PCB制作流程培训课件.pptx
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PCB制造流程 ppt课件
• 有很多类型：单、双面板，多层板。制作工 艺也多种多样，多次压合，镭射盲埋等。表 面也有多种样式，喷锡 处理，化金处理，镀 金处理，选择性化金处理等。下面就以简单 四层板流程来讲解制作过程：
ppt课件
3
印刷电路板制造流程图
ÏÂ ÁÏ
CT
¶à ²ã ° å YES
S1 E1 QR BO LO LP
36
表面处理（IG）
• 现在板子又在化金线上，一会你可以看到化金后的板
子别有一翻风采。
ppt课件
37
表面处理（ENTEK）
• 还可以在裸铜面上加一层有机保焊干膜（OSP），即 ENTEK作法，有利于零件p的pt课结件 合力。
38
表面处理（CARBON INK）
• 所谓carbon ink就是导电碳胶，就是直接在铜面印刷一 层黑色碳胶。其制作方式于ppt课制件版文字的印刷方式相同。
ppt课件 45
成品图
• 请大家看看做好后的板pp子t课件。
46
美丽的家
ppt课件 47
完
谢谢观赏
ppt课件 48
39
表面处理（选择性表面处理）
IG ENTEK
• 现在板子可穿的是花衣服。选择性表面即表面处理由 两种方式构成。如IG+ENTppEt课K件 等。
40
塞孔（M3）
`
• 根据客户的要求，一些导通孔需要以填塞防焊或其他
材质的方式制作。
ppt课件
41
成型制作（RT）
• 历经千道万道程序，板子终于来到了成型制成。根据 不同型态和客户要求，将对ppt课板件子进行切板，开v-cut， 或是磨斜边等工序。
42
短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之 前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体 合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。
ppt课件
3
印刷电路板制造流程图
ÏÂ ÁÏ
CT
¶à ²ã ° å YES
S1 E1 QR BO LO LP
36
表面处理（IG）
• 现在板子又在化金线上，一会你可以看到化金后的板
子别有一翻风采。
ppt课件
37
表面处理（ENTEK）
• 还可以在裸铜面上加一层有机保焊干膜（OSP），即 ENTEK作法，有利于零件p的pt课结件 合力。
38
表面处理（CARBON INK）
• 所谓carbon ink就是导电碳胶，就是直接在铜面印刷一 层黑色碳胶。其制作方式于ppt课制件版文字的印刷方式相同。
ppt课件 45
成品图
• 请大家看看做好后的板pp子t课件。
46
美丽的家
ppt课件 47
完
谢谢观赏
ppt课件 48
39
表面处理（选择性表面处理）
IG ENTEK
• 现在板子可穿的是花衣服。选择性表面即表面处理由 两种方式构成。如IG+ENTppEt课K件 等。
40
塞孔（M3）
`
• 根据客户的要求，一些导通孔需要以填塞防焊或其他
材质的方式制作。
ppt课件
41
成型制作（RT）
• 历经千道万道程序，板子终于来到了成型制成。根据 不同型态和客户要求，将对ppt课板件子进行切板，开v-cut， 或是磨斜边等工序。
42
短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之 前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体 合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。
《PCB板设计》课件
电源线与地线布线
电源线设计
根据电路的功耗和电压需求，合理规 划电源线的宽度和布局，确保电源供 应的稳定性和可靠性。
地线设计
地线是PCB板的重要参考平面，应合 理规划地线的布局和连接方式，降低 电磁干扰和ห้องสมุดไป่ตู้号失真。
信号线布线
信号分类
根据信号的特性和重要性，将信号线 分为高速信号、低速信号和模拟信号 等，以便采取不同的布线策略。
要点一
总结词
防震设计是提高PCB板抗机械冲击能力的重要措施，对于 可能受到机械震动或冲击的应用场景尤为重要。
要点二
详细描述
通过在PCB板的关键元件和结构处增加防震垫、加强PCB 板的结构强度等措施，可以有效减小机械震动对PCB板的 影响。此外，还可以采用特殊的封装方式和材料来提高 PCB板的抗冲击能力。
电源和接地线宽
根据电流大小选择合适的 线宽，以满足电源和接地 的需求。
电源和接地层设置
多层PCB板应设置专门的 电源和接地层，以减小层 间干扰和节约空间。
信号线布局
信号线分类
信号线可分为高速信号线、低速信号线和模拟信号线等，应根据 不同类型的信号线采取不同的布局策略。
信号线走向
信号线应尽量减少弯曲和交叉，以减小信号损失和干扰。
THANKS
感谢观看
信号完整性考虑
在布线过程中，应考虑信号的反射、 串扰、时序等因素，采取措施减小这 些影响，保证信号的完整性。
差分信号布线
差分信号的特点
差分信号是传输速率高、抗干扰能力强的信号，通过在PCB 板上合理布线，可以减小电磁干扰和共模噪声的影响。
布线要点
在差分信号线的布线过程中，应保持线宽、间距等参数一致 ，避免交叉和锐角转弯，同时采用对称的布局方式，以提高 信号的传输质量。
PCB全流程基础培训教材PPT课件
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
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褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
《PCB制板全流程》课件
全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
电路板制作流程ppt课件
顯
影 (DEVELOPIG)
去
膜 (STRIPPING)
檢
