硬件开发文档规范
软硬件开发流程及要求规范
0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1硬件开发过程简介 (4)1.1.1硬件开发的基本过程 (4)1.1.2硬件开发的规化 (4)1.2硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1硬件工程师职责 (5)1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5)2软硬件开发规化管理 (6)2.1硬件开发流程 (6)2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6)2.1.2硬件开发流程详解 (6)2.2硬件开发文档规 (10)2.2.1硬件开发文档规文件介绍 (10)2.2.2硬件开发文档编制规详解 (11)2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13)2.3.1项目立项流程： (13)2.3.2项目实施管理流程： (14)2.3.3软件开发流程： (14)2.3.4系统测试工作流程： (14)2.3.5部验收流程 (14)3附录一. 硬件设计流程图： (16)4附录二. 软件设计流程图： (17)5附录三. 编程规 (18)1概述1.1 硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
软硬件开发流程与规范标准
0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1硬件开发过程简介 (4)1.1.1 硬件开发的基本过程 (4)1.1.2 硬件开发的规化 (4)1.2硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1 硬件工程师职责 (5)1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5)2软硬件开发规化管理 (5)2.1硬件开发流程 (5)2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6)2.1.2 硬件开发流程详解 (6)2.2硬件开发文档规 (10)2.2.1 硬件开发文档规文件介绍 (10)2.2.2 硬件开发文档编制规详解 (10)2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (12)2.3.1 项目立项流程： (13)2.3.2 项目实施管理流程： (13)2.3.3 软件开发流程： (13)2.3.4 系统测试工作流程： (13)2.3.5 部验收流程 (14)3附录一. 硬件设计流程图： (15)4附录二. 软件设计流程图： (16)5附录三. 编程规 (17)1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
软硬件开发流程及规范
软硬件开发流程及规范1.需求分析阶段：与客户充分沟通，确定产品需求和功能需求，编写需求文档，并与客户确认无误后得以进入下一阶段。
2.设计阶段：根据需求文档制定设计方案，包括软件设计和硬件设计。
软件设计方案包括模块划分、接口设计、算法选型等；硬件设计方案包括电路设计、PCB设计等。
3.开发阶段：根据设计方案实施软硬件开发，编写代码、搭建硬件电路，进行集成调试。
在开发过程中，应遵循代码规范和硬件设计规范，确保代码和硬件电路的可维护性和稳定性。
4.验证测试阶段：对开发完成的软硬件系统进行全面的功能测试和性能测试，包括单元测试、集成测试和系统测试，发现并修复存在的问题。
5.产品发布和部署阶段：完成开发和测试后，对产品进行文档编写、制作、培训和上线部署，确保产品顺利交付给客户。
1.代码规范：编写代码时要遵循统一的命名规范、代码缩进规范、注释规范等。
代码应具有可读性和可维护性，且要符合团队约定的编程规范。
2.文件命名规范：规范文件夹和文件的命名，便于开发者快速定位和管理文件。
3.版本控制规范：使用版本控制工具管理代码，保证团队内部的代码版本一致性，同时追踪和记录代码的修改历史。
4.设计规范：根据软硬件开发的特点，制定一套设计规范，包括接口设计规范、电路设计规范等。
规范的制定有助于提高代码和硬件电路的可复用性和可扩展性。
5.测试规范：定义一套全面的测试用例和测试流程，保证对软硬件系统进行有效的功能测试和性能测试。
测试结果应记录并及时反馈给开发团队，以修复存在的问题。
6.文档规范：编写规范的软硬件开发文档，包括需求文档、设计文档、测试文档等，方便后续的维护和扩展工作。
7.项目管理规范：建立完善的项目管理体系，包括项目计划和进度管理、任务分配和跟踪、团队协作等，确保项目按时按质进行。
软硬件开发流程和规范的制定和遵循对于提高开发团队的工作效率和产品质量具有重要意义。
通过合理的流程和规范，可以有效地降低软硬件开发过程中的错误率和重复劳动，提高开发效率和产品质量，从而更好地满足客户需求。
硬件设计开发规范 大全
在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告， 在报告中应列出 完成单板软件的编程语言， 编译器的调试环境， 硬件描述与功能要求及数据结构 等。要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子 程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。在有关通讯 协议的描述中， 应说明物理层， 链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。
