VDMOS的工作原理与特性曲线

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VDMOS功率晶体管的版图设计

VDMOS功率晶体管的版图设计

VDMOS功率晶体管的版图设计系专业姓名班级学号指导教师职称指导教师职称设计时间摘要VDMOS 是微电子技术和电力电子技术融和起来的新一代功率半导体器件。

因具有开关速度快、输入阻抗高、负温度系数、低驱动功率、制造工艺简单等一系列优点,在电力电子领域得到了广泛的应用。

目前,国际上已形成规模化生产,而我国在 VDMOS 设计领域则处于起步阶段。

本文首先阐述了 VDMOS 器件的基本结构和工作原理,描述和分析了器件设计中各种电性能参数和结构参数之间的关系。

通过理论上的经典公式来确定 VDMOS 的外延参数、单胞尺寸和单胞数量、终端等纵向和横向结构参数的理想值。

根据结构参数,利用L-edit版图绘制软件分别完成了能够用于实际生产的60V、100V、500V VDMOS 器件的版图设计。

在此基础之上确定了器件的制作工艺流程,并对工艺流水中出现的问题进行了分析。

最后,总结全文,提出下一步研究工作的方向。

关键词:,功率半导体器件,版图设计,原胞,击穿电压目录第1章绪论电力电子系统是空间电子系统和核电子系统的心脏,功率电子技术是所有电力电子系统的基础。

VDMOSFET 是功率电子系统的重要元器件,它为电子设备提供所需形式的电源以及为电机设备提供驱动。

几乎大部分电子设备和电机设备都需用到功率 VDMOS 器件。

VDMOS 器件具有不能被横向导电器件所替代的优良性能,包括高耐压、低导通电阻、大功率和可靠性等。

半导体功率器件是电力电子系统进行能量控制和转换的基本电子元器件,也称为电力电子开关器件。

它是用来进行高效电能形态变换、功率控制与处理,以及实现能量调节的新技术核心器件。

电力电子技术的不断发展为半导体功率器件开拓了广泛的应用领域,而半导体功率器件的可控制特性决定了电力电子系统的效率、体积和重量。

实践证明,半导体功率器件的发展是电力电子系统技术更新的关键。

通常,半导体功率器件是一种三端子器件,通过施加于控制端子上的控制信号,控制另两个端子处于电压阻断(器件截至)或电流导通(器件导通)状态。

VDMOS 详细培训教案演示课件

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48V已击穿
VDMOS产品培训-项目组
47
第四部分: VDMOS产品注意事项
一致性控制:
VDMOS产品培训-项目组
48
第十一部分:结束语
谢谢大家
VDMOS产品培训-项目组
49
SMPS(开关模式电源系统,即开关电源)
SMPS(开关模式电源系统,即开关电源)
VDMOS产品培训-项目组
39
第四部分: VDMOS产品应用领域和公司主要产品
产品应用领域
VDMOS产品培训-项目组
40
第四部分: VDMOS产品应用领域和公司主要产品
节能灯应用
- 国内主要是TR (13000-series)
第三部分:VDMOS工艺流程
第四部分:公司现有VDMOS产品汇总
第五部分:VDMOS产品注意事项
VDMOS产品培训-项目组
38
第四部分: VDMOS产品应用领域和公司主要产品
BVdss(V) 20V- 100V
200V 250V 400V 500V
600V
800V 900V
Id(A)
17 30 50
9 18
14
5.5 10
8 4.5
2 4 7 9
5 7
3 9
Remark 汽车放大器 DC-DC 转换器 锂离子电池保护器 S-correction for Monitors PDP 驱动 20W∼40W 节能灯;适配器;电子镇流器UPS电源
一体灯 20W∼40W 节能灯;适配器;电子镇流器
适配器;充电器
VDMOS产品培训-项目组
9
目录
第一部分:MOSFET介绍
第二部分:VDMOS主要参数

VDMOS的工作原理与特性曲线

VDMOS的工作原理与特性曲线

电力场效应管电力场效应管 又名电力场效应晶体管分为结型和绝缘栅型通常主要指绝缘栅型中的 MOS 型(Metal Oxide 结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管( 特点 ——用栅极电压来控制漏极电流 驱动电路简单,需要的驱动功率小。

开关速度快,工作频率高。

热稳定性优于 GTR 。

电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过 电力MOSFE 的种类按导电沟道可分为 P 沟道和N 沟道。

耗尽型——当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道。

增强型一一对于N ( P )沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道。

电力MOSFE 主要是N 沟道增强型。

电力MOSFE 的结构小功率MOS 管是横向导电器件。

电力MOSFE 大都采用垂直导电结构,又称为 VMOSFETVertical MOSFET )。

按垂直导电结构的差异,分为利用 V 型槽实现垂直导电的 VVMOSFE 和具有垂直导电双扩散 MOS 结构的VDMOSFE (TVertical Double-diffused MOSFET)。

这里主要以VDMO 器件为例进行讨论。

电力MOSFET 勺工作原理(N 沟道增强型 VDMOS 截止:漏源极间加正电源,栅源极间电压为零P 基区与N 漂移区之间形成的PN 结J1反偏,漏源极之间无电流流过 导电:在栅源极间加正电压 UGSSemiconductor FET ,简称电力 MOSFETPower MOSFEJT Static Induction Transistor —— SIT )。

10kW 的电力电子装置当UGS大于UT时,P型半导体反型成 N型而成为反型层,该反型层形成N沟道而使PN结J1消失,漏极和源极导电。

电力MOSFET勺基本特性(1)静态特性漏极电流ID和栅源间电压UGS的关系称为MOSFET^转移特性。

ID较大时,ID与UGS的关系近似线性,曲线的斜率定义为跨导Gfs。

(2)MOSFET的漏极伏安特性(即输出特性):截止区(对应于GTR的截止区)饱和区(对应于GTR的放大区)非饱和区(对应 GTR的饱和区)工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换。

