单片机各种封装介绍
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法 在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。
在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。
而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。
把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。
硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。
封装 宏晶公司的STC89C52RC单片机 我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。
图中的两种单片机也都是集成电路，并且它们的封装相同，都是40脚的宽体DIP-40封装。
实际上，STC89C5x系列单片机也有其他形式的封装，比如44脚的LQFP-44封装，如图所示。
LQFP44贴片封装的STC89C54RD+ 直插封装与贴片封装 上面的DIP-40封装，管脚很长，实际使用时，管脚会穿过电路板，会在电路板另一面焊接，属于直插型封装。
而LQFP-44封装，焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面，就是贴在电路板表面，我们称其为贴片封装。
直插封装一般管脚间距较大(最常见的是标准的2.54mm)，便于手工焊接;而贴片式的封装，体积大大减小，焊接时电路板上不需要打孔，节省了大量空间和成本，同时很容易实现机器自动化焊接，在实际中应用很广泛(比如手机等小型数码产品的电路，几乎都是全贴片设计)。
因为直插封装更便于使用，所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习(在后文中，如果没有特别说明，单片机就是指的直插封装的STC89C51RC)。
芯片的辨认 其他芯片也可能会使用和单片机一样的封装。
例如ISD4004语音芯片就常常用宽体DIP-40封装。
所以在辨认芯片时，不能从封装来判断，看上面印刷的字母符号就可以了。
管脚识别 不少集成电路都有那幺多管脚，应该怎幺辨认呢?对于上面的DIP封装，它的管脚是排成双列的。
细心的读者或许已经从图中观察到，芯片的一端有个半圆形缺口，这正是我们管脚所需要的标识。
单片机
HT46ru232单片机简介一、总体介绍：HT46RU232 是 8 位高性能精简指令集单片机，专门为需要 A/D 转换产品而设计，例如传感器信号输入。
低功耗、I/O 使用灵活、可编程分频器、计数器、振荡类型选择、多通道 A/D 转换、脉宽调制功能、IIC 接口、UART 总线，暂停和唤醒功能，使这款单片机可以广泛应用于传感器的 A/D 转换、马达控制、工业控制、消费类产品，子系统控制器等。
HT46ru232单片机有两种封装形式，一为下图所示，28脚的DIP封装，另外一种为48脚的SOP封装。
二、系统时钟：HT系列单片机的指令周期为Fsys/4，其系统时钟可以选用石英晶振4MHz或者8MHz。
也可以选择RC振荡电路来实现。
两种形式如下图：如果选用外部 RC 振荡方式，在 OSC1 与 VSS 之间需要接一个外部电阻，其阻值为 30kΩ～750kΩ；而 OSC2 上会输出带上拉的系统频率的 4 分频信号，可用于同步外部逻辑。
RC 振荡方式是一种低成本的方案，但是，RC振荡频率会随着VDD、温度和芯片自身参数的漂移而产生误差。
因此，在需要精确振荡频率作为计时操作的场合，并不适合使用 RC 振荡方式。
如果选用晶体振荡方式，在 OSC1和OSC2之间需要连接一个晶体，用来提供晶体振荡器所需的反馈和相移，除此之外，不再需要其它外部元件。
另外，在OSC1和 OSC2之间也可使用谐振器来取代晶体振荡器，但是在OSC1和OSC2 需要多连接两个电容(如果振荡频率小于1MHz)。
WDT 振荡器是一个内部RC 振荡器，并不需要连接任何外部元件。
当系统进入暂停模式时，系统时钟会停止，但 WDT 振荡器会继续工作，其振荡周期大约为65µs/5V。
如果要降低功耗，可在掩膜选项中关闭WDT 振荡器。
三、复位电路：HT系列单片机提供了三种方法来产生系统复位。
·正常运行时由RES引脚发生复位·暂停模式下由RES引脚发生复位·正常情况下由看门狗溢出发生复位暂停模式中的看门狗定时器溢出与其它系统复位状况不同，因为看门狗定时器溢出会执行“热复位”，只有程序计数器PC 和堆栈指针SP 被复位，而系统其它部分都保持原有状态。
AT89S51单片机介绍
2007年12月11日星期二 08:45AT89C2051是精简版的51单片机，精简掉了P0口和P2口，只有20引脚，但其内部集成了一个很实用的模拟比较器，特别适合开发精简的51应用系统，毕竟很多时候我们开发简单的产品时用不了全部32个I/O口，用AT89C2051更合适，芯片体积更小，而且AT89C2051的工作电压最低为2.7V，因此可以用来开发两节5号电池供电的便携式产品。
本文以ATMEL公司生产的51系列家族的AT89S51和AT89C2051两种单片机来讲解，两种单片机是目前最常用的单片机，其中AT89S51为标准51单片机，当然其功能比早期的51单片机更强大，支持ISP在系统编程技术，内置硬件看门狗。
