定、功分器的选择和控制电路的设计等要点。
通过合理应用RF功分电路，可以提高系统的性能和可靠性，实现信号的分配和处理。
射频电路需要什么知识点
射频电路需要什么知识点在设计和理解射频（Radio Frequency，RF）电路时，需要掌握一系列的知识点。
本文将从基础知识到高级概念逐步介绍射频电路设计所需的知识点。
1.电路基础知识首先，要理解射频电路，需要掌握电路基础知识。
这包括电压、电流、电阻、电感和电容等基本概念。
了解欧姆定律、基本电路分析方法和电路元件的特性对射频电路的设计至关重要。
2.信号与频谱分析了解信号与频谱分析是射频电路设计的关键。
射频信号是高频信号，需要掌握频谱分析的基本原理和方法。
掌握傅里叶变换和频谱分析工具的使用能够帮助我们理解和分析射频信号的特性。
3.射频器件特性了解常用的射频器件特性对射频电路设计非常重要。
例如，掌握二极管和晶体管的特性，了解它们的非线性特性、频率响应和功率特性等。
4.射频放大器设计射频放大器是射频电路中的核心组件之一。
掌握射频放大器的设计原理、放大器级数和匹配网络设计的基本方法。
5.射频滤波器设计射频滤波器用于剔除不需要的频率分量，保留感兴趣的射频信号。
了解射频滤波器的基本原理、滤波器类型和设计方法对射频电路的性能至关重要。
6.射频混频器设计射频混频器用于将一个射频信号与一个局部振荡信号相互作用，产生新的频率组合。
了解射频混频器的工作原理、类型和设计方法是进行频率转换和调制的关键。
7.射频天线设计射频天线用于发送和接收无线电信号。
了解射频天线的基本原理、天线参数和天线设计方法对射频通信系统的性能至关重要。
8.射频布线与阻抗匹配在射频电路设计中，良好的布线和阻抗匹配能够减少信号损耗和反射。
掌握射频布线技巧和阻抗匹配方法对射频电路的性能具有重要影响。
9.射频电路仿真与优化现代工具如电磁场仿真、电路仿真和优化软件等可以帮助设计师验证和优化射频电路设计。
了解射频电路仿真和优化方法可以提高设计效率和性能。
总结起来，射频电路设计需要掌握电路基础知识、信号与频谱分析、射频器件特性、射频放大器设计、射频滤波器设计、射频混频器设计、射频天线设计、射频布线与阻抗匹配以及射频电路仿真与优化等知识点。
射频接收机系统和电路分析(RF receiver system and circuits)
ECE1371 Term PaperRF Receiver Systems and CircuitsDennis MaI. IntroductionIn the past decade, portable wireless communication systems have experienced tremendous growth. Such rapid growth has created demand for portable wireless devices that are smaller, lighter, cheaper and of higher performance than ever, and this drives IC designers and engineers to innovate new system architectures and circuit topologies. One goal is to build RF receiver IC’s that has low power consumption, high sensitivity and wide dynamic range, and to reduce the number of off-chip passive components in the circuit. This paper therefore focuses on the receiver portion of a wireless device, providing a review of conventional receiver architectures as well as some of the latest research in RF receiver IC’s is provided. The conclusion at the end of the paper also discusses the trend in future RF receiver design.II. Receiver ArchitecturesThis section describes three common receiver architectures: heterodyne, homodyne and image-reject, all of which have different advantages and drawbacks. When designing a RF receiver, the choice of architecture is primarily determined by criteria including complexity, cost, power dissipation and the number of external components [1]. Heterodyne is the architecture that was selected for most of the cellular handsets in the past [2], but as IC process and technology evolve, other approaches, such as homodyne, have also become a plausible solution to some of the design problems [1].A. Heterodyne ReceiversA simplified block diagram of a heterodyne receiver is shown in figure 1. The incoming RF signal from the antenna is first filtered by a band select filter that removes the out-of-band signals. It is then amplified by a low noise amplifier (LNA), which also suppresses the contribution of the noise from the succeeding stages. The LNA output is then filtered by an image-reject filter to remove the image, which has an offset of twice the intermediate frequency from the desired channel signal, before being down-converted to the intermediate frequency (IF) by the mixer. A channel-select filter then performs channel selection at the IF, and after that demodulation or detection is carried out to retrieve the desired information.Figure 1. Simplified Block Diagram of Heterodyne ArchitectureThis single-IF scheme can lead to severe