查 (INSPECTION)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
後 烘 烤 (POST CURE)
顯
影 (DEVELOPING)
PCB Manufacturing Process introduction P2 ( 1 ) Front-end Process (Tooling)
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
顧客
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
11. （外层压膜）Dry Film Lamination (Outer layer)
12. （曝光）Expose
PCB Manufacturing Process introduction P 12
Typical PCB Manufacturing Process
13. （显影）Develop
14. （镀二铜）Pattern Plating
曝
光 (EXPOSURE)
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
噴
錫 (HOT AIR LEVELING)
成
型 (FINAL SHAPING)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
PCB基础知识与制造流程ppt课件
电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们 之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制 板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导 致商业竞争的成败。
可编辑课件PPT
3
PCB的用途
根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类
可编辑课件PPT
9
PCB发展动向
国内外对未来PCB生产制造技术发展动向基本一致。
向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高 速传输、轻量、薄型方向发展。
在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小 批量生产方向发展。
可编辑课件PPT
10
公 司 部 分 产 品
已显影板19
3.AOI
检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序造成产品报废。
AOI主机--扫描内外层表面
线路图形，并记录缺陷点。
VRS追线站--对AOI主机
记录的缺陷点进行确认。
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20
4.积层冲压
线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空压机压合成多层线路板。
前棕化作用： 1、 增强多层板的内层附着力； 2、 产生铜和树脂高强度结合。
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接下页 21
接上页减铜ຫໍສະໝຸດ 化的作用：1、增加吸光度可编辑课件PPT
22
5.钻孔
通过钻孔使层与层之间形成通道，元件插装所需钻孔。
机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或埋孔及机械盲孔。 机械钻孔工序流程：
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23
镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。 镭射钻孔工序流程：
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制 板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导 致商业竞争的成败。
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PCB的用途
根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类
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9
PCB发展动向
国内外对未来PCB生产制造技术发展动向基本一致。
向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高 速传输、轻量、薄型方向发展。
在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小 批量生产方向发展。
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公 司 部 分 产 品
已显影板19
3.AOI
检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序造成产品报废。
AOI主机--扫描内外层表面
线路图形，并记录缺陷点。
VRS追线站--对AOI主机
记录的缺陷点进行确认。
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20
4.积层冲压
线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空压机压合成多层线路板。
前棕化作用： 1、 增强多层板的内层附着力； 2、 产生铜和树脂高强度结合。
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接上页减铜ຫໍສະໝຸດ 化的作用：1、增加吸光度可编辑课件PPT
