材料物理性能

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一、折射1. 概念当光线依次通过不同的介质时,光的行进方向会发生改变,称为“折射”。 折射现象的实质:介质的密度不同,光通过时,传播速度也不同。

2. 折射率介质对光的折射性质用材料的“折射率”n 表示

(1)绝对折射率光从真空进入介质材料时,速度降低。光在真空和材料中的速度之比即为

材料的绝对折射率。 介质的折射率永远为大于1的正数。空气:n=1.003

固体氧化物: n= 1.3~2.7

硅酸盐玻璃: n= 1.5~1.9

(2)相对折射率 光从材料1通过界面传入材料2时,与界面法向所形成的入射角φ1 、折射角φ2与两种材料的折射率n1和n2之间的关系为:

折射定律: n1sin φ1= n2sin φ2 材料2相对于材料1的相对折射率为: 分别表示光在材料1和材料2种的传播速度。

2. 影响因素 (1)构成材料元素的离子半径 根据Maxwell 电磁理论,光在介质中的传播速度为:

c :真空中的光速;

ε:介质的介电常数;

μ:介质的导磁率。

对于无机材料:

介质的折射率随其介电常数的增大而增大。

介电常数ε 折射率与介质的极化现象有关。

外加电场作用下,介质中的正电荷沿着电场方向移动,负电荷沿着反电场方向移动,这样正负电荷的中心发生相对位移,这种现象就是介质的极化。外加电场越强,正负电荷中心的距离越大。

介质的离子半径增大时,其ε增大,因而n 也随之增大。

大离子得到高折射率材料:PbS n=3.912

小离子得到低折射率材料: SiCl4 n=1.412

(2)材料的结构、晶型和非晶态(离子的排列)

晶体中沿密堆积方向上具有最高的折射率。

光学均质介质:非晶态(无定型体)、等轴系晶体(各向同性)

光学非均质介质:等轴系晶体外的其它晶体材料

光通过时,一般都要分为振动方向相互垂直、传播速度不等的两个波,构成两条折射线,这种现象称为双折射。

是非均质晶体的特性,是材料各向异性的表现。

例:玻璃的折射率n=1.5光的反射损失:透过部分为??透射光从另一界面射入空气,透过两个界面,透过部分为:?连续透过x 块平板玻璃,透过部分为:(1-m)2x

透过部分为:1-m=1-0.04=0. 9透射光从另一界面射入空气,透过两个界面,透过部分为: (1-m)2=0.962=0.921连续透过x 块平板玻璃,透过部分为:(1-m)2x 材料

νc n =2

1211221sin sin v v n n n ===??εμc v =εμ=n

,1≠=εμ

四、介质对光的吸收

1. 光吸收的一般规律

光作为一种能量流,在穿过介质时,其能量的衰减现象,称为光的吸收。

使介质的价电子跃迁 使介质的原子振动价电子激发发出光子→热能能量衰减

激子吸收本征吸收→直接跃迁

→间接跃迁

厚度为x 的平板材料,入射光的强度为I0,通过该材料后光强度为I’,则通过材料薄层的吸收损失-dI 正比于该处的光强I 和薄层的厚度dx 。

光强度随穿过介质厚度的变化符合指数衰减规律。 α:物质对光的吸收系数,单位为cm-1。K 为吸收率。

α取决于材料的性质和光的波长。α越大,材料越厚,光就被吸收的越多,透过后的光强度就越小。

不同材料, α差别很大。

空气: α ≈ 10-5cm-1

玻璃: α ≈ 10-2cm-1

金属: α为几万~几十万,所以金属实际上时不透明的。

由于吸收引起的光剩余强度为:

由于反射和吸收引起的光剩余强度为:

2. 光吸收与波长的关系

(1)选择性吸收 材料对某一波段的光具有强烈的吸收作用,而对其它波段的光吸收较弱或不吸收,这种现象称为选择性吸收。

严格说一切介质都是选择性吸收介质。透明材料在可见光谱内的选择性吸收使其呈现不同的颜色。

λ

πα/4K =x

e I I α-=0x

e m I I α--=20)1(

(2)均匀吸收 在可见光范围内,介质对各种波长的光的吸收程度相同,这种现象称为均匀吸收。均匀吸收情况下,随着吸收程度的增加,颜色从灰变到黑。

五、介质对光的散射

1. 光散射的一般规律

光波在材料中遇到光学性能不均匀的结构,如含有小粒子的透明介质、光性能不同的晶界相、气孔或其它夹杂物,都会引起一部分光束被散射,使光束强度降低。

本质:光波遇到不均匀结构产生次级波,与主波方向不一致,与主波合成出现干涉现象,使光偏离原来的方向,引起散射。

相均匀分布的材料,由于散射引起的光强减弱规律与吸收规律形式相同: S :散射系数单为为cm-1。

I0:光的原始强度;

I :透过厚度为x 的材料后,由于散射引起的剩余强度。

由于吸收和散射引起的光剩余强度为: 由于反射、吸收和散射引起的光剩余强度为:

2. 影响因素

散射系数与散射质点的大小、数量以及其与基体的相对折射率等因素有关。

(1)质点大小当光的波长约等于散射质点的直径时,出现散射的峰值。散射质点的体积分数不变:d ≈ λ时, S 最大。

d < λ时, d ↑ ,S ↑ ;

d >

λ时, d ↑ ,S

↓; d > λ时,反射、折射引起的总体散射起主导作用。

散射系数正比于散射质点的投影面积。 N :单位体积内的散射质点数; R :散射质点的平均半径; K :散射因素,取决于基体与质点的相对折射率;

V :散射质点的体积含量。 d > λ时,R 越小,V 越大,S 越大。 d <λ/3时,可近似采用瑞利(Rayleigh )散射来处理: d <λ/3时,R 越大,V 越大,S 越大。

d=λ时,主要为米氏(Mie )散射,散射效果主要与粒子横截面积成比例。

(2)散射质点与基体的相对折射率 散射质点与基体的相对折射率越大,散射越严重。

一、透光率

透光率是个综合指标,指光通过材料后,剩余光能占入射光能的百分比

二、材料透光性的影响因素

吸收系数 吸收系数与材料的性质密切相关。

金属材料:吸收系数太大,不透光。

陶瓷、玻璃、高分子介电材料:在可见光范围内吸收系数较低,在影响透光性的因

素中不占主要地位。反射系数反射损失与相对折射率有关,也与表面粗糙度有关。

散射系数 除纯晶体和玻璃体具有良好的透光性外,多晶多相材料,内含杂质、气孔、晶界、微裂纹等缺陷,看上去是不透明的,主要是由于散射引起的。散射系数是影响透光性的Sx e I I -=0x

S e I I )(0+-=αx

S e m I I )(20)1(+--=α2R KN S π=312224342132???

? ??+-=n n V R S λπ

主要因素。(1)材料的宏观及显微缺陷 材料中的缺陷与主晶相不同,于是与主晶相具有相对折射率,此值越大,反射系越大,散射因子也越大,散射系数变大。(2)晶粒排列方向的影响 各向异性体,存在双折射。n 0与n e 相差较小,反射和散射损失较小。n 0与n e 相差较大,反射和散射损失较大。影响多晶无机材料透光率的主要因素就是晶体的双折射率。

应用举例:α-Al2O3晶体的n0=1.76,ne=1.768,若相邻晶粒的取向互相垂直,晶界面的反射损失为: 材料厚2mm ,晶粒平均直径为10μm ,理论晶界为200个,由于晶界的反射损失,剩余光强: 反射损失很小 d>>λ时, n 21

≈1,K ≈0,S ≈0, 散射损失也很小 透明Al2O3

金红石型TiO2陶瓷n0=2.854,ne=2.567,反射系数为m=2.8?10-3,材料厚3mm ,晶粒平均直径为3μm ,理论晶界为1000个,由于晶界的反射损失,剩余光强: d>>λ时 21较大,K 较大,S 大,散射损失也较大 金红石型 MgO 、Y2O3)没有双折射,本身透明度较高,如果使晶界玻璃相的折射率与主晶相相差不大,有可能得到透明陶瓷材料,实现非常困难。

多晶陶瓷的透光率不如同成分的玻璃(非晶态)大,因为玻璃不存在双折射,也就不存在晶界反射和散射两种损失。 (3)气孔引起的散射损失

气孔可看作第二相,其折射率n1可看作1,与基体材料的折射率n2相差很大,相对折射率n21= n2也较大,所以气孔引起的反射、散射损失比杂质、不等向晶粒排列等因素引起的损失大。 气孔引起的散射损失与气孔的直径有关

