电解铜箔表面结构及性能影响因素
浅析影响电解铜箔抗剥离强度的因素及对策
越高 。粗化层 的结 构取 决 于溶 液 中 的 Ｃｕ 含 量 和 电流密度，Ｃｕｎ浓度越高 ，所需 电流密度越大，毛面 粗糙度 Ｒｚ越大 ，抗剥离强度越高。适当降低溶液中
抛 光 材 料
ＥＲ（Ｉ／ＩＶ）
ｃｕｎ浓度 和电流 密度 （大 于极 限 电流 ），既可 获 得较
２．２ 表 处粗化பைடு நூலகம்层影响
￣ＰＶＡ轮与阴极辊表面接触力的大小 ；
表 处粗化层 是为 了保 证铜 箔与基材 之 间具 有较
④冷却 液 的选 择 。
高 的结 合力 。粗 化 层 处 理 包 括 粗 化 和 固化 两 个 过
（２）在线抛光。在线抛光是将抛光装置安装在 程；粗化处理时 ，电解液应控制较低的含铜量及较高
之 钛晶粒 越粗 大 ，生 箔结 晶也 就 越 粗 大 ；见 图 １：钛 晶粒不 同时 的生箔 晶粒对 比。在铜 箔生产 中影 响 阴 极辊 表面状 况 主要 由阴极辊 研磨 、在线抛 光所决 定 。
２ 影 响抗剥离强度因素
在 铜箔 生 产过 程 中 ，影 响铜箔 的抗剥 离 强 度 因 素较多 ，但主要 以生 箔 、表处 粗化层 、硅烷 最为 密切 。 ２．１ 生箔影 响
阴极辊是生产铜箔 的重要设备，目前阴极辊表 面 的材质大 多 数 为钛 。 阴极辊 表 面 钛 晶粒 的状 况 ， 在一定程度上直接决定着生箔晶粒大小 、均匀性 。 阴极 辊表 面 的钛 晶粒越 细密 ，生箔 晶粒也越 细密 ；反
图 １ 钛晶粒 不同时的生箔 晶粒对比
（１）阴极辊研磨。阴极 辊研磨工艺很多 ，但 目 前所使用 的研磨 材料主要为 ：各种规格砂纸 （布）、 尼龙 轮 、尼龙刷 轮 、ＰＶＡ轮 、研 磨绒 片 、绒 纱 轮 、绒 片 刷等。各铜箔厂根 据研磨工艺选用不 同的研磨材 料 。
电解铜箔表面结构及性能影响因素
实用文档西安工业大学题目：电解铜箔表面结构及性能影响因素姓名：刘畅专业：机械设计制造及其自动化班级：080217班学号：080217指导教师：贾建利电解铜箔表面结构及性能影响因素摘要：对铜箔进行化学处理，考察阴极钛辊表面粗糙度及阴极钛辊的腐蚀对铜箔的性能及表面图像影响。
研究结果表明：增加处理液中 Cu2+浓度及提高电流密度，有利于表面粗糙度增加，抗剥离强度增大，蚀刻因子 Ef降低。
若同时降低浸泡复合液中 Cu2+和 Zn2+浓度，增加 Sb2+浓度，则表面粗糙度及抗剥离强度降低，蚀刻因子增加；复合液中 Sb2+浓度增加也能使表面粗糙度增加，蚀刻因子增加，但是，抗剥离强度基本没有变化。
添加 CuSO4后，阴极钛辊腐蚀速度下降，当 CuSO4质量浓度达到 20 g/L后，钛的耐腐蚀速度在 0.050 mm/a 以下；当钛辊表面粗糙度 Rz降低时，电解铜箔表面相对平整，晶粒大小较均匀，排列较规则。
关键词：电解铜箔；化学处理；表面粗糙度；腐蚀Abstract: Effects of surface roughness and erosion of titanium cathode drum on performance of electrolytic copper foils and surface images were studied by chemical treatments. The results show that surface roughness and contradict debonding intensity increases and etch factorial (Ef) decreases with the increase of copper concentration and electric current density. When the concentration of copper and zinc of leached compound solution decreases, surface roughness and contradict debonding intensity decreases but etch factorial (Ef) increases. When the concentration of Sb2+ of leached compound solution increases, surface roughness and contradict debonding intensity increases but etch factorial (Ef) has litter change. The erosion rate of titanium cathode drum decreases when CuSO4 is added. When the mass concentration of CuSO4 is added up to 20 g/L, the erosion rate is less than 0.050 mm/a. Moreover, the surface of electrolytic copper foils is even and the size is well-proportioned and ranks regularly when surface roughness of titanium cathode drum (Rz) decreases. Key words:electrolytic copper foils; chemical treatment; surface roughness; corrosion0引言高性能电解铜箔是一种缺陷少、晶粒细、表面粗昆山—苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。
电解铜箔常见问题及解决办法
电解铜箔常见问题及解决办法摘要：现代电子工业材料中常使用到电子铜箔，电子工业的不断发展，要求其有更高的技术支持，生产电子铜箔的厂家有许多，且各厂家的生产工艺相差不大，而产出的铜箔质量可能存在一定差异。
我国电子工业的发展，不少厂家逐步生产电子铜箔，但我国这种材料的质量相比国外有非常大的差距，通常体现在放置铜箔之后出现变色情况，成品合格率也难以保障，使得电耗高成本增加，经济效益低下。
电解铜箔需要有非常高的生产实践性，本文主要分析了近年来电解铜箔生产过程中常见的问题与处理手段供参考。
关键词：电解铜箔，问题，毛刺，方法电解铜箔发展有三个阶段，第一个阶段是起步阶段，这个阶段重点在于印刷，通过铜箔来生产电路板，厚度在70-100cm之间。
