浙大材料科学基础课件part6
材料科学基础ppt课件
《Foundations of Materials Science》
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1
绪论
一、《材料科学基础》的基本概念 二、《材料科学基础》的地位 三、学习《材料科学基础》的意义 四、《材料科学基础》的内容 五、如何学好《材料科学基础》
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2
《材料科学基础》的基本概念
材料是指人类社会能接受地,经济地的制造有用物品的物质。
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16
材料和生活用品
• 钛结构自行车: “自行车发烧友” 选择钛合金制自行车。钛合金的应用场合很
特殊。通常用于需要抗腐蚀,耐疲劳,高弹性的场合。
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17
生命科学材料
原来使用专用的汞合金, 为防止金属合金的分解已经开 发出一种可以满足口腔中特殊 的物理及化学环境的新型陶瓷。 具体来讲,它需要满足下列要 求:耐口腔中的酸;低热导率 (这对你吃冷饮有好处);尽 得住数年的咀嚼力;耐骤冷骤 热;当然还要口感舒适。
材料科学
工艺
结构
性能
材料工程:是工程的一个领域,其目的在于经济地,而又为社会
所能接受地控制材料的结构、性能和形状。它包括下面的五个环
节。
材料工程
设备
工艺
结构
性能
构件行为
(三) 材料的分类
通常根据材料的结构和用途来分类。结构材料是以强度,刚 度,韧性,耐劳性,硬度,疲劳强度等力学性能为特征的材料。 功能材料是以声,光,电,磁,热等物理性能为特征的材料。
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3
材料科学基础的地位
人类社会发展的历史阶段常常用当时主要使用的材料来划分。从古代到现 在人类使用材料的历史共经历了七个时代,各时代的开始时间: • 石器时代(公元前10万年) • 青铜器时代(公元前3000年) • 铁器时代(公元前1000年) • 水泥时代(公元0年) • 钢时代(1800年) • 硅时代(1950年) • 新材料时代(1990年)
《材料科学基础》课件
1 2
a
101
1 6
a
121
1 3
a
111
3-11
全位错
几何条件:
shockley不全位错
Franker不全位错
• 能量条件:
shockley不全位错
全位错
Franker不全位错
b=a/3<111>和{111}面垂直。纯刃位错。
b垂直于滑移面,不是fcc晶体的滑移方向, 不能滑移,只可攀移。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
4、(3-8)比较刃位错和螺位错的异同点。
14、表征晶体中晶向和晶面的方法有 解析法 和 图示 法。(晶 体投影图 )
二、分析计算
1、(2-3)(1)晶面A在x、y、z轴上的截距分别是2a、3b和 6c,求该晶面的米勒指数;(2)晶面B在x、y、z轴上的截 距分别是a/3、b/2和c,求该晶面的米勒指数。
1 : 1 : 1 3: 2:1 236
3 0.40183
0.683
•(4) CsCl的分子量为:
(35.453 +132.905 )=168.358,
•阿佛加得罗常数是6.0238×1023;
•每个CsCl分子的质量A为:
168.358/(6.0238×10 ) 23
ZM / N A a3
1168.358 /(6.02 1023) (0.4018 107 )3
配位数是8.