一、AT89S51单片机引脚介绍AT89S51有PDIP、PLCC、TQFP三种封装方式，其中最常见的就是采用40Pin封装的双列直接PDIP封装，外形结构下图。
芯片共有40个引脚，引脚的排列顺序为从靠芯片的缺口（见右图）左边那列引脚逆时针数起，依次为1、2、3、4。
40，其中芯片的1脚顶上有个凹点（见右图）。
在单片机的40个引脚中，电源引脚2根，外接晶体振荡器引脚2根，控制引脚4根以及4组8位可编程I/O引脚32根。
1、主电源引脚（2根）VCC(Pin40)：电源输入，接＋5V电源GND(Pin20)：接地线2、外接晶振引脚（2根）XTAL1(Pin19)：片内振荡电路的输入端XTAL2(Pin20)：片内振荡电路的输出端3、控制引脚（4根）RST/VPP(Pin9)：复位引脚，引脚上出现2个机器周期的高电平将使单片机复位。
ALE/PROG(Pin30)：地址锁存允许信号PSEN(Pin29)：外部存储器读选通信号EA/VPP(Pin31)：程序存储器的内外部选通，接低电平从外部程序存储器读指令，如果接高电平则从内部程序存储器读指令。
4、可编程输入/输出引脚（32根）AT89S51单片机有4组8位的可编程I/O口，分别位P0、P1、P2、P3口，每个口有8位（8根引脚），共32根。
单片机最小系统元器件及封装形式清单
单片机最小系统元器件及封装形式清单：
1.80C52五一单片机一个（DIP40封装）、AT24C256一个（DIP8封装）
2.16PIN十六脚插针一个（IDC16封装）、PIN10十脚插针一个（IDC10封装）
3.HEADER 2电源插座一个（SIP2封装）
4.RES2电阻五个（0805封装）、CAP电容五个（0805封装）
5.POT2可变电阻一个（WR封装）、ELECTRO1电解电容一个（CT封装）、CRYSTAL 石英晶体一个（CRYSTAL5封装）
6.LED发光二极管三个（LED封装）、PW四腿按键六个（SW封装）
单片机最小系统基本工作原理：
1.两针电源插座用来供电，发光二极管LED1用作电源指示灯。
2.单片机的P1口都接到了JP3十六脚插针用作外部IO口，P2.6、P2.7和INT0外部中断零都由JP3引出。
3.单片机的P0.0至P0.4口都接到了JP2十脚插针用作外部IO口，RST复位管脚通过JP2引出外部可以控制单片机的复位，RXD和TXD串口也由JP2引出可以与外部设备进行通信。
4.单片机的P3.4和P3.5口用作I2C控制总线，与AT24C256通信。
5.WR和RD管脚接LED指示灯。
6.P2.0至P2.5口接四腿按键。
关于 HIC、MCM、SIP 封装与 SOC 的区别及工艺分析
0 引言随着国防军工、计算机和汽车电子产业的发展，电子产品和系统要求实现功能强、性能优、体积小、重量轻之特性，从当前电子产品及芯片发展的技术领域来考虑，实现该功能的电子产品有两种方式：其一，从芯片设计角度出发，依赖于 SoC 片上系统芯片设计及制造技术的发展和推进；其二，从芯片封装技术的角度考虑，依赖于近年来逐步发展和成熟起来的先进封装技术的支持。
SoC（System on Chip）片上系统是芯片研发人员研究的主方向。
它是将多个功能模块进行片上系统设计，进而形成一个单芯片电子系统，实现电子产品小型化、多功能、高可靠的特征需求，是芯片向更高层次发展的终极目标；但是，SoC 片上系统需要多个功能模块工艺集成，同时涉及各功能模块电路的信号传输和处理，技术要求高，研发周期长，开发成本高，无法满足电子产品升级换代的快速更新。
基于以上产品需求，在混合集成电路 HIC（Hybrid integrated circuit）封装技术基础上，MCM（Multi-Chip Module）及 SIP （System in package）等微电子封装技术逐渐在此方向上获得突破，在牺牲部分面积等指标的情况下，形成单一的封装“芯片”，并且可快速实现相同功能的芯片量产，推动产品快速上市。
本文将介绍 SoC 片上系统的优势和产品快速更新需求的矛盾，为解决此矛盾，从封装技术角度出发，给出微电子封装技术发展的 3 个关键环节，即HIC、MCM 及 SIP，介绍了其各自封装技术的优缺点，阐释了 HIC、MCM 及 SIP 的相互关系，最终分析形成一套基本满足 SOC 片上系统功能且可快速开发组装形成批量产能的 SIP 封装技术，快速实现电子产品整机或系统的芯片级更新需求。
1 SoC 片上系统分析SoC 即系统级芯片，从狭义的角度讲，SoC 是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上；从广义的角度讲，SoC 是一个微小型系统。
单片机核心代码封装
单片机核心代码封装标题：单片机核心代码封装实例——温度监测与报警系统一、引言温度监测与报警系统是一种常见的应用场景，通过单片机的核心代码封装，我们可以实现一个简单而实用的温度监测与报警系统。
本文将从硬件连接、代码封装和功能实现三个方面进行介绍。
二、硬件连接我们需要准备的硬件包括：温度传感器、LCD显示屏、蜂鸣器和单片机。
首先，将温度传感器连接到单片机的模拟输入引脚，用于读取温度数值；然后，将LCD显示屏和蜂鸣器连接到单片机的数字输出引脚，用于显示温度和触发报警。
三、代码封装1. 初始化我们需要初始化单片机的引脚模式和温度传感器的工作模式。
这一步骤可以在程序的开始部分进行，以保证系统正常运行。
2. 读取温度通过单片机的模拟输入引脚，我们可以读取温度传感器所测得的温度数值。
将该数值进行处理，转换为摄氏度或华氏度，以便后续的显示和判断。
