背光工艺流程控制
TFT-LCD模组工艺介绍
POL
POL贴附
※ 偏光片产生的最大不良时偏光片异物。
POL
一、概述
1. POL定义
POL工艺：将光轴垂直两片偏光片按照一定方向贴在上下玻璃上，在 经过一定的温度、压力、时间脱泡，达到点亮后正常显示的目的。
2.车间资材
车间所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：POL、PANEL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、刀片等；
工序介绍
TUFFY 涂敷
目的：将端子区域涂上一层 保护层，保护ITO电极。
遮光带粘贴
目的：将端子正反两面贴上 黑色的遮光带，使IC不受光 照，保护脆弱的IC芯片。
工序介绍
U/V涂敷&固化
目的：将FPC与PANEL连接处涂上粘力很强的UV胶，使FPC 更加牢固地固定在PANEL上。
工序介绍
组装
目的：最主要的目的是使背光源焊接到FPC上，为显示提供光。 组装客户所要求的所有部件。
工位常见不良： 原材不良：FPC材质不良、FPC线路刻痕等 作业不良：FPC压接错位、FPC剥离强度不够（温度、压力、时间选择）、FPC邦定异物、 偏光片烫伤
FOG车间
上下错位判定基准
水平对 位标记 水平对位,向下或者向上错位,若错位超出出一个水平对位BUMP的宽度(或 ITO的宽度),为不良.水平对位标记FPC BUMP和PANEL ITO有重叠就为良品
RUBBER放置时重叠导致温 度压力异常
FOG车间
4、导电球状态及错位基准
左右错位判定基准
两边空的线路,不作为错位判定基准
两边第一根有效线路,作为判定的基准
若错出的宽度超出BUMP宽度(或ITO的宽度)的1/2,判定为不良品;若错出1/2或1/2以 内,判定为良品.
LED背光源
LED背光源背光源（Backlight）简介一、背光源的起源及发展：背光源的发展可以追溯到二战时期。
当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。
这是背光源发展的初始阶段。
经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点。
随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示器特别是彩色液晶显示器的应用领域也在不断拓宽。
受液晶显示器的市场拉动，背光源产业，呈现一派繁荣景象。
二、背光源的分类：LCD为非发光性的显示装置，须要藉助背光源才能达到显示的功能。
背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是LCD模块中相当重要的零组件。
高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色LCD面板的光源。
主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。
背光源具有亮度高，寿命长、发光均匀等特点。
目前主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式。
随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。
电致发光(EL)背光源体薄量轻，提供的光线均匀一致。
它的功耗很低，要求的工作电压为80～100Vac，提供工作电压的逆变器可把5/12/24Vdc的输入变换为交流输出。
但EL背光源的使用寿命有限(在50%亮度条件下的平均使用寿命为3000～5000小时，在更高的亮度水平上使用寿命将大为缩短)，因此，理想的EL背面照明用逆变器允许输出电压和频率随着EL灯泡的老化而增加，从而延长采用EL的背面照明光源的显示器的有效使用寿命。
SupeSite/X-Space官方站EL背面照明对于像手表、数字台式钟和单色PDA等需要极度微弱的照明以便在光线朦胧或昏暗条件下使用的小型反射式LCD应用而言是较为适用的。
amoled是不是没有背光的_amoled详解(原理、结构、工艺流程)
amoled是不是没有背光的_amoled详解（原理、结构、工艺流程）amoled简介AMOLED（AcTIve Matrix/Organic Light EmitTIng Diode）是有源矩阵有机发光二极体面板。
相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点。
