U盘电路设计
U盘生产过程范文
U盘生产过程范文U盘的生产过程是一个复杂的过程，涉及到多个环节和各种技术。
在这篇文章中，我将详细介绍U盘的生产过程。
首先是U盘的设计和规划阶段。
在这个阶段，制造商需要确定U盘的外观设计和功能特性。
他们必须考虑U盘的形状、尺寸、材料以及存储容量等方面。
同时，他们还需要确定U盘的使用场景和目标市场。
接下来是U盘的制造。
制造过程可以分为硬件制造和软件制造两个部分。
对于硬件制造部分，首先是制造U盘的PCB（Printed Circuit Board）电路板。
这个过程需要使用电路设计软件来设计电路板，并利用特殊的机器将电路图打印到FR-4材料上。
接下来，电子元件，如芯片、电容、电阻等会被焊接到电路板上。
然后，通过其他设备的帮助，将电路板安装到U盘的外壳中。
在软件制造部分，首先是制作U盘的固件（Firmware）。
固件是U盘的操作系统，控制U盘的各种功能和操作。
制造商需要使用专门的软件工具来编写和调试U盘的固件，确保其能够稳定运行和与各种操作系统兼容。
完成硬件和软件的制造后，接下来是对U盘进行功能和质量测试。
制造商需要使用特殊的测试设备来检查U盘的读写速度、数据传输稳定性、电压稳定性以及耐用性等方面。
这些测试可以确保U盘满足质量标准和性能要求。
在通过测试后，U盘进入到下一个阶段，即包装和印刷。
在这个阶段，制造商会根据自己的设计和品牌要求将U盘包装到特殊的包装盒中，并通过印刷技术在包装盒上印刷商标、公司名称和产品信息等。
这个过程是非常重要的，因为包装和印刷可以提高产品的吸引力并增加品牌价值。
最后，U盘将通过批发商或零售商销售给最终用户。
这通常是通过各种销售渠道，如线上电商平台、实体店面或电子产品展会等进行的。
制造商还可以通过供应链管理和物流配送来确保产品的按时交付。
需要注意的是，不同制造商和不同品牌的U盘生产过程可能会有所不同，但总体上它们都会经历上述的几个关键环节。
通过以上介绍，我们可以看出U盘的生产过程是一个集科技、工艺和管理于一体的复杂过程。
第14章 综合实例-U盘电路的设计
②单击原理图符号绘制工具栏
中的放置矩形图标 ，放完矩形，随后会出
现一个新的矩形虚框，可以连续放置。右击或者按Esc键退出该操作。
3
③单击放置引脚图标 ，放置引脚。K9F080U0B一共有48个引脚，在Component属性（
Properties）面板的Pins标签页中，单击
按钮，添加引脚。在放置引脚的过程中，按下
20
③单击
按钮，在弹出的选择封装类型界面中选择用户需要的封装类型，如DIP或BGA
封装。在本例中，采用Quad Packs封装，如图所示，然后单击
按钮。接下来的几步
均采用系统默认设置。
设置引脚数
命名封装界面
设计完成的IC1114元件封装
21
（1）返回PCB编辑环境，单击右侧【Components】中的 按钮，选择【File-based Libraries Preferences】即可打开【可用的基于文件的库】，将设计的库文件添加到可用库
22
3.绘制PCB板
对于一些特殊情况，如缺少电路原理图时，绘制PCB板需要全部依靠手工完成。由 于元件比较少，这里将采用手动方式完成PCB板的绘制，其操作步骤如下：
（1）手动放置元件。
在PCB编辑环境中，单击菜单栏中的【 放置】|【器件】命令，或单击布线工具 栏中的放置元件图标 ，系统将弹出
【库】对话框。
1. 制作K9F080U0B元件
单击菜单栏中的【文件】|【新的】|【库】|【原理图库】命令，新建元件库文 件，名称为Schlib1.SchLib。
①切换到SCH Library面板，单击菜单栏中的【工具】|【新器件】命令，弹出New Component窗口。输入新元件名称为Flash，如图所示。
AD15综合实例-U盘电路
11.1电路工作原理说明
U盘电路的原理图如图所示，其中包括两个主要的芯片，即Flash存储器K9F080U0B和USB桥接芯 片IC1114。
11.4.1 U盘接口电路模块设计
查找相关元件，进行布局，电路组成元件的布局如图所示。
11.4.2 滤波电容电路模块设计
11.4.3 Flash电路模块设计
放置好电容元件、电阻元件，并对元件进行属性设置，然后进行布局。之后 进行连线。其电路原理图如图所示。
11.4.4 供电模块设计
连线后的供电模块如图所示。
（2）单击 按钮，在系统弹出的【浏览库】对 话框中查找封装库，如图所示，类似于在原理图 中查找元件的方法。
11.5.3 绘制PCB
（3）查找到所需元件封装后，单击“确定”按钮，在【放置元件】对话框中会显示查找 结果。单击“确定”按钮，把元件封装放入到PCB板中。放置元件封装后的PCB图如图所 示。
