PCB制造流程及说明培训资料

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PCB制造工艺流程培训课件

PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板

PCB板制作流程培训资料完整版

外层制作 (OUTER-LAYER)
全板电镀 (PANEL PLATING) 外层干膜 (OUTERLAYERIMAGE)
曝
光 (EXPOSURE)
压
膜(LAMINATION)
前处理(PRELIMINARY TREATMENT)
选择性镀镍镀金 (SELECTIVE GOLD)
Bob出品
印刷电路板流程介绍
版权保护
P1
PCB简介
• PCB:Printed Circuit Boar,印刷线路板
• 较普遍的层数为2L（Sub board)， 4L(M/B&S/B)，6L(Main board).
• 目前最高层数为48L（Viasystems),据说以后可以生产60L以上；
• 较出名的板厂有： Viasystem,topsearch,E&E,Comeq,CMK,
制程别防焊
电镀硬金化学镍金碳墨印刷水平喷锡喷锡后灌孔文字印刷阻抗测试
成型电气测试成检/包装
工时 (hr) 6
3~6 3~4
2 1 2 2 (每面) 1 4 3~6 1
若以最速件处理，制作总工时大致为:
四层板 ≒ 56小时六层板 ≒ 68小时八层板 ≒ 80小时
实际总工时仍需依照板子难易度调整
8. 压合
Bob出品
印刷电路板流程介绍
版权保护
P 21
项次
制程别
1
制前设计
2
内层底片
3
内层
4
黑化
5
压合
6
钻孔
7
一次铜
8 外层曝光显影
9
二次铜

培训讲义PCB制作过程讲解

檢查
INSPECTION
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
塗佈印刷
S/M COATING
液態防焊
LIQUID S/M
後烘烤
POST CURE
顯影
DEVELOPING
印文字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
板板板板板板
板指板板
板
培训讲义PCB制作过程讲解
5
按结构分类 ▪ 单面板：就是只有一
层导电图形层
▪ 双面板：就是有两层导电图形的板
非技术类
培训讲义PCB制作过程讲解
6
▪ 多层板
四层板
六层板
八层板
多层印刷线路板是指由三层及以上的
导电图形层与绝缘材料交替层压粘结
在一起制成的印刷电路板。
壓合
LAMINATION
非技术类
鑽孔
DRILLING 培训讲义PCB制作过程讲解
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
12
PCB流程
(3) 外層製作流程
鑽孔
DRILLING
外層製作
OUTER-LAYER
通孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
PCB全制程培训教材
非技术类
培训讲义PCB制作过程讲解
1
目的
对PCB工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作。了解PCB基本品质知识。了解我公司技术发展方向。

线路板行业培训资料

线路板行业培训资料线路板行业培训资料=====================简介本文档提供了关于线路板行业的培训资料。

旨在帮助读者了解线路板的基本知识和工作流程，以及相关的设计规范和制造流程。

目录[1. 线路板简介](1线路板简介)[2. 线路板的分类](2线路板的分类)[3. 线路板的设计规范](3线路板的设计规范)[4. 线路板的制造流程](4线路板的制造流程)[5. 线路板的质量控制](5线路板的质量控制)1. 线路板简介线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中常用的一种基础组件。