AMOLED中，OLED（有机发光二极体）描述的是薄膜显示技术的具体类型-有机电激发光显示，AM（有源矩阵）指的是背后的像素寻址技术。
截至2011年，AMOLED技术被用在移动电话和媒体播放器上，并继续朝低功耗，低成本，大尺寸方向发展。
AMOLED显示由OLED矩阵分子电激后发出的事先储存或集成于TFT的光，作为一套开关来控制流向每个像素的电流流向。
TFT背板技术是制造AMOLED显示屏的关键。
如今两个主要的TFT背板技术，即多晶硅和非晶硅，已应用于AMOLED。
AMOLED的优点是具有自发光性、广视角、高对。
AMOLED相比被动式OLED具有更高的刷新率，能耗也显著降低，这使AMOLED非常适合工作于对功耗敏感的便携式电子设备中。
缺点是在阳光直射下，AMOLED显示器可能难以看清。
amoled是不是没有背光的AMOLED液晶屏幕的每个像素都可以自发光，因此不需要背光，所以相对来说AMOLED屏幕比TFT屏幕要省电。
但因为像素排列原因，AMOLED屏幕的分辨率比标称要低，所以同样分辨率下显示效果没有TFT的细腻。
AMOLED屏幕的优点是速度快、相对省电。
使用AMOLED屏幕需要注意的是背景尽量设为深色系，如果大量使用浅色系的背景实际使用要比TFT的更耗电。
AMOLED基本原理1、发光原理OLED器件结构为阳极、金属阴极以及夹在中间的有机功能层，呈现三明治结构。
常规有机功能层包括空穴传输层，电子传输层，有机发光层。
当对OLED器件施加电压时，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层与空穴传输层中，电子和空穴在发光层中复合。
背光工艺流程控制课件
手机
其他领域
手机屏幕的显示效果也离不开背光工艺， 通过背光工艺提高亮度和对比度，使手机 屏幕内容更加清晰可见。
背光工艺还广泛应用于公共信息显示、广 告牌、数字标牌等领域，满足各种显示需求。
02
背光工艺流程
背光源的种类和特点
01
02
03
LED背光源
LED背光源具有高亮度、 低功耗、长寿命等优点， 是目前主流的背光源类型。
背光工艺技术的不断发展，为显示行业提供了更多的选择和创
新空间。
提高产品附加值
02
通过采用先进的背光技术，提高显示产品的附加值，增强市场
竞争力。
推动产业链协同发展
03
背光工艺技术的发展需要与显示面板、照明等相关产业的协同
发展，促进产业链的完善和升级。
06
实际应用案例分析
案例一：某公司背光工艺的应用和效果分析
总结词
成功实施、效果显著
详细描述
某公司在背光工艺流程控制方面进行了深入研究和探索，成功地将该工艺应用 于实际生产中。通过优化工艺参数、改进设备配置等方式，显著提高了产品性 能和良品率，取得了良好的经济效益和社会效益。
案例二：某公司背光工艺的改进和效益提升
总结词
持续改进、效益提升
详细描述
某公司不断对背光工艺进行改进和创新，通过引入新技术、优化生产流程等方式， 有效降低了生产成本、提高了生产效率。同时，加强质量管理和成本控制，实现 了经济效益的持续增长。
背光工艺流程控制 课件
contents
目录
• 背光工艺简介 • 背光工艺流程 • 背光工艺材料 • 背光工艺设备 • 背光工艺技术发展趋势 • 实际应用案例分析
01
背光工艺简介
lcd 工艺流程简介(gionee)
Cell生产–急冷与清洗
6.急冷及清洗: 將PANEL浸入美莎克隆溶液中,一方 面可以清洗PANEL上殘留的液晶分子 和UV膠,也可以將再配向好的液晶分 子相位固定.
Cell生产–单片切割工程
1.單片切割
2.磨邊
斜邊
3.單片清洗 超音波清洗
Cell生产–老化工程
小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、 PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连 接方式。
Cell生产–COG设备
Cell生产–COG
Cell生产–COG
Cell生产–FOG FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。
+
+
+
+
….
LCD基本构照
玻璃
偏光板
銀膠 膠
表面塗佈 粒子
偏光板
液晶
玻璃
目录
1.
LCD工艺流程简介 Array 生产
周刚09-4-19编写 2.
3. 4.
Cell 生产
Module 生产
周刚09-4-19编写 5.
LCD常见不良现象
Array 生产--ITO 膜製作工程
ITO = Indium Tin Oxide = In2O3 + Sn 具導電性的透明薄膜 1.基板玻璃切割 Mother Glass