11.4.3 Flash电路模块设计 11.4.4 供电模块设计 11.4.5 连接器及开关设计 11.5 设计PCB 11.5.1 创建PCB文件 11.5.2 编辑元器件封装 11.5.3 绘制PCB 11.6 思考与练习
综合实例-U盘电路的设计
U盘是应用广泛的便携式存储器件，其原理简单，所用芯片数量少，价格便 宜，使用方便，可以直接插入计算机的USB接口。 本实例针对网上公布的一种U盘电路，介绍其电路原理图和PCB图的绘制程。
11.4.5 连接器及开关设计
在“Miscellaneous Connectors.IntLib”(常用接插件库)中选择连 接器Header6，并完成其电路连接，如图所示。
Altium Designer原理图与PCB设计教程 高敬朋 第11章
绘制PCB板
查找到所需元件封装后，单击“确定”按钮，在【放置元 件】对话框中会显示查找结果。单击“确定”按钮，把元 件封装放入到PCB板中。放置元件封装后的PCB图 。
绘制PCB板
根据PCB板的结构，手动调整元件封装的放 置位置。
绘制PCB板
单击【布线】工具栏中的图标，根据原理图手动 完成PCB导线连接。在连接导线前，需要设置好 布线规则，一旦出现错误，系统会提示出错信息。 手动布线后的PCB板。
制作IC1114元件
单击菜单栏中的【放置】/【矩形】命令，绘制元件边框， 元件边框为正方形。
制作IC1114元件
单击菜单栏中的【放 置】/【引脚】命令， 或者在【SCH Library】 面板中，单击【Pins】 选项栏中的按钮，添 加引脚。在放置引脚 的过程中，按下Tab键 会弹出引脚属性对话 框，在该对话框中可 以设置引脚的起始编 号以及显示文字等。 IC1114共有48个引脚， 引脚放置完毕后的元 件图。
编辑元件封装
返回原理图编辑环境，双击IC1114元件，系统将弹出【元件属性】对话框。 在该对话框的右下编辑区域，选择属性Footprint，按步骤把绘制的IC1114封 装形式导入。其步骤与连接系统自带的封装形式的导入步骤相同。
绘制PCB板Байду номын сангаас
手动放置元件。在PCB编辑环境中，单击菜单栏中的【放置】 /【元件】命令，或单击【布线】工具栏中的放置元件图标， 系统将弹出【放置元件】对话框。在【放置类型】选项组中 点选【封装】单选钮，然后单击按钮，在系统弹出的【浏览 库】对话框中查找封装库，类似于在原理图中查找元件的方 法。
新型u盘设计说明_毕业论文
新型U盘设计说明_毕业论文一、设计背景随着信息技术的飞速发展，大数据时代已经来临。
在这个背景下，移动存储设备的需求日益旺盛。
U盘作为一种便携式存储工具，具有体积小、容量大、传输速度快等优点，深受广大用户的喜爱。
然而，市面上的U盘产品同质化严重，缺乏创新。
为此，本毕业论文旨在设计一款新型U盘，以满足用户个性化需求，提升用户体验。
二、设计目标1. 创新外观设计，使新型U盘具有较高的辨识度；2. 优化内部结构，提高数据传输速度和稳定性；3. 增加实用功能，满足用户多样化需求；4. 注重环保，采用可回收材料，降低能耗。
三、设计方案1. 外观设计（1）形状创新：打破传统U盘矩形的设计，采用流线型设计，使产品更具动感；（2）材质选择：选用耐磨、抗摔的铝合金材质，提高产品质感；（3）颜色搭配：采用撞色设计，突出产品个性；（4）尺寸优化：在保证功能性的前提下，尽量减小体积，便于携带。
2. 内部结构设计（1）主控芯片：选用高性能、低功耗的USB3.1主控芯片，提高数据传输速度；（2）存储颗粒：采用高品质MLC/TLC存储颗粒，保证数据存储的稳定性和可靠性；（3）电路板布局：优化电路板布局，减少信号干扰，提高传输效率。
3. 实用功能设计（1）LED指示灯：实时显示U盘工作状态，方便用户了解设备运行情况；（2）硬件加密：内置加密芯片，保护用户数据安全；（3）一键备份：设置一键备份功能，简化用户操作；（4）OTG功能：支持OTG功能，实现手机与U盘之间的数据传输。
4. 环保设计（1）材料选择：采用可回收材料，降低环境污染；（2）节能设计：优化电路设计，降低产品功耗；（3）包装简约：采用简约包装，减少资源浪费。
四、设计创新点1. 智能连接功能新型U盘设计融入了智能连接技术，通过蓝牙与设备自动配对，无需物理连接，即可实现数据传输，大大提升了用户的使用便捷性。
2. 防水防尘设计考虑到用户在使用过程中可能遇到的各种环境，新型U盘采用了防水防尘的设计，确保在恶劣环境下数据的安全。
U盘电路板结构图解说明及简单维修
