CPU散热器结构与性能
散热器基础知识手册.doc
散热器基础知识手册目录一、风扇结构二、风扇技术术语三、散热片材质介绍四、热管介绍五、测试篇章六、超频篇章七、CPU技术简介八、CPU ROADMAP九、导热膏第一章、风扇结构（工作原理）CPU散热器又称为CPU冷却器，英文名称CPU COOLER，它是针对CPU而设计的散热器装臵，其目的是通过CPU散热器的运作，将CPU之热能散发掉，以达到降低温度的效果。
它通过散热片迅速将CPU之热能传导出去，再借由风扇将其热量强制吹走。
1.1风扇的分类散热风扇是利用旋转叶片与气体的相互作用来压缩与输送气体的，其本体主要由转子和定子组成。
散热风扇一般分以下三类：1.1.1轴流式风扇：气流出口方向与叶片转动方向相同，在轴向剖面上，气流在旋转叶片的流道中沿着轴线方向流动。
1.1.2 离心式风扇：利用离心力作用实现气体输送，扇叶在电机的驱动下高速旋转，使充满叶片间的气体沿着叶片向外甩出，在蜗壳内将动能转换成压力能后从出风口排出。
在轴向剖面上，气流沿着半径方向流动。
1.1.3 混流式风扇：气流沿轴向进入叶轮后，近似地沿着锥面流动，气流方向界于离心式与轴流式之间。
1.2风扇的基本结构一般的风冷散热器使用的主要是轴流式风扇，我们以它为例加以说明。
轴流式风扇可分为两部分1.2.1转子：包括扇叶（含磁框）、轴芯、油圈及卡簧等1.2.2 定子：包括电机、轴承、扇框等。
1.3风扇运转的基本原理根据安培右手法则，导体通过电流，周围会产生磁场，若将此导体臵于另一固定磁场中，则会产生吸力或斥力，造成物体移动。
依据此原理，在直流风扇的扇叶底部，事先安装一个充有磁性的橡皮胶磁铁。
环绕着矽钢片，轴心部分缠绕两组线圈，并使用霍尔感应元件作为同步侦测装臵，控制一组电路，该电路使缠绕轴心的两组线圈轮流工作。
矽钢片产生不同磁极，此磁极与橡胶磁铁产生吸斥力。
当吸斥力大于风扇的静摩擦力时，扇叶自然转动，由于霍尔感应元件提供同步信号，扇叶因此得以持续运转，至于其运转方向，可依右手法则而定。
CPU散热器的热导管与散热风扇结构设计
CPU散热器的热导管与散热风扇结构设计随着电子设备性能的提高和使用功率的增加，CPU的散热问题变得愈发突出。
在现代计算机中，CPU散热器是保证处理器正常工作的重要组成部分。
本文将探讨CPU散热器中热导管与散热风扇的结构设计，旨在解决CPU散热问题。
热导管在CPU散热器中扮演着重要的角色。
它主要通过热传导的方式将热量从CPU导出，提高散热效果。
热导管的设计应考虑以下几个方面：其一，热导管材料的选择。
优秀的热导管材料应具备高热导率和良好的强度，以确保热导管的导热效率和使用寿命。
铜和铝是常用的热导管材料，它们具有良好的热导率和较高的强度，适合作为热导管的制材。
其二，热导管的结构。
热导管一般由内外两层金属管组成，中间填充工质。
热传导过程中，CPU产生的热量使工质在内外两层金属管之间发生相变，从而实现热量的传递。
优化热导管的结构设计，可以提高热量的传导效率。
例如，增加内层金属管的表面粗糙度，可以增大与工质的接触面积，提升热传导速率。
其三，热导管的连接方式。
热导管需要与CPU的散热表面接触，以充分传导热量。
常见的连接方式有焊接和热导胶粘结。
焊接方式能够保证良好的热接触性，但一旦固定，难以更换。
而采用热导胶粘结可以灵活更换热导管，但热接触性可能略有降低。
热导管是CPU散热器中的重要组成部分，但单靠热导管无法将导出的热量迅速散尽，因此需要配合散热风扇进行散热。
散热风扇作为CPU散热器的另一重要组成部分，其结构设计应满足以下要求：首先，散热风扇的转速应根据处理器的发热量进行调配。
过低的转速无法充分散热，过高的转速则会增加噪音和功耗。
通过智能控制，根据CPU的温度动态调整散热风扇的转速，可以在保证散热效果的同时减小噪音和功耗。
其次，散热风扇的叶片设计应具备较好的风量和压力特性。
为了达到更好的散热效果，增大散热风扇的风量是必要的。
然而，增大风量会带来更大的风阻，降低空气压力。
因此，叶片的曲线设计需要考虑到风量和风压之间的平衡，提高散热风扇的效率。
影响散热性能的各种因素
影响散热性能的各种因素晨怡热管2007—11-29 22:46：39三、影响散热性能的各种因素在当前的所有芯片中，以CPU的功耗、发热量最高,因此CPU散热器的发展最为强劲与引人注目，诞生了极其多样化的产品，代表了计算机散热技术的最高发展水平.只要对CPU 散热技术有了全面了解,其它产品的散热原理也就无师自通了。
因此，本专题重点就讨论CPU 散热技术.在介绍各种散热技术之前,我们还要先确认几个散热的基本概念.热力学基本知识我们先从物理的角度来探讨一下散热的原理，因为知道了原理才能从根本上找出解决问题的方法。
虽然这部分有些枯燥难懂,但只要您能耐心看完，相信很多问题就可迎刃而解,对今后彻底了解散热器有很大的用处。
物理学认为，热主要通过三种途径来传递，它们分别是热传导、热对流、热辐射。
为了保证良好的散热器性能，就要已符合上述三种途径的要求来设计产品，于是在材料的热传导率、比热值;散热器整体的热阻、风阻；风扇的风量、风压等等方面都提出了要求。
以下针对这些概念进行集中讲解。
热传导定义:通过物体的直接接触，热从温度高的部位传到温度低的部位.热能的传递速度和能力取决于：1。
物质的性质。
有的物质导热性能差，如棉絮，有的物质导热性能强,如钢铁.这样就有了采用不同材质的散热器，铝、铜、银。
它们的散热性能依次递增，价钱当然也就成正比啦。
2。
物体之间的温度差。
热是从温度高的部位传向温度低的部位,温差越大热的传导越快。
热传导是散热的最主要方式，也是散热技术需要解决的核心问题之一.所以我们通常都能看到，几乎所有散热在与CPU相接触的部分都采用热传导性能良好的材料。
比如Intel 原包CPU中附带的散热器，采用铜芯与CPU接触，就是为了将热量尽快传导出来。
热对流热通过流动介质（气体或液体)将热量由空间中的一处传到另一处,即由受热物质微粒的流动来传播热能的现象。
根据流动介质的不同,可分为气体对流和液体对流。
影响热对流的因素主要有:1.通风孔洞面积和高度2。