应用举例:(一)材料中气孔的体积分数为0.2%,气孔的平均直径为2μm (大于可见光波长0.39~0.79μm ),散射因子为2~4,则散射系数为:

材料厚3mm (二)改善烧结工艺(热等静压烧结、热压烧结),使气孔直径减小到0.01μm (小于可见光波长的1/3),即使气孔的含量高达0.63%, Al2O3陶瓷也是透光的。

材料厚3mm : 三、提高材料透光性的措施

提高原材料纯度 》》 降低杂质含量

杂质的折射率与基体的不同,等于在基体中形成分散的散射中心,使S 提高。

杂质颗粒大小:d>>λ或d<<λ杂质含量:少 杂质与基体之间的相对折射率:小

从吸收损失考虑,在使用光的波段范围内,要求基体和杂质的吸收系数不能出现峰值。 掺加外加剂 》》 降低气孔率 杂质质点,使散射损失提高<<降低气孔率,显著提高了材料的透光率 工艺措施 降低气孔率,使晶粒定向排列

热压烧结 有利于排除气孔 热等静压烧结 热锻法 >>>>使晶粒定向排列 激621014.51760.1/768.11760.1/768.1-?=??? ??+-=m 02000%897.99)1(I m I =-010000%6)1(I m I =-)(3001.04002.023431-=???==mm R KV S 0

04330%012.010234.1I I e I I =?==-?-()

)(0032.0276.1176.1106.00063.0)10005.0(322132122243334222434---=???

? ??+-????=???? ??+-=mm n n V R S πλπ0

030032.00%99.099.0I I e I I ===?-

光特点:方向性好,亮度高,能量集中 单色性好 相干性好 激光传递信息的容量大 材料的磁性能

磁学基本量 环形电流在其运动中心处产生一个磁矩m(或称磁偶极矩)

一个环形电流的磁矩定义为:

式中:I 为环形电流的强度,S 为环流所包围的面积,m 的方向可用右手定则来确定。

将磁矩m 放入磁感应强度为B 的磁场中,它将受到磁场力的作用而产生转矩,其

所受转矩为:

磁矩与外磁场的作用能称为静磁能。处于磁场中某方向的磁矩所具有的静磁能为,

磁场在真空中的磁感应强度为B0,其磁场强度H 与B0的关系是, 式中 ,称为真空磁导率。

任何材料在外磁场作用下都会或大或小地显示出磁性,这种现象称为材料被磁化。

一个物体在外磁场中被磁化的程度,用单位体积内磁矩多少来衡量,称之为磁化强度M ,

将材料放入磁场强度为H 的自由空间,材料中的磁感应强度为 式中 称为束缚电流的磁感应强度

式中 称为相对磁导率。

绝对磁导率为: 式中 称为磁化率 χ=M/H

物质磁性分类 根据物质的磁化率,可以把物质的磁性大致分为五类:

抗磁体 磁化率为很小的负数,大约在10-4 -10-6数量级。它们在磁场中受微弱斥

力。金属中约有一半简单金属是抗磁体。根据 与温度的关系,抗磁体又可分为:

①“经典”抗磁体,它的 不随温度变化,如铜、银、金、汞、锌等。 反常抗磁体,

它的 随温度变化,且其大小是前者的10一100倍,如铋、镓、锑、锡、铟、铜

一锆合金中的 相等。

顺磁体磁化率 为正值,大约在10-3 ~10-6数量级。 根据 与温度的关系可分为:1正常顺磁体,其

随温度变化符合 l /T 关系,如,金属铂、钯、奥氏体不锈钢、稀土金属等。

2 与温度无关的顺磁体,例如锂、钠、钾、铷等金属。

铁磁体 在较弱的磁场作用下,就能产生很大的磁化强度。

是很大的正数,且与外磁场呈非线性关系变化。具体金属有铁、钴、镍等。

铁磁体在温度高于某临界温度后变成顺磁体。

此临界温度称为居里温度或居里点,常用Tc 表示

亚铁磁体 这类磁体有些像铁磁体,但 值没有铁磁体那样大通常所说的磁铁

矿、铁氧体等属于亚铁磁体

反铁磁体 这类磁体的 是小的正数,在温度低于某温度时,它的磁化率同磁场

的取向有关;高于这个温度,其行为像顺磁体。具体材料有α一Mn 、铬,还有如

氧化镍、氧化锰等。

m IS = T m B =? U m B =- 00B H μ=70410/H m μπ-=?/M m V =∑ 0B B B '=+B '0B M

μ'=()0000r B H M H M H

μμμμμ=+=+=r μ0r μμμ=()1r m M H H

μχ=-=m χχχχχχχ

电子轨道磁矩

电子绕原子核运动,犹如一环形电流,此环流也应在其运动中心处产生磁矩,称为

电子轨道磁矩。

设电子运动轨道的半径为 ,电子轨道运动的速度为 ,电子的电量为 ,质

量为 。

运动轨道的周期为: 运动轨道的周期为: 沿着圆形轨道的电流为:

因此,电子轨道磁矩为: 因此,电子轨道磁矩是量子化的。 电子轨道磁矩在外磁场方向上的分量,满足量子化条件:

为玻尔磁子 电子自旋磁矩

电子除了做轨道运动还有自旋,因此具有自旋磁矩。实验测定电子自旋磁矩在外磁场方向上的分量恰为一个玻尔磁子

原子中电子的轨道磁矩和电子的自旋磁矩构成了原子固有磁矩,也称本征磁矩。

如果原子中所有电子壳层都是填满的,由于形成一个球形对称的集体,则电子轨道磁矩和自旋磁矩各自相抵消,此时原子本征磁矩为 ? 抗磁性来源

故可以说任何物质在外磁场作用下均应有抗磁性效应。但只有原子的电子壳层完全填满了电子的物质,抗磁性才能表现出来,否则抗磁性就被别的磁性掩盖了。

凡是电子壳层被填满了的物质都属于抗磁性物质。例如惰性气体;离子型固体,如氯化钠等;共价键的碳、硅、锗、硫、磷等通过共有电子而填满了电子层,故也属于抗磁性2/2e ev

I r v r

ππ==2

/r v πe

L m vr =222ev evr

m IS r r ππ===2e

e

m L m ∴=0,1,2,...

L n n ==

()

0,1,2,...,ez l B l m m m l μ==±±±249.27310/2B e

e J T

m μ-==? 0

m =

物质;大部分有机物质也属于抗磁性物质。金属的行为比较复杂,要具体分析,其中属于抗磁性物质的有铋、铅、铜、银等。

1) 顺磁性来源 材料的顺磁性来源于原子的固有磁矩 产生顺磁性的条件就是原子

的固有磁矩不为零:1具有奇数个电子的原子或点阵缺陷;2内壳层未被填满的原子或离子——金属中主要有过渡族金属(d 壳层没有填满电子)和稀土族金属(f 壳层没有填满电子)。

2) 铁磁性材料铁、钴、镍及其合金,稀土族元素镝以及亚铁磁性材料铁氧体等都很容

易磁化,在不很强的磁场作用下,就可得到很大的磁化强度。磁学特性与顺磁性、抗磁性物质不同,主要特点表现在磁化曲线和磁滞回线上。

铁磁性物质的磁化曲线(M —H 或B —H)是非线性的。随磁化场的增加,磁化强度M 或磁感强度B 开始时增加较缓慢,然后迅速地增加,再转而缓慢地增加,最后磁化至饱和。 磁化至饱和后,磁化强度不再随外磁场的增加而增加。

称为饱和磁化强度; 称为饱和磁感应强度 起始磁导率

它相当于磁化曲线起始部分的斜率。技术上规定在0.1~0.001Oe 磁场的磁导率为起始磁导率,它是软磁材料的重要技术参量。

最大磁导率 它是磁化曲线拐点处的斜率,它也是软磁材料的重要技术参量 磁滞回线 将一个试样磁化至饱和,然后慢慢地减少H ,则M 也将减小,这个过程叫退磁。 M 不按照磁化曲线反方向进行,而是按另一条曲线改变

当H 减小到零, 剩余磁化强度

剩余磁感应强度

当H 为一反向磁场Hc ,—矫顽力 内禀矫顽力 试样的磁化曲线形成一个封闭曲线,称为滋滞回线。磁滞回线所包围的面积表征磁化一周时所消耗的功,称为磁滞损耗Q 。 00lim i H H B H μ→?→?=?m

μr M M =r

B B =r M r B M c H Q HdB =?