VDmos详细介绍

VDmos详细介绍

POWER MOSFETS平面VDMOS的剖面图,一般是60V以上的器件,采用1.5um以上的工艺,所以国内以前做IC的厂家都能做。

一般是60V以下的器件,沟槽VDMOS的剖面图,厂家才能做。

IC采用0.5um以下的工艺,所以国内高档的所以加工线的条件非常重要,如加工的线条、刻槽技术、工艺线的环境。

加工线的条件不太重要,所以现在很多的老的5寸、6寸线在做。

但对材料要求很高,是高阻厚外延材料。

加工线的条件及材料要求都很高。

只有国外几家公司在做,如IR、INFINEON。

随着加工技术及设计技术的提高器件的特性不断地改进(以导通电阻为列)。

平面IGBT的剖面图,一般是400V以上的器件,采用2um 以上的工艺,所以国内以前做IC的厂家都能做,但设计及材料要求都很高。

VDMOS和双极管特性比较VDMOS的击穿电压:BV、V DSS BRVDMOS的击穿电压决定于:1、外延材料;浓度及厚度2、体单胞间距3、终端设计4、表面态等工艺控制VDMOS的导通电阻:R )(DSON低压(200V以下VDMOS的导通电阻(由大到小排列)1、单胞密度(沟道电阻)表面浓度(积累层电阻)2、3、外延材料;浓度及厚度(耐压区电阻)4、设计(颈部电阻)5、封装(有时会到主要地位)6、表面金属化(表面接触电阻)高压200V以上VDMOS的导通电阻(由大到小排列)外延材料;浓度及厚度(耐压区电阻)、1.单胞密度(沟道电阻)、23、设计(颈部电阻)4、表面浓度(积累层电阻)5、表面金属化(表面接触电阻)6、封装VDMOS的跨导:Gfs1、栅、源电压对漏电流的控制能力:在一定的漏电压下,漏电流除以栅、源电压(漏电流为最大允许漏流的一半)2、处决于沟道密度及沟道宽度(从80年到今60倍)VDMOS的域值电压:Vth为使沟道反型所需最小栅、源电压值。

一般高压器件为2—4V低压器件为1—3V寄生二极管的正向压降:一般在1V到1。

6V之间。

高压的器件要大。

垂直双扩散MOS(VDMOS)

垂直双扩散MOS(VDMOS)

垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS)
VDMOS兼有双极晶体管和普通MOS器件的优点,无论是开关应用还是线形应用,VDMOS 都是理想的功率器件,VDMOS主要应用于电机调速、逆变器、不间断电源、电子开关、高保真音响、汽车电器和电子镇流器等。

特征: 接近无限大的静态输入阻抗特性,非常快的开关时间,导通电阻正温度系数,近似常数的跨导,高dV/dt。

制造过程: 先在重掺杂N+衬底上生长一层N型外延层,由P型基区与N+源区的两次横向扩散结深之差形成沟道,这两个区域在离子注入过程中都是通过栅自对准工艺注入各自的掺杂杂质。

功率半导体器件 LDMOS VDMOS

功率半导体器件 LDMOS VDMOS

关于功率MOSFET(VDMOS & LDMOS)的报告---时间日期:2009.11.12---报告完成人:祝靖1.报告概况与思路报告目的:让研一新同学从广度认识功率器件、了解功率器件的工作原理,起到一个启蒙的作用,重点在“面”,更深层次的知识需要自己完善充实。

报告内容:1)从耐压结构入手,说明耐压原理;2)从普通MOS结构到功率MOS结构的发展;(功率MOS其实就是普通MOS结构和耐压结构的结合);3)纵向功率MOS(VDMOS)的工作原理;4)横向功率MOS(LDMOS)的工作原理;5)功率MOSFET中的其它关键内容;(LDMOS和VDMOS共有的,如输出特性曲线)报告方式:口头兼顾板书,点到即止,如遇到问题、疑惑之处或感兴趣的地方,可以随时打断提问。

2.耐压结构(硅半导体材料)目前在我们的研究学习中涉及到的常见耐压结构主要有两种:①反向PN结②超结结构(包括);2.1 反向PN结(以突变结为例)图2.1所示的是普通PN结的耐压原理示意图,当这个PN结工作在一定的反向电压下,在PN结内部就会产生耗尽层,P区一侧失去空穴会剩下固定不动的负电中心,N区一侧会失去电子留下固定不动的正电中心,并且正电中心所带的总电量=负电中心所带的总电量,如图2.1a所示,A区就是所谓耗尽区。

图2.1b所示的是耗尽区中的电场分布情况(需熟悉了解),耗尽区以外的电场强度为零,Em称为峰值电场长度(它的位置在PN,阴影部分的面积就是此时所加在PNP区和N区共同耐压。

图2.2所示的是P+N结的情况,耐压原理和图1中的相同,但是在这种情况中我们常说N负区是耐压区域(常说的漂移区)(a)(b)图2.1 普通PN结耐压示意图(N浓度=P浓度)图2.2 P+N结耐压示意图(N浓度<<P浓度)图2.3所示的是反向电压变化情况下的耗尽层内部的电场强度的变化情况,随着N一侧的电压的上升,耗尽层在展宽(对于P+N-结来说,耗尽层展宽的区域为N区一侧,也就是耐压区一侧),峰值电场强度Em的值也在不断升高,但是当Em=Ec时,PN结发生击穿,Ec称为临界电场强度,此时加在PN结两端的电压大小就是击穿电压(BV(如表2.1所示),同种材料不同浓度的临界电场也不同,但是对于硅材料来说,在我们目前关系的浓度范围之内,浓度变化对电场强度的影响不大,因图 2.3 电场强度和电压的关系示意图 Table2.1 不同材料的临界电场2.2 超结结构(SuperJunction )(了解)除了上述所说的P+N-结结构之外,还有一种我们会接触到的耐压结构——超结结构。