计算机液气一体式CPU散热器设计研究
计算机液气一体式CPU散热器设计研究作者：***来源：《电脑知识与技术》2022年第36期关键词：CPU 散热器；液气一体式；水冷（液冷）；风冷中图分类号：TP311 文献标识码：A文章编号：1009-3044（2022）36-0118-03计算机经过半个多世纪的发展，已在各行各业被广泛应用，引起了产业结构、产品结构、经营管理和服务方式等方面的重大变革。
计算机的运算核心和控制核心是一块超大规模的集成电路，被称为中央处理器（CPU，Central Processing Unit）[1]。
随着计算机在性能、计算量以及体积等方面的革新与进步，CPU朝高集成化、小型化和高频化趋势发展，导致CPU运算产生的热量不断增加。
由于CPU主要以硅或硅化合物为材料制造，而硅的导热性不佳，因此CPU产生的热量无法及时散出，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁，给电脑带来潜在的隐患[2]。
总之，散热对CPU的稳定运行和使用寿命起着决定性的作用。
所谓散热，就是想办法将热源的热量带走。
就散热方式而言，CPU冷却可分为主动散热和被动散热两种方式。
目前市面的风冷和液冷散热技术属于被动散热。
两种散热技术各有优缺点，如风冷体积小，价格低，是现在普通家庭计算机使用的首选。
但风冷主要是铜管和风扇联用，而铜的比热容较小，导致当CPU超频工作过热时，铜管无法及时散热，热量堆积，损坏CPU。
液冷散热效率高，但是冷排与液泵的体积过于庞大，严重占用机箱体积，而且使用塑胶管运水，在CPU过热时会导致胶管老化，出现漏液等[1-4]。
因此，设计体积小且散热效率高的散热器已成CPU亟待解决的关键问题。
鉴于液冷和风冷散热器各有千秋，本研究试图设计出一款融二者为一体的液气一体式CPU散热器，发挥出风冷散热器体积小，液冷散热器散热效率高的优点。
1 材料与方法1.1 组成材料本研究设计所需要的材料主要包括1个水泵、大小两种规格的铜管，2台风扇、铜板、铝块、空心铝管。
影响散热性能的各种因素
影响散热性能的各种因素晨怡热管2007-11-29 22:46:39三、影响散热性能的各种因素在当前的所有芯片中，以CPU的功耗、发热量最高，因此CPU散热器的发展最为强劲与引人注目，诞生了极其多样化的产品，代表了计算机散热技术的最高发展水平。
只要对CPU散热技术有了全面了解，其它产品的散热原理也就无师自通了。
因此，本专题重点就讨论CPU散热技术。
在介绍各种散热技术之前，我们还要先确认几个散热的基本概念。
热力学基本知识我们先从物理的角度来探讨一下散热的原理，因为知道了原理才能从根本上找出解决问题的方法。
虽然这部分有些枯燥难懂，但只要您能耐心看完，相信很多问题就可迎刃而解，对今后彻底了解散热器有很大的用处。
物理学认为，热主要通过三种途径来传递，它们分别是热传导、热对流、热辐射。
为了保证良好的散热器性能，就要已符合上述三种途径的要求来设计产品，于是在材料的热传导率、比热值；散热器整体的热阻、风阻；风扇的风量、风压等等方面都提出了要求。
以下针对这些概念进行集中讲解。
热传导定义：通过物体的直接接触，热从温度高的部位传到温度低的部位。
热能的传递速度和能力取决于：1.物质的性质。
有的物质导热性能差，如棉絮，有的物质导热性能强，如钢铁。
这样就有了采用不同材质的散热器，铝、铜、银。
它们的散热性能依次递增，价钱当然也就成正比啦。
2.物体之间的温度差。
热是从温度高的部位传向温度低的部位，温差越大热的传导越快。
热传导是散热的最主要方式，也是散热技术需要解决的核心问题之一。
所以我们通常都能看到，几乎所有散热在与CPU相接触的部分都采用热传导性能良好的材料。
比如Intel 原包CPU中附带的散热器，采用铜芯与CPU接触，就是为了将热量尽快传导出来。
热对流热通过流动介质（气体或液体）将热量由空间中的一处传到另一处，即由受热物质微粒的流动来传播热能的现象。
根据流动介质的不同，可分为气体对流和液体对流。
影响热对流的因素主要有：1.通风孔洞面积和高度2.温度差：原因还是因为热是由高到低方向传导。
超频3红海系列散热器介绍
在国内DIY市场谈到散热器，绝大多数人都会想到超频三这个品牌。
最早在显卡上试水的超频三一举成名，在DIY市场中函盖CPU、GPU、系统风扇等全线散热产品。
每年超频三都会推出经典系列，而今年尤为突出，旗下红海系列全面开花，相继推出了红海豪华版、红海MINI版、红海至尊版等多样式的产品，用户群从低端到高端全面覆盖。
超频三红海系列全家福【红海标准版】红海家族最早问世的一款就是标准版，当时超频三H.D.T热管直接接触技术被应用到红海标准版上。
散热器全面采用扣FIN技术，扣FIN技术可以使每一片鳍片保持相等间距，从而保障良好的散热性能。
红海标准版配备了双6mm热管及两组共8颗的减震胶钉，散热及静音效果都很出色。
【红海至尊版】超频三红海至尊版最近有款红海系列散热器很抢眼，这就是红海至尊版，它是最近推出的一款新品，其最大特点就是采用了纯铜结构设计制造，对于DIY高端玩家来说，纯铜散热器最先想到的就是利民那个怪物级U120E，而超频三推出的红海至尊版显然在性价比方面存有很大优势。
【红海MINI版】红海Mini静音版散热器现在不少朋友都想装备一套HT PC平台，或者是那种小体积的主机，这时候小型散热器就更加重要了。
千万不要小看小型平台，看看高清影片上上网完全足够，而内部硬件的散热则很大程度上取决于散热器。
超频三红海MINI版的问世为更多人提供了此类平台的支持，体型超小的MINI红海配备了双热管，专利技术HDT热管使得CPU表面热量可以快速传送到散热器上，通过风扇散去。
【红海豪华版】红海豪华版两款版本：左为表面镀铜，右为水镀白镍红海家族的另一位重要成员——红海豪华版，这一系列共分两款产品，主要针对主流用户群，市场价格相当超值。
两款产品性能上没有太大差异，只是在外观方面一个为金黄色的镀铜工艺，另一个则是银白色的镀镍工艺。