U盘电路板结构图解说明及简单维修U盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。
USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。
有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。
只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC：又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。
还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。
维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。
如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。
但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了。
还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻，此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。
现在许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了，它们都是USB+5V电压直接输入。
这种情况就要换主控了。
晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘则普遍采用12M晶振。
晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。
量产工具也是与它对应的。
有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。
FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。
受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。
只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。
U盘维修详细教程以下故障在维修时，首先要排除USB接口损坏及PCB板虚焊、及USB延长线正常的情况下，再维修判断。
1、U盘插到机器上没有任何反应维修思路：根据故障现象判断，U盘整机没有工作，而U盘工作所要具备的条件也就是我们维修的重点。
单片机读写优盘
1前言随着计算机技术的快速发展，USB（Universal Serial Bus）存储设备的使用已经非常普遍，USB用于将适用USB的外围设备(device)连接到主机(host)，实现二者之间数据传输的外部总线结构；是一种快速、灵活的总线接口[5]。
它最大的特点是易于使用，主要是用在中速和低速的外设。
随着USB规范的完善和成熟，USB外设的种类不断丰富，应用领域也不断扩大。
在传统的应用中，主要是PC扮演着主机的角色。
根据USB的规范，可以看到在USB的拓朴结构中居于核心地位的是主机，每一次的数据传输都必须由主机发起和控制。
但是随着单片机产品应用领域的日益增长，USB外设的应用范围也随之扩大，为此在单片机系统中实现对USB 外设控制也变得日益迫切。
因此在一些需要转存数据的设备，仪器上使用USB移动存储设备接口的芯片便相继产生了，CH375就是其中之一，它是一个USB总线的通用接口芯片，支持HOST主机方式和SLAVE设备方式[4].如今的USB就象当日的R232，最终发展必是业界的主流外设接口技术。
USB有着其它接口不可替代的优势[12].随着USB技术的发展，计算机的移动存储介质普遍采用U盘或移动硬盘。
如今，USB技术已经越来越普及和成熟，低成本、高稳定性、较高的数据传输速率和即插即用的方便性，使其备受硬件厂商的青睐。
随着数据采集和单片机用户对移动存储的需求越来越大，具有USB接口的存储设备以其优异的性价比和灵活性常用来进行数据的存储和交换，所以在单片机系统中实现对优盘或移动硬盘的直接读写是非常有价值的[6]。
介绍了一种USB总线的通用接口芯片CH375，并在此基础上提出了一种外部单片机读写U 盘的基本方法及其硬件连接方法。