第二个阶段是快速发展阶段，这个阶段的铜箔厚度在18-35cm之间，被日本铜箔业所垄断。
第三个阶段是发展成熟阶段，这个阶段生产的铜箔厚度在3-5cm之间，且在电池上应用，全球各个国家对其研究程度不等。
随着铜箔生产企业在产品质量和工艺流程上改善较大，而对比国外先进生产企业来说仍有非常大的差距。
我国进口铜箔通常是高档铜箔，出口铜箔90%以上为低档铜箔。
技术含量及附加值高的HD内层用柔性电路板及铜箔，基本上都是从国外进口。
因材料价格精度因素，我国生产企业购买的生箔机在持续工作中材料表面情况不良致使铜箔品质降低，那么对这部分企业来说，需要不断提升产品的性能，采取科学可行的方法来改进电解铜箔的表面处理工艺。
生产厂家质量有差异，但关键生产工艺及设备的原理大同小异，通常是生箔机大小不一致，后处理在点解时添加的电解添加剂不一样，工艺不一样。
在生箔机中经过电沉积，对阴极辊的转速控制下获取厚度不等的铜箔，在生产过程中容易产生一系列问题，下面将介绍常见的几个问题。
1 电解铜箔常见问题及解决办法1.1毛刺生箔机会产生毛刺，收集辊中能够发现铜箔有突出，有些毛刺还可能刺穿铜箔造成破坏，小毛刺的情况可佩带手套来感觉生箔机收卷，会有刺手感。
高纯铜箔的微观结构与力学性能研究
高纯铜箔的微观结构与力学性能研究高纯铜箔是一种广泛应用于电子、通信、军工等领域的重要材料。
其微观结构和力学性能对其在实际应用中的性能起着至关重要的作用。
因此，深入研究高纯铜箔的微观结构与力学性能，对于优化其性能、提高生产效率具有重要意义。
高纯铜箔的微观结构主要包括晶粒尺寸、晶粒形貌、位错密度和相对定位等方面。
晶粒尺寸是指晶体中单个晶粒的尺寸，影响着高纯铜箔的力学性能。
通常情况下，晶粒尺寸越大，高纯铜箔的强度和硬度就越低，而韧性和延展性则会增加。
因此，通过控制和调节晶粒尺寸，可以获得满足不同应用需求的材料。
此外，晶粒形貌也对高纯铜箔的性能有着重要影响。
晶粒形貌的不规则性会导致晶界和位错的聚集，进而影响材料的强度和延展性。
因此，研究和优化晶粒形貌，可以提高高纯铜箔的力学性能。
高纯铜箔中晶格中的位错密度也是影响其力学性能的重要因素。
位错是晶体中不一致的排列，从而导致了材料的塑性形变。
位错密度越高，材料的力学性能越好，强度和硬度会增加。
因此，通过控制位错密度，可以调节高纯铜箔的力学性能。
除了微观结构外，高纯铜箔的力学性能也是研究的重点之一。
力学性能主要包括强度、硬度、韧性和延展性等方面。
强度和硬度是材料抵抗外力作用下变形和破坏的能力，通常以屈服强度和硬度来衡量。
韧性和延展性主要指材料在外力作用下的塑性变形能力。
研究和了解高纯铜箔的力学性能，有助于确定其在不同工程领域的使用条件。
近年来，随着材料科学和表征技术的进步，研究高纯铜箔的微观结构与力学性能的方法得到了大幅度的提升。
传统的金相显微镜观察、扫描电子显微镜（SEM）观察已经不能满足对于高纯铜箔微观结构研究的需求。
现如今，透射电子显微镜（TEM）和透射X射线衍射（XRD）等高精度的表征技术被广泛应用于高纯铜箔微观结构的研究。
同时，纳米压痕、拉伸、扭转等力学实验方法也为高纯铜箔力学性能的研究提供了重要手段。
总结来看，高纯铜箔的微观结构和力学性能研究对于优化其性能、提高生产效率具有重要作用。
电解铜箔常见问题及解决对策分析
电解铜箔常见问题及解决对策分析摘要：新时期电子工业迅速发展，推动电解铜箔推广生产。
电解铜箔是电子工业基础性材料，不同厂家对电解铜箔生产工艺上具有相似性，但生产的电解铜箔质量存在较大差异。
我国电解铜箔生产技术和国外发达国家还存在一定差距，生产的产品往往存在多种问题，如放置后变色、成品合格率较低等，最终导致实际生产消耗大量电能，成本投入高。
电解铜箔对生产实践要求较高，文章对电解铜箔常见问题及解决对策分析，旨在为电解铜箔合理生产打下坚实基础。
关键词：电解铜箔；解决；生产；质量；毛刺电子信息产业蓬勃发展，对应电子产品向集成化发展，电解铜箔是电子产品的基础性材料，对产品自身抗拉强度、拉伸率等有较高要求，且要保障铜箔微观晶粒组织及表面微观形貌结构均匀且精细[1]。
电解铜箔生产工艺复杂，且涉及到多专业的知识聂荣，技术交叉性强，生产中常出现如毛刺、破洞、渗透、花斑等问题，以下就对常见问题分别叙述，提出对应解决对策。
1.电解铜箔及工艺流程印制电路板、覆铜板及锂离子电池等电子产品制作都需要电解铜箔给予支持。
电解铜箔是产品信号、电力传输并沟通的重要“神经”。
我国生产制造业不断发展，推动电解铜箔产业突飞猛进发展[2]。
电解铜箔实际生产工序有三道，分为溶液生箔，随后对表面处理，再之后对产品分切（生产工艺如图1所示）[3]。
生产过程涉及到电子、机械、电化学等，且对生产环境要求严格，生产工艺复杂。
因此，截至目前为止，电解铜箔行业并无标准生产设备及技术，不同生产商对应生产工艺可能存在些许差异，将影响电解铜箔产能及品质提升。
图1 电解铜箔生产工艺流程2.电解铜箔常见问题及解决措施铜箔主要在生箔机上产生电沉积，通过控制阴极辊转速，得到各个厚度的产品。
在生产过程中容易发生多种问题，以下进行详细介绍。
2.1毛刺毛刺主要产生在生箔机上，收集辊上可明显看到铜箔存在凸点，一些大的毛刺甚至会穿过铜箔，造成破洞[4]。
一些较小的毛刺，则可戴多层手套，感受设备收卷，发现存在多刺，有勾手感受。
电解铜箔生产常见问题及处理
电解铜箔生产常见问题及处理电解铜箔是一种高纯度的铜箔，广泛应用于电子、通信、航空航天、电力等行业。
然而，在生产过程中常常会出现一些问题，如铜箔厚度不均匀、氧化层过厚、表面质量不良等，这些问题直接影响着铜箔的质量和使用效果。
下面将介绍一些电解铜箔生产中常见的问题及解决方法。
一、铜箔厚度不均匀1.原因分析：电解铜箔厚度不均匀的原因可能是电流密度不均匀、电解液浓度不均匀、电解液温度不稳定等。
2.处理方法：（1）调整电流密度分布，采用逼流条的方法，增加电解槽中的电流分布均匀性。
（2）控制电解液浓度，定期检测电解液中铜离子浓度并进行调整。
（3）保持电解槽温度稳定，采用恒温装置，并定期检查电解槽的散热情况。
二、氧化层过厚1.原因分析：氧化层过厚可能是由于电解液中含有过多的杂质或电解液中氧气供氧速率太高等原因引起。
2.处理方法：（1）加强电解液的过滤和净化工作，定期清洗和更换电解槽中的过滤设备。
（2）控制氧气供氧速率，根据工艺要求调整供氧量。
（3）采取适当的操作方法和电解条件，减少氧气在电解过程中的消耗。
三、表面质量不良1.原因分析：电解铜箔表面质量不良的原因可能是电解液中杂质太多、电解工艺条件不合理等。
2.处理方法：（1）加强电解液的净化工作，定期清洗和更换电解槽中的过滤设备。
（2）优化工艺条件，合理控制电解温度、电流密度、电解时间等参数。