在后面的文章中将集中介绍超频三红海系列这几款散热器，可谓各有特色，用户看后可根据自身需求来进行选择，同时我们即将推出的超频三红海家族活动专题中会涉及到有关问题，通过阅读文章你可以找到活动问题的答案赢取奖品。
CPU的外部结构
CPU的外部结构台式机的CPU外观和结构都非常的相似，从外部结构看主要由两个部分组成：一个是内核，还有一个是基板。
下图是CPU的外部机构：触点（CPU与主板的接口）三角防安反标记图2-2 CPU外部结构（速龙Phenom）CPU内核集成显卡、集成内存控制器图2-3 CPU内核外观（酷睿i3）1. CPU核心目前绝大多数CPU都采用了一种翻转内核的封装形式，也就是说平时我们所看到的CPU内核其实是这颗硅芯片的底部，它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使CPU内核直接与散热装置接触。
这种技术也被使用在当今绝大多数的CPU上。
而CPU核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接。
现在的CPU都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的电路上，而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。
CPU内核的工作强度很大，发热量也很大，同时又非常脆弱，所以为保护和散热核心，上面都要加装一个金属盖，金属盖上安装散热器和风扇。
CPU的核心是铺设在铜或者导体上的数以千万计的晶体管，他们在外加电场通电或断电，如同开关，从而形成0和1的数字信号，这种数字信号就是计算机中最小的bit，下图是内核在紫外线照射形成的的电路图：图2-4 Intel 四核处理器核心内部电路（X射线透视）2. CPU的基板（PCB板）CPU基板就是承载CPU内核用的电路板，它负责内核芯片和外界的一切通讯。
内存、主板等实用印刷电路的设备都会使用到PCB板，在它上面，有我们经常在电脑主板上见到的电容、电阻，以及CPU与主板连接的接触点、各种接口。
比较早期的CPU基板都是采用陶瓷制成的，目前都转用了有机物制造（PCB板），它能提供更好的电气和散热性能。
CPU内核和CPU基板之间往往还有填充物，填充物的作用是用来缓解来自散热器的压力以及固定芯片和电路基板，由于它连接着温度有较大差异的两个方面，所以必须保证十分的稳定，它的质量的优劣有时就直接影响着整个CPU的质量。
X220X230改造之二——CPU散热系统深入研究与改造
X220/X230改造之二——CPU散热系统深入研究与改造【提示】如风改造的是X220，但是本文所有改造内容同样适合X230。
【目录】0）前言1）X220笔记发本CPU散热原理研究；2）X230几款可用风扇散热器对比；3）使用信越导热硅脂+纯铜片加强热传导；4）机器进排风改造加强；5）风扇气流优化性能改造；6）测试结果和结论。
前些天在华强北淘了一台二手X220，CPU是i5-2537M低功耗版本，风扇是缩水版的，ips屏幕，我给它更换了标准X220的散热风扇，上了镁光M4-128G msata的SSD，改造了一下D壳以后上了西数1T的蓝盘（改造过程具体见上面链接）。
整机感觉很好，速度可以，十分清凉（平时上网使用的时候温度不会超过50度），被好友看中（他被笔记本的热折磨得不行，对cpu要求不高），让我帮忙给他找一个同样的X220，于是花了几天时间搜罗配件给他组了一台X220，但是低功耗主板找不到，于是我把我的主板给他用，我再淘到一个X220主板，这次我尝试了顶配，cpu是i7-2640M，这块cpu虽然很快，但是热量也很大，平时使用的时候温度达到了60度，和i5-2537M没法比，心里不爽，开始研究如何增强散热。
首先考虑有没有好用的散热风扇模组可以替代，某宝搜到了X220可用的风扇有好几款，有X220原装标准散热风扇，有AVC出品的兼容风扇，还有一款是号称X230的原装扇，干脆统统买下来测试吧。
信越的导热硅脂、风扇润滑油、3M导热贴也买了，又采购了一堆各种厚度的纯铜片用于改善南桥散热垫的效果，从此开始对X220的散热进行了一个星期的认真研究，最后得出很多宝贵的经验，写成这个作业和各位黑友分享。
我的改造原则很简单，不能给笔记本带来额外的耗电，也不外挂别的东西，保持X220的轻便小巧的基础上，让它更加清凉。
至于降低CPU性能换来温度下降的做法不再我的考虑之内，因为我要改造的是X220的本身的散热能力，我要让它不管在什么方式下都可以快速散热，我很追求完美，我很BT呵呵。
cpu发热的原理
cpu发热的原理CPU（Central Processing Unit）作为计算机的核心部件，其发热问题一直备受关注。
本文将从物理原理和结构设计两个方面探讨CPU发热的原理。
一、物理原理：CPU发热的原理可以从能量转化角度来解释。
在计算机运行时，CPU 完成各种指令的执行，这需要大量的能量。
而能量的转化必然伴随着能量的损耗，而这部分损耗就体现为CPU的发热。
1.电流产生的热量：CPU主要由许多晶体管组成，晶体管是一种电子元件，它的主要功能是进行电流的开关控制。
当电流通过晶体管时，会产生一定的电阻，电阻产生的能量损耗就会转化为热量。
因此，CPU中电流的流动是导致其发热的主要原因之一。
2.晶体管开关损耗：在CPU中，晶体管的开关过程中也会产生能量损耗。
当晶体管由关状态切换为开状态时，会有一个瞬态电流通过，而这个瞬态电流会导致晶体管内部的电荷和电场发生变化，从而产生能量损耗。
这种能量损耗会以热量的形式释放出来，进一步导致CPU的发热。
3.频率和电压的关系：CPU的频率和电压之间存在一定的关系。
在CPU的工作过程中，频率越高，电压就越高，而电压的提高会导致能量的转化效率降低，从而产生更多的热量。
因此，高频率的CPU往往会比低频率的CPU 更容易发热。
二、结构设计：为了解决CPU发热问题，制造商在结构设计上进行了一系列的优化和改进。
1.散热器的设计：散热器是CPU散热的重要组成部分，它通过扩大散热面积、增加散热风扇等方式来提高散热效果。