单片机只要在原硬件系统中增加1个CH375芯片就可以直接调用CH375提供的子程序库来直接读取U盘中的数据，从而实现了普通单片机与U盘的通讯、方法简单、便于操作、综合成本比较低，具有较大的推广应用价值[10]。
基于STC12C5A60S2的U盘音频播放器设计
笔者认为 ， 针对某一特定功能 ， 剥离相应数据对计
算 机 的依 赖性 ， 方 面 可 充 分 利 用 ｕ盘 数 据 ， 一 方 一 另 面也发 挥 出 Ｕ Ｂ协议 的通用 性 ， Ｕ盘 实 现所 用 即所 Ｓ 使
得 的便 携 特 性 。基 于 此 ， 计 了 Ｕ 盘 ＭＰ 设 ３播 放 器 电 路， 主要 完成 Ｕ盘 存储 的音 频 文件 的数 据提 取 及 功 能 运 行任 务 。该播 放 器等 同于个 人计算 机 的音 频 处 理模 块 ， 仅 可 识 别 、 取 Ｕ 盘 所 存 储 的 ＭＰ 、 不 提 ３ ＷＭＡ 或
的 性 价 比和 可拓 性 。
关键词
Ｕ 盘 ；ＭＰ 放 器 ；Ｓ Ｃ ２ ５ ６ Ｓ ３播 Ｔ １ Ｃ Ａ ０ ２；Ｖ １０ Ｓ０３
中圈分 类号
Ｔ ７４ Ｎ６
文献标识码
Ａ
文章编号
１０ ０ ７—７２ （０ １ １ ０ ４— ４ ８ ０ ２ １ ）０— ２ ０
ＤＩ ｉ Ｉ ｆ Ａｕｄ ｏ Ｐｌ ｙ ｒ ｆ ｒ ＵＳＢ ａ ｈ ｓ Ｂａ ｅ ｎ ＳＴＣ１ Ｃ５Ａ６ ２ ｅ ｇ Ｉｏ ｓ ｉ ａ ｅ ｏ Ｆｌ ｓ Ｄｉｋ ｓ ｄ ｏ ２ ０Ｓ
互 功能按 键 ， 别 实 现 播放 、 分 暂停 、 一 曲 、 一 曲 、 上 下 增 大 音量 、 小音量 等基 本操 作 功能 。 减
２ 硬 件 电路 设 计
如图 １ 所示 ， 主要完 成 ｕ盘 读写 、 片机 处理 及音 单
频解 码 ３个模 块 的 电路设计 。
ｕ Ｂ Ｓ 存 储 设 备
用 范 围也 不断拓 展 。然 而 Ｕ盘 所 储 存 的数 据 ， 现今 仍
组 成 ： 片 机 处 理模 块 ， Ｓ Ｃ ２ ４ ６ Ｓ２单 片 机 及 单 由 Ｔ １ＣＡ ３５及其外 围 由 Ｈ７ 电路 组成 ； 为音频 解 码模 块 ， Ｖ １０ 由 Ｓ０ ３芯 片及 其 外 围
U盘电路原理图设计
任务2.3 U盘电路原理图设计
电子课件
本任务内容
1.引导文 2.工作任务描述
3.操作演示
引导文
任务2.3 U盘电路原理图设计 教学目的 知识能力：熟悉Altium Designer原理图中网络标 号、输入输出端口、ERC测试点、注释及非电气 图形等对象的属性。 技能能力：采用模块法绘制U盘电路原理图，并 掌握知识能力中对象的操作方法和技巧。 社会能力：培养学生分析问题、解决问题的能力。 培养学生的沟通能力及团队协作精神。
操 作 步 骤
• 4.调入元件，按照模块法绘制原理 图 • 根据2.3.6中的U盘电路设计资料， 我们可知，U盘电路主要由：U盘 供电模块、滤波电容电路模块、存 储模块、接口电路、连接器及开关 电路等，本节内容我们按照原理图， 采用模块设计的方式对每一个模块 进行设计，即将一模块电路完整绘 制好后，在绘制下一模块。
引 导 文
图2-54 Drawing Tools工具栏
• 1. 绘制直线的参作步骤 • 1）单击 图标，或执行菜单命令 “Place|Drawing Tools|Line”，光标变成十 字形。 • 2）单击鼠标左键确定直线的起点。 • 3）在画直线的过程中，可以按Shift+空格键 改变拐弯样式。 • 4）在适当位置单击鼠标左键确定直线的 终点。 • 5）单击鼠标右键完成一段直线的绘制。 • 可按以上步骤绘制新的直线，绘制完毕，连 续单击鼠标右键两下，退出画线状态。
引 导 文
引 导 文
图2-52 Parameters Properties设置对话框
图2-53 Choose Design Rule Type对话框
2.3.5 非电气图形
• 单击 按钮，各种工具如图2-54所示。Altium Designer的 绘图功能，都体现在Drawing Tools工具栏中。该工具栏 在Place菜单下。其功能如下： •
《U盘电路设计》课件
案例一：高速U盘电路设计
总结词
高效电源管理
详细描述
为了支持高速数据传输，高效的电源管理至关重要。设计应优化电源分配，采用低功耗的元件和电路，确保稳定 的供电，降低能耗。
案例一：高速U盘电路设计
总结词
先进接口技术
详细描述
采用先进的接口技术，如USB3.0、USB3.1等，提高数据传输带宽，降低信号衰减，实现高速、稳定 的数据传输。
案例三：低功耗U盘电路设计
总结词：节能环保
详细描述：低功耗U盘电路设计主要关注节能环保。通过优 化电源管理和采用低功耗元件，降低U盘的待机功耗和读写 功耗，减少能源浪费。