[CsCl 8] 或 [ClCs8]配位六面体。
(4)
对CsCl晶体,晶体结构为简 单立方,晶胞中含有一个 正离子一个负离子,沿体 对角线正负离子相切:
3a 2r 2r
a=0.4018nm
3a 2 (0.167 0.181) 0.696
《材料科学基础教案》课件
《材料科学基础教案》PPT课件第一章:材料科学导论1.1 材料科学的定义和发展历程1.2 材料的分类和特性1.3 材料科学的研究内容和方法1.4 材料科学在工程中的应用第二章:材料的力学性能2.1 弹性、塑性和脆性2.2 材料的强度、硬度和韧性2.3 材料的热膨胀和导热性2.4 材料的疲劳和腐蚀性能第三章:材料的结构3.1 原子结构与元素的电子配置3.2 金属晶体结构3.3 非金属晶体结构3.4 材料的微观结构与宏观性能的关系第四章:材料的热处理和加工4.1 材料的热处理工艺和性能4.2 金属的铸造、焊接和热轧4.3 非金属材料的加工方法4.4 新型材料的加工技术和应用第五章:材料的选择与应用5.1 材料的选用原则和标准5.2 工程常用金属材料的选择与应用5.3 常用非金属材料的选择与应用5.4 新型材料在工程中的应用案例分析第六章:金属的腐蚀与防护6.1 金属腐蚀的基本类型和机理6.2 金属腐蚀的影响因素6.3 金属的腐蚀防护方法6.4 实例分析:金属腐蚀与防护的应用第七章:陶瓷材料7.1 陶瓷材料的定义和特性7.2 陶瓷材料的制备方法7.3 陶瓷材料的分类与应用7.4 先进陶瓷材料的最新发展第八章:高分子材料8.1 高分子材料的定义和结构8.2 高分子材料的制备方法8.3 高分子材料的性能与应用8.4 生物基高分子材料和可持续发展的关系第九章:复合材料9.1 复合材料的定义和特点9.2 复合材料的制备方法9.3 常见复合材料的类型与应用9.4 复合材料在航空航天和汽车工业中的应用第十章:纳米材料10.1 纳米材料的定义和特性10.2 纳米材料的制备方法10.3 纳米材料的应用领域10.4 纳米材料的发展趋势和挑战重点和难点解析重点一:材料科学的定义和发展历程解析:理解材料科学的定义是掌握整个学科的基础,对材料科学的发展历程有一个全面的了解,能够帮助我们更好地理解其在不同历史阶段的重要性。
重点二:材料的分类和特性解析:材料的分类是理解不同材料性质的基础,而特性则是材料应用的关键。
材料科学基础--第六章ppt课件
其中,a是平衡凝固 的条件下获得的,b 是液相完全混合的 情况下获得的,d是 液相部分混合的情 况下获得的,而c则 是液相很少扩散或 不扩散的情况下获 得的。
?想一想,
这说明了什么
17.06.2021
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第六章-15
4. 区域熔炼和提纯
Materials Science
1)溶质很少或无混合
Lessons
溶质很少或无混合时
所以
Ke=1
CS 1C0(1Zl)11C0
17.06.2021
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第六章-13
Materials Science
3. 合金凝固后溶质分布的数学表达式(续)
17.06.2021
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第六章-14
Materials Science
4-1 定义
区域熔炼 —— 将已制备的金属试棒分区逐段熔化,然后重 新凝固的提纯方法。
Definition
区域熔炼示意图。 双击观察动画示意!
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第六章-16
Materials Science
第二节 合金凝固过程中的成分过冷
基本内容
Guidelines 1.成分过冷的形成产生 2.成分过冷的临界条件及其影响因素 3.成分过冷对晶体生长形貌的影响