材料物理性能复习重点

经典自由电子理论推导 推导各向同(异)性材料的体膨胀系数和线膨胀系数的关系 二、计算题 在500单晶硅中掺有的硼,设杂质全部电离球该材料的电阻率,(设u= ,硅密度2.33g/cm^3,硼原子量为10.8) 假设X射线用铝材屏蔽,如果要是95%的X射线能量不能透过,则铝材的厚度至少要多少?铝的吸收系数为0.42cm-1 三、名词解释 马基申定则:总的电阻包括金属的基本电阻和溶质浓度引起的电阻(与温度无关)。 本征半导体:纯净的无结构缺陷的半导体单晶 介质损耗:电介质在电场作用下,单位时间内因发热而消耗的能量成为电介质的介质损耗磁化:任何物质处于磁场中,均会使其所占有的空间的磁场发生变化,这是由于磁场的作用使物质表现出一定的磁性,该现象称为磁化(单位体积的磁矩称为磁化强度)本征磁矩:原子中电子的轨道磁矩和自旋磁矩构成的原子固有磁矩称为本征磁矩 自发磁化:在铁磁物质内部存在着很强的与外磁场无关的“分子场”,在这种分子场作用下,原子磁矩趋于同向平行排列,即自发的磁化至饱和, 磁畴:居里点下,铁磁体自发磁化成若干个小区域,称为磁畴 磁晶各向异性:在单晶体的不同晶向上,磁性能是不同的,称为~ 形状各向异性:不同形状的试样磁化行为是不同的,该现象称为~ 磁致伸缩:铁磁体在磁场中被磁化时,其形状和尺寸都会发生变化这种现象称为~ 技术磁化:在外磁场作用下铁磁体从完全退磁状态磁化至饱和状态的内部变化过程 双光束干涉:两束光相遇后,在光叠加区,光强重新分布,出现明暗相间,稳定的干涉条纹(条件:频率相同振动方向一致,并且有固定的相位关系) 衍射:光波遇到障碍物时,在一定程度上能绕过障碍物进入几何阴影区。 色散:材料的折射率随入射光的波长而变化 折射率的色散:材料的折射率随入射光的频率减小而减小的性质 双折射:由一束入射光折射后分成两束光的现象。符合折射率的是寻常光,不然是非常光二向色性:晶体结构的各向异性不仅能产生折射率的各向异性(双折射),而且能产生吸收率的各向异性 四、问答题 1.经典自由电子理论与量子自由电子理论异同 同:金属晶体中,正离子形成的电场是均匀的,价电子是自由的, 异:经典理论认为没有施加外电场时,自由电子沿各个方向运动的几率相同,不产生电流? 量子理论认为每个原子的内层电子基本保持着单个原子时的能量状态,所有价电子有不同的能级。 2.评价电介质的主要电学性能指标有哪些? 介电常数、耐电常数、损耗因数、体电阻率和表面电阻率、前三个属于介电性,后者导电性3.电介质的极化基本形式 电子式极化、离子式极化、偶极子极化、空间电荷极化

材料物理性能期末复习题

期末复习题 一、填空(20) 1.一长30cm的圆杆,直径4mm,承受5000N的轴向拉力。如直径拉成3.8 mm,且体积保持不变,在此拉力下名义应力值为,名义应变值为。 2.克劳修斯—莫索蒂方程建立了宏观量介电常数与微观量极化率之间的关系。 3.固体材料的热膨胀本质是点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。 4.格波间相互作用力愈强,也就是声子间碰撞几率愈大,相应的平均自由程愈小,热导率也就愈 介电常数一致,虚部表示了电介质中能量损耗的大小。 .当磁化强度M为负值时,固体表现为抗磁性。8.电子磁矩由电子的轨道磁矩和自旋磁矩组成。 9.无机非金属材料中的载流子主要是电子和离子。 10.广义虎克定律适用于各向异性的非均匀材料。 ?(1-m)2x。11.设某一玻璃的光反射损失为m,如果连续透过x块平板玻璃,则透过部分应为 I 12.对于中心穿透裂纹的大而薄的板,其几何形状因子。 13.设电介质中带电质点的电荷量q,在电场作用下极化后,正电荷与负电荷的位移矢量为l,则此偶极矩为 ql 。 14.裂纹扩展的动力是物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能。 15.Griffith微裂纹理论认为,断裂并不是两部分晶体同时沿整个界面拉断,而是裂纹扩展的结果。16.考虑散热的影响,材料允许承受的最大温度差可用第二热应力因子表示。 17.当温度不太高时,固体材料中的热导形式主要是声子热导。 18.在应力分量的表示方法中,应力分量σ,τ的下标第一个字母表示方向,第二个字母表示应力作用的方向。 19.电滞回线的存在是判定晶体为铁电体的重要根据。 20.原子磁矩的来源是电子的轨道磁矩、自旋磁矩和原子核的磁矩。而物质的磁性主要由电子的自旋磁矩引起。 21. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。 22.复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。 23.晶体发生塑性变形的方式主要有滑移和孪生。 24.铁电体是具有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体。 25.自发磁化的本质是电子间的静电交换相互作用。 二、名词解释(20) 自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。 断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性 能等。

材料物理性能

第一章 1、应力:单位面积上所受的内力ζ=F/A 2、应变:描述物体内部质点之间的相对运动ε=△L/Lo 3、晶格滑移:晶体受力时,晶体的一部分相对另一部分发生平移滑动。条件:①移动较小 的距离即可恢复、②静电作用上移动中无大的斥力 4、塑性形变过程:①理论上剪切强度:克服化学键所产生的强度。当η>ηo时,发生滑移 (临界剪切应力),η=ηm sin(2πx/λ),x<<λ时,η=ηm(2πx/λ)。由虎克定律η0=Gx/λ.则Gx/λ=ηm(2πx/λ)→ηm=G/2π;②位错运动理论:实际晶体中存在错位缺陷,当受剪应力作用时,并不是晶体内两部分整体相互错动,而是位错在滑移面上沿滑移方向运动,使位错运动所需的力比是晶体两部分整体相互华东所需的力小的多,故实际晶体的滑移是位错运动的结果。位错是一种缺陷,位错的运动是接力式的;③位错增值理论:在时间t内不但比N个位错通过试样边界,而且还会引起位错增值,使通过便捷的位错数量增加到NS个,其中S位位错增值系数。过程机理画图 5、高温蠕变:在高温、恒定应力的作用下,随着时间的延长,应变不断增加。⑴起始阶段 0-a:在外力作用下瞬时发生弹性形变,与时间无关。⑵蠕变减速阶段a-b:应变速率随时间递减,即a-b段的斜率dε/dt随时间的增加而愈小,曲线愈来愈平缓。原因:受阻碍较小,容易运动的位错解放出来后,蠕变速率就会降低;⑶稳态蠕变阶段b-c:入编速率几乎保持不变,即dε/dt=K(常数)原因:容易运动的位错解放后,而受阻较大的位错未被解放。⑷加速入编阶段c-d:应变绿随时间增加而增加,曲线变陡。原因:继续增加温度或延长时间,受阻碍较大的位错也能进一步解放出来。影响入编的因素:⒈温度,温度升高,入编增加。⒉应力,拉应力增加,蠕变增加,压应力增加,蠕变减小⒊气孔率增加,蠕变增加,晶粒愈小,蠕变率愈小。⒋组成。⒌晶体结构。 6、弹性形变:外力移去后可以恢复的形变。塑性形变:外力移去后不可恢复的形变 第二章 7、突发性断裂(快速扩展):在临界状态下,断裂源处的裂纹尖端所受的横向拉应力正好 等于结合强度时,裂纹产生突发性扩展。(一旦扩展,引起周围盈利的再分配,导致裂纹的加速扩展,出现突出性断裂) 8、裂纹缓慢生长:当裂纹尖端处的横向拉应力尚不足以引起扩展,但在长期受应力的情况 下,特别是同时处于高温环境中时,还会出现裂纹的缓慢生长。 9、理论结合强度:无机材料的抗压强度大约是抗拉强度的10倍。δth=(EΥ/a)0.5→(Υ=aE/100) →δth=E/10(a:晶格常数,Υ:断裂表面能断裂表面能Υ比自由表面能大。这是因为储存的弹性应变能除消耗于形成新表面外,还有一部分要消耗在塑性形变、声能、热能等方面。 10、Griffith微裂纹理论:⑴Inglis尖端分析:孔洞两个端部的应力取决于孔洞的长度和 端部的曲率半径而与孔洞的形状无关。应用:修玻璃通过打孔增加曲率来减慢裂纹扩展。 ⑵Griffith能量分析:物体内储存的弹性应变能的降低大于等于开裂形成两个新表面所需 的表面能。(产生一条长度2C的裂纹,应变能降低为We,形成两个新断面所需表面能为Ws)。裂纹进一步扩展(2dc,单位面积所释放的能量为dWe/2dc,形成新的单位表面积所需的表面能为dWs/2dc。)当dWe/2dcdWs/2dc时,裂纹失稳,迅速扩展;当dWe/2dc=dWs/2dc时,为临界状态。 应用:尽数剪裁上通过反复折导致剪断。 11、选择材料的标准:δ<δc,即使用应力小于断裂应力;Ki