LCD常見的不良現象
一、外觀常見不良 1.黑點、污點、雜質 【原因】LCD內異物或LCD外部異物(LCD和偏光板間的異物或灰塵)所造成，玻璃壓合製 程清潔度不良。 【改善】提高玻璃壓合製程無塵等級 2.划傷、角崩、玻璃破裂 【原因】背面反射膜刺傷、包裝不良、生產作業運輸所致 【改善】提高偏光板材質、改善包裝方式、督導操作人員規範 作業 3.ACF熱壓不良 【原因】ITO PIN腳表面油汙或雜質造成 【改善】1.加強ITO表面的清潔製程 2.UVO3照射
背光模组结构介绍
上海天马
九.遮光膜介绍-种类
上海天马
九.遮光膜介绍-材料
上海天马
十.铁框介绍
铁框（BZ）： �BZ 即是Bezel 的简称，中文叫铁壳或铁框。其主要作用是增加产品的结构强 度，在液晶显示模组里面，BZ 主要是支撑，保护及装饰LCD 等部件。尤其是目前 数码电子产品越来越轻薄化设计，LCM 液晶显示模组的厚度也相应进行了超薄设 计，这样，设计时就应当使用到BZ 来保护整个显示屏组件，使其超薄化设计但强 度又满足相应信赖性要求。所以，目前电子产品中几乎都会使用到BZ 这种材料。 另外，BZ 还有屏蔽作用，当被接地时，也可以起到GND 放电作用。 BZ 的材料: �BZ 常用的材料有铝合金，不锈钢，铜等。最常用的是SUS 系列不锈钢片。 SUS 不锈钢片：SUS304L，SUS304H, 1/4H，3/4H, 1/2H 等。不生锈，易加工，价 格中等。 铝合金：重量非常轻，加工容易，但价格较高。 白铜：Cupronickel，可焊接，但易被氧化。 BZ常用的厚度为：0.1mm，0.15mm，0.2mm，0.3mm，或者其他尺寸
因熔点最低，易 较脆，但无重融、 放置过久或存放 有重融现象（SMT 氧化疑虑 环境不佳，金手 时需加盖板于手 指部有氧化疑虑 指部） 锡铅比63 / 37 +/- 10﹪（一般 标准） 镍3~9 um 金0.03~0.09um
备注
上海天马
四.LED组件介绍-SMT
SMT为一种表面贴装技术，其工艺流程如下:
3.斜形导光板：此结构一般应用在大尺寸背光源，中小尺寸很少使用
上海天马
五.导光板介绍-材质
导光板原材供应商以日本为主, 目前台湾和韩国也有相应材料。 PC：主要是日本出光株式会社。代表材料LC1700，LC1500，LC1500M 等。 PMMA：主要是日本三菱丽阳（Mitsubishi Rayon），住友（Sumitomo），库拉雷 （Kuraray），台湾奇美化学，韩国世和等。 Zeonor：主要是日本Nippon Zeon。
背光工艺流程课件
智能化与自动化生产技术的提升
智能制造
通过引入物联网、大数据、人工 智能等技术，实现背光工艺的智 能化生产，提高生产效率和产品 质量。
自动化生产线
采用自动化设备和技术，实现背 光工艺生产线的自动化运行，减 少人工干预和误差，提高生产效率。
绿色环保与可持续发展
环保材料
研究和使用环保材料，降低背光工艺对环境的影响，如无铅焊料、环保型塑料 等。
实施与验证
实施解决方案，并对实施效果进行 验证，确保问题得到解决。
04
背光工的展
05
与未来展望
新型背光源材料的研究与应用
高亮度LED背光源
随着LED技术的不断进步，高亮度 LED背光源在显示领域的应用越来越 广泛，具有高亮度、长寿命、低能耗 等优点。
OLED背光源
OLED作为一种自发光显示技术，具有 自发光的特性，能够提供更好的色彩 表现和对比度，是未来背光技术的重 要发展方向。
背光工艺的发展历程
早期阶段
现代阶段
背光工艺最初起源于19世纪末期，当 时主要用于印刷制版和摄影领域。
随着数字化和智能化技术的普及，背 光工艺的应用领域不断拓展，成为现 代视觉传达的重要手段之一。
发展阶段
随着科技的不断进步，背光工艺逐渐 发展成熟，开始应用于广告、展示等 领域。
背光工流程
02
背光源的种类与选择
LED封装技术是背光工艺中的 重要环节，主要作用是将LED 芯片封装成可实际应用的器件。
LED封装技术涉及到多个方面， 如封装材料、封装结构、散热 设计等。
LED封装技术的发展趋势是小 型化、高亮度和低成本，以满 足背光显示器的不断升级和变 化的需求。
驱动电路设计
驱动电路设计是背光工艺中的重要环节，主要 作用是为LED提供稳定的电流，以确保背光显 示器的亮度和色彩的一致性。
背光板(blu)教育资料
03
通过质量控制，可以及时发现和修复BLU教育资料中存在的问
题，从而降低因资料错误或缺陷导致的维护成本。
质量控制的方法和流程
制定标准
首先需要制定BLU教育资料的质 量标准，包括内容准确性、格式
规范、图文排版等方面。