散热器通常由铜或铝制成，这些金属具有较好的导热性能，能够迅速将CPU产生的热量传导到散热风扇上，然后通过风扇的运转将热量带走。
2.热导管的应用：热导管是一种能够将热量迅速传导的器件，它由内部充满热导材料的金属管组成。
热导管的一端与CPU接触，另一端与散热器相连，通过热导材料的传导作用，将CPU产生的热量迅速传递给散热器，提高散热效果。
3.散热风扇的优化：散热风扇的运转可以加速空气流动，增强散热效果。
讲述CPU，GPU等芯片散热
讲述CPU，GPU等芯片散热讲述CPU，GPU等芯片散热在日常中我们常被CPU，GPU等芯片的散热所困扰，下面我从两个方面来阐述这一问题。
欢迎大家阅读！更多相关信息请关注相关栏目！一、热阻首先我来谈一下晶体管的基础知识，晶体管器件是由半导体材料锗或硅的PN或NP电结构成（目前锗材料已被逐步淘汰），下面主要介绍一下硅材料。
硅材料：硅具有优良的半导体电学性质。
禁带宽度适中，为1.21电子伏。
载流子迁移率较高，电子迁移率为1350平方厘米/伏 .秒，空穴迁移率为480平方厘米/伏 .秒。
本征电阻率在室温(300K)下高达2.3×10的5次方欧 .厘米，掺杂後电阻率可控制在10的4次方～10的负4次方欧 .厘米的宽广范围内，能满足制造各种器件的需要。
硅单晶的非平衡少数载流子寿命较长，在几十微秒至1毫秒之间。
热导率较大，化学性质稳定，又易于形成稳定的热氧化膜。
在平面型硅器件制造中可以用氧化膜实现PN结表面钝化和保护，还可以形成金属氧化物半导体结构，制造MOS型场效应晶体管和集成电路。
上述性质使PN结具有良好特性，使硅器件具有耐高压，反向漏电流小，效率高，使用寿命长，可靠性好，热传导好等优点。
在电脑中我们经常看到MOS器件，那么什么是MOS器件呢？MOS的全文是：Metal Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体。
用氧化膜硅材料制作的场效应晶体管，就叫做MOS型场效应晶体管，既：金属氧化物场效应晶体管。
在冬季，当我们把手放在一块木板和放在一块铁板上时，就会感觉到铁板比木板凉，铁板越大，接触的越紧，越感到凉。
这说明铁板比木板的散热能力好，而且散热能力与面积，体积，几何形状，以及接触面的紧密程度都有关系。
在电脑工作时，芯片晶体管PN的损耗（任何集成电路芯片都是由N个晶体管组成）产生了温升Ti，它是通过管芯与外壳之间的热阻Rri，无散热片时元件外壳和周围环境之间的热阻Rrb，元件与散热片之间的热阻Rrc和散热片与周围环境之间的.热阻Rrf这四种渠道将热量传走，使温差能够符合元件正常运行的要求。
了解电脑散热技术风冷水冷和热管散热器的对比
了解电脑散热技术风冷水冷和热管散热器的对比了解电脑散热技术：风冷、水冷和热管散热器的对比电脑的散热技术对于保证其稳定性和寿命非常重要。
随着计算机性能的不断提升，电脑散热器的种类也日益增多。
本文将介绍电脑散热技术中常见的风冷、水冷和热管散热器，并对其进行对比。
一、风冷散热器风冷散热器是电脑散热技术中最常见的一种类型。
它通过风扇将空气引入散热器，通过散热器的鳍片将热量传导到空气中，从而实现散热的效果。
1. 结构及原理风冷散热器的结构相对简单，由一个或多个散热片组成，鳍片一般采用铝制，具有较好的导热性能。
它通常安装在计算机的CPU或显卡上。
风扇则负责将冷却的空气引入散热片，帮助加速热量的散发。
2. 优点及缺点风冷散热器具有安装简单、成本低廉等优点。
同时，它也可以通过调节风扇的转速来达到散热和降噪的平衡。
然而，由于风冷散热器只能依靠空气对散热片进行冷却，因此在高负载运行时，其散热效果可能不如其他散热器。
二、水冷散热器水冷散热器是电脑散热技术中一种较为高级的类型。
它通过循环水来进行散热，相比风冷散热器具有更高的散热效果。
1. 结构及原理水冷散热器由散热器、水泵、水冷排和水箱组成。
水泵负责将冷却的水送至散热器，通过散热器中的流道将热量散发到空气中。
然后，通过水冷排将已加热的水排出，并循环再次冷却。
水箱则用于盛放冷却的水。
2. 优点及缺点水冷散热器相对于风冷散热器在散热效果上更为出色。
由于水的导热性能较好，可以更快地将热量从散热片传递到空气中。
另外，水冷散热器由于是闭路循环散热，相比于风冷散热器会更加安静。
然而，相对于风冷散热器，水冷散热器的成本较高，且需要额外的空间来安装水冷排。
三、热管散热器热管散热器是一种结合了风冷和水冷散热器特点的散热器。
它通过热管将热量传导到散热片上，再通过风扇将热量散发到空气中。
1. 结构及原理热管散热器由散热片、热管和风扇组成。
热管通常由铜或铜合金制成，内部充满了具有较好导热性能的介质，如蒸发器和冷凝器。
cpu温度 原理
cpu温度原理CPU温度是指计算机中心处理器（CPU）的温度。
CPU是计算机的核心部件，负责执行各种计算和逻辑操作。
当CPU在执行任务时，会产生大量的热量，如果不能及时散热，会导致CPU温度升高，进而影响计算机的性能甚至造成硬件损坏。
CPU温度的原理主要涉及两个方面：发热原因和散热机制。
1. 发热原因：当CPU运行时，会有电流通过其中的晶体管和电阻，造成了能量的损耗，这部分能量转化为了热量。
而CPU的微小结构和高频率操作会加剧这种发热。
此外，如果CPU超频过高或电压过大，也会导致更多的热量产生。
2. 散热机制：针对CPU发热问题，计算机制造商通过散热系统来保持其温度在安全范围内。
散热系统包括散热器、风扇、散热胶等部件。
- 散热器：散热器通常由金属材料制成，如铝、铜等，具有较好的导热性能。
它将CPU上的热量传导到散热片上。
- 风扇：风扇通过产生气流来加速散热。
它可以吹走散热片上的热空气，使之快速散热。
- 散热胶：散热胶通常被应用在CPU和散热器之间，可以填补它们之间的微小间隙，提高热量的传导效率。
当CPU温度升高时，主板上的温度传感器会感知到这种变化，并将其传输给主板上的监控软件或BIOS。
用户可以通过这些软件或BIOS来监测CPU温度，并在必要时采取相应的措施，如增加风扇转速或更换散热器等，以保持CPU的温度在安全范围内。