材料物理性能及材料测试方法大纲、重难点

《材料物理性能》教学大纲 教学内容: 绪论(1 学时) 《材料物理性能》课程的性质,任务和内容,以及在材料科学与工程技术中的作用. 基本要求: 了解本课程的学习内容,性质和作用. 第一章无机材料的受力形变(3 学时) 1. 应力,应变的基本概念 2. 塑性变形塑性变形的基本理论滑移 3. 高温蠕变高温蠕变的基本概念高温蠕 变的三种理论 第二章基本要求: 了解:应力,应变的基本概念,塑性变形的基本概念,高温蠕变的基本概念. 熟悉:掌握广义的虎克定律,塑性变形的微观机理,滑移的基本形态及与能量的关系.高温蠕变的原因及其基本理论. 重点: 滑移的基本形态,滑移面与材料性能的关系,高温蠕变的基本理论. 难点: 广义的虎克定律,塑性变形的基本理论. 第二章无机材料的脆性断裂与强度(6 学时) 1.理论结合强度理论结合强度的基本概念及其计算 2.实际结合强度实际结合强度的基本概念 3. 理论结合强度与实际结合强度的差别及产生的原因位错的基本概念,位错的运动裂纹的扩展及扩展的基本理论 4.Griffith 微裂纹理论 Griffith 微裂纹理论的基本概 念及基本理论,裂纹扩展的条件 基本要求: 了解:理论结合强度的基本概念及其计算;实际结合强度的基本概念;位错的基本概念,位错的运动;裂纹的扩展及扩展的基本理论;Griffith 微裂纹理论的基本概念及基本理论,裂纹扩展的条件熟悉:理论结合强度和实际结合强度的基本概念;位错的基本概念,位错的运动;裂纹的扩展及扩展的基本理论;Griffith 微裂纹理论的基本概念及基本理论,裂纹扩展的条件. 重点: 裂纹的扩展及扩展的基本理论;Griffith 微裂纹理论的基本概念及基本理论,裂纹扩展的条件难点: Griffith 微裂纹理论的 基本概念及基本理论 第三章无机材料的热学性能(7 学时) 1. 晶体的点阵振动一维单原子及双原子的振动的基本理论 2. 热容热容的基本概念热容的经验定律和经典理论热容的爱因斯坦模型热容的德拜模型 3.热膨胀热膨胀的基本概念热膨胀的基

材料物理性能考试复习资料

1. 影响弹性模量的因素包括:原子结构、温度、相变。 2. 随有温度升高弹性模量不一定会下降。如低碳钢温度一直升到铁素体转变为 奥氏体相变点,弹性模量单调下降,但超过相变点,弹性校模量会突然上升,然后又呈单调下降趋势。这是在由于在相变点因为相变的发生,膨胀系数急剧减小,使得弹性模量突然降低所致。 3. 不同材料的弹性模量差别很大,主要是因为材料具有不同的结合键和键能。 4. 弹性系数Ks 的大小实质上代表了对原子间弹性位移的抵抗力,即原子结合 力。对于一定的材料它是个常数。 弹性系数Ks 和弹性模量E 之间的关系:它们都代表原子之间的结合力。因为建立的模型不同,没有定量关系。(☆) 5. 材料的断裂强度:a E th /γσ= 材料断裂强度的粗略估计:10/E th =σ 6. 杜隆-珀替定律局限性:不能说明低温下,热容随温度的降低而减小,在接近 绝对零度时,热容按T 的三次方趋近与零的试验结果。 7. 德拜温度意义: ① 原子热振动的特征在两个温度区域存在着本质差别,就是由德拜温 度θD 来划分这两个温度区域: 在低θD 的温度区间,电阻率与温度的5次方成正比。 在高于θD 的温度区间,电阻率与温度成正比。 ② 德拜温度------晶体具有的固定特征值。 ③ 德拜理论表明:当把热容视为(T/θD )的两数时,对所有的物质都具有 相同的关系曲线。德拜温度表征了热容对温度的依赖性。本质上, 徳拜温度反应物质内部原子间结合力的物理量。 8. 固体材料热膨胀机理: (1) 固体材料的热膨胀本质,归结为点阵结构中质点间平均距离随温度升 高而增大。 (2) 晶体中各种热缺陷的形成造成局部点阵的畸变和膨胀。随着温度升 高,热缺陷浓度呈指数增加,这方面影响较重要。 9. 导热系数与导温系数的含义: 材料最终稳定的温度梯度分布取决于热导率,热导率越高,温度梯度越小;而趋向于稳定的速度,则取决于热扩散率,热扩散率越高,趋向于稳定的速度越快。 即:热导率大,稳定后的温度梯度小,热扩散率大,更快的达到“稳定后的温度梯度”(☆) 10. 热稳定性是指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力,故又称为抗热震 性。 热稳定性破坏(即抗热振性)的类型有两种:抗热冲击断裂性和抗热冲击损伤性。 11. 提高材料抗热冲击断裂性能的措施 ①提高材料强度σ,减小弹性模量E ,σ/E 增大,即提高了材料柔韧性,这样可吸收较多的应变能而不致于开裂。晶粒较细,晶界缺陷小,气孔少且分散者,强度较高,抗热冲击断裂性较好。

材料物理性能

材料物理性能 第一章、材料的热学性能 一、基本概念 1.热容:物体温度升高1K 所需要增加的能量。(热容是分子热运动的能量随温度变化的一个物理量)T Q c ??= 2.比热容:质量为1kg 的物质在没有相变和化学反应的条件下升高1K 所需要的热量。[ 与 物质的本性有关,用c 表示,单位J/(kg ·K)]T Q m c ??=1 3.摩尔热容:1mol 的物质在没有相变和化学反应的条件下升高1K 所需要的热量。用Cm 表示。 4.定容热容:加热过程中,体积不变,则所供给的热量只需满足升高1K 时物体内能的增加,不必再以做功的形式传输,该条件下的热容: 5.定压热容:假定在加热过程中保持压力不变,而体积则自由向外膨胀,这时升高1K 时供 给 物体的能量,除满足内能的增加,还必须补充对外做功的损耗。 6.热膨胀:物质的体积或长度随温度的升高而增大的现象。 7.线膨胀系数αl :温度升高1K 时,物体的相对伸长。t l l l ?=?α0 8.体膨胀系数αv :温度升高1K 时,物体体积相对增长值。t V V t t V ??= 1α 9.热导率(导热系数)λ:在 单位温度梯度下,单位时间内通过单位截面积的热量。(标志 材 料热传导能力,适用于稳态各点温度不随时间变化。)q=-λ△T/△X 。 10.热扩散率(导温系数)α:单位面积上,温度随时间的变化率。α=λ/ρc 。α表示温度变化的速率(材料内部温度趋于一致的能力。α越大的材料各处的温度差越小。适用于非稳态不稳定的热传导过程。本质仍是材料传热能力。)。 二、基本理论