审核
对每份BLU教育资料进行审核， 检查其是否符合质量标准。审核 可以由专业人员进行，也可以采 用机器审核和人工审核相结合的
BLU的应用领域
液晶显示屏幕
背光板主要用于液晶显示屏幕，如电视、 电脑显示器、平板电脑等。
工业控制
在工业控制领域，背光板可用于各种仪表 盘、操作面板等。
医疗设备
背光板也广泛应用于医疗设备，如医用监 护仪、超声波诊断仪等。
交通工具
背光板还应用于交通工具的显示设备，如 飞机、汽车等。
02
BLU的制造工艺和材料
BLU的发展趋势和未来展望
技术创新
随着背光技术的不断进步，BLU将朝着更薄、更轻、更高 亮度的方向发展，以满足消费者对电子产品轻便、节能、 高清的需求。
环保趋势
随着环保意识的提高，BLU制造过程中将更加注重环保材 料的使用和生产工艺的绿色化，推动整个行业可持续发展。
智能化
未来，BLU将与人工智能、物联网等技术结合，实现智能 控制和个性化定制，进一步拓展应用领域和市场空间。
04
BLU的市场和发展趋势
BLU的市场现状
市场规模
竞争格局
全球背光板（BLU）市场规模持续增 长，预计未来几年将保持稳定增长态 势。
目前，全球BLU市场主要由几家大型企 业主导，市场竞争激烈，但仍有不少中 小企业在细分市场取得一定份额。
应用领域
背光板广泛应用于电视、显示器、平板电脑 、手机等电子产品，尤其在教育领域，BLU 作为教学设备的显示面板，需求量逐年增加 。
《背光设计规范》课件
02
03
影视ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ作
在电影、电视剧等影视作品中， 背光设计可以突出画面层次，增 强视觉效果。
04
背光设计的基本原则
主题突出
背光设计应突出主题，使观众的注意力集中 于主要内容。
立体感强
背光设计应保证观众的视觉舒适，避免过度 刺激和疲劳。
扩散膜应具有一定的耐磨性，能够承受日常使用 中的摩擦和碰撞。
增亮膜的质量控制
增亮膜光学性能
增亮膜应具有良好的光学性能，能够提高灯光的亮度和对比度， 增强视觉效果。
增亮膜稳定性
增亮膜应具有较好的稳定性，能够在不同环境条件下保持性能的稳 定。
增亮膜加工性能
增亮膜应具有良好的加工性能，易于进行裁剪、贴合等加工操作。
扩散膜的选择
扩散膜的作用
扩散膜主要用于改善背光 均匀性，使光线均匀扩散 ，提高屏幕显示效果。
扩散膜的材料
常用的扩散膜材料包括 PMMA、PC和PET等，各 有其特点和适用范围。
扩散膜的光学特性
扩散膜的光学特性是选择 扩散膜的重要指标，包括 雾度、透射率和散射率等 。
增亮膜的选择
增亮膜的作用
增亮膜主要用于提高屏幕的亮度 和对比度，提升观看体验。
《背光设计规范》ppt课件
目录
• 背光设计概述 • 背光设计的材料选择 • 背光设计的工艺流程 • 背光设计的质量控制 • 背光设计的案例分析
01
背光设计概述
背光设计的定义与特点
背光设计的定义
背光设计是一种通过调整光线照 射角度、强度和颜色等参数，使 物体或表面呈现出更加鲜明、立 体的视觉效果的设计方法。
背光模组基础知识课件
❖ 基本结构图：
16
1、铁框 2、反射膜 3、导光板 4、冷阴极荧光管 5、扩散膜 6、胶框 7、保护膜 8、铁框
❖ 彩屏背光源
❖ 彩屏属于侧背光，但结构更精细，工艺要求更高。
❖ 彩屏背光亮度要求高，通常要求在2000cd/m2以上，随着技 术水平及品质要求的不断提升，特别是高端智能机的推广普 及，目前高端智能机一般亮度要求在4000cd/m2以上，固其 结构特点中，必须使用到上下增光膜
3-5天 2-4天 1-2天
Hale Waihona Puke 2826背光源项目开发流程
27
背光源项目开发一般周期
❖ 出图 ❖ 设计 ❖ 开模出样
➢ 一般情况（无特殊要求） ➢ 加急情况（无特殊要求） ➢ 特急情况（无特殊要求） ❖ 改摸改善出样 ➢ 一般情况（无特殊要求） ➢ 加急情况（无特殊要求） ➢ 特急情况（无特殊要求）
0.5-1天 1-2天
10-12天 8-10天 6-8天
❖ 为检验材料、产品的性能，以及设计方案是否合理，产 品一般都需要进行高、低温度储存、冷热循环冲击等相关 实验。
25
背光模组常见缺陷
❖ 亮度/均匀性不足 ❖ 色差、坐标值超规 ❖ 尺寸超差 ❖ 亮点、亮线 ❖ 牛顿环/干涉条纹 ❖ 死灯 ❖ 灯闪烁 ❖ 漏光 ❖ FPC断裂 ❖ 黑白胶粘贴不牢 ❖ 黑白点、异物 ❖ 划伤
Mp4 Mp3
Phone 4
Notebook PC
背光模组定义与分类
❖ 定义：
背光源— Back light ，是一个向Panel提供适合的(要求 规格)光的组件.