（3）定期对电解设备进行维护和检查，确保设备的正常运转。
四、其他问题1.电解液成分不稳定：可能是由于电解槽内的溶液浓度不稳定、电解液配制不当等原因引起的。
处理方法：定期检测电解液的成分，并根据需要进行调整和补充。
2.铜箔强度不达标：可能是由于电解液的复配配比不合理、电解温度过高等原因引起的。
处理方法：调整电解液的复配配比，优化工艺条件，控制电解温度在合理范围内。
3.气泡和缺陷：可能是由于电解槽内的电解液中含有杂质、电解温度设定不合理等原因引起的。
处理方法：加强电解液的过滤和净化工作，控制电解温度在合理范围内。
电解铜箔论：添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化
电解铜箔论文：添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化【中文摘要】近年来铜的电沉积已经受到了广泛研究,因为铜箔在印刷电路板和覆铜板行业中得到很好的应用。
而添加剂在铜电沉积过程对铜箔性能的影响中起着很重要的作用,即使是很微量的添加剂也能显著改变沉积层的性能。
本文利用SEM、微机控制万能试验机、高温拉伸机、电子背散射衍射分析技术、应力仪研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)、羟乙基纤维素(HEC)、聚乙二醇(PEG)、明胶、稀土铈盐等添加剂单独及共同作用时对铜电沉积的影响。
实验表明：SP整平效果较好,能提高铜箔抗拉强度和延伸率,尤其是高温延伸率。
加入0.2 mgL左右的SP,铜箔综合性能最好。
HEC能促使晶粒面向生长,抑制针孔,但会引起铜箔翘曲。
PEG能加大阴极极化,细化晶粒,使晶粒面向生长。
能抑制杂质金属的电沉积,防止异常晶粒长大。
同时能光滑尖锥状晶粒的峰尖,避免粗糙过度,但PEG过量会降低铜箔高温抗拉强度和延伸率。
P-6000效果要好于P-8000。
明胶具有细化晶粒和整平的效果,能够保证铜箔具有一定的粗糙度和提高铜箔常温抗拉强度和延伸率,但会降低铜箔高温抗拉强度和延伸率。
骨胶的效果要好于胶原蛋白。
适量的硫酸铈盐可以细化晶粒,使晶粒均匀致密,并能改善铜箔的力学性能,当铈离子浓度为6 mg/L,晶粒细化效果最好,力学性能最高。
通过正交试验,研究了不同添加剂配方对铜箔亮面晶粒微观结构、力学性能,以及内应力的影响,利用直观图示和数据分析得出了最优的3种添加剂配方,经过试验验证确定了添加剂最佳配比为：明胶、PEG、SP、HEC浓度分别为1.4mg/L、1.5 mg/L、0.35 mg/L、0.6mg/L。
制备出的铜箔内应力减少,铜箔缺陷也有所减少,亮面晶粒微观结构：孪晶(界)24.3%,(111)织构22.8%,晶粒平均尺寸250.4nm,毛面晶粒分布较均匀,铜箔力学性能也能提高,其中常温和高温抗拉强度分别是：376.5 MPa、197.1MPa,常温和高温延伸率分别是：5.6%、2.8%。
电解铜箔的微量元素ni,cr,zn-概述说明以及解释
電解銅箔的微量元素ni,cr,zn-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述电解铜箔作为一种重要的电子材料，在电子产品制造中扮演着关键角色。
然而，电解铜箔的质量和性能往往会受到微量元素的影响。
本篇文章旨在探讨微量元素镍（Ni）、铬（Cr）、锌（Zn）对电解铜箔性能的影响，并总结其对电解铜箔生产的启示。
微量元素Ni的影响镍作为一种微量元素，在电解铜箔中起着重要的作用。
适量的镍能够提高铜箔的强度和延展性，从而改善其加工性能。
此外，镍还能够增加铜箔的耐腐蚀性能和电导率，使其在电子产品中更有效地传导电流。
然而，过量的镍可能导致铜箔产生内部晶粒长大，从而降低了其机械性能和导电性能。
因此，控制适量的镍含量对于获得高质量的电解铜箔至关重要。
微量元素Cr的影响铬是另一种常见的微量元素，对电解铜箔的性能有着重要影响。
适量的铬能够提高铜箔的硬度和耐磨性，使其在电子产品制造中更耐用。
此外，铬还能够改善铜箔的抗氧化性能，降低其与外界环境的氧气和潮湿等因素的反应程度。
然而，过量的铬可能导致铜箔变脆，降低其延展性和机械性能。
因此，在电解铜箔的生产过程中，需要精确控制铬含量，以确保铜箔的性能达到最佳状态。
微量元素Zn的影响锌作为微量元素，在电解铜箔中的影响较为复杂。
适量的锌能够提高铜箔的延展性和塑性，使其在电子产品制造中更易加工。
此外，锌还能够增加铜箔的抗腐蚀性能，减少其在湿度较高环境中的氧化程度。
然而，过量的锌可能会导致铜箔的晶粒粗大，影响其机械性能和导电性能。
因此，在电解铜箔的生产中，对锌含量的控制至关重要，以实现理想的性能。
以上是对微量元素Ni、Cr和Zn对电解铜箔性能的初步概述。
接下来，我们将逐个展开探讨它们的影响，并结合相关实验和研究结果进行详细分析。
通过深入研究微量元素对电解铜箔性能的影响，可以为电子产品制造提供有价值的指导和启示。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应该包括文章的主要分节和各个分节之间的逻辑关系。
深度干货电解铜箔翘曲原因分析
深度干货电解铜箔翘曲原因分析随着超薄电解铜箔市场的需求扩增，国内厚度≤１８μｍ的电解铜箔产能在逐年扩大。
超薄电解铜箔的生产对设备、工艺和环境的要求极为苛刻，铜箔产品易形成针孔、翘曲、花斑、截面多孔等缺陷。
翘曲是超薄电解铜箔生产过程中较常碰到的问题，一般都是由生产工艺导致，但在双亮面电解铜箔生产过程中较少出现。
铜箔翘曲，一方面影响机器叠版、裁切；另一方面影响铜箔与基板之间的平整均匀粘贴，容易使铜箔产生皱褶、气泡等，严重影响了覆铜板和印制电路板的品质。
1 电解铜箔性能测试及翘曲原因分析对５家生产的厚度为１８μｍ、不同翘曲程度的电解铜箔进行取样，进行内应力、织构、毛面形貌和断面分析。
1.1 残余应力利用X-350A 型Ｘ射线应力测定仪，采用侧倾固定φ法，测量残余应力。
测试前，采用XF-１电解抛光机对试样进行电解抛光，消除试样表面应力、氧化层、表面处理层和污染层。
可知各厂铜箔试样亮面和毛面均处于压应力状态，因亮面晶粒较毛面小得多，亮面晶界较多，残余应力主要存在于晶界处。
因此，亮面压应力总是大于毛面压应力，残余应力表现为向毛面的压应力，铜箔朝毛面翘曲，与实际情况符合。
此外还可以发现，残余应力越大，铜箔翘曲程度越大。
１.2 织构、孪晶界与晶粒尺寸铜箔的电沉积过程中，由于各晶面的生长速度不同，将会出现晶面的择优生长。
这会影响铜箔性能。
采用Oxford-instruments HKLEBSD 系统对样品织构、孪晶界与晶粒尺寸进行测试分析。