它由绝缘材料制成，上面印刷着封装了电子元器件的导线和连接线，用于连接和支持这些元件。

线路板具有良好的电气性能、机械性能和热性能，广泛应用于电子设备中。

它不仅可以提高电子设备的稳定性和可靠性，还可以简化设备的布线设计和维修。

2. 线路板的分类根据不同的功能和应用场景，线路板可以分为以下几种类型：单面线路板：仅在一侧印刷线路和连接点。

双面线路板：在两侧都印刷线路和连接点。

多层线路板：在绝缘材料中通过压合形成多个层次的线路和连接点。

刚性线路板：使用刚性绝缘材料制成的线路板，适用于常规电子设备。

柔性线路板：使用柔性绝缘材料制成的线路板，适用于需要弯曲和折叠的设备。

3. 线路板的设计规范线路板设计的规范对于确保电子设备的性能和可靠性非常重要。

以下是一些常见的线路板设计规范：电气规范：包括线路板的布线、导线宽度、间距和阻抗控制等。

机械规范：包括线路板的尺寸、厚度、孔径和边缘处理等。

焊接规范：包括焊盘设计、阻焊层和焊膏的使用等。

元器件规范：包括元器件封装和位置的选择、布局和固定方式等。

4. 线路板的制造流程线路板的制造流程主要包括以下几个步骤：设计：根据需求和规范进行线路板设计，使用专业的PCB设计软件完成。

印刷：将设计好的线路图案印刷到绝缘材料上，形成线路板的底层。

耦合：将不同层的线路板用高温和压力耦合在一起，形成多层线路板。

PCB制造流程培训教材

壓膜
二次銅電鍍
前處理
蝕銅
去膜
中檢
印刷電路板流程介紹
(3)外觀及成型製作流程
中防
文
P4
檢焊
字
前處理後烘烤
印刷顯影
預乾燥曝光
表面处理
化金
鍍金手指
成型
測成试檢
OSP
化银
表面处理
OQC
包裝出貨
印刷電路板流程介紹 1.下料裁板
铜面
P5
基材
2.內層板涂布油墨
油墨主要由高感光树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成。
绝缘层铜箔
印刷電路板流程介紹典型之多層板疊板及壓合結構
壓合機之熱板
疊合用之鋼板铜箔 0.5 OZ P 片内层芯板 FR-4 P片内层芯板 FR-4 P片
P 13
铜箔 0.5 OZ
. . .
疊合用之鋼板
8-12層疊合
疊合用之鋼板铜箔 0.5 OZ P 片内层芯板 FR-4 P 片内层芯板 FR-4 P 片铜箔 0.5 OZ 疊合用之鋼板
印刷電路板流程介紹乾膜製作流程
P 18
基板
壓膜
壓膜後
曝光
顯影
蝕銅
去膜
印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程 - MLB
外層線路壓膜
P 19
外層線路曝光
印刷電路板流程介紹 14.外層曝光
P 20
15.曝光後
印刷電路板流程介紹 16.外層顯影
P 21
17.線路鍍銅及錫鉛
印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程 - MLB
双面印制板(Double-Sided Printed Board)

PCB流程讲解教材

課程總結復習:
磨刷磨刷後去除氧化雜質並粗化了銅面 1 顯影壓膜 PCB板面均勻覆蓋一層感光阻劑 1 曝光將圖形“1”需顯影掉的地方不曝光 (底片遮光部分)其它處之干膜感光
顯影後“1” 處露出銅面其這地方保留干膜
第三章 Patten Palted(二次銅)
第三章 Patten Palted(二次銅)
三. 測試機設備及操作
3.1測試機功能介紹
7.安全裝置:一種安全設備,以免發生異常避免事故發生. 8.緊急開關:防止異常情況,按此鍵壓床停止工作 9.找點筆:按一下找點鍵找出不良點位置. 10.找點鍵:用來進入找點狀態. 11.列印機:列印文件檔案或錯誤資料. 12.機體I:裝有背板、SWITCH卡及電源箱、電腦主機. 13.機體II:裝有氣缸、光學尺、電磁閥等設備. 14.防錯裝置:防止OK板與不良板混放.
添加劑:
任何硫酸鹽鍍銅液,沒有添加劑的加入都不能鍍出滿意的鍍層.
第四章蝕刻工藝流程
蝕刻分為酸性蝕刻與鹼性蝕刻兩种,電鍍所用的是鹼性蝕刻, 從機體結構與工藝流程上都不同於內層的酸性蝕刻,以下主要介紹鹼性蝕刻的工藝
投板
蝕刻剝錫A 烘干
剝膜
化學水洗水洗收板
水洗
水洗剝錫B
看殘膜
看殘銅水洗
蝕刻線
3人/班
壓膜工業
一.外層課家史概況
流程圖
壓膜
設備寫真
人員布局
壓膜工業
3人/班
一.外層課家史概況
流程圖
壓膜
設備寫真
人員布局
3人/班
一.外層課家史概況
流程圖
曝光
3人/班 7 人/班 1人技術員 1人菲林管理

PCB工艺流程及内部运作培训

Component Plugging 插件方式
3C601
贴件
3C601
插件
Component元件
元件
Pad焊盘
Conductor 线路
W/F 绿油
Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板
金手指板：用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的要求。碳油板：在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。镀金板：在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。 Entek（防氧化）板：在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。
绿油
锡圈
V-Cut/ V坑
白字
PAD/焊锡盘
线路
3P20116A0
金手指
12. E-Test 电测试
设备: 电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多少short、open).
例如：O-1:275-382 表示第275点与第382点之间开路。 S+1:386+1257 表示第386点与第1257点之间短路。
PCB成品，例如：
Wet Film/绿油
Annual ring 锡圈
Screen Marks 白字
PAD/焊锡盘
3P20116A0
金手指
10. 成型(外形加工)
对成品板进行外形加工。（锣、啤、V-Cut)。
11. Gold Finger 镀金手指
使板的接口（金手指）部位加一定厚度Ni-Au层。提高稳定性、耐磨性、抗腐蚀性、导电性、易焊接性。

PCB生产工艺流程培训教材

蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜
阻焊、字符
主要作用： ➢ 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ➢ 字符主要是标记、利于插件与修理 ➢ 主要特点： ➢ 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 ➢ 温度照射，发生固化 ➢ 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 ➢ 存放环境： ➢ 恒温、恒湿
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
6
主要原材料介绍
铜箔
主要作用：多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放环境：
恒温、恒湿
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
7
主要原材料介绍
联单） 4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单） 5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进行背对背,若板厚
﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） 6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单） 7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单） 8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） 9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉
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线路板分类
1、依层次分：单面板双面板多层板
2、依材质分：刚性板挠性板刚挠板
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
4