❖ 背光分类:
电致发光（EL）
★ 按光源类型
冷阴极管荧光灯（CCFL） 发光二极管（LED）
背光源原理及简介
背光源（Backlight）原理及简介背光背光源（Backlight）原理及简介背光源对于大多数人来说是一个陌生的概念，所谓背光源（BackLight）应该是位于液晶显示器（LCD）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果。
液晶显示器本身并不发光，它显示图形或字符是它对光线调制的结果,背光源的发展可以追朔到二战时期。
当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。
这是背光源发展的初始阶段。
经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点。
随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示器特别是彩色液晶显示器的应用领域也在不断拓宽。
受液晶显示器的市场拉动，背光源产业，呈现一派繁荣景象。
LCD为非发光性的显示装置，须要藉助背光源才能达到显示的功能。
背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是LCD模块中相当重要的零组件。
高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色背光源是提供LCD面板的光源。
主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。
背光源具有亮度高，寿命长、发光均匀等特点。
目前主要有EL、CCFL 及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式（底背光式）。
随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。
电致发光(EL)背光源体薄量轻，提供的光线均匀一致。
它的功耗很低，要求的工作电压为80～100Vac，提供工作电压的逆变器可把5/12/24Vdc的输入变换为交流输出。
但EL背光源的使用寿命有限(在50%亮度条件下的平均使用寿命为3000～5000小时，在更高的亮度水平上使用寿命将大为缩短)，因此，理想的EL背面照明用逆变器允许输出电压和频率随着EL灯泡的老化而增加，从而延长采用EL的背面照明光源的显示器的有效使用寿命。
手机显示屏背光组装工艺流程介绍-2023
B:Light-bar+导光板
C:A+B+扩散片+下棱镜+上棱镜+遮光
工序
作业方式
设备机台
材料形态
胶框反射片贴附
自动化
反射片&保护膜&胶框&FPC固定胶组装机
卷料
保护膜贴附
自动化
卷料
胶框反射片贴附
保护膜贴附
Light-bar组导光板
半成品组装
组扩散
BLU 部材
2.2.6 LED组件： 1）LED组件的作用：提供背光光源和与LCM连接的桥梁及BL所需光源
2）LED组件组成部分—FPC FPC分单层板、双面板、多层板
3）LED组件组成部分—FPC 常见不良
FPC金手指烧伤、脏污、LED虚焊、偏移等
FPC金手指烧伤
LED虚焊
BLU 部材
LED偏移
BLU 部材
2.2 BLU主要部材及作用
2.2.1 胶框（HG)： 1）胶框的作用：支撑作用与反射保存光线 2）胶框制程:射出成型 （原理：热塑性塑料在常温下通常为颗粒状，加热到一定温度后变成熔融的状态，将其冷却后则固化成型，若再次加热则又会变成熔融的状态，而可进行再次的塑化成型。热塑性塑料的废料通常可回收再利用，亦即有所谓的「二次料」）
3）胶框的材料：
4）胶框的常见不良：
BLU 部材
BLU 部材
2.2.2 导光板（LGP)： 1）导光板的作用：把侧发光LED发出的光线转换成设计所需方向的面光源
导光板一般由基板和网点组成，在LED入光部有锯齿结构
BLU 部材
2）导光板材质：
BLU 部材
LED各流程工艺详解
发展阶段
70年代，LED材料技术获 得突破，能发出绿光、黄 光的LED相继问世。
成熟阶段
90年代以来，LED产业进 入快速发展期，蓝光LED 、白光LED相继研发成功 ，LED应用领域不断拓展 。
LED应用领域
照明领域
LED照明产品具有节能、环保、 寿命长等优点，广泛应用于室内 照明、室外照明、景观照明等领 域。
发光原理：LED的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN 结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能 直接转换为光能。
LED发展历程
01
02
03
早期阶段
20世纪60年代，LED诞生 ，早期只能发出低亮度的 红光。
趋势。
技术创新方向探讨
新型材料研发
研发更高效、更环保的LED材料，如量子点、钙钛矿等，以提高 LED的性能和降低成本。
智能制造技术应用
引入智能制造技术，实现LED生产的自动化、信息化和智能化，提 高生产效率和产品质量。
照明设计创新
通过照明设计创新，实现LED照明的个性化、艺术化和人性化，满足 不同场景和人群的照明需求。
外延片生长技术
金属有机物化学气相沉积（MOCVD）