具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和 主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。
2 、硬件总体设计报告
硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告， 它是 硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：
系统总体结构及功能划分， 系统逻辑框图、 组成系统各功能模块的逻辑框图， 电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电 磁兼容性讨论和硬件测试方案等。
6 、单板硬件过程调试文档
开发过程中，每次所投 PCB 板，工程师应行考评，
对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关，系电，力根通保据过护生管高产线中工敷资艺设料高技试中术卷资，配料不置试仅技卷可术要以是求解指，决机对吊组电顶在气层进设配行备置继进不电行规保空范护载高与中带资负料荷试下卷高问总中题体资，配料而置试且时卷可，调保需控障要试各在验类最；管大对路限设习度备题内进到来行位确调。保整在机使管组其路高在敷中正设资常过料工程试况中卷下，安与要全过加，度强并工看且作护尽下关可都于能可管地以路缩正高小常中故工资障作料高；试中对卷资于连料继接试电管卷保口破护处坏进理范行高围整中，核资或对料者定试对值卷某，弯些审扁异核度常与固高校定中对盒资图位料纸置试，.卷保编工护写况层复进防杂行腐设自跨备动接与处地装理线置，弯高尤曲中其半资要径料避标试免高卷错等调误，试高要方中求案资技，料术编试交写5、卷底重电保。要气护管设设装线备备置敷4高、调动设中电试作技资气高，术料课中并3中试、件资且包卷管中料拒含试路调试绝线验敷试卷动槽方设技作、案技术，管以术来架及避等系免多统不项启必方动要式方高，案中为；资解对料决整试高套卷中启突语动然文过停电程机气中。课高因件中此中资，管料电壁试力薄卷高、电中接气资口设料不备试严进卷等行保问调护题试装，工置合作调理并试利且技用进术管行，线过要敷关求设运电技行力术高保。中护线资装缆料置敷试做设卷到原技准则术确：指灵在导活分。。线对对盒于于处调差，试动当过保不程护同中装电高置压中高回资中路料资交试料叉卷试时技卷，术调应问试采题技用，术金作是属为指隔调发板试电进人机行员一隔，变开需压处要器理在组；事在同前发一掌生线握内槽图部内 纸故，资障强料时电、，回设需路备要须制进同造行时厂外切家部断出电习具源题高高电中中源资资，料料线试试缆卷卷敷试切设验除完报从毕告而，与采要相用进关高行技中检术资查资料和料试检，卷测并主处且要理了保。解护现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。
软硬件开发流程及规范
软硬件开发流程及规范软件开发流程需求分析在软件开发流程中，需求分析是非常关键的一步，它定义了整个软件开发的要求，并且需要对需求进行验证和评估。
需求分析阶段需要将实际需求进行转换成可交付的软件需求文档，其中包括了功能需求、性能需求和非功能需求等。
设计在需求分析阶段完成后，软件开发流程进入设计阶段。
设计阶段是软件开发的关键步骤，它描述了如何将需求转换成实际的软件系统，涵盖了软件设计的方方面面，包括了软件结构设计、软件模块设计、接口设计、数据结构设计等。
编写代码在设计阶段完成后，软件开发需要开始编写代码实现设计。
在编写代码之前，应该为编写的代码定义规则，包括代码格式、注释规范、变量命名规范等。
同时，为了提高代码质量，开发人员应该注重代码的易读性、可维护性、可重复使用性等。
测试在软件代码编写完成之后，需要进行测试。
软件测试是保证软件质量的一个重要环节。
常见的软件测试方式包括单元测试、集成测试、系统测试和用户验收测试等。
通过测试，可以发现和修正代码中的缺陷，保证软件的质量、可靠性和稳定性。
部署和维护在测试阶段完成后，软件开发进入到部署和维护阶段。
部署阶段是将软件部署到目标环境中的过程，其中包括安装、配置和集成等。
维护阶段则是在软件投入使用后，开发团队需要对软件进行监控、维护和更新，保证其长期稳定运行。
硬件开发流程设计在硬件开发流程中，设计阶段同样是至关重要的一环。
设计阶段需要进行硬件系统的整体结构设计、电路设计、PCB设计等。
在设计阶段中同样需要考虑到设计规范以及对原型的迭代设计，确保设计满足产品需求并符合设计标准。
样板制作在设计完成后，需要进行样板制作。
样板制作的目的是为了进行相关性能和质量测试，并为后续的产品批量生产做好准备。
在样板制作中需要注重制作规范，保证其质量可靠。
测试完成样板制作后，需要进行测试。
硬件测试通常包括原型测试、环境测试、EMC测试、可靠性测试等，确保硬件在各种情况下都能正常运行、安全可靠。
硬件开发方案
3.软件开发与调试
（1）软件开发环境：选用成熟稳定的开发工具，提高开发效率。
（2）软件架构设计：遵循模块化、层次化原则，确保软件的可维护性和扩展性。
（3）代码编写：遵循编程规范，编写高效、可读的代码。