PCB基本生产工艺培训

PCB基本生产工艺培训PCB基本生产工艺包括以下几个步骤：1. 原材料准备：首先需要准备好PCB的基板材料，常见的有FR4、铝基板、陶瓷基板等。

同时还需要准备好覆铜箔、阻焊油、喷锡膏等辅助材料。

2. 印制内层：将原材料进行成品化，使其成为所需的产品。

3. 多层板压合：在多层板生产中，需要将印刷好的内层板通过高压、高温的方式进行压合成为多层板。

这个过程需要严格控制温度和压力，确保压合后的多层板质量稳定。

4. 外层线路图案制作：利用光绘工艺或相应的设备在覆铜箔表面上绘制外层线路图案，然后进行蚀刻和去膜处理。

5. 钻孔：利用钻孔机对外层线路板进行穿孔，以方便后续的元器件安装和连接。

6. 表面处理：对已经加工完成的板子进行表面处理，如喷锡、喷镍金等，以保护线路免受氧化腐蚀、提高焊接性能等。

7. 化学镀铜：将已经加工完成的板子通过化学方法进行镀铜，以弥补钻孔或线路蚀刻不足。

8. 印刷字符：对PCB板上进行印刷符号、字母和标记。

以上便是PCB基本生产工艺的一般步骤，每一步都需要操作者严格按照要求进行控制和操作，以确保PCB最终的质量和稳定性。

通过对PCB基本生产工艺的培训和学习，从业人员可以更好地理解和掌握PCB的生产过程，提高工作效率和产品质量。

PCB（Printed Circuit Board）在电子设备中的应用非常广泛，从智能手机、电脑，到各种家用电器和汽车电子系统，无一不离开PCB的支持。

因此，PCB的生产工艺对于电子制造业来说至关重要。

在这篇文章中，我们将继续探讨PCB基本生产工艺及其相关知识。

9. 喷锡膏印刷：通过喷锡膏印刷机对PCB进行喷涂，并通过模具将喷涂完的PCB进行模压，以确保喷涂质量和均匀度。

10. 表面组装：将自动贴片机、波峰焊接机等设备用于PCB的元器件表面安装，包括贴片元件、插件元件等。

11. 热固化：通过高温固化烤箱将PCB进行热固化处理，使得焊锡膏的液态焊锡转变为坚固的焊锡点。

PCB制造流程知识

PCB制造流程及说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图1.1是电子构装层级区分示意1.2 PCB的演变1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型见图1.22. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的1.3 PCB种类及制法在材料层次制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法1.3.1 PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之b. 无机材质铝Copper Inver-copperceramic等皆属之主要取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板Rigid PCBb.软板Flexible PCB 见图1.3c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4C. 以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB因使用少不在此介绍1.3.2制造方法介绍A. 减除法其流程见图1.9B. 加成法又可分半加成与全加成法见图1.10 1.11C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程本光盘仅提及但不详加介绍因有许多尚属也不易取得或者成熟度尚不够本光盘以传统负片多层板的制程为主轴深入浅出的介绍各个制程再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势二.制前准备2.1.前言PCB产业属性几乎是以也就是受客户委托制作空板Bare Board而已不像美国很多PCB Shop是包括了线路设计空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key业务以前只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification再以手动翻片排版打带等作业即可进行制作但近年由于电子产品日趋轻薄短小PCB 的制造面临了几个挑战:1薄板2高密度3高性能4高速( 5 ) 产品周期缩短6降低成本等以往以灯桌笔刀贴图及照相机做为制前工具现在己被计算机工作软件及激光绘图机所取代过去以手工排版或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料可能几小时就可以依设计规则或DFM(Design For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件同时可以output 如钻孔成型测试治具等资料2.2.相关名词的定义与解说A Gerber file这是一个从PCB CAD软件输出的数据文件做为光绘图语言1960年代一家名叫Gerber Scientific现在叫Gerber System专业做绘图机的美国公司所发展出的格式尔后二十年行销于世界四十多个国家几乎所有CAD系统的发展也都依此格式作其Output Data直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film因此Gerber Format成了电子业界的公认标准B. RS-274D是Gerber Format的正式名称正确称呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成1.Function Code如G codes, D codes, M codes 等2.Coordinate data定义图像imaging C. RS-274X是RS-274D的延伸版本除RS-274D之Code 以外包括RS-274X Parameters或称整个extended Gerber format它以两个字母为组合定义了绘图过程的一些特性D. IPC-350IPC-350是IPC发展出来的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生,然后依此系统,PCB SHOP 再产生NC Drill Program,Netlist,并可直接输入Laser Plotter绘制底片.E. Laser Plotter见图2.1,输入Gerber format或IPC 350 format以绘制ArtworkF. Aperture List and D-Codes见表2.1 及图2.2,举一简单实例来说明两者关系, Aperture的定义亦见图2.12.3.制前设计流程2.3.1客户必须提供的数据电子厂或装配工厂委托PCB SHOP生产空板Bare Board时必须提供下列数据以供制作见表料号数据表-供制前设计使用.上表数据是必备项目有时客户会提供一片样品, 一份零件图一份保证书保证制程中使用之原物料耗料等不含某些有毒物质等这些额外数据厂商须自行判断其重要性以免误了商机2.3.2 .资料审查面对这么多的数据制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点如下所述A. 审查客户的产品规格是否厂制程能力可及审查项目见承接料号制程能力检查表.B.原物料需求BOM-Bill of Material根据上述资料审查分析后由BOM的展开来决定原物料的厂牌种类及规格主要的原物料包括了基板Laminate 胶片Prepreg铜箔Copper foil防焊油墨Solder Mask文字油墨Legend等另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格例如软硬金喷钖OSP等表归纳客户规中可能影响原物料选择的因素C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧资料,则须Check有无户ECO (EngineeringChange Order) .