1.德拜理论及热容和温度变化关系。 答:⑴爱因斯坦没有考虑低频振动对热容的贡献。 ⑵模型假设:①固体中的原子振动频率不同;处于不同频率的振子数有确定的分布函数; ②固体可看做连续介质,能传播弹性振动波; ③固体中传播的弹性波分为纵波和横波两类; ④假定弹性波的振动能级量子化,振动能量只能是最小能量单位hν的整数倍。 ⑶结论:①当T》θD时,Cv,m=3R;在高温区,德拜理论的结果与杜隆-珀蒂定律相符。 ②当T《θD时,Cv,m∝3T。 ③当T→0时,Cv,m→0,与实验大体相符。 ⑷不足:①由于德拜把晶体看成连续介质,对于原子振动频率较高的部分不适用; ②晶体不是连续介质,德拜理论在低温下也不符; ③金属类的晶体,没有考虑自由电子的贡献。 2.热容的物理本质。 答:温度一定时,原子虽然振动,但它的平衡位置不变,物体体积就没变化。物体温度升高了,原子的振动激烈了,但如果每个原子的平均距离保持不变,物体也就不会因为温度升高而发生膨胀。 【⑴反映晶体受热后激发出的晶格波和温度的关系; ⑵对于N个原子构成的晶体,在热振动时形成3N个振子,各个振子的频率不同,激发出的声子能力也不同; ⑶温度升高,晶格的振幅增大,该频率的声子数目也增大; ⑷温度升高,在宏观上表现为吸热或放热,实质上是各个频率声子数发生变化。材料物理的解释】 3.热膨胀的物理本质。 答:由于原子之间存在着相互作用力,吸引力与斥力。力大小和原子之间的距离有关(是非线性关系,引力、斥力的变化是非对称的),两原子相互作用是不对称变化,当温度上升,势能增高,由于势能曲线的不对称性必然导致振动中心右移。即原子间距增大。 ⑴T↑原子间的平均距离↑r>r0吸引合力变化较慢 ⑵T↑晶体中热缺陷密度↑r<r0排斥合力变化较快 【材料质点间的平均距离随温度的升高而增大(微观),宏观表现为体积、线长的增大】 4.固体材料的导热机制。 答:⑴固体的导热包括:电子导热、声子导热和光子导热。 ①纯金属:电子导热是主要机制; ②合金:声子导热的作用增强; ③半金属或半导体:声子导热、电子导热; ④绝缘体:几乎只有声子导热一种形式,只有在极高温度下才可能有光子导热存在。 ⑵气体:分子间碰撞,可忽略彼此之间的相互作用力。 固体:质点间有很强的相互作用。 5.焓和热容与加热温度的关系。P11。图1.8 ⑴①有潜热,热容趋于无穷大;⑵①无潜热,热容有突变

材料物理性能.

※ 材料的导电性能 1、 霍尔效应 电子电导的特征是具有霍尔效应。 置于磁场中的静止载流导体,当它的电流方向与磁场方向不一致时,载流导体上平行于电流和磁场方向上的两 个面之间产生电动势差,这种现象称霍尔效应。 形成的电场E H ,称为霍尔场。表征霍尔场的物理参数称为霍尔系数,定义为: 霍尔系数R H 有如下表达式:e n R i H 1 ± = 表示霍尔效应的强弱。霍尔系数只与金属中自由电子密度有关 2、 金属的导电机制 只有在费密面附近能级的电子才能对导电做出贡献。 利用能带理论严格导出电导率表达式: 式中: nef 表示单位体积内实际参加传导过程的电子数; m *为电子的有效质量,它是考虑晶体点阵对电场作用的结果。 此式不仅适用于金属,也适用于非金属。能完整地反映晶体导电的物理本质。 量子力学可以证明,当电子波在绝对零度下通过一个完整的晶体点阵时,它将不受散射而无阻碍的传播,这时 电阻为零。只有在晶体点阵完整性遭到破坏的地方,电子波才受到散射(不相干散射),这就会产生电阻——金属产生电阻的根本原因。由于温度引起的离子运动(热振动)振幅的变化(通常用振幅的均方值表示),以及晶体中异类原子、位错、点缺陷等都会使理想晶体点阵的周期性遭到破坏。这样,电子波在这些地方发生散射而产生电阻,降低导电性。 3、 马西森定律 (P94题11) 试说明用电阻法研究金属的晶体缺陷(冷加工或高温淬火)时威慑年电阻测量要在低温下进行。 马西森(Matthissen )和沃格特(V ogt )早期根据对金属固溶体中的溶质原子的浓度较小,以致于可以略去它们 之间的相互影响,把金属的电阻看成由金属的基本电阻ρL(T)和残余电阻ρ?组成,这就是马西森定律( Matthissen Rule ),用下式表示: ρ?是与杂质的浓度、电缺陷和位错有关的电阻率。 ρL(T)是与温度有关的电阻率。 4、 电阻率与温度的关系 金属的温度愈高,电阻也愈大。 若以ρ0和ρt 表示金属在0 ℃和T ℃温度下的电阻率,则电阻与温度关系为: 在t 温度下金属的电阻温度系数: 5、 电阻率与压力的关系 在流体静压压缩时,大多数金属的电阻率降低。 在流体静压下金属的电阻率可用下式计算 式中:ρ0表示在真空条件下的电阻率;p 表示压力;φ是压力系数(负值10-5~10-6 )。 正常金属(铁、钴、镍、钯、铂等),压力增大,金属电阻率下降;反常金属(碱土金属和稀土金属的大部分) 6、 缺陷对电阻率的影响:不同类型的缺陷对电阻率的影响程度不同,空位和间隙原子对剩余电阻率的影响和金属 杂质原子的影响相似。点缺陷所引起的剩余电阻率变化远比线缺陷的影响大。

材料物理性能考试重点、复习题电子教案

材料物理性能考试重点、复习题

精品资料 1.格波:在晶格中存在着角频率为ω的平面波,是晶格中的所有原子以相同频率振动而 形成的波,或某一个原子在平衡附近的振动以波的形式在晶体中传播形成的波 2.色散关系:频率和波矢的关系 3.声子:晶格振动中的独立简谐振子的能量量子 4.热容:是分子或原子热运动的能量随温度而变化的物理量,其定义是物体温度升高1K 所需要增加的能量。 5.两个关于晶体热容的经验定律:一是元素的热容定律----杜隆-珀替定律:恒压下元素的 原子热容为25J/(K*mol);另一个是化合物的热容定律-----奈曼-柯普定律:化合物分子热容等于构成此化合物各元素原子热容之和。 6.热膨胀:物体的体积或长度随温度的升高而增大的现象称为热膨胀 7.固体材料热膨胀机理:材料的热膨胀是由于原子间距增大的结果,而原子间距是指晶 格结点上原子振动的平衡位置间的距离。材料温度一定时,原子虽然振动,但它平衡位置保持不变,材料就不会因温度升高而发生膨胀;而温度升高时,会导致原子间距增大。 8.温度对热导率的影响:在温度不太高时,材料中主要以声子热导为主,决定热导率的因 素有材料的热容C、声子的平均速度V和声子的平均自由程L,其中v通常可以看作常数,只有在温度较高时,介质的弹性模量下降导致V减小。材料声子热容C在低温下与温度T3成正比。声子平均自由程V随温度的变化类似于气体分子运动中的情况,随温度升高而降低。实验表明在低温下L值的变化不大,其上限为晶粒的线度,下限为晶格间距。在极低温度时,声子平均自由程接近或达到其上限值—晶粒的直径;声子的热容C则与T3成正比;在此范围内光子热导可以忽略不计,因此晶体的热导率与温度的三次方成正比例关系。在较低温度时,声子的平均自由程L随温度升高而减小,声子的热容C仍与T3成正比,光子热导仍然极小,可以忽略不计,此时与L相比C对声子热导率的影响更大,因此在此范围内热导率仍然随温度升高而增大,但变化率减小。 在较高温度下,声子的平均自由程L随温度升高继续减小,而声子热容C趋近于常数,材料的热导率由L随温度升高而减小决定。随着温度升高,声子的平均自由程逐渐趋近于其最小值,声子热容为常数,光子平均自由程有所增大,故此光子热导逐步提高,因此高温下热导率随温度升高而增大。一般来说,对于晶体材料,在常用温度范围内,热导率随温度的上升为下降。 9.影响热导率的因素:1)温度的影响,一般来说,晶体材料在常用温度范围内,热导率随 温度的上升而下降。2)显微结构的影响。3)化学组成的影响。4)复合材料的热导率 10.热稳定性:是指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力,所以又称为抗热震性。 11.常用热分析方法:1)普通热分析法2)差热分析3)差示扫描量热法4)热重法 12.光折射:当光依次通过两种不同介质时,光的行进方向要发生改变,这种现象称为折 射 13.光的散射:材料中如果有光学性能不均匀的结构,例如含有透明小粒子、光性能不同 的晶界相、气孔或其他夹杂物,都会引起一部分光束偏离原来的传播方向而向四面八方散开来,这种现象称为光的散射。 14.吸收:光通过物质传播时,会引起物质的价电子跃迁或使原子振动,从而使光能的一 部分转变为热能,导致光能的衰减的现象 15.弹性散射:光的波长(或光子能量)在散射前后不发生变化的,称为弹性散射 16.按照瑞利定律,微小粒子对波长的散射不如短波有效,在可见光的短波侧λ=400nm 处,紫光的散射强度要比长波侧λ=720nm出红光的散射强度大约大10倍 17.色散:材料的折射率随入射光的频率的减小(或波长的增加)而减小的性质,称为材仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢2