技术人员解析，晶粒越小，翘曲越明显；孪晶界越多，翘曲程度越低，原因是孪晶界有利于铜箔残余应力的释放。
数据显示，铜箔试样以（220）织构为主，同时还有（111）、（200）、（311）等织构。
翘曲程度较大试样的（220）织构明显偏大，且孪晶界较少，晶粒尺寸偏小。
１.３毛面形貌面颗粒尺寸为５～１０μｍ，颗粒形状多为尖锥状。
从图1可知，除ＪＴ厂外其他厂家翘曲程度较低，其表面熟化处理电镀层一般生长在颗粒的尖锥顶部，且颗粒均匀，尖锥状明显；而ＪＴ厂试样表面熟化处理电镀层不仅生长在铜颗粒顶部，且在大颗粒间隙的谷底处大量生长，与其他厂试样有着明显区别。
电解铜箔变形过程中组织与性能演变
电解铜箔变形过程中组织与性能演变摘要电解铜箔作为电子产品的生产材料，在通信、计算机和运输中起着重要作用。
特别是对电动汽车的耐用性、安全性和舒适性以及电池的能量密度和电路性能的要求不断提高，因此，提取高效电解铜箔是现阶段研究生产的重点。
关键词：电解铜箔；叠轧工艺；组织表现；性能第1章绪论1.1 研究背景电解铜箔作为电子产品的生产材料，在通信、计算机和运输中起着重要作用。
正是因为电解铜箔性能很好，拓宽了电解铜箔在动力电池中更广泛的使用和发展，主要的生产技术流程为：首先添加最基本的生产材料，主要为电解铜或与电解铜一样纯度的原料，能将电解铜物质溶解在含有大量硫酸铜的水溶液中，产生固体或其他物质，同时将不溶于硫酸铜的电解质液材料进行电解。
在电解槽的阴极部分，铜箔会在高速转动的情况下被分离出液面，浸出溶液会剥离阴极上的铜，形成这种铜箔。
薄膜与涂层一起从液体表面排出，然后由阴极连续分离，同时对分离出来的进行擦拭和洗涤、干燥、储存得到原箔，再进行处理获得最终的铜箔。
铜箔作为电解液有两个不同的表面，薄表面（称为光滑表面）对应于可以在层压板上看到的液体，另外一面在液体中的就是粗糙面。
从上面给出了电解铜箔和未加工板材的电解过程，同时从原板材生产出电解铜箔存在加工、处理和检验等多种流程。
电解铜箔作为动力电池中主要的使用材料，它被用作电子传输和负电池材料。
由于对电动汽车的强度、安全性和稳定性的要求越来越高，对蓄电池密度和电路性能提出了越来越高的要求。
提取高效电解铜箔是今后研究生产更高性能动力电池的重要前提.。
1.2 铜箔简介1.2.1 铜箔的分类根据铜箔的厚度，可以分为较厚的铜箔（70微米厚度）、普通铜箔（18-70微米厚度）、较薄的铜箔（12微米厚度）和超薄的铜箔（低于12微米厚度）。
根据制造生产的不同，铜箔可以分为压延与电解铜箔。
压延铜箔是一种铜板轧制工艺产生的，铜箔的长度受到工艺技术的严重限制，生产厚度很低的铜箔困难性很高。
电解铜箔变形的影响因素分析
Material Sciences 材料科学, 2020, 10(3), 162-172Published Online March 2020 in Hans. /journal/mshttps:///10.12677/ms.2020.103021Analysis of Influencing Factors ofElectrolytic Copper Foil WarpageXiangyu Fei1, Benkui Gong1*, Yumei Sun1, Rui Feng1, Xuejiang Wang2, Xinjun Han31School of Materials Science and Engineering, Shandong University of Technology, Zibo Shandong2Shandong Jinbao Electronics Co. Ltd., Yantai Shandong3Heze Guangyuan Copper Strip Co. Ltd., Heze ShandongReceived: Mar. 10th, 2020; accepted: Mar. 24th, 2020; published: Mar. 31st, 2020AbstractThe copper foil is widely used in many fields, such as copper clad laminates and current collectors of lithium ion batteries. In order to meet the requirements of lighter weight, higher capacity and higher energy density, the thickness of the copper foil will be reduced. However, in the actual production, the thinner the copper foil is, the more likely it is to warp, also not conducive to positioning, cutting and coating. The influence factors of the deformation for copper foil are mainly the additives and electrolytic process parameters. The effects of influence factors on the copper foil were analyzed, and the main ideas for the production of electrolytic copper foil with low warping were proposed.KeywordsCopper Foil, Warpage, Influence Factors, Electrodeposition电解铜箔变形的影响因素分析费翔昱1，宫本奎1*，孙玉梅1，冯锐1，王学江2，韩新俊31山东理工大学材料科学与工程学院，山东淄博2山东金宝电子股份有限公司，山东烟台3菏泽广源铜带有限责任公司，山东菏泽收稿日期：2020年3月10日；录用日期：2020年3月24日；发布日期：2020年3月31日摘要铜箔作为覆铜板和锂离子电池集流体材料大量使用。
电解工艺对电解铜箔组织与性能影响的研究
电解工艺对电解铜箔组织与性能影响的探究电解工艺是现代铜箔生产过程中的重要环节之一，其能够直接影响铜箔的组织与性能。
本文通过分析不同电解工艺对电解铜箔组织与性能的影响，探究最优电解工艺的选取以及其对电解铜箔性能的影响。
在探究中发现，电解工艺对电解铜箔晶粒大小、晶体形态、晶格畸变、杂质率、电阻率等方面存在着较大的影响。