案例三：低功耗U盘电路设计
总结词：长寿命
详细描述：低功耗设计有助于延长U盘的使用寿命。低功 耗电路产生的热量较少，降低了元件的损耗和故障率，延 长了U盘的整体寿命。
总结词
优化传输速度
详细描述
高速U盘电路设计主要关注提高数据传输速度。通过采用高性能的存储芯片和接 口技术，优化数据读写路径，降低延迟，实现更快的数据传输。
案例一：高速U盘电路设计
总结词：高可靠性
详细描述：高速U盘电路设计需确保高可靠性，采用稳定的电源管理和抗干扰技 术，降低故障率，确保数据在高速传输过程中的完整性。
电路设计
原理图设计
使用专业软件绘制U盘电路的原理图 ，确保各个元件之间的连接正确无误 。
PCB板设计
根据原理图，设计U盘的印刷电路板 ，考虑元件布局、布线规则和信号完 整性。
仿真测试
功能仿真
通过软件模拟U盘的各项功能，如数 据读写、控制逻辑等，确保电路设计 正确。
性能测试
对U盘的存储性能、传输速率、功耗 等进行实际测试，验证是否满足设计 目标。
U盘的设计
中北大学U盘设计报告学院：专业：班级：姓名：一、u盘概况U盘，又称优盘，中文全称“USB(通用串行总线)接口的闪存盘”，英文名“USB flash disk”。
U盘是基于USB接口、以闪存芯片为存储介质的无需驱动器的新一代存储设备。
U盘的出现是移动存储技术领域的一大突破，其体积小巧，特别适合随身携带，可以随时随地、轻松交换资料数据，是理想的移动办公及数据存储交换产品。
U盘使用标准的USB接口，能够在各种主流操作系统及硬件平台之间作大容量数据存储及交换。
U盘的可擦写次数是U盘的正常寿命，一般采用MLC颗粒的U盘可擦写1万次以上，而采用SLC颗粒的U盘使用寿命更是长达10万次。
USB （通用串行总线）用于将USB接口的外围设备（device）连接到主机（host），实现二者之间数据传输的外部总线结构，是一种快速、灵活的总线接口，USB的传输类型有控制（control）、批量（bulk）、中断（interrupt）和同步（synchronous）传输4种，它最大的特点是易于使用，即插即用，主要是用在中速和低速的外设。
U盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。
U盘的结构基本上由五部分组成：USB端口、主控芯片、FLASH（闪存）芯片、PCB底板、外壳封装。
U盘的基本工作原理也比较简单：USB端口负责连接电脑，是数据输入或输出的通道；主控芯片负责各部件的协调管理和下达各项动作指令，并使计算机将U盘识别为“可移动磁盘”，是U盘的“大脑”；FLASH芯片与电脑中内存条的原理基本相同，是保存数据的实体，其特点是断电后数据不会丢失，能长期保存；PCB底板是负责提供相应处理数据平台，且将各部件连接在一起。
二、u盘的设计所设计u盘采用AU9380主控芯片，采用K9F5608U0A闪存。
K9F5608U0A是三星公司生产的K9XXXXXU0A系列闪存中的一种,32MB容量,读写速度快,数据保存时间长以及高达10万次的擦除写入寿命等优点。
u盘电路的pcb设计报告总结
u盘电路的pcb设计报告总结本次U盘电路的PCB设计报告总结如下：一、需求分析1. 接口要求：USB2.0，支持高速传输。
2. 存储容量：8GB。
3. 尺寸要求：符合U盘常规尺寸。
4. 稳定性要求：保证数据读写稳定可靠。
5. 成本要求：控制在合理范围内。
二、设计方案1. 采用USB2.0接口方案，支持高速传输。
2. 采用片上闪存存储方案，存储容量为8GB。
3. 设计尺寸符合U盘常规尺寸标准。
4. 加入过流保护电路和ESD防护电路，保证数据读写稳定可靠。
5. 选择成本控制较低的元器件和材料，控制成本在合理范围内。
三、电路设计1. USB2.0信号线布局：保证信号走线短、阻抗匹配和信号完整性。
2. 片上闪存存储电路设计：采用NAND Flash存储芯片和主控芯片联合存储方案。
3. 过流保护电路设计：加入快速恢复保险丝和贴片PTC保险丝。
4. ESD防护电路设计：加入TVS管和ESD二极管。
四、PCB设计1. PCB布局：USB接口和主控芯片尽量靠近，保证信号走线短，分区域布局。
2. PCB走线：保证信号线长度一致、阻抗匹配和信号完整性。
3. PCB层数：采用双面板设计，层数不宜过多。
4. PCB尺寸：符合U盘常规尺寸标准。
5. PCB制作：选择高质量的PCB厂家进行制作。
五、测试与验证1. 进行电路连通性测试，确保电路连接正确。
2. 进行功能测试，包括读写速度、存储容量等。
3. 进行稳定性测试，保证数据读写稳定可靠。