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5.钻孔
通过钻孔使层与层之间形成通道，元件插装所需钻孔。
机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或埋孔及机械盲孔。 机械钻孔工序流程：
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23
镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。 镭射钻孔工序流程：
PCB制造工艺流程培训课件PPT(共 62张)
8. 纸基板（ FR-1，FR-2， FR-3 ）
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
PCB制造流程简介培训PPT
毛头形成原因:钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔边缘的巴利,防止镀孔不良 重要的原物料：刷轮
28
PB1(电镀一课)介绍
☺ 去胶渣(Desmear):
smear形成原因: 钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度 (Tg值),而形成融熔状,产生胶渣
Desmear之目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附着力。
22
钻孔:
PA3(钻孔课)介绍
目的: ➢ 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
➢ 主要原物料:钻头;盖板;垫板
➢ 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢ 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压 力脚压伤作用
➢ 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛 头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
所要求的铜厚
干膜
重要原物料：铜球
二次铜
38
PB3(电镀二课)介绍
☺ 镀锡:
目的:在镀完二次铜的表 面镀上一层锡保护，做为蚀 刻时的保护剂 重要原物料：锡球
保护锡层 干膜
二次铜
39
PB3(电镀二课)介绍
☺剥膜:
目的:将抗电镀用途之干膜以 药水剥除 重要原物料：剥膜液(KOH)
保护锡层
☺线路蚀刻: 底板 目的:将非导体部分的铜蚀掉
厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项: ➢ 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 ➢ 裁切须注意机械方向一致的原则
4
PA1(内层课)介绍
前处理(PRETREAT):
目的: ➢ 去除铜面上的污染物，增
Deburr之目的:去除孔边缘的巴利,防止镀孔不良 重要的原物料：刷轮
28
PB1(电镀一课)介绍
☺ 去胶渣(Desmear):
smear形成原因: 钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度 (Tg值),而形成融熔状,产生胶渣
Desmear之目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附着力。
22
钻孔:
PA3(钻孔课)介绍
目的: ➢ 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
➢ 主要原物料:钻头;盖板;垫板
➢ 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢ 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压 力脚压伤作用
➢ 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛 头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
所要求的铜厚
干膜
重要原物料：铜球
二次铜
38
PB3(电镀二课)介绍
☺ 镀锡:
目的:在镀完二次铜的表 面镀上一层锡保护，做为蚀 刻时的保护剂 重要原物料：锡球
保护锡层 干膜
二次铜
39
PB3(电镀二课)介绍
☺剥膜:
目的:将抗电镀用途之干膜以 药水剥除 重要原物料：剥膜液(KOH)
保护锡层
☺线路蚀刻: 底板 目的:将非导体部分的铜蚀掉
厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项: ➢ 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 ➢ 裁切须注意机械方向一致的原则
4
PA1(内层课)介绍
前处理(PRETREAT):
目的: ➢ 去除铜面上的污染物，增
pcb设计制造流程ppt课件
PCB设计常用软件
• 原理图、PCB设计： ◆Protel ◆or CAD ◆PADS(PADS Logic、PADS Layout、PADS Router)
• 板框图形设计： ◆Auto CAD
.
4
PCB设计流程
• 1、原理图设计:
制作元件库
添加和编辑元件 到设计
建立和编辑 元件间连线
产生网络表
4.2、PCB空余的地方应尽量铺地，在低频电路中(电源板等)可 以考虑分地，若为高频电路一般情况地线需一整片，并要没有大 的分割，有些电路也可以考虑按模块分地。
电流大小
要求线宽
<10mA
≥0.2mm
10-50mA
≥0.3mm
50-100mA
≥0.4mm
100mA(及以上)
≥0.5mm(100mA以上每增加200mA . 线宽至少增加0.1mm)
4.14、高频走线的拐角应尽量采用圆弧拐角，尽量少走过孔， 从而降低EMI电磁干扰。
.