（4）软件调试：对开发完成的软件进行系统调试，确保系统稳定运行。
4.缩短产品研发周期，尽快投入市场。
三、项目内容
1.产品功能设计
2.硬件选型与设计
3.软件开发与调试
4.产品测试与优化
5.生产线建设与生产
6.市场推广与售后服务
四、项目实施步骤
1.产品功能设计
（1）市场调研：收集同类产品的市场信息，分析用户需求和竞争对手的产品特点。
（2）需求分析：根据市场调研结果，确定产品的主要功能、性能指标和用户界面。
（3）制定产品功能列表：详细描述产品的各项功能，包括必备功能和可选功能。
（4）输出功能设计文档：以严谨的专业用词撰写，确保功能设计的准确性和完整性。
2.硬件选型与设计
（1）选型原则：性能稳定、成本适中、易于采购、便于生产。
（2）硬件架构：根据产品功能需求，设计合理的硬件架构。
（3）关键器件选型：针对关键功能，选择具有高性能、高可靠性的器件。
-软件集成与测试：完成各模块集成，进行系统级测试，确保软件稳定性。
4.产品测试与验证
-测试策略制定：明确测试目标、范围、方法和工具。
-功能性测试：验证产品功能是否符合设计规范。
-性能测试：评估产品在规定条件下的性能表现。
-稳定性与可靠性测试：模拟极端环境，验证产品的稳定性和可靠性。
-用户验收测试：收集用户反馈，进行产品优化。
(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2
![(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2](https://img.taocdn.com/s3/m/e53a644951e79b8969022618.png)
硬件开发设计规范版本：V1.2编写：校对：审核：批准：五室2008 年8月一、概述1.1 目的该硬件开发设计规范是为我室控制设计开发流程提供依据，减少硬件开发中的低层次问题，并提供规范统一的管理用数据。
1.2 硬件组成员职责与基本技能1.2.1 硬件组成员职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是产品质量的基础，因此硬件组成员责任重大。
1）硬件组成员应勇于尝试应用新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。
但对于弹上产品应优先考虑成熟的技术。
2）充分利用以前的成熟技术，保持设计中技术上的继承性。
3）在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。
4）技术开放，资源共享，促进我室整体技术提升。
1.2.2 硬件组成员基本技能硬件组成员应掌握如下基本技能：1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力；2、熟练使用设计工具，如PCB 设计软件Protel99 SE 、Mentor Expedition ，出图工具AutoCAD等，设计原理图、PCB、EPLD、FPGA 调试程序的能力；3、运用仿真设备、示波器、频谱仪等仪器调试硬件的能力；4、掌握常用的标准电路的设计能力；5、故障定位、解决问题的能力；6、各种技术文档的写作技能；7、接触外协合作方，保守秘密的能力。
二、硬件开发流程及要求2.1 硬件开发流程硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的四大任务。
原理设计（需求分析、详细设计、输入及验证）；PCB设计；硬件调试；归纳总结。
2.2 原理设计2.2.1 总体方案设计硬件开发真正起始应在接到硬件任务书之后，但实际工作中，应在项目立项之前，硬件工程师即协助总体开展前期调研，尽早了解总体需求，如系统功能、性能指标、工作原理、环境指标、结构条件、价格、设计时间、产品寿命等。
硬件工程师需要根据自己的理解及时与总体设计沟通，以完成总体方案的设计。
阶段完成标志：《硬件总体方案设计报告》。
2.2.2 详细方案设计硬件总体方案评审通过后，硬件工程师需要根据分系统指标及硬件工作原理完成详细实施方案设计，详细说明硬件功能模块的划分、各功能模块的指标、功能模块的详细设计、元器件选择及性能、设计依据及工作原理，需要阐述清楚分系统是如何满足分系统设计指标的。
硬件开发流程与规范标准
5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。
§1.2.1硬件工程师基本素质与技术
硬件工程师应掌握如下基本技能：
1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力；
2、熟练运用设计工具，设计原理图、EPLD、FPGA调试程序的能力；
3、运用仿真设备、示波器、逻辑分析仪调测硬件的能力；
6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。
§1.1.2硬件开发的规范化
硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。
4、掌握常用的标准电路的设计能力，如ID电路、WDT电路、π型滤波电路、高速信号传输线的匹配电路等；
5、故障定位、解决问题的能力；
6、文档的写作技能；
7、接触供应商、保守公司机密的技能。
第二章硬件开发规范化管理
第一节硬件开发流程
§3.1.1硬件开发流程文件介绍
硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档规范》、《PCB投板流程》等文件中规划的。