01
利用高温下的化学反应，在衬底上生长出单晶薄膜。
分子束外延（MBE）
02
在超高真空条件下，通过精确控制分子束或原子束的流量，在
加热的衬底上生长出高质量的晶体薄膜。
氢化物气相外延（HVPE）
03
使用氢化物作为源材料，通过化学反应在衬底上生长出氮化物
市场规模及增长趋势分析
底背光基础知识
悬 浮
倾 斜
重 叠
破 碎
裂 痕
烘烤：
产品烘烤条件：
150℃ 70℃ 150℃ 1H 30分钟 1.0H
A：PCB清洗 B：5012 A、B胶 C：银浆（油）
注意事项：
1、产品烘烤时必须做好标示，预防产品在烘烤时相混。 2、烘炉中丌能时常打开烘箱阀门。 3、要戴好手套，以防高温烫手。 4、要做好记录，避免出现银胶未干的现象发生。
亮度，以利于查询。扩张好的芯片及时使用，丌可堆压。
背银胶 ：
背胶机、显微镜
1、从冰箱内取出银油,根据《银胶（油）的存储不使用》解冻60分钟后,搅拌均 匀,顺时针或逆时针搅拌10±5分钟；取适量银油置于背油盘上。背银油后在 放大镜下检查银油高度是否符号具体要求一般银油高度为管芯的1/3倍。
2、成罐银油,储存于0℃以下,待背银油的管芯放于10℃冰箱内保存 ,并在保质期 内使用。作业中,禁止手指或其它东西碰到管芯 3、背胶后1小时内完成固晶作业，防止时间过久降低粘着力；若在1小时丌能完 成，放置冰箱内；
TC711YGB== TK810YGU
底背光产品
AVG:17MCD以上 WLD:570-574NM 一般规格：11mil*11mil 3 、 TC709UYG 侧背光产品 现有规格：9mil*9*mil
AVG:40-50MCD以上 WLD:570-573NM
TC-709UY 底背光产品 AVG:100-120MCD以上 WLD:589-592NM 黄色 TC-709UR 底背光产品 AVG:70MCD以上 WLD:630-635NM 红色
固晶：
显微镜、刺针/针笔、固晶夹具、台灯 1、检查PCB不芯片是否不规格书要求一致。 2、扩张环不基板（PCB）上固晶面的高度，应不管芯保持在1.5-2.5mm 左右。 3、检查基板是否清洁，丌可有氧化、油污、凹凸丌平。 4、固晶位置要正确、准确，丌可固反晶片。 5、胶高度丌可超过晶片的1/3（图一）；晶片四边银胶量需达 50%以上, 当有一个边没银胶,则其它三个边银胶量须达到边长的80%以上,当晶 片一个边达到边长10%以上银胶量, 则其它三个边银胶量须达到边长 的60%以上。 晶片丌可有倾斜（倾斜角度<5°）、悬浮、重叠、破碎、裂痕。
背光灯条产品应用教材
三、产品结构介绍
透镜散光原理之折射：光的折射与光的反射一样都是发生在两种介质的交界处，只是 反射光返回原介质中，而折射光线则进入到另一种介质中。由于光在在两种不同的物质 里传播速度不同，故在两种介质的交界处传播方向发生变化，这就是光的折射。
+/-
-/+
三、产品结构介绍
先并后串与先并后串线路的优缺点对比： 先串后并的优点：对单颗灯珠的电压一致性要求较低，不会因每组电压的差异 较大，就会出现抢电流现象，出现单组暗灯； 先并后串的缺点：当出现有单颗产品死灯时，会出现背光灯条单串不亮，对液 晶电视或液晶显示器的亮度产生致命影响 先并后串线路示图：
端子的推拉力：推力大于等于3KG，拉力大于等于5KG；我司灯条有些型号端子打UV胶，这 一般这种情况是：A端子推拉力达不到要求；B客户要求打胶；
三、产品结构介绍
3.5.1直下式灯条结构
直下式灯条的主要配件为：LED灯珠、PCB（线路分布）、透镜、端子；因本节重点 是对灯条结构；端子结构可以参考上节的介绍；本节重点讲透镜和PCB（线路分布）；
+/-
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三、产品结构介绍
端子：端子结构分为两个部分；一、塑胶本体部分；通常选用的材质是PVC，通过注塑 成型，将原材料做成我们需要的形状结构；二、金属PIN脚；金属PIN脚通过冲压 成型、电镀；将电镀后的金属PIN脚装入塑胶本体内，通过治具压合整平； 端子引脚数量由客户端模组设计的决定，通常情况下，无论是两个PIN脚还是多个 PIN脚（两个以上），但在PCB线路上通常只有两条，即多个PIN脚共阳或共阴，起 “保险作用”，即端子一个PIN脚开路，电流可通过其它PIN脚向灯条供电，甚至有些 引脚只是起来固定端作用；如下
三、产品结构介绍
侧背光工艺流程及物料简介
鑫美芝—工程部
一、产品工艺流程
贴反射膜—装灯 —点胶—贴扩散膜 —绕侧膜—外观 —后侧—QC检验 —包装
侧膜
扩散膜 支架灯（LED）
胶片 反射膜
二、制程注意事项
三、物料简介
背光模组发光原理：
光源(LED)直接或間接進入導光板傳播，經由導光 板下方的光學結構設計面與反射膜對全反射現象 的破壞後，光源由導光板的正面以某一角度擴散 射出，均勻分布於發光區域內。
5.LED的发光角度： -90°- +90°
6.光谱半宽度Δλ: 它表示发光管的光谱纯度。
LED电性参数
7.半值角θ1/2和视角： θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光 轴向（法向）的夹角。
8.全形： 根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。