选择适合的电解工艺能够明显提高电解铜箔的延展性、屈服强度、表面质量等性能指标，为电解铜箔生产和应用提供了有效的技术支持。
关键词：电解工艺；电解铜箔；组织；性能；影响电解工艺对电解铜箔组织与性能影响的探究一、引言铜箔作为一种重要的工程材料，在电子、机械、传感器等领域得到了广泛的应用。
电解铜箔是指通过电化学方法在铜质基板上沉积出的一层薄膜，具有良好的延展性、导电性和热导率等性能。
电解工艺是决定电解铜箔组织与性能的重要环节之一，其优劣直接影响着电解铜箔的质量和应用效果。
随着电子行业的不息进步，对铜箔的性能要求也日益提高。
传统的电解工艺逐渐无法满足生产和应用的需求，因此需要进行一系列深度的探究。
近年来，国内外学者对电解工艺的影响进行了广泛的探究，发此刻不同电解工艺下，电解铜箔的组织与性能存在着差异。
因此，对电解工艺对电解铜箔的影响进行深度探究，对提高电解铜箔的质量和应用效果具有重要意义。
二、电解工艺对电解铜箔组织的影响（一）晶粒大小晶粒大小是衡量电解铜箔组织细度的重要指标之一，其大小直接干系到电解铜箔的延展性、焊接性和导电性能。
目前普遍接受的电解工艺为铜盐水解电解法、酸性电解法和硫酸电解法。
不同电解工艺对电解铜箔晶粒大小的影响存在明显差异。
铜盐水解电解法可以使电解铜箔晶粒细小而匀称，高参数下电化学活性增强，晶粒尺寸呈现出秀丽的形态，并且晶界位错密度较高；但是，该工艺存在电流效率低、耗能大、铜离子浓度难以控制等问题。
酸性电解法可以通过控制电解液的组成、温度等条件，使晶粒得到不息细化和匀称化，晶粒表面产生多种织构，杂质和静电荷载均得到有效控制；但是，该工艺存在铝和氧离子的腐蚀性较强、工艺复杂等问题。
添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化
会吸附成核中心周围铜离子，导致其周围铜离子浓度变低，进而达到抑制晶粒晶面的生长，促使新的晶面(220)生长。
添加剂能促新成核中心形成，覆盖其他晶粒晶面，晶粒生长状态会受到极大影响。
添加剂会使铜箔晶粒逐渐细化使收缩拉应力变大。
由于铜离子的表面活性较差，导致铜箔剥离后，添加剂电子密度比周围粒子高，粒团体积逐渐变大，则面压应力升高。
2.1 一般添加剂对电解铜箔组织性能的影响目前一般添加剂[5]主要有无机类的氯离子等，有机类的聚醚类化合物和含硫类化合物，明胶等。
2.2 氯离子对电解铜箔组织性能的影响在酸性镀铜中，氯离子[6,7]有整平作用。
以盐酸的形式加入，配合其他添加剂改善阴极沉积物结构。
在铜电沉积中，氯离子能提升电极表面铜的浓度，降低活化极化，助于晶核的生长。
氯离子浓度较低时，以(100)面锥体状单晶平行沉积在钛表面。
氯离子浓度较高时，形成(111)面立方晶体促进阴极极化，当其浓度低于临界值时会产生树叉状条纹。
2.3 聚醚类有机物对电解铜箔组织性能的影响聚乙二醇属于聚醚类化合物，能在阴极与溶液界面上定向排列并产生吸附作用，使表面的界面张力降低[8]，增强电解液与阴极界面的润湿性阴极极化能力，提高沉积层的整平性及润湿性，加入后可以增加铜离子的分散能力，可以消除铜镀层的针孔，使镀层的晶粒均匀、细致和紧密。
实验发现，聚乙二醇用量增加，铜(220)织构变多，铜(111)织构先增后减。
对铜箔的抗拉强度影响不大，但会使铜箔伸长率降低。
2.4 明胶对电解铜箔组织性能的影响明胶的分子量会影响铜箔的表面形貌，在阴极表面吸附区域大时，铜箔毛面则呈丘壑状；分子量小时吸附区域小，铜箔毛面则呈尖锥状。
明胶具有细化晶粒和整平作用[9]，能提高铜箔常温抗拉强度和延伸率，但会降低铜箔高温抗拉强度和延伸率。
因为能促进(200)，(111)织构生长，在酸液中明胶胶团带正电(结构中有氨基)，阳离子电泳移动到电流密度高的地方吸附0 引言电解铜箔[1]是电子工业中的重要原料，主要应用于电路板及锂离子电池中。
浅谈电解铜箔常见问题
浅谈电解铜箔常见问题摘要：电解铜箔作为现代电子工业的基础材料，随着电子工业的发展，要求越来越高。
然而，各厂家生产的电解铜箔的质量不一样，哪怕是各厂家生产的差不多工会的电解铜箔。
随着我国电子工业的发展，国内许多厂家已开始从事电解铜箔的生产，但国内铜箔的质量远远落后于国外产品，这主要体现在铜箔成品率也无法提高，导致能耗高、成本高、经济效益差。
电解铜箔是一项需要很强的实践性生产的工作。
本文主要介绍了近几年来电解铜箔的生产情况常见质量问题及解决办法，对同行在电解铜箔生产中有一定的参考价值。
关键字：电解铜箔；生产；毛刺；花斑；在电子工业中，电解铜箔是最重要的材料之一，是电子工业发展的基础材料。
所谓电解铜箔，是指利用镀锡工艺来获得沉积层.该技术具有操作简单、效率高、纯度高等优点，已广泛应用于电子工业如印刷电路板(PCB)和覆铜箔层压板(CCL)的各个领域。
在电解铜箔的生产中，需要进一步提高电解铜箔的生产效率和质量，并在生产过程中使用添加剂。
电解铜箔工艺可以使用多种添加剂，在制备过程中起着有效的效果。
例如，氯离子可以抑制金属的异常生长，胺化合物对高电流密度区的化学效应增强，添加剂可以进一步提高电解铜箔产品的性能，因此，研究电解铜箔添加剂对电子工业的意义十分重要。
1.电解铜箔定义电解铜箔作为电子工业的基本原料，主要用于印刷电路板(PCB)和覆铜箔层压板(CCL)，用于电子信号传输和电力传输，被称为神经网络(Neural Network)。
电解铜箔是以不溶性金属(如铅、钛电镀)为阳极，钛辊为阴极的工艺。
通过使硫酸铜溶液流经阳极和阴极电池，并通过直流电解，在钛辊表面沉积铜离子，从而获得电解液中的铜离子。
然后将铜箔连续脱离钛辊表面，进行洗涤、干燥，并得到成品铜箔。
电解铜箔生产厂家的质量不同，但主要生产工艺和设备原理基本相同，主要是铝箔机的尺寸，后处理只在电解过程中添加不同的电解添加剂，后处理工艺不同，其主要生产工艺包括以下几个方面。
电解铜箔论文：添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化
电解铜箔论文：添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化【中文摘要】近年来铜的电沉积已经受到了广泛研究,因为铜箔在印刷电路板和覆铜板行业中得到很好的应用。
而添加剂在铜电沉积过程对铜箔性能的影响中起着很重要的作用,即使是很微量的添加剂也能显著改变沉积层的性能。
本文利用SEM、微机控制万能试验机、高温拉伸机、电子背散射衍射分析技术、应力仪研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)、羟乙基纤维素(HEC)、聚乙二醇(PEG)、明胶、稀土铈盐等添加剂单独及共同作用时对铜电沉积的影响。