trade-off between sensitivity and selectivity [1]. If the intermediate frequency is high, the image then appears far away from the desired signal band and can easily be suppressed by a bandpass filter with typical cutoff characteristics. However, the channel selection filter now requires a very high Q-factor, which is defined as the ratio of the center frequency to the 3dB bandwidth, and filters with very high Q are difficult to design. If the IF is low, the channel selection has a more relaxed requirement, but proper image suppression becomes harder to achieve. Figure 2 shows the problems for high and low IF.Figure 2. Effect of Image for High and Low IFIn practice, more than one IF mixer stage can be used to alleviate the conflictbetween sensitivity and selectivity. For example, in a dual-IF heterodyne receiver, the RF signal is first down-converted to an IF that is high enough to allow easy suppression of the image. It is then down-converted to a second IF that is much lower than the first one to ease channel selection [1].B. Homodyne ReceiversIn a homodyne or direct conversion receiver, the incoming RF signal is down-converted to baseband (zero frequency) in one step by mixing with an oscillator output of the same frequency. The resulting baseband signal is then filtered with a low-pass filter to select the desired channel. This is illustrated in the block diagram in figure 3.Figure 3. Simplified Block Diagram of Homodyne ArchitectureDesired Image Desired Channel High IFLow IFBaseband OutputThe main advantage of a homodyne receiver is that it does not suffer the image problem as the incoming RF signal is down-converted directly to baseband without any IF stage. Another advantage of the homodyne architecture is its simplicity. Since it does not require any high frequency band-pass filter, which are usually implemented off-chip in a super-heterodyne receiver for appropriate selectivity [2], the homodyne requires less number of external components. However, the homodyne architecture does suffer from a number of implementation issues. The major disadvantage is that severe DC offsets can be generated at the output of the mixer when the leakage from the local oscillator is mixed with the local oscillator signal itself. This could saturate the following stages and affect the signal detection process. Also, since the mixer output is a baseband signal, it can easily be corrupted by the large flicker noise of the mixer [3], especially when the incoming RF signal is weak.C. Image-Reject ReceiversAlthough the image in a heterodyne receiver can be suppressed by filtering the signal with an image-reject filter, the image-reject filter has to operate at RF and the cutoff of the filter must be sharp, especially in systems having a low IF. This imposes a strict requirement on the Q-factor of the image-reject filter, as mentioned previously. In order to ease the design of the receiver while providing image-rejection, the image-reject architectures can be used.Figure 4 (a) Harley Architecture (b) Typical ImplementationOne type of image-reject receiver is the Hartley architecture [1]. The block diagram is shown in figure 4(a). The RF signal is first mixed with quadrature phases of the local oscillator signal. After filtering both mixer output with a low-pass filter, one of the resulting signals is shifted