再进行审查.D.排版排版的尺寸选择将影响该料号的获利率因为基板是主要原料成本排版最佳化可减少板材浪费而适当排版可提高生产力并降低不良率有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向一般制作成本直间接原物料约占总成本30~60%包含了基板胶片铜箔防焊干膜钻头重金属铜钖铅化学耗品等而这些原物料的耗用直接和排版尺寸恰当与否有关系大部份电子厂做线路Layout时会做连片设计以使装配时能有最高的生产力因此PCB工厂之制前设计人员应和客户密切沟通以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率要计算最恰当的排版须考虑以下几个因素a.基材裁切最少刀数与最大使用率裁切方式与磨边处理须考虑进去b.铜箔胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好以免浪费c.连片时piece间最小尺寸以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.e.不同产品结构有不同制作流程及不同的排版限制例如金手指板其排版间距须较大且有方向的考量其测试治具或测试次序规定也不一样较大工作尺寸可以符合较大生产力但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升如何取得一个平衡点设计的准则与工程师的经验是相当重要的2.3.3 着手设计所有数据检核齐全后开始分工设计A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后设计工程师就要决定最适切的流程步骤传统多层板的制作流程可分作两个部分:层制作和外层制作.以下图标几种代表性流程供参考.见图2.3 与图2.4B. CAD/CAM作业a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统此时须将apertures和shapes定义好目前己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式部份CAM系统可产生外型NC Routing 档不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.Shapes 种类有圆正方长方,亦有较复杂形状如层之thermal pad等着手设计时Aperture code和shapes的关连要先定义清楚否则无法进行后面一系列的设计b. 设计时的Check list依据check list审查后当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估c. Working Panel排版注意事项PCB Layout工程师在设计时为协助提醒或注意某些事项会做一些辅助的记号做参考所以必须在进入排版前将之去除下表列举数个项目及其影响排版的尺寸选择将影响该料号的获利率因为基板是主要原料成本排版最佳化可减少板材浪费而适当排版可提高生产力并降低不良率有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向一般制作成本直间接原物料约占总成本30~60%包含了基板胶片铜箔防焊干膜钻头重金属铜钖铅金化学耗品等而这些原物料的耗用直接和排版尺寸恰当与否有关系大部份电子厂做线路Layout时会做连片设计以使装配时能有最高的生产力因此PCB工厂之制前设计人员应和客户密切沟通以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率要计算最恰当的排版须考虑以下几个因素1.基材裁切最少刀数与最大使用率裁切方式与磨边处理须考虑进去2.铜箔胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好以免浪费3.连片时piece间最小尺寸以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.5不同产品结构有不同制作流程及不同的排版限制例如金手指板其排版间距须较大且有方向的考量其测试治具或测试次序规定也不一样较大工作尺寸可以符合较大生产力但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升如何取得一个平衡点设计的准则与工程师的经验是相当重要的进行working Panel的排版过程须考虑下列事项以使制程顺畅表排版注意事项d. 底片与程序底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后配合D-Code档案而由雷射绘图机Laser Plotter绘出底片所须绘制的底片有外层之线路外层之防焊以及文字底片由于线路密度愈来愈高容差要求越来越严谨因此底片尺寸控制是目前很多PCB厂的一大课题表是传统底片与玻璃底片的比较表玻璃底片使用比例已有提高趋势而底片制造商亦积极研究替代材料以使尺寸之安定性更好例如干式做法的铋金属底片.一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下1.环境的温度与相对温度的控制2.全新底片取出使用的前置适应时间3.取用传递以及保存方式4.置放或操作区域的清洁度程序含一,二次孔钻孔程序以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理e. DFMDesign for manufacturing .PCB layout 工程师大半不太了解PCB制作流程以及各制程需要注意的事项所以在Lay-out线路时仅考虑电性逻辑尺寸等而甚少顾及其它PCB制前设计工程师因此必须从生产力良率等考量而修正一些线路特性如圆形接线PAD修正成泪滴状见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时尚能维持最小的垫环宽度但是制前工程师的修正有时却会影响客户产品的特性甚或性能所以不得不谨慎PCB厂必须有一套针对厂制程上的特性而编辑的规除了改善产品良率以及提升生产力外也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言见图2.6 .C. Tooling指AOI与电测Netlist檔..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据且含容差而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture2.4 结语颇多公司对于制前设计的工作重视的程度不若制程,这个观念一定要改,因为随着电子产品的演变,PCB制作的技术层次愈困难,也愈须要和上游客户做最密切的沟通,现在已不是任何一方把工作做好就表示组装好的产品没有问题,产品的使用环境, 材料的物,化性, 线路Lay-out的电性, PCB的信赖性等,都会影响产品的功能发挥.所以不管软件,硬件,功能设计上都有很好的进展,人的观念也要有所突破才行.三. 基板印刷电路板是以铜箔基板Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合.