单板软件详细设计
3. 硬件开发及过程控制。
一个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有经过多次反复论证的方案，才可能成为好方案。
总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。
硬件开发评审通用规范
项目编号审查项目审查内容 PASS FAIL A001原理图首页为版本信息说明。
包括版本号、版本修订记录、修订日期、修订人、详细修订内容和页数A002采用天键信息通用原理图设计模版A003标注内容采用统一格式，字体为Courier New，粗体，字号不大于5号A004注明关键电路和元器件的重要参数。
如开关电源的频率、电感特性，隔离型DC-DC的隔离电压，晶体振荡器的负载电容，通用模块电路的功耗需求等A005在相应位置添加兼容元器件的文字备注A006对于需要重点测试的关键网络添加测试点，文字备注B001不得选用已停产、即将停产、上市时间小于一年或供货周期大于八周的元器件B002被动器件不得选用唯一供应商供应的器件，必须有可替代性B003优先选用原厂原理图设计的器件，如果价格等因素再去考虑替代器件B004 1.阻值大小B005 2.电阻精度B006 3.电阻功率B007 4.电阻类型B008 1.容值大小B009 2.容值精度2.1振荡电路 2.2延时电路选择5%以内电容，其它一般选择10%或20%B010 3.耐压值 3.1电容耐压需要选择大于等于2倍的工作电压B011 4.耐温值4.1根据不同工作温度选择X5R X7R电容4.2晶振的电容一般需要选择NPO和C0G电容B012 1.感值B013 3.额定电流I R B014 4.饱和电流Isat B015 5.DCR B016屏蔽B017工作温度范围B018容差B019不同频率时阻抗B020额定电流（最大）B021DC 电阻 (DCR)（最大值）B022工作温度硬件Check list 在正常温度范围内：A本体OR相邻元器件or组件发热OR烧毁OR熔融B工作异常A所在OR关联单元电路无作用or工作异常B安全风险C可靠性风险A超规格范围B电流OR电压or功率范围宽OR窄C电流OR电压上限值大D电流OR电压下限值小A电感所在单元电路无作用.B关联单元电路无作用C安全风险D可靠性A频谱OR波形异常A所在OR关联单元电路无作用or工作异常B安全风险C可靠性风险本体OR相邻元器件or组件发热OR烧毁OR熔融A所在OR关联单元电路无作用or工作异常B安全风险C可靠性风险A频谱OR波形异常B本体OR相邻元器件or组件发热OR烧毁OR熔融A所在OR关联单元电路无作用or工作异常B安全风险C可靠性风险A超规格范围B电流OR电压范围宽OR窄C电流OR电压上限值大D电流OR电压下限值小A电阻所在单元电路无作用.B关联单元电路无作用C安全风险D可靠性风险A靠近此电阻的器件或组件烧坏OR熔融OR起火B电流变大或小C电阻本体烧毁OR熔融A电阻所在单元电路无作用.B关联单元电路无作用C安全风险D可靠性风险A频谱异常B产生异常噪声C寿命降额A电阻所在单元电路工作异常.B关联单元电路工作异常C安全风险D可靠性风险A频谱OR波形异常B本体OR相邻元器件or组件发热OR烧毁OR熔融A所在OR关联单元电路无作用or工作异常B安全风险C可靠性风险失效电阻审查结果电感磁珠A电压变大或小.B电流变大或小.C靠近此电阻的器件或组件烧坏OR熔融OR起火A电阻所在单元电路无作用.B关联单元电路无作用C安全风险D可靠性风险A电压OR电流OR波形异常B关联有源器件击穿C本体OR相邻元器件or组件发热OR烧毁OR熔融A所在OR关联单元电路无作用or工作异常B安全风险C可靠性风险A电压OR电流OR波形异常B本体OR相邻元器件or组件发热OR烧毁OR熔融A所在OR关联单元电路无作用or工作异常B安全风险C可靠性风险A电压OR电流OR波形异常B关联有源器件击穿C本体OR相邻元器件or组件发热OR烧毁OR熔融A所在OR关联单元电路无作用or工作异常B安全风险C可靠性风险A电压OR电流OR波形异常B本体OR相邻元器件or组件发热OR烧毁OR熔融A所在OR关联单元电路无作用or工作异常B安全风险C可靠性风险A电压OR电流OR波形OR频谱异常A所在OR关联单元电路无作用or工作异常B安全风险C可靠性风险电容文档格式与标准A:文档格式与标准B：器件选型B023电位器类型B024电阻B025功率 B026容差B027开关类型B028额定电流B029额定电压ACorDC B030工作温度B031频率B032频率稳定性B033频率容差B034工作温度B035循环寿命B036耐温B037耐湿B038耐盐雾B039最高反向工作电压B040反向电流B041最高工作频率B042耗散功率A实际耗散功率不允许超过PCM值，否则会造成晶体管因过载而损坏B043频率特性B044集电极最大电流Icm B045最大反向电压B046反向电流B048最大漏-源电压B049最大栅源电压B050连续漏电流B051脉冲漏极电流B052容许沟道总功耗B053单脉冲雪崩击穿能量B054雪崩击穿电流B055最大工作电压B056击穿电压B057钳位电压B058漏电流A超过此电压，可能造成ESD永久性损伤A漏电流越小对整个电路影响越小A管子击穿A管子击穿A管子击穿A超过此电压，可能造成ESD永久性损伤A超过此电压，可能造成ESD永久性损伤A管子击穿A管子击穿A管子击穿A当晶体管的集电极电流IC超过ICM时，晶体管的β值等参数将发生明显变化，影响其正常工作，甚至损坏A当工作频率f= fT时,三极管完全失去电流放大功能.如果工作频率大于fT,电路将不正常工作。