3. 显示温度将处理后的温度数值通过LCD显示屏进行展示，以便用户实时了解当前温度情况。
这一步骤需要将温度数值转换为适合LCD显示的格式，并将其发送到显示屏上。
4. 温度判断根据温度数值的大小，我们可以设置不同的温度阈值。
当温度超过设定的阈值时，触发报警功能。
这一步骤需要将当前温度与阈值进行比较，并根据比较结果触发蜂鸣器的报警功能。
四、功能实现通过以上的代码封装，我们可以实现温度监测与报警系统的基本功能。
具体来说，用户可以通过LCD显示屏实时了解当前温度，并在温度超过设定阈值时，蜂鸣器会发出警报提醒用户。
这一系统可以广泛应用于各种需要温度监测和报警的场景，如温室、实验室等。
五、总结通过单片机核心代码的封装，我们可以实现一个简单而实用的温度监测与报警系统。
通过硬件连接、代码封装和功能实现三个方面的介绍，读者可以了解到如何搭建一个温度监测与报警系统，并在实际应用中进行调整和扩展。
希望本文对读者在单片机应用方面有所帮助。
单片机常用的封装形式
单片机常用的封装形式在学单片机的时候，大家除了看到自己开发板上的单片机外，在查资料的时候还可能遇到各种各样的单片机，比如芯片的大小不同，引脚的数量和样式不同，安装方式不同，有的直接焊接在电路板上，有的则是插在插座上。
这就涉及到单片机封装的相关知识了。
咱们这里谈到的“封装”主要关注封装的形式、类别。
如图所示集成芯片的各种封装形式。
看到这里，是不是有点晕，不过没关系，作为学习阶段，咱们比较常见的主要是DIP（双列直插式）或者是SMD（贴片式），如图中第一行所示的不同引脚数量的DIP芯片，作为51单片机，咱们可能首先遇到的就是它——STC89C52RC或类似芯片。
它就是双列直插式的具有40引脚的芯片。
下面说一下它的引脚分布规律：面对芯片有标识的一面，让有缺口的一端向上，在缺口左边的第一个引脚是1号引脚，按照逆时针方向，依次往下是2号引脚，直到左侧最下面是20号引脚。
继续逆时针方向旋转到右侧的最低端是21号引脚，依次往上是22号引脚，直到右侧最上端对应的是40号引脚。
如果是贴片式的芯片，与上面类似，将IC正面的字母、代号等标识对着自己，使定位标记（图中的小圆坑）朝左下方，则最左下方的管脚是第1脚，再按逆时针方向依次是第2脚、第3脚等等。
对于双列直插封装的单片机，通常在板子上使用的时候加一个插座，如图所示，根据单片机的型号不同可选择宽窄和引脚数不同的底座。
先把插座焊在电路板上，然后再把单片机插上去。
目的是为了方便将来单片机损坏或出问题时便于更换。
否则引脚全部焊上，需要更换时要把所有引脚都拆下来会比较费劲。
如果是产品已经定型且非常稳定，则可以省掉插座，既节省成本又增加可靠性。
类似安装形式的还有PLCC封装，先将右侧的底座焊接在板子上，然后将左侧的芯片装在卡槽中。
有贴片式的银角，也有直插式的引脚形式。
以上对学习单片机常用的几种封装形式进行了介绍，其它如贴片式进一步分为QFP(4边引脚)、SOP（2边引脚）形式，PGA、BGA等不再做详细介绍。
单片机封装.c或.h文件的方法
单片机封装.c或.h文件的方法在C语言编程中，单片机的封装可以通过定义结构体或创建函数来实现。
下面分别介绍两种常见的封装方法。
1. 使用结构体封装：可以使用结构体将单片机的相关信息和功能进行封装，比如端口配置、外设配置等。
以下是一个使用结构体封装的示例代码：c 定义单片机封装的结构体typedef struct { 端口相关配置uint8_t portA; uint8_t portB; 外设相关配置uint16_t uartBaudRate; uint8_t timerFreq;} MCU_Config; 初始化单片机配置的函数void MCU_Init(MCU_Config *config) { 进行单片机的初始化配置配置端口配置外设 ... 根据传入的配置参数设置相应的寄存器值注：以下代码仅为示例，实际根据具体单片机的寄存器来进行设置portA = config->portA; portB = config->portB; uartBaudRate =config->uartBaudRate; timerFreq = config->timerFreq;}使用示例：cint main() { MCU_Config config; 配置单片机config.portA = 0xFF; config.portB = 0xAA; config.uartBaudRate = 9600; config.timerFreq = 100; 初始化单片机MCU_Init(&config); 其他单片机相关代码 ... return 0;}2. 使用函数封装：可以创建一些函数来封装单片机的相关功能，比如配置端口、配置外设、初始化等。
以下是一个使用函数封装的示例代码：c 配置端口的函数void MCU_ConfigPort(uint8_t portA, uint8_t portB) { 配置端口的相关寄存器 ...} 配置外设的函数void MCU_ConfigPeripheral(uint16_t uartBaudRate, uint8_t timerFreq) { 配置外设的相关寄存器 ...} 初始化单片机的函数void MCU_Init() { MCU_ConfigPort(0xFF, 0xAA); 配置端口MCU_ConfigPeripheral(9600, 100); 配置外设 ...}使用示例：cint main() { 初始化单片机MCU_Init(); 其他单片机相关代码 ... return 0;}通过使用结构体或创建函数来封装单片机的相关信息和功能，可以提高代码的可读性、可维护性和重用性，使代码更具有结构化和模块化。