17.06.2021
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第六章-2
1.平衡分配系数
Materials Science
1-1. 定义
k0
(Cs (Cl
))ll(Ti温度时)
式 中 , CS— 固 相 ( S ) 浓 度 ; CL— 液 相 ( L ) 浓 度 。 ( 注:如果认为相图中液相线和固相线均为直线,则K0为常数。)
材料科学基础课件第六章第三节第四节第五节
凝固技术
凝固技术
二、单晶制取 单晶材料:功能材料,半导体、压电、光电、声
光、热电、红外遥感等 由单个晶核生长而成 制法:垂直提拉法,尖端形核法
凝固技术
福建鑫晶精密刚玉,2009年成立,顶部籽晶温度梯度法,人造蓝宝石; 用作蓝绿光半导体(LED)和大规模集成电路(SOS)最重要的衬底材
(Cu-Ag)、新亚稳相(Ag-Ge)、非晶体 (Au-Si(25%))、更多微晶(0.2~0.3μm), 抑制或减少偏析。
凝固技术
得非晶合金所需冷速:单元系金属≥1010K/s,多 元合金要小几个数量级。
产品:低维材料,粉末、细丝和薄膜(带)等 方法:喷射雾化、单辊、双辊
凝固技术
纯金属的结晶
②金属-非金属型:粗糙-光滑小平面,动态过冷
度相差几十倍,一个垂直生长,一个横向生长并
有取向性。在动态过冷度较小时.生长速率明显
不同,因此在生长过程中两相不能较好地合作、
协调及匹配长大,则其规则性差。这类共晶组织
形态必然与生长速度快的引领相的性质、生长形
态有关,而生长速度又与界面前沿的过冷度有关
(图6—12),它是由外界条件控制的,当过冷
共晶合金结晶
(2)动力学伪共晶区 由于共晶两相成核与生长动力学存在差异,使热
力学伪共晶区发生偏移或变形,熔点相差越大, E靠近低熔点相,低熔点相易于成核和生长, 成为领先相,按初生相方式长大,导致共晶合 金在非平衡冷却时得不到100%共晶组织,而 得到亚共晶组织,使伪共晶区向高熔点组元方 向偏移。
第三节 共晶合金结晶
一、共晶转变机制
1、共晶核心的形成 领先相(β): 液相浓度差 受领相(α) 液相浓度差: 两相相互激发形成两相 交替的共晶体核心
材料科学基础第六章 PPT课件
6.1 单元系相变 的热力学及相平衡
6.1.1 相平衡条件和相律
1. 相平衡的条件
多相体系中的吉布斯(Gibbs)自由能(G),是体系的 温度(T)、压力(P),以及各组元的物质的函数。
G=G(T,P,n1n2n3…)
d G SdT VdP idni
其中, idni 是i组元变化引起的体系自由能变化
11
0.294
Au
12
0.288
11
0.286
Al
12
0.286
10.6
0.296
Na
8
0.372
8
Sn 4+2+4 0.315,0.376
10
Bi
3+3
0.309,0.346
7~8
0.336 0.320 0.332
温度℃ 20 460 1100 700 390 280 240
比较固体与液体的有关数据可知: (1)液体中原子之间的平均距离比固体中略大。 (2)液体中原子的配位数比密排结构晶体的配位数小, 通常在8-11的范围内,故熔化时体积略微膨胀; 但对非密排结构的晶体如:Sb,Bi,Ga,Ge等,则液态 时配位数反而增大,故熔化时体积略为收缩。 (3)液态中原子排列混乱度增加。
固态的同素异构转变
纯铁相变
纯铁等压相变
纯铁的冷却曲线及晶体结构变化
SiO2相平衡图:化合物的多晶型转变
6.2 纯晶体的凝固
6.2.1 液态结构
一些常见金属衍射分析数据
金属
固态
液态
配位数 原子距离(nm) 配位数 原子距离(nm)
Hg
6+6
0.30,0.347
材料科学基础 ppt课件
(5)结合键与性能
材料结合键的类型及键能大小对某些性能 有重要影响,主要表现在以下两个方面:
1.物理性能: (1)熔点的高低代表了材料稳定性的程度。物 质加热时,当热振动能足以破坏相邻原子间的稳 定结合时,便会发生熔化,所以熔点与键能值有 较好的对应关系:共价键、离子键化合物的熔点 较高,其中纯共价键金刚石具有最高熔点,金属 的熔点相对较低,但过渡族金属有较高的熔点, 特别是难熔金属W、Mo、Ta等熔点都很高。而具 有二次键结合的材料的熔点一般很低,如聚合物
2.根据排列次序建立了元素周期表,各个周 期中的元素的性质呈现相同的周期变化规 律,元素在周期表上的位置不仅决定了单 个原子的行为,也决定了材料中原子的结 合方式以及材料的化学性能和物理性能。
第二节 原子结合键
一.原子结合键 1.存在状态:凝聚态(液态和固态) 分类 2.一次键:结合力较强,包括离子键、共 价键和金属键。 3.二次键:结合力较弱,包括范德瓦耳斯 键和氢键。
二. 一次键
1.离子键
(1)通过电子转移形成稳定结构,存在于大 多数盐类、碱类和金属氧化物,如NaCI、MgO 、CuO、Mg2Si、CrO2。
(2) 基本特点是以离子为基本结合单位。
(3)一般离子晶体中正负离子静电引力较强 ,结合牢固。因此。其熔点和硬度均较高。 另外,在离子晶体中很难产生自由运动的电 子,因此,它们都是良好的电绝缘体。但当
电子云
原子核
电子云
原子核 a)理论电子云的分布
b)原子偶极矩的产生
4.氢键
氢键是一种特殊的分子间作用力,本质上与
范德瓦耳斯键一样,它是由氢原子同时与两个电
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一纯螺型和一纯刃型位错平行:由于螺型力场yz xz σσ和,而没有刃型滑移和攀移所需的和;同样,刃型力场、、和中也没有螺型滑移所需的,所以,两位错间没有相互作用任意柏格斯矢量的两个平行的直线位错:分解为刃型分量和螺型分量,分别计算两螺和两刃间的相互作用,再叠加起来结论:若柏格斯矢量夹角</2,则两位错互相排斥;若柏格斯矢量夹角>/2,则两位错互相吸引2、位错塞积:许多位错被迫堆积在某种障碍物前,如错误!未找到引用源。
所示,它们来自同一位错源,具相同的柏格斯矢量,障碍物如晶界塞积群(在垂直于位错线方向的)长度:对刃型为N b/(1-),对螺型为N b/。
正比于位错总数N ,反比于外加切应力塞积群的平衡:外加切应力所产生的滑移力F x =b ,使位错尽量靠紧;其他位错间的排斥力(每一对位错间的排斥力,式2-74)使位错尽量散开;障碍物阻力(短程),仅作用在塞积群前端的位错上达很高的数值。
三者间的平衡位错塞积群前端的应力集中:受外力,同时受所有其它位错作用在领先位错与障碍物间挤压产生局部应力ττn ='。
n (塞积位错数)倍于外力的应力集中,能使相邻晶粒屈服,也可能在晶界处引起裂缝。
3.位错反应:位错之间的相互转化。
譬如一分为二或两合为一,b b b +→2位错反应条件:1、反应前矢量和等于反应后矢量和,即∑∑=后前b b2、反应后总能量小于反应前总能量,即∑∑=22后前b b (因为能量正比于b 2)。
反应b b b +→2使能量从4b 2降为2b 2变稳定4.位错交割:位错互相切割的过程林位错:穿过运动位错的滑移面的其它位错。
它会阻碍位错运动或位错切它而过位错割阶:交割过程中使位错被切割而产生的一小段不在原滑移面上的位错(错误!未找到引用源。
)为两刃交割:它的柏格斯矢量是原矢量;(错误!未找到引用源。
)为一刃一螺交割:柏格斯矢量与螺位错相同(二)位错与点缺陷的相互作用点缺陷在晶体中引起弹性畸变,受到位错应力场的作用。
如正刃,滑移面上晶胞体积小一些,吸引比基体小的置换式溶质原子和空位;下边大一些,吸引间隙原子和比基体原子大的置换式溶质原子位错与溶质原子的相互作用能:外力(被假定为球形的溶质原子改变体积)反抗位错应力场所作的功V U zz yy xx ∆++-=)(31σσσV 为溶质与基体原子体积差。
刃型位错的应力场公式代入有:r A U θsin =, 其中V b A ∆-+=ννπμ113以此可分析得到吸引或排斥某种原子的区域,错误!未找到引用源。