30
PCB设计要点简述
• 5、PCB安规要求：
5.1、保险丝附近是否有6项完整的标识：保险丝序号、熔断特 性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。
2.8、器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的 装配干涉问题，尤其是高器件 、立体装配的单板等。
2.9、多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、 T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，以免产 生焊接阴影效应。
PCB生产工艺流程培训课件PPT(共 52张)
干膜
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE):
• 目的:
• 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上
• 主要生产工具: 底片/菲林（film)
• 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部 分则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
WIDE SHORT
SPACING WIDTH
VIOLATION
Missing
Open FINE SHORT
PINHOLE
NIC K
SHAVED PAD
OVERETCHE D PAD
资料图形相比较，找出缺点位置 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，
故需通过人工加以确认。
LONG WIDTH
NICK S
VIOLATION Missing Junction
FINE OPEN
PROTRUSI ON
SURFACE SHORT
DISHDOW N
PCB的角色：
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子 电路零件接合提供的一个组装基地☆，组 装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接 所有功能的角色，也因此电子产品的功能 出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB， 又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以 PCB的生产控制尤为严格和重要。
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE):
• 目的:
• 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上
• 主要生产工具: 底片/菲林（film)
• 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部 分则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
WIDE SHORT
SPACING WIDTH
VIOLATION
Missing
Open FINE SHORT
PINHOLE
NIC K
SHAVED PAD
OVERETCHE D PAD
资料图形相比较，找出缺点位置 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，
故需通过人工加以确认。
LONG WIDTH
NICK S
VIOLATION Missing Junction
FINE OPEN
PROTRUSI ON
SURFACE SHORT
DISHDOW N
PCB的角色：
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子 电路零件接合提供的一个组装基地☆，组 装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接 所有功能的角色，也因此电子产品的功能 出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB， 又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以 PCB的生产控制尤为严格和重要。
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Kai Ping Elec & Eltek
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现象
原因
板面油墨 1.粘度太高
涂布不均 2.上下两个胶轮间距不一致
匀 3.胶轮与金属轮间距不一致
粘菲林 油墨预干不完全
板面烤焦 预干温度过高或速度过慢 1.曝光能量不够，曝出板线幼
开路 2.擦花断线 3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）
光学检查（AOI）
利用铜面的反射，扫描板上的 图形后记录在软件中，并通过 与客户提供的数据图形资料进 行比较来检查缺陷点。
扫描机
修理（CVR）
对一些真，假缺陷进行确认 或排除。
检修机
目视检修及分板
对确认的缺陷进行修补或 报废，以及对不同层数进 行配层归类。
12 12
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切板 前处理
排板
内层图像转移
压板
光学检查（AOI） 棕化
X-Ray钻孔 修边
44
外层制作流程简介 Kai Ping Elec & El电镀 线路蚀刻 光学检查
防焊油丝印 字符丝印 表面处理 外形加工
电测 最终品质控制
55
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短路
1.曝光能量大，导致图形线路变 粗，间距减少，从而造成短路
2.抽真空不良
3.板面有胶渍