51单片机硬件知识：封装及参数介绍
51 单片机硬件知识：封装及参数介绍
看一个人，我们一般会看他的长相。
同样，电子元件也要看长相，或者说是形壮，只是说法不一样，我们把它们的长相称为封装。
1.单片机的封装：
单片机的封装大概的可以分为：DIP(直插封装)、PLCC(贴片，引脚向内折起)、TQFP(贴片，引脚向外侧伸展)。
对DIP 封装的单片机的型号及管脚识别方法如下(对于所有的DIP 封装的识别方法与此类同)。
对于DIP 封装的单片机来说，在外壳正中央印有字(型号)的一面是它的正面，在单片机外壳的正面的一侧边有一个半月型的小坑，同时还有一个圆形的小坑在旁边。
这两个标志说明离圆形小坑最近的管脚为单片机的1 号管脚。
把单片机印有型号的一侧朝上，1 号管脚放在左手边，向右依次为2、3、420 管脚，单片机上边沿从右到左为21、22、2340 脚。
这样数的引脚号与电路图上所标的引脚号是一一对应的。
对于其他封装的器件，方法与此类似，也可参考实际的器件使用手册来找到管脚的排列。
2.电阻的封装及其参数：
电阻的封装主要分为直插和贴片。
参数的标注有直标和色标。
①直标法：直标法主要用在体积比较大的封装和贴片封装上。
直标法有两。
单片机的三种封装方式
单片机的三种封装方式
单片机是一种集成电路，它包含了中央处理器、存储器、输入输出接口等多个功能模块。
单片机的封装方式是指将这些功能模块封装在一个芯片内部，并通过引脚与外部电路连接。
单片机的封装方式有三种，分别是DIP封装、SOP封装和QFP封装。
DIP封装是最早的单片机封装方式，它采用双列直插式封装，引脚排列成两行，每行有一定数量的引脚。
DIP封装的优点是制造成本低，易于手工焊接，但是它的引脚数量有限，只适用于一些简单的单片机。
SOP封装是一种表面贴装封装方式，它采用小尺寸的封装形式，引脚排列成一行或两行。
SOP封装的优点是引脚数量较多，可以适用于一些复杂的单片机，而且它的体积小，可以节省电路板的空间。
但是SOP封装的缺点是焊接难度较大，需要使用专业的设备进行焊接。
QFP封装是一种高密度表面贴装封装方式，它采用四边形的封装形式，引脚排列成四行或八行。
QFP封装的优点是引脚数量非常多，可以适用于非常复杂的单片机，而且它的体积非常小，可以节省电路板的空间。
QFP封装的缺点是焊接难度非常大，需要使用高端的设备进行焊接。
总的来说，单片机的封装方式是根据不同的需求来选择的。
如果需
要制造成本低、易于手工焊接的单片机，可以选择DIP封装；如果需要引脚数量较多、体积较小的单片机，可以选择SOP封装；如果需要引脚数量非常多、体积非常小的单片机，可以选择QFP封装。
无论选择哪种封装方式，都需要根据具体的需求进行选择，以达到最佳的效果。
单片机常用芯片引脚图
单片机常用芯片引脚图一、单片机类1、MCS-51芯片介绍：MCS-51系列单片机是美国Intel公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。
MCS-51系列单片机共有40条引脚，包括32条I/O接口引脚、4条控制引脚、2条电源引脚、2条时钟引脚。
引脚说明：P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为通用I/O接口，第二功能作为存储器扩展时的地址/数据复用口。
P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O接口无第二功能。
P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为通用I/O接口，第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。
P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为通用I/O接口，第二功能作为为单片机的控制信号。
ALE/ PROG：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号）PSEN：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号）EA/Vpp：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚RST/VPD：复位/备用电源引脚2、MCS-96芯片介绍：MCS-96系列单片机是美国Intel公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单片机系列。
它含有比较丰富的软、硬件资源，适用于要求较高的实时控制场合。
它分为48引脚和68引脚两种，以48引脚居多。
引脚说明：RXD/P2.1 TXD/P2.0：串行数据传出分发送和接受引脚，同时也作为P2口的两条口线HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有两个和HS1共用）Vcc：主电源引脚（＋5V）Vss：数字电路地引脚（0V）Vpd：内部RAM备用电源引脚（＋5V）RSTINT0/P3.2INT1/P3.3WR/P3.6RD/P3.7V SSV REF：A/D转换器基准电源引脚（＋5V）AGND：A/D转换器参考地引脚XTAL1、XTAL2：内部振荡器反相器输入、输出端，常外接晶振。
CLKOUT：内部时钟发生器的输出引脚，提供频率位晶振频率的1/3的脉冲供外部使用。