六、总结本次U盘电路的PCB设计通过对需求分析、设计方案、电路设计、PCB设计、测试与验证等环节的综合考虑，达到了预期效果，具有较高的稳定性和可靠性，同时成本控制在合理范围内。
U盘电路板结构图解说明及简单维修
U盘维修详细教程
以下故障在维修时，首先要排除USB接口损坏及PCB板虚焊、及USB延长线正常的情况下，再维修判断。
为了直观的讲解，请大家看下面两幅图：
TSOP封装编号规律
BGA封装的编号规律
无论TSOP的还是BGA的，上面的同一编码所代表的意义是一样的。对于表示容量的两位代码，64、66表示64MBits（8MB），28=128Mbits，56、57=256Mbits，12=512Mbits，1G=1GBits。接着两位表示位宽的代码意义也不难理解，16表示16位，32就表示32位。表示时钟周期的两位（或一位）代码也很好理解，4表示4ns，5表示5ns，25、28、36分别表示2.5ns、2.8ns和3.6ns，简而言之你看到的数字是一个的话那么时钟周期就是那个，两个的话就在中间加个小数点。
告诉大家一个非常简单的方法，就是在碰到主控损坏或找不到相应的修复工具时，可以用U盘套件来重新搞一个新的U盘，方法就是把故障机的FLASH拆下来，放到新的PCB板上就可以了。
Hynix（现代）内存颗粒的编号规律
老牌的DRAM颗粒生产厂家，显存中使用它的自然也不会少。先让大家看看常见的几种Hynix的显存颗粒。
（2）时钟，因主控要在一定频率下才能工作，跟FLASH通信也要时钟信号进行传输，所以如果时钟信号没有，主控一定不会工作的。而在检查这方面电路的时候，其实时钟产生电路很简单，只需要检查晶振及其外围电路即可，因晶振怕摔而U盘小巧很容易掉在地上造成晶振损坏，只要更换相同的晶振即可。注意：晶振无专用工具一般是是无法测量的，判断其好坏最好的方法就是代换一个好的晶振来判断。
《U盘电路设计》课件
3
系统集成和性能测试
将电路板和外壳进行集成，进行性能测试 和实际应用测试。
Hale Waihona Puke U盘电路设计的发展趋势安全可靠性
加强数据加密和安全 存储技术，提高U盘 的安全性和可靠性。
能耗优化
减少电路功耗，延长 U盘的续航时间和使 用寿命。
高速传输
采用新一代传输协议 和高速接口，提高U 盘的数据传输速度。
大容量存储
利用新的存储技术和 芯片设计，提升U盘 的存储容量。
《U盘电路设计》PPT课 件
本PPT课件介绍了U盘电路设计的背景、关键问题、具体流程、发展趋势和结 论。
背景介绍
发展历史
从存储容量不断增加的闪存 到智能芯片的进化，U盘已 成为数据传输和存储的关键 工具。
主要作用和应用场景
U盘不仅用于个人存储和文 件传输，还广泛应用于数据 备份、系统恢复、固件更新 等领域。
合理设计U盘与主机的接口，确保兼容性和可 靠性。
通过良好的电路板设计，提高信号传输质量 和整体性能。
U盘电路设计的具体流程
1
需求分析和技术选型
确定U盘的主要功能和性能指标，选择合
电路设计和测试
2
适的内存芯片、控制器、接口等技术方案。
根据技术选型，设计电路原理图，布局
PCB电路板，进行电路测试和调试。
主要技术特点
小巧便携、高速数据传输、 可插拔性强以及良好的兼容 性，是U盘的主要技术特点。
U盘电路设计的关键问题
1 内存芯片的选择
根据性能、稳定性和成本进行选择，以满足 不同应用场景的需求。
2 控制器的设计
设计高效的控制器芯片，使U盘具有快速响应 和稳定的数据传输能力。
3 接口的设计
8051单片机与U盘的接口设计
．ｈｎＥ Ｄｎ ｔ Ｃ ｉａ Ｃ ． ｅ
维普资讯
区。它 由以下５ 部分 组成 ： 个
隐含 ，不 能 用 Ｄ Ｒ命 令 进 行 查 找 ；ｏ Ｉ ４
５／ 片 机 与 ｌ盘 的 硬 件 接 口 ＇ 单 ＿ ，
Ｃ ７ 在 本 地 端 可 工 作 在 Ｕ Ｂ主 Ｈ３ ５ Ｓ 转 指 令 将 跳 至 引 导 代 码 ，其 内 容 随 查 找 ； １ 表 示 此 项 为 子 目录 ， 而 不 是 机 方式 下 ，此 时 可 以采 取 串行 接 口和 ０ Ｄ 版本的 卷 标 ， 即 并 行接 口两种 方 式 。为 提 高单 片机 对 ８