实验表明：SP整平效果较好,能提高铜箔抗拉强度和延伸率,尤其是高温延伸率。
加入0.2 mgL左右的SP,铜箔综合性能最好。
HEC能促使晶粒面向生长,抑制针孔,但会引起铜箔翘曲。
PEG能加大阴极极化,细化晶粒,使晶粒面向生长。
能抑制杂质金属的电沉积,防止异常晶粒长大。
同时能光滑尖锥状晶粒的峰尖,避免粗糙过度,但PEG过量会降低铜箔高温抗拉强度和延伸率。
P-6000效果要好于P-8000。
明胶具有细化晶粒和整平的效果,能够保证铜箔具有一定的粗糙度和提高铜箔常温抗拉强度和延伸率,但会降低铜箔高温抗拉强度和延伸率。
骨胶的效果要好于胶原蛋白。
适量的硫酸铈盐可以细化晶粒,使晶粒均匀致密,并能改善铜箔的力学性能,当铈离子浓度为6 mg/L,晶粒细化效果最好,力学性能最高。
通过正交试验,研究了不同添加剂配方对铜箔亮面晶粒微观结构、力学性能,以及内应力的影响,利用直观图示和数据分析得出了最优的3种添加剂配方,经过试验验证确定了添加剂最佳配比为：明胶、PEG、SP、HEC浓度分别为1.4mg/L、1.5 mg/L、0.35 mg/L、0.6mg/L。
制备出的铜箔内应力减少,铜箔缺陷也有所减少,亮面晶粒微观结构：孪晶(界)24.3%,(111)织构22.8%,晶粒平均尺寸250.4nm,毛面晶粒分布较均匀,铜箔力学性能也能提高,其中常温和高温抗拉强度分别是：376.5 MPa、197.1MPa,常温和高温延伸率分别是：5.6%、2.8%。
高纯铜箔的界面反应与电化学性能研究
高纯铜箔的界面反应与电化学性能研究高纯铜箔是一种常用的金属材料，广泛应用于电子器件、导电材料和传感器等领域。
在实际应用中，高纯铜箔的电化学性能对其功能和寿命有着重要的影响。
因此，研究高纯铜箔的界面反应和电化学性能，对于其应用和工艺改进具有重要意义。
首先，高纯铜箔的界面反应是其电化学性能的关键因素之一。
在不同的环境中，高纯铜箔与氧、水、酸碱等物质之间可能发生一系列的界面反应，如氧化、水解和酸碱中和反应等。
这些界面反应会对高纯铜箔的表面形貌、物化性质和电极反应产生影响。
因此，了解高纯铜箔在不同界面条件下的反应行为，对于优化材料的电化学性能具有重要意义。
其次，高纯铜箔的电化学性能直接影响其在电子器件等领域中的应用效果。
电化学性能包括电导率、电极反应速率、电极表面活性等指标。
高纯铜箔作为导电材料的主要特性之一是其电导率，电导率的大小直接影响着电流的传输速度和能耗。
此外，高纯铜箔的电极反应速率决定了其在电极过程中的活性和稳定性，同时也决定了器件的响应速度和能量转化效率。
因此，研究高纯铜箔的电化学性能，可以为提高材料导电性能和电极反应速率提供理论指导。
在进行高纯铜箔的界面反应与电化学性能研究时，我们可以采用一系列的实验和分析技术来研究材料的特性。
例如，可以通过扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等表面分析技术来观察高纯铜箔的表面形貌和微观结构，并进一步研究界面反应。
同时，可以通过X射线衍射(XRD)和能量色散X射线光谱(EDX)等化学分析技术来分析高纯铜箔中金属和非金属元素的分布和物相组成。
此外，电化学测试技术如循环伏安法(CV)和交流阻抗法(EIS)可以用来研究高纯铜箔的电化学性能，包括电导率、电极反应速率和电子传输等。
基于以上研究方法和技术，我们可以得出以下结论和建议。
首先，高纯铜箔的界面反应主要受到环境因素的影响，如氧气含量、水质和酸碱浓度等。
在不同的环境条件下，高纯铜箔的界面反应速率和产物可能有所不同，因此在实际应用中要考虑材料的耐腐蚀性和稳定性。
电解铜箔高温抗氧化白点
电解铜箔高温抗氧化白点
电解铜箔是一种重要的电子材料，被广泛应用于电路板的制造和其他电子器件的制作中。
在实际使用中，电解铜箔可能会因为高温、氧化等因素产生白点，导致电路板的性能
下降、损坏等问题。
因此，研究电解铜箔的高温抗氧化性能对于提高电子器件的可靠性和
性能非常重要。
电解铜箔的高温抗氧化性能主要取决于其表面氧化膜的厚度和抗氧化能力。
在高温下，铜箔容易发生氧化反应，形成氧化膜。
氧化膜的厚度和抗氧化能力直接影响着铜箔的高温
稳定性和耐久性。
因此，研究氧化膜的形成和抗氧化能力是电解铜箔高温抗氧化性能的关键。
目前，研究表明，电解铜箔中的一些元素可以增强其高温抗氧化性能。
其中，添加氟、氧化锌、氧化铁等元素能够提高铜箔的表面氧化膜的稳定性和硬度，从而提高抗氧化性能。
另外，研究还发现，电解铜箔的高温抗氧化性能与表面纹理结构有关。
表面更加光滑均匀
的铜箔具有更好的高温抗氧化性能。
因此，在生产过程中，应该控制铜箔表面的质量，提
高表面光洁度和均匀性。
此外，采用一些合理的物理、化学处理方法，也可以增强电解铜箔的高温抗氧化性能。
比如，采用高温氢气氛下的退火处理，可以减少铜箔产生氧化反应，提高铜箔的高温稳定性。
同样，采用一些化学添加剂，如氯化氢等，也能有效抑制铜箔表面的氧化反应，提高
其抗氧化能力。
总之，电解铜箔的高温抗氧化性能非常重要，直接影响着电子器件的可靠性和性能。
为了提高电解铜箔的高温抗氧化性能，我们需要深入研究铜箔表面氧化膜的形成机制和抗
氧化机理，并采用一些合理的物理、化学手段对其进行优化和控制。
铜箔不良问题及解决方法
铜箔不良问题及解决⽅法铜箔不良问题及解决⽅法1、电解铜箔产⽣如果发现铜箔针孔、渗透点超标，主要原因：（1）电解液洁净度超标，存在油、胶等污染物；〔2）阴极表⾯有⽓孔或夹杂；（3）阴极表⾯有脏物附着；（4）光⾯铜粉严重；处理措施（1）加强过滤；（2）更换过滤芯或过滤袋；（3）添加或更换活性炭；（4）更换阴极辊或磨辊；2、压坑与划痕产⽣的原因：（1）揭边时铜粒⼦进⼊剥离辊等动辊与铜箔之间产⽣压痕，如果进⼊惰辊（应该转动⽽没有转动的导辊）与铜箔之间，产⽣划痕。
（2）揭边时铜粒⼦进⼊附着铜箔表⾯，卷⼊铜箔箔卷之中，造成铜箔压痕。
（3）外来杂物产⽣压痕与划痕，主要是空⽓中的⼤的灰尘、⽣箔机上⽅的⾏车震动掉下来的沙尘。
处理⽅法：对于压坑与划痕，只能⽤⼲⽑⼱或⽑刷将产⽣压坑或划痕的导辊清理⼲净。
在故障⾼发期，建议每5分钟清理⼀次。
在技术上，应通过技术改造，尽可能的使与铜箔接触的导辊全部旋转，杜绝惰辊现象发⽣，将划痕缺陷降低到最⼩。
3、所谓⾊差，就是指箔⾯颜⾊不⼀致。
斑点，⾊带、⾊条等都会导致箔⾯⾊差。