VDMOS 详细培训教案ppt课件

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VDMOS产品培训-项目组
23
第三部分:VDMOS产品工艺流程
管芯制造:
分压环制作
栅氧制备
P-注入
P+注入 PSG淀积
P阱推结 接触孔制备
N+注入 正面电极制备
表面钝化
背面电极制备
中测
裂片
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24
第三部分:VDMOS产品工艺流程 分压环制备
场氧化
环光刻
J-FET注入
VDMOS产品培训-项目组
VDMOS产品培训-项目组
4
第一部分:MOSFET介绍
MOSFET的特点: • 双边对称:电学性质上,源漏极可以互换(VDMOS不可以) • 单极性:参与导电的只有一种载流子,双极器件是两种载流子导电。 • 高输入阻抗:由于存在栅氧化层,在栅和其它端点之间不存在直流通路, 输入阻抗非常高。 •电压控制:MOS场效应管是电压控制器件,双极功率器件是电流控制器件。 驱动简单。 •自隔离:MOS管具有很高的封装密度,因为MOS晶体管之间能够自动隔离。 能广泛用于并联。 •其它:温度稳定性好
VDMOS产品介绍
VDMOS产品培训-项目组
0
目录
第一部分:MOSFET介绍
第二部分:VDMOS主要参数
第三部分:VDMOS工艺流程
第四部分:公司现有VDMOS产品汇总
第五部分:VDMOS产品注意事项
VDMOS产品培训-项目组
1
第一部分:MOSFET介绍
MOSFET:Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor 即金属氧化物半导体场效应晶体管
VDMOS主要参数:
VDMOS产品培训-项目组

功率半导体器件(LDMOS VDMOS)

功率半导体器件(LDMOS VDMOS)
随后,有人提出将器件做成纵向器件(Vertical device),因为当时高低压集成并不是考虑的主要因素,目 的是高压分立器件。如图 3.1b 所示。(这个图是本人猜想图)
1974 年,VVMOS(Vertical V-groove MOS)诞生,如图 3.1c 所示,此结构缺点:1)靠腐蚀形成 V-Groove, 不易工艺控制;2)V 形槽底部为尖峰,曲率大,电场较大,容易击穿,可靠性差等。
就会产生耗尽层,P 区一侧失去空穴会剩下固定不动的负电中心,N 区一侧会失去电子留下固定不动的正 电中心,并且正电中心所带的总电量=负电中心所带的总电量,如图 2.1a 所示,A 区就是所谓耗尽区。
图 2.1b 所示的是耗尽区中的电场分布情况(需熟悉了解),耗尽区以外的电场强度为零,Em 称为峰 值电场长度(它的位置在 PN 结交界处,原因可以从高斯原理说明),阴影部分的面积就是此时所加在 PN 结两端的电压大小。从以上的分析我们可以称这个结构的耐压部分为 P 区和 N 区共同耐压。图 2.2 所示的 是 P+N 结的情况,耐压原理和图 1 中的相同,但是在这种情况中我们常说 N 负区是耐压区域(常说的漂移 区),耐压大小由 N 区的浓度决定。
S
G
S
S
G
S
N
N
P
P
N
N
P
P
NN
D
图 4.1 处于关断状态下的 VDMOS
NN
D
图 4.2 处于导通状态下的 VDMOS
4.2 VDMOS 中的导通电阻 y在 VDMOS 中,顺着电子流的方向,整个导通电阻包括:沟道电阻、积累层电阻、寄生 JFET 电阻、 扩散电阻、外延层电阻、衬底电阻和金属导线电阻。(每个电阻在不同的耐压情况下所占总的导通 电阻的比例也使不同的,在低压的器件中,沟道电阻是主要的,在高压器件中,外延层的电阻是主 要的<取决于外延层的电阻率和厚度>,) y沟道电阻:取决于沟道长度、栅氧化层的厚度、载流子浓度、阈值电压和栅电压 VG . 一定的栅电压下,沟道电阻随着栅氧化层厚度的减小而减小 y积累层电阻:当器件导通后,栅下的 N-区会形成一层积累层,形成一层电阻很低的电子通道,这些 电子是从沟道出来的 y寄生 JFET 电阻:离开积累层的电子会垂直进入到硅体内(可以看成是一个 N 沟的 JFET),这个电 阻是随着源漏电压的变化而变化的,降低这个电阻的方法可以增加 P 井之间的距离,但是这样会影 响到集成度的提高。 y扩散电阻:当电子再往下走时,电子开始向下扩散流动(也有可能进入到其他的元胞中),由这些 电流流过的漂移区的电阻称为扩散电阻。 y外延层电阻:器件的耐压值决定了外延层的电阻率和厚度,高压器件中这个电阻很重要。外延层的 厚度一般由器件的耐压水平决定。 y衬底电阻:衬底电阻只在耐压值低于 50V 的情况中才比较明显。 y金属线和引线电阻:器件在和外部引脚相连的导线,在一般器件中,此电阻大概有几毫欧。

vdmos工作原理

vdmos工作原理

vdmos工作原理VDMOS工作原理VDMOS,即Vertical Double-diffused Metal Oxide Semiconductor,是一种常用的功率MOSFET器件,其工作原理在现代电子设备中扮演着重要的角色。