硬件开发文档编制规范
硬件开发文档编制规范篇一：硬件开发流程一硬件开发流程1.1硬件开发流程文件介绍在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。
硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档规范》等文件中规划的。
硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。
硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。
硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上规定了硬件开发所应完成的任务。
做为一名硬件工程师应深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事是非常重要的。
所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。
1.2 硬件开发流程详解硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务。
硬件需求分析硬件系统设计硬件开发及过程控制系统联调文档归档及验收申请硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。
立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。
项目组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需求规格说明书。
硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工程师更应对这一项内容加以重视。
一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。
硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。
并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能满足需求。
硬件需求分析主要有下列内容：硬件整体系统的基本功能和主要性能指标硬件分系统的基本功能和主要功能指标功能模块的划分关键技术的攻关外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标主要仪器设备内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍可靠性、稳定性、电磁兼容讨论电源、工艺结构设计硬件测试方案从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。
硬件开发流程及规范
要返回去进行优化设计。
如果联调通过，工程要进行文件归档，把应该归档的文件准备好，经总体办、
管理办评审，如果通过，才可进行验收。
总之，硬件开发流程是硬件工程师标准日常开发工作的重要依据，全体硬件
工程师必须认真学习。
第二节 硬件开发文档标准
4、掌握常用的标准电路的设计能力，如ID 电路、WDT 电路、π型滤波电路、
高速信号传输线的匹配电路等；
5、故障定位、解决问题的能力；
6、文档的写作技能；
7、接触供应商、保守公司机密的技能。
第二章 硬件开发标准化管理
第一节 硬件开发流程
§3.1.1 硬件开发流程文件介绍
硬件开发的标准化是一项重要内容。硬件开发标准化管理是在公司的?硬件
4、在设计中考虑本钱，控制产品的性能价格比达至最优。
5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。
§1.2.1 硬件工程师根本素质与技术
硬件工程师应掌握如下根本技能：
1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力；
2、熟练运用设计工具，设计原理图、EPLD、FPGA 调试程序的能力；
3、运用仿真设备、示波器、逻辑分析仪调测硬件的能力；
图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段
件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，工程组必须在需求时加
以细致考虑。
硬件需求分析主要有以下内容：
系统工程组网及使用说明
根本配置及其互连方法
运行环境
硬件系统的根本功能和主要性能指标
功能模块的划分
关键技术的攻关
外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标
(完整版)硬件设计开发指导(完整版)