单片机的三种封装方式
单片机的三种封装方式
单片机的三种封装方式
单片机是一种小型、低成本的计算机控制器，它一般由处理器、存储器、输入/输出接口和其他支持外围电路组成，能够实现自动控制和多种功能。
由于其功能和特点，单片机在我们的工业和生活中被广泛应用。
一般来说，单片机的封装方式有三种：载板封装、模块封装和积木封装。
1.载板封装：一般家用的单片机都是载板封装，即将单片机、芯片以及外设组件贴片组装在一块基板上，然后将单片机电路板封装在一个盒子（可以是金属盒子，也可以是塑料盒子）中，这种封装形式的优点是封装程度高，结构紧凑，抗辐射能力强，但是在使用上需要做一定的改动，造价较高。
2.模块封装：模块封装也称为板上封装，是将单片机、芯片以及外设组件组装在一个单独的基板上，构成一个完整的模块，可以直接插在电路板上。
此种封装形式设计简洁，节省材料成本，配置多，可以实现多种功能，施工快捷，但是容易产生热量，可以采用散热器进行散热，以保证模块的正常运行。
3.积木封装：积木封装主要是将单片机、芯片和外设模块组装在箱体中，形成一个完整的“积木”，可以直接插在电路板上，积木式封装的优点是操作简单，成本低，可以快速实现某种功能，缺点是结构较松散，易受周边环境的影响。
以上就是单片机的三种封装方式，它们各有优缺点，根据不同的应用场合可以选择不同的封装形式，从而达到最佳的使用效果。
MCS-51单片机的硬件结构
MCS-51单⽚机的硬件结构MCS-51单⽚机的基本组成MCS-51是Intel公司⽣产的⼀个单⽚机系列的总称.在功能上,该系列单⽚机有基本型和增强型两⼤类,通常以芯⽚型号的末位数字来区别。
末位数字位“1”的型号是基本型，为“2”的信号是增强型。
MCS-51单⽚机的内部结构如图所⽰，基本结构包括：⼀个8位的CPU及⽚内振荡器；4KB掩膜ROM（8051），4KB EPROM（8751），⽆ROM（8031）；128B RAM，21个特殊功能寄存器SFK；4个（P0~P3）8位并⾏I/O接⼝，⼀个可编程全双⼯通⽤异步串⾏接⼝（UART）；具有5个中断源，2个优先级；可寻址64KB 的⽚外ROM和64KB的⽚外RAM；两个16位的定时/计数器;具有位操作功能的布尔处理机及位寻址功能。
MCS-51单⽚机的引脚及其功能MCS-51单⽚机的引脚封装MCS-51单⽚机有普通的HMOS芯⽚和CMOS低功耗芯⽚。
HMOS芯⽚采⽤双列直插封装⽅式，⽽CMOS芯⽚采⽤的封装⽅式有双列直插也有⽅形封装的。
尽管封装的⽅式不同，但是它们的结构完全⼀样。
输⼊/输出接⼝MCS-51单⽚机有4个双向8位I/O接⼝，它们是P0、P1、P2、P3。
在⽆外接存储器时，这4个I/O接⼝均可以作为通⽤I/O接⼝使⽤，CPU既可以对它们进⾏字节操作也可以进⾏位操作。
当外接程序存储器或数据存储器时，P0⼝和P2⼝不再作为通⽤I/O⼝使⽤。
此时，P0⼝传送存储器地址的低8位以及双向的8位数据，P2⼝传送存储器地址的⾼8位。
P0⼝和P2共同组成MCS-51单⽚机的16位地址总线，⽽低8位地址总线与8位双向数据总线分时复⽤。
P0⼝P0⼝有8位，每⼀位由⼀个锁存器、两个三态输⼊缓冲器、控制电路和驱动电路组成。
P0⼝有两种功能，⼀是作为通⽤I/O⼝；⼆是当外接存储器时，作为低8位地址总线和8位双向数据总线。
P0 ⼝作为通⽤I/O ⼝作为通⽤I/O ⼝时，P0 ⼝既可以做输⼊⼝，也可以做输出⼝，并且每⼀位都可以设定为输⼊或输出。
4个公司的8脚单片机简单介绍
美国 ATMEL 公司的单片机 仅 8 脚的 AVR 性能介绍 1 路高速 PWM、4 路 A / D 转换器的 tiny15L 单片机(TINY 是一个系列) RISC 结构的 8 位单片机,在 1MHZ 频率下处理速度高达 1MIPS 1K 字节的 FLASH 存贮器支持 ISP 编程 1 路高速 PWM(150KHz) 4 通道带内部基准参考电压的 10 位 AD 转换器 1 路最大增益为 20X 的差分模拟信号输入 32 个通用寄存器 64 字节的 EEPROM 存贮器 内部 RC 振荡,频率最高为 1.6MHz,内部看门狗. 2 个 8 位定时/计数器 真正的 6 个 IO 口 ATTINY15L 工作电压 2.7V-5.5V 保密性能高 DIP8、SOIC8 DIP/SOIC8 开发工具:
4 个公司的 8 脚单片机简单介绍
台湾 EMC 公司的单片机 最通用的高速低功耗、低电压 8 位单片机 EM78P156 EM78156 系列单片机是具有高性能、高质量、低成本、多功能、多领域的应用.完备的开发手 段,可全面置换高成本的 PIC16C54/56/84. 特点 8 脚封装 SOP、SOIC 和 DIP. 工作电压: 2.2V~5.5V、工作温度: 0℃~70℃ 工作频率 C-36MHz. 低功耗: 5V/4MHz 时小于 1.6mA . 典型 3V/32KHz 时小于 15uA . 休眠方式为 1 uA . 1K×13 字节片内 ROM 、48×8 字节通用存储器 (SRAM). 内置 RC 振荡器、上电复位. 一个配置寄存器满足用户不同要求. 5 级堆栈、8-bit 实时时钟/计数器 (TCC) . 可编程设定为从 I/O 脚唤醒、或由片上看门狗唤醒后运行. 3 个中断源: TCC 溢出中断 输入口状态变化中断(从休眠方式中唤醒) 外部中断 2 个双向 、8 个上拉、7 个下拉、8 个 开路 I/O 脚. EM78X56 可与 PIC16C54/56/8 完全兼容,并提供 PIC→EMC 程序转换方法,且程序页面为 1K.