VDMOS器件具有较低的导通电阻和较高的开关速度,常被用于功率放大器和开关电路中。

VDMOS器件的工作原理可以简单描述为:当施加在栅极上的电压足够大时,栅极和沟道之间的绝缘层(氧化层)将被击穿,形成一个导电通道。

此时,电荷可以从源极流向漏极,实现器件的导通。

而当栅极上的电压降低时,绝缘层恢复,导电通道断开,器件停止导通。

在VDMOS器件中,电荷主要通过沟道和漏极之间的PN结进行传输。

当栅极施加正向电压时,N型沟道中的载流子受到驱动,形成导电通道。

而当栅极施加负向电压时,沟道中的载流子被排斥,导通通道断开。

这种通过控制栅极电压来控制沟道导通的方式,使得VDMOS器件可以实现高效的功率控制。

除了栅极控制外,VDMOS器件中还有漏源极之间的电场效应。

当器件导通时,漏极和源极之间形成的电场可以影响沟道中的载流子移动,从而影响器件的导通特性。

这种电场效应可以通过器件的结构设计和工艺优化来进行调节,以实现更好的性能表现。

总的来说,VDMOS器件的工作原理基于栅极控制和电场效应,通过控制栅极电压和优化器件结构,实现高效的功率控制和开关特性。

在实际应用中,VDMOS器件广泛用于各种功率电子设备中,如电源管理、电动汽车控制、工业自动化等领域,为现代电子技术的发展提供了重要支持。

总的来说,VDMOS器件的工作原理基于栅极控制和电场效应,通过控制栅极电压和优化器件结构,实现高效的功率控制和开关特性。

在实际应用中,VDMOS器件广泛用于各种功率电子设备中,如电源管理、电动汽车控制、工业自动化等领域,为现代电子技术的发展提供了重要支持。

VDMOS单粒子效应仿真分析

VDMOS单粒子效应仿真分析

VDMOS单粒子效应仿真分析VDMOS单粒子效应仿真分析引言现代电子器件不可避免地会面临电介质中的粒子辐照,特别是在高能粒子研究和太空航天等领域。

在过去的几十年中,针对击穿电压降低、电流漂移变化和噪声增加等问题的研究表明,VDMOS(Vertical Double-diffused MOSFET)器件是对粒子辐照较为敏感的电子器件之一。

本文将探讨VDMOS单粒子效应,并通过仿真分析其特性。

1. VDMOS的基本结构和工作原理VDMOS是一种常用的功率MOSFET器件,其基本结构包括N 型底衬、P型埋藏层、N型漏极极片和P型栅极。

当正向偏置应用于栅极时,沿着栅极和漏极之间形成一个电场,在漏极侧形成一个PN结。

当沟道中形成了足够大的电荷密度时,PN结会被击穿,从而开启MOSFET。

2. VDMOS单粒子效应的原因VDMOS单粒子效应是指当电介质中的粒子射入VDMOS器件时,会导致器件的临界电压降低,电流增加,以及噪声的增加等问题。

这是由于粒子的辐照能量会导致沟道中电荷发生变化,进而影响器件的性能。

3. VDMOS单粒子效应的仿真分析为了深入了解VDMOS单粒子效应,我们进行了一系列的仿真分析。

我们使用了Silvaco TCAD软件,并根据真实器件参数设置了仿真模型。

以下是我们的仿真结果:3.1 电压降低通过射入粒子模拟,我们观察到在不同粒子能量下,VDMOS器件的击穿电压明显降低。

这是因为粒子的辐照能量导致了沟道中的电荷累积,从而降低了击穿电压。

3.2 漏电流增加我们也发现,当粒子能量较高时,VDMOS器件的漏电流会显著增加。

这是由于粒子的能量传递到沟道区域,导致电流的漂移增加。

3.3 噪声增加粒子辐照还会导致噪声的增加。

通过模拟,在不同粒子能量下,VDMOS器件的噪声指数明显增加,出现了更多的随机噪声。

结论通过仿真分析,我们发现VDMOS器件在遭受粒子辐照时会出现单粒子效应,包括电压降低、漏电流增加和噪声增加等问题。

功率器件VDMOS

功率器件VDMOS

温度特性对VDMOS的影响
电阻随温度的变化 随温度的增加,迁移率会减小, Rch,Repi就会增加,因而会 限制沟道电流。
电阻值增大的同时,也会限制 电流的变化,为功率半导体提 供了稳定性。
MOSFET的典型漏源电阻 随电流变化的特性曲线
பைடு நூலகம்
跨导随温度的变化:
温度增加,gm增加 仍保持其线性度
漏端电流随温度的变化:
功率VDMOSFET的元胞结构
• • •
功率VDMOS是由多个元胞并联而成,常用 元胞结构有:条形元胞、方形元胞、六角 形元胞等 并联的元胞结构可以增大整个器件的导电 沟道长度L,提高器件的电流能力。但是 必须保证每个元胞都必须是可靠的,否则 一个元胞的失效就会导致整个器件失效。 同时,为了将外延层底部的耗尽层边界平 滑收敛到鞋表面,提高器件表面的击穿电 压,必须在元胞区域的外围加上终端结构。
VDMOSFET的介绍
2018年1月
功率MOSFET与普通MOS管的联系
如果在漏端加高压,产生以下问题: 1、沟道穿通击穿 2、栅氧化层击穿 3、结击穿
通过增加低掺杂的漂移区,让电 压绝大部分降落在低掺杂的漂移 区上,从而提高沟道穿通击穿、 栅氧化层击穿、结击穿
DMOS管的分类
横向双扩散金属氧化物半导体场效应管LDMOSFET
当Vgs大于 Vth(开启电压)时,栅极下面 P 区 表面的电子浓度会高于空穴浓度,使得 P 型 半导体反型成 N 型而形成反型层,从而进一 步形成 N 沟道使 PN 结消失。在漏极和源极 之间加上电压 Vds,就会形成漏源电流 Ids。
VDMOS 的 I-V特性
1.截止区: VGS<Vt,VD虽然增大,但没有形成导 电沟道,电流趋近于零 2.欧姆区:VGS>Vt,但 VD<VGS-Vt,电流随着 电压的增加而增加 3.饱和区:VGS>Vt,但 VD≥VGS-Vt,导电沟道 被夹断,ID达到饱和 4.击穿区: 当VD≥VBR(漏源击穿电压),电流的 增加不受限制,空间电荷区将达到最大宽度 5.准饱和区:VGS很大时,ID本身很大,但随 VGS的增大没有很显著的增加, 这是由VDMOS的寄生JEFT晶体管引起的速度饱和造成