by 90o. Therefore, the sum of the two final signals cancels the image band to yield the desired signal, while the subtraction removes the desired band and selects the image. The main drawback of this architecture is that the receiver is very sensitive to the phase errors of the local oscillator signals [1], which causes incomplete image cancellation. Also, in the typical implementation of the Hartley architecture as shown in figure 4(b), mismatches of the R and C in the two signal paths due to process variations affect the image cancellation process.Another type of image-reject receiver is the Weaver architecture (figure 5). It is very similar to the Harley architecture, except that the 90o phase shift in one of the signal paths is replaced by another set of mixing operation in both signal paths. Similar to the Hartley receiver, if the phase difference of the two local oscillator signals is not perfectly 90o, the image can no longer be cancelled completely.Figure 5. Simplified Block Diagram of the Weaver ArchitectureIII. R eceiver Performance CharacterizationTo understand the design choices made in RF receiver systems, some standard parameters must be utilized to evaluate the performance of the receiver in the corresponding application. Apart from power dissipation which is important for all integrated circuits, an RF receiver is characterized by its sensitivity and dynamic range.One parameter that describes the sensitivity of a receiver is the minimum detectable signal (mds). It is related to the receiver noise and the system bandwidth by[1]:mds (dBm) = -174 dBm + 10 log BW + NF + SNRwhere BW is the overall system bandwidth. NF is the receiver noise figure, which is defined as the ratio of the total noise to the noise contributed by the source, all referred to the output. SNR is the signal-to-noise ratio required at the demodulator or detector input to achieve an acceptable bit-error rate, which is typically 10-3 [4].IF OutputFigure 6. Definitions of Dynamic Range ParametersRegarding the dynamic range of a receiver, two definitions can be applied: spurious-free dynamic range (SFDR) and blocking dynamic range (BDR) [4] (figure 6). SFDR is the input signal range from the noise floor up to the input power that creates intermodulation products equal to the noise power, while BDR is the input power range from the noise floor up to the 1-dB gain compression point (P -1dB ) [4]. Intermodulation products are undesired harmonics arising from the non-linearity of the receiver components [5], including the LNA and the mixers. In most RF receivers, third-order intermodulation dominates and the corresponding distortion is specified by the third-order intercept point (IP3), which is the intersection point of the fundamental frequency component gain curve and the third-order harmonics gain curve (see figure 6). In homodyne systems, even-order distortion can be severe [1] and the second-order intercept point (IP2) is also specified. The 1-dB gain compression point is the input power which compresses the linear gain (fundamental frequency component) by 1dB. The above parameters can be related to each other by the following relationships [4]:FloorP -1dB = IIP3 - 9.64 dBNoise Floor = -174dBm/Hz + NF + 10 logBWSFDR = 23 (IIP3 - Noise Floor)BDR = P -1dB - Noise FloorThe overall receiver dynamic range can