PCB制作流程培训课件.pptx
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酸洗&除油 棕化
14 14
Kai Ping Elec & Eltek
缺陷/问题
原因
处理方法
1.基材抗氧化剂残留
预先清洁处理板面或磨板
2.消泡剂或去膜液残留
检查前工序流程参数
点状露铜 3.棕化缸出料行辘太脏
清洁保养行辘
4.铜面有点状环氧树脂残留 磨板
5.板面严重氧化
让板先过酸洗处理
1.棕化后水洗过脏，酸度过高 检测水质，更换水洗
77
除油 微蚀 酸洗
通过酸性化学物质将铜 面的油性物质，氧化膜 除去。
令铜表面发生氧化还原 反应，粗化铜面。
将铜离子除去以减少铜 面的氧化。
热风吹干
将板面吹干。
Kai Ping Elec & Eltek
前处理线
88
Kai Ping Elec & Eltek
利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达到所需 铜面线路图形。
Kai Ping Elec & Eltek
PCB制作流程
11
PCB的定义：
Kai Ping Elec & Eltek
PCB就是印制线路板的英文缩写 （printed circuit board）， 也叫印刷电路板。
22
多层线路板基本结构
Kai Ping Elec & Eltek
33
内层制作流程简介 Kai Ping Elec & Eltek
光学检查（AOI）
利用铜面的反射，扫描板上的 图形后记录在软件中，并通过 与客户提供的数据图形资料进 行比较来检查缺陷点。
扫描机
修理（CVR）
对一些真，假缺陷进行确认 或排除。
检修机
目视检修及分板
对确认的缺陷进行修补或 报废，以及对不同层数进 行配层归类。
12 12
Kai Ping Elec & Eltek
棕化膜偏红
2.铜面严重氧化 3.药液添加量过高
4.药水浓度偏差
板面泛白 铜含量过高
1.行辘表面不光滑
擦花 2.行辘中有异物
3.喷淋喷压不均或烘干气压不均
1.除油缸温度低
线路棕化不 2.除油压力不够
上 3.除油缸喷嘴堵塞
4.棕化药水浓度有误
1.CORE太薄
棕化卡板 2.喷淋喷压不均或烘干气压不均
3.投板板角卷起
处理方法 增加水洗溢流量 预先清洁处理板面 加大循环量 取样分析并调整 重新开缸 检查行辘材质 清除行辘中异物 调整喷压及风压 调整温度 增加喷淋压力 检查喷嘴 取样分析并调整 用板条粘红胶纸粘CORE导行 调整喷压及风压 投板卷平板角
16 16
Kai Ping Elec & Eltek
压板之前的准备工作，将内层板、半固化片、铜箔与 钢板、牛皮纸等完成上下对准，落齐或套准。 排板使用的原材料：
涂布
将感光油墨均匀地贴附在板铜面 上。
曝光 显影
利用紫外光的能量，使油墨中的光 敏物质进行光化学反应，使选择性 局部桥架硬化，完成影像转移。
在碳酸钠的作用下，将未曝光部分的 油墨溶解冲洗，留下感光的部分。
曝光机
蚀刻
将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉。
褪膜
通过较高浓度的氢氧化钠将保护线 路铜面的菲林去掉。
99
※ 内层工艺流程
66
切板
将一张大料根据不同板号尺寸 要求切成所需的生产尺寸。
锣圆角
为避免在下工序造成擦花等品 质问题，将板角锣成圆角。
Kai Ping Elec & Eltek
磨板或除胶
对切板粉尘进行清洗，除去板 上胶迹。
焗料
为了消除板料在制作时产生的内应力，令到板料 尺寸（涨缩性）稳定性加强，去除板料在储存时 吸收的水分，增加材料的可靠性。
颜色浅或 2.药水成分浓度偏差 有条纹 3.铜含量高 4.药水成分比例不当
取样分析并调整 重新开缸 取样分析并调整
5.磨板时磨痕过深
调整磨板机磨刷
有行辘痕 1.棕化缸行辘脏
清洁行辘
迹 2.行辘运行不顺畅
维修检查并校正
15 15
Kai Ping Elec & Eltek
缺陷/问题
原因
1.棕化后水洗酸度过高
短路
1.曝光能量大，导致图形线路变 粗，间距减少，从而造成短路
2.抽真空不良
3.板面有胶渍
对策 调整粘度到要求值 调整胶轮与胶轮间距一致 调整胶轮与金属轮间距一致 检查烘炉温度及调整烘炉运输速度 降低预干温度或调快运输速度 重新做曝光尺，调整曝光能量 加强操作规范控制 加强涂布机保养；检查菲林清洁情况
Kai Ping Elec & Eltek
10 10
Kai Ping Elec & Eltek
现象
原因
板面油墨 1.粘度太高
涂布不均 2.上下两个胶轮间距不一致