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材料物理性能思考题 第一章:材料电学性能 1如何评价材料的导电能力?如何界定超导、导体、半导体和绝缘体材料? 2 经典导电理论的主要内容是什么?它如何解释欧姆定律?它有哪些局限性? 3 自由电子近似下的量子导电理论如何看待自由电子的能量和运动行为? 4 根据自由电子近似下的量子导电理论解释:准连续能级、能级的简并状态、 简并度、能态密度、k空间、等幅平面波和能级密度函数。 5 自由电子近似下的等能面为什么是球面?倒易空间的倒易节点数与不含自旋 的能态数是何关系?为什么自由电子的波矢量是一个倒易矢量? 6 自由电子在允许能级的分布遵循何种分布规律?何为费米面和费米能级?何 为有效电子?价电子与有效电子有何关系?如何根据价电子浓度确定原子的费米半径? 7 自由电子的平均能量与温度有何种关系?温度如何影响费米能级?根据自由 电子近似下的量子导电理论,试分析温度如何影响材料的导电性。 8 自由电子近似下的量子导电理论与经典导电理论在欧姆定律的微观解释方面 有何异同点?

9 何为能带理论?它与近自由电子近似和紧束缚近似下的量子导电理论有何关 系? 10 孤立原子相互靠近时,为什么会发生能级分裂和形成能带?禁带的形成规律 是什么?何为材料的能带结构? 11 在布里渊区的界面附近,费米面和能级密度函数有何变化规律?哪些条件下 会发生禁带重叠或禁带消失现象?试分析禁带的产生原因。 12 在能带理论中,自由电子的能量和运动行为与自由电子近似下有何不同? 13 自由电子的能态或能量与其运动速度和加速度有何关系?何为电子的有效质 量?其物理本质是什么? 14 试分析、阐述导体、半导体(本征、掺杂)和绝缘体的能带结构特点。 15 能带论对欧姆定律的微观解释与自由电子近似下的量子导电理论有何异同 点? 16 解释原胞、基矢、基元和布里渊区的含义

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第一章 一、基本概念 1.塑性形变及其形式:塑性形变是指一种在外力移去后不能恢复的形变。晶体中的塑性形变有两种基本方式:滑移和孪晶。 2.蠕变:当对粘弹性体施加恒定压力σ0时,其应变随时间而增加,这种现象叫做蠕变。弛豫:当对粘弹性体施加恒定应变ε0时,其应力将随时间而减小,这种现象叫弛豫。 3.粘弹性:一些非晶体,有时甚至多晶体在比较小的应力时可以同时表现出弹性和粘性,称为粘弹性,所有聚合物差不多都表现出这种粘弹性。 4.滞弹性:对于理想的弹性固体,作用应力会立即引起弹性应变,一旦应力消除,应变也随之消除,但对于实际固体这种弹性应变的产生与消除需要有限时间,无机固体和金属这种与时间有关的弹性称为滞弹性。 二、基本理论 1.金属材料和无机非金属材料的塑性变形机理:○1产生滑移机会的多少取决于晶体中的滑移系统数量。○2对于金属,金属键没有方向性,滑移系统多,所以易于滑移而产生塑性形变。对于无机非材料,离子键和共价键有明显的方向性,同号离子相遇,斥力极大,只有个别滑移系统才能满足几何条件与静电作用条件。晶体结构越复杂,满足这种条件就越困难,所以不易产生滑移。○3滑移反映出来的宏观上的塑性形变是位错运动的结果,无机材料不易形成位错,位错运动也很困难,也就难以产生塑性形变,材料易脆断。 金属与非金属晶体滑移难易的对比 金属非金属 由一种离子组成组成复杂 金属键物方向性共价键或离子键有方向性 结果简单结构复杂 滑移系统多滑移系统少 2.无机材料高温蠕变的三个理论 ○1高温蠕变的位错运动理论:无机材料中晶相的位错在低温下受到障碍难以发生运动,在高温下原子热运动加剧,可以使位错从障碍中解放出来,引起蠕变。当温度增加时,位错运动加快,除位错运动产生滑移外,位错攀移也能产生宏观上的形变。热运动有助于使位错从障碍中解放出来,并使位错运动加速。当受阻碍较小时,容易运动的位错解放出来完成蠕变后,蠕变速率就会降低,这就解释了蠕变减速阶段的特点。如果继续增加温度或延长时间,受阻碍较大的位错也能进一步解放出来,引起最后的加速蠕变阶段。 ○2扩散蠕变理论:高温下的蠕变现象和晶体中的扩散现象类似,并且把蠕变过程看成是外力作用下沿应力作用方向扩散的一种形式。 ○3晶界蠕变理论:多晶陶瓷中存在着大量晶界,当晶界位向差大时,可以把晶界看成是非晶体,因此在温度较高时,晶界粘度迅速下降,外力导致晶界粘滞流动,发生蠕变。 第二章 一、基本概念 1.裂纹的亚临界生长:裂纹除快速失稳扩展外,还会在使用应力下,随着时间的推移而缓慢扩展,这种缓慢扩展也叫亚临界生长,或称为静态疲劳。 2.裂纹扩展动力:物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能,反之,前者小于后者,则裂纹不会扩展。将上述理论用于有裂纹的物体,物体内储存的弹性应变能的降低(或释放)就是裂纹扩展动力。

《材料物理性能》测试题汇总(doc 8页)

《材料物理性能》测试题 1、利用热膨胀曲线确定组织转变临界点通常采取的两种方法是: 、 2、列举三种你所知道的热分析方法: 、 、 3、磁各向异性一般包括 、 、 等。 4、热电效应包括 效应、 效应、 效应,半导体制冷利用的是 效应。 5、产生非线性光学现象的三个条件是 、 、 。 6、激光材料由 和 组成,前者的主要作用是为后者提供一个合适的晶格场。 7、压电功能材料一般利用压电材料的 功能、 功能、 功能、 功能或 功能。 8、拉伸时弹性比功的计算式为 ,从该式看,提高弹性比功的途径有二: 或 ,作为减振或储能元件,应具有 弹性比功。 9、粘着磨损的形貌特征是 ,磨粒磨损的形貌特征是 。 10、材料在恒变形的条件下,随着时间的延长,弹性应力逐渐 的现象称为应力松弛,材料抵抗应力松弛的能力称为 。 1、导温系数反映的是温度变化过程中材料各部分温度趋于一致的能力。 ( ) 2、只有在高温且材料透明、半透明时,才有必要考虑光子热导的贡献。 ( ) 3、原子磁距不为零的必要条件是存在未排满的电子层。 ( ) 4、量子自由电子理论和能带理论均认为电子随能量的分布服从FD 分布。 ( ) 5、由于晶格热振动的加剧,金属和半导体的电阻率均随温度的升高而增大。 ( ) 6、直流电位差计法和四点探针法测量电阻率均可以消除接触电阻的影响。 ( ) 7、 由于严格的对应关系,材料的发射光谱等于其吸收光谱。 ( ) 8、 凡是铁电体一定同时具备压电效应和热释电效应。 ( ) 9、 硬度数值的物理意义取决于所采用的硬度实验方法。 ( ) 10、对于高温力学性能,所谓温度高低仅具有相对的意义。 ( ) 1、关于材料热容的影响因素,下列说法中不正确的是 ( ) A 热容是一个与温度相关的物理量,因此需要用微分来精确定义。 B 实验证明,高温下化合物的热容可由柯普定律描述。 C 德拜热容模型已经能够精确描述材料热容随温度的变化。 D 材料热容与温度的精确关系一般由实验来确定。 2、 关于热膨胀,下列说法中不正确的是 ( ) A 各向同性材料的体膨胀系数是线膨胀系数的三倍。 B 各向异性材料的体膨胀系数等于三个晶轴方向热膨胀系数的加和。 C 热膨胀的微观机理是由于温度升高,点缺陷密度增高引起晶格膨胀。 D 由于本质相同,热膨胀与热容随温度变化的趋势相同。 3、下面列举的磁性中属于强磁性的是 ( ) A 顺磁性 B 亚铁磁性 C 反铁磁性 D 抗磁性 4、关于影响材料铁磁性的因素,下列说法中正确的是 ( ) A 温度升高使得M S 、 B R 、H C 均降低。 B 温度升高使得M S 、B R 降低,H C 升高。 C 冷塑性变形使得C H μ和均升高。 D 冷塑性变形使得C H μ和均降低。 5、下面哪种效应不属于半导体敏感效应。 ( ) A 磁敏效应 B 热敏效应 C 巴克豪森效应 D 压敏效应 6、关于影响材料导电性的因素,下列说法中正确的是 ( ) A 由于晶格振动加剧散射增大,金属和半导体电阻率均随温度上升而升高。 B 冷塑性变形对金属电阻率的影响没有一定规律。 C “热塑性变形+退火态的电阻率”的电阻率高于“热塑性变形+淬火态” D 一般情况下,固溶体的电阻率高于组元的电阻率。 7、下面哪种器件利用了压电材料的热释电功能 ( ) A 电控光闸 B 红外探测器 C 铁电显示器件 D 晶体振荡器 8、下关于铁磁性和铁电性,下面说法中不正确的是 ( ) A 都以存在畴结构为必要条件 B 都存在矫顽场 C 都以存在畴结构为充分条件 D 都存在居里点 9、下列硬度实验方法中不属于静载压入法的是 ( )