.硬件设计开发指导拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件设计开发指导 (1)1 概述 (5)1.1 硬件开发过程简介 (5)1.1.1 硬件开发的基本过程 (5)1.1.2 硬件开发的规范化 (5)1.2 硬件组成员职责与基本技能 (6)1.2.1 硬件组成员职责 (6)1.2.2 硬件组成员基本技能 (6)2 硬件开发流程及要求 (7)2.1 硬件开发流程 (7)2.2 硬件需求分析及总体方案制定 (8)2.2.1 硬件需求分析 (8)2.2.2 总体方案制定 (9)2.3 单板设计方案及单板详细设计 (10)2.3.1 单板设计方案及评审 (10)2.3.2 单板详细设计及评审 (11)2.4 原理图设计及PCB设计 (13)2.4.1 原理图设计及评审 (13)2.4.2 PCB方案设计及评审 (13)2.4.3 PCB设计及投板申请 (14)2.5 调试及验收 (14)2.5.1 调试方案及评审 (14)2.5.2 硬件调试、软件调试及系统联调 (14)2.5.3 验收 (15)2.6 开发文档规范及归档要求 (16)2.6.1 开发文档规范 (16)2.6.2 硬件信息库 (17)硬件设计开发指导关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如C PU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。
第三，总体方案确定且评审通过后，撰写硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领等工作。
技术开发内部规范
技术开发内部规范一、引言技术开发作为公司的核心业务之一，对于保证软件产品质量和提升公司竞争力起着至关重要的作用。
为了规范技术开发流程，统一开发人员的工作标准，提高开发效率，特制定本技术开发内部规范。
二、开发环境配置1. 开发工具：推荐使用XXX开发工具，包括版本管理工具、代码编辑工具、集成开发环境等。
2. 硬件设备：开发人员应配备性能适中的计算机、双显示器、稳定的网络环境等。
三、开发流程1. 需求分析：开发人员应准确理解并完整记录需求，并与需求方进行充分的沟通和确认。
2. 设计阶段：根据需求，进行系统架构设计、数据库设计、接口设计等，确保系统设计符合需求和最佳实践。
3. 编码：严格按照编码规范进行开发工作。
代码应具有良好的可读性、可维护性，变量和方法命名清晰明了。
4. 单元测试：开发人员需编写测试用例，对编码进行单元测试，确保各模块功能正常运行。
5. 集成测试：将各个模块进行整合测试，测试模块间的交互是否正确。
6. 系统测试：软件开发完成后，进行系统测试，模拟真实环境进行测试。
7. 修复和优化：根据测试结果进行修复和优化工作，确保软件质量和稳定性。
8. 上线部署：经过测试的项目将由部署人员进行上线发布。
四、代码管理与版本控制1. 使用版本管理工具：开发人员应使用统一的版本管理工具，确保代码有明确的版本历史和更好的追踪性。
2. 代码分支管理：采用主干分支和开发分支相结合的方式，主干分支保留最新发布版本，开发分支用于日常开发。
3. 提交规范：每次提交前，仔细检查代码，确保没有冗余的、错误的提交，提交注释清晰明了，注释内容包括修改内容和原因。
五、文档编写规范1. 技术文档：开发过程中应编写清晰明了的技术文档，包括需求文档、设计文档以及接口文档等，方便团队成员阅读和理解。
2. 注释规范：代码中应包含必要的注释，注释应简洁明了，对代码逻辑和功能进行解释。
六、安全与保密1. 安全意识：开发人员应具备安全意识，不得外泄公司项目和客户信息，严守保密协议。
产品硬件开发需求说明书模版
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XXXXXXXXXX有限公司XXXXXXXXXX电话：XXXXXXX 传真：XXXXXXXXX邮编：XXXXX版本历史目录1. 引言 (5)1.1. 文档目的 (5)1.2. 参考资料 (5)2. 产品说明 (5)2.1. 产品机型 (5)2.2. 配置信息 (5)2.3. 产品应用环境 (6)3. 产品模块需求 (6)3.1. 模块详细需求表 (6)3.2. 功能模块详细需求说明 (7)3.2.1. CPU (7)3.2.2. NOR FLASH (8)3.2.3. NAND FLASH (8)3.2.4. SDRAM (9)3.2.5. DDR RAM (9)3.2.6. USB (9)3.2.7. SD卡 (10)3.2.8. LCD (10)3.2.9. 客显 (11)3.2.10. 磁条卡 (11)3.2.11. IC卡 (11)3.2.12. SAM卡 (12)3.2.13. RF读卡 (13)3.2.14. 热敏打印机 (13)3.2.15. 针式打印机 (14)3.2.16. 电阻式触摸屏 (15)3.2.17. 电容式触摸屏 (15)3.2.18. 按键 (16)3.2.19. 蜂鸣器 (16)3.2.20. 喇叭 (16)3.2.21. MODEM (17)3.2.23. GPRS (17)3.2.24. CDMA (18)3.2.25. WCDMA (18)3.2.26. EVDO (18)3.2.27. WIFI (18)3.2.28. RTC (19)3.2.29. 电池 (19)3.2.30. 充电 (19)3.2.31. 电源管理 (20)3.2.32. 适配器 (20)3.2.33. 串口 (20)3.2.34. 多功能口 (21)3.2.35. 座机口 (21)4. 认证及安规防护需求 (21)4.1. XXXXXXX0 (21)4.2. XXXXXXX备 (22)4.3. QQQQQ.0 (22)4.4. APCA (22)4.5. VVVVVL1 (22)4.6. AAAAL1 (22)4.7. CCC (22)4.8. FFF (23)4.9. 防爆认证 (23)5. 可靠性需求 (23)5.1. 需求说明 (23)5.2. 约束条件 (23)5.3. 设计原则 (24)6. 可生产型/测试性需求 (25)6.1. 可生产性需求 (25)6.1.1. 需求说明 (25)6.1.2. 约束条件 (25)6.1.3. 可实现的技术方案 (26)6.2.1. 需求说明 (26)6.2.2. 约束条件 (26)6.2.3. 可实现的技术方案 (27)1.引言1.1.文档目的本文档为产品开发入口，根据产品部提供的《产品需求说明书》及《市场需求说明书》，通过研发技术识别转化成研发内部硬件的需求文档。