匀 3.胶轮与金属轮间距不一致
粘菲林 油墨预干不完全
板面烤焦 预干温度过高或速度过慢 1.曝光能量不够，曝出板线幼
开路 2.擦花断线 3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）
（一）基材，又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘 结在一起制成的不同规格厚度的PCB的原材料。
17 17
排板使用的原材料：
Kai Ping Elec & Eltek
（二）铜箔：PCB行业中使用的铜箔主要有两类：
1.电镀铜箔，是在电解槽中由一个作为阴极的柱状不锈钢空心筒体在电流的 作用下高速旋转镀铜，再经三次表面处理而得的。其一面光滑称为光面，另 一面是粗糙的结晶面，称为毛面。
毛面
光面
重新做曝光尺确定曝光能量
检查抽真空是否达到要求；检查曝光 过程是否用胶辘赶空气不完全 用砂纸磨掉胶渍后，再翻磨再做
11 11
Kai Ping Elec & Eltek
AOI是自动光学检查（Automated Optical Inspection）的英文简称， 主要用于侦测PCB在各个生产工序中存在的缺陷，是保证PCB质量和及 时发现前制程存在问题的重要阶段。
切板 前处理
排板
内层图像转移
压板
光学检查（AOI） 棕化
X-Ray钻孔 修边
44
外层制作流程简介 Kai Ping Elec & Eltek
钻孔
三合一 外层图像转移
图形电镀 线路蚀刻 光学检查
防焊油丝印 字符丝印 表面处理 外形加工
电测 最终Байду номын сангаас质控制
55
Kai Ping Elec & Eltek
棕化的作用：粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。
棕化线
13 13
酸洗 除油 预浸 棕化 干板
棕化流程
清洁铜面。
将铜面的油性物质除去， 进一步清洁铜面。
为棕化前提供缓和及加强 药物的适应性前处理。
在铜面产生一种均匀，有良 好粘合性及粗化的有机金属 层结构。
将板面吹干。
Kai Ping Elec & Eltek
14 14
Kai Ping Elec & Eltek
缺陷/问题
原因
处理方法
1.基材抗氧化剂残留
预先清洁处理板面或磨板
2.消泡剂或去膜液残留
检查前工序流程参数
点状露铜 3.棕化缸出料行辘太脏
清洁保养行辘
4.铜面有点状环氧树脂残留 磨板
5.板面严重氧化
让板先过酸洗处理
1.棕化后水洗过脏，酸度过高 检测水质，更换水洗
77
除油 微蚀 酸洗
通过酸性化学物质将铜 面的油性物质，氧化膜 除去。
令铜表面发生氧化还原 反应，粗化铜面。
将铜离子除去以减少铜 面的氧化。
热风吹干
将板面吹干。
Kai Ping Elec & Eltek
前处理线
88
Kai Ping Elec & Eltek
利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达到所需 铜面线路图形。
Kai Ping Elec & Eltek
PCB制作流程
11
PCB的定义：
Kai Ping Elec & Eltek
PCB就是印制线路板的英文缩写 （printed circuit board）， 也叫印刷电路板。
22
多层线路板基本结构
Kai Ping Elec & Eltek
33
内层制作流程简介 Kai Ping Elec & Eltek
光学检查（AOI）
利用铜面的反射，扫描板上的 图形后记录在软件中，并通过 与客户提供的数据图形资料进 行比较来检查缺陷点。
扫描机
修理（CVR）
对一些真，假缺陷进行确认 或排除。
检修机
目视检修及分板
对确认的缺陷进行修补或 报废，以及对不同层数进 行配层归类。
12 12
Kai Ping Elec & Eltek
棕化膜偏红
2.铜面严重氧化 3.药液添加量过高
4.药水浓度偏差
板面泛白 铜含量过高
1.行辘表面不光滑
擦花 2.行辘中有异物
3.喷淋喷压不均或烘干气压不均
1.除油缸温度低
线路棕化不 2.除油压力不够
上 3.除油缸喷嘴堵塞
4.棕化药水浓度有误
1.CORE太薄
棕化卡板 2.喷淋喷压不均或烘干气压不均
3.投板板角卷起
处理方法 增加水洗溢流量 预先清洁处理板面 加大循环量 取样分析并调整 重新开缸 检查行辘材质 清除行辘中异物 调整喷压及风压 调整温度 增加喷淋压力 检查喷嘴 取样分析并调整 用板条粘红胶纸粘CORE导行 调整喷压及风压 投板卷平板角
16 16
Kai Ping Elec & Eltek