基板工业是一种材料的基础工业是由介电层树脂Resin 玻璃纤维Glass fiber 及高纯度的导体(铜箔Copper foil )二者所构成的复合材料Composite material其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.3.1介电层3.1.1树脂Resin3.1.1.1前言目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂Phonetic 环氧树脂Epoxy 聚亚醯胺树脂Polyamide 聚四氟乙烯Polytetrafluorethylene简称PTFE或称TEFLONB一三氮树脂Bismaleimide Triazine 简称BT 等皆为热固型的树脂Thermosetted Plastic Resin3.1.1.2 酚醛树脂Phenolic Resin是人类最早开发成功而又商业化的聚合物是由液态的酚phenol及液态的甲醛Formaldehyde 俗称Formalin 两种便宜的化学品在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥Crosslinkage 的连续反应而硬化成为固态的合成材料其反应化学式见图3.11910 年有一家叫Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固绝缘性又好的材料称为Bakelite俗名为电木板或尿素板美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表如表NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码表中纸质基板代字的第一个"X" 是表示机械性用途第二个"X" 是表示可用电性用途第三个"X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所"P" 表示需要加热才能冲板子Punchable 否则材料会破裂"C" 表示可以冷冲加工cold punchable "FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃(Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2前者在温度25 以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便后者的组合与前完全相同只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途: A 常使用纸质基板a. XPC Grade通常应用在低电压低电流不会引起火源的消费性电子产品如玩具手提收音机机计算器遥控器及钟表等等UL94对XPC Grade 要求只须达到HB难燃等级即可b. FR-1 Grade电气性难燃性优于XPC Grade广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品如彩色电视机监视器VTR家庭音响洗衣机及吸尘器等等UL94要求FR-1难燃性有V-0V-1与V-2不同等级不过由于三种等级板材价位差异不大而且考虑安全起见目前电器界几乎全采用V-0级板材c. FR-2 Grade在与FR-1比较下除电气性能要求稍高外其它物性并没有特别之处近年来在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术FR-1与FR-2的性质界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1 所取代B. 其它特殊用途a. 铜镀通孔用纸质基板主要目的是计划取代部份物性要求并不高的FR-4板材以便降低PCB的成本.b. 银贯孔用纸质基板时下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材就是银贯孔用纸质基板印刷电路板两面线路的导通可直接借由印刷方式将银胶(Silver Paste) 涂布于孔壁上经由高温硬化即成为导通体不像一般FR-4板材的铜镀通孔需经由活化化学铜电镀铜锡铅等繁杂手续b-1 基板材质1) 尺寸安定性除要留意XY轴(纤维方向与横方向)外更要注意Z轴(板材厚度方向)因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂2) 电气与吸水性许多绝缘体在吸湿状态下降低了绝缘性以致提供金属在电位差趋动力下发生移行的现象FR-4在尺寸安性电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳所以生产银贯孔印刷电路板时要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材b.-2 导体材质1) 导体材质银及碳墨贯孔印刷电路的导电方式是利用银及石墨微粒镶嵌在聚合体藉由微粒的接触来导电而铜镀通孔印刷电路板则是借由铜本身是连贯的结晶体而产生非常顺畅的导电性2) 延展性铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体有非常良好的延展性不会像银碳墨胶在热胀冷缩时容易发生界面的分离而降低导电度3) 移行性银铜都是金属材质容易发性氧化还原作用造成锈化及移行现象因电位差的不同银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration)c. 碳墨贯孔(Carbon Through Hole)用纸质基板.碳墨胶油墨中的石墨不具有像银的移行特性石墨所担当的角色仅仅是作简单的讯号传递者所以PCB业界对积层板除了碳墨胶与基材的密着性翘曲度外并没有特别要求.石墨因有良好的耐磨性所以Carbon Paste最早期是被应用来取代Key Pad及金手指上的镀金而后延伸到扮演跳线功能碳墨贯孔印刷电路板的负载电流通常设计的很低所以业界大都采用XPC 等级至于厚度方面在考虑轻薄短小与印刷贯孔性因素下常通选用0.81.0或1.2mm厚板材d. 室温冲孔用纸质基板其特征是纸质基板表面温度约40以下即可作Pitch为1.78mm的IC密集孔的冲模孔间不会发生裂痕并且以减低冲模时纸质基板冷却所造成线路精准度的偏差该类纸质基板非常适用于细线路及大面积的印刷电路板e. 抗漏电压(Anti-Track)用纸质基板人类的生活越趋精致对物品的要求且也就越讲就短小轻薄当印刷电路板的线路设计越密集线距也就越小且在高功能性的要求下电流负载变大了那么线路间就容易因发生电弧破坏基材的绝缘性而造成漏电纸质基板业界为解决该类问题有供应采用特殊背胶的铜箔所制成的抗漏电压用纸质基板2.1.2 环氧树脂Epoxy Resin是目前印刷线路板业用途最广的底材在液态时称为清漆或称凡立水Varnish) 或称为A-stage 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现黏着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为C-stage2.1.2.1传统环氧树脂的组成及其性质用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用dicy 做为架桥剂所形成的聚合物为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂现将产品之主要成份列于后:单体--Bisphenol A, Epichlorohydrin架桥剂(即硬化剂) -双氰Dicyandiamide简称Dicy速化剂(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及2- Methylimidazole ( 2-MI )溶剂--Ethylene glycol monomethy ether( EGMME ) Dimethy formamide (DMF) 及稀释剂Acetone ,MEK填充剂(Additive) --碳酸钙硅化物及氢氧化铝或化物等增加难燃效果填充剂可调整其Tg.A. 