VDMOS的工作原理与特性曲线

VDMOS的工作原理与特性曲线

电力场效应管电力场效应管又名电力场效应晶体管分为结型和绝缘栅型通常主要指绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称电力MOSFET(Power MOSFET)结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Static Induction Transistor——SIT)。

特点——用栅极电压来控制漏极电流驱动电路简单,需要的驱动功率小。

开关速度快,工作频率高。

热稳定性优于GTR。

电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。

电力MOSFET的种类按导电沟道可分为P沟道和N沟道。

耗尽型——当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道。

增强型——对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道。

电力MOSFET主要是N沟道增强型。

电力MOSFET的结构小功率MOS管是横向导电器件。

电力MOSFET大都采用垂直导电结构,又称为VMOSFET(Vertical MOSFET)。

按垂直导电结构的差异,分为利用V型槽实现垂直导电的VVMOSFET和具有垂直导电双扩散MOS结构的VDMOSFET(Vertical Double-diffused MOSFET)。

这里主要以VDMOS器件为例进行讨论。

电力MOSFET的工作原理(N沟道增强型VDMOS)截止:漏源极间加正电源,栅源极间电压为零。

P基区与N漂移区之间形成的PN结J1反偏,漏源极之间无电流流过。

导电:在栅源极间加正电压UGS当UGS大于UT时,P型半导体反型成N型而成为反型层,该反型层形成N沟道而使PN结J1消失,漏极和源极导电。

电力MOSFET的基本特性(1)静态特性漏极电流ID和栅源间电压UGS的关系称为MOSFET的转移特性。

ID较大时,ID与UGS的关系近似线性,曲线的斜率定义为跨导Gfs。

(2)MOSFET的漏极伏安特性(即输出特性):截止区(对应于GTR的截止区)饱和区(对应于GTR的放大区)非饱和区(对应GTR的饱和区)工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换。

减小VDMOS密勒电容和反向恢复电荷的研究

减小VDMOS密勒电容和反向恢复电荷的研究

第 3 期
肖志强等 : 减小 VDMOS密勒电容和反向恢复电荷的研究
307
压 ,新结构单元间距减小使其 JFET效应增强 ,导致 新结构器件的导通电阻增大 。但是 ,正如在引言中 所强调的那样 , DC2DC变换器设计师最关心的优值 既不是导通损耗 ,也不是开关损耗 ,而是导通电阻与 栅电荷的乘积 , 即 Rds ( on) 3 Qgd 。从表 1 可以看出 , 与传 统 器 件 相 比 , 新 结 构 器 件 的 Rds ( on) 3 Qgd 从 39131 mΩ 3 nC 下 降 到 13175 mΩ 3 nC, 减 少 了 65102%。新结构大大减小了 Rds ( on) 3 Qgd 。这正是 DC2DC变换器设计师们努力的方向 。
[ 4 ] 裴云庆 , 王兆安 , 伊濑敏史. P IN 型电力二极管反向恢 复特性的仿真模型 [ J ]. 西安交通大学学报 , 1999, 33 (6) : 6210.
[ 5 ] Zhang B. Power sem iconductor devices and smart power ICs[M ]. 成都 :电子科技大学出版社 , 2002. 3052329.
中图分类号 : TN432
文献标识码 : A
A Study on VDMO S FET w ith Reduced M iller Capac itance
and Reverse Recovery Charge
X IAO Zhi2qiang1, 2 , X IANG Jun2li1 , HEN G Cao2fei1 , CHEN L in1 , ZEN G Tian2zhi1 , CHEN W an2jun1 , ZHAN G Bo1
摘 要 : 提出了在 VDMOS FET中减小密勒电容和反向恢复电荷的一种新结构 ,该结构结合了肖

VDMOS是功率电子系统的重要元器件

VDMOS是功率电子系统的重要元器件

VDMOS是功率电子系统的重要元器件VDMOS是功率电子系统的重要元器件,它为电子设备提供所需形式的电源和为电机设备提供驱动。

在辐照环境中使用的VDMOS器件的电学参数会在受到辐照后发生变化,阻碍到其在整体电路中的应用,因此对其辐照效应及抗辐照技术的研究具有重要的意义。

本文研究了功率VDMOS器件的总剂量辐照理论,借助数值仿真软件深入分析了总剂量辐照对功率VDMOS器件性能的阻碍,以及VDMOS器件的总剂量辐照加固理论和方法,重点分析了薄栅氧化层技术,后栅氧化层技术。

基于上述研究设计了一套薄栅氧化层技术结合后栅氧化层技术的功率VDMOS器件总剂量辐照加固的工艺流程,并采纳该流程制造出了一种总剂量辐照加固的功率VDMOS 器件。

关键词:功率VDMOS器件,总剂量辐射,后栅氧技术ABSTRACTVDMOS is an important component of power electronic systems, which provide the necessary forms of power source for electronic devices and power-driver electrical equipment. In Radiation environment, the electrical parameters of VDMOS devices used in the will be changed after irradiation, which affect the overall circuit, So the research of the VDMOS radiation hardened technologies is very important.The total dose radiation of power VDMOS devices are researched in this thesis. And I use numerical simulation software-depth analysis of the total dose of irradiation on the performance of power VDMOS devices, as well as the total dose of VDMOS devices reinforcement theory and method of irradiation, focusing on analysis of the thin gate oxide technology, after the gate oxide technology. Based on the above research, design a set of thin gate oxide technology after the gate oxide technology power VDMOS device total dose irradiation of the strengthening process and the process used to create a total dose of irradiation power VDMOS devices reinforcement.Key words:power VDMOS devices, a total dose of radiation, 〝late and thin gate〞technology目录第1章引言 (1)1.1课题研究价值与意义 (1)1.2国内外研究现状 (1)1.3本文要紧工作 (3)第2章 VDMOS器件差不多知识 (4)2.1VDMOS器件差不多结构和优良性能 (4)2.1.1 VDMOS差不多结构 (4)2.1.2 VDMOS器件的优良性能 (4)2.2VDMOS器件差不多参数 (7)2.2.1 直流漏源导通电阻Ron (7)2.2.2 漏源击穿电压BVDSS (10)2.2.3 阈值电压 (10)2.3辐射与辐射技术简介 (11)2.3.1 辐照环境 (11)2.3.2 辐射的要紧机制 (13)2.3.3 辐射的要紧效应.............................................................................. 错误!未定义书签。

vdmos工作原理

vdmos工作原理

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一、VDMOS工作原理
VDMOS(Vertical DMOS)是一种利用沟道垂直结构制作的MOS晶体管。