压板之前的准备工作，将内层板、半固化片、铜箔与 钢板、牛皮纸等完成上下对准，落齐或套准。 排板使用的原材料：
涂布
将感光油墨均匀地贴附在板铜面 上。
曝光 显影
利用紫外光的能量，使油墨中的光 敏物质进行光化学反应，使选择性 局部桥架硬化，完成影像转移。
在碳酸钠的作用下，将未曝光部分的 油墨溶解冲洗，留下感光的部分。
曝光机
蚀刻
将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉。
褪膜
通过较高浓度的氢氧化钠将保护线 路铜面的菲林去掉。
99
※ 内层工艺流程
66
切板
将一张大料根据不同板号尺寸 要求切成所需的生产尺寸。
锣圆角
为避免在下工序造成擦花等品 质问题，将板角锣成圆角。
Kai Ping Elec & Eltek
磨板或除胶
对切板粉尘进行清洗，除去板 上胶迹。
焗料
为了消除板料在制作时产生的内应力，令到板料 尺寸（涨缩性）稳定性加强，去除板料在储存时 吸收的水分，增加材料的可靠性。
颜色浅或 2.药水成分浓度偏差 有条纹 3.铜含量高 4.药水成分比例不当
取样分析并调整 重新开缸 取样分析并调整
5.磨板时磨痕过深
调整磨板机磨刷
有行辘痕 1.棕化缸行辘脏
清洁行辘
迹 2.行辘运行不顺畅
维修检查并校正
15 15
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缺陷/问题
原因
1.棕化后水洗酸度过高
短路
1.曝光能量大，导致图形线路变 粗，间距减少，从而造成短路
2.抽真空不良
3.板面有胶渍
对策 调整粘度到要求值 调整胶轮与胶轮间距一致 调整胶轮与金属轮间距一致 检查烘炉温度及调整烘炉运输速度 降低预干温度或调快运输速度 重新做曝光尺，调整曝光能量 加强操作规范控制 加强涂布机保养；检查菲林清洁情况
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10 10
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现象
原因
板面油墨 1.粘度太高
涂布不均 2.上下两个胶轮间距不一致
匀 3.胶轮与金属轮间距不一致
粘菲林 油墨预干不完全
板面烤焦 预干温度过高或速度过慢 1.曝光能量不够，曝出板线幼
开路 2.擦花断线 3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）
（一）基材，又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘 结在一起制成的不同规格厚度的PCB的原材料。
17 17
排板使用的原材料：
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（二）铜箔：PCB行业中使用的铜箔主要有两类：
1.电镀铜箔，是在电解槽中由一个作为阴极的柱状不锈钢空心筒体在电流的 作用下高速旋转镀铜，再经三次表面处理而得的。其一面光滑称为光面，另 一面是粗糙的结晶面，称为毛面。
毛面
光面
重新做曝光尺确定曝光能量
检查抽真空是否达到要求；检查曝光 过程是否用胶辘赶空气不完全 用砂纸磨掉胶渍后，再翻磨再做
11 11
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AOI是自动光学检查（Automated Optical Inspection）的英文简称， 主要用于侦测PCB在各个生产工序中存在的缺陷，是保证PCB质量和及 时发现前制程存在问题的重要阶段。
切板 前处理
排板
内层图像转移
压板
光学检查（AOI） 棕化
X-Ray钻孔 修边
44
外层制作流程简介 Kai Ping Elec & Eltek
钻孔
三合一 外层图像转移
图形电镀 线路蚀刻 光学检查
防焊油丝印 字符丝印 表面处理 外形加工
电测 最终Байду номын сангаас质控制
55
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棕化的作用：粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。
棕化线
13 13
酸洗 除油 预浸 棕化 干板
棕化流程
清洁铜面。
将铜面的油性物质除去， 进一步清洁铜面。
为棕化前提供缓和及加强 药物的适应性前处理。
在铜面产生一种均匀，有良 好粘合性及粗化的有机金属 层结构。
将板面吹干。
Kai Ping Elec & Eltek