单体及低分子量之树脂典型的传统树脂一般称为双功能的环气树脂( Difunctional Epoxy Resin),见图3.2. 为了达到使用安全的目的特于树脂的分子结构中加入溴原子使产生部份碳溴之结合而呈现难燃的效果也就是说当出现燃烧的条件或环境时它要不容易被点燃万一已点燃在燃烧环境消失后能自己熄灭而不再继续延烧见图3.3.此种难燃材炓在NEMA 规中称为FR-4(不含溴的树脂在NEMA 规中称为G-10) 此种含溴环氧树脂的优点很多如介电常数很低与铜箔的附着力很强与玻璃纤维结合后之挠性强度很不错等B. 架桥剂(硬化剂)环氧树脂的架桥剂一向都是Dicey,它是一种隐性的(latent) 催化剂, 在高温160之下才发挥其架桥作用常温中很安定故多层板B-stage 的胶片才不致无法储存但Dicey的缺点却也不少第一是吸水性(Hygroscopicity)第二个缺点是难溶性溶不掉自然难以在液态树脂中发挥作用早期的基板商并不了解下游电路板装配工业问题那时的dicey 磨的不是很细其溶不掉的部份混在底材中经长时间聚集的吸水后会发生针状的再结晶, 造成许多爆板的问题当然现在的基板制造商都很清处它的严重性,因此已改善此点.C. 速化剂用以加速epoxy 与dicey 之间的架桥反应最常用的有两种即BDMA 及2-MID. Tg 玻璃态转化温度高分子聚合物因温度之逐渐上升导致其物理性质渐起变化由常温时之无定形或部份结晶之坚硬及脆性如玻璃一般的物质而转成为一种黏滞度非常高,柔软如橡皮一般的另一种状态传统FR4 之Tg 约在115-120之间已被使用多年但近年来由于电子产品各种性能要求愈来愈高,所以对材料的特性也要求日益严苛如抗湿性抗化性抗溶剂性抗热性,尺寸安定性等都要求改进,以适应更广泛的用途, 而这些性质都与树脂的Tg 有关, Tg 提高之后上述各种性质也都自然变好例如Tg 提高后, a.其耐热性增强使基板在X 及Y 方向的膨胀减少使得板子在受热后铜线路与基材之间附着力不致减弱太多使线路有较好的附着力b.在Z 方向的膨胀减小后使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断c. Tg 增高后其树脂中架桥之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶剂性使板子受热后不易发生白点或织纹显露而有更好的强度及介电性.至于尺寸的安定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了因而近年来如何提高环氧树脂之Tg 是基板材所追求的要务E. FR4 难燃性环氧树脂传统的环氧树脂遇到高温着火后若无外在因素予以扑灭时会不停的一直燃烧下去直到分子中的碳氢氧或氮燃烧完毕为止若在其分子中以溴取代了氢的位置使可燃的碳氢键化合物一部份改换成不可燃的碳溴键化合物则可大大的降低其可燃性此种加溴之树脂难燃性自然增强很多但却降低了树脂与铜皮以及玻璃间的黏着力而且万一着火后更会放出剧毒的溴气会带来的不良后果3.1.2.2高性能环氧树脂(Multifunctional Epoxy)传统的FR4 对今日高性能的线路板而言已经力不从心了故有各种不同的树脂与原有的环氧树脂混合以提升其基板之各种性质A. Novolac最早被引进的是酚醛树脂中的一种叫Novolac 者,由Novolac 与环氧氯丙烷所形成的酯类称为Epoxy Novolacs见图3.4之反应式. 将此种聚合物混入FR4 之树脂可大大改善其抗水性抗化性及尺寸安定性, Tg 也随之提高缺点是酚醛树脂本身的硬度及脆性都很高而易钻头加之抗化性能力增强,对于因钻孔而造成的胶渣(Smear) 不易除去而造成多层板PTH制程之困扰B. Tetrafunctional Epoxy另一种常被添加于FR4 中的是所谓" 四功能的环氧树脂" (Tetrafunctional Epoxy Resin ).其与传统" 双功能" 环氧树脂不同之处是具立体空间架桥,见图3.5Tg 较高能抗较差的热环境且抗溶剂性抗化性抗湿性及尺寸安定性也好很多而且不会发生像Novolac那样的缺点最早是美国一家叫Polyclad 的基板厂所引进的四功能比起Novolac来还有一种优点就是有更好的均匀混合为保持多层板除胶渣的方便起见此种四功能的基板在钻孔后最好在烤箱中以160 烤2-4 小时, 使孔壁露出的树脂产生氧化作用氧化后的树脂较容易被蚀除而且也增加树脂进一步的架桥聚合,对后来的制程也有帮助因为脆性的关系, 钻孔要特别注意.上述两种添加树脂都无法溴化,故加入一般FR4中会降低其难燃性.3.1.2.3 聚亚醯胺树脂Polyimide(PI)A. 成份主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反应而成的聚合物,见图3.6.B. 优点电路板对温度的适应会愈来愈重要某些特殊高温用途的板子已非环氧树脂所能胜任传统式FR4 的Tg 约120 左右即使高功能的FR4 也只到达180-190 比起聚亚醯胺的260 还有一大段距离.PI在高温下所表现的良好性质,如良好的挠性铜箔抗撕强度抗化性介电性尺寸安定性皆远优于FR4钻孔时不容易产生胶渣对层与孔壁之接通性自然比FR4 好而且由于耐热性良好其尺寸之变化甚少以X 及Y方向之变化而言对细线路更为有利不致因膨胀太大而降低了与铜皮之间的附着力就Z 方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会C. 缺点:a.不易进行溴化反应不易达到UL94 V-0 的难燃要求b.此种树脂本身层与层之间或与铜箔之间的黏着力较差不如环氧树脂那么强而且挠性也较差c.常温时却表现不佳有吸湿性(Hygroscopic), 而黏着性延性又都很差d.其凡立水(Varnish,又称生胶水,液态树脂称之)中所使用的溶剂之沸点较高不易赶完容易产生高温下分层的现象而且流动性不好,压合不易填满死角e.目前价格仍然非常昂贵约为FR4 的2-3倍故只有军用板或Rigid- Flex 板才用的起在美军规MIL-P-13949H中, 聚亚醯胺树脂基板代号为GI.3.1.2.4 聚四氟乙烯(PTFE)全名为Polyterafluoroethylene ,分子式见图3.7. 以之抽丝作PTFE纤维的商品名为Teflon 铁弗龙,其最大的特点是阻抗很高(Impedance) 对高频微波(microwave) 通信用途上是无法取代的美军规赋与"GT""GX"及"GY" 三种材料代字,皆为玻纤补强type其商用基板是由3M 公司所制目前这种材料尚无法大量投入生产其原因有:A. PTFE 树脂与玻璃纤维间的附着力问题此树脂很难渗入玻璃束中因其抗化性特强许多湿式制程中都无法使其反应及活化在做镀通孔时所得之铜孔壁无法固着在底材上很难通过MILP-55110E 中4.8.4.4 之固着强度试验由于玻璃束未能被树脂填满很容易在做镀通孔时造成玻璃中渗铜(Wicking) 的出现影响板子的可信赖度B. 此四氟乙烯材料分子结构非常强劲无法用一般机械或化学法加以攻击做蚀回时只有用电浆法.C. Tg 很低只有19 度c, 故在常温时呈可挠性也使线路的附着力及尺寸安定性不好表为四种不同树脂制造的基板性质的比较.3.1.2.5 BT/EPOXY树脂BT树脂也是一种热固型树脂是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980年研制成功是由Bismaleimide及Trigzine Resin monomer二者反应聚合而成其反应式见图3.8BT树脂通常和环氧树脂混合而制成基板A. 优点a. Tg点高达180耐热性非常好BT作成之板材铜箔的抗撕强度(peel Strength)挠性强度亦非常理想钻孔后的胶渣(Smear)甚少b. 可进行难燃处理以达到UL94V-0的要求c. 介质常数及散逸因子小因此对于高频及高速传输的电路板非常有利。