therefore be determined by the noise figure and intermodulation intercept point of each individual component. For example, the cascaded noise figure and the cascaded intercept point of a system with three cascaded stages (figure 7) can be calculated by the following two equations [4,5]:NF TOTAL = NF 1 + 1A V1(NF 2-1) + 1A V1A V2(NF 3-1)IIP3TOTAL = [ 1IIP31 + A V1IIP32 + (A V1A V2)2IIP33]-1 where A Vi is the gain of stage i, NF i the noise figure of stage i, and IIP3i the 3-rd order intercept point of stage i.Figure 7. System with Three Cascaded StagesIV.RF Receiver IC’sAs mentioned previously, most cellular radios in the past used the heterodyne architecture. In spite of its simplicity, the homodyne architecture was seldom used mainlyStage 1 Stage 2Stage 3 NF TOTALIIP3TOTALdue to the dc offset problem. Since the performance and functionality requirements for many new emerging applications are different from the ones in the past, the homodyne architecture and some other approaches are becoming more practical to implement. In this section, four different RF receiver IC examples from recently published journal papers are discussed. The first three are examples of homodyne receivers, while the last one makes use of the image-reject architecture.The first example is a frequency-hopped spread-spectrum receiver operating in the 902-928 MHz industrial, scientific and medical (ISM) band [4]. It uses the direct-conversion (homodyne) architecture as shown in figure 8(a). The incoming RF signal from the antenna is first coupled to a fully differential LNA through a transformer (with balanced load - balun). The LNA uses a common-gate topology which can be easily designed to match the 50 Ohms source impedance, the standard impedance for many RF off-chip components. The LNA consists of on-chip inductor loads as shown in figure 8(b). One of the advantages of homodyne receiver is that the off-chip image-reject filter can be eliminated; therefore, the LNA only needs to drive a capacitive load and output impedance is not required to match to a 50Ohm load. The LNA output is then down-converted to baseband and dehopped by two mixers. The channel-select low-pass filters are realized by switched-capacitor circuits operating at 14.3 MHz, and each limiter consist of an input stage, a cascade of seven differential pairs, and rectifiers to generate the received signal-strength indicator (RSSI) output as shown in figure 8(c). DC offset as large as 1V generated by self-mixing can be suppressed by the feedback loop around the limiting amplifier. The low-pass filter in the feedback loop measures the average value ofthe differential limited output, and the input stage subtracts this off from the SC filter output. Since this receiver is designed for 4-FSK modulation and the baseband spectrum has relatively small enery at dc, the dc offset suppression does not affect the 4-FSK detection. This receiver is reported in [4] to have a cascaded noise figure of 8.6dB, and a cascaded IIP3 of –8.3dBm. It consumes 120mA of current from a 3V power supply.Figure 8 (a) Receiver Architecture used in [4] (b) LNA in [4] (c) Limiter in [4]The second example is a 2-GHz wide-band receiver for WCDMA applications[6]. It is a direct-conversion receiver and the the block diagram is shown in figure 9. Unlike modulation schemes such as binary frequency