AVR芯片入门知识(包括选型、性能、封装、命名等
AVR芯片入门知识ATmel 挪威设计中心的A先生与V先生，于97年设计出一款使用RISC指令集的8位单片机，起名为AVR。
AVR 芯片的主要特性，及与其它单片机比较的优点，相信我不用多说了，大家随便找一本参考书就可以看到洋洋洒洒的十几页的介绍。
如果你想看到只有一页的介绍，可以参考我们网站上的资料：AVR 单片机性能简介。
我就AVR单片机分3个档次，四种封装做一个介绍。
AVR单片机系列齐全,可适用于各种不同场合的要求。
AVR单片机有3个档次：低档Tiny系列AVR单片机: 主要有Tiny11/12/13/15/26/28等；中档AT90S系列AVR 单片机: 主要有AT90S1200/2313/8515/8535等；(正在淘汰或转型到Mega 中)查看详细情况高档ATmega系列AVR单片机: 主要有ATmega8/16/32/64/128（存储容量为8/16/32/64/128 KB）以及ATmega8515/8535。
新的型号还有ATmega48/88/168 (存储容量为4/8/16K) 等。
如果你想获得最新的AVR芯片资料，可以下载：2006-11 AVR 芯片选型指南，包含所有AVR芯片的参数信息AVR器件引脚从8脚到64脚(新的芯片高达100脚), 还有各种不同封装供选择。
FLASH,RAM 及配置的不同，形成比较宽的产品线系列。
详细的选型信息可以参考本网站的AVR单片机全系列性能参数表。
AVR前几年已经显示了进军中国市场的决心。
几乎所有的AVR主流芯片，都已经有了官方正规翻译的中文DataSheet(数据手册）。
我们网站整理了国内最完整的中文datasheet供大家下载学习：点击打开AVR数据手册下载界面。
虽然我们网站也收录了双龙翻译的一些旧芯片资料，但建议大家不要使用，错误较多，并且严重的偷工减料。
官方翻译的中文手册比较严谨，但仍可能存在一些小缺陷。
有需要时，请参考英文版本：点击打开AVR数据手册下载界面。
MSP430系列单片机LQFP64封装最小系统板使用指南
一、概述MSP430系列单片机是基于RISC指令集的十六位微控制器(MCU)，凭借其优异的超低功耗特性和强大的数据处理能力正在被越来越多的用户所认可，其应用领域不断拓宽、市场前景十分广阔。
但是，MSP430系列单片机的一个缺憾就是很少有DIP形式的封装结构，这使得用户难于快速对MSP430的整体性能进行评估和完成某些项目的前期开发验证；为了解决这个问题，我们深入分析MSP430系列单片机不同种系间的差别，针对应用最为广泛的64脚薄型四侧引脚扁平封装(LQFP64) 的MSP430单片机推出了兼容多种型号的普适型最小系统板，在这个板子上集成了电源电路、时钟振荡电路、复位电路、JTAG调试端口等基本电路组件，并将MCU的所有通用输入输出引脚(GPIO)和外部参考电压输入引脚全部引出，便于用户直接对MSP430进行性能评估或者是将此最小系统板嵌入到目标系统中完成项目的前期验证。
二、兼容型号本最小系统板的封装形式支持以下型号的MSP430单片机：MSP430F13X，MSP430F14X，MSP430F14X1，MSP430F15X，MSP430F16X，MSP430F161X，MSP430F23X，MSP430F24X，MSP430F24X1，MSP430F241X，MSP430F261X，MSP430FE42X(A)，MSP430FW42X，MSP430F41X。
但是，其中某些型号的部分IO可能不可用，具体内容请参考相应型号MCU的数据手册(datasheet)。
三、使用说明本最小系统板上默认焊接了MSP430F149型单片机，如果用户需要使用其他兼容型号的单片机那么可以直接向我们定制或者自行将F149型单片机拆下再焊接其他型号的MSP430单片机。
本最小系统板上默认焊接了32768Hz的晶体(Y2)，如果用户需要此时钟振荡器工作在更高的频率那么可以直接向我们定制或者自行将32768Hz的晶体拆下再焊接更高频率的晶体，同时要在背面的C9、C10上焊接适当容值的谐振电容。
单片机的封装名词解释
单片机的封装名词解释单片机（Microcontroller）是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器和输入输出设备于一体的微型计算机。
它通常被用于各种电子产品中，如电视机、家用电器、汽车电子系统等等。
在单片机中，封装（Package）是一种将芯片和外部世界连接起来的技术。
本文将解释几种常见的单片机封装。
1. DIP封装DIP（Dual In-line Package）是一种双列直插封装技术。
在DIP封装中，芯片的引脚是沿两列平行排列的，可以通过直插到插座或电路板上来实现与外部电路的连接。
DIP封装容易制造和使用，广泛应用于较早期的单片机产品中。
2. SOP封装SOP（Small Outline Package）是一种小尺寸外观封装技术。
相比于DIP封装，SOP封装的引脚是沿两边的短边排列的，使得封装更加紧凑，适用于空间有限的设计。
SOP封装广泛应用于现代单片机产品中，如智能手机、平板电脑等。
3. QFP封装QFP（Quad Flat Package）是一种四边平贴封装技术。
在QFP封装中，芯片的引脚是沿四边均匀排列的，可以通过焊接直接与PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的焊盘相连接。
QFP封装具有较高的引脚密度和较好的电热性能，适合于需要高性能和高可靠性的应用，如通信设备、工业自动化系统等。
4. BGA封装BGA（Ball Grid Array）是一种球栅阵列封装技术。
在BGA封装中，芯片的引脚是通过一排排小球连接到PCB上，形成球栅阵列。
BGA封装可以提供更高的引脚密度和更好的散热性能，因此被广泛应用于高性能计算机、图形处理器等领域。
5. LGA封装LGA（Land Grid Array）是一种焊盘阵列封装技术。
与BGA封装类似，LGA封装也使用焊盘连接芯片和PCB。
不同的是，LGA封装的焊盘是在芯片的底部，而不是在顶部。
LGA封装广泛应用于一些需要更高可靠性和更易维修的应用中，如服务器、工控设备等。
80C51单片机的封装和引脚