史诺克(Snoek)气团:螺型位错与周围的溶质原子作用,原子在沿x 、y 、z 的三种面心位置上发生择优分布(应力感生有序),使系统能量降低。
这是因为面心位置上原子在<100>方向相接邻的基体原子距离近,在<110>方向相接邻的基体原子距离远,所以产生四方性的畸变(错误!未找到引用源。
),不但有正应力分量,同时有切应力分量,也与螺型位错发生相互作用 柯垂耳(Cottrell)气团:若温度和时间允许,溶质原子向位错附近的聚集。
使位错的运动受到限制,因为这时推动位错运动,或挣脱气团束缚,或拖着气团前进电学相互作用:刃位错附近晶格的局部膨胀和压缩引起自由电子的再分布,在膨胀一侧浓度偏高,压缩一侧偏低,结果使得膨胀区荷负电,压缩区荷正电,整个位错成为一个线状的电偶极子。
化学相互作用:位错周围溶质原子的浓度满足)exp(0kT U C C -=,其中C 0为溶质原子平均浓度,U 为互作用能。
超过溶解度极限时,沉淀物质点在位错线上析出空位、间隙原子和位错的互相转化:过饱和度太高的空位沿一定晶面聚成片状析出,如错误!未找到引用源。
所示,太大后失稳,崩塌并合,转化成位错环;异号刃位错相遇,互相抵消,变成一列空位或填隙原子,如错误!未找到引用源。
所示;当两个螺型位错相切割时会产生刃型的位错割阶,带有刃型割阶的螺型位错继续滑移时,它的割阶将被迫攀移,结果在割阶走过的地方产生一串空位或者间隙原子,如错误!未找到引用源。
所示。
五、位错源与位错增殖尽管位错是热力学不稳定的缺陷,但它们却经常存在于晶体之中,特别是金属晶体,位错密度一般很高(一)位错的来源位错产生:位错的能量很大,除非晶体受到的应力接近理论切变的强度,位错不能靠热激活产生。
位错不会在晶体中均匀形核1、过饱和空位可以凝聚成空位片(错误!未找到引用源。
),空位片崩塌时便转化成位错环2、结晶时若偏析显著,点阵常数也不同,过渡区可能形成一系列刃型位错。
3、另一种元素从表面向晶体中扩散、沉淀物或夹杂物,也会因为内应力形成位错4、位向有轻微差别的晶体相遇,结合处将形成位错。
错误!未找到引用源。
5、在裂缝尖端、夹杂物界面、表面损伤附近等应力集中区会产生位错(二)位错的增殖退火金属,位错密度约为106~108/cm2,塑性形变时增加到10ll~1012/cm2。
可见,增殖了弗兰克一瑞德(Frank-Read)源:一段刃型位错AB,它的两端被位错网节点钉住,如错误!未找到引用源。
所示,外加切应力作用下,放出大量位错环,造成位错的增殖。
动作过程如错误!未找到引用源。
所示,(以及它的动画演示)弗兰克-瑞德源需要施加的应力:利用滑移力F t 克服线张力作功的关系,(错误!未找到引用源。
)平衡时有:R b2μτ=,可见曲率半径越小,要求与之相平衡的切应力越大。
位错弯成半圆形,相应的应力达到最大值。
所以,这时有:弗兰克-瑞德源开动的临界应力:形成过程中所需的最大应力,l bR bC μμτ==2。
l 是位错线AB 的长度不仅位错网可产生节点、螺型位错交叉滑移中会自行提供。
双交滑移增殖机构:螺位错开始在P 2面中滑移,遇障碍,位错的一段交叉滑移到Q 面,绕过障碍后又回到与P 2面相平行的P 1面,Q 面形成的两段刃型位错不能随P 1、P 2面上的位错一起前进,成为钉扎点,位错增殖,如错误!未找到引用源。
所示。
单点源:滑动位错只有一端被固定,切应力的作用下形成蜷线并绕固定点转动,当它转动的圈数足够多时,产生大量滑移的效果 如果牵制位错端点的是一个螺型位错或具有螺型分量的位错,那么位错的扫动面将不是一个平面,而是一个螺旋面。
位错每旋转一周便上升到相邻的一个原子面(错误!未找到引用源。
) 具有单个钉扎点时也会产生位错§2-3表面、界面结构及不完整性处于晶体表面和界面上的质点,其境遇与晶体内部结构是不相同的,表面和界面通常是包含了几个原子层厚的区域,故把它看作是一类晶体缺陷,即面缺陷。
物体的表面与界面行为,对固体材料的物理、化学等性质有着重要的影响。
一、 晶体的表面二、 表面力场固体表面力:晶体中每个质点力场是对称的。