shift keying, dc notch is not available in WCDMA cellular systems. However, such a wide-band spread-spectrum system is not very sensitive to removal of the dc component, because the loss of one information bit is only an average over a period due to the spreading operation with a pseudorandom sequence. The cancellation of the dc offset is therefore carried out with a(a) (b)servo feedback loop around the entire baseband circuit, as shown in figure 9. According to [6], the double-sideband noise figure is 5.1dB, and the IIP3 and IIP2 are –9.5dBm and +38dBm. The receiver takes 128mA of current from a 2.7V supply.Figure 9. Architecture of 2-GHz WCDMA Receiver in [6]The third example is taken from [7] and is a CMOS direct-conversion receiver operating in the 5.2-5.7GHz band for wireless LAN applications. Fully differential circuit topology is used throughout the entire receiver to minimize the undesired signal coupling of the local oscillator leakage, and the circuit blocks are also designed to give a high degree of isolation from the local oscillator leakge. The receiver block diagram is shown in figure 10(a).Figure 10. (a) Architecture Block Diagram of Receiver in [7] (b) LNA in [7]LOIn-The incoming RF signal is first filtered by a bandpass filter and amplified by the LNA. The LNA is a common-source amplifier as shown in figure 10(b). The input matching at each LNA input terminal is achieved by on-chip inductors L1, L2, L3 and L4. Also, the two cascode transistors are used to isolate the local oscillator leakage from the mixer back to the input, and this helps to reduce the dc offset problem. The LNA output is then down-converted to baseband by a set of mixers with quadrature signals generated by an on-chip VCO. The VCO buffers improve the isolation between the mixer and the VCO, and provide large local oscillator signal which can increase mixer linearity and noise performance. As reported in [7], the receiver has a double-sideband noise figure of 3dB, an input 1-dB compression point of –21dBm, an IIP2 of 16.1dBm, an IIP3 of –11.3dBm and a power dissipation of 114mW at 3V power supply.The last example is a CMOS receiver for Dual-Band Applications [8]. It employs the Weaver image-reject architecture and operates in the 900-MHz/1.8-GHz band. Figure 11 shows the block diagram of the receiver. It takes advantage of the fact that addition and subraction of the image-reject receiver output can select the signal band located an IF above or below the local oscillator frequency (see figure 11). Two separate sets of duplexer, LNA’s and first IF mixers are used for the two signal bands. The band-select control shuts off the path that is idle to save power comsumption. The output from the first IF mixers are then filtered by the two bandpass filters, and a second set of mixers produce the I and Q basband output. The band-select control then selects the desired band by choosing either addition or subtraction. Since the first IF is midway between 900-MHz and 1.8-GHz, the 900-MHz spacing between the image and the desired signal band allowssubstantial supression of the image in the duplexers [8]. The reported receiver noise figure and IIP3 at 900-MHz is 4.7dB and –8dBm, and 4.9dB and –6dBm at 1.8-GHz. The total power dissipation is 75mW with a 3V power supply.Figure 11. Dual-band Receiver Architecture in [8]V. Future RF ReceiversWith the introduction of new wireless standards such as Bluetooth and third-generation cellular standard, future RF receivers need to process not only voice but also data signal at a comparatively high bit rate. This creates many challenges to RF receiver design because the receivers must be more compact with superior performance in order to satisfy the requirements of these new applications. It is also desirable to integrate multi-standard functionality on a single chip, and this means an even higher level of electronics integration is required to build these multi-standard multi-band receivers in a cost-effective manner. As seen from the foregoing discussions and examples of RF receiver IC’s, much work is being done to minimize the number of off-chip components and chip area, and innovations in new receiver architectures and circuit topologies are being made to accomplish these goals.References[1] B. Razavi, RF Microelectronics, Prentice-Hall, Upper Saddle River, 1998.[2] S. Mattisson, Technology Directions In Cellular Receivers, n.d.[3] H. Darabi, A. Abidi, “A 4.5mW 900-MHz CMOS Receiver for Wireless Paging”,IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 35, pp. 1085-1096, Aug. 2000[4] A. Rofougaran, G. Chang, J. Rael, J. Chang, M. Rofougaran, P. Chang, M.Djafari, J. Min, E. Roth, A. Abidi, H. Samueli, “A Single-Chip 900-MHz Spread-Spectrum Wireless Transceiver in 1-um CMOS - Part II: Receiver Design”, IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol 33, pp. 535-547, Apr. 1998.[5] D. Pozar, Microwave Engineering, John Wiley & Sons, 1997[6] A. Parssinen, J. Jussila, J. Ryynanen, L. Sumanen, K. Halonen, “A 2-GHz Wide-Band Direct Conversion Receiver for WCDMA Applications”, IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol 34, pp. 1893-1903, Dec 1999.[7] T. Liu, E. Westerwick, “5-GHz CMOS Radio Transceiver Front-End Chipset”,IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol 35, pp. 1927-1933, Dec. 2000.[8] S. Wu, B. Razavi, “A 900-MHz/1.8-GHz CMOS Receiver for Dual-BandApplications”, IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol 33, pp. 2178-2185, Dec.1998.。
RF射频电路设计中的关键参数分析
RF射频电路设计中的关键参数分析在RF射频电路设计中，关键参数的分析是至关重要的，因为它们直接影响着电路的性能和稳定性。
以下是一些在RF射频电路设计中常见的关键参数，以及它们的分析方法和影响因素：1. 中心频率：中心频率是指电路在工作时所频率的中心值，通常以赫兹（Hz）为单位。
在设计RF射频电路时，需要根据具体的应用要求选择合适的中心频率。
中心频率的选取将影响电路的通信范围和带宽。
2. 带宽：带宽是指电路能够有效工作的频率范围，通常以赫兹为单位。
带宽的大小直接影响着电路的信号传输能力和频率选择性能。
在设计过程中，需要根据实际需求选择合适的带宽。
3. 输入输出阻抗匹配：在RF射频电路设计中，输入输出阻抗的匹配是至关重要的。
如果输入输出阻抗不匹配，将导致信号反射和功率损失，严重影响电路的性能稳定性。
因此，在设计中需要采取合适的匹配网络来实现输入输出阻抗的匹配。
4. 噪声系数：噪声系数是评价电路噪声性能的重要参数，通常以分贝（dB）为单位。
在RF射频电路设计中，需要尽量降低噪声系数，提高电路的信噪比。
常见的降噪方法包括合理设计电路结构、选取低噪声元器件等。
5. 功率增益：功率增益是评价电路放大性能的重要指标，通常以分贝（dB）为单位。
在RF射频电路设计中，需要根据实际需求选择合适的功率增益，提高电路的发送功率和接收灵敏度。
6. 相位噪声：相位噪声是评价电路时钟稳定性和信号质量的重要参数，通常以分贝（dBc/Hz）为单位。
在RF射频电路设计中，需要设计合适的时钟和信号源，提高电路的相位噪声性能。
综上所述，RF射频电路设计中的关键参数分析是保证电路性能稳定和可靠的重要步骤。
设计人员需要全面了解各种关键参数的影响因素和分析方法，根据实际需求选择合适的参数数值，优化电路设计，提高电路的性能和可靠性。
希望以上内容对您有所帮助。
量化射频(RF)干扰对线性电路的影响-技术方案
量化射频（RF）干扰对线性电路的影响-技术方案典型的精密运算放大(运放)器可以有1MHz的增益带宽积。
从理论上讲，用户可能期望千兆赫水平的RF产品信号衰减到非常低的水平，因为它们远远超出了放大器的带宽范围。
然而，实际情况并非如此。
事实上，包含在放大器内的静电放电(ESD)二极管、输入结构和其它非线性元件会在放大器的输入端对RF产品信号进行“整流”。
在实际意义上，RF产品信号被转换成一种直流(DC)偏移电压，这种DC偏移电压添加了放大器输入偏移电压。
用户也许会问：“对于由给定RF产品信号产生的DC偏移电压，我如何确定其幅度?”其实，放大器对RF产品干扰的敏感性取决于该放大器所采用的设计和技术。
例如，许多现代放大器具有内置的RF产品滤波器，可尽量减少出现该问题的几率。