(完整版)硬件设计文档规范
SUCHNESS硬件设计文档型号：编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
软硬件开发流程与规范标准
0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1硬件开发过程简介 (4)1.1.1 硬件开发的基本过程 (4)1.1.2 硬件开发的规范化 (4)1.2硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1 硬件工程师职责 (5)1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5)2软硬件开发规范化管理 (6)2.1硬件开发流程 (6)2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6)2.1.2 硬件开发流程详解 (7)2.2硬件开发文档规范 (11)2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 (11)2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 (12)2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (15)2.3.1 项目立项流程： (16)2.3.2 项目实施管理流程： (16)2.3.3 软件开发流程： (16)2.3.4 系统测试工作流程： (17)2.3.5 内部验收流程 (17)3附录一. 硬件设计流程图： (18)4附录二. 软件设计流程图： (19)5附录三. 编程规范 (20)1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
软硬件开发流程及规范
0目录0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。
硬件开发过程简介 .................................... 错误!未定义书签。
硬件开发的基本过程............................ 错误!未定义书签。
硬件开发的规范化.............................. 错误!未定义书签。
硬件工程师职责与基本技能 ............................ 错误!未定义书签。
硬件工程师职责................................ 错误!未定义书签。
硬件工程师基本素质与技术...................... 错误!未定义书签。
2软硬件开发规范化管理 ............................... 错误!未定义书签。
硬件开发流程........................................ 错误!未定义书签。
硬件开发流程文件介绍.......................... 错误!未定义书签。
硬件开发流程详解.............................. 错误!未定义书签。
硬件开发文档规范 .................................... 错误!未定义书签。
硬件开发文档规范文件介绍...................... 错误!未定义书签。
硬件开发文档编制规范详解...................... 错误!未定义书签。
与硬件开发相关的流程文件介绍 ........................ 错误!未定义书签。
硬件开发文档规范
硬件开发文档规范§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍为规范硬件开发过程中文档的编写，明确文档的格式和内容，规定硬件开发过程中所需文档清单，与《硬件开发流程》对应制定《硬件开发文档编制规范》。
开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容，编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。
《硬件开发文档编制规范》适用于项目组立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。
规范中共列出以下文档的规范：1 硬件需求说明书2 硬件总体设计报告3 单板硬件总体设计方案4 单板硬件详细设计5 单板硬件过程调试文档6 单板硬件系统调试报告7 单板硬件测试文档8 硬件总体方案归档详细文档9 硬件单板总体方案归档详细文档10 硬件信息库2.2.2 硬件开发文档编制规范详解1、硬件需求说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。