固体表面,质点排列的周期重复性中断,力场对称性破坏,表现出的剩余键力1、化学力:本质上是表面质点的不饱和价键引起的静电力2、分子引力:表面与被吸附质点间相互作用的范德华力 分子间引力主要来源:A 、定向作用,发生在极性分子(离子)之间,相邻两个极化电矩因极性不同而相互作用,平均位能E 0:kT r E 64032μ-=,其中为电矩;B 、诱导作用,发生在极性分子与非极性分子之间。
非极性分子被极化诱导出一个暂时的极化电矩,随后与原来的极性分子产生定向作用。
位能:622r E i αμ-=,其中为非极性分子的极化率。
C 、分散作用,发生在非极性分子之间。
瞬间极化电矩之间以及它对相邻分子的诱导引起的相互作用。
位能E D :06243ναh r E D -=对不同物质,上述三种作用并非均等,三种作用力均与分子间距离的七次方成反比(二)晶体表面状态系统要降低表面过剩能量,导至表面质点的极化、变形、重排并引起原来晶格的畸变,这种过程可示意如错误!未找到引用源。
对于离子晶体:外侧不饱和,电子云向内正离子方变形,使该负离子诱导成偶极子,降低了晶表负电场。
接着,表面负离子被推向外侧,形成表面双电层。
如错误!未找到引用源。
和错误!未找到引用源。
所示。
同时,表面被一层负离子屏蔽并导致表面层在组成上成为非化学计量。
NaCl 表面几层离子的分布如错误!未找到引用源。
与晶体内部相比,表面层离子排列的有序程度降低了,键强数值变得分散,分布在一个甚宽的数值范围。
这种影响可以用键强B 对导数dN/dB(N 为键数目)作图,所得的分布曲线示于错误!未找到引用源。
对于理想晶体(或大晶体),曲线是很陡峭的,而对于表面层部分(或微细粉体),曲线则变得十分平坦。
表面能:能量高的原子层组成的表面的单位面积自由能的增加,即产生单位表面所作的功dSdW =γ (三)晶体表面的不均匀性本身不同结晶面上的原子密度存在着很大的差别,具有不同的吸附性、晶体生长、溶解度及反应活性。
错误!未找到引用源。
是一个具有面心立方结构的晶体的表面构造完美晶格结构的晶体表面:分成两种类型:1、 紧密堆积表面:表面平坦,没有波折,所有的原子距离该表面的平行平面的距离都相等2、 不紧密堆积的表面:即台阶式的表面,表面有波折。
由于表面要求能量低,所以有台阶出现在表面;另有空位,位错露头,吸附原子。
生长时有些位置易填入原子,所以表面是不均匀的。
如错误!未找到引用源。
所示。
二、晶界晶界:属于同一固相但位相不同的晶粒间的界面,它是一种内界面。
动画示意(一) 晶界几何晶界位置的确定:(1)两个点阵相对的位向;(2)晶界相对于一个点阵的位向。
二维点阵的晶界有两个自由度,错误!未找到引用源。
三维点阵的晶界有五个自由度,三个自由度确定一个晶粒相对于另一晶粒的位向,另两个确定晶界相对于其中某一晶粒的位向。
错误!未找到引用源。
晶界分类:根据位向差()的不同,晶界分为两类:(1)小角度晶界-两相邻晶粒的位向差约小于10;(2)大角度晶界-两晶粒间的位向差较大,一般大于10以上。
两种晶界差异:除位向差外,晶界结构和性质也不相同。
小角晶界由位错组成;大角晶界结构复杂,还不十分清楚。
晶粒之间的晶界通常属于大角度晶界,30~40范围(二)小角度晶界倾侧晶界:一系列相隔一定距离的刃型位错垂直排列构成。
如错误!未找到引用源。
,相当于晶界两边的晶体绕平行于位错线的轴各自旋转了一个方向相反的2θ角。
只有一个变量,是一个自由度晶界,错误!未找到引用源。
位错间距:2sin 2θb D = ,值很小时,有:θ≈d b不对称倾侧晶界:界面绕X 轴转了一个角度,错误!未找到引用源。
,倾侧角度为小,界面相对于两晶粒不对称。
有和两个自由度。
由柏氏矢量b ⊢与b ⊥垂直的两组位错排列而成。
两组位错各自间距分别为:ϕθsin ⊥⊥=b D 和ϕθsin ┝┝b D =扭转晶界:右半晶体绕Y 轴转过角,界面与旋转轴垂直,是一个自由度晶界,如错误!未找到引用源。