对策 调整粘度到要求值 调整胶轮与胶轮间距一致 调整胶轮与金属轮间距一致 检查烘炉温度及调整烘炉运输速度 降低预干温度或调快运输速度 重新做曝光尺，调整曝光能量 加强操作规范控制 加强涂布机保养；检查菲林清洁情况
77
除油 微蚀 酸洗
通过酸性化学物质将铜 面的油性物质，氧化膜 除去。
令铜表面发生氧化还原 反应，粗化铜面。
将铜离子除去以减少铜 面的氧化。
热风吹干
将板面吹干。
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前处理线
88
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利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达到所需 铜面线路图形。
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PCB制作流程
11
PCB的定义：
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PCB就是印制线路板的英文缩写 （printed circuit board）， 也叫印刷电路板。
22
多层线路板基本结构
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33
内层制作流程简介 Kai Ping Elec & Eltek
颜色浅或 2.药水成分浓度偏差 有条纹 3.铜含量高 4.药水成分比例不当
取样分析并调整 重新开缸 取样分析并调整
5.磨板时磨痕过深
调整磨板机磨刷
有行辘痕 1.棕化缸行辘脏
清洁行辘
迹 2.行辘运行不顺畅
维修检查并校正
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缺陷/问题
原因
1.棕化后水洗酸度过高
酸洗&除油 棕化
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缺陷/问题
原因
处理方法
1.基材抗氧化剂残留
预先清洁处理板面或磨板
2.消泡剂或去膜液残留
检查前工序流程参数
点状露铜 3.棕化缸出料行辘太脏
清洁保养行辘
4.铜面有点状环氧树脂残留 磨板
5.板面严重氧化
让板先过酸洗处理
1.棕化后水洗过脏，酸度过高 检测水质，更换水洗
棕化的作用：粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。
棕化线
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酸洗 除油 预浸 棕化 干板
棕化流程
清洁铜面。
将铜面的油性物质除去， 进一步清洁铜面。
为棕化前提供缓和及加强 药物的适应性前处理。
在铜面产生一种均匀，有良 好粘合性及粗化的有机金属 层结构。
将板面吹干。
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※ 内层工艺流程
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切板
将一张大料根据不同板号尺寸 要求切成所需的生产尺寸。
锣圆角
为避免在下工序造成擦花等品 质问题，将板角锣成圆角。
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磨板或除胶
对切板粉尘进行清洗，除去板 上胶迹。
焗料
为了消除板料在制作时产生的内应力，令到板料 尺寸（涨缩性）稳定性加强，去除板料在储存时 吸收的水分，增加材料的可靠性。
（一）基材，又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘 结在一起制成的不同规格厚度的PCB的原材料。
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排板使用的原材料：
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（二）铜箔：PCB行业中使用的铜箔主要有两类：
1.电镀铜箔，是在电解槽中由一个作为阴极的柱状不锈钢空心筒体在电流的 作用下高速旋转镀铜，再经三次表面处理而得的。其一面光滑称为光面，另 一面是粗糙的结晶面，称为毛面。
棕化膜偏红
2.铜面严重氧化 3.药液添加量过高
4.药水浓度偏差
板面泛白 铜含量过高
1.行辘表面不光滑
擦花 2.行辘中有异物
3.喷淋喷压不均或烘干气压不均
1.除油缸温度低
线路棕化不 2.除油压力不够
上 3.除油缸喷嘴堵塞
4.棕化药水浓度有误
1.CORE太薄
棕化卡板 2.喷淋喷压不均或烘干气压不均
3.投板板角卷起
处理方法 增加水洗溢流量 预先清洁处理板面 加大循环量 取样分析并调整 重新开缸 检查行辘材质 清除行辘中异物 调整喷压及风压 调整温度 增加喷淋压力 检查喷嘴 取样分析并调整 用板条粘红胶纸粘CORE导行 调整喷压及风压 投板卷平板角
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压板之前的准备工作，将内层板、半固化片、铜箔与 钢板、牛皮纸等完成上下对准，落齐或套准。 排板使用的原材料：
涂布
将感光油墨均匀地贴附在板铜面 上。
曝光 显影
利用紫外光的能量，使油墨中的光 敏物质进行光化学反应，使选择性 局部桥架硬化，完成影像转移。
在碳酸钠的作用下，将未曝光部分的 油墨溶解冲洗，留下感光的部分。
曝光机
蚀刻
将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉。
褪膜
通过较高浓度的氢氧化钠将保护线 路铜面的菲林去掉。
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毛面
光面
重新做曝光尺确定曝光能量
检查抽真空是否达到要求；检查曝光 过程是否用胶辘赶空气不完全 用砂纸磨掉胶渍后，再翻磨再做
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AOI是自动光学检查（Automated Optical Inspection）的英文简称， 主要用于侦测PCB在各个生产工序中存在的缺陷，是保证PCB质量和及 时发现前制程存在问题的重要阶段。