1、总线型DIP40引脚封装
（1）电源及时钟引脚，4个
VCC：电源接入引脚
VSS：接地引脚
XTAL1：晶体振荡器接入的一个引脚（采用外部振荡器时，此引脚接地）
XTAL2：晶体振荡器接入的另外一个引脚（采用外部振荡器时，此引脚作为外部振荡信号的输入端）
（2）控制线引脚，4个
RST/VPD：复位信号输入引脚/备用电源输入引脚；
ALE/PROG:地址锁存允许信号输出引脚/编程脉冲输入引脚
EA/VPP：内外存储器选择引脚/片内EPROM（或FlashROM）编程电压输入引脚；
PSEN：外部程序存储器选择通信号输出引脚
（3）并行I/O引脚，32个，分4个8位口
P0.0 ~ P0.7：一般I/O口引脚或数据/低位地址总线复用引脚
P1.0 ~ P1.7：一般I/O口引脚
P2.0 ~ P2.7：一般I/O口引脚或高位地址总线引脚
P3.0 ~ P3.7：一般I/O口引脚或第二功能引脚。
DFN6封装GAIP-5201规格资料最小体积单片机
GAWGAIP-5201封装：SOP8 SOP14 SOT23-6 DFN6──────────────────────────────────────1 一般描述GAIP-5201是采用低耗高速CMOS工艺制造的8位单片机，它内部包含一个1024*13-bit的一次性可编程只读电存储器(OTP-ROM)。
有15位选项位可满足用户要求，其中的保护位可用来防止程序被读出。
由于有OTP-ROM，GAIP-5201提供给用户一个方便的开发和检验他们的程序的环境。
而且，程序代码可用GAW编程器写入芯片。
───────────────────────────────────────2性能特点●6个8个或14个引线封装：GAIP-5201●工作电压范围：2.0V~5.5V●适用温度范围：0 ℃~70℃●工作频率范围（基于2个Clock）：●晶振模式：DC-20MHZ at 5V,DC-8MHZ at 3V,DC-4MHZ at 2.3V●ERC模式：DC-20MHZ at 5V●低功耗：*在5V/4MHz时低于1.5mA*在3V/32KHz时为15uA*在休眠模式时小于1uA●1024x13位片内ROM●内置4个校准IRC振荡器(8MHZ,4MHZ,1MHZ,455KHZ)●振荡器起振时间预分频系数可编程●一个安全位（代码寄存器中）保护程序不被读出●一个状态寄存器满足用户要求●49x8bits片内寄存器组（SRAM，一般寄存器）●2组双向独立I/O端口●5级用于子程序嵌套的堆栈●8位实时计时/计数器（TCC），其信号源、触发边沿可编程选择，溢出时产生中断●节能模式（SLEEP模式）●三种可用的中断：* TCC溢出中断*输入引脚变化中断(从休眠模式唤醒)*外部中断●仅仅42条指令，指令宽度13位●除跳转指令为双周期指令外，其他指令均为单周期指令。
Product Specification (v1.4)(This specification is subject to change without prior notice.)GAWGAIP-5201 ──────────────────────────────────────●每个指令周期为1、2、4或8个时钟周期：99.9%的指令为单周期指令●封装类型：14脚SOP、DIP●14管脚PDIP 300mil：GAIP-5201EP●14管脚SOP 150mil：GAIP-5201ED●系统高低频率的变化点是400KHZ───────────────────────────────────────3引脚分配PDIP，SOP6PINS-SOT23-6DFN封装图纸脚位与SOT23-6一致引脚说明Symbol Pin NO. Type Function Vdd 4 - *电源IOB5/OSC1 5 I/O *一般I/O脚.*外部时钟信号输入.*晶振的输入脚.*内部上拉和漏级开路.*IOB5脚的状态改变时从睡眠模式唤醒.IOB4/OSCO 6 I/O *一般I/0脚.*外部时钟信号输入.*晶振的输入脚.*内部上拉和漏级开路.*IOB4脚的状态改变时从睡眠模式唤醒.───────────────────────────────────────Product Specification (v1.4)(This specification is subject to change without prior notice.)GAW──────────────────────────────────────Symbol Pin No. Type FunctionIOB3/RSTB 7 I *如果被设置为/reset且保持在逻辑低，系统将会复位. *IOB3脚的状态改变时从睡眠模式唤醒.*正常模式下，/reset脚上的电压不能大于vdd.*定义为/reset时具有内部上拉功能.* IOB3/RSTB只能是输入脚.IOB2/TOCK1 8 I/O *一般I/O脚.*内部上拉/漏级开路/内部下拉.*IOB2脚的状态改变时从睡眠模式唤醒. *外部定时/计数输入.IOB1 9 I/O *一般I/O脚.*内部上拉/漏级开路/内部下拉.*IOB1脚的状态改变时从睡眠模式唤醒. *编程模式下为.施密特触发器输入.IOB0/INT 10 I/O *一般I/O脚.*内部上拉/漏级开路/内部下拉.*IOB0脚的状态改变时从睡眠模式唤醒. *编程模式下为施密特触发器输入.*低电平触发的外部中断脚.IOB6/IOB7 2,3 I/O *一般I/O脚.*内部上拉/漏级开路.*IOB6脚的状态改变时从睡眠模式唤醒.IOA0~IOA2 1,14~13 I/O *一般I/O脚.*内部下拉.IOA3 12 I/O *一般I/O脚.VSS 11 - *地.