⾊差⽣产原因相当复杂，主要在于：（1）⽣箔从阴极辊表⾯剥前（后）的酸洗、⽔洗不彻底；（2）⽣箔机压⽔辊间隙不合适；（3）现场酸雾严重，造成箔⾯出现⼤量的酸雾点；（4）阴极辊⾯氧化；（5）⽣箔烘⼲不彻底，⽣箔表⾯氧化；（6）阳极损坏；（8）洗涤⽔量偏⼩，没有将电解液冲洗⼲净，导致电解液在箔⾯结晶；（9）洗涤⽔被污染，污物、油蚀、腐蚀物、盐类、油脂等都可能导致箔⾯出现⾊差；（10）⽔银污染。
对于采⽤⽔银导电的企业，⼤量的⽔银点，也是导致铜箔表⾯⾊差的⼀个主要原因。
处理⽅法：应分析造成⾊差的原因，采取针对性的措施。
例如，如果⽣箔⽑⾯有规则的褐⾊⾊带，可能是⽣箔机压⽔辊有问隙，导致冲洗⽔进⼊电解液所致，应检修调整压⽔辊。
4、酸性硫酸盐镀铜溶液中低浓度的Cl离⼦不仅是作为⼀种去极化剂和整平剂，这对得到较好延性是有益的；⽽且还会加强晶体学择优织构，引起延性的降低。
电解铜箔 光面
电解铜箔光面电解铜箔是一种以铜离子作为原料，在电化学设备中通过电解过程制备的一种薄片材料。
电解铜箔制备的过程相对简单，成本较低，具有良好的导电性能和良好的可塑性，广泛应用于电子、通信、军事等领域。
电解铜箔的制备主要是通过电化学设备中的电解槽进行。
电解槽内部装有两个电极，一个是铜阳极，另一个是铜阴极。
在电流的作用下，铜阳极溶解，形成带有铜离子的溶液，并通过电解液中的电流传递到铜阴极上。
在铜阴极上，铜离子接受电子，还原成固体的铜，从而形成铜箔。
电解铜箔制备过程中的电解液则是十分重要的，常用的电解液是硫酸铜溶液。
硫酸铜溶液具有良好的电导率和稳定性，在电解过程中能够提供足够的铜离子，并担任传递电流的角色。
在电解过程中，铜阴极的形状及表面状态对电解铜箔的制备也会产生影响。
通常情况下，铜阴极的形状采用辊装形状，表面光洁平整。
通过不断地滚动，可以将制备的铜箔不断延展并得到更薄更均匀的铜箔。
同时，光洁的铜阴极能够减少铜箔表面的不均匀性和缺陷，提高铜箔的质量。
制备出的电解铜箔通常具有较高的纯度，因为在电解过程中，除了铜阳极的溶解产物，其他杂质很少产生。
制备完成的电解铜箔具有良好的导电性能，可以满足电子、通信等领域对导电材料的需求。
在实际应用中，电解铜箔经常会经过后续的加工处理，以满足具体的需求。
一般来说，经过热处理、脱脂、涂层等工艺，电解铜箔可以得到更好的柔韧性、可塑性和抗氧化性能。
这样处理后的电解铜箔可以应用于印刷电路板、电子元器件、锂电池等领域，满足不同产品对材料性能的要求。
总之，电解铜箔是一种通过电解过程制备的铜薄片材料，具有良好的导电性能和可塑性。
它在电子、通信、军事等领域有着广泛的应用。
通过不断的研发和改进，电解铜箔的性能和加工工艺也得到了不断提升，为各个领域的发展提供了良好的材料基础。
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西安工业大学题目：电解铜箔表面结构及性能影响因素姓名：刘畅专业：机械设计制造及其自动化班级：080217班学号：080217指导教师：贾建利电解铜箔表面结构及性能影响因素摘要：对铜箔进行化学处理，考察阴极钛辊表面粗糙度及阴极钛辊的腐蚀对铜箔的性能及表面图像影响。
研究结果表明：增加处理液中 Cu2+浓度及提高电流密度，有利于表面粗糙度增加，抗剥离强度增大，蚀刻因子 Ef 降低。
若同时降低浸泡复合液中 Cu2+和 Zn2+浓度，增加 Sb2+浓度，则表面粗糙度及抗剥离强度降低，蚀刻因子增加；复合液中 Sb2+浓度增加也能使表面粗糙度增加，蚀刻因子增加，但是，抗剥离强度基本没有变化。
添加 CuSO4后，阴极钛辊腐蚀速度下降，当 CuSO4质量浓度达到 20 g/L后，钛的耐腐蚀速度在 0.050 mm/a以下；当钛辊表面粗糙度 Rz降低时，电解铜箔表面相对平整，晶粒大小较均匀，排列较规则。
关键词：电解铜箔；化学处理；表面粗糙度；腐蚀Abstract:Effects of surface roughness and erosion of titanium cathode drum on performance of electrolytic copper foils and surface images were studied by chemical treatments. The results show that surface roughness and contradict debonding intensity increases and etch factorial (Ef) decreases with the increase of copper concentration and electric current density. When the concentration of copper and zinc of leached compound solution decreases, surface roughness and contradict debonding intensity decreases but etch factorial (Ef) increases. When the concentration of Sb2+ of leachedcompound solution increases, surface roughness and contradict debonding intensity increases but etch factorial (Ef) has litter change. The erosion rate of titanium cathode drum decreases when CuSO4 is added. When the mass concentration of CuSO4 is added up to 20 g/L, the erosion rate is less than 0.050 mm/a. Moreover, the surface of electrolytic copper foils is even and the size is well-proportioned and ranks regularly when surface roughness of titanium cathode drum (Rz) decreases.Key words: electrolytic copper foils; chemical treatment; surface roughness; corrosion0引言高性能电解铜箔是一种缺陷少、晶粒细、表面粗昆山—苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。
电化度低、强度和延展性高、厚度薄的铜箔。