磁 扇 ｓ－ ｔｒｇ 机 、Ｐ Ａ和 笔记 本 电脑 等 热 门 的 消 费 Ｍａｓ Ｓｏａｅ海 量 存 储 设 备 的 专 用 通 面 、０ 头 、１ 区 。 主 引 导 记 录 可 记 Ｄ 录磁 盘最 重 要 的结 构 信息 。主 引导 记 类 电子 产 品 中 。 同时 ，Ｕ盘在 其 它 各 讯 协 议 。通 常 情况 下 ，外 部 单 片 机 不 录是 硬 磁 盘 作 分 区 时建 立 的 （ｄｓ） Ｆｉ ， ｋ 种 领 域 也 得 到 了 广 泛 的 应 用 。 本 文 所 需 要 编 写 固件 程 序 ，就 可 以直 接 读 写 包括一小段执行代码 （ 主引 导 代 码） 、 Ｓ 述 内容 就 是 通 过 ８ ５ 单 片 机 和Ｃ ７ Ｕ Ｂ存储 设 备 中 的数 据 。数 据 读 写 只 ０１ Ｈ３ ５ 磁 盘 特 征 和 硬 盘 分 区 表 。 主 引 导 记 录 需 要 几 条 指 令 ， 而 不 需 要 详 细 了 解 对Ｕ盘进行 读 写 的具体 方法 。 结 束 的 两 个 字 节 必 须 是 引 导 字 标 记 Ｕ Ｂ的具 体 通 讯 协议 。本 文所 介 绍 的 Ｓ Ｃ ７ 功 能 筒介 Ｈ３ ５ ０５ Ａ ｘ ５ Ａ。 磁 盘 特 征 位 于 ００ Ｂ ，并 应 】１８ 【 接 口设 计 就是 为 了 了解 Ｕ盘 数 据 分 布 Ｃ ３ ５是 一 个 Ｕ Ｂ 总 线 通 用 接 口 Ｈ７ Ｓ 使用 指定 的磁 盘操 作 系统 。 方 式 ，熟 悉 Ｆ Ｔ表 和 Ｆ Ｔ表 寻 址 ， 以 Ａ Ｄ ◇ Ｄ ＯＳ引 导 区 Ｉ Ｂ ） Ｄ Ｒ 芯 片 ， 可 支 持 ＨＯ Ｔ 主 机 方 式 和 Ｓ 及 单片 机对 Ｕ 盘Ｆ Ｔ 式 的文件 读写 。 Ａ格 Ｄ ＳＪ导 区 （ Ｒ Ｏ ￣ Ｉ ＤＢ ）的起始 扇 区在 Ｓ Ａ Ｅ设 备方 式 。在 本 地 端 ，Ｃ ７ ＬＶ Ｈ３ ５
11 AD15综合实例-U盘电路
PCB板如图所示。
11.5.3 绘制PCB
（5）单击【布线】工具栏中的图标，根据原理图手动完成PCB导线连接。 如图所示，U盘的PCB板就绘制完成了。
11.6 思考与练习
1.概念题
(1)简述硬件电路的设计流程。
(2) U盘电路主要由那些电路构成？
11.4.3 Flash电路模块设计
11.4.4 供电模块设计 11.4.5 连接器及开关设计
11.5 设计PCB
11.5.1 创建PCB文件 11.5.2 编辑元器件封装 11.5.3 绘制PCB 11.6 思考与练习
综合实例-U盘电路的设计
U盘是应用广泛的便携式存储器件，其原理简单，所用芯片数量少，价格便
2.操作题 (1)动手绘制一张U盘的原理图。 (2)动手绘制一张U盘的PCB图。
接器Header6，并完成其电路连接，如图所示。
11.5设计PCB 11.5.1 创建PCB文件
11.5.2 编辑元器件封装
11.5.3 绘制PCB
（1）手动放置元件。在PCB编辑环境中， 单击菜单栏中的【放置】/【器件】命令， 系统将弹出【放置元件】对话框。在 【放置类型】选项组中点选【封装】单 选钮，如图所示。
第11章 综合实例-U盘电路的设计
11.1 电路工作原理说明
11.2 创建项目文件 11.3 制作元器件 11.3.1 制作K9F0U0B元器件 11.3.2 制作IC1元器件 11.3.3 制作AT1201元器件 11.4 绘制原理图 11.4.1 U盘接口电路模块设计 11.4.2 滤波电容电路模块设计
11.4 绘制原理图
电路原理图设计是印刷电路板设计的基础。一般情况下，只
(完整)U盘设计电路
(1）输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。 （2）印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定.当铜箔厚度为0。5mm、宽度为1～15mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃。因此，导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0。02~0.3mm导线宽度.当然,只要允许,还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路,只要工艺允许，可使间距小于5～8mil.
（2）参数选项栅格
（3）在设计规则中改变安全距离.
（4）在设计规则中添加VUSB线，并改变其宽度，再设置其他布线的宽度。
(5）在设计规则中设置过孔Routing Via Style为 52mil、24mil。
（
6）按照布局规则布局,自动布线.
·
四、思考题：
1，PCB设计规则有哪些?
答：总概念：
布线宽度（Width）：布线时布线宽度的设定。
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
（2）Visible Grid（可视栅格）选项组中的 Grids1 设为 10mil,Grids2设为 100mil.