它是一种通过将半导体晶体管平行式沟道加以垂直化、增强以及重组,以改变晶体管特性的新型晶体管。

因为这种结构可以大大提高晶体管的动态响应特性和偏置控制能力,所以在高频放大中有着重要的应用。

VDMOS晶体管的特性之一是低功耗,因为它没有垂直结构的共振现象,而且平行式沟道的电容受到垂直增强和重组的影响晶体管操作温度范围很广,从-55°C到300°C都能正常工作。

另外,VDMOS晶体管比其他晶体管可以提供更宽的频率范围,从低频到高频,可以有效的满足开关放大需求。

VDMOS晶体管也可以应用于功率放大器或功率放大器中。

它可以提供较大的放大增益,而且具有良好的偏置控制能力。

此外,它在低压下也可以工作,这对电池供电系统很有用。

因此,VDMOS晶体管可以应用于高频放大、功率放大、低压控制、线路缓冲等工程领域。

它可以提供宽动态范围、高频率响应以及较高的效率。

除此之外,它还具有一定的可靠性,可以满足多种应用的要求。

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vdmosfet原理

vdmosfet原理

vdmosfet原理VDMOSFET原理引言:VDMOSFET是一种金属氧化物半导体场效应晶体管,在电子设备中被广泛应用。

它具有低开关损耗、快速开关速度和高功率密度等优点,因此在功率放大和开关电路中被广泛采用。

本文将介绍VDMOSFET的原理及其工作机制。

一、VDMOSFET结构VDMOSFET是由P型衬底上形成的N型沟道和漏极、栅极以及漏源区组成的。

具体结构如下:1. P型衬底:VDMOSFET的衬底是P型材料,它是整个器件的基础。

衬底的掺杂浓度和厚度会影响器件的电特性。

2. N型沟道:N型沟道是在P型衬底上生长的,它负责电流的导通。

沟道的深度和宽度决定了导通能力。

3. 栅极:栅极是控制VDMOSFET导通和截止的关键部分。

通过给栅极施加电压,可以改变沟道的导通能力。

4. 漏源区:漏源区是电流的输入和输出区域。

漏极是输出端,而源极是输入端。

二、VDMOSFET工作原理VDMOSFET的工作原理可以分为导通和截止两个阶段。

1. 导通阶段:当栅极施加正向电压时,栅极和沟道之间会形成一个电场。

这个电场会吸引N型沟道上的自由电子,使其移动到P型衬底上,从而形成一个导电通道。

当漏源区施加正向电压时,电子会从源极注入到沟道中,经过漏极流出。

此时,VDMOSFET导通,电流通过。

2. 截止阶段:当栅极施加负向电压时,栅极和沟道之间的电场会阻止自由电子的移动。

此时,导电通道被切断,VDMOSFET截止,电流不再通过。

三、VDMOSFET特点VDMOSFET具有以下特点:1. 低开关损耗:由于VDMOSFET导通的电阻很小,因此开关过程中的功率损耗较低。

2. 快速开关速度:VDMOSFET的导通和截止速度很快,可以实现快速开关。

3. 高功率密度:由于VDMOSFET的导通能力强,可以承受较大的功率。

4. 低漏极电阻:VDMOSFET的漏极电阻较低,可以降低功耗和热耗散。

四、VDMOSFET应用VDMOSFET广泛应用于功率放大和开关电路中,包括:1. 电源管理:VDMOSFET在电源开关和稳压器中被广泛采用,可以实现高效率的能量转换。

VDMOS的工作原理与特性曲线

VDMOS的工作原理与特性曲线

电力场效应管电力场效应管又名电力场效应晶体管分为结型和绝缘栅型通常主要指绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称电力MOSFET(Power MOSFET)结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Static Induction Transistor——SIT)。

特点——用栅极电压来控制漏极电流驱动电路简单,需要的驱动功率小。

开关速度快,工作频率高。

热稳定性优于GTR。

电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。

电力MOSFET的种类按导电沟道可分为P沟道和N沟道。

耗尽型——当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道。

增强型——对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道。

电力MOSFET主要是N沟道增强型。

电力MOSFET的结构小功率MOS管是横向导电器件。

电力MOSFET大都采用垂直导电结构,又称为VMOSFET(Vertical MOSFET)。

按垂直导电结构的差异,分为利用V型槽实现垂直导电的VVMOSFET和具有垂直导电双扩散MOS结构的VDMOSFET(Vertical Double-diffused MOSFET)。

这里主要以VDMOS器件为例进行讨论。

电力MOSFET的工作原理(N沟道增强型VDMOS)截止:漏源极间加正电源,栅源极间电压为零。

P基区与N漂移区之间形成的PN结J1反偏,漏源极之间无电流流过。

导电:在栅源极间加正电压UGS当UGS大于UT时,P型半导体反型成N型而成为反型层,该反型层形成N沟道而使PN结J1消失,漏极和源极导电。

电力MOSFET的基本特性(1)静态特性漏极电流ID和栅源间电压UGS的关系称为MOSFET的转移特性。

ID较大时,ID与UGS的关系近似线性,曲线的斜率定义为跨导Gfs。

(2)MOSFET的漏极伏安特性(即输出特性):截止区(对应于GTR的截止区)饱和区(对应于GTR的放大区)非饱和区(对应GTR的饱和区)工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换。

vdmos工作原理

vdmos工作原理

vdmos工作原理vdmos工作原理 VDMOS(Vertical Double-diffused Metal-Oxide-Semiconductor)是一种功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。