2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。
3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准。
4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
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硬件开发文档规范
§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍
为规范硬件开发过程中文档的编写，明确文档的格式和内容，规定硬件开发过程中所需文档清单，与《硬件开发流程》对应制定《硬件开发文档编制规范》。
开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容，编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。
《硬件开发文档编制规范》适用于项目组立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。
规范中共列出以下文档的规范：
1 硬件需求说明书
2 硬件总体设计报告
3 单板硬件总体设计方案
4 单板硬件详细设计
5 单板硬件过程调试文档
6 单板硬件系统调试报告
7 单板硬件测试文档
8 硬件总体方案归档详细文档
9 硬件单板总体方案归档详细文档
10 硬件信息库
2.2.2 硬件开发文档编制规范详解
1、硬件需求说明书
硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。
2、硬件总体设计报告
硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：
系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。
3、单板总体设计方案
在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义
与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准。
4、单板硬件详细设计
在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。
有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。
尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础，一定要详细写出。
5、单板软件详细设计
在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告，在报告中应列出完成单板软件的编程语言，编译器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构等。
要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。
在有关通讯协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。
6、单板硬件过程调试文档
开发过程中，每次所投PCB 板，工程师应提交一份过程文档，以便管理阶层了解进度，进行考评，另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档。
每次所投PCB 板时应制作此文档。
这份文档应包括以下内容：单板硬件功能模块划分，单板硬件各模块调试进度，调试中出现的问题及解决方法，原始数据记录、系统方案修改说明、单板方案修改说明、器件改换说明、原理图、PCB 图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段调试计划以及测试方案的修改。
7、单板软件过程调试文档
每月收集一次单板软件过程调试文档，或调试完毕（指不满一月）收集，尽可能清楚，完整列出软件调试修改过程。
单板软件过程调试文档应当包括以下内容：单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试出现问题及解决、下阶段的调试计划、测试方案修改。
8、单板系统联调报告
在项目进入单板系统联调阶段，应出单板系统联调报告。
单板系统联调报告包括这些内容：系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估
等。
9、单板硬件测试文档
在单板调试完之后，申请内部验收之前，应先进行自测以确保每个功能都能实现，每项指标都能满足。
自测完毕应出单板硬件测试文档，单板硬件测试文档包括以下内容：单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统I/O 口信号线测试原始记录及分析，整板性能测试结果分析。
10 、硬件信息库
为了共享技术资料，我们希望建立一个共享资料库，每一块单板都希望将的最有价值最有特色的资料归入此库。
硬件信息库包括以下内容：典型应用电路、特色电路、特色芯片技术介绍、特色芯片的使用说明、驱动程序的流程图、源程序、相关硬件电路说明、PCB 布板注意事项、单板调试中出现的典型及解决、软硬件设计及调试技巧。