PCB生产流程培训

水洗 → 水洗 → 预浸 → 活化 →水洗 → 水洗 → 沉铜 → 水洗 → 水洗→ 下板）
3、工序控制要点：
1）磨板：磨痕宽度（磨刷负荷电流）、传送速度、高压水洗压力
2）沉铜参数： A 各药缸的药水浓度、温度 B 程序：即板在各药水缸的浸泡时间 C 药液均匀性及洁净度 D 性能实验：背光9级以上
2、流程：（双面板）分料→圆角→烘板→出板（多层芯板）分料→圆角→烘板→ 除胶渣或磨板→出板
3、工序控制要点： 1）板料规格：板料型号、板厚、铜厚、尺寸 2）烘板参数：（分普通板料及高TG板料）温度、时间 3）除胶渣参数：各药水缸浓度、温度、时间
4、工序相关的工艺能力：
1）开料尺寸精度：+/-1mm
1）外层底铜厚度（最小1/3OZ、最大3OZ）
2）外层线宽／间距(最小) H/HOZ 3.5mil/3.5mil 1/1OZ 4mil/4mil 2/2OZ 5mil/5mil 3/3OZ 6mil/6mil
3）外层图形对孔位精度(最小) ±3mil
4）内(外)层阻抗(≥4mil线宽 >50Ω )±10%
（IMT）前处理（除油、微蚀、预浸）→沉锡→后处理→检验→出板
（பைடு நூலகம்MG）磨板→前处理（除油、微蚀、酸洗、预浸、活化）→沉镍→沉金→后处理→检验→出板
（IMS）前处理（除油、微蚀、预浸）→沉银→检验→出板
（OSP）前处理（除油、微蚀、酸洗）→OSP→检验→出板
3、工序控制要点：
1）HAL：微蚀量、浸锡时间、锡槽温度、风刀压力温度间距角度、印制板上升速度
2）IMT：各药缸的药水浓度温度、程序（即板在各药水缸的浸泡时间）、药液均匀性及洁净度
3）IMG：各药缸的药水浓度温度、程序（即板在各药水缸的浸泡时间）、药液均匀性及洁净度