它是一种垂直结构晶体管,具有低导通电阻和高压承受能力,常用于功率放大器和开关应用中。

VDMOS晶体管的工作原理基于MOSFET的原理。

它由多个PN结组成,包括沟道区、漂移区和源/漏区。

在无偏置情况下,当漂移区的电势为正,源区接地时,PN结被反偏。

这时,漂移区的电场将导致沟道区的载流子(电子)向漂移区移动。

由于沟道区的导电性,电子可以通过沟道和源/漏区之间的电场渗透到源/漏区,从而形成漏电流。

这个过程叫做漏电。

沟道的导电性取决于沟道中的载流子浓度和电场强度。

当施加正向偏置时,源/漏结被正向偏置,PN结变为正向偏置。

这使源/漏区的电子浓度增加,并增加源/漏区之间的电流。

这个过程叫做源漏电流。

通过调整源/漏电压,可以控制VDMOS晶体管的导通和断开。

在VDMOS晶体管导通过程中,源/漏区之间形成一个导电通道,电流由漂移区流过,然后从源区流出。

漂移区的高掺杂浓度使导电通道具有低电阻。

由于VDMOS晶体管是垂直结构,漂移区的面积可以比侧向结构更大,从而使其具有更低的导通电阻。

总结来说,VDMOS晶体管的工作原理是通过调整源/漏电压,控制漂移区电场的强弱,从而控制源漏电流。

由于其特殊的垂直结构和高掺杂漂移区,VDMOS晶体管具有较低的导通电阻和较高的压承受能力,适用于需要高功率放大和开关的应用。

vdmos工作原理

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vdmos工作原理
VDOM(Virtual DOM)是由React提出的一种前端技术,其工作原理如下:
1. 初始阶段:React通过虚拟DOM树(Virtual DOM Tree)记录当前页面的状态。

2. 数据更新:当页面中的数据发生变化时,React会通过比对新旧虚拟DOM树,找出差异(Diff算法)。

3. 更新差异:React只会更新发生变化的部分,而不是整个页面。

4. 渲染:React将更新后的虚拟DOM树渲染到真实的DOM 上(Reconciliation)。

5. 重绘:最终,页面会显示出更新后的内容。

总结来说,VDOM的工作原理是将页面状态抽象为虚拟DOM 树,通过比对新旧虚拟DOM树的差异,只更新改变的部分,然后渲染到真实DOM上,从而提高页面性能和用户体验。

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电力场效应管
电力场效应管又名电力场效应晶体管分为结型和绝缘栅型
通常主要指绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称电力MOSFET(Power MOSFET)
结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Static Induction Transistor——SIT)。

特点——用栅极电压来控制漏极电流
驱动电路简单,需要的驱动功率小。

开关速度快,工作频率高。

热稳定性优于GTR。

电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。

电力MOSFET的种类
按导电沟道可分为P沟道和N沟道。

耗尽型——当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道。

增强型——对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道。

电力MOSFET主要是N沟道增强型。

电力MOSFET的结构
小功率MOS管是横向导电器件。

电力MOSFET大都采用垂直导电结构,又称为VMOSFET(Vertical MOSFET)。

按垂直导电结构的差异,分为利用V型槽实现垂直导电的VVMOSFET和具有垂直导电双扩散MOS结构的VDMOSFET(Vertical Double-diffused MOSFET)。

这里主要以VDMOS器件为例进行讨论。

电力MOSFET的工作原理(N沟道增强型VDMOS)
截止:漏源极间加正电源,栅源极间电压为零。

P基区与N漂移区之间形成的PN结J1反偏,漏源极之间无电流流过。

导电:在栅源极间加正电压UGS
当UGS大于UT时,P型半导体反型成N型而成为反型层,该反型层形成N沟道而使PN结J1消失,漏极和源极导电。

电力MOSFET的基本特性
(1)静态特性
漏极电流ID和栅源间电压UGS的关系称为MOSFET的转移特性。

ID较大时,ID与UGS的关系近似线性,曲线的斜率定义为跨导Gfs。

(2)MOSFET的漏极伏安特性(即输出特性):
截止区(对应于GTR的截止区)
饱和区(对应于GTR的放大区)
非饱和区(对应GTR的饱和区)
工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换。

漏源极之间有寄生二极管,漏源极间加反向电压时导通。

通态电阻具有正温度系数,对器件并联时的均流有利。

(3)动态特性
开通过程
开通延迟时间td(on)
上升时间tr
开通时间ton——开通延迟时间与上升时间之和
关断过程
关断延迟时间td(off)
下降时间tf
关断时间toff——关断延迟时间和下降时间之和
MOSFET的开关速度
MOSFET的开关速度和Cin充放电有很大关系。

可降低驱动电路内阻Rs减小时间常数,加快开关速度。

不存在少子储存效应,关断过程非常迅速。

开关时间在10~100ns之间,工作频率可达100kHz以上,是主要电力电子器件中最高的。

场控器件,静态时几乎不需输入电流。

但在开关过程中需对输入电容充放电,仍需一定的驱动功率。

开关频率越高,所需要的驱动功率越大。

电力MOSFET的主要参数
除跨导Gfs、开启电压UT以及td(on)、tr、td(off)和tf之外还有:
(1)漏极电压UDS——电力MOSFET电压定额
(2)漏极直流电流ID和漏极脉冲电流幅值IDM——电力MOSFET电流定额
(3)栅源电压UGS—— UGS>20V将导致绝缘层击穿。