材料物理性能期末复习重点-田莳

1.微观粒子的波粒二象性 在量子力学里,微观粒子在不同条件下分别表现出波动或粒子的性质。这种量子行为称为波粒二象性。 2.波函数及其物理意义 微观粒子具有波动性,是一种具有统计规律的几率波,它决定电子在空间某处出现的几率,在t 时刻,几率波应是空间位置(x,y,z,t)的函数。此函数 称波函数。其模的平方代表粒子在该处出现的概率。 表示t 时刻、 (x 、y 、z )处、单位体积内发现粒子的几率。 3.自由电子的能级密度 能级密度即状态密度。 dN 为E 到E+dE 范围内总的状态数。代表单位能量范围内所能容纳的电子数。 4.费米能级 在0K 时,能量小于或等于费米能的能级全部被电子占满,能量大于费米能级的全部为空。故费米能是0K 时金属基态系统电子所占有的能级最高的能量。 5.晶体能带理论 假定固体中原子核不动,并设想每个电子是在固定的原子核的势场及其他电子的平均势场中运动,称单电子近似。用单电子近似法处理晶体中电子能谱的理论,称能带理论。 6.导体,绝缘体,半导体的能带结构 根据能带理论,晶体中并非所有电子,也并非所有的价电子都参与导电,只有导带中的电子或价带顶部的空穴才能参与导电。从下图可以看出,导体中导带和价带之间没有禁区,电子进入导带不需要能量,因而导电电子的浓度很 大。在绝缘体中价带和导期隔着一个宽的禁带E g ,电子由价带到导带需要外界供给能量,使电子激发,实现电子由价带到导带的跃迁,因而通常导带中导电电子浓度很小。半导体和绝缘体有相类似的能带结构,只是半导体的禁带较窄(E g 小) ,电子跃迁比较容易 1.电导率 是表示物质传输电流能力强弱的一种测量值。当施加电压于导体的两 端 时,其电荷载子会呈现朝某方向流动的行为,因而产生电流。电导率 是以欧姆定律定义为电流密度 和电场强度 的比率: κ=1/ρ 2.金属—电阻率与温度的关系 金属材料随温度升高,离子热振动的振幅增大,电子就愈易受到散射,当电子波通过一个理想品体点阵时(0K),它将不受散射;只有在晶体点阵完整性遭到破坏的地方,电子被才受到散射(不相干散射),这就是金属产生电阻的根本原因。由于温度引起的离子运动(热振动)振幅的变化(通常用振幅的均方值表示),以及晶体中异类原于、位错、点缺陷等都会使理想晶体点阵的周期性遭到破坏。这样,电子波在这些地方发生散射而产生电阻,降低导电性。 金属电阻率在不同温度范围与温度变化关系不同。一般认为纯金属在整个温度区间产生电阻机制是电子-声子(离子)散射。在极低温度下,电子-电子散射构成了电阻产生的主要机制。金属融化,金属原子规则阵列被破坏,从而增强了对电子的散射,电阻增加。 3.离子电导理论 离子电导是带有电荷的离子载流子在电场作用下的定向移动。一类是晶体点阵的基本离子,因热振动而离开晶格,形成热缺陷,离子或空位在电场作用下成为导电载流子,参加导电,即本征导电。另一类参加导电的载流子主要是杂质。 离子尺寸,质量都远大于电子,其运动方式是从一个平衡位置跳跃到另一个平衡位置。离子导电是离子在电场作用下的扩散。其扩散路径畅通,离子扩散系数就高,故导电率高。 4.快离子导体(最佳离子导体,超离子导体) 具有离子导电的固体物质称固体电解质。有些

《材料物理性能》王振廷版课后答案106页要点

1、试说明下列磁学参量的定义和概念:磁化强度、矫顽力、饱和磁化强度、磁导率、磁化率、剩余磁感应强度、磁各向异性常数、饱和磁致伸缩系数。 a、磁化强度:一个物体在外磁场中被磁化的程度,用单位体积内磁矩的多少来衡量,成为磁化强度M b、矫顽力Hc:一个试样磁化至饱和,如果要μ=0或B=0,则必须加上一个反向磁场Hc,成为矫顽力。 c、饱和磁化强度:磁化曲线中随着磁化场的增加,磁化强度M或磁感强度B开始增加较缓慢,然后迅速增加,再转而缓慢地增加,最后磁化至饱和。Ms成为饱和磁化强度,Bs成为饱和磁感应强度。 d、磁导率:μ=B/H,表征磁性介质的物理量,μ称为磁导率。 e、磁化率:从宏观上来看,物体在磁场中被磁化的程度与磁化场的磁场强度有关。 M=χ·H,χ称为单位体积磁化率。 f、剩余磁感应强度:将一个试样磁化至饱和,然后慢慢地减少H,则M也将减少,但M并不按照磁化曲线反方向进行,而是按另一条曲线改变,当H减少到零时,M=Mr或Br=4πMr。(Mr、Br分别为剩余磁化强度和剩余磁感应强度) g、磁滞消耗:磁滞回线所包围的面积表征磁化一周时所消耗的功,称为磁滞损耗Q(J/m3) h、磁晶各向异性常数:磁化强度矢量沿不同晶轴方向的能量差代表磁晶各向异性能,用Ek表示。磁晶各向异性能是磁化矢量方向的函数。 i、饱和磁致伸缩系数:随着外磁场的增强,致磁体的磁化强度增强,这时|λ|也随之增大。当H=Hs时,磁化强度M达到饱和值,此时λ=λs,称为饱和磁致伸缩所致。 2、计算Gd3+和Cr3+的自由离子磁矩?Gd3+的离子磁矩比Cr3+离子磁矩高的原因是什么?