该滤波器对低增益带宽运放而言是有效的，因为该滤波器的截止频率可以设置成较低的频率，这能提供更高的RF产品信号衰减系数。
除此之外，一些技术产品具有更强的内在抗RF产品干扰能力。
例如，比起双极型器件，大多数互补金属氧化物半导体(CMOS)器件具有更强的抗RF产品干扰能力。
输入级设计等其它因素也可影响抗RF产品干扰能力。
考虑到所有这些因素，电路板和系统级设计人员应如何选择放大器呢?答案是：要看电磁干扰抑制比(EMIRR)。
该技术指标类似于电源抑制比和共模抑制比，因为它在放大器的输入端将RF产品干扰的影响转换成DC偏移电压。
作为一个例子，图1展示了OPA333的EMIRR曲线。
从曲线可注意到，当频率为1000MHz时该运放具有120dB的EMIRR。
这是非常高的抑制水平，使得直接把该曲线与其它器件的曲线进行比较成为可能。
使用OPA333时EMIRR IN + 与频率相比较的例子EMIRR曲线展示了运放被传导的抗RF产品信号(该信号被应用到非反相输入端)干扰能力的测定值。
术语“被传导”是指该RF产品信号被直接应用到使用阻抗匹配型印刷电路板(PCB)的运放输入端。
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射频发射电路大致有三种方式:带发射上变频发射的发射 机,带发射变换电路的发射机和直接变频的发射机.
a.带发射VCO的发射机电路结构（如 图a）：流程如下：数字语音处理电 路处理后得到的发射I.Q基带信号TX I/Q送到解调电路对载波信号进行调解， 得到TX I/Q发射已调中频信号．用于 TX I/Q调制器的载波信号来自VCO模 块输出的中频VCO信号（一般来自二 本振信号）．
手机接收机有三种结构：超外差一次变频接收机（核心是混频器， 可以根据手机接收机电路中混频器的数量来确定此接收机的电路结 构）；超外差二次变频接收机；直接变频接收机。
a:超外差一次变频接收机：此接收射频电路中只有一个混频电 路。原理（如图1）：包括天线电路（ANT），低噪声放大器 （LNA），混频器，中频放大器和解调电路等。工作过程：天 线感应到的无蜂窝信号（GSM900频段为935-960MHZ或 DCS1800频段为1805-1880MHZ）经天线电路和射频滤波器进 入接收电路。接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大，放大 后的信号再经射频滤波器后，被送到混频器，在混频器中，射频 信号与接收机的VCO信号进行混频，得到接收机的中频信号。 中频信号经中频放大后，在中频处理模块内进行RX I/Q解调，解 调所用的参考信号来自接收机的中频VCO。该信号首先在中频 处理电路中被分频，然后与接收中频信号进行混频，得到 67.707KHZ的RX I/Q
RF射频电路分析：
----发射电路与接收电路
一.射频发射电路:由带通滤波器，发射混频器，功率放大器，功率控制，
天线开关等组成．它将66.768KHZ的模拟基带信号上变频为890-915MHz的
发射信号，并进行功率放大，使信号从天线发射出去．
由音频电路传送过来的模拟同相正交基带TX I/Q信号在发射时隙 期间双端送到中频TX I/Q正交调解器，经调制所得TX I/Q已调波 送到发射声表面波（SAM）中频滤波器，经过窄带滤波器滤波， 再送到上变频电路，转换为射频发射已调波，在微处理器控制下 决定是进入900MHZ射频发射电路还是进入1800MHZ射频电 路．若进入900MHZ射频发射电路时，利用上变频电路可将中频 已调波转换为900MHZ射频已调波，再经过35MHZ带宽的 900MHZ发射滤波器，经滤波后先送到功率放大功率电路进行放 大，再送到高频功放进行功率放大，最后射频信号经过收发隔离 器和天线把射频已调波发射出去．在发射电路上设置了APC控 制器电路，他确保高频功率电平等级满足5-33dB的变化要求．
放大后的信号再经射频滤波后被送到第一混频器。
在第一混频器中，射频信号与接 收VCO信号进行混频，得到接 收第一中频信号。第一接收中频 信号与接收第二本机震荡信号混 频，得到接收第二中频。接收第 二本机震荡信号来自VHF VCO 电路。接收第二中频信号经二中 频放大器放大后，在中频处理模 块内进行RX I/Q解调，解调所用 的参考信号来自接收中频VCO。 该信号首先在中频处理电路中被 分频，然后与接受中频信号进行 混频，得到67.707kHZ的RX I/Q 信号。
发射已调中频信号在鉴相器中与发
射参考中频信号进行比较，得到一个
包含发送数据的脉动直流信号，去控 制发射VCO的工作。发射参考中频信 号来自发射VCO信号与一本振RX VCO信号的混频。
发射VCO输出最终的发射信号
（GSM900频段为890-915MHZ或
DCS1800频段为1710-1785MHZ）经
它主要是将天线接收到的微弱信号处理成接收I.Q信号，供数字音频 电路解调使用。（我们一般采用超外差变频接收机）
采用超外差变频接收机的理由：因为天线感应接收到 的信号十分微弱，而鉴相器要求的输入信号电平较高 而且稳定。放大器的总增益一般需在120dB以上。这 么大的放大量，要用多级调谐放大器且要稳定，实际 上是很难办到的。另外高频选频放大器的通带宽度太 宽，当频率改变时，多级放大器的所有调谐回路必须 跟着改变，而且要做到统一调谐，这也是很难做到的。 超外差接收机它没有这种问题，它将接收到的射频信 号转换成固定的中频其主要增益来自于稳定的中频放 大器。
图2
c:直线变频线性接收机
（图3）：从前面一次变频
接收机和二次变频接收机
的图可以看到,RX I/Q信号
都是从调解电路输出的，
但是在直接变频线性接收
机中，混频器输出的就是
RX I/Q信号了。但不管怎
么边，共有的相似处：信
号是从天线到低噪声放大
器，经过频率变化单元，
再到语音处理电路。
图3
to Transiver to Transiver to Transiver
路结构(如图c)：在这
种发射机电路中，逻
辑音频电路输出的TX
I/Q信号直接对SHF
VCO信号（这种机构
的本振电路一般称之
为SHF VCO）进行解
调，得到最终的发射
信号。
图c
二．射频接收电路：由天线开关．高频滤波器．混频
器．中频滤波器，中频放大器组成．它将935-960MHz 的射频信号不断下变频，最后得到67.768MHz的模拟基 带信号进入语音音频处理．
图1
b:超外差二次变频接收机（图2）与一次变 频接收机相比，二次变频接收机多了一 个混频器和一个VCO,此VCO在一些电路 中被称为IF VCO或VHF VCO.
工作过程如下：天线感应到的无蜂窝信号（GSM900频段为935960MHZ或DCS1800频段为1805-1880MHZ）经天线电路和射频滤 波器进入接收电路。接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大，
From T/R SW From T/R SW From T/R SW
低噪声放大，与本振混频（由Transiver提供） 混频后在里面进行AGC自动增溢
1.混频．2.鉴相（频率）．相位和频 率相互控制．3.电压压控频率振荡
信号采样 高 频 信 号
选频
U301提供
From Transiver From PA/ C
From Transiver
CPU提供使能信号使Pac打开门 To PA
VRF,VTX由U1173提供电压
To PA To PA
CPU过来提供使能信号打开门工作
66.768KHz I/Q低频信号
U1173提供电压
功率放大器放大后，由天线发送出去。
图a
b．带发射二次上变
频的发射机电路结构 （如图b）：流程如
下：发射已调信号在
一个发射混频器中， 与RX VCO混频，得
到最终发射信号 （GSM900频段为 890-915MHZ或 DCS1800频段为 1710-1785MHZ）
图b
c：直接变频发射机电