───────────────────────────────────────Product Specification (v1.4)(This specification is subject to change without prior notice.)GAW──────────────────────────────────────4 封装信息14-PIN PDIP 300milSymbolsDimension In Inches Min Nom Max A- - 0.210 A1 0.015 - - A2 0.125 0.130 0.135 D 0.735 0.750 0.775E 0.300BSCE1 0.245 0.250 0.255 L 0.115 0.130 0.150 eB 0.335 0.355 0.375 θ°0° 7° 15°───────────────────────────────────────Product Specification (v1.4)(This specification is subject to change without prior notice.)GAW──────────────────────────────────────5封装类型OTP Type MCU Package Pin Count Package Size GAIP-5201EP PDIP 14 300milGAIP-5201ED SOP 14 150milMask Type MCU Package Type Pin Count Package Size GAIP-5201P PDIP 14 300milGAIP-5201D SOP 14 150mil───────────────────────────────────────Product Specification (v1.4)(This specification is subject to change without prior notice.)。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
单片机各种封装介绍
单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP（Dual In-line Package双列直插式封装）、SOP（Small Out-Line Package小外形封装）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）、QFP（Quad Flat Package塑料方型扁平式封装）、PGA（Pin Grid Array package插针网格阵列封装）、BGA（Ball Grid Array Package球栅阵列封装）等。
其中，DIP封装的单片机可以在万能板上焊接，其它封装形式的单片机须制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），PGA和BGA一般用于超大规模芯片封装，单片机用得较少。
下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。
1. DIP封装
DIP（Dual In-line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装芯片如图1所示。
图1 DIP封装芯片
DIP封装具有以下特点：
（1）适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
（2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
2. SOP封装
SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
SOP封装芯片如图2所示。
图2 SOP封装芯片
3. PLCC封装
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）是表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸
比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PLCC封装芯片如图3所示。
图3 PLCC封装芯片
4. QFP封装
QFP（Quad Flat Package塑料方型扁平式封装）的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
QFP封装芯片如图4所示。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP 一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：
（1）适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
（2）适合高频使用。
（3）操作方便，可靠性高。
（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。
图4 QFP封装芯片
5. PGA封装
PGA（Pin Grid Array package插针网格阵列封装）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
PGA封装具有以下特点：（1）插拔操作更方便，可靠性高。
（2）可适应更高的频率。
PGA封装芯片如图5所示。
图5 PGA封装芯片
6. BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。
这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。
因此，除使用QFP 封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。
BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装具有以下特点：
（1）I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
（2）虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
（3）信号传输延迟小，适应频率大大提高。
（4）组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装芯片如图6所示。
图6 BGA封装芯片。