9.视角： 指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，
琥珀色Amber
585~595
YE
琥珀色(偏黄)
585~590
AM
琥珀色(偏红)
590~595
SO
浅橙色 Soft Orange
600~610
HO
浅红色 Soft Red
620~630
UR
红色Red
630~640
SR
亮红 Super Red
640~660
RD
深红色Deep Red
680~700
P-N结材料决定的。
LED示意图
LED分类
LED
可见光
波長450~780nm
不可見光
光波長850~1550nm
一般
高亮
短波長紅外光 長波長紅外光
850~950nm
背光源作业指导书 (6页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==背光源作业指导书篇一：侧背光作业指导书(新格式)Document Creation/ Modification History ：文件创建修改记录：篇二：LOA-LED点光源作业指导书篇三：PL120标准光源箱作业指导书001篇四：作业指导书LED生产工艺及封装技术培训手册一、生产工艺1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或(来自:WwW. : 背光源作业指导书 )LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
24寸电源背光板工作原理分析(内部交流)
16 MODSEL O
二次 PWM 波形极性设置
7.64V
工作原理 电源初始化：当 TIMER 脚电压小于 0.3V 时，BIT3713 处于初始状态。下表列出了初始状态 的关键特征：
厦华电子技术工艺部电气课 陈珍青 2010-6
8
引脚 4 8 9 11 12
24 寸电源背光板工作原理分析（内部交流）
N501 电源管理 IC 规格及工作原理
该 IC 为 MR4030，是 SHINDENGEN（日本新电元公司）的 MR4000 系列的产品。该 IC
具有 100V~200V 自动感应宽电源输入控制，能在低负载下快速切换。
其特点如下：
1、 高效能低噪声；
2、 集成二代高速 IGBT 耐压 900V 阻抗（VCE）；
四、次级电源电压转换电路部分： N505（MP1482-C615）：将开关变压器输出的 12V 电压转换成 5VSTB 到 X503 插
座，同时 5VSTB 进一步转换成 5V-1 到 X503 插座。
厦华电子技术工艺部电气课 陈珍青 2010-6
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24 寸电源背光板工作原理分析（内部交流）
背光部分
bit3713背光控制ic管脚定义及功能实测参考电压引脚标识输入输出类型功能描述实测参考电压pwm调制信号输入端误差放大输入127vpwm比较器外接高频反馈电容误差放大输出154v与高频触发波形发生器相连的开关当isen电压小于13v时开关关闭当大于13v时开关打开上时的外接电阻大小可改变振荡器工作频率ctosc058v外接电容决定osc振荡器频率137v软启动复位端外接电容决定了启动周期和初始化计时低压03v复位此时流入inn脚电流约60ua
1.3V 时开关打开，上时的外接电阻大小可
背光模组及其生产过程
05
背光模组市场趋势与未来发 展
市场需求与竞争格局
市场需求
随着液晶显示技术的普及，背光模组市 场需求持续增长，尤其在电视、显示器 、笔记本电脑等领域。
VS
竞争格局
目前背光模组市场主要由几家大型企业主 导，但随着技术的进步和市场的变化，新 的竞争者也在不断涌现。
技术发展趋势
LED背光
LED背光技术以其高能效、长寿命和环保等优点， 成为背光模组的主流技术。
环保要求
随着环保意识的提高，低 能耗、环保型的背光模组 将更受欢迎。
感谢您的观看
THANKS
模具设计与制造
根据产品需求进行模具设计
根据背光模组的规格和要求，进行模具的结构设计，确保模具的精度和稳定性。
采用先进的制造技术
采用数控加工、电火花等先进的模具制造技术，确保模具的制造精度和表面质 量。
注塑成型
注塑机选择与调试
根据生产需求选择合适的注塑机，并 进行精确的调试，以确保注塑成型的 稳定性和产品质量。
03
至关重要。
表面处理设备
1
表面处理设备用于对背光模组的表面进行加工和 处理，以提高其外观质量和防腐蚀性能。
2
常见的表面处理设备包括喷涂机、电镀机、氧化 机等，根据不同的表面处理工艺需求选用不同的 设备。
3
表面处理设备的性能参数和使用方法直接影响着 背光模组的表面质量和耐腐蚀性能。
检测设备
检测设备用于对背光模组进行质量检测和控制， 以确保其符合品质要求和客户标准。
检测设备包括影像检测设备、尺寸测量设备、 性能测试设备等，可以对背光模组的外观、尺 寸、性能等方面进行全面检测。
检测设备的准确性和可靠性对于保证背光模组 的质量和生产效率具有重要意义。
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各工作岗位注意控制事项