Gd3+有7个未成对电子,Cr3+ 3个未成对电子. 所以, Gd3+的离子磁矩为7μB, Cr3+的离子磁矩为3μB. 3、过渡族金属晶体中的原子(或离子)磁矩比它们各自的自由离子磁矩低的原因是什么? 4、试绘图说明抗磁性、顺磁性、铁磁性物质在外场B=0的磁行为。

《材料物理性能》课程教学大纲-r

《材料物理性能》课程教学大纲 一、课程名称(中英文) 中文名称:材料物理性能 英文名称:Properties of Material Physics 二、课程代码及性质 课程代码: 0801151 课程性质:学科专业基础课程, 必修课 三、学时与学分 总学时:32(理论学时:32学时;实践学时:0学时) 学分:2 四、先修课程 大学物理、材料科学基础、热处理原理与工艺 五、授课对象 本课程面向材料科学与工程专业、功能材料专业开设 六、课程教学目的(对学生知识、能力、素质培养的贡献和作用) 本课程的教学目的: 1. 系统掌握材料物理性能方向的专业知识,具备应用这些知识分析、解决材料科学与工程专业中的功能材料选择和应用技术复杂问题的能力; 2. 掌握各种物理性能的本质,具备独立进行物理性能分析和测量的能力; 3. 理解不同类型物理性能与材料的不同层次的结构和组织之间的对应关系,具备基于材料成分、结构设计开发新型功能材料的能力;同时,具备基于材料物理性能的研究,实现对材料结构和相变(结构变化)的表征的能力; 4.了解功能材料及制备和应用技术的发展前沿,掌握其发展特点与动向。

七、教学重点与难点: 教学重点:

材料物理性能中的电学性能、介电性能、热学性能、光学性能和磁学性能基于材料成分、结构和组织微观本质。 教学难点: 材料物理性能中的电学性能、介电性能、热学性能、光学性能和磁学性能的微观机理和宏观性能内在联系的定量描述,以及各种性能之间的逻辑关系。 八、教学方法与手段: 教学方法: (1)以课堂讲授为主,阐述该课程的基本内容,保证主要教学内容的完成; (2)安排适量的课堂讨论环节,使学生通过课下的资料查阅而掌握基本的专业资料获取方法、途径、整理归纳和讲演能力。 教学手段: (1)运用现代教学工具,在课堂上通过PPT讲授方式,实现图文并茂,形象直观; (2)收集典型功能材料应用实物,在课堂上进行针对性讲授。 九、教学内容与学时安排 (1)总体安排 教学内容与学时的总体安排,如表2所示。 (2)具体内容 各章节的具体内容如下: 第一章材料物理性能概论(2学时) 1.1材料的分类 1.2材料物理性能本构关系 1.3材料物理性能的研究方法及描述 1.4数值分析方法在材料物理性能研究中的应用 1.5功能材料的性能、应用与发展 第二章材料的电学性能(6学时) 2.1 概念和原理 2.2 导体、绝缘体和半导体的能带 2.3 金属的导电性 2.4 离子导体 2.5 半导体的电学性能 2.6 超导电性

材料物理性能

一、填空20*1 1.控制或改造材料性能的路线是工艺→结构→性能,即工艺决定结构,结构改变性能。 2.材料在外力作用下发生形状和尺寸的变化,称为形变。 3.弹性模量影响的因素:原子结构、温度、相变。 4.材料的各种热学性能均与晶格热振动有关。 5.可见光的波长390-770nm。 6.光的频率、波长和辐射能都是由光子源决定的。 7.欧姆定律的两种表达形式:均匀导体,I=V/R,非均匀导J=óE。 8.物质的磁性是电流产生的。 9.磁性材料的磁化曲线和磁滞回线是材料在外加磁场时表现出来的宏观特性。 10.影响材料的击穿强度的因素:介质结构的不均匀性、材料中气泡的作用、材料表面状态和边缘电场。 8.智能材料的功能和生命特征:传感功能、反馈功能、学习能力和预见性功能、响应功能、自诊断能力、自修复能力、自调节能力。 二、名词解释5*3 1.塑性形变和弹性形变 塑性形变:在超过材料的屈服应力作用下产生形变,外力移去后不能恢复的形变。 弹性形变:在超过材料的屈服应力作用下产生形变,外力移去后不能恢复的形变。 2.声频支振动和光频支振动 声频支振动:振动着的质点中包含中包含频率甚低的格波,质点间的位相差不大,则格波类似于弹性体中的应变波,称为声频支振动。 光频支振动:可以看成是相邻原子振动方向相反,形成一个范围很小、频率很高的振动。 3.反射、折射、双折射 反射:光线入射到界面时,一部分光从界面上反射,形成反射线。 折射:光线入射到界面时,其余部分进入第二种介质,形成折射线。 双折射:由一束折射光入射后分成两束光的现象。 4.压电效应、压敏效应、光电效应、热释电效应、电热效应、西贝尔效应 压电效应:在晶体的特定方向上施加压力或拉力,晶体的一些对应的表面上分别出现正负束缚电荷,其电荷密度与外施力的大小成正比例,也即正压电效应具有对称中心的点群晶体不会具有压电性。 压敏效应:对电压变化敏感的非线性电阻效应,即在某一临界电压下,电阻值非常之高,几乎无电流通过,超过该临界电压,电阻迅速降低,让电流通过。 光电效应:某些物质受到光照后,引起物质电性发生变化,这种光致电变的现象称为光电效应。 热释电效应:由于温度的变化而引起的晶体表面荷电现象。 电热效应:热电体在绝热条件下,当外加电场引起永久极化强度改变是时,其温度将发生变化的现象。 西贝尔效应:半导体材料的两端如果有温差,那么在较高的温度区有更多的电子被激发到导带中去,但热电子趋向于扩散到较冷的区域。当这两种效应引起的化学势梯度和电场梯度相等且方向相反时,就达到稳定状态。多数载流子扩散到冷端,结果在半导体两端就产生温差电动势,这种现象被称为温差电动势效应,也被称为西贝尔效应。 5.居里点 居里点:是指材料可以在铁磁体和顺磁体之间改变的温度,即铁电体从铁电相转变成顺电相引的相变温度。

材料物理性能

材料物理性能 热容的基本概念 当物质吸收热量温度升高时,温度每升高1K所吸收的热量称为该物质的热容。系统的温度升高1K所需的热称为该系统的热容(符号C,单位J/K)。 爱因斯坦模型 爱因斯坦应用量子论的观点,于1907年提出的计算固体热容的原子振动的简单模型。爱因斯坦模型指出:①固体内原子均以同一特征频率v振动,②每一原子有三个振动自由度,③可以将黑体辐射的普朗克公式应用到固体中原子的振动上去,且每一振动自由度的振子作为线性振子而具有平均能量。 当T》θE时得C V,m≈3R,同用能量均分定理得到的结果一致。当T<<θE时,,随着T→0而指数地趋于零,同实验结果大致相符,解决了杜隆-珀替定律不能解释的低温下固体热容同温度有关的实验事实,但在低温下毕竟下降得快了些。 德拜模型 每一个独立谐振子的振动是一种简正振动模式,弹性媒质的一种简正振动模式是具有一定频率、波长和传播方向的弹性波。 为把固体看作是连续的弹性媒质,德拜模型只考虑那些频率非常低(近似取为零)直到极限频率Vm范围内的振动模式。由于n的数目很大,3n种振动频率可看作是连续分布在零到Vm区间内,则3n个不同频率的独立谐振子的总能量就由分立的求和变为积分,Uo是同温度无关的常数,ρ(v)称频率分布函数。(具体教材P7) 热膨胀的物理本质及影响因素 A:物理本质:材料热膨胀的物理本质是质点振动的非简谐效应。 (1)质点在平衡位置两侧受力不对称,质点振动时的平均位置不在r0处,而要向右移。因此相邻质点间平均距离增加。温度越高,振幅越大,质点在r0两侧受力不对称情况越显著,平衡位置向右移动越多,相邻质点间平均距离就增加得越多,以致晶胞参数增大,晶体膨胀。(双原子模型)P20 (2)用势能曲线解释 势能曲线不是严格对称抛物线。 势能随原子间距的减小,比随原子间距的增加而增加得更迅速。 原子的能量随温度的增加而增加,温度越高,平均位置移得越远,引起晶体的膨胀。B:影响因素: 1.相变的影响一级相变:伴随比热容的突变,相应的膨胀系数将有不连续变化,其转变点处膨胀系数将为无限大。二级相变:相变点处膨胀系数曲线有折点。 2.成分和组织的影响形成固溶体时,一般溶质元素的膨胀系数高于溶质基体时,将增大膨胀系数;结构紧密的固体,膨胀系数大,反之,膨胀系数小;若果材料由不同结构和性能的相机械混合而成,各相膨胀系数的差异导致内应力,而内应力将抑制物体的热膨胀。 3.各向异性的影响晶体的各向异性膨胀,各层间的结合力不同引起热膨胀不同。 4.铁磁性转变对于铁磁性的金属和合金,膨胀系数随温度变化将出现反常,即在正常的膨胀曲线上出现附加的膨胀峰。 膨胀分析法确定钢的组织转变温度 在组织转变之前或转变之后,试样的膨胀或收缩时单纯由温度变化引起的。在组织转变的温度范围内,除单纯由温度引起的长度变化外,又附加了组织转变的体积效应,由于附加的膨胀效应,膨胀曲线偏离一般规律。因此,在组织转变开始和转变终了时,曲线便出现了拐点,拐点即对应转变的开始及终了温度。P32

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