总之，CPU温度的控制是保证计算机稳定运行和延长硬件寿命的重要因素，我们需要定期检查和监测CPU温度，并采取适当的散热措施来保持其在安全范围内。
笔记本电脑散热器翅片结构性能分析
笔记本电脑散热器翅片结构性能分析作者：沈喜源王文杨书政来源：《硅谷》2013年第04期摘要从场协同原理的基本概念出发，结合基本认识，开发出满足制造工艺的强化传热结构翅片，能够有效降低翅片温度。
本文就是根据场协同论原理，在翅片上设计出适当肋，如开缝，打凸包，并移动肋的位置，运用仿真软件来分析哪种结构能够最大限度降低翅片温度，并实验论证了场协同原理有效性。
关键词场协同；对流换热；FloEFD；仿真中图分类号：TP332 文献标识码：A 文章编号：1671—7597（2013）022-028-31 笔记本电脑散热器翅片现状目前笔记本电脑散热器已经发展到热管+翅片型散热器。
借由热管做热传输路径，将热量传输到翅片上，再由翅片将热量散发到外界环境。
散热区域的关键是翅片。
2004年，胡俊伟，丁国良针对平直肋片、开缝肋片利用Star-CD 软件进行了数值模拟，并用场协同理论进行分析。
2005年，李惠珍，屈治国等人对2排X型双向开缝翅片管换热器进行实验研究，结果表明，开缝翅片的有效传热根本原因是翅片开缝后改善了速度与温度梯度的协同性。
2008年，张京兆、陶文铨等人建立了四个模型对圆形开缝肋片与矩形开缝肋片进行了比较分析计算，得出结论：相同雷诺数下，三种开缝圆肋的场协同性均优于方肋开缝翅片。
针对目前笔记本电脑使用最广泛的CPU风冷散热器，本文以笔记本电脑某款散热器作为实验研究对象，采用数值模拟和实验研究方法测试分析翅片散热性能。
笔记本电脑散热器由铜块，结构件，热管，翅片组成（如图1所示）。
铜块：借助铜的高导热率，将热量从芯片表面传导到铜块上。
熱管：类似电学上的导线，将热量从铜块处传递到散热区域（翅片）。
结构件：为物理化的散热器组件提供锁固，支撑作用。
翅片：在一定体积下提供足够大表面积的散热区域，本文翅片材料选择为铝。
依据现今笔记本电脑散热器现状，采用无源技术来降低翅片温度。
本文使用在翅片上增加凸包，半开缝，开缝等无源强化方式，对散热器翅片进行优化。
CPU的结构和功能
CPU的结构和功能网络热议的“缺芯少魂”中的“芯”即是指计算机的CPU和其它专用芯片，CPU是计算机的核心控制运算单元，专用芯片是针对特定领域具有一些特殊功能的CPU,几乎所以电子产品都离不开芯片技术的支持。
CPU算力越高计算机的性能越强，所谓“高端芯片”即是应用于个人电脑、手机等对CPU性能需求高的个人消费类IC。
这也是目前国内最稀缺，需要重点突破的领域。
CPU（Centra1ProcessingUnit）即中央处理器，是计算机系统中的核心组件,负责执行指令、控制计算机的各部件操作以及进行数据处理。
下面，我们一起了解一下CPU的主要组成部分及其功能：1、控制单元：负责解析和执行指令，协调计算机各个部件的操作。
它从内存中读取指令，并根据时钟信号按照一定步骤控制指令的执行。
2、算术逻辑单元：执行算术和逻辑运算，包括加法、减法、乘法、除法等数学运算，以及与、或、非、异或等逻辑运算。
3、寄存器：用于暂存和处理数据和指令。
CPU中有多种类型的寄存器，如通用寄存器、程序计数器（PC）、指令寄存器（IR）等，在数据处理和控制流程中起到重要作用。
4、数据通路：连接控制单元、A1U和寄存器等组件的数据传输路径。
数据通路通过数据总线、地址总线和控制总线实现不同组件之间的数据传递和控制信号的传输。
5、缓存：作为高速存储器件，用于临时存储频繁使用的数据和指令，以提高数据读取和写入速度。
6、总线接口：负责处理CPU与其他设备之间的数据传输和通信。
总线接口支持数据总线、地址总线和控制总线的连接和传输。
分外，现代CPU还可能具备以下功能:1、浮点运算单元：用于执行浮点数的运算，支持复杂的科学计算和图形处理。
2、分支预测：通过分析程序中的分支指令，预测下一条指令的执行路径，提高指令执行的效率和性能。
3、超线程技术：允许一个物理核心模拟出多个逻辑核心，同时处理多个线程，提高并行处理能力。
4、多核心架构：将多个处理核心集成到一个CPU芯片中，实现更高的计算性能和并行处理能力。
基于ANSYS的CPU散热器不同角度鳍片散热分析
基于ANSYS的CPU散热器不同角度鳍片散热分析秦襄培;尹雄;吴丽;武胜超;曾诚;潘琪【摘要】由于计算机的体积不断缩小,CPU散热器的散热效果对CPU工作性能的影响越加明显,在智能计算机的有限空间散热问题值得深入讨论和研究.本文利用ANSYS软件建立了CPU散热器的三维有限元模型,对其进行热学性能分析.通过改变散热器鳍片角度得到了散热器的温度分布云图和热梯度分布云图,然后对离散数据进行线性拟合,分析了不同角度的散热器鳍片分别与最大温降、热流量、最大长度值之间的函数关系.研究表明,不同角度的鳍片对散热器的散热效果产生一定的影响,为散热器的优化设计提供了重要依据.【期刊名称】《智能计算机与应用》【年(卷),期】2017(007)001【总页数】3页(P60-62)【关键词】ANSYS;CPU散热器;角度;鳍片【作者】秦襄培;尹雄;吴丽;武胜超;曾诚;潘琪【作者单位】武汉工程大学机电工程学院,武汉430205;武汉工程大学机电工程学院,武汉430205;武汉工程大学机电工程学院,武汉430205;武汉工程大学机电工程学院,武汉430205;武汉工程大学机电工程学院,武汉430205;武汉工程大学机电工程学院,武汉430205【正文语种】中文【中图分类】TP391.9随着信息技术和IT产业的飞跃进步，计算机、数码产品、光电通讯、网络产品等实体经济也获得了有利发展契机。
据相关部门统计可知，在2011～2014年间中国每年微型计算机设备产量约为3.5亿台，而从2015年至今，计算机辅助系统、人工智能和数据处理等领域对微型计算机的需求也正处于与日递增中[1]。
基于这一现实背景则可推得，由于计算机的高速运转将必然带来巨大的能源消耗，因此研究计算机CPU如何高效散热、从而延长其使用寿命即已呈现出广阔卓越研究应用价值。