发光检查注意事项： 1.先确定好电源是否按要求设定好。 2.带好静电手环，手指套。 3.把产品放在治具上点亮，将发光有异常，色不 均，黑白点，划伤，光束，光斑等不良挑出。 4.对于不良数超出比例的要及时反馈给组长或前 组装工位要求攺善或停止作业 。等攺善好再进 行组装作业，避免不良产品。 5.对于已发光和待发光之产品要分开放置，不能 放在同一个包装盒，不良品也要放好标示好。
各工作岗位注意控制事项
A B盖除异物 1. 注意A B盖型号是否与要求的一样 2. 是否有分模号，导光板不可叠在一起。 3. 是否有变形;划伤;毛边等不良 4. 吹导光板时请注意气枪和导光板的距离 5. 要检查是否已把异物除干净 6. 已除异物的产品要注意做好防尘措施 7. 已作业和待作业产品请有明显的标示和分区
各工作岗位注意控制事项
二。FPC刷锡膏 注意事项 1. FPC型号 锡膏型号 2. 锡膏是否已经回温好 3. 钢网是否与FPC对应 4. 注意控制锡膏的厚度和印刷质量 5. 两个焊盘间不能有锡
各工作岗位注意控制事项
三。貼片 注意事项 1. LED型号 级别（包括电压 颜色） 2. 有电阻的要注意电阻大小和阻值标示 3. FPC和LED是否符合要求 4. 貼片时要把元件压平 5. 不可有貼歪 漏貼 6. 特别注意不可貼反 貼错 注意正负极 7. 有些LED还要注意貼装方式
各工作岗位注意控制事项
一。LED分级分色 注意事项 1.LED型号是否和规格书或图纸要求一致 2.分级分色时要注意测试条件如：电压 电流 3.作业时注意做好防静电措施（带好防静电手环 并要确定手环是好的） 4.对于已分和待分的LED要注意标示清楚如：电压 级别;颜色级别 5.不同人员,不同电源,电源重新调整过，分出来 的LED不能混在一起 6.注意LED外观是否有变形 PIN脚是否氧化等
各工作岗位注意控制事项
貼反射貼布 注意事项 1. 带好防静电手环 手指套 2. 检查前工序流过来的产品是否已经组装好（LED是否紧 靠导光板） 3. 检查导光板表面是否有异物;划伤;黑白点等不良 4. 检查貼布是否有脏污;划伤;折痕等不良 5. 作业时请注意貼附定位基准，不可移位;貼歪等 6. 不可漏貼貼布
背光源工艺流程控制
奕华电子生技科
背光源工艺流程
焊锡车间流程----LED分级分色 焊 外检 发光检查
FPC刷锡膏
貼片
流
组装车间流程----A B盖除异物 组装 貼反射片 貼扩散片 光片 成品发光 外观检查
喷码 A B盖组装 FPC 貼增光片（BEF） 貼遮 QC抽检 包装出货
以上每个工作岗位都要做好自检和互检
背光源工艺流程控制
END Thanks!
奕华电子生技科
各工作岗位注意控制事项
流焊 注意事项
1. 流焊机温度曲线是否与该产品要求相符合 2. 流焊机温度是否已经点检好 3. 流焊速度是否设定好 4. 是否有做首件确认 5. 作业时是与做好静电防护工作 6. 流焊的FPC是否固定好 7. 在拿取待流焊产品时要注意平着拿。以免电 子元件掉落或移位。 8. 要随时注意产
FPC外观检查和发光检查 注意事项 1. FPC外观是否完好 2. 将LED灯高 灯歪 虚焊 假焊 翘起 貼反 没有 电子元件的产品挑出返修 3. 将有锡珠 锡点过大 有锡尖 不熔锡之产品 挑出 4. 把FPC变色 变形之不良品挑出 5. 注意FPC金手指不可有沾锡 6. 把有色差 亮度不均 死灯 灯暗之挑出
各工作岗位注意控制事项
FPC组装 注意事项
1. 注意检查FPC是否与要求的一致 2. 注意检查A B是否组装好 是否有划伤黑白点等不良 3. 检查FPC是否有灯高 外观不良 灯歪 变形等 4. 作业时请注意带手指套，静电手环作业 5. 组装时请了解清楚FPC组装定位基准 6. 注意貼好FPC双面胶 7. 没有特别说明的LED一定要紧靠导光板组装 8. 注意控制FPC尺寸 9. 组装好FPC后一定要检查LED是否紧靠导光板（注意是 每个LED都要紧靠） 10. LED发光面不能被双面胶遮住以免影响发光效果和亮度 11.组装后一定要检查清楚确认OK后才可将产品流到一下工序
各工作岗位注意控制事项
成品组装 注意事项 1. 注意带好静电手环；手指套；打开离子风扇 2. 注意检查各貼布是否与要求的一致；是否有少料；型 号不对应等，把各种貼布按要求摆放好,并注意贴装顺序。 3. 准备好空包装盒 区分好待作业和已作业区 4. 组装貼貼布前先把半成品点亮，检查半成品是否有不 良如：FPC翘起，移位;貼 不平拱起;导光板划伤，白 影阴影黑白点，光束等不良，如果发现有前工序作业 不良要马上通知前工序 注意攺正 5. 不良品也要像良品一样摆放好，避免人为二次不良产生 6. 貼貼布时要了解清楚定位基准，并检查是否有不良，发现不良要及时处理 或挑出，作业时不可划伤；按压发光区貼布，注意夹取貼布方法 7. 貼遮光后黑色部分一定要四周边都要压紧与A盖貼好 8. 检查是否有漏光，光束，光斑等不良，确认没問题后方可将产品放进已作业包 装盒流到下一工序,否则按不良处理
各工作岗位注意控制事项
A B盖组装 注间事项 1. 注意A B盖型号是否与要求的一样 2. 检查A B盖是否已除异物 （已除干净） 3. 注意检查喷码是否喷错 漏喷 喷码不全 喷码模糊不清等 4. 注意A B盖是否可以自由配合组装 5. 注意检查A B盖是否有毛边 划伤 异物 黑白点等不良 6. 注意A B盖是否有变形等不良