它经过适子产业带动印刷电路板产业高速增长，促使铜箔消费当的表面处理，在印刷电路板 (PCB)制造中具有高蚀量猛增[]。
据中国电子材料行业协会覆铜板分会刻系数、低残铜率，可避免短路、适用于高频，可制统计，2006年，我国铜箔市场需求量约 14万 t。
目前，成高密度细线化、薄型化、高可靠性 PCB用的铜国内具有一定规模的电解铜箔生产厂家有 15家左箔[]。
近年来，我国形成了以广东东莞—深圳、江苏右，总生产能力为 8万 t，出口万 t，进口 10万 t，尤其是高档电解铜箔几乎全部依赖进口，存在较大的生产缺口。
另外 , 今后几年受成本、市场及环境等各种因素的影响,日、美、欧等国家和地区的电解铜箔生产也将逐步转向中国 [3]。
阴极辊是电解铜箔生产的关键设备，硫酸铜电解液中的铜离子在外电场的作用下电沉积到阴极辊表面，阴极辊做匀速圆周旋转，铜离子连续电沉积到阴极辊表面，沉积到一定厚度经剥离收成卷，连续生产出电解铜箔 []。
所以，有人将阴极辊称为电解铜箔生产的心脏 [7]。
电解铜箔是在阴极辊表面电沉积生成，是阴极辊表面晶体结构的延续。
阴极辊表面形态决定了电解铜箔亮面的形态，是阴极辊表面状况的反映。
阴极辊表面晶粒大小、几何形状、平整度、粗糙度直接影响到电解铜箔的亮面质量 []。
阴极辊表面晶粒粒径越小，则电解铜箔晶粒越细小，几何排列越均匀；反之，则越粗糙，铜箔表面极易氧化，铜箔亮面色泽不均，出现雪花斑，严重时甚至出现亮面铜粉、乌化现象。
阴极辊表面状况不但直接影响电解铜箔的亮面品质，而且对毛面晶体结构有十分关键的影响 []。
金属表面的粗糙度不同导致在电解液中的电化学行为不同。
表面越粗糙，晶格变大，实际面积变大，实际电流密度下降，阴极极化变小。
严重时，造成部分的实际电极电位达不到铜的析出电位或偏低，导致电解铜箔晶粒大小不均、排列杂乱，甚至出现渗透孔 []。
如何提高电解铜箔质量，成为了我国电解铜箔业迅速发展的关键。
在此，本文作者在生产经验的基础上，开展电解铜箔表面结构及性能影响因素的工艺研究。
1实验实验原料实验所用钛材由宝鸡钛业股份有限公司提供，其化学成分(质量分数 )如表 1所示。
实验方法首先，将电解铜箔用 10%的硫酸溶液酸洗 20 s，再水洗；然后，在常温下，在一定的电流密度及铜离子浓度下，用 110 g/L硫酸浸泡 12 s进行粗化处理；再在常温下用含重金属的复合液浸泡 12 s固化后，用 % T-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷处理 10 s，在 90℃下烘干。
同时，考察工业纯钛在 20% H2SO4及添加 20 g/L CuSO4后，腐蚀速度的变化。
检测方法镀层形貌采用 KYKY2800电子显微镜观察。
将烘干的电解铜箔置于 213℃的电烘箱中，于 2 h后观察颜色变化，研究其高温抗氧化性能。
置于相对湿度 90%，温度 60℃的湿度实验箱中，于 48 h后观察颜色变化，检测耐湿性能。
用玻璃环氧树脂板作为基板，在 168 ℃下，用相当于 FR-4 压力 MPa)加压 90 min，然后剥离，测量抗剥离强度。
用覆铜板蚀刻制作线宽为 50 μm和线间距为 50 μm的精细线路，检测其腐蚀情况。
蚀刻因子为：式中：H为铜箔厚度； WB为线路底部宽度； WT为线路顶部宽度。
2 结果与讨论化学处理在直流电的作用下， Cu2+被还原成 Cu ,并在阴极辊上电化结晶形成生箔。
为了获得较高的抗剥离强度，必须对生箔进行化学处理，其处理结果如表 2所示，所得铜箔毛面结晶图像如图 1所示。
表2 表面处理工艺条件与物性变化Table 2 Technological conditions of surface treatment and physics quality of copper foils注：ρ0, Cu2+和J 分别表示粗化处理溶液中Cu2+质量浓度及粗化处理的电流密度；ρCu2+和ρZn2+分别表示复合液中Cu2+和Zn2+质量浓度；Rz 表示铜箔毛面表面粗糙度；Ib 为抗剥离强度。
(a) 实验(a)；(b) 实验(b)；(c) 实验(c)；(d) 实验(d)图1铜箔毛面结晶图像Images of electrolytic copper foils 4种方法处理的铜箔高温抗氧化及耐湿性能检测后，均无颜色变化，表明高温抗氧化及耐湿性能较好。
比较实验(b)和实验(a)发现：增加 Cu2+质量浓度及提高电流密度，导致表面粗糙度增加，抗剥离强度增大，蚀刻因子降低。
比较实验(a)和实验 (c)发现：同时降低浸泡复合液中 Cu2+和 Zn2+质量浓度，增加浸泡复合液中 Sb2+质量浓度，则表面粗糙度及抗剥离强度降低，蚀刻因子增加。
比较实验 (c)和实验 (d)发现：复合液中 Sb2+质量浓度增加也能使表面粗糙度增加，蚀刻因子增加，但是，抗剥离强度基本没有变化。
这说明浸泡复合液中 Sb2+质量浓度的增加能导致蚀刻因子增加。
从图 1也可以看出：实验 (a)的铜箔粗糙度最大，实验(c)的铜箔粗糙度最小，说明粗化处理电流密度对其影响较大。
这可能是在一定电流密度下，电结晶不同所致。
Bockris等[1]研究了 CuSO4溶液中镀铜的交换电流密度 i和过电位η的关系。
根据塔菲尔方程：η=a±blg|i|，阳极过程和阴极过程具有不同的传递系数，即使η有微小变动也能导致电流密度 i的改变很大。
同样地，提高电流密度也能使过电位η增加，同时，电流密度的提高将使电化学极化及浓度极化增大，表面生成晶核数目增加，表面粗糙度 Rz增加。
而且在 12 s粗化处理过程中， Cu2+质量浓度越高，生成晶核数目越多。
Rz越大，抗剥离强度越高，但它太高又容易造成蚀刻残铜[6]。
适当降低溶液中 Cu2+质量浓度和电流密度(大于极限电流 )，既可获得较低的Rz，又可使抗剥离强度基本不变。
若 Cu2+质量浓度和电流密度太低，则不能电解形成树枝状结构而是形成粉状，对生产不利，一般取 Cu2+质量浓度为 20~30 g/L、电流密度为 25~35 A/dm2为最佳。
钛辊表面粗糙度对电解铜箔 (亮面)的影响图 2和图 3所示分别为钛辊表面粗糙度 Rz不同时，得到的电解铜箔亮面及毛面结晶图像。
从图 2和图 3可以看出：当钛辊表面粗糙度为时，电解铜箔表面有明显凸起，亮面明显色泽不均，而且有聚集成团的趋势；而当钛辊表面粗糙度为时，电解铜箔表面亮面相对平整、晶粒粒径均匀、排列规则。
这说明金属表面的粗糙度不同，导致在电解液中的电化学行为不同。
表面越粗糙，晶格越大，实际接触面积越大，而实际电流密度下降，阴极极化变小，严重时甚至会造成部分实际电极电位达不到铜的析出电位或偏低，导致电解铜箔晶粒粒径不均、排列杂乱，使电解铜箔表面明显凸起。