PCB生产工艺培训

PCB生产工艺培训1. 简介本文将介绍关于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺培训内容。

PCB是电子产品不可或缺的核心组件，它连接了各种电子元件，为电子设备提供了电路支持和导电功能。

正确了解和掌握PCB生产工艺对于保证产品的质量和稳定运行至关重要。

2. PCB生产工艺概述PCB生产工艺包括多个步骤，包括设计、制造和组装等。

下面将对每个步骤进行详细介绍。

2.1 PCB设计PCB设计是PCB生产的第一步，它决定了电路板的布局、线路走向以及元件的位置。

在设计中，需要考虑信号传输、电源分配、阻抗控制等因素。

常用的PCB 设计软件有Altium Designer、Cadence Allegro等。

2.2 PCB制造PCB制造是将设计好的PCB图转化为实际的电路板的过程。

主要步骤包括以下几个方面：2.2.1 印刷制版印刷制版是将PCB电路图转移到铜板上的过程。

该步骤包括先将铜板涂覆一层光敏感感胶，然后将PCB电路图通过曝光和腐蚀的方式转移到铜板上。

2.2.2 起膜起膜是在已制作好的铜图层上覆盖一层黄光胶膜。

通过起膜可以保护铜层，防止其在后续工艺中被腐蚀和损坏。

2.2.3 钻孔钻孔是在电路板上打孔的过程，通常使用电子钻进行。

钻孔的位置和孔径需要根据设计要求进行准确控制。

2.2.4 内层成膜内层成膜是在PCB板上涂覆一层光敏感胶膜，然后经过曝光和腐蚀的过程形成内层走线。

内层成膜是PCB板的重要步骤，关系到电路的稳定性和可靠性。

2.2.5 外层成膜外层成膜是在已完成内层成膜的PCB板上覆盖一层光敏感胶膜，然后通过曝光和腐蚀的方式形成外层走线。

外层成膜决定了PCB板的最外层导线。

2.2.6 图形图层图形图层是在PCB板的外层形成覆盖性图案的过程，通常用于标记电子元件的位置和引脚。

2.2.7 孔面镀铜孔面镀铜是在钻孔过程后，使用化学方法在孔内镀上一层薄铜，用于保证导电性和连接性。

(完整版)PCB全流程讲解精讲

注意事项: ➢ 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板牛皮纸承载盘
压板（结构）
压板机的结构：液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理

PCB制造流程金手指及工艺说明培训讲学

精品文档)表面处理等,金手指喷锡,制造流程及说明PCB(外观检查,防焊更新日期：2007-6-11 15:32:03 作者: 来源: 4644前言11.1一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。

11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。

应用于黑化前的内层或线漆前的外层。

后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上精品文档．精品文档的不同，而加以判读。

早期的Laser AOI对双功能所产生的荧光不很强，常需加入少许荧光剂以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。

PCB流程培训讲义

P C B流程培训讲义一、概述印制线路板（printed circuit board简称PCB）是将普通电子电路元器件的连接集中在一块基板上，进而提高可靠性及布线密度，同是也作为电子元件的物理载体。

PCB板一般由导体层（Conduct）和绝缘层（Dideltric）组成，各导体层通过惯通的金属孔（Via hole）实现电气连接。

根据导体层的数量，PCB可分为单面（Single-side）、双面（Double-side）及多层（Multilayer）板。

二、基本流程单面板：开料（Cutting）→钻孔（Drilling）或啤孔（Punching）→D/F→蚀刻（Etching）→绿油（S/M）→白字（C/M）→表面处理 Finishing→成型（Profiling）→E-T → FQC →包装（Package）→出货双面板：开料→钻孔→ PTH →板电（Panel plating）→D/F →图电（Pattern plating）→蚀刻→后单面流程多层板：开料→内层线路（Inner D/F）→棕化（Brown oxide）→压合（Lamination）→成型（Inner profiling）→后同双面板流程水金板流程：开料→钻孔→PTH →板电→水金拉镀铜+镀镍金→蚀板→后同双面板流程三、工序介绍1.内层线路制程目的：为压合前的各内层形成线路图形制程目的。

基本流程为：内D/F →蚀刻→退膜2.棕化制程目的：使线路图铜面形成微观粗糙的表面。

基本流程为：前处理→棕化→干板3.压合制程目的:将各导电层、绝缘体层压合成符合MI要求的半成品基本流程：前处理→叠板→压合→折板→成型4.钻孔制程目的：使板上形成一定Size和数量的通孔或盲孔基本流程：钻带检查→上板→试钻→首检→钻孔→检查钻孔方式：a、机械钻孔b、激光钻孔5.沉铜制程目的：使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3～0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称为化学镀铜、孔金属化。