同时，CPU作为一个核心中央处理数据的芯片，由于计算机自身结构的高度集成化、精密化和复杂化，使得机身很容易集聚高热能量，从而将直接影响到计算机的数据运算处理、数据传输、存储、分析等特征研究性能，由此CPU的散热技术亟需展开深度拓展开发[2]。
CPU散热器篇
CPU散热器1）i72600k原装散热器2）海盗船CH50-1（CWCH50-1）水冷报价：500 （11.6.5）关于H50的兼容性问题我们不必担心，在附件中提供了3种扣具来针对目前各类平台，其中包括Socket AM2+/AM3、LGA775以及LGA1366，其他附件包括几个螺丝和塑料垫圈，还有本安装手册。
拆掉水冷头周围的螺丝，就可以看到水冷头的内部构造了——为了保持密封性，周围的螺丝很多。
水泵的位置在水冷头的正中心，在微水道的正上方。
这个微水道非常密集，我们甚至担心水冷头中小小的水泵产生的水压在微水道的水阻作用下会使得水流非常的缓慢。
由于H50的水冷头是将水泵整合到一起的，因此我们将它拿在手中感觉非常重，轻轻摇晃还可以听到里面的有液体的存在。
H50的水冷头底部采用纯铜材质打造，中间的圆心部分为与CPU的接触面，直径为40mm，H50水冷头底部的切割面打磨得非常光滑，更有利于CPU的散热。
需要注意的问题是，海盗船H50的水泵使用的3-pin接头，不要接在主板上具有转速/温度控制的接头上（或者需要在BIOS 中关闭风扇控制），这个水泵只有接在12v线路上才能发挥最佳的效能。
H50水冷头顶部采用的水泵个头不大，可以直接通过主板的3针供电接口来供电。
整体尺寸为78×62×55mm。
水泵的功率为7.2W，采用纳米陶瓷轴承，平均寿命为60000小时，流量160L/H，扬程1.5米，噪音19.3dBA。
通常来说，冷却液对金属会有腐蚀作用，不过海盗船的这款水冷套件中间填充的是高级化学材料，因此不会对CPU水冷头等造成腐蚀，另外厂家还为用户预留了一个注水口，如果你需要给这款水冷头添加冷却液，你可以从上面打开，然后拧开里面的一个螺丝，再补充冷却液不过由于厂家宣称两年之内不需要更换以及填充制冷液，因此我们还是不要擅自打开为好，免得由于接口封闭不严而出现漏夜的情况。
H50的散热排尺寸为120×120×25mm，材质为铝，水冷头和散热排之间的水管足有30cm长，所以你可以把散热排安装在机箱内任何地方：顶部、后部、侧部或者任何你觉得不错的地方。
简要介绍CPU散热器原理
• 通过以上分析，找出了影响散热器散热特性的主 要因素：对于片状鳍散热器影响较大的是鳍高度、 鳍个数及散热器底面面积。
热管散热器
图7 热管散热器
散热管的优点是没 有移动式的零件，不 必消耗电池，同时可 以长时间有效，因此 在笔记本上有较多应 用。
热管散热器
热管一般是中空的圆柱管，热管两端产生温差的时 候，蒸发段的液体就会迅速气化，将热量带向冷凝端，速 度非常快。两端温差越大，蒸发速度越大。液体在冷凝端 凝结液化以后，通过毛细作用，流回蒸发端。如此循环往 复，不断地将热量带向温度低的一端。水与气之间的相变 反应，使热管的热传导效率比普通的纯铜高数十倍，甚至 百倍。应用这种方式可以用几倍的速度将热量从热管的底 部导到热管的顶部。这种极佳的导热性能，可以使热量不 会在发热部位堆积，而是均匀地散发到了散热器的各个散 热翅片上，极大的提高了散热片的导热性能。
• 借助Icepak热分析软件分析各种因素对换热性能的影响。
散热器材质默认为铝，散热器底面积为 100×100平方毫米，基底设置为5mm，鳍片厚 度为2mm；CPU及散热器下面的所有热源，简化 为一个面积大小为20×20平方毫米，功率30W的 平面热源，采取室温环境，空气自然对流。因为 仅为了考虑散热器物理结构对其散热性能的影响。 所以，对模型设置进行了简化，并直接将热源放 置在散热器底面的中央。对于仿真结果，直观的 观察热源的温度变化，这也直接反应了散热器物 理参数的变化对其散热性能的影响。
cpu铜管散热器原理
cpu铜管散热器原理
CPU铜管散热器是一种常见的散热设备，它通过铜管的导热
特性来实现散热的效果。
其工作原理主要包括以下几个方面：
1. 热导：铜管具有良好的热导性能，可以快速将CPU产生的
热量传导到整个散热器上。
2. 散热鳍片：散热鳍片是安装在铜管上的一系列外露的金属片状结构，为提高散热效果而设计。
散热鳍片能够扩大散热器的表面积，增加与周围空气的接触面，进而提高热量的传递速度。
3. 空气对流：散热鳍片在工作时可与周围空气进行热量交换。
热空气上升，冷空气下沉，形成自然对流导热，通过这种方式，散热鳍片可以将热量散发到空气中。
4. 风扇辅助：为了加速热量的散发，散热器通常会安装一个风扇。
风扇通过强制对流的方式，把空气迅速吹过散热鳍片，增强热量的传递速度，从而提高整个散热效果。
总的来说，CPU铜管散热器的工作原理是通过铜管的导热和
散热鳍片的热量交换，以及风扇的辅助对流，将CPU产生的
热量快速传导和散发，从而保持CPU的稳定工作温度。
CPU散热器到底哪种好
CPU散热器到底哪种好最近有不少人文小编散热器哪种好的问题，“AMD的原装散热器到底怎么样”??“要什么样的散热器才能使我的2500+稳定运行在3200+上”??“Prescott核心的赛扬D-320需要配合什么样的散热器才能稳超800MHz FSB?，让我们一起去看看。
CPU散热器到底哪种好：一、散热片介绍：1、纯铝制散热片这种散热片是目前使用率最高的散热片之一，整体采用纯铝制造。
铝，作为地壳中含有量最高的金属，成本低和热容低是其主要特点，虽然吸热慢，但放热很快，散热效果跟其结构和做工成正比，散热片数越多、底部抛光越好，散热效果越好，但也受其制造工艺上的制约，一般采用铝挤压式制造工艺的散热器凹槽的最小间隔只能做到1.1毫米。
散热原理也是最简单的：利用散热器上的散热片来增大它与空气的接触面积，再利用风扇来加速空气流动从而带走散热片上的热量。
这种散热片的价格也是最低的，跟以下几种散热器相比散热效果最差。