(3）安全间距：Clearance为10mil。
USB接口检测电路制作工艺
Ｕ Ｂ总线 （ Ｓ 电缆 ） 结构简单 ， 图 １ 如 所示 ， 仅包 含４ 芯用以传送信号和提供电源 ， 其中： 根 Ｖ ｕ ２ ｂｓ
表 ２ 硬 件和 软件 准备
３ ２ 电路设 计 ．
３３ Ｐ ． ＧＢ板 的制作
发低成本的电子产品。 欧盟智能手机统一充 电器标准将采用 Ｕ Ｂ接 Ｓ 口技 术 ，０９年 ， Ａ Ｌ Ｈ ａ ｅ、 Ｇ、 Ｔ Ｎ Ｃ 等 ２０ Ａ Ｐ 、 ｕｗ ｉＬ ＭＯ 、 Ｅ
一
Ｄ Ｖ ｃ ｛ ｃ
Ｄ． Ｇｎ ｄ
图 １ Ｕ Ｂ总线 （ Ｓ 电缆 ） 结构
（ 电源） Ｇ ｄ 接地 ） 和 ｎ（ 是电源线 ， 于为 Ｕ Ｂ 用 Ｓ 设备提
印机等等 ， 到采 用 Ｕ Ｂ接 Ｅ 的电话 、 Ｓ ｌ 电吹风 、 电风
２ Ｕ Ｂ接 口特性 Ｓ
２ １ 技术 的提 升 ．
扇、 充电器等电脑附件 ，Ｓ 接 口设备越来越多地渗 ＵＢ 入到人们的工作和生活中。
２３ 标准统一， ． 便于扩展
Ｕ Ｂ接 口理论 数据传输 速率 从 Ｕ Ｂ ． 时代 Ｓ Ｓ １１ 的 １Ｍ ｐ ２ ｂｓ到 Ｕ Ｂ ． Ｓ ２０的 ４ ０ ｂｓ 再 到 当 前 的 ８ Ｍ ｐ， Ｕ Ｂ． Ｓ ３ ０的 ５ ｂ ｓ Ｇ ｐ 取得 了极大成功 ， 非常有希望 在
就可 以进行通讯 ， 方便 陕捷， 所以能够很快地普及。
数码影音设备上取代 Ｖ Ａ ＶｄｏＧａｈ ｓ ｒ ｙ Ｇ （ ｉ ｒ ｉ ｒ ） ｅ ｐｃＡａ 接 口。 ２２ 支 持 Ｕ Ｂ接 口的产 品 ． Ｓ 现在 Ｕ Ｂ Ｓ 设备种类繁多、 造型新奇 ， ｕ盘、 从 鼠 标、 键盘、 读卡器、 外接光驱、 移动硬盘、 数码相机、 打
作完成 。
关键 词 ：Ｓ 口；Ｃ Ｕ Ｂ接 Ｐ Ｂ板 ； 热转印制板工艺
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
U盘电路设计
4.1 创建U盘原理图元件
U盘的整体电路图如下页图所示，分析该原理图可知，该电路主要由U盘控制器U2（IC1114）和存储器U3（三星K9F0BDUDB）组成，而电压转换器U1完成将电脑提供的VUSB电压转换为VCC电压。
其中几个核心元件，电压转换器U1、控制器U2、存储器U3和写保护开关SW1，都必须自己创建。
同时为了连线简单清晰，控制器和存储器之间采用了总线的方式连接。
创建电压转换器U1、控制器U2、存储器U3和写保护开关SW1的原理图元件。
1. 创建新的PCB工程文件“UPAN.PRJPCB”。
2. 创建新的原理图文件“UPAN.SCHDOC”。
3. 创建新的原理图库文件“UPAN.SCHLIB”。
放置自制的原理图元件
对于自制的原理图元件，可以点击【Place】放置按钮，将选中的元件放置到原理图图纸中，如图所示，将自制的U盘控制器IC1114放置到原理图中。
4.2 添加网络标号和绘制总线
放置完元件后，接下来就是绘制元件引脚之间的连线了，由于控制器和存储器之间的连线非常复杂，地址线、数据线、控制线达到几十条之多。
因此必须采用网络标号和总线的方法进行绘制。
确定和添加元件封装
因为U盘体积非常小巧，电路板面积很小，所以电路板中的元件绝大部分采用SMD元件，以节省电路板面积。
根据前面章节的介绍，并结合元件的实际外形和管脚排列情况，而且部分元件还参考了元件供应商提供的技术和封装参数，确定合适的元件封装如表所示。
1.确定A T1201的封装
2. 确定IC1114的封装
3. 确定存储器K9F0BDUDB 的封装
USB 接口J1的外形和引脚封装
2.5
2
2.5
2.54
1.25
4.5
1
23
4
写保护开关SW1的外形和引脚封装
晶体振荡器Y1的外形和封装
11.2 新建PCB 文件并绘制电路板边框
根据设计的要求和U 盘外壳的限制，确定电路的长、高尺寸。
经过分析，确定本电路板长、高参考尺寸为：45×15mm ，并且受外壳固定柱的限制，中间有一个半径为1mm 的半圆形的缺口，便于该电路板固定于U 盘外壳中，如图所示。
11.3.1 载入元件引脚封装 11.3.2 设置内电层的网络属性 11.4 多层板元件布局调整 11.6 多层板自动布线。