(4)极间电容——极间电容CGS、CGD和CDS
另一种介绍说明:
场效应管(Fjeld Effect Transistor简称FET )是利用电场效应来控制半导体中电流的一种半导体器件,故因此而得名。

场效应管是一种电压控制器件,只依靠一种载流子参与导电,故又称为单极型晶体管。

与双极型晶体三极管相比,它具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、抗辐射能力强、功耗小、制造工艺简单和便于集成化等优点。

场效应管有两大类,结型场效应管JFET和绝缘栅型场效应管IGFET,后者性能更为优越,发展迅速,应用广泛。

图Z0121 为场效应管的类型及图形、符号。

一、结构与分类
图Z0122为N沟道结型场效应管结构示意图和它的图形、符号。

它是在同一块N型硅片的两侧分别制作掺杂浓度较高的P型区(用P 表示),形成两个对称的PN结,将两个P区的引出线连在一起作为一个电极,称为栅极(g),在N型硅片两端各引出一个电极,分别称为源极(s)和漏极(d)。

在形成PN结过程中,由于P 区是重掺杂区,所以N一区侧的空间电荷层宽度远大
二、工作原理
N沟道和P沟道结型场效应管的工作原理完全相同,只是偏置电压的极性和载流子的类型不同而已。

下面以N沟道结型场效应管为例来分析其工作原理。

电路如图Z0123所示。

由于栅源间加反向电压,所以两侧PN结均处于反向偏置,栅源电流几乎为零。

漏源之间加正向电压使N型半导体中的多数载流子-电子由源极出发,经过沟道到达漏极形成漏极电流ID。

1.栅源电压UGS对导电沟道的影响(设UDS=0)
在图Z0123所示电路中,UGS <0,两个PN结处于反向偏置,耗尽层有一定宽度,ID=0。

若|UGS| 增大,耗尽层变宽,沟道被压缩,截面积减小,沟道电阻增大;若|UGS| 减小,耗尽层变窄,沟道变宽,电阻减小。

这表明UGS控制着漏源之间的导电沟道。

当UGS负值增加到某一数值VP时,两边耗尽层合拢,整个沟道被耗尽层完全夹断。

(VP称为夹断电压)此时,漏源之间的电阻趋于无穷大。

管子处于截止状态,ID=0。

2.漏源电压UGS对漏极电流ID的影响(设UGS=0)
当UGS=0时,显然ID=0;当UDS>0且尚小对,P N结因加反向电压,使耗尽层具有一定宽度,但宽度上下不均匀,这是由于漏源之间的导电沟道具有一定电阻,因而漏源电压UDS沿沟道递降,造成漏端电位高于源端电位,使近漏端PN结上的反向偏压大于近源端,因而近漏端耗尽层宽度大于近源端。

显然,在UDS较小时,沟道呈现一定电阻,ID随UDS成线性规律变化(如图Z0124曲线OA段);若UGS再继续增大,耗尽层也随之增宽,导电沟道相应变窄,尤其是近漏端更加明显。

由于沟道电阻的增大,ID增长变慢了(如图曲线AB段),当UDS增大到等于|VP|时,沟道在近漏端首先
发生耗尽层相碰的现象。

这种状态称为预夹断。

这时管子并不截止,因为漏源两极间的场强已足够大,完全可以把向漏极漂移的全部电子吸引过去形成漏极饱和电流IDSS (这种情况如曲线B点):当UDS>|VP|再增加时,耗尽层从近漏端开始沿沟道加长它的接触部分,形成夹断区。

由于耗尽层的电阻比沟道电阻大得多,所以比|VP|大的那部分电压基本上降在夹断区上,使夹断区形成很强的电场,它完全可以把沟道中向漏极漂移的电子拉向漏极,形成漏极电流。

因为未被夹断的沟道上的电压基本保持不变,于是向漏极方向漂移的电子也基本保持不变,管子呈恒流特性(如曲线BC段)。

但是,如果再增加UDS达到BUDS时(BUDS称为击穿电压)进入夹断区的电子将被强电场加速而获得很大的动能,这些电子和夹断区内的原子碰撞发生链锁反应,产生大量的新生载流予,使ID急剧增加而出现击穿现象(如曲线CD段)。

由此可见,结型场效应管的漏极电流ID受UGS和UDS的双重控制。

这种电压的控制作用,是场效应管具有放大作用的基础。

三、特性曲线
1.输出特性曲线
输出特性曲线是栅源电压UGS取不同定值时,漏极电流ID 随漏源电压UDS 变化的一簇关系曲线,如图Z0124所示。

由图可知,各条曲线有共同的变化规律。

UGS越负,曲线越向下移动)这是因为对于相同的UDS,UGS越负,耗尽层越宽,导电沟道越窄,ID越小。

由图还可看出,输出特性可分为三个区域即可变电阻区、恒流区和击穿区。

◆可变电阻区:预夹断以前的区域。

其特点是,当0<UDS<|VP|时,ID几乎与UDS呈线性关系增长,UGS愈负,曲线上升斜率愈小。

在此区域内,场效应管等效为一个受UGS控制的可变电阻。

◆恒流区:图中两条虚线之间的部分。

其特点是,当UDS>|VP|时,ID几乎不随UDS变化,保持某一恒定值。

ID的大小只受UGS的控制,两者变量之间近乎成线性关系,所以该区域又称线性放大区。

◆击穿区:右侧虚线以右之区域。

此区域内UDS>BUDS,管子被击穿,ID随UDS的增加而急剧增加。

2.转移特性曲线
当UDS一定时,ID与UGS之间的关系曲线称为转移特性曲线。

实验表明,当UDS>|VP|后,即恒流区内,ID 受UDS影响甚小,所以转移特性通常只画一条。

在工程计算中,与恒流区相对应的转移特性可以近似地用下式表示:Id=Idss(1-Ugs/Vp)(1-Ugs/Vp)
式GS0127中VP≤UGS≤0,IDSS是UGS=0时的漏极饱和电流。

图为输出特性曲线。

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