酷卫士特——麒麟CPU散热器2、纯铜制散热片这种散热片跟铝制散热片唯一的区别就是材质换成了纯铜，因为铜跟铝相比有个先天的优点：热传导效能为412w/mk，比铝的226w/mk提高了将近1倍，但铜也有个先天的缺点：热容太高了，也就是说这种散热片吸热快但放热慢，热量在铜片中的物理沉淀非常多，需要配合大功率高转速的风扇，才能达到理想的效果。
由于铜具有良好的韧性，制造工艺上比铝容易的多，有折页式、插齿式等等。
散热片的密度可以比铝制的做得更高，散热面积也相应更大，这些都可以弥补其热容高所导致散热慢的不足，但纯铜的单位成本和制造成本比铝高很多，直接导致这种散热片的价格居高不下，虽然价格高，但散热效果比铝制的要好多了。
3、嵌铜式铝制散热片这种散热器可以说是用经济实惠的方式解决了铜和铝的矛盾关系——中间嵌铜块的铝制散热片，用铜块跟CPU接触，利用铜的快速吸热性来吸取CPU 的热量，再利用铝的快速放热性来释放铜块上的热量，这样做散热效果要好于单一的纯铜或纯铝散热片，但还远远不及纯银的效果，原因很简单：嵌铜散热片的制造过程是利用热胀冷缩的原理，将铝制散热片加热到一定的温度后，再把事先准备好的铜块嵌进去，等铝的温度下降后，收缩就把铜块紧紧地包在了一起，但是铜和铝不能做到100%的接触，所以在热传导效能方面会受到一定的影响，但优点是价格便宜，基本上几十元钱就能买到，比起动辄上百元的纯铜散热片来说，既经济实惠，且效果又好。
cpu冷板换热能力
cpu冷板换热能力CPU冷板换热能力随着电子设备的普及和性能的提升，CPU的散热问题变得越来越重要。
CPU冷板是CPU散热的重要组成部分，其换热能力直接影响着CPU的工作温度和性能稳定性。
本文将从冷板的材料、结构和设计等方面探讨CPU冷板的换热能力。
一、冷板材料的选择冷板材料是影响换热能力的关键因素之一。
常见的冷板材料有铜、铝和铜铝复合材料等。
铜具有良好的导热性能，但成本较高；铝具有较低的导热性能，但成本较低。
铜铝复合材料则综合了两者的优点，成为目前应用较广泛的冷板材料。
选择合适的冷板材料可以提高CPU的散热效果，降低工作温度。
二、冷板结构的设计冷板结构对散热效果也有重要影响。
一种常见的冷板结构是直翅片式结构，其通过增加翅片面积来提高散热效果。
翅片的形状和密度对换热能力有直接影响。
翅片形状一般为矩形或三角形，而翅片密度则是指单位面积内翅片的数量。
通过合理设计冷板结构，可以增加散热表面积，提高换热能力。
三、冷板的设计参数冷板的设计参数也会对换热能力产生影响。
其中，冷板的厚度是一个重要参数。
厚度越大，导热性能越好，但也会增加重量和成本。
另外，冷板的尺寸和形状也需要根据实际情况进行选择，以确保能够完全覆盖CPU的散热面积，并且与散热器紧密接触，以提高散热效果。
四、冷板的表面处理冷板的表面处理对散热效果也有一定影响。
常见的表面处理方法有阳极氧化、电镀和喷涂等。
阳极氧化可以增加冷板的耐腐蚀性和导热性能；电镀可以提高冷板的导热性能和外观质量；喷涂则可以增加冷板的散热面积和换热能力。
选择合适的表面处理方法可以提高冷板的换热能力，延长其使用寿命。
五、冷板与散热器的配合冷板与散热器之间的配合也会影响散热效果。
散热器是将CPU产生的热量传导到空气中的重要组件，而冷板则是散热器与CPU之间的传热介质。
冷板与散热器的接触面积和接触质量对散热效果有直接影响。
因此，在设计和安装时需要注意保证冷板与散热器之间的良好接触，以提高散热效果。
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夏天到来，专注DIY的我们开始对CPU散热器“关怀备至”。
其实，这个能让CPU“变废为宝”的小小玩意，始终都是众多DIYer们关心的热门话题，尤其是那些超频发烧友。
近期AMD X2处理器不断降价，Intel新双核奔腾、单核酷睿赛扬各显神通，这些低端单/双核超频悍将给主流DIY市场留下了太多的想象空间。
跃跃欲试的主流玩家希望购买到最匹配的散热器“压榨”CPU性能。
纵观市场上的CPU散热器，从低端的纯铝鳍片，到中端的纯铜、铝鳍塞铜式、铝鳍压铸铜式、热管式，再到高端的水冷、油冷、半导体制冷、压缩机制冷、干冰制冷、液氮制冷、液氦制冷等等一应俱全。
散热方式从被动散热到主动散热，再到主动制冷，品种五花八门，种类极其繁多。
在如此琳琅满目的散热器产品中，如何才能挑选到适合自己的CPU散热器呢？下面我们就从“理论”入手，详细介绍一下各种材质、结构散热器的性能分析。
风冷散热器
作为中低端散热器市场的首要选择，风冷散热器在性价比上获得了很好的平衡。
材质普通、结构简单的产品几十元即可买到，应付入门级处理器超频没有问题。
而要想获得更高性能，风冷散热器一样可以提供材质高档、结构先进的“前卫”型产品。
一套完整的风冷散热器应该是由散热片、风扇和扣具三部分组成，下面我们分别进行介绍。
散热片
1．纯铝散热片
纯铝散热片
这种散热片是目前使用率最高的散热片之一，整体采用纯铝制造。
铝是地球上含量最高的金属，成本低和热容低是其主要特点。
虽然吸慢，但放热快，散热效果跟其结构和做工成
正比。
散热片数越多、底部抛光越好，散热效果越好。
其散热原理非常简单：利用散热器上的散热片来增大与空气的接触面积，再利用风扇来加速空气流动从而带走散热片上的热量。
采用纯铝材质的散热片价格低廉，搭配低端CPU使用性价比合理。
2．纯铜散热片
纯铜散热片
顾名思义，纯铜散热片的材质为纯铜。
因为铜跟铝相比有个先天的优点：热传导效能为412w/mk，比铝的226w/mk提高了将近1倍，但铜也有个先天的缺点：热容太高了。
也就是说这种散热片吸热快但放热慢，热量在铜片中大量聚集，需要配合高转速大尺寸风扇才能满足散热需求。
由于铜具有良好的韧性，因此制造上要比铝容易得多。
散热片的密度也可以比铝做得更高，散热面积也相应更大，这些都可以弥补其热容高所导致散热慢的不足。
但纯铜的成本要比铝高很多，还要搭配更高档次的风扇才能满足散热需求，直接导致纯铜散热器的价格居高不下，目前已经慢慢退出独立散热器的历史舞台。
3．铝鳍塞铜式散热片
铝鳍塞铜式散热片
这种铝鳍塞铜式散热片可以说用最经济实惠的方式解决了铜和铝的矛盾关系——利用铜吸热快的特性来吸取CPU 热量，再利用铝的快速放热性来释放铜块上的热量。
嵌铜散热片的制造过程是利用热胀冷缩的原理，将铝制散热片加热到一定的温度后，再把事先准备好的铜块嵌进去，等铝的温度下降后，收缩就把铜块紧紧地包在了一起。
这种散热片的优点是价格便宜，基本上几十元钱就能买到，比起动辄上百元的纯铜散热片来说，既经济实惠，而且效果又好。
4．铝鳍压铸铜式散热片
铝鳍压铸铜式散热片
这种散热片乍看外表颇似铝鳍塞铜式散热片，底座上也有一块铜。
但不一样的地方是，这种散热片上的铜块并不像嵌铜散热片那样是利用热胀冷缩的原理嵌进去的，而是使用了最先进的压铸技术，可以说是完全的无缝连接，从根本上保证了铜块与铝座之间的热传导性，因此，具有超强的散热性能。
当然，由于制造复杂做工精细，一般采用这种工艺制造的散热器价格都要在500元以上。
虽然价格比较昂贵，但散热效果极佳，适合超频发烧友选用。
风扇
风扇是组成一个完整的散热器中必不可少的一部分，一个再强大的散热片，如果缺少了风扇的配合，那么它的散热效果也将大打折扣。
1．风扇类型
滚珠轴承风扇
目前主流风扇按马达中轴承原理可以分为普通轴承风扇、滚珠轴承风扇和液态轴承风扇三类。
普通轴承风扇价格低廉但寿命不长；滚珠轴承风扇转速比普通轴承风扇要提高不少，用钢珠的滚动来代替普通轴承风扇中的机械摩擦，所以寿命要长得多，相比之下转动时的声音也要小很多，售价比普通轴承风扇稍贵，散热效果相当；液态轴承风扇是用油膜取代滚珠轴承里的钢珠，转动时不会有金属接触，因此噪音和发热量均大幅下降，理论上无磨损。
用油膜代替钢珠还使得轴承能有效吸收外来震动，保护轴承表面，从而大大增加了轴承所能承受的撞击力。
它所产生的噪音是所有风扇中最小的一种，寿命最长，转速最高，散热效果稳定，但价格也相对较高。
2．风扇转速
一个强大的散热片配合一个高转速的风扇是很有必要的。
普通轴承风扇由于受其先天缺陷的影响，转速一般不超过每分钟3000转，因此要想保持较大的风压，只能增加风叶的倾斜角度。
但风叶的倾斜角度越大，相应所产生的切风声音（噪音）也就越大，所以这种风扇只能使用在低档散热器中。
滚珠轴承风扇的转速从每分钟2500转到8000转的都有，转速不同散热效果不同，产生的噪音值也不同。
一般5000转以下的是配合塞铜或压铸铜散热片使用，5000
转以上的是配合纯铜散热片使用的。
液态轴承风扇的最低转速就达到了每分钟5000转以上，平均都在7000转左右，更有甚者超过了每分钟1万转。
此外由于采用全自动温控方式，它能感应出散热片的温度，并能根据温度变化自动调节转速及风叶的倾斜角度。
扣具
扣具是散热器与CPU的接触桥梁，没有好的扣具，再好的散热器也无用武之地。
一款优秀的扣具，可以使散热片与CPU均匀紧密地接触，从而降低接触面间的热阻抗，加强散热片底部的吸热能力。
从结构上看，扣具大致可以分为如下
1．短柄式扣具
短柄式扣具
这是市面上比较普通的扣具设计，安装时需要使用螺丝刀辅助。
这种扣具可以牢固的装在CPU上，缺点是要有工具才能拆卸，不方便。
2．长柄式扣具
长柄式扣具
其实短柄式和长柄式扣具设计都属于单扣具式设计。
长柄式扣具设计在扣具上有一个加长的安装手柄，能使用户不用费多大的劲就可以把散热片牢牢固定在CPU上。
3．三扣式扣具
三扣式扣具
这是AMD建议的扣具设计方式，与传统的单扣式设计相比，三扣式扣具不单使处理器与散热器之间的结合更紧密，同时还相应的提升散热效率，可谓是一举两得。
此外，由于三扣式扣具密合度更高，所以也能够避免出现类似单扣式设计由于处理器热膨胀而导致Socket 插座断裂的情况。
热管散热器
热管散热器
从散热原理讲，热管散热器只能算是风冷散热器的一个分支。
它同样也是将散热片吸收来的CPU热量通过风扇加速散发，达到CPU散热的目的。
不同的是热管散热片导管中含有
导热剂，能够根据温差自动均衡热量，达到平均散热的效果。
热管的工作原理
热管的工作原理是：在密闭的铜管中抽真空并填入沸点较低的液体，当铜管的一头温度升高时，这段铜管里面的液体就会受热而汽化，并依靠铜管内部两端的蒸汽压力差而向另一端移动。
由于另一端的温度较低，气体移动到这里时，遇冷液化并反向流回，这个反向的流动依靠热管内壁丝网结构提供的毛细泵力进行的。
我们知道，当液体变成气体时是要吸收大量的热，而当气体变成液体时会放出大量的热，热管就是利用这个原理来传导热量。
散热风扇方面，热管散热器与风冷散热器一般无二，只是搭配滚珠轴承风扇的产品较多，符合产品定位。
水冷散热器
水冷散热器
水冷散热器分类
从水冷散热原理来看，可以分为主动式水冷和被动式水冷两大类。
主动式水冷除了在具备水冷散热器全部配件外，另外还需要安装散热风扇来辅助散热，这样能够使散热效果得到不小的提升，这一水冷方式适合发烧DIY超频玩家使用。
被动式水冷则不安装任何散热风扇，只靠水冷散热器本身来进行散热，最多是增加一些散热片来辅助散热，该水冷方式比主动式水冷效果差一些，但可以做到完全静音效果，适合主流DIY超频用户采用。
从水冷的安装方式来看，又可以分为内置水冷和外置水冷两种。
对于内置水冷而言，主要由散热器、水管、水泵、足够的水源组成，这就注定了大部分水冷散热系统“体积”较大，而且要求机箱内部空间足够宽余。
外置水冷散热器方面，由于其散热水箱以及水泵等工作元件全部安排在机箱之外，不仅减少了机箱内空间的占用，而且能够获得更好的散热效果。
水冷散热器与机箱搭配
对于超频玩家来说，仅仅有一套优秀的水冷散热装置是远远不够的，如果机箱设计不合理，则无法发挥水冷散热的优势。
由于水冷散热器在体积上比较大，因此用于安装水冷散热的机箱内部空间要够大，这样不仅方便安装设备，其次在扩展能力方面也比较宽裕。
因此要获得最为理想的散热效果，建议购买厂商专门设计水冷机箱来搭配水冷散热器。
这类机箱在散热效果、安装操作以及可靠性和安全性等方面更加出色。
导购总结：散热器虽小，但其结构设计也是颇为讲究的。
好的散热器并不是一味使用昂贵的材质、复杂的设计和高速的风扇，合理搭配各部分性能才能制作出令消费者满意的产品。
本篇导购文章在讲述CPU散热器原理的基础上，加入了各部分结构对散热器性能的影响分